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TWI566153B - 觸控面板及其製作方法與觸控顯示面板 - Google Patents

觸控面板及其製作方法與觸控顯示面板 Download PDF

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TWI566153B
TWI566153B TW101124812A TW101124812A TWI566153B TW I566153 B TWI566153 B TW I566153B TW 101124812 A TW101124812 A TW 101124812A TW 101124812 A TW101124812 A TW 101124812A TW I566153 B TWI566153 B TW I566153B
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TW
Taiwan
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substrate
sensing electrode
layer
electrode layer
sensing
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Application number
TW101124812A
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Inventor
謝雲南
陳玲安
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元太科技工業股份有限公司
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Publication date
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Description

觸控面板及其製作方法與觸控顯示面板
本發明是有關於一種面板及其製作方法,且特別是有關於一種觸控面板及其製作方法與觸控顯示面板。
隨著電子技術的蓬勃發展,以及無線通訊與網路的普及化,各式各樣的電子裝置逐漸成為生活不可或缺的工具。然而,一般常見的輸入與輸出(input/output,I/O)介面,像是鍵盤或是滑鼠,具有相當程度的操作困難。相形之下,觸控面板是一種直觀、簡單的輸入與輸出界面。因此,觸控面板常被應用作為人與電子裝置之間的溝通界面,以執行控制。
目前的產品趨勢都不斷地朝向將觸控面板整合於顯示面板內的技術邁進以構成觸控顯示面板。常見的觸控顯示面板是在觸控面板與顯示面板分開製造後,再將觸控面板貼附於顯示面板上。觸控面板大致可區分為電阻式、電容式、紅外線式及超音波式等觸控面板,其中以電阻式觸控面板與電容式觸控面板為最常見的產品。
以電容式觸控面板來說,觸控面板中的感測區中包括多條X方向與多條Y方向的感測串列,而觸控面板的周邊區包括多條分別對應連接X方向與Y方向的感測串列的金屬引線。習知之觸控面板的製作是將X方向的感測串列以及連接X方向感測串列的金屬導線透過兩道光罩或印刷的 方式形成於一基板上,而將Y方向的感測串列以及連接Y方向感測串列的金屬導線透過兩道光罩或印刷的方式形成於一另基板上。若採用黃光製程以光罩的方式來形成X方向及Y方向的感測串列之金屬引線,則所需使用至少四道光罩,此製作過程較為繁複且生產良率低。若採用印刷的方式來形成X方向及Y方向的感測串列與金屬引線,雖然可具有較簡單的製作步驟,但所形成之金屬引線的線寬較大,例如至少介於50微米至100微米之間,無法符合現今窄邊化的效果。
本發明提供一種觸控面板,其周邊區的引線具有較小的線寬與間距,可達到窄邊化的效果。
本發明提供一種觸控面板的製作方法,用以製作上述之觸控面板,且具有較高的生產良率及較低的生產成本。
本發明提供一種觸控顯示面板,具有窄邊框的設計。
本發明之一實施例提出一種觸控面板,具有一感測區以及一圍繞感測區的周邊區。觸控面板包括一第一基板、一第二基板、一第一感測電極層、一第二感測電極層、多條第一引線、多條第二引線、光學膠層、一導電材料層及一遮蔽層。第二基板與第一基板相對設置。第一感測電極層配置於第一基板上且位於感測區,其中部分第一感測電極層延伸至周邊區。第二感測電極層配置於第二基板上且面向第一感測電極層。第二感測電極層位於感測區,其中 部分第二感測電極層延伸至周邊區。第一引線配置於第一基板上且位於周邊區。第一引線彼此電性絕緣,且第一引線連接第一感測電極層。第二引線配置於第一基板上且位於周邊區,其中第二引線彼此電性絕緣。光學膠層配置於第一基板與第二基板之間,且包覆第一感測電極層、第二感測電極層、第一引線以及第二引線。光學膠層具有至少一開口,且開口暴露出延伸至周邊區的部分第二感測電極層。導電材料層配置於光學膠層的開口內,其中第二引線透過導電材料層與第二感測電極層相連接。遮蔽層配置於第一基板與第二基板之間,且位於周邊區並在第一引線及第二引線的上方。
在本發明之一實施例中,上述之第一基板與第二基板其中的至少一個為硬質基板。
在本發明之一實施例中,上述之第一基板與第二基板其中的至少一個為軟性薄膜。
在本發明之一實施例中,上述之觸控面板更包括一光學層,配置於遮蔽層上且位於第一基板與第一感測電極層之間或位於第二基板與第二感測電極層之間。。
在本發明之一實施例中,上述之觸控面板更包括一異方性導電膠層,配置於第二引線上,其中第二引線透過導電材料層與異方性導電膠層與第二感測電極層相連接。
本發明之一實施例提出一種觸控面板的製作方法,其包括以下步驟。提供一第一基板。第一基板具有一第一中央區與一圍繞第一中央區的第一外圍區。形成一第一感測 電極層於第一基板的第一中央區內,其中部分第一感測電極層延伸至第一外圍區。形成多條第一引線與多條第二引線於第一基板的第一外圍區內,其中第一引線彼此電性絕緣,而第二引線彼此電性絕緣,且第一引線連接第一感測電極層。提供一第二基板。第二基板具有一第二中央區與一圍繞第二中央區的第二外圍區。形成一第二感測電極層於第二基板的第二中央區內,且面向第一感測電極層,其中部分第二感測電極層延伸至第二外圍區。形成一光學膠層於第二基板的第二中央區與第二外圍區內。光學膠層覆蓋第二感測電極層且具有至少一開口,其中開口暴露出部分第二感測電極層。填充一導電材料層於光學膠層的開口內,其中導電材料層連接開口所暴露出的部分第二感測電極層。對第一基板與第二基板進行一貼合程序,以使第二基板透過光學膠層而固定於第一基板上。第一感測電極層面向第二感測電極層,且光學膠層包覆第一感測電極層、第二感測電極層、第一引線、第二引線以及導電材料層。第二引線透過導電材料層與開口所暴露出的部分第二感測電極層相連接。於進行貼合程序之前,形成一遮蔽層於第一基板的第一外圍區或第二基板的第二外圍區內,其中遮蔽層位於第一引線及第二引線的上方。
在本發明之一實施例中,上述之觸控面板的製作方法更包括:形成遮蔽層之後且於形成第一感測電極層或第二感測電極層之前,形成一光學層於遮蔽層上,其中光學層位於第一基板與第一感測電極層之間或位於第二基板與第 二感測電極層之間。
在本發明之一實施例中,上述之觸控面板的製作方法,更包括:形成第二引線之後,形成一異方性導電膠層於第二引線上。
在本發明之一實施例中,上述之形成第二感測電極層的步驟包括曝光步驟、顯影步驟與蝕刻步驟或印刷步驟。
本發明之一實施例提出一種觸控顯示面板,包括一觸控面板以及一顯示面板。觸控面板具有一感測區以及一圍繞感測區的周邊區,且包括一第一基板、一第二基板、一第一感測電極層、一第二感測電極層、多條第一引線、多條第二引線、光學膠層、一導電材料層及一遮蔽層。第二基板與第一基板相對設置。第一感測電極層配置於第一基板上且位於感測區,其中部分第一感測電極層延伸至周邊區。第二感測電極層配置於第二基板上且面向第一感測電極層。第二感測電極層位於感測區,其中部分第二感測電極層延伸至周邊區。第一引線配置於第一基板上且位於周邊區。第一引線彼此電性絕緣,且第一引線連接第一感測電極層。第二引線配置於第一基板上且位於周邊區,其中第二引線彼此電性絕緣。光學膠層配置於第一基板與第二基板之間,且包覆第一感測電極層、第二感測電極層、第一引線以及第二引線。光學膠層具有至少一開口,且開口暴露出延伸至周邊區的部分第二感測電極層。導電材料層配置於光學膠層的開口內,其中第二引線透過導電材料層與第二感測電極層相連接。遮蔽層配置於第一基板與第二 基板之間,且位於周邊區並在第一引線及第二引線的上方。顯示面板配置於觸控面板的下方。
基於上述,由於本發明觸控面板之第一引線與第二引線皆配置於第一基板上,因此可透過同一道製程來完成第一引線與第二引線的製作,可有效減少製程步驟並可提高生產良率。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A繪示為本發明之一實施例之一種觸控面板之第一基板的俯視示意圖。圖1B繪示為圖1A觸控面板之對應第一基板的第二基板的俯視示意圖。圖1C為沿圖1A及圖1B之線I-I的剖面示意圖。為了方便說明起見,圖1A與圖1B中省略繪示部分構件。請同時參考圖1A、圖1B及圖1C,在本實施例中,觸控面板100具有一感測區101以及一圍繞感測區101的周邊區103,且觸控面板100包括一第一基板110、一第二基板120、一第一感測電極層130、一第二感測電極層140、多條第一引線150、多條第二引線160、光學膠層170、一導電材料層180及一遮蔽層190。
詳細來說,第二基板120與第一基板110相對設置。第一感測電極層130配置於第一基板110上且位於感測區101,其中部分第一感測電極層130延伸至周邊區103。第 二感測電極層140配置於第二基板120上且面向第一感測電極層130。第二感測電極層140位於感測區101,其中部分第二感測電極層140延伸至周邊區103。第一引線150配置於第一基板110上且位於周邊區103。第一引線150彼此電性絕緣,且第一引線150結構性且電性連接第一感測電極層130。第二引線160配置於第一基板110上且位於周邊區103,其中第二引線160彼此電性絕緣。光學膠層170配置於第一基板110與第二基板120之間,且包覆第一感測電極層130、第二感測電極層140、第一引線150以及第二引線160。光學膠層170具有至少一開口172,且開口172暴露出延伸至周邊區103的部分第二感測電極層140。導電材料層180配置於光學膠層170的開口172內,其中第二引線160透過導電材料層180與第二感測電極層140相連接。遮蔽層190配置於第一基板110與第二基板120之間,且位於周邊區103並在第一引線150及第二引線160的上方。
更具體來說,在本實施例中,第一基板110可視為一上基板,而第二基板120可視為一下基板,其中第一基板110為一硬質基板,其例如是玻璃基板,而第二基板120為一軟性薄膜,其例如是聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)薄膜。也就是說,本實施例之第一感測電極層130、第一引線150與第二引線160皆配置於硬質基板(即上基板)上,而第二感測電極層140配置於軟性薄膜(即下基板)上。但,本發明並不限定第 一基板110與第二基板120的配置方式與材質。在其他未繪示的實施例中,也可以是將第二基板120視為一上基板,而第一基板110視為一下基板,其中第二基板120為一硬質基板,而第一基板110為一軟性薄膜。也就是說,此處之第一感測電極層130、第一引線150與第二引線160皆配置於軟質薄膜(即下基板)上,而第二感測電極層140配置於硬質基板(即上基板)上,上述仍屬於本發明可採用的技術方案,不脫離本發明所欲保護的範圍。
再者,如圖1A與圖1B所示,本實施例之第一感測電極層130是由多個沿水平方向延伸的第一感測串列132所組成,而第二感測電極層140是由多個沿垂直方向延伸的第二感測串列142所組成。此處,第一感測串列132與第二感測串列142皆是繪示為由多條橋接線L串接多個菱形觸控墊P的結構,在本實施例中,橋接線L與菱形觸控墊P可一體成型;但於其他未繪示的實施例中,觸控墊的形狀亦可為矩形、圓形、三角形或其他形狀,且不限定是否具有橋接線。此外,第一感測電極層130的材質與第二感測電極層140的材質例如是銦錫氧化物(indium tin oxide,ITO)或銦鋅氧化物(indium zinc oxide,IZO)。第一引線150與第二引線160皆配置在第一基板110上,且第一引線150與第二引線160的材質例如是金屬。導電材料層180的材質例如是銀,其目的在於電性連接第一基板110上的第二引線160與第二基板120上的第二感測電極層140。另外,遮蔽層190例如是一黑矩陣層,其目的在於遮蔽位 於周邊區103的第一引線150與第二引線160,因此遮蔽層190需設置在使用者(未繪示)與第一引線150,及使用者(未繪示)與第二引線160之間。此處,如圖1C所示,遮蔽層190配置於第一基板110與第一感測電極層130之間。在遮蔽層190的設置下,能夠提供周邊區103的遮光效果更為提昇。
另外,請再參考圖1C,為了讓第一感測電極層130的圖案糢糊化,觸控面板100可更包括一光學層195,其中光學層195配置於遮蔽層190上且位於第一基板110與第一感測電極層130之間。更具體來說,光學層195是位於遮蔽層190與第一感測電極層130之間,且覆蓋第一感測電極層130。但在其他實施例中,若第二基板位於使用者(未繪示)與第基板110之間,則光學層195位於第二基板130與第二感測電極層140之間。此外,為了增加第二引線160與第二感測電極層140之間的電性可靠度,本實施例之觸控面板100可更包括一異方性導電膠層185,其中異方性導電膠層185配置於第二引線160上,其中第二引線160透過導電材料層180與異方性導電膠層185與第二感測電極層140結構性且電性相連接。簡言之,異方性導電膠層185的設置為一選擇性的構件,也就是說,於其他未繪示的實施例中,觸控面板亦可不包含有異方性導電膠層,此仍屬於本發明可採用的技術方案,不脫離本發明所欲保護的範圍。
以上僅介紹本發明之一實施例之觸控面板100的結 構,並未介紹本發明之一實施例之觸控面板100的製作方法。對此,以下將以一實施例來說明觸控面板100的製作方法,並配合圖1A至圖1B與圖2A至圖2H對觸控面板100的製作方法進行詳細的說明。
圖2A至圖2H繪示為本發明之一實施例之一種觸控面板的製作方法的剖面示意圖。請先參考圖1A與圖2A,依照本實施例的觸控面板100的製作方法,首先,提供一第一基板110,其中第一基板110具有一第一中央區(即圖1A之感測區101)與圍繞第一中央區的第一外圍區(即圖1A之周圍區103)。
接著,請再參考圖2A,形成一遮蔽層190於第一基板110上且位於第一外圍區(即圖1A之周圍區103),其中遮蔽層190例如是一黑矩陣層。接著,為了讓後續形成之第一感測電極層130(請參考圖2B)的圖案糢糊化,可形成一光學層195於遮蔽層190上,且覆蓋第一感測電極層130,其中光學層195例如為一低蝕刻痕光學層。
接著,請同時參考圖1A與圖2B,形成一第一感測電極層130於第一基板110的第一中央區(即圖1A之感測區101)內,其中部分第一感測電極層130延伸至第一外圍區(即圖1A之周圍區103)。此時,光學層195是位於遮蔽層190與第一感測電極層130之間。更具體來說,請再參考圖1A,本實施例之第一感測電極層130是由多個沿水平方向延伸的第一感測串列132所組成,其中第一感測串列132是由多條橋接線L串接多個菱形觸控墊P的結 構,但於其他未繪示的實施例中,觸控墊的形狀亦可為矩形、圓形、三角形或其他形狀,且不限定是否具有橋接線。此外,第一感測電極層130的材質例如是銦錫氧化物(indium tin oxide,ITO)或銦鋅氧化物(indium zinc oxide,IZO),且形成第一感測電極層130的步驟包括曝光步驟、顯影步驟與蝕刻步驟。此處,即透採用第一道光罩(未繪示)來製作第一感測電極層130。
接著,請同時參考圖1A與圖2C,形成多條第一引線150與多條第二引線160於第一基板110的第一外圍區(即圖1A之周圍區103)內,其中第一引線150彼此電性絕緣,而第二引線160彼此電性絕緣,且第一引線150結構性且電性連接第一感測電極層160。此外,第一引線150的材質與第二引線160的材質例如是金屬,且形成第一引線150與第二引線160的步驟包括曝光步驟、顯影步驟與蝕刻步驟。由於本實施例之第一引線150與第二引線160皆設置於第一基板110上,因此第一引線150與第二引線160可透過同一道光道製程(即第二道光罩,未繪示)來形成。
接著,請參考圖2D,選擇性地形成一異方性導電膠層185於第二引線160上,其目的在於增加第二引線160與後續接合之第二感測電極層140(請參考圖2E)之電性可靠度。當然,此異方性導電膠層150為一選擇性的步驟,而使用者可依據製作過程的差異來選擇是否進行此步驟,在此並不加以限制。
接著,請同時參考圖1B與圖2E,提供一第二基板 120,其中第二基板120具有一第二中央區(即圖1B之感測區101)與一圍繞第二中央區的第二外圍區(即圖1B之周圍區103)。
接著,請再同時參考圖1B與圖2E,形成一第二感測電極層140於第二基板120的第二中央區內(即圖1B之感測區101),其中部分第二感測電極層140延伸至第二外圍區(即圖1B之周圍區103)。更具體來說,請再參考圖1B,本實施例之第二感測電極層140是由多個沿垂直方向延伸的第二感測串列142所組成,其中第二感測串列142是由多條橋接線L串接多個菱形觸控墊P的結構,但於其他未繪示的實施例中,觸控墊的形狀亦可為矩形、圓形、三角形或其他形狀,且不限定是否具有橋接線。此外,第二感測電極層140的材質例如是銦錫氧化物(indium tin oxide,ITO)或銦鋅氧化物(indium zinc oxide,IZO),且形成第二感測電極層140的步驟包括曝光步驟、顯影步驟與蝕刻步驟或印刷步驟。此處,若採用曝光步驟、顯影步驟與蝕刻步驟的形成第二感測電極層140,則是透過第三道光罩(未繪示)來製作第二感測電極層140。若採用印刷步驟(例如網版印刷)來形成第二感測電極層140,則毋需使用光罩。
接著,請同時參考圖1B與圖2F,形成一光學膠層170於第二基板120的第二中央區(即圖1B之感測區101)與第二外圍區(即圖1B之周圍區103)內。光學膠層170覆蓋第二感測電極層140且具有至少一開口172(圖1B中 僅示意地繪示兩個),其中開口172暴露出部分第二感測電極層140。
之後,請參考圖2G,填充一導電材料層180於光學膠層170的開口172內,其中導電材料層180連接開口172所暴露出的部分第二感測電極層140。此處,導電材料層180的材質例如是銀。
最後,請參考圖2H,對第一基板110與第二基板120進行一貼合程序,以使第二基板120透過光學膠層170而固定於第一基板110上。其中,第一感測電極層130面向第二感測電極層140,且光學膠層170因貼合程序而包覆第一感測電極層130、第二感測電極層140、第一引線150、第二引線160以及導電材料層180,並填滿光學層195與第二基板120之間的空隙。特別是,本實施例之第二引線160透過導電材料層180與開口172所暴露出的部分第二感測電極層140則是透過熱壓合程序而相連接。此時,遮蔽層190位於第一引線150與第二引線160的上方,可有效提升周邊區103的遮光效果。至此,已完成觸控面板100的製作。
值得一提的是,在貼合程序後,本實施例之第一基板110可視為一上基板,而第二基板120可視為一下基板,其中第一基板110為一硬質基板,其例如是玻璃基板,而第二基板120為一軟性薄膜,其例如是聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)薄膜。也就是說,本實施例之第一感測電極層130、第一引線150與第二引線 160皆配置於硬質基板(即上基板)上,而第二感測電極層140配置於軟性薄膜(即下基板)上。但,本發明並不限定第一基板110與第二基板120的配置方式與材質。在其他未繪示的實施例中,也可以是將第二基板120視為一上基板,而第一基板110視為一下基板,其中第二基板120為一硬質基板,而第一基板110為一軟性薄膜。也就是說,此處之第一感測電極層130、第一引線150與第二引線160皆配置於軟質薄膜(即下基板)上,而第二感測電極層140配置於硬質基板(即上基板)上,上述仍屬於本發明可採用的技術方案,不脫離本發明所欲保護的範圍。
由於本實施例之第一引線150與第二引線160皆透過同一道黃光製程(即曝光步驟、顯影步驟與蝕刻步驟)而形成第一基板110上,因此相較於習知之觸控面板的製作需採用四道光罩而言,本實施例之觸控面板100的製作可減少至少一道光罩製程,可有效降低生產成本且具有較高的生產良率。此外,相較於習知採用印刷的方式來形成金屬引線而言,本實施例之第一引線150與第二引線160的所採用的製作方式(即曝光步驟、顯影步驟與蝕刻步驟)可具有較小的線寬與間距,可使觸控面板100達到窄邊化的效果。再者,若採用印刷步驟(例如網版印刷)來形成第二感測電極層140,則毋需使用光罩,即可再省下一道光罩,即相對於習知需採用四道光罩之技術而言可省下兩道光罩製程,可有效降低生產成本且具有較高的生產良率。
圖3繪示為本發明之一實施例之一種觸控顯示面板的 剖面示意圖。觸控顯示面板10包括圖1C(或圖2H)中所繪示之觸控面板100以及一顯示面板200。顯示面板200配置於觸控面板100的下方,且顯示面板200例如為一液晶顯示面板、一有機發光顯示面板、一電子紙顯示面板、一電泳顯示面板、一電濕潤顯示面板、一雙穩態型顯示面板或一電漿顯示面板等顯示器。
綜上所述,由於本發明觸控面板之第一引線與第二引線皆配置於第一基板上,因此可透過同一道製程來完成第一引線與第二引線的製作,可有效減少使用光罩的數量,以降低成本成本並可提高生產良率。此外,由於本發明是採用黃光製程(即曝光步驟、顯影步驟與蝕刻步驟)的方式將第一引線與第二引線形成第一基板上,因此相較於習知採用印刷的方式來形成金屬引線而言,本發明之所形成之第一引線與第二引線可具有較小的線寬與間距,可使觸控面板達到窄邊化的效果。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧觸控顯示面板
100‧‧‧觸控面板
101‧‧‧感測區
103‧‧‧周邊區
110‧‧‧第一基板
120‧‧‧第二基板
130‧‧‧第一感測電極層
132‧‧‧第一感測串列
140‧‧‧第二感測電極層
142‧‧‧第二感測串列
150‧‧‧第一引線
160‧‧‧第二引線
170‧‧‧光學膠層
172‧‧‧開口
180‧‧‧導電材料層
185‧‧‧異方性導電膠層
190‧‧‧遮蔽層
195‧‧‧光學層
200‧‧‧顯示面板
L‧‧‧橋接線
P‧‧‧觸控墊
圖1A繪示為本發明之一實施例之一種觸控面板之第一基板的俯視示意圖。
圖1B繪示為圖1A觸控面板之對應第一基板的第二基 板的俯視示意圖。
圖1C為沿圖1A及圖1B之線I-I的剖面示意圖。
圖2A至圖2H繪示為本發明之一實施例之一種觸控面板的製作方法的剖面示意圖。
圖3繪示為本發明之一實施例之一種觸控顯示面板的剖面示意圖。
100‧‧‧觸控面板
110‧‧‧第一基板
120‧‧‧第二基板
130‧‧‧第一感測電極層
132‧‧‧第一感測串列
140‧‧‧第二感測電極層
142‧‧‧第二感測串列
150‧‧‧第一引線
160‧‧‧第二引線
170‧‧‧光學膠層
172‧‧‧開口
180‧‧‧導電材料層
185‧‧‧異方性導電膠層
190‧‧‧遮蔽層
195‧‧‧光學層

Claims (6)

  1. 一種觸控面板,具有一感測區以及一圍繞該感測區的周邊區,該觸控面板包括:一第一基板;一第二基板,與該第一基板相對設置;一第一感測電極層,配置於該第一基板上且位於該感測區,其中部分該第一感測電極層延伸至該周邊區;一第二感測電極層,配置於該第二基板上且面向該第一感測電極層,該第二感測電極層位於該感測區,其中部分該第二感測電極層延伸至該周邊區;多條第一引線,配置於該第一基板上且位於該周邊區,其中該些第一引線彼此電性絕緣,且該些第一引線連接該第一感測電極層;多條第二引線,配置於該第一基板上且位於該周邊區,其中該些第二引線彼此電性絕緣;一光學膠層,配置於該第一基板與該第二基板之間,且包覆該第一感測電極層、該第二感測電極層、該些第一引線以及該些第二引線,其中該光學膠層具有至少一開口,且該開口暴露出延伸至該周邊區的部分該第二感測電極層;一導電材料層,配置於該光學膠層的該開口內;一遮蔽層,配置於該第一基板與該第二基板之間,且位於該周邊區並在該些第一引線及該些第二引線的上方;一光學層,配置於該遮蔽層上且位於該第一基板與該 第一感測電極層之間或位於該第二基板與該第二感測電極層之間,其中該光學層為一低蝕刻痕光學層;以及一異方性導電膠層,配置於該些第二引線上,其中該些第二引線依序透過該導電材料層與該異方性導電膠層與該第二感測電極層相連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板,其中該第一基板與該第二基板其中的至少一個為硬質基板。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板,其中該第一基板與該第二基板其中的至少一個為軟性薄膜。
  4. 一種觸控面板的製作方法,包括:提供一第一基板,該第一基板具有一第一中央區與一圍繞該第一中央區的第一外圍區;形成一第一感測電極層於該第一基板的該第一中央區內,其中部分該第一感測電極層延伸至該第一外圍區;形成多條第一引線與多條第二引線於該第一基板的該第一外圍區內,其中該些第一引線彼此電性絕緣,而該些第二引線彼此電性絕緣,且該些第一引線連接該第一感測電極層;形成一異方性導電膠層於該些第二引線上;提供一第二基板,該第二基板具有一第二中央區與一圍繞該第二中央區的第二外圍區;形成一第二感測電極層於該第二基板的該第二中央區內,其中部分該第二感測電極層延伸至該第二外圍區;形成一光學膠層於該第二基板的該第二中央區與該 第二外圍區內,該光學膠層覆蓋該第二感測電極層且具有至少一開口,其中該開口暴露出部分該第二感測電極層;填充一導電材料層於該光學膠層的該開口內,其中該導電材料層連接該開口所暴露出的部分該第二感測電極層;對該第一基板與該第二基板進行一貼合程序,以使該第二基板透過該光學膠層而固定於該第一基板上,其中該第一感測電極層面向該第二感測電極層,且該光學膠層包覆該第一感測電極層、該第二感測電極層、該些第一引線、該些第二引線以及該導電材料層,而該些第二引線依序透過該導電材料層及該異方性導電膠層與該開口所暴露出的部分該第二感測電極層相連接;於進行該貼合程序之前,形成一遮蔽層於該第一基板的該第一外圍區或該第二基板的該第二外圍區內,其中該遮蔽層位於該些第一引線及該些第二引線的上方;以及形成該遮蔽層之後且於形成該第一感測電極層或該第二感測電極層之前,形成一光學層於該遮蔽層上,其中該光學層位於該第一基板與該第一感測電極層之間或位於該第二基板與該第二感測電極層之間,且該光學層為一低蝕刻痕光學層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之觸控面板的製作方法,其中形成該第二感測電極層的步驟包括曝光步驟、顯影步驟與蝕刻步驟或印刷步驟。
  6. 一種觸控顯示面板,包括: 一觸控面板,具有一感測區以及一圍繞該感測區的周邊區,該觸控面板包括:一第一基板;一第二基板,與該第一基板相對設置;一第一感測電極層,配置於該第一基板上且位於該感測區,其中部分該第一感測電極層延伸至周邊區;一第二感測電極層,配置於該第二基板上且面向該第一感測電極層,該第二感測電極層位於該感測區,其中部分該第二感測電極層延伸至該周邊區;多條第一引線,配置於該第一基板上且位於該周邊區,其中該些第一引線彼此電性絕緣,且該些第一引線連接該第一感測電極層;多條第二引線,配置於該第一基板上且位於該周邊區,其中該些第二引線彼此電性絕緣;一光學膠層,配置於該第一基板與該第二基板之間,且包覆該第一感測電極層、該第二感測電極層、該些第一引線以及該些第二引線,其中該光學膠層具有至少一開口,且該開口暴露出延伸至該周邊區的部分該第二感測電極層;一導電材料層,配置於該光學膠層的該開口內;一遮蔽層,配置於該第一基板與該第二基板之間,且位於該周邊區並在該些第一引線及該些第二引線的上方; 一光學層,配置於該遮蔽層上且位於該第一基板與該第一感測電極層之間或位於該第二基板與該第二感測電極層之間,其中該光學層為一低蝕刻痕光學層;以及一異方性導電膠層,配置於該些第二引線上,其中該些第二引線依序透過該導電材料層與該異方性導電膠層與該第二感測電極層相連接;以及一顯示面板,配置於該觸控面板的下方。
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