[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

TWI564762B - 觸控薄膜疊層卷的製作方法與所製得之觸控薄膜疊層片 - Google Patents

觸控薄膜疊層卷的製作方法與所製得之觸控薄膜疊層片 Download PDF

Info

Publication number
TWI564762B
TWI564762B TW104112925A TW104112925A TWI564762B TW I564762 B TWI564762 B TW I564762B TW 104112925 A TW104112925 A TW 104112925A TW 104112925 A TW104112925 A TW 104112925A TW I564762 B TWI564762 B TW I564762B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
roll
layer
touch film
laminate
conductive layer
Prior art date
Application number
TW104112925A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201638737A (zh
Inventor
江俊龍
結城正則
王慶芳
Original Assignee
恆顥科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 恆顥科技股份有限公司 filed Critical 恆顥科技股份有限公司
Priority to TW104112925A priority Critical patent/TWI564762B/zh
Priority to CN201510251381.5A priority patent/CN106201044B/zh
Priority to US15/047,642 priority patent/US10131129B2/en
Publication of TW201638737A publication Critical patent/TW201638737A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI564762B publication Critical patent/TWI564762B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
    • B32B3/085—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts spaced apart pieces on the surface of a layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/144—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers using layers with different mechanical or chemical conditions or properties, e.g. layers with different thermal shrinkage, layers under tension during bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/045—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/44—Number of layers variable across the laminate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2367/00—Polyesters, e.g. PET, i.e. polyethylene terephthalate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)

Description

觸控薄膜疊層卷的製作方法與所製得之觸控薄膜疊層片
本發明大致上關於一種觸控薄膜疊層卷的製作方法，與所製得之觸控薄膜疊層片。本發明特別是針對，用引入剝離層(strip layer)的方式來輔助以卷對卷貼合生產觸控薄膜疊層卷的方法，以及如此所製得之觸控薄膜疊層片。
習知技術在生產觸控薄膜(thin film for touch panel)時，是採用不同層分別預先以片材的形狀來進行圖案化步驟及定義出導電線的方式。完成後，再用光學膠(OCA,optically clear adhesive)來貼合不同的層狀片材。在貼合前，必須將阻擋在各導電層的端子部上方的各材料層使用切割的方法，切開上方阻擋層後再將各層片材貼合起來。
此手法雖然行之有年且切割方法與製程皆算是成熟，但是卻因為此種作業方式要求在批次方式下，以困難的高對準精確度進行片對片式的貼合，使得對準誤差高達約0.1公厘左右。同時，各層的卷材又須分別歷經多次的切割程序以預先製成片材，以致於無法以連續方式生產，導致生產效率及良率低下。
有鑑於上述習知技術的未竟之處，本發明提出了一種觸控薄膜疊層卷的製作方法，與所製得之觸控薄膜疊層片。本發明改採卷對卷的連續貼合方式來生產出觸控薄膜疊層卷。在完成觸控薄膜疊層卷之後，再先後於不 同面上進行部分切穿與部分不切穿的操作步驟。由於是卷對卷的連續貼合方式，如此一來就可以大大地減少不必要的上、下導電層貼合對位的問題，以及各層的卷材還須歷經多次的切割而造成生產上的問題。
本發明在第一方面，提供一種製作觸控薄膜疊層卷的方法。首先，提供整卷的複合層卷。整卷的複合層卷包含整卷的底基材、底導電層、與底剝離層。底剝離層覆蓋底導電層的底導電端子部。其次，將整卷的頂材料層卷貼合至整卷的複合層卷的底導電層上，整卷的頂材料層卷並同時覆蓋底剝離層。頂材料層卷至少包含頂導電層。然後，圖案化頂材料層卷中之頂導電層，而成為圖案化頂導電層。繼續，將頂剝離層印刷在整卷的頂材料層卷的圖案化頂導電層上，並同時覆蓋頂導電層的底導電端子部。再來，將頂光學膠層整體地貼合至整卷的頂材料層卷的圖案化頂導電層上，並覆蓋頂剝離層，而得到觸控薄膜疊層卷。
在本發明一實施方式中，觸控薄膜疊層卷的製作方法更包含以下的步驟。首先，提供整卷的預複合層卷。整卷的預複合層卷包含整卷的底基材與整卷的底導電層。其次，圖案化預複合層卷的整條底導電層，而得到底導電層。然後，將底剝離層液印刷在預複合層卷的底導電層上，而覆蓋底導電層的底導電端子部。再來，熟化底剝離層液而得到整卷的複合層卷。
在本發明另一實施方式中，觸控薄膜疊層卷的製作方法更包含以下的步驟。將頂導電層貼合至底光學膠上，而得到頂材料層卷。
在本發明另一實施方式中，觸控薄膜疊層卷的製作方法更包含以下的步驟。先將底光學膠貼合至複合層卷上，再將頂材料層卷貼合至具有底光學膠的複合層卷上。
在本發明另一實施方式中，以對齊圖案化底導電層的方式經由區塊式曝光頂材料層卷，來圖案化頂導電層。
在本發明另一實施方式中，底導電層與圖案化頂導電層間實質上無對準誤差。
在本發明另一實施方式中，將頂剝離層印刷在頂材料層卷的圖案化頂導電層上更包含以下的步驟。先將頂剝離層液印刷在圖案化頂導電層上，再來熟化頂剝離層液而得到頂剝離層。
在本發明另一實施方式中，觸控薄膜疊層卷的製作方法更包含以下的步驟。由觸控薄膜疊層卷的第一面來裁切觸控薄膜疊層卷，但是由第一面裁切觸控薄膜疊層卷時不完全切穿觸控薄膜疊層。其次，由觸控薄膜疊層卷的第二面裁切觸控薄膜疊層卷，而得到觸控薄膜疊層半成品。在由第二面裁切觸控薄膜疊層卷時，會分別部分地完全切穿與部分地不切穿觸控薄膜疊層。
在本發明另一實施方式中，觸控薄膜疊層半成品包含第一剝離疊層與第二剝離疊層。
在本發明另一實施方式中，觸控薄膜疊層卷的製作方法更包含以下的步驟。由第二面移除第一剝離疊層與第二剝離疊層後，而分別暴露出底導電端子部與頂導電端子部。
在本發明另一實施方式中，移除第一剝離疊層與第二剝離疊層時，會至少殘留底剝離層與頂剝離層其中之一者。
在本發明另一實施方式中，同時移除第一剝離疊層與第二剝離疊層。
在本發明另一實施方式中，先後移除第一剝離疊層與第二剝離疊層。
在本發明另一實施方式中，底導電端子部與底導電層電連接，而頂導電端子部與頂導電層電連接。
在本發明另一實施方式中，觸控薄膜疊層卷的製作方法更包含以下的步驟。經由移除第一剝離疊層與第二剝離疊層而得到觸控薄膜疊層片。
本發明另外提供一種觸控薄膜疊層片。此觸控薄膜疊層片經由如 前述製作觸控薄膜疊層卷的方法而得到，並包含底剝離層與頂剝離層其中之至少一者。
本發明又提供一種觸控薄膜疊層片。此觸控薄膜疊層片經由如前述製作觸控薄膜疊層卷的方法而得到，並包含因為部分不切穿觸控薄膜疊層的步驟而殘留在觸控薄膜疊層片中之切痕。
101‧‧‧複合層卷
102‧‧‧預複合層卷
103‧‧‧觸控薄膜疊層卷
105‧‧‧單片的觸控薄膜疊層半成品
107‧‧‧觸控薄膜疊層片
110‧‧‧底基材
111‧‧‧第一面
112‧‧‧第二面
115‧‧‧切痕
119‧‧‧載材
120‧‧‧底導電層
121‧‧‧底導電層
122‧‧‧底導電端子部
124‧‧‧底導電層區域
125‧‧‧裁切方式
126‧‧‧裁切方式
127‧‧‧襟部
128‧‧‧第一剝離疊層
130‧‧‧底剝離層
131‧‧‧剝離層液
140‧‧‧底光學膠層
151‧‧‧頂基材
155‧‧‧切痕
157‧‧‧第一面
158‧‧‧第二面
159‧‧‧頂材料層卷
160‧‧‧頂導電層
161‧‧‧頂導電層
162‧‧‧頂導電端子部
163‧‧‧頂光學膠層
164‧‧‧頂導電層區域
165‧‧‧裁切方式
166‧‧‧裁切方式
167‧‧‧襟部
168‧‧‧第二剝離疊層
169‧‧‧切割
170‧‧‧頂剝離層
171‧‧‧頂剝離層液
第1A圖至第4A圖、第10A圖至第17A圖繪示本發明製作觸控薄膜疊層卷方法的上視圖。
第1圖為沿著第1A圖I-I’方向所展開的切面圖，第1B圖為沿著第1A圖II-II’方向所展開的切面圖。
第2圖為沿著第2A圖I-I’方向所展開的切面圖，第2B圖為沿著第2A圖II-II’方向所展開的切面圖。
第3圖為沿著第3A圖I-I’方向所展開的切面圖，第3B圖為沿著第3A圖II-II’方向所展開的切面圖。
第4圖為沿著第4A圖I-I’方向所展開的切面圖，第4B圖為沿著第4A圖II-II’方向所展開的切面圖。
第5圖至第9圖繪示基於第4圖的切面圖的額外變化。
第10圖為沿著第10A圖I-I’方向所展開的切面圖，第10B圖為沿著第10A圖II-II’方向所展開的切面圖。
第11圖為沿著第11A圖I-I’方向所展開的切面圖，第11B圖為沿著第11A圖II-II’方向所展開的切面圖。
第12圖為沿著第12A圖I-I’方向所展開的切面圖，第12B圖為沿著第12A圖II-II’方向所展開的切面圖。
第13圖為沿著第13A圖I-I’方向所展開的切面圖，第13B圖為沿著第13A圖II-II’方向所展開的切面圖。
第14圖為沿著第14A圖I-I’方向所展開的切面圖，第14B圖為沿著第14A圖II-II’方向所展開的切面圖。
第15圖為沿著第15A圖I-I’方向所展開的切面圖，第15B圖為沿著第15A圖II-II’方向所展開的切面圖。
第16圖為沿著第16A圖I-I’方向所展開的切面圖，第16B圖為沿著第16A圖II-II’方向所展開的切面圖。
第17圖為沿著第17A圖I-I’方向所展開的切面圖，第17B圖為沿著第17A圖II-II’方向所展開的切面圖。
第18A圖繪示本發明由單片觸控薄膜疊層半成品製作觸控薄膜疊層片的方法的上視圖，第18圖為沿著第18A圖I-I’方向所展開的切面圖，第18B圖為沿著第18A圖II-II’方向所展開的切面圖。
第19A圖繪示本發明觸控薄膜疊層片的上視圖，第19圖為沿著第19A圖I-I’方向所展開的切面圖，第19B圖為沿著第19A圖II-II’方向所展開的切面圖。
本發明提供一種觸控薄膜疊層卷的製作方法與所製得之觸控薄膜疊層片。本發明一方面改採卷對卷的連續貼合方式生產出觸控薄膜疊層卷。在完成觸控薄膜疊層卷後，再先後於不同面上進行部分切穿與部分不切穿的操作動作。由於是卷對卷的連續貼合方式，如此一來就可以大大地減少上、下導電層貼合對位的問題，以及各層的卷材須歷經多次的切割而造成生產上的問題。
本發明在另一方面，又於觸控薄膜疊層卷中的導電端子部上方多加了容易剝開的剝離層。在全部貼合程序完成後，再分別進行部分切穿與部 分不切穿的操作動作。利用剝離層容易剝開的特性，單一步操作手法即可將剝離層從導電端子部上方移除，而有利於下方的導電端子部暴露出來，於是方便進行後續軟性電路板(flexible printed circuit,FPC)的電連接製程。
本發明在第一方面，提供一種製作觸控薄膜疊層卷的方法。第1A圖至第4A圖、第10A圖至第17A圖的A系列圖中，繪示本發明製作觸控薄膜疊層卷方法的上視圖。第1圖至第4圖、第1圖至第17圖，則繪示對應於沿著第1A圖至第4A圖、第10A圖至第17A圖的第一方向，例如I-I’方向，所展開的切面圖。第5圖至第9圖繪示基於第4圖的切面圖的額外變化。第1B圖至第4B圖、第10B圖至第17B圖的B系列圖中，則繪示對應於第1A圖至第4A圖、第10A圖至第17A圖的上視圖，其沿著第二方向，例如II-II’方向，所展開的切面圖。
首先，如第4圖、第4A圖與第4B圖所繪示，提供整卷的複合層卷101。整卷的複合層卷101包含整卷的底基材110、底導電層120與底剝離層130。圖案化的底導電層120位於底基材110的第二面112上，並具有位於末端的底導電端子部122。因此，底導電端子部與底導電層電連接。底剝離層130亦位於底基材110的第二面112上，並覆蓋底導電層120的底導電端子部122。
底基材110以整卷的方式形成卷狀，而向一單一方向延伸。底基材110可以是一種透明的塑膠材料，例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)，並具有適當的厚度，例如厚度範圍可以是25~100微米。底導電層120牢固地附著在底基材110的第二面112上，可以是一種透明的導電材料，例如銦錫氧化物(indium tin oxide,ITO)、銦鋅氧化物(indium zinc oxide,IZO)、柵格狀金屬條、銀膜或是其組合，並具有適當的厚度，例如厚度範圍可以是5~20奈米。底剝離層130可以是一種軟性的塑料薄膜，例如經熟化過的聚氯乙烯(polyvinyl chloride,PVC)薄膜，並具有適當的厚度，例如厚度範圍可以是20~100微米。如第4圖所繪示，由於底導電層120已經圖 案化，所以底導電層120與底剝離層130還可以一起以區塊圖案的方式，不連續的位在整卷的複合層卷101上。視情況需要，底基材110還可以位於載材119上。載材119也可以是一種透明的塑膠材料，例如聚對苯二甲酸乙二酯，而位於底基材110的第一面111上並具有比底基材110更厚的厚度，例如厚度範圍可以是100~150微米。
由於整卷的複合層卷101包含圖案化的底導電層120，所以還可以使用預先形成的預複合層卷102來製作整卷的複合層卷101。例如，如第1圖、第1A圖與第1B圖所繪示，整卷的預複合層卷102包含整卷的底基材110、整卷的底導電層121與視情況需要的載材119。繼續，如第2圖、第2A圖與第2B圖所繪示，圖案化預複合層卷102上的整條底導電層121，而得到圖案化底導電層120。圖案化整條底導電層121的過程，還包含在底導電層120的末端形成底導電端子部122。圖案化底導電層120的方式，例如可以是以濕式蝕刻的方式蝕刻整條底導電層121。
然後，如第3圖、第3A圖與第3B圖所繪示，將底剝離層液131塗佈在預複合層卷102的圖案化底導電層120上，底剝離層液131會特別覆蓋底導電層120的底導電端子部122。底剝離層液131可以是具有黏性的聚氯乙烯液體膠，並使用印刷的方式塗佈在預複合層卷102上。再來，如第4圖、第4A圖與第4B圖所繪示，將具有黏性的底剝離層液131熟化後就可以得到整卷的複合層卷101。熟化底剝離層液131的方式，可以是在150℃至200℃的溫度下烘烤一段時間，例如10~30分鐘。熟化後的底剝離層液131便會失去黏性、體積可能會縮小、進而成為只會附著在底導電端子部122上面的底剝離層130。
在完成了底導電層120與底剝離層130之後，接下來，就可以將頂導電層貼合至整卷的複合層卷101上。將頂導電層貼合至整卷的複合層卷101上的方式則有不只一種。第5圖至第9圖繪示將頂導電層貼合至整卷的複合層卷的例示性可能的變化。請參考第5圖所繪示，在本發明的一實施方 式中，可以先將底光學膠層140以整卷的方式貼合至整卷的複合層卷101上，例如以捲對捲式壓膜機來貼合底光學膠層140。然後，參考第6圖所繪示，再利用整條底光學膠層140的黏性，將預先完成整卷的頂材料層卷159以相對於第二面158的第一面157直接貼合至整卷的複合層卷101的底光學膠層140上、又同時間接貼合至底導電層120上，並覆蓋底剝離層130。預先完成整卷的頂材料層卷159包含整卷的頂基材151與整卷的頂導電層161。
在此實施方式中，預先完成整卷的頂材料層卷159中的頂基材151與頂導電層161，分別類似前述整卷的預複合層卷102中的底基材110與底導電層121。例如，請參考第7圖所繪示，預先將整卷的頂導電層161貼合至整卷的頂基材151上，即可完成整卷的頂材料層卷159。頂基材151以整條的方式形成卷狀，而向一單一方向延伸。頂基材151可以是一種透明的塑膠材料，例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)，並具有適當的厚度，例如厚度範圍可以是25~100微米。整卷的頂導電層161牢固地附著在整卷的頂基材151的第二面158上，其可以是一種透明的導電材料，例如銦錫氧化物(indium tin oxide,ITO)、銦鋅氧化物(indium zinc oxide,IZO)、柵格狀金屬條、銀膜或是其組合，並具有適當的厚度，例如厚度範圍可以是5~20奈米。
在本發明另一實施方式中，請參考第8圖所繪示，例如可以先將底光學膠層140以整卷的方式，貼合至預先完成整卷的頂材料層卷159的第一面157上，貼合底光學膠層140的方法可以是使用捲對捲式壓膜機。預先完成整卷的頂材料層卷159即包含整卷的頂基材151與整卷的頂導電層161。例如，請參考第7圖所繪示，預先將整卷的頂導電層161貼合至整卷的頂基材151上，即可完成頂材料層卷159。然後，參考第9圖所繪示，再利用整條底光學膠層140的黏性，將預先完成整卷的頂材料層卷159與整條底光學膠層140一起貼合至整卷的複合層卷101的底導電層120上，並同時覆蓋底剝離層130。在此實施方式中，整卷的頂基材151與整卷的頂導電層161，分 別類似前述預先完成整卷的頂材料層卷159中整卷的頂基材151與整卷的頂導電層161，故不多加贅述。
無論是採取第6圖所繪示或第9圖所繪示之何種貼合方式，本發明方法的特徵之一，即在於採取卷對卷的連續貼合方式生產出所需的疊層卷。雖然第6圖所繪示之貼合步驟與第9圖所繪示之貼合步驟或有不同，但是完成之後都會得到如第10圖、第10A圖與第10B圖所繪示之疊層卷104。
由於第10圖、第10A圖與第10B圖所繪示之疊層卷104中的頂導電層161尚未被圖案化，所以接下來的步驟即是圖案化疊層卷104中之頂導電層161，而成為圖案化頂導電層。請參考第11圖、第11A圖與第11B圖所繪示，圖案化頂材料層卷159中之頂導電層161的方式可以是，以下方圖案化的底導電層120作為對準標的，經由蝕刻的方式圖案化頂材料層卷159中之頂導電層161。圖案化整條頂導電層161的過程，還包含在頂導電層160的末端形成頂導電端子部162。因此，頂導電端子部162與頂導電層160電連接，又鄰近底導電端子部122。在本發明一實施方式中，以對齊底導電層120的方式經由區塊式曝光頂材料層卷159，來圖案化整條頂導電層161。
頂導電端子部162在曝光蝕刻時，即因為直接以下方的圖案化的底導電層120作為對準標的，而能夠較準確的形成在底導電端子部122的旁邊，並更精確地對準底導電端子部122。較佳者，本方法可以使得頂導電端子部162與底導電端子部122之間的對準誤差小於30微米(μm)，例如只有大約20微米-30微米左右。在本發明另一實施方式中，當底導電層120與圖案化頂導電層160間的對準誤差小於30微米時，即視為實質上無對準誤差。相較於先前技藝中所使用片與片的批次作業來貼合不同的多層片材，本發明方法只需要進行一次的對準作業，還能夠明顯降低頂導電層160與底導電層120之間對準作業時的對準誤差，而具有更佳的產品品質。
繼續，在完成頂導電層161的圖案化步驟後，又需要將頂剝離層印刷在整卷的頂材料層卷159的圖案化頂導電層上160，頂剝離層並同時覆 蓋頂導電層160的頂導電端子部162。請參考第12圖、第12A圖與第12B圖所繪示，在本發明一實施方式中，可以使用以下的步驟將頂剝離層印刷在頂材料層卷的圖案化頂導電層上。首先，將頂剝離層液171(虛線所示)塗佈在頂材料層卷159的圖案化頂導電層上160，頂剝離層液171會特別覆蓋頂導電層160的頂導電端子部162。頂剝離層液171可以是具有黏性的聚氯乙烯液體膠，塗佈在頂材料層卷159上的方式可以使用印刷法。然後，將具有黏性的頂剝離層液171熟化後就可以得到頂剝離層170。熟化頂剝離層液171的方式，可以是在150℃至200℃的溫度下烘烤一段時間，例如10~30分鐘。熟化後的頂剝離層液171便會失去黏性、甚至於縮小、進而成為只會附著在頂導電端子部162上的頂剝離層170。視情況需要，為了方便後續的裁切步驟、切割步驟或剝離步驟，剝離層液可以帶有顏色。較佳者，底剝離層液131與頂剝離層液171還可以分別染有不同的顏色，使得熟化後的底剝離層130與頂剝離層170帶有對應的不同顏色以資識別。
再來，請參考第13圖與第13A圖所繪示，又將頂光學膠層163整體地貼合至整卷的頂材料層卷159的圖案化頂導電層160上，並覆蓋頂剝離層170，即得到半成品的觸控薄膜疊層卷103。由於在這個貼合步驟中，頂光學膠層163是整卷地貼合至整卷的頂材料層卷159的圖案化頂導電層160上，所以這個貼合步驟又可以省略掉頂光學膠層同步進行與圖案化頂導電層160對準的過程，因此而簡化了貼合製程。本發明的觸控薄膜疊層卷103，具有包含失去黏性的底剝離層130與頂剝離層170其中至少一者的疊層特徵。
在經過以上的步驟之後，即得到如第14圖與第14A圖所繪示半成品的觸控薄膜疊層卷103。半成品的觸控薄膜疊層卷103又可以繼續進行以下的裁切步驟，得到觸控薄膜疊層半成品。首先，請參考第15圖與第15A圖所繪示，由觸控薄膜疊層卷103的第一面111來裁切觸控薄膜疊層卷103。在第15圖與第15A圖中，第一面111為觸控薄膜疊層卷103的底基材110，第二面112為觸控薄膜疊層卷103的頂光學膠層163，而底導電層區域124 是底剝離層130覆蓋位於底基材110上的底導電端子部122，頂導電層區域164是頂剝離層170覆蓋位於頂基材151上的頂導電端子部162。本發明方法的特徵之一在於，經由第一面111裁切觸控薄膜疊層卷103時，不切穿觸控薄膜疊層卷103中所有的薄膜疊層，也就是至少不切穿第二面112的頂基材151，甚至於不切穿頂光學膠層163。例如，裁切觸控薄膜疊層卷103時，經由第一面111分別以裁切方式125裁切至底導電層區域124的載材119、底基材110與底光學膠層140，還有以裁切方式165裁切至頂導電層160區域的頂光學膠層163。
其次，請參考第16圖、第16A圖與第16B圖所繪示，又由觸控薄膜疊層卷的另一面，例如第二面112，來再次裁切觸控薄膜疊層卷103，而得到觸控薄膜疊層半成品。本發明方法的另一特徵在於，在由第二面裁切觸控薄膜疊層卷103時，會分別選擇性的部分切穿與部分不切穿所有的薄膜疊層。例如，經由第二面112再次裁切觸控薄膜疊層卷103時，首先分別以裁切方式126裁切至底導電層120區域的底光學膠層140，以及以裁切方式166裁切至頂導電層160區域的頂光學膠層163。也就是說，雖然經由第二面112的一次性裁切步驟，都不及底基材110與視情況需要的載材119，但是卻會在底基材110中留下切痕115以及在頂基材151中留下切痕155。較佳者，前述的裁切方式還可以分別在底導電層區域124與頂導電層區域164留下形狀相異的襟部127與襟部167。
接著，又進行一次完整的切割步驟，沿著每個圖案化頂導電層160或是圖案化底導電層120的外緣，分批完整切割169整卷的觸控薄膜疊層卷103的所有疊層，使得整片的觸控薄膜疊層卷103切割成複數片的觸控薄膜疊層半成品105，而得到單片的觸控薄膜疊層半成品105。較佳者，單片的觸控薄膜疊層半成品105的外形依據產品的規格要求而定。第17A圖繪示將整片的觸控薄膜疊層卷103裁切成六邊形，而得到單片的觸控薄膜疊層半成品105。當底剝離層130與頂剝離層170帶有不同的顏色時，即方便裁切步驟、 切割步驟或剝離步驟進行在正確的位置上並裁切或切割出正確的形狀。
在本發明一實施方式中，以上的裁切步驟與切割步驟在觸控薄膜疊層半成品105中造成第一剝離疊層128與第二剝離疊層168，並在底基材110中留下切痕115以及在頂基材151中留下切痕155。第一剝離疊層128與第二剝離疊層168分別為周圍被裁切過的底導電層區域124與頂導電層區域164。較佳者，第一剝離疊層128與第二剝離疊層168相鄰。
請參考第18圖、第18A圖與第18B圖所繪示，繼續由單片觸控薄膜疊層半成品105製作觸控薄膜疊層片。例如，由單片觸控薄膜疊層半成品105的第二面112移除第一剝離疊層128與第二剝離疊層168，而分別暴露出底導電端子部122與頂導電端子部162。由於在先前的裁切步驟中，並未要求沿著頂剝離層170與底剝離層130的外邊緣進行裁切，所以當移除第一剝離疊層128與第二剝離疊層168時，很可能會有頂剝離層170與底剝離層130殘留在觸控薄膜疊層半成品105中，或是頂剝離層170與底剝離層130其中至少一者殘留在觸控薄膜疊層半成品105中。移除第一剝離疊層128與第二剝離疊層168的方式，可以是直接以手將第一剝離疊層128與第二剝離疊層168自觸控薄膜疊層半成品105中完全剝離掉。較佳者，襟部127與襟部167的設計是方便用手指簡易地移除第一剝離疊層128與第二剝離疊層168。在本發明一實施方式中，可以經由移除範圍較深的剝離疊層128又同時帶走範圍較淺的剝離疊層168，來一次移除第一剝離疊層128與第二剝離疊層168。或是，在本發明的另一實施方式中，也可以先單獨移除範圍較淺的剝離疊層168後，再移除範圍較深的剝離疊層128。
請參考第19圖、第19A圖與第19B圖所繪示，在移除第一剝離疊層128與第二剝離疊層168的步驟後，即得到觸控薄膜疊層片成品，也就是本發明的所提供的一種觸控薄膜疊層片107。觸控薄膜疊層片107具有分別暴露出來的底導電端子部122與頂導電端子部162，以供後續與電路板(圖未示)的電連接製程之用。觸控薄膜疊層片107是以如前述製作觸控薄膜疊 層卷103，或單片的觸控薄膜疊層半成品105的方法，經由移除第一剝離疊層128與第二剝離疊層168之後，而分別暴露出底導電端子部122與頂導電端子部162而得。觸控薄膜疊層片107的特徵之一是，包含有夾置於疊層間的底剝離層130與頂剝離層170其中之至少一者。特別是，當底剝離層130與頂剝離層170的至少一者帶有的顏色時，用肉眼就可以觀察到殘留在觸控薄膜疊層片107中的底剝離層130及/或頂剝離層170。觸控薄膜疊層片107的另一特徵可以是，在觸控薄膜疊層片107的疊層中殘留有未切斷之切痕。例如，在底基材110中留下切痕115，以及在頂基材151中留下切痕155。觸控薄膜疊層片107中各層的說明請參閱前述。
本發明所提供的一種製造觸控薄膜疊層片的方法，具有以下的優點。首先，複合層卷與頂材料層卷都是以整卷的方式進行連續的生產。其次，薄膜基材上的導電層也是以整卷的方式進行連續的圖形化。然後，容易剝離的剝離層也是以連續的方式附加在整卷上，又以卷對卷的方式進行光學膠層的連續貼合，以及以卷對卷的方式貼合第二層的薄膜基材。最後，再以整卷的方式進行連續的裁切步驟、連續的切割步驟與剝離步驟而得到單片的觸控薄膜疊層片成品。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
105‧‧‧單片的觸控薄膜疊層半成品
124‧‧‧底導電層區域
125‧‧‧裁切方式
126‧‧‧裁切方式
127‧‧‧襟部
128‧‧‧第一剝離疊層
130‧‧‧底剝離層
162‧‧‧頂導電端子部
164‧‧‧頂導電層區域
165‧‧‧裁切方式
166‧‧‧裁切方式
167‧‧‧襟部
168‧‧‧第二剝離疊層
169‧‧‧切割
170‧‧‧頂剝離層

Claims (17)

  1. 一種觸控薄膜疊層卷的製作方法，包含：提供一複合層卷，其包含一底基材、一底導電層、與一底剝離層；將一頂材料層卷貼合至該複合層卷之該底導電層上，並覆蓋該底剝離層，其中該頂材料層卷至少包含一頂導電層；圖案化該頂材料層卷中之該頂導電層，而成為一圖案化頂導電層；在該圖案化頂導電層的一第一導電端子部上形成一頂剝離層；以及將一頂光學膠層整體地貼合至該頂材料層卷的該圖案化頂導電層上，並覆蓋該頂剝離層，而得到該觸控薄膜疊層卷。
  2. 如請求項1觸控薄膜疊層卷的製作方法，更包含：提供一預複合層卷，其包含一底基材與一整條底導電層；圖案化該預複合層卷的該整片底導電層，而得到該底導電層；將一底剝離層液印刷在該預複合層卷的該底導電層的一第二導電端子部上；以及熟化該底剝離層液而得到該複合層卷。
  3. 如請求項1觸控薄膜疊層卷的製作方法，更包含：將一頂導電層貼合至一底光學膠上，而得到該頂材料層卷。
  4. 如請求項1觸控薄膜疊層卷的製作方法，更包含：將一底光學膠貼合至該複合層卷上；以及將該頂材料層卷貼合至具有該底光學膠的該複合層卷上。
  5. 如請求項1觸控薄膜疊層卷的製作方法，其中以對齊該底導電層的方式經由區塊式曝光該頂材料層卷，來圖案化該頂導電層。
  6. .如請求項5觸控薄膜疊層卷的製作方法，其中該底導電層與該圖案化頂導電層間實質上無對準誤差。
  7. 如請求項1觸控薄膜疊層卷的製作方法，其中在該圖案化頂導電層的該第一導電端子部上形成該頂剝離層更包含：將一頂剝離層液印刷在該圖案化頂導電層的該第一導電端子部上；以及熟化該頂剝離層液而得到該頂剝離層。
  8. 如請求項1觸控薄膜疊層卷的製作方法，更包含：由該觸控薄膜疊層卷的一第一面裁切該觸控薄膜疊層卷，其中由該第一面裁切該觸控薄膜疊層卷時不切穿該觸控薄膜疊層；以及由該觸控薄膜疊層卷的一第二面裁切該觸控薄膜疊層卷，而得到一觸控薄膜疊層半成品，其中由該第二面裁切該觸控薄膜疊層卷時，分別部分切穿與部分不切穿該觸控薄膜疊層。
  9. 如請求項8觸控薄膜疊層卷的製作方法，其中該觸控薄膜疊層半成品包含一第一剝離疊層與一第二剝離疊層。
  10. 如請求項9觸控薄膜疊層卷的製作方法，更包含：由該第二面移除該第一剝離疊層與該第二剝離疊層，而分別暴露出該第一導電端子部與該第二導電端子部。
  11. 如請求項10觸控薄膜疊層卷的製作方法，其中移除該第一剝離疊層與該第二剝離疊層時，殘留該底剝離層與該頂剝離層其中之至少一者。
  12. 如請求項10觸控薄膜疊層卷的製作方法，其中同時移除該第一剝離疊層 與該第二剝離疊層。
  13. 如請求項10觸控薄膜疊層卷的製作方法，其中先後移除該第一剝離疊層與該第二剝離疊層。
  14. 如請求項10觸控薄膜疊層卷的製作方法，其中該第一導電端子部與該頂導電層電連接，而該第二導電端子部與該底導電層電連接。
  15. 如請求項10觸控薄膜疊層卷的製作方法，更包含：經由移除該第一剝離疊層與該第二剝離疊層而得到一觸控薄膜疊層片。
  16. 一種觸控薄膜疊層片，其經由如請求項15觸控薄膜疊層卷的製作方法而得到，其中該觸控薄膜疊層片包含該底剝離層與該頂剝離層其中之至少一者。
  17. 一種觸控薄膜疊層片，其經由如請求項8觸控薄膜疊層卷的製作方法而得到，其中該觸控薄膜疊層片包含因為部分不切穿該觸控薄膜疊層片而殘留之一切痕。
TW104112925A 2015-04-22 2015-04-22 觸控薄膜疊層卷的製作方法與所製得之觸控薄膜疊層片 TWI564762B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104112925A TWI564762B (zh) 2015-04-22 2015-04-22 觸控薄膜疊層卷的製作方法與所製得之觸控薄膜疊層片
CN201510251381.5A CN106201044B (zh) 2015-04-22 2015-05-18 触控薄膜叠层卷的制作方法与所制得的触控薄膜叠层片
US15/047,642 US10131129B2 (en) 2015-04-22 2016-02-19 Stack film roll and stack film sheet obtained therefrom

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104112925A TWI564762B (zh) 2015-04-22 2015-04-22 觸控薄膜疊層卷的製作方法與所製得之觸控薄膜疊層片

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201638737A TW201638737A (zh) 2016-11-01
TWI564762B true TWI564762B (zh) 2017-01-01

Family

ID=57146919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104112925A TWI564762B (zh) 2015-04-22 2015-04-22 觸控薄膜疊層卷的製作方法與所製得之觸控薄膜疊層片

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10131129B2 (zh)
CN (1) CN106201044B (zh)
TW (1) TWI564762B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111312797A (zh) * 2020-04-02 2020-06-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200709430A (en) * 2005-07-25 2007-03-01 Seiko Epson Corp Method for forming a thin-film transistor
TW201248254A (en) * 2011-05-20 2012-12-01 Masahiro Umeda Printed film for touch panel, cover glass for touch panel, liquid crystal display panel, multifunction terminal, and method for manufacturing printed film for touch panel
US20140104228A1 (en) * 2012-10-11 2014-04-17 Rich IP Technology Inc. Tft liquid crystal display apparatus having a touch function
TWI445797B (zh) * 2010-03-16 2014-07-21 Lg Hausys Ltd 黏著薄膜及觸控面板

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6833943B2 (en) * 2000-03-03 2004-12-21 Sipix Imaging, Inc. Electrophoretic display and novel process for its manufacture
US6788449B2 (en) * 2000-03-03 2004-09-07 Sipix Imaging, Inc. Electrophoretic display and novel process for its manufacture
JP2003045234A (ja) * 2001-07-26 2003-02-14 Dainippon Printing Co Ltd 透明導電性フィルム
TW527529B (en) * 2001-07-27 2003-04-11 Sipix Imaging Inc An improved electrophoretic display with color filters
TWI308231B (en) * 2001-08-28 2009-04-01 Sipix Imaging Inc Electrophoretic display
CN1662373A (zh) * 2002-06-24 2005-08-31 富士胶片株式会社 塑料膜和图象显示单元
US6936761B2 (en) * 2003-03-29 2005-08-30 Nanosolar, Inc. Transparent electrode, optoelectronic apparatus and devices
US8068186B2 (en) * 2003-10-15 2011-11-29 3M Innovative Properties Company Patterned conductor touch screen having improved optics
US7796123B1 (en) * 2006-06-20 2010-09-14 Eastman Kodak Company Touchscreen with carbon nanotube conductive layers
KR100909265B1 (ko) * 2009-02-23 2009-07-27 (주)이엔에이치테크 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법
WO2012005205A1 (ja) * 2010-07-05 2012-01-12 Dic株式会社 透明導電層付き基体及びその製造方法、並びにタッチパネル用透明導電膜積層体、タッチパネル
US8730415B2 (en) * 2010-12-21 2014-05-20 Nissha Printing Co., Ltd. Cover glass integrated sensor
DE102011111506B4 (de) * 2011-08-31 2017-05-18 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Kunststofffolie und Touchsensor
WO2013084283A1 (ja) * 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
US20130323411A1 (en) * 2012-06-01 2013-12-05 Nuovo Film Inc. Low Haze Transparent Conductive Electrodes and Method of Making the Same
TWI472977B (zh) * 2012-09-13 2015-02-11 Rtr Tech Technology Co Ltd 觸控面板及其製造方法
TWI492111B (zh) * 2012-10-02 2015-07-11 傑聖科技股份有限公司 觸控面板及其製造方法
JP5999340B2 (ja) * 2012-10-05 2016-09-28 日本電気硝子株式会社 タッチパネル用ガラスフィルム積層体、及びタッチパネル、並びにタッチパネル用ガラスフィルム積層体の製造方法
WO2014088950A1 (en) * 2012-12-07 2014-06-12 3M Innovative Properties Company Method of making transparent conductors on a substrate
WO2014132623A1 (ja) * 2013-02-27 2014-09-04 凸版印刷株式会社 タッチパネル、及び、タッチパネルの製造方法
US20150033968A1 (en) * 2013-03-27 2015-02-05 Uni-Pixel Displays, Inc. Optical alignment of multi-station flexographic printing system using moire interference
CN104521005B (zh) * 2013-04-05 2016-08-24 苏州诺菲纳米科技有限公司 带有融合金属纳米线的透明导电电极、它们的结构设计及其制造方法
US9368248B2 (en) * 2013-04-05 2016-06-14 Nuovo Film, Inc. Transparent conductive electrodes comprising metal nanowires, their structure design, and method of making such structures
CN105122190B (zh) * 2013-04-10 2019-03-12 日本瑞翁株式会社 带静电容量式触摸面板的显示装置
KR102151774B1 (ko) * 2013-05-03 2020-09-03 동우 화인켐 주식회사 터치 스크린 패널의 제조 방법
JP6373360B2 (ja) * 2013-05-16 2018-08-15 インクテック カンパニー， リミテッドＩｎｋｔｅｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 透明電極フィルムの製造方法
KR102111628B1 (ko) * 2013-07-25 2020-06-09 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 터치 스크린 패널 및 이를 구비한 플렉서블 표시장치
EP3039949A4 (en) * 2013-08-28 2017-04-19 3M Innovative Properties Company Electronic assembly with fiducial marks for precision registration during subsequent processing steps
EP2863291A1 (en) * 2013-10-18 2015-04-22 Applied Materials, Inc. Transparent body for a touch panel manufacturing method and system for manufacturing a transparent body for a touch screen panel
CN104571660A (zh) * 2013-10-22 2015-04-29 杰圣科技股份有限公司 触控结构及其制造方法
US20160303838A1 (en) * 2013-12-09 2016-10-20 3M Innovative Properties Company Transparent conductive multilayer assembly
JP6297846B2 (ja) * 2014-01-30 2018-03-20 日東電工株式会社 両面透明導電性フィルム及びその巻回体、並びにタッチパネル
US9971459B2 (en) * 2014-01-31 2018-05-15 Apple Inc. Touch sensitive module with integrated sensor and artwork
US9864241B1 (en) * 2014-05-14 2018-01-09 Apple Inc. Display stack having an optically transparent conductor and polarizing layer
KR102225511B1 (ko) * 2014-08-26 2021-03-08 삼성전자주식회사 수성 조성물, 이를 이용한 전도성 박막 제조 방법과 이로부터 제조된 전도성 박막, 및 이를 포함하는 전자 소자
US9857930B2 (en) * 2015-12-16 2018-01-02 3M Innovative Properties Company Transparent conductive component with interconnect circuit tab comprising cured organic polymeric material

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200709430A (en) * 2005-07-25 2007-03-01 Seiko Epson Corp Method for forming a thin-film transistor
TWI445797B (zh) * 2010-03-16 2014-07-21 Lg Hausys Ltd 黏著薄膜及觸控面板
TW201248254A (en) * 2011-05-20 2012-12-01 Masahiro Umeda Printed film for touch panel, cover glass for touch panel, liquid crystal display panel, multifunction terminal, and method for manufacturing printed film for touch panel
US20140104228A1 (en) * 2012-10-11 2014-04-17 Rich IP Technology Inc. Tft liquid crystal display apparatus having a touch function

Also Published As

Publication number Publication date
US10131129B2 (en) 2018-11-20
TW201638737A (zh) 2016-11-01
CN106201044A (zh) 2016-12-07
US20160311211A1 (en) 2016-10-27
CN106201044B (zh) 2019-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI407865B (zh) 軟硬結合電路板之製作方法
JP2017037308A5 (zh)
JP5860845B2 (ja) タッチセンサ及びタッチセンサの製造方法
CN105228371B (zh) 一种制作阶梯金手指电路板的方法
WO2012164612A1 (ja) 接合体の製造方法及び接合体
CN112888172A (zh) 一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置
CN105493287A (zh) 一种柔性显示装置的制备方法
TWI564762B (zh) 觸控薄膜疊層卷的製作方法與所製得之觸控薄膜疊層片
JP5266279B2 (ja) 特定マーク付き多層配線板の製造方法
KR101324837B1 (ko) 패널 합지 방법 및 절단 방법
TWI402570B (zh) 觸控面板製造方法
US10051747B2 (en) Method for the production of a circuit board involving the removal of a subregion thereof
JP4872957B2 (ja) 電子部品の製造方法
WO2014188636A1 (ja) 表示装置の製造方法、表示装置及びフィルムデバイス
CN109859626B (zh) 柔性显示屏及其制作方法
CN109037134A (zh) 可挠式面板以及可挠式面板的制造方法
US20190304804A1 (en) Method of dicing wiring substrate, and packaging substrate
JP5098743B2 (ja) 電子部品の製造方法
CN107105576B (zh) 阶梯凸台印制板的制作方法
CN113437019A (zh) 基板切割方法及装置
KR101586721B1 (ko) 듀얼 인터페이스 카드 및 그 제조 방법
KR101518000B1 (ko) 터치패널센서의 제조방법 및 터치패널센서
CN112074099A (zh) 一种柔性线路板绝缘层制备方法
KR20140140990A (ko) 신뢰성을 확보할 수 있는 터치 패드 및 이의 제조방법.
JP2001135935A (ja) 積層型チップ部品の製造方法