TWI460745B - A circuit connecting material, a film-like circuit connecting material using the same, a connecting structure of a circuit member, and a connection method of a circuit member - Google Patents

Description

電路連接材料、使用此材料之薄膜狀電路連接材料、電路構件之連接構造及電路構件的連接方法

本發明係有關電路連接材料、使用此材料之薄膜狀電路連接材料、電路構件的連接構造及電路構件的連接方法。

以往，液晶顯示器與捲帶承載封裝(Tape Carrier Package：TCP)之連接、軟性印刷電路(Flexible Printed Circuit：FPC)與TCP之連接、或FPC與印刷電路板之連接時，使用黏著劑中分散有導電性粒子之各向異性導電性黏著劑作為電路連接材料。又，最近，將半導體矽晶片組裝於基板時，不使用以往之線接合，而是將半導體矽晶片以倒裝(Face Down)直接組裝於基板上，也就是進行所謂的覆晶組裝，在此也開始了各向異性導電性黏著劑的應用(參照例如專利文獻1~4)。

但是隨著近年之電子製品之小型化、薄型化，因此電路電極發展為高密度化，電路間隔或電路寬幅變得極狹窄。

以往，電路連接材料係使用將鎳粒子或在塑膠粒子表面鍍鎳或金之鍍金屬的樹脂粒子等作為導電粒子分散於有機絕緣性黏著劑中的各向異性導電性黏著劑。但是使用這種電路連接材料連接高密度電路時，有時鄰接電路間有導電粒子連結，而產生短路的問題。

為了解決此問題，提案在導電粒子表面塗佈絕緣性樹脂(參照專利文獻5)、或將絕緣性微粒子固定在導電粒子表面(參照專利文獻6)。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]特開昭59-120436號公報

[專利文獻2]特開昭60-191228號公報

[專利文獻3]特開平1-251787號公報

[專利文獻4]特開平7-90237號公報

[專利文獻5]特許第2546262號公報

[專利文獻6]特開2007-258141號公報

[發明概要]

但是上述專利文獻5及6所記載的導電粒子也會因電路連接時，相鄰導電粒子間之摩擦，有時導電粒子表面之絕緣性樹脂塗層或固定於導電粒子之絕緣性微粒子會脫落，金屬露出於粒子表面，而產生短路的情形。

本發明係有鑑於上述習知技術所具有的課題而完成者，本發明之目的係提供可同時確保高精細電路中鄰接電路間的絕緣性與確保對向之電路間之導通性的電路連接材料、使用此材料之薄膜狀電路連接材料、電路構件之連接構 造及電路構件之連接方法。

本發明人等為了解決上述課題，精心研究結果發現含有導電粒子之電路連接材料之電路電極間之導通係由複數存在於相對峙之電路間的導電粒子來擔任，但是著眼於各個導電粒子時，1個導電粒子產生扁平且接觸於相對峙之電極兩方即可達成，相對地，著眼於在要求電絕緣之鄰接電路間2個以上之導電粒子幾乎以非扁平連結而產生短路，因此藉由改變導電粒子之扁平前後的電阻值，可解決上述課題。

換言之，本發明係提供一種電路連接材料，其係介於相對峙之電路電極間，用以對相對向之電路電極進行加壓使加壓方向之電極間進行電連接，該電路連接材料含有在有機絕緣物質中分散有導電性微粒子的各向異性導電粒子。上述電路連接材料所含有之上述各向異性導電粒子係將導電性微粒子分散於有機絕緣物質中者，因此在藉由電路連接時之加壓而變形成扁平狀之前的狀態時保持著絕緣性，在變形後的狀態時，藉由有機絕緣物質中之導電性微粒子連結，使得在加壓方向可得到導電性。此外，上述各向異性導電粒子難以產生因電路連接時相鄰之各向異性導電粒子間摩擦所導致之有機絕緣物質脫落，可確保鄰接電路間的絕緣性，可充分抑制短路之發生。又，上述各向異性導電粒子由於藉由電路連接時之壓力而變形，經由導電性 微粒子可得到對向之電路間的導通性。因此，依據含有上述各向異性導電粒子之上述電路連接材料，可同時確保高精細電路中鄰接之電路間的絕緣性及確保對向之電路間的導通性。

本發明又提供一種電路連接材料，其係介於相對峙之電路電極間，用以對相對向之電路電極進行加壓使加壓方向之電極間進行電連接，該電路連接材料含有各向異性導電粒子，該各向異性導電粒子係施加壓力使粒徑產生50%扁平時之電阻為施加前述壓力前之電阻的1/100以下者。依據這種電路連接材料，藉由含有滿足上述條件之各向異性導電粒子，可同時確保高精細電路中鄰接之電路間的絕緣性及確保對向之電路間的導通性。

在此，上述各向異性導電粒子較佳為將導電性微粒子分散於有機絕緣物質中者。由於上述電路連接材料所含有之上述各向異性導電粒子係將導電性微粒子分散於有機絕緣物質中者，因此各向異性導電粒子難以產生因電路連接時相鄰之各向異性導電粒子間摩擦所導致之有機絕緣物質脫落，可確保鄰接電路間的絕緣性，可充分抑制短路之發生。又，上述各向異性導電粒子由於藉由電路連接時之壓力而變形，經由導電性微粒子可得到對向之電路間的導通性。因此，依據含有上述各向異性導電粒子之上述電路連接材料，可同時確保高精細電路中鄰接之電路間的絕緣性及確保對向之電路間的導通性。

上述各向異性導電粒子係在上述有機絕緣物質100體 積份中分散有20~300體積份之上述導電性微粒子者較佳。含有具有上述構成之各向異性導電粒子之電路連接材料更可同時充分確保鄰接之電路間的絕緣性及確保對向之電路間的導通性。

上述各向異性導電粒子中，上述導電性微粒子之平均粒徑較佳為各向異性導電粒子之平均粒徑的0.0002~0.6倍。含有具有上述構成之各向異性導電粒子之電路連接材料更可同時充分確保鄰接之電路間的絕緣性及確保對向之電路間的導通性。

上述各向異性導電粒子中，上述導電性微粒子之最大粒徑較佳為各向異性導電粒子之平均粒徑的0.9倍以下。含有具有上述構成之各向異性導電粒子之電路連接材料更可確保充分鄰接之電路間的絕緣性。

上述各向異性導電粒子中，上述導電性微粒子較佳為碳材料所構成的粒子。又，上述碳材料較佳為石墨或奈米碳管。含有具有上述構成之各向異性導電粒子之電路連接材料更可同時充分確保鄰接之電路間的絕緣性及確保對向之電路間的導通性。

上述各向異性導電粒子中，上述導電性微粒子較佳為金屬材料所構成的粒子。又，上述金屬材料較佳為銀或金。上述金屬材料所構成的粒子之比電阻小，以少量可得到充分低的連接電阻。

上述各向異性導電粒子中，上述導電性微粒子的形狀較佳為鱗片狀或針狀。具有鱗片狀或針狀的導電性微粒子 相較於球狀粒子或橢圓形狀粒子或塊狀粒子，在相同體積的狀態下，表面積變大，因此可以較少的使用量可得到充分低的連接電阻。

上述各向異性導電粒子中，上述導電性微粒子較佳為表面經疏水化處理者。導電性微粒子之表面經疏水化處理可提高各向異性導電粒子中之有機絕緣物質與導電性微粒子之密著強度。

上述各向異性導電粒子的平均粒徑較佳為0.5~30μm。含有具有上述構成之各向異性導電粒子之電路連接材料更可同時充分確保鄰接之電路間的絕緣性及確保對向之電路間的導通性。

上述電路連接材料較佳為更含有(1)環氧樹脂及(2)環氧樹脂硬化劑或更含有(3)自由基聚合性物質及(4)藉由加熱或光產生游離自由基之硬化劑。電路連接材料藉由含有此等成分可使連接之電路構件間之黏著強度良好。

本發明又提供一種將上述本發明之電路連接材料形成薄膜狀所成的薄膜狀電路連接材料。這種薄膜狀電路連接材料係由上述本發明之電路連接材料所構成者，因此可同時確保高精細電路中鄰接之電路間的絕緣性及確保對向之電路間的導通性。又，薄膜狀電路連接材料係形成薄膜狀，因此容易使用。

本發明又提供一種電路構件之連接構造，其係使具有第一連接端子之第一電路構件與具有第二連接端子之第二 電路構件以上述第一連接端子與上述第二連接端子對向的方式配置，由上述本發明之電路連接材料之硬化物所構成的電路連接構件介於對向配置之上述第一連接端子與上述第二連接端子之間，對向配置之上述第一連接端子與上述第二連接端子經進行電連接。這種電路構件之連接構造係因電路連接構件為上述本發明之電路連接材料之硬化物所構成，因此，可同時充分確保鄰接之電路(連接端子)間的絕緣性及確保對向之電路(連接端子)間的導通性，可得到優異的連接可靠度。

上述電路構件之連接構造中，較佳為上述第一電路構件及上述第二電路構件中之至少一方的電路構件具備連接端子，該連接端子具有以選自金、銀、錫及鉑族之金屬所成群之至少一種所構成之表面。藉此可確保鄰接之電路間的絕緣性，同時可更降低對向之電路間之連接電阻。

上述電路構件之連接構造中，較佳為上述第一電路構件及上述第二電路構件中之至少一方的電路構件具備連接端子，該連接端子具有以由銦-錫氧化物所成之透明電極所構成之表面。藉此可確保鄰接之電路間的絕緣性，同時可更降低對向之電路間之連接電阻。

上述第一電路構件及上述第二電路構件中之至少一方的電路構件中，支持連接端子的基板較佳為以選自聚對苯二甲酸酯、聚醚碸、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂及玻璃所成群之至少一種所構成者。藉此可更提高具備上述構成之基板之電路構件與電路連接構件之黏著強度。

上述第一電路構件及上述第二電路構件中之至少一方之電路構件中，與上述電路連接構件接觸的面較佳為經以選自聚矽氧化合物、聚醯亞胺樹脂及丙烯酸樹脂所成群之至少一種所塗覆。或上述第一電路構件及上述第二電路構件中之至少一方之電路構件中，與上述電路連接構件接觸的面較佳為附著有選自聚矽氧化合物、聚醯亞胺樹脂及丙烯酸樹脂所成群中之至少一種。藉此可更提高藉由上述材料所塗覆或附著有上述材料之面與電路連接構件之黏著強度。

本發明進一步提供一種電路構件之連接方法，其係使具有第一連接端子之第一電路構件與具有第二連接端子之第二電路構件以上述第一連接端子與上述第二連接端子對向的方式配置，使本發明之電路連接材料介於對向配置之上述第一連接端子與上述第二連接端子之間，藉由加熱加壓使對向配置之上述第一連接端子與上述第二連接端子進行電連接。依據此電路構件之連接方法，藉由使用上述本發明之電路連接材料，可同時充分確保鄰接之電路(連接端子)間的絕緣性及確保對向之電路(連接端子)間的導通性，可形成具有優異的連接可靠度的電路構件的連接構造。

上述電路構件之連接方法中，較佳為上述第一電路構件及上述第二電路構件中之至少一方的電路構件具備連接端子，該連接端子具有以選自金、銀、錫及鉑族之金屬所成群之至少一種所構成之表面。藉此可確保鄰接之電路間 的絕緣性，同時可更降低對向之電路間之連接電阻。

上述電路構件之連接方法中，較佳為上述第一電路構件及上述第二電路構件中之至少一方的電路構件具備連接端子，該連接端子具有以由銦-錫氧化物所成之透明電極所構成的表面。藉此可確保鄰接之電路間的絕緣性，同時可更降低對向之電路間之連接電阻。

上述第一電路構件及上述第二電路構件中之至少一方的電路構件中，支持連接端子的基板較佳為以選自聚對苯二甲酸酯、聚醚碸、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂及玻璃所成群之至少一種所構成者。藉此可更提高連接之電路構件間之黏著強度。

上述第一電路構件及上述第二電路構件中之至少一方之電路構件中，與上述電路連接材料接觸的面較佳為經以選自聚矽氧化合物、聚醯亞胺樹脂及丙烯酸樹脂所成群之至少一種所塗覆者。或上述第一電路構件及上述第二電路構件中之至少一方之電路構件中，與前述電路連接材料接觸的面較佳為附著有選自聚矽氧化合物、聚醯亞胺樹脂及丙烯酸樹脂所成群中之至少一種者。藉此可更提高連接之電路構件間之黏著強度。

依據本發明，可提供可同時確保高精細電路中鄰接之電路間的絕緣性及確保對向之電路間的導通性的電路連接材料及使用該材料之薄膜狀電路連接材料。此外，依據本 發明，藉由使用上述本發明之電路連接材料，可提供可同時確保高精細電路中鄰接之電路間的絕緣性及確保對向之電路間的導通性並具有優異的連接可靠度之電路構件之連接構造及可形成此電路構件之連接構造的電路構件之連接方法。

[實施發明之形態]

以下依情況參照圖式詳細說明本發明之較佳的實施形態。但是本發明不限於以下的實施形態。此外，圖式中，相同或相當的部分賦予相同符號，省略重複的說明。此外，圖式之尺寸比率並不限於圖示之比率。

(各向異性導電粒子)

本發明之電路連接材料所使用的各向異性導電粒子係具有各自獨立的兩個特徵。第一特徵係將導電性微粒子分散於有機絕緣物質中。第二特徵係對各向異性導電粒子施加壓力使粒徑產生50%扁平時之電阻為施加上述壓力前之各向異性導電粒子之電阻的1/100以下。

上述第二特徵中，只要是對各向異性導電粒子施加壓力，使粒徑產生50%扁平時之電阻為施加上述壓力前之各向異性導電粒子之電阻的1/100以下，其材料、材質、構成、製法等無特別限定。此值係當作為電路連接材料使用時，可依據連接之電路的精細度來適當選擇，但是從更充分兼顧在高精細電路之對向之電路間的導通性與鄰接電路 間之絕緣性的觀點，較佳為1/1000以下，特佳為1/10000以下，極佳為1/100000以下。

「使粒徑產生50%扁平時的電阻」係指對各向異性導電粒子施加壓力，使加壓方向之厚度相對於加壓前之厚度成為50%的狀態變形時之上述加壓方向的電阻。又，各向異性導電粒子如後述為球狀以外的形狀時，上述加壓方向係厚度最小的方向。

圖1係表示本發明之電路連接材料所用之各向異性導電粒子之較佳之一實施形態的概略剖面圖。本實施形態之各向異性導電粒子7係由有機絕緣物質3與分散於該有機絕緣物質3中之導電性微粒子2所構成者。

各向異性導電粒子7係藉由將有機絕緣物質3作為黏結劑，使導電性微粒子2以既定量分散於該有機絕緣物質3而得。於此，有機絕緣物質3例如有苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚矽氧樹脂、聚醯亞胺、聚胺酯(urethane)、聚醯胺醯亞胺、聚酯等。

又，有機絕緣物質3可為有機-無機複合絕緣物質。

又，各向異性導電粒子7亦可藉由以芳香族液晶化合物、芳香族多環化合物、酞菁(Phthalocyanine)類、萘酞菁(Naphthalocyanine)類、及此等之化合物的高分子量衍生物等分子構造為平面且具有與其垂直的共軛π電子軌道的化合物為主成分的粒子等所供給。

各向異性導電粒子7係可在例如將上述有機絕緣物質3之原料單體與硬化劑分散於水中進行之懸浮聚合或真珠聚 合(Pearl polymerization)時，與既定量之導電性微粒子2一同分散於該聚合系而得。

又，藉由使上述有機絕緣物質3之原料單體中分散有導電性微粒子2者以加熱或紫外線等硬化，再經粉碎、分級，也可得到所要粒徑的粒子。

又，藉由將導電性微粒子2分散於上述有機絕緣物質3之原料單體中，以塗佈機等形成薄膜化，將以加熱或紫外線等使單體反應的薄膜經粉碎、分級，可得到所要粒徑的粒子。

又，藉由將上述有機絕緣物質3熔融或溶解於溶劑，再於其中分散有既定量的導電性微粒子2，以塗佈機等形成薄膜化，將以加熱或紫外線等使單體反應的薄膜經粉碎、分級，可得到所要粒徑的粒子。

使用之導電性微粒子2為磁性體時，上述薄膜化時，對於上下方向藉由磁鐵等施加磁場，可使導電性微粒子2排列於上下方向。

各向異性導電粒子7之平均粒徑較佳為0.5~30μm。此平均粒徑係當作為電路連接材料使用時，可依連接之電路的精細度來適當選擇，從在高精細電路之對向之電路間的導通性與鄰接電路間之絕緣性的觀點，更佳為1~20μm。以各向異性導電粒子7之扁平狀態來確認對向之電路間的連接狀態之確認時，由於以顯微鏡進行觀察，因此從其辨識性的觀點，平均粒徑特佳為2~10μm。

上述各向異性導電粒子7之平均粒徑係藉由顯微鏡測 定各個粒子的粒徑，求其平均值而得(測定數100個)。

有機絕緣物質3在25℃、70%RH之條件下測定的絕緣電阻為成為1×10⁸ Ω/cm以上的物質較佳。上述絕緣電阻例如可藉由一般的絕緣電阻計測定。

這種有機絕緣物質3例如有苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚矽氧樹脂、聚醯亞胺、聚胺酯、聚醯胺醯亞胺、聚酯等之有機絕緣物質、有機-無機複合絕緣物質、及此等之共聚合物。此等也曾作為以往的電路連接材料的原材料使用，可適用。此等可單獨或組合2種以上使用。

導電性微粒子2之材質可使用一般的導電體。導電性微粒子2之材質例如有石墨、奈米碳管、中間相碳(Mesophase Carbon)、非晶質碳、碳黑、碳纖維、富勒烯(fullerene)、奈米碳角(Carbon Nanohorn)等之碳材料、鉑、銀、銅、鎳等之金屬材料等。此等當中，從可廉價製造的觀點，較佳為石墨或奈米碳管等的石墨類。此外，金、鉑、銀、銅等之貴金屬類係從比電阻較小，可以少量可得到較低的連接電阻的觀點較佳。又，此等之導電性微粒子2可輕易從市面上取得，故較佳。上述銀所構成之導電性微粒子2，例如可由三井金屬礦業股份公司製之製品名3000系列、SP系列等取得。上述銅所構成之導電性微粒子2例如可由三井金屬礦業股份公司製之製品名1000Y系列、1000N系列、MA-C系列、1000YP系列、T系列、MF-SH系列等取得。上述鉑所構成之導電性微粒子2例如可由田中貴金屬工業股份公司製之製品名AY-1000系列等取得。 上述石墨所構成之導電性微粒子2例如可由Oriental產業股份公司製之製品名AT系列等取得。上述奈米碳管所構成之導電性微粒子2例如可由GSI Creos股份公司製之製品名Carbere、昭和電工股份公司製之製品名VGCF系列等取得。上述碳黑所構成之導電性微粒子2例如可由三菱化學股份公司製之製品名#3000系列等取得。又其他，碳材料之大部分可由三菱化學股份公司、日本碳股份公司、日立化成工業股份公司等取得。此等可單獨或組合2種以上使用。

又，此等之導電性微粒子2可使用表層以不同金屬等塗覆，另外，亦可使用樹脂微粒子之表面以金屬等塗覆者。

各向異性導電粒子7所使用之導電性微粒子2係相對於100體積份的有機絕緣物質3，分散有20~300體積份，可容易展現功能。又，此導電性微粒子2的量更佳為30~250體積份，特佳為50~150體積份。此導電性微粒子2的量未達20體積份時，扁平後之各向異性導電粒子7之電阻容易升高。此外，超過300體積份時，施加壓力前之各向異性導電粒子7的電阻容易降低，因此，電路連接時之鄰接電路間的絕緣性可能降低。

導電性微粒子2的形狀無特別限定，例如有不定形(無法定義形狀者或各種形狀的粒子混合存在者)、球狀、橢圓球狀、塊狀、鱗片狀、片狀、板狀、針狀、纖維狀、念珠狀等。具有鱗片狀、針狀等形狀的導電性微粒子2相 較於球狀粒子或橢圓形狀粒子或塊狀粒子，在相同體積的狀態下，表面積變大，因此可以較少的使用量得到相同的效果，故較佳。此等可單獨或組合2種以上使用。

導電性微粒子2之平均粒徑較佳為上述各向異性導電粒子7之平均粒徑的0.0002~0.6倍，更佳為0.001~0.5倍，特佳為0.01~0.5倍。此導電性微粒子2之平均粒徑為未達所得之各向異性導電粒子7之平均粒徑的0.0002倍時，加壓時之各向異性導電粒子7之電阻可能不易降低。此外，超過0.6倍時，導電性微粒子2容易由各向異性導電粒子7表面突出，而施加壓力前之各向異性導電粒子7的電阻容易降低，電路連接時之鄰接電路間的絕緣性可能降低。

上述導電性微粒子2之最大粒徑較佳為上述各向異性導電粒子7之平均粒徑之0.9倍以下，更佳為0.8倍以下。此導電性微粒子2之最大粒徑超過所得之各向異性導電粒子7之平均粒徑的0.9倍時，導電性微粒子2易由各向異性導電粒子7表面突出，而施加壓力前之各向異性導電粒子7的電阻容易降低，電路連接時之鄰接電路間的絕緣性可能降低。

另外，上述導電性微粒子2之粒徑係上述導電性微粒子2之形狀為球形以外時，以外接於該導電性微粒子2之最小之球的直徑作為該導電性微粒子2的粒徑。

上述導電性微粒子2之平均粒徑及最大粒徑係藉由顯微鏡測定各個粒子的粒徑，求其平均值而得(測定數100個)。

此外，本發明可使用表面經過疏水化的導電性微粒子2。導電性微粒子2之表面藉由疏水化，可提高各向異性導電粒子7中之有機絕緣物質3與導電性微粒子2之密著強度。又，以懸浮聚合或乳化聚合等之由水層中的油滴製造粒子的方法製作各向異性導電粒子7時，在油滴中可選擇性含有導電性微粒子2，因此可提高生產良率。

上述疏水化處理例如有偶合劑處理、藉由含有硫原子有機化合物或含有氮原子有機化合物之導電性微粒子2表面的處理等。

上述偶合劑處理係能夠以例如將偶合劑以既定量溶解於偶合劑可溶的溶劑而成的溶液中，含浸導電性微粒子2來進行。此時，溶液中之偶合劑的含量係相對於溶液全體，較佳為0.01質量%~5質量%，更佳為0.1質量%~1.0質量%。

使用的偶合劑例如有矽烷系偶合劑、鋁系偶合劑、鈦系偶合劑、鋯系偶合劑，其中較佳為使用矽烷系偶合劑。矽烷系偶合劑較佳為在分子中具有環氧基、胺基、氫硫基、咪唑基、乙烯基、甲基丙烯酸基等之官能基者。此等可單獨或組合2種以上使用。

此等矽烷系偶合劑溶液之調製所使用的溶劑，可使用例如有水、醇、酮類等。此外，為了促進偶合劑之水解，例如可添加少量的乙酸、鹽酸等酸。

以上述矽烷系偶合劑處理的導電性微粒子2例如可藉由自然乾燥、加熱乾燥、真空乾燥等進行乾燥。此外，因 使用之偶合劑的種類不同，也可在乾燥前進行水洗或超音波洗淨。

上述含有硫原子有機化合物或含有氮原子有機化合物，例如可含有1種以上的下述化合物，該化合物為含有氫硫基、硫醚(sulfide)基、二硫醚(disulfide)基等硫原子的化合物、分子內含有-N=、-N=N-或-NH₂ 等基之含有氮原子有機化合物等。此等可添加於酸性溶液、鹼性溶液或偶合劑溶液中來使用。此等可單獨或組合2種以上使用。

上述含有硫原子有機化合物例如具有以下述一般式(I)；HS-(CH₂ )_n -R．．．(I)(式中，n係1~23的整數，R係表示一價有機基、氫原子或鹵素原子)表示之構造的脂肪族硫醇、噻唑衍生物(噻唑、2-胺基噻唑、2-胺基噻唑-4-羧酸、胺基噻吩、苯並噻唑、2-氫硫基苯並噻唑、2-胺基苯並噻唑、2-胺基-4-甲基苯並噻唑、2-羥基苯並噻唑、2,3-二氫咪唑[2,1-b]苯並噻唑-6-胺、2-(2-胺基噻唑-4-基)-2-羥基亞胺基乙酸乙酯、2-甲基苯並噻唑、2-苯基苯並噻唑、2-胺基-4-甲基噻唑等)、噻二唑衍生物(1,2,3-噻二唑、1,2,4-噻二唑、1,2,5-噻二唑、1,3,4-噻二唑、2-胺基-5-乙基-1,3,4-噻二唑、5-胺基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇、2,5-氫硫基-1,3,4-噻二唑、3-甲基氫硫基-5-氫硫基-1,2,4-噻二唑、2-胺基-1,3,4-噻二唑、2-(乙基胺基)-1,3,4-噻二唑、2-胺基-5-乙基硫代-1,3,4-噻 二唑等)、氫硫基苯甲酸、氫硫基萘酚、氫硫基苯酚、4-氫硫基聯苯、氫硫基乙酸、氫硫基丁二酸、3-氫硫基丙酸、硫脲嘧啶、3-硫代脲唑、2-硫代胺丙二醯脲、4-硫代胺丙二醯脲、2-氫硫基喹啉、硫代甲酸、1-硫代香豆素、硫代香豆噻嗪(thiocoumothiazone)、甲苯硫酚、硫代水楊酸、硫代三聚氰酸、硫代萘酚、甲基噻吩、苯並噻吩、苯並噻吩羧酸、苯並噻吩醌、硫代巴比妥酸、硫代氫醌、苯硫酚、噻吩、硫苯酞、噻吩並噻吩、硫醇硫酮碳酸、硫二甲吡啶酮(thiolutidone)、氫硫基組胺酸、3-羧基丙基二硫醚、2-羥基乙基二硫醚、2-胺基丙酸、二硫二乙酸、D-半胱胺酸、二-t-丁基二硫醚、硫氰、硫氰酸等。此等可單獨或組合2種以上使用。

表示上述脂肪族硫醇之上述一般式(I)中，R較佳為例如胺基、醯胺基、羧基、羰基、羥基等之一價有機基，但是不限於此等，例如有碳數1~18之烷基、碳數1~8之烷氧基、醯氧基、鹵烷基、鹵素原子、氫原子、硫代烷基、硫醇基、亦可被取代之苯基、聯苯基、萘基、雜環等。又，一價有機基中之胺基、醯胺基、羧基、羥基可為1個，而1個以上較佳，2個以上更佳。此外，上述之上述一價有機基亦可具有烷基等之取代基。

又，表示上述脂肪族硫醇之上述一般式(I)中，n係1~23的整數，更佳為4~15之整數，特佳為6~12之整數。

上述含有氮原子有機化合物例如有三唑衍生物(1H-1,2,3-三唑、2H-1,2,3-三唑、1H-1,2,4-三唑、4H-1,2,4-三 唑、苯並三唑、1-胺基苯並三唑、3-胺基-5-氫硫基-1,2,4-三唑、3-胺基-1H-1,2,4-三唑、3,5-二胺基-1,2,4-三唑、3-氧-1,2,4-三唑、胺基脲唑等)、四唑衍生物(四唑基、四唑基肼、1H-1,2,3,4-四唑、2H-1,2,3,4-四唑、5-胺基-1H-四唑、1-乙基-1,4-二羥基5H-四唑-5-酮、5-氫硫基-1-甲基四唑、四唑硫醇等)、噁唑衍生物(噁唑、噁唑基、噁唑啉、苯並噁唑、3-胺基-5-甲基異噁唑、2-氫硫基苯並噁唑、2-胺基噁唑啉、2-胺基苯並噁唑等)、噁二唑衍生物(1,2,3-噁二唑、1,2,4-噁二唑、1,2,5-噁二唑、1,3,4-噁二唑、1,2,4-噁二唑啉酮-5、1,3,4-噁二唑啉酮-5等)、噁三唑衍生物(1,2,3,4-噁三唑、1,2,3,5-噁三唑等)、嘌呤衍生物(嘌呤、2-胺基-6-羥基-8-氫硫基嘌呤、2-胺基-6-甲基氫硫基嘌呤、2-氫硫基腺嘌呤、氫硫基6-羥基嘌呤、氫硫基嘌呤、尿酸、鳥嘌呤、腺嘌呤、黃嘌呤、茶鹼、可可鹼、咖啡因等)、咪唑衍生物(咪唑、苯並咪唑、2-氫硫基苯並咪唑、4-胺基-5-咪唑羧醯胺、組胺酸等)、吲唑衍生物(吲唑、3-吲唑酮、吲唑醇等)、吡啶衍生物(2-氫硫基吡啶、胺基吡啶等)、嘧啶衍生物(2-氫硫基嘧啶、2-胺基嘧啶、4-胺基嘧啶、2-胺基-4,6-二羥基嘧啶、4-胺基-6-羥基-2-氫硫基嘧啶、2-胺基-4-羥基-6-甲基嘧啶、4-胺基-6-羥基-2-甲基嘧啶、4-胺基-6-羥基吡唑並[3,4-d]嘧啶、4-胺基-6-氫硫基吡唑並[3,4-d]嘧啶、2-羥基嘧啶、4-氫硫基-1H-吡唑並[3,4-d]嘧啶、4-胺基-2,6-二羥基嘧啶、2,4-二胺基-6-羥基嘧啶、2,4,6-三胺基嘧啶等)、硫脲衍 生物(硫脲、乙烯硫脲、2-硫代巴比妥酸等)、胺基酸(甘胺酸、丙胺酸、色胺酸、脯胺酸、羥基脯胺酸等)、1,3,4-硫噁二唑啉酮-5、硫代香豆嗪(thiocoumazone)、2-硫代香豆素、硫代糖精、海硫因(thiohydantoin)、硫吡啉、γ-硫吡啉、胍嗪、胍唑、鳥糞胺、噁嗪、噁二嗪、三聚氰胺、2,4,6-三胺基苯酚、三胺基苯、胺基吲哚、胺基喹啉、胺基苯硫酚、胺基吡唑等。此等可單獨1種或組合2種以上使用。

此等各向異性導電粒子7係配合用途可單獨1種或組合2種以上使用本發明之範圍內者，也可與本發明之範圍外之各向異性導電粒子或導電性粒子一起組合使用。

(電路連接材料)

本發明之電路連接材料從製造容易性的觀點，較佳為將上述各向異性導電粒子7分散於黏著劑組成物者。上述黏著劑組成物例如有熱硬化性之黏著劑組成物、光硬化性之黏著劑組成物等。具體而言可使用例如有含有(1)環氧樹脂(以下有時稱為「成分(1)」)及(2)環氧樹脂之硬化劑(以下有時稱為「成分(2)」)的黏著劑組成物、含有(3)自由基聚合性物質(以下有時稱為「成分(3)」)及(4)藉由加熱或光產生游離自由基的硬化劑(以下有時稱為「成分(4)」)的黏著劑組成物、含有成分(1)及成分(2)之黏著劑組成物與含有成分(3)及成分(4)之黏著劑組成物的混合組成物等。

上述成分(1)之環氧樹脂例如有雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、海因型環氧樹脂、三聚異氰酸酯型環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂等。又，這些環氧樹脂可被鹵素化、或氫化。丙烯醯基或甲基丙烯醯基可加成於環氧樹脂之側鏈。此等可單獨或組合2種以上使用。

上述成分(2)之環氧樹脂硬化劑，只要是能使環氧樹脂硬化者即可，無特別限制，例如有陰離子聚合性的觸媒型硬化劑、陽離子聚合性的觸媒型硬化劑、加成聚合型的硬化劑等。這些從速硬化性優異、不需要考慮化學當量的觀點，較佳為陰離子或陽離子聚合性的觸媒型硬化劑。

上述陰離子或陽離子聚合性的觸媒型硬化劑，例如有第三胺類、咪唑系硬化劑、醯肼系硬化劑、三氟化硼-胺錯合物、鋶鹽、胺醯亞胺、二胺基馬來二腈、三聚氰胺及其衍生物、多胺的鹽、雙氰胺等，也可使用這些的改性物。

上述加成聚合型的硬化劑例如有多胺類、聚硫醇、多酚、酸酐等。

例如調配第三胺類或咪唑類作為陰離子聚合性的觸媒型硬化劑時，環氧樹脂係以約160℃~200℃的中等溫度，加熱數十秒鐘~數小時進行硬化。因此，可使用時間(pot life)較長，故較佳。

又，藉由能量線照射使環氧樹脂硬化之感光性鎓鹽(主要可使用芳香族重氮鎓鹽、芳香族鋶鹽等)也可合適地作為陽離子聚合性的觸媒型硬化劑使用。又，除能量線照射以外，藉由加熱產生活性化，使環氧樹脂硬化的陽離子聚合性的觸媒型硬化劑，例如有脂肪族鋶鹽等。此種硬化劑係因具有快速硬化之特徵，故較佳。

將這些環氧樹脂之硬化劑使用聚胺酯系、聚酯系等的高分子物質、鎳、銅等的金屬薄膜、矽酸鈣等的無機物等被覆而形成微膠囊化的潛在性硬化劑，由於能延長可使用時間，故較佳。

上述環氧樹脂之硬化劑的調配係當連接時間為25秒以下時，為了得到充分的反應率，相對於環氧樹脂與必要時所調配之薄膜形成材之合計100質量份，較佳為1~50質量份，更佳為2~20質量份。另外，未限定連接時間時之硬化劑的調配量係相對於環氧樹脂與必要時所調配之薄膜形成材之合計100質量份，較佳為0.05~10質量份，更佳為0.1~2質量份。

此等之(2)環氧樹脂硬化劑可單獨或組合2種以上使用。

上述成分(3)之自由基聚合性物質例如只要是具有藉由自由基進行聚合之官能基之物質時，並無特別限制，皆可使用。(3)自由基聚合性物質具體而言例如有丙烯酸酯(包含對應之甲基丙烯酸酯，以下相同)化合物、丙 烯醯氧基(包含對應之甲基丙烯醯氧基，以下相同)化合物、馬來醯亞胺化合物、檸康醯亞胺(citraconimide)樹脂、納迪醯亞胺(nadimide)樹脂等。此等自由基聚合性物質可以單體或低聚物的狀態使用，也能併用單體與低聚物。

上述丙烯酸酯化合物及上述丙烯醯氧基化合物，例如有丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸三環癸酯、參(丙烯醯氧乙基)三聚異氰酸酯、胺酯丙烯酸酯等。又，必要時，可適當使用氫醌、甲醚氫醌類等的聚合抑制劑。此外，從提升耐熱性的觀點，丙烯酸酯化合物等之自由基聚合性物質較佳為具有至少一種二環戊烯基、三環癸基、三嗪環等之取代基。

上述馬來醯亞胺化合物係例如分子中含有至少2個以上之馬來醯亞胺基者。這種馬來醯亞胺化合物例如有1-甲基-2,4-雙馬來醯亞胺苯、N,N’-間伸苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-對伸苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-間甲苯撐雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-聯苯撐雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二甲基聯苯撐)雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二甲基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二乙基二苯基甲 烷)雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基丙烷雙馬來醯亞胺、N,N’-3,3’-二苯基碸雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯醚雙馬來醯亞胺、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(3-第二丁基-4,8-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1,1-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4,4’-亞環己基-雙(1-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-2-環己基苯、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。

上述檸康醯亞胺樹脂係例如使分子中具有至少1個檸康醯亞胺基之檸康醯亞胺化合物產生聚合所成者。檸康醯亞胺化合物例如有苯基檸康醯亞胺、1-甲基-2,4-雙檸康醯亞胺苯、N,N’-間伸苯基雙檸康醯亞胺、N,N’-對伸苯基雙檸康醯亞胺、N,N’-4,4-聯苯撐雙檸康醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3-二甲基聯苯撐)雙檸康醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3-二甲基二苯基甲烷)雙檸康醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3-二乙基二苯基甲烷)雙檸康醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基甲烷雙檸康醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基丙烷雙檸康醯亞胺、N,N’-4,4-二苯醚雙檸康醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基碸雙檸康醯亞胺、2,2-雙(4-(4-檸康醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(3-第二丁基-3,4-(4-檸康醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1,1-雙(4-(4-檸康醯亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4,4’-亞環己基-雙(1-(4-檸康醯亞胺苯氧基)苯氧基)-2-環己基苯、2,2-雙(4-(4-檸康醯亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。

上述納迪醯亞胺樹脂係例如將分子中具有至少1個納迪醯亞胺基之納迪醯亞胺化合物進行聚合所成者。這種納迪醯亞胺化合物例如有苯基納迪醯亞胺、1-甲基-2,4-雙納迪醯亞胺苯、N,N’-間伸苯基雙納迪醯亞胺、N,N’-對伸苯基雙納迪醯亞胺、N,N’-4,4-聯苯撐雙納迪醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3-二甲基聯苯撐)雙納迪醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3-二甲基二苯基甲烷)雙納迪醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3-二乙基二苯基甲烷)雙納迪醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基甲烷雙納迪醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基丙烷雙納迪醯亞胺、N,N’-4,4-二苯醚雙納迪醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基碸雙納迪醯亞胺、2,2-雙(4-(4-納迪醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(3-第二丁基-3,4-(4-納迪醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1,1-雙(4-(4-納迪醯亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4,4’-亞環己基-雙(1-(4-納迪醯亞胺苯氧基)苯基)-2-環己基苯、2,2-雙(4-(4-納迪醯亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。

又，上述(3)自由基聚合性物質係與具有以下述一般式(II)表示之磷酸酯構造之自由基聚合性物質與其他之自由基聚合性物質併用較佳。此時，因對金屬等之無機物表面的黏著強度提高，因此適合電路電極彼此的黏著。

[上式中，m係1~3的整數]。

具有此磷酸酯構造之自由基聚合性物質係例如藉由使磷酸酐與(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯進行反應而製得。具體而言例如有單(2-甲基丙烯醯氧乙基)酸性磷酸酯、二(2-甲基丙烯醯氧乙基)酸性磷酸酯等。

具有以上述一般式(II)表示之磷酸酯構造之自由基聚合性物質的調配量係相對於此等以外之自由基聚合性物質與因需要所調配之薄膜形成材的合計100質量份，較佳為0.01~50質量份，更佳為0.5~5質量份。

又，上述自由基聚合性物質可與丙烯酸烯丙酯併用。此時，丙烯酸烯丙酯的調配量係相對於自由基聚合性物質與因需要所調配之薄膜形成材的合計100質量份，較佳為0.1~10質量份，更佳為0.5~5質量份。

此等之自由基聚合性物質可單獨或組合2種以上使用。

上述成分(4)之藉由加熱或光產生游離自由基的硬化劑，只要是藉由加熱或紫外線等之電磁波照射分解產生游離自由基的硬化劑時，無特別限制，皆可使用。具體而言例如有過氧化化合物、偶氮系化合物等。此種硬化劑係依據目的之連接溫度、連接時間、可使用時間等來適當選定。從高反應性與提升可使用時間的觀點，較佳為半衰期10小時的溫度為40℃以上且半衰期1分鐘的溫度為180℃以下的有機過氧化物，更佳為半衰期10小時的溫度為60℃以上且半衰期1分鐘的溫度為170℃以下的有機過氧化物。

藉由加熱，產生游離自由基之硬化劑的具體例，例如 有二醯基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物、氫過氧化物、矽烷基過氧化物等。又，此等當中，較佳為過氧化酯、二烷基過氧化物、氫過氧化物、矽烷基過氧化物等，更佳為能獲得高反應性之過氧化酯。

上述過氧化酯例如有枯烯基過氧化新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化新癸酸酯、1-環己基-1-甲基乙基過氧化新癸酸酯、第三己基過氧化新癸酸酯、第三丁基過氧化三甲基乙酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己醯過氧化)己烷、1-環己基-1-甲基乙基過氧化-2-乙基己酸酯、第三己基過氧化-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧化-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧化異丁酸酯、1,1-雙(第三丁基過氧化)環己烷、第三己基過氧化異丙基單碳酸酯、第三丁基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、第三丁基過氧化月桂酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(間甲苯甲醯基過氧化)己烷、第三丁基過氧化異丙基單碳酸酯、第三丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、第三己基過氧化苯甲酸酯、第三丁基過氧化乙酸酯等。

上述二烷基過氧化物例如有α,α’-雙(第三丁基過氧化)二異丙基苯、二枯烯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧化)己烷、第三丁基枯烯基過氧化物。

上述氫過氧化物例如有二異丙基苯氫過氧化物、枯烯氫過氧化物等。

上述矽烷基過氧化物例如有第三丁基三甲基矽烷基過 氧化物、雙(第三丁基)二甲基矽烷基過氧化物、第三丁基三乙烯基矽烷基過氧化物、雙(第三丁基)二乙烯基矽烷基過氧化物、參(第三丁基)乙烯基矽烷基過氧化物、第三丁基三烯丙基矽烷基過氧化物、雙(第三丁基)二烯丙基矽烷基過氧化物、參(第三丁基)烯丙基矽烷基過氧化物等。

上述二醯基過氧化物例如有異丁基過氧化物、2,4-二氯苯甲醯過氧化物、3,5,5-三甲基己醯過氧化物、辛醯過氧化物、月桂醯過氧化物、硬脂醯過氧化物、琥珀醯過氧化物、苯甲醯過氧化甲苯、苯甲醯過氧化物等。

上述過氧化二碳酸酯例如有二正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙(4-第三丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基過氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基過氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧化二碳酸酯、二(3-甲基-3-甲氧丁基過氧化)二碳酸酯等。

上述過氧化縮酮例如有1,1-雙(第三己基過氧化)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三己基過氧化)環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧化)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-(第三丁基過氧化)環十二烷、2,2-雙(第三丁基過氧化)癸烷等。

此外，從抑制電路電極之腐蝕的觀點，硬化劑較佳為在硬化劑中所含有之氯離子或有機酸的濃度為5000ppm以下。又，加熱分解後所產生之有機酸較少者更佳。

這些藉由加熱或光產生游離自由基之硬化劑也可混合 例如分解促進劑、抑制劑等來使用。又，也可將這些硬化劑以聚胺酯系、聚酯系的高分子物質等被覆，形成微膠囊化，賦予潛在性。經微膠囊化後的硬化劑可延長可使用時間，故較佳。

上述藉由加熱或光產生游離自由基之硬化劑的調配量係當連接時間為25秒以下時，為了得到充分的反應率，相對於自由基聚合性物質與必要時所調配之薄膜形成材之合計100質量份，較佳為2~10質量份，更佳為4~8質量份。另外，未限定連接時間時之硬化劑的調配量係相對於自由基聚合性物質與必要時所調配之薄膜形成材之合計100質量份，較佳為0.05~20質量份，更佳為0.1~10質量份。

此等藉由加熱或光產生游離自由基之硬化劑可單獨或組合2種以上使用。

本實施形態之電路連接材料中，必要時可添加薄膜形成材。薄膜形成材係指例如使液狀物固態化，將構成電路連接材料之組成物形成薄膜形狀時，使該薄膜之使用操作容易，並賦予不易斷裂、破裂、或黏連之機械特性等者，且可在通常狀態(常溫常壓)下以薄膜形態使用者。此等薄膜形成材例如有苯氧樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、二甲苯樹脂、聚胺酯樹脂等。其中，因黏著性、相溶性、耐熱性、機械性強度優異，因此較佳為苯氧樹脂。

上述苯氧樹脂係例如藉由將2官能酚類與表鹵醇進行反應直到高分子化，或使2官能環氧樹脂與2官能酚類進行 加成聚合，而製得的樹脂。具體而言，例如藉由使2官能酚類1莫耳與表鹵醇0.985~1.015莫耳，在鹼金屬氫氧化物等觸媒之存在下，在非反應性溶劑中，於40~120℃的溫度下進行反應可製得。又，苯氧樹脂從樹脂之機械特性或熱特性的觀點，特佳為將2官能環氧樹脂及2官能酚類之調配當量比為環氧基/酚性羥基=1/0.9~1/1.1，在鹼金屬化合物、有機磷系化合物、環狀胺系化合物等之觸媒的存在下，在沸點為120℃以上之醯胺系、醚系、酮系、內酯系、醇系等的有機溶劑中，反應固體成分為50質量%以下的條件下，加熱至50~200℃，進行加成聚合反應所製得者。

上述2官能環氧樹脂例如有雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯二縮水甘油醚、甲基取代聯苯二縮水甘油醚等。

上述2官能酚類係具有2個酚性羥基者，例如有氫醌類、雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、雙酚茀、甲基取代雙酚茀、二羥基聯苯、甲基取代二羥基聯苯等的雙酚類。此等苯氧樹脂可藉由自由基聚合性的官能基或其他反應性化合物改性(例如環氧改性)。

上述薄膜形成材之調配量係當添加於含有(1)環氧樹脂及(2)環氧樹脂之硬化劑的黏著劑組成物時，從電路連接時之樹脂流動性的觀點，相對於環氧樹脂與薄膜形成材之合計100質量份，較佳為5~80質量份，更佳為20~70質量份。

此外，上述薄膜形成材之調配量係當添加於含有(3 )自由基聚合性物質及(4)藉由加熱或光產生游離自由基之硬化劑的黏著劑組成物時，從電路連接時之樹脂流動性的觀點，相對於自由基聚合性物質與薄膜形成材之合計100質量份，較佳為5~80質量份，更佳為20~70質量份。

此等之薄膜形成材可單獨或組合2種以上使用。

本實施形態之電路連接材料中，可再含有以丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及丙烯腈中之至少一個作為單體成分的聚合物或共聚物。在此當中，從應力緩和的觀點，較佳為含有以含有縮水甘油醚基之丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯作為單體成分之共聚物系丙烯酸橡膠。此等之丙烯酸橡膠的重量平均分子量，從提高黏著劑的凝聚力的觀點，較佳為20萬以上。

本實施形態之電路連接材料中之各向異性導電粒子的調配量係當添加於含有(1)環氧樹脂及(2)環氧樹脂之硬化劑的黏著劑組成物時，相對於環氧樹脂與薄膜形成材之合計100體積份，較佳為0.1~100體積份，從電路連接時之對向之電路間的導通性及鄰接電路間之絕緣性的觀點，較佳為0.5~40體積份，更佳為1~20體積份。

此外，本實施形態之電路連接材料中之各向異性導電粒子的調配量係當添加於含有(3)自由基聚合性物質及(4)藉由加熱或光產生游離自由基之硬化劑的黏著劑組成物時，相對於自由基聚合性物質與薄膜形成材之合計100體積份，較佳為0.5~100體積份，從電路連接時之對向之電路間的導通性及鄰接電路間之絕緣性的觀點，更佳為 1~40體積份，特佳為1~20體積份。

本實施形態之電路連接材料中，必要時可再含有橡膠微粒子、填充劑、軟化劑、促進劑、老化防止劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、偶合劑、酚樹脂、三聚氰胺樹脂、異氰酸酯類等。

上述橡膠微粒子係粒子之平均粒徑為調配之各向異性導電粒子之平均粒徑的2倍以下，且室溫(25℃)之儲存彈性模數為各向異性導電粒子及黏著劑組成物在室溫下之儲存彈性模數的1/2以下者較佳。此等橡膠微粒子的材質較佳為聚矽氧、丙烯酸乳膠、SBR(苯乙烯-丁二烯共聚橡膠)、NBR(丙烯腈-丁二烯共聚橡膠)、聚丁二烯橡膠等。此等經三維交聯後之橡膠微粒子係耐溶劑性優異，且分散於黏著劑組成物中的分散性優異。

電路連接材料中含有上述填充劑時，可提高連接可靠性等，故較佳。填充劑其最大徑為各向異性導電粒子之平均粒徑的1/2以下者較佳。又，併用不具有導電性之粒子時，其最大徑為各向異性導電粒子之平均粒徑以下時，均可使用。

上述偶合劑係含有例如乙烯基、丙烯酸基、環氧基或異氰酸酯基的化合物等，從提高黏著性的觀點，較佳。

此外，本發明之電路連接材料中必要時所含有之導電性粒子，只要是具有可得到電連接之導電性者，即無特別限制。上述導電性粒子例如有金(Au)、銀(Ag)、鎳(Ni)、銅(Cu)及焊料(solder)等的金屬粒子或碳等 。又，導電性粒子可以1層或2層以上的層被覆成為核的粒子，其最外層具有導電性者。此外，上述導電性粒子也可為以塑膠等之絕緣性粒子作為核，此核的表面係以上述金屬或碳為主成分的層被覆者。

此等必要時所調配的成分可單獨或組合2種以上使用。

本發明之電路連接材料在常溫下為液狀時，可以膏狀來使用。在常溫下為固態時，經加熱使膏化外，尚可使用溶劑使其膏化。可使用之溶劑只要是不會與電路連接材料反應，且顯示充分的溶解性者，即無特別限制，但較佳為常壓下的沸點為50~150℃者，例如有甲苯、丙酮等的有機溶劑。使用的溶劑的沸點未達50℃時，在室溫下溶劑容易揮發，以致製作後述之薄膜時的作業性有變差的傾向。又，如沸點超過150℃時，溶劑不易揮發，黏著後，有不易得到充分的黏著強度的傾向。溶劑可單獨1種或組合2種以上使用。

又，本發明之電路連接材料也可作成薄膜狀後使用。此種薄膜狀電路連接材料係藉由將於電路連接材料中添加溶劑等的混合液塗佈於支持基板上，或使上述混合液含浸於不織布等的基材後，載置於支持基板上，去除溶劑等而製得。如此使電路連接材料作成薄膜狀時，操作使用性優異且更便利。

可使用的支持基材較佳為薄片狀或薄膜狀者。又，支持基材可為經層合2層以上之形狀者。支持基材例如有聚 對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、配向聚丙烯(OPP)薄膜、聚乙烯(PE)薄膜及聚醯亞胺薄膜。此等中，從提高尺寸精密度及降低成本的觀點，較佳為PET薄膜。

上述電路連接材料也可作為熱膨脹係數不同之異種被黏物的電路連接材料使用。

(電路構件之連接構造)

圖2係表示本發明之電路構件之連接構造之一實施形態的概略剖面圖。圖2所示之電路構件的連接構造1具備相互對向之第一電路構件20及第二電路構件30，第一電路構件20與第二電路構件30之間設置連接此等之電路連接構件10。

第1電路構件20係具有第1電路基板21、與形成於第1電路基板21之主面21a上的第1連接端子22。第2電路構件30係具有第2電路基板31、與形成於第2電路基板31之主面31a上的第2連接端子32。於第1電路基板21之主面21a上及/或於第2電路基板31之主面31a上，視情況亦可形成絕緣層(無圖示)。換言之，必要時所形成之絕緣層係形成於第1電路構件20及第2電路構件30之中至少一者與電路連接構件10之間。

第1及第2電路基板21、31係可舉例如半導體、玻璃、陶瓷等之無機物、TCP、FPC、COF所代表之聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯等之聚對苯二甲酸酯、聚醚碸、環氧樹脂、丙烯酸樹脂等之有機物、此等之無機 物或有機物經複合化之材料所構成的基板。從進一步提高與電路連接構件10之黏著強度的觀點，第1及第2電路基板中之至少一者較佳為由含有選自聚對苯二甲酸酯、聚醚碸、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂及玻璃所構成群之至少一種樹脂之材料所構成的基板。

又，電路構件之與電路連接構件10接觸的面有絕緣層塗佈時或附著時，絕緣層較佳為含有選自由聚矽氧樹脂、丙烯酸樹脂及聚醯亞胺樹脂所成群之至少一種樹脂的層。藉此，相較於未形成上述絕緣層者，可更進一步提高第1電路基板21及/或第2電路基板31與電路連接構件10的黏著強度。

第1連接端子22及第2連接端子32中之至少一者較佳為其表面由含有選自由金、銀、錫、鉑族之金屬及銦-錫氧化物所成群之至少一種的材料所構成者。藉此，在相同電路構件20或30上，相鄰之連接端子22或32彼此之間維持絕緣性，同時並可進一步降低對向之連接端子22及32間的電阻值。

第1及第2電路構件20、30之具體例，如可用於液晶顯示器，以ITO(銦-錫氧化物)等形成連接端子之玻璃基板或塑膠基板、或印刷電路板、陶瓷電路板、可撓性電路板、半導體矽晶片等。此等係依需要而組合使用。

電路連接構件10係從含有各向異性導電粒子7之上述本發明之電路連接材料的硬化物所形成。電路連接構件10係由絕緣性物質11、與分散於該絕緣性物質11內之各向異 性導電性粒子7所構成。電路連接構件10中之各向異性導電粒子7係不僅配置於對向之第1連接端子22與第2連接端子32之間，亦配置於主面21a、31a彼此間。在電路構件之連接構造1中，各向異性導電粒子7直接接觸於第1及第2連接端子22、32之兩者，同時在第1及第2連接端子22、32間被壓縮成扁平狀。藉此，第1及第2連接端子22、32係藉由各向異性導電性粒子7以電性連接。因此，可充分地降低第1連接端子22與第2連接端子32間的連接電阻。因此，電流可在第1及第2連接端子22、32間順利流通，可充分發揮電路所具有的功能。

電路連接構件10係如後述，係以上述電路連接材料之硬化物所構成，因此電路連接構件10對於第1電路構件20及第2電路構件30的的黏著力非常高。

[電路構件之連接構造之連接方法]

圖3(a)~(c)係將本發明之電路構件之連接方法之一實施形態藉由概略剖面圖表示的步驟圖。

本實施形態係首先準備上述第一電路構件20與薄膜狀電路連接材料40。

電路連接材料40之厚度較佳為5~50μm。電路連接材料40之厚度未達5μm時，在第一及第二連接端子22、32間之電路連接材料40的填充有不充分的傾向。此外，超過50μm時，有很難確保第一及第二連接端子22、32間之導通的傾向。

其次，在形成有第一電路構件20之連接端子22的面上載置薄膜狀電路連接材料40。然後，在圖3(a)之箭頭A及B方向對薄膜狀電路連接材料40加壓，將薄膜狀電路連接材料40暫時連接於第一電路構件20(圖3(b))。

此時之壓力係在不損傷電路構件的範圍時，無特別限制，一般較佳為0.1~30MPa。此外，也可加熱同時加壓，加熱溫度係電路連接材料40實質上不會硬化的溫度。加熱溫度一般較佳為50~190℃。此等之加熱及加壓較佳為在0.5~120秒鐘的範圍內進行。

其次，如圖3(c)所示，使第二連接端子32以朝向第一電路構件20側的狀態，將第二電路構件30載置於薄膜狀電路連接材料40上。另外，薄膜狀電路連接材料40密合於支持基材(無圖示)上的狀態設置時，將支持基材剝離後，將第二電路構件30載置於薄膜狀電路連接材料40上。然後，電路連接材料40加熱同時在圖3(c)之箭頭A及B方向，對整體加壓。

加熱溫度例如為90~200℃，連接時間例如1秒~10分鐘。此等條件係因使用的用途、電路連接材料、電路構件來適當選擇，必要時，亦可進行後硬化。例如電路連接材料含有自由基聚合性化合物時之加熱溫度係自由基聚合起始劑可產生自由基的溫度。藉此，自由基聚合起始劑產生自由基，開始自由基聚合性化合物之聚合。

因薄膜狀電路連接材料40之加熱，在第一連接端子22與第二連接端子32之間的距離充分縮小的狀態下，薄膜狀 電路連接材料40產生硬化，藉由電路連接構件10可強固連接第一電路構件20與第二電路構件30。

藉由薄膜狀電路連接材料40之硬化而形成電路連接構件10，可得到如圖2所示之電路構件的連接構造1。另外，連接之條件係依使用的用途、電路連接材料、電路構件來適當選擇。

依據本實施形態時，所得之電路構件之連接構造1中，可使各向異性導電粒子7與對向之第一及第二連接端子22、32之兩者接觸，可充分降低第一及第二連接端子22、32間的連接電阻，同時可充分確保鄰接之第一或第二連接端子22、32間的絕緣性。此外，電路連接構件10為以上述電路連接材料之硬化物所構成，因此電路連接構件10對於第一及第二電路構件20或30之黏著力非常高。

[實施例]

以下說明本發明之較佳的實施例，但是本發明不限於此等的實施例。

<製造例1：各向異性導電粒子1之製作> [導電性微粒子之製作]

以化學還原法得到粒徑分布0.005~10μm之鱗片狀銀粉末1。將所得之銀粉末1分級，得到平均粒徑0.25μm、最大粒徑0.4μm的鱗片狀銀粉末2。

[各向異性導電粒子之製作]

將四羥甲基甲烷三丙烯酸酯60質量份、二乙烯基苯20質量份及丙烯腈20質量份混合，作為有機絕緣物質之原料單體。再對於此有機絕緣物質之原料單體100體積份，添加120體積份之銀粉末2，使用珠磨機(Beads-mill)以48小時分散銀粉末。在分散有此銀粉末的組成物中，混合過氧化苯甲醯2質量份，然後將此投入於3質量%濃度之聚乙烯醇水溶液850質量份中，充分攪拌後，使用均質器使此聚合性單體之液滴懸浮成為粒徑約0.4~33μm之微粒子狀，得到懸浮液。將所得之懸浮液移入具備溫度計、攪拌機及回流冷卻器的2L可分離燒瓶中，氮氣氛中進行攪拌同時加熱昇溫至85℃，進行7小時之聚合反應，再昇溫至90℃保持3小時，結束聚合反應。然後，使聚合反應液冷卻，過濾生成的粒子，充分水洗乾燥後，得到粒徑為0.4~33μm之各向異性導電粒子。將所得之各向異性導電粒子分級，得到平均粒徑5.55μm之含有銀微粒子的各向異性導電粒子1。

<製造例2：各向異性導電粒子2之製作>

將製造例1所製作之銀粉末2浸漬於在甲基乙基酮100質量份中溶解有N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷3質量份的溶液中，以1晝夜攪拌使銀粉末表面疏水化。除使用此表面經疏水化的銀粉末外，與上述製造例1同樣進行而得到各向異性導電粒子2。

<製造例3：各向異性導電粒子3之製作>

將製造例1所製作之各向異性導電粒子分級得到平均粒徑0.5μm之各向異性導電粒子3。

<製造例4：各向異性導電粒子4之製作>

將製造例1所製作之各向異性導電粒子分級得到平均粒徑30μm之各向異性導電粒子4。

<製造例5：各向異性導電粒子5之製作>

將製造例1所使用之銀粉末2之調配量改為20體積份外，與製造例1同樣進行而得到各向異性導電粒子5。

<製造例6：各向異性導電粒子6之製作>

將製造例1所使用之銀粉末2之調配量改為300體積份外，與製造例1同樣進行而得到各向異性導電粒子6。

<製造例7：各向異性導電粒子7之製作>

將製造例1所使用之銀粉末1分級得到平均粒徑0.01μm、最大粒徑0.03μm之鱗片狀銀粉末3。使用此銀粉末3外，與製造例1同樣進行而得到各向異性導電粒子7。

<製造例8：各向異性導電粒子8之製作>

將製造例1所使用之銀粉末1分級得到平均粒徑3.3μm 、最大粒徑4.95μm之鱗片狀銀粉末4。除了使用此銀粉末4外，與製造例1同樣進行而得到各向異性導電粒子8。

<製造例9：各向異性導電粒子9之製作>

除了導電性微粒子使用平均粒徑3μm、最大粒徑4μm且不定形之石墨外，與製造例1同樣進行而得到各向異性導電粒子9。

<製造例10：各向異性導電粒子10之製作>

除了導電性微粒子使用平均粒徑3μm、最大粒徑4μm且針狀的石墨外，與製造例1同樣進行而得到各向異性導電粒子10。

<製造例11：各向異性導電粒子11之製作>

除了導電性微粒子使用平均粒徑1μm、最大粒徑2μm且球狀的金外，與製造例1同樣進行而得到各向異性導電粒子11。

<製造例12：各向異性導電粒子12之製作>

對於聚矽氧樹脂(KR-242A：信越化學工業股份公司製)100體積份，添加120體積份之銀粉末2，使用珠磨機以48小時分散銀粉末。再對於聚矽氧樹脂100體積份，添加聚合觸媒CAT-AC(信越化學工業股份公司製)1質量份，攪拌10分鐘。藉由使用塗佈裝置將製得之導電性微粒子 分散聚矽氧樹脂塗佈於PET薄膜，以120℃熱風乾燥1小時，得到厚度50μm之薄膜狀導電性微粒子分散聚矽氧樹脂。將所得之薄膜狀導電性微粒子分散聚矽氧樹脂粉碎，接著，分級得到平均粒徑5μm之各向異性導電粒子12。

<製造例13：各向異性導電粒子13之製作>

除了將製造例1所使用之銀粉末2之調配量改為10體積份外，與製造例1同樣進行而得到各向異性導電粒子13。

<製造例14：各向異性導電粒子14之製作>

除了將製造例1所使用之銀粉末2之調配量改為400體積份外，與製造例1同樣進行而得到各向異性導電粒子14。

<製造例15：各向異性導電粒子15之製作>

將製造例1所使用之銀粉末1分級得到平均粒徑3.9μm、最大粒徑5.5μm之鱗片狀銀粉末5。除了使用此銀粉末5外，與製造例1同樣進行而得到各向異性導電粒子15。

<製造例16：準備導電性粒子>

準備將鎳及金塗覆於樹脂粒子的導電性粒子(積水化學股份公司，製品名：MicroPearl AU)。

<製造例17：被覆有絕緣粒子之導電性粒子之製作> [絕緣粒子之製作]

在裝設有四口可分離蓋、攪拌翼、三方向栓、冷卻管及溫度探針之1000mL容積的可分離燒瓶中，添加蒸餾水使由甲基丙烯酸甲酯100mmol、N,N,N-三甲基-N-2-甲基丙烯醯氧基乙基氯化銨1mmol、2,2’-偶氮雙(2-甲脒基丙烷)二鹽酸鹽1mmol所構成之單體組成物之固形分率成為5質量%，然後以200rpm攪拌，在氮氣氛下，以70℃聚合24小時。反應終了後，進行冷凍乾燥得到表面具有銨基之平均粒徑220nm的絕緣粒子。

[金屬表面粒子之製作]

對於平均粒徑5μm之由四羥甲基甲烷四丙烯酸酯/二乙烯基苯共聚合物所構成之芯粒子進行脫脂、增感處理、活化處理，使樹脂表面生成鈀(Pd)核，作為無電解鍍覆之觸媒核。其次，將具有此觸媒核之粒子浸漬在依據既定的方法建立浴槽並加溫後之無電解鍍鎳浴中，形成鍍鎳層。接著，在鎳層表面進行無電解取代鍍金，得到金屬表面粒子。所得之金屬表面粒子的鍍鎳的厚度為90nm，鍍金的厚度為30nm。

[被覆有絕緣粒子之導電性粒子之製作]

將上述絕緣粒子在超音波照射下分散於蒸餾水中，得到絕緣粒子之10質量%水分散液。使上述金屬表面粒子10g分散於蒸餾水500mL中，再添加絕緣粒子的水分散液4g， 室溫(25℃)下攪拌6小時。以3μm之網眼過濾器過濾後，再以甲醇洗淨、乾燥，得到被覆有絕緣粒子之導電性粒子。

<製造例18：被覆有絕緣樹脂之導電性粒子之製作>

Paraprene P-25M(熱可塑性聚胺酯樹脂，軟化點130℃，日本Elastran股份公司製、商品名)之1質量%二甲基甲醯胺(DMF)溶液中添加比較例2所得之金屬表面粒子後進行攪拌。然後，將所得之分散液藉由噴霧乾燥機(yamato科學股份公司製，GA-32型)以100℃噴霧乾燥10分鐘，得到被覆有絕緣樹脂之導電性粒子。此時之絕緣樹脂所構成之被覆層的平均厚度係以電子顯微鏡(SEM)觀察剖面的結果為約1μm。

(實施例1)

添加雙酚A型環氧樹脂50g、雙酚F型環氧樹脂20g、作為環氧樹脂之潛在性硬化劑的以咪唑改性體作為核且其表面以聚胺酯被覆所成之平均粒徑5μm之微膠囊型硬化劑30g，然後，相對於環氧樹脂成分100體積份，調配5體積份之各向異性導電粒子1，經分散得到電路連接材料1。

(實施例2)

將苯氧樹脂(Union Carbide(股)公司製，商品名「PKHC」，平均分子量45000)50g溶解於甲苯/乙酸乙酯 =50/50(質量比)的混合溶劑中，調製固體成分40質量%的溶液。以固形質量比表示，添加上述苯氧樹脂20g、雙酚A型環氧樹脂30g、作為環氧樹脂之潛在性硬化劑的以咪唑改性體作為核且其表面以聚胺酯被覆所成之平均粒徑5μm之微膠囊型硬化劑30g，然後，相對於環氧樹脂成分及薄膜形成材成分之合計100體積份，調配5體積份之各向異性導電粒子1，經分散得到膏狀的電路連接材料。然後，將此膏狀之電路連接材料使用塗佈裝置塗佈於單面經表面處理後之厚度80μm的PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜上，以70℃熱風乾燥10分鐘後，得到由電路連接材料所構成之層的厚度為20μm的薄膜狀電路連接材料2。

(實施例3)

除了使用各向異性導電粒子2外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料3。

(實施例4)

除了使用各向異性導電粒子3外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料4。

(實施例5)

除了使用各向異性導電粒子4外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料5。

(實施例6)

除了使用各向異性導電粒子5外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料6。

(實施例7)

除了使用各向異性導電粒子6外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料7。

(實施例8)

除了使用各向異性導電粒子7外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料8。

(實施例9)

除了使用各向異性導電粒子8外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料9。

(實施例10)

除了使用各向異性導電粒子9外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料10。

(實施例11)

除了使用各向異性導電粒子10外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料11。

(實施例12)

除了使用各向異性導電粒子11外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料12。

(實施例13)

除了使用各向異性導電粒子12外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料13。

(實施例14)

除了各向異性導電粒子1之使用量改為0.1體積份外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料14。

(實施例15)

除了各向異性導電粒子1之使用量改為100體積份外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料15。

(實施例16)

將重量平均分子量800之聚己內酯二醇400質量份、丙烯酸2-羥基丙酯131質量份、作為觸媒之二月桂酸二丁基錫0.5質量份及作為聚合抑制劑之氫醌單甲醚1.0質量份在攪拌的狀態下，加熱至50℃進行混合。接著，將異佛爾酮二異氰酸酯222質量份滴下，再於攪拌的狀態下，昇溫至80℃進行胺酯化反應。確認異氰酸酯基之反應率成為99%以上後，降低溫度得到胺酯丙烯酸酯。

以固形質量比表示，添加苯氧樹脂(Union Carbide(股)公司製，商品名「PKHC」，平均分子量45000)50g、上述所得之胺酯丙烯酸酯49g、磷酸酯型丙烯酸酯1g、作為藉由加熱產生游離基之硬化劑的第三己基過氧-2-乙基己酸酯5g，相對於自由基聚合性物質成分及薄膜形成材成分之合計100體積份，調配5體積份之各向異性導電粒子1，經分散得到膏狀的電路連接材料。然後，將此膏狀之電路連接材料使用塗佈裝置塗佈於單面經表面處理後之厚度80μm的PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜上，以70℃熱風乾燥10分鐘後，得到由電路連接材料所構成之層的厚度為20μm的薄膜狀電路連接材料16。

(實施例17)

除了使用各向異性導電粒子13外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料17。

(實施例18)

除了使用各向異性導電粒子14外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料18。

(實施例19)

除了使用各向異性導電粒子15外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料19。

(實施例20)

除了各向異性導電粒子1之使用量改為0.05體積份外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料20。

(實施例21)

除了各向異性導電粒子之使用量改為150體積份外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料21。

(比較例1)

除了使用製造例16所準備的導電性粒子取代各向異性導電粒子1外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料22。

(比較例2)

除了使用製造例17所製作之被覆有絕緣粒子之導電性粒子取代各向異性導電粒子1外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料23。

(比較例3)

除了使用製造例18所製作之被覆有絕緣樹脂之導電性粒子取代各向異性導電粒子1外，與實施例2同樣進行而得到薄膜狀電路連接材料24。

<各向異性導電粒子及導電性粒子之電阻測定>

使用微小壓縮試驗機(PCT-200型，島津製作所公司製)，以將微小壓縮試驗機之壓頭(indenter)與不鏽鋼台以金線接合而可測定壓頭與不鏽鋼台間的電阻的方式，測定各向異性導電粒子1~15、製造例16準備的導電性粒子、製造例17所製作之被覆有絕緣粒子之導電性粒子、及製造例18所製作之被覆有絕緣樹脂之導電性粒子之施加壓力前的電阻與產生50%扁平時的電阻(測定數100個)，結果如表1所示。表1所示的結果係針對100個測定樣品分別測定之電阻值的平均值。

各向異性導電粒子1~12係全部之施加壓力使粒子直徑產生50%扁平時的電阻，成為施加上述壓力前之各向異性導電粒子之電阻的1/100以下。

各向異性導電粒子13係因粒子所含有之導電性微粒子的量較少，即使產生50%扁平，50%扁平時電阻相較於無變形時，仍無法成為1/100以下，但是相較於導電性粒子或被覆有絕緣粒子之導電性粒子，也可更降低電阻。

各向異性導電粒子14係因導電性微粒子的量太多，無變形時電阻降低，但是50%扁平時電阻相較於無變形時，為1/100以上。

各向異性導電粒子15係因導電性微粒子之一部份自各向異性導電粒子中突出，無變形時電阻降低，但是50%扁平時電阻為1/100以上。

製造例16準備的導電性粒子係因表面鍍金屬，因此無變形時電阻與50%扁平時電阻幾乎無差異，都成為低電阻值。50%扁平時電阻相較於無變形時電阻降低約10%，認為係因扁平，而與微小壓縮試驗機之壓頭及不鏽鋼台之接觸面積變大的緣故。

製造例17所製作之被覆有絕緣粒子之導電性粒子係因微小壓縮試驗機之壓頭進入附著於鍍鎳之粒子表面之絕緣粒子間的間隙內，直接與鍍層接觸，因此無變形時電阻與50%扁平時電阻幾乎無差異，成為低電阻值。50%扁平時電阻相較於無變形時電阻降低約20%，認為係因扁平，而與微小壓縮試驗機之壓頭及不鏽鋼台之接觸面積變大的緣 故。

製造例18所製作之被覆有絕緣樹脂之導電性粒子係因絕緣物質均勻被覆鍍層，因此即使將粒子產生50%扁平，電阻也未產生變化。

各向異性導電粒子13~15係相對於無變形時之50%扁平時之電阻變化為1/100以上，但是相較於導電性粒子、被覆有絕緣粒子之導電性粒子及被覆有絕緣樹脂之導電性粒子時，可得到較大的電阻變化，因此可配合用途使用。

<製作測定連接電阻用電路構件的連接構造>

由聚醯亞胺、黏著聚醯亞胺與銅箔之黏著劑及厚度18μm之銅箔所構成之3層構成，線寬30μm、間距100μm之可撓性電路板(FPC)與厚度1.1mm之玻璃上藉由蒸鍍形成銦-錫氧化物(ITO)所構成之透明電極之ITO基板(表面電阻未達20Ω/□)，使用上述電路連接材料1~24，以180℃、3MPa加熱加壓10秒，以寬1mm連接，得到電路構件之連接構造。此時，使用薄膜狀電路連接材料2~24時，預先在ITO基板上黏貼電路連接材料之黏著面後，以70℃、0.5MPa加熱加壓5秒，進行暫時連接後，將PET薄膜剝離，與另一方的FPC連接。此外，使用電路連接材料1時，使用分散器塗佈於ITO基板上後，以70℃乾燥10分鐘後，與另一方的FPC連接。

<連接電阻之測定>

電路連接後，ITO基板及FPC之對向之電路間的電阻值在初期及於85℃、85%RH之高溫高濕槽中保持1000小時後，使用萬用電表測定。電阻值係以對向之電路間之電阻150點的平均值表示。結果如表2所示。

<測定鄰接電路間絕緣電阻用電路構件之連接構造之製作>

電路連接時，使用鑷子將直徑10μm、長度10mm之PET纖維，以橫跨鄰接電路間的方式附著於可撓性電路板上，將該可撓性電路板與鈉鈣玻璃使用上述電路連接材料1~24，以180℃、3MPa加熱加壓10秒，以寬2mm連接，得到電路構件之連接構造。藉此，沿著PET纖維，各向異性導電粒子或導電性粒子在鄰接電路間連結、凝集。此時，使用薄膜狀電路連接材料2~24時，預先在鈉鈣玻璃上黏貼電路連接材料之黏著面後，以70℃、0.5MPa加熱加壓5秒，進行暫時連接後，將PET薄膜剝離，與另一方的FPC連接。此外，使用電路連接材料1時，使用分散器塗佈於鈉鈣玻璃上後，以70℃乾燥10分鐘後，與另一方的FPC連接。

<鄰接電路間之絕緣性之評價>

電路連接後，將含有上述連接部之FPC之鄰接電路間的電阻值在初期與在85℃、85%RH之高溫高濕槽中保持1000小時後，使用萬用電表測定。測定的電阻成為1×10⁸ 以下的測定點當作為短路，且測定之鄰接電路間之電阻150點中，顯示成為短路之測定點的數。結果如表2所示。

實施例1~16係連接電阻、絕緣電阻及初期、高溫高濕試驗處理後，顯示良好的特性。

實施例17係各向異性導電粒子所含有之導電性微粒子的量較少，因此，特別是初期連接電阻升高，但是可得到良好的絕緣電阻。

實施例18係因各向異性導電粒子所含有之導電性微粒 子的量太多，因此鄰接電極間之粒子連結產生短路，但是可得到良好的連接電阻。

實施例19係因導電性微粒子之一部份自各向異性導電粒子中突出，因此鄰接電極間之粒子連結產生短路，但是可得到良好的連接電阻。

實施例20係因各向異性導電粒子的量較少，因此，特別是高溫高濕試驗處理後之連接電阻升高，但是可得到良好的絕緣電阻。

實施例21係因各向異性導電粒子的量太多，而鄰接電極間有粒子阻塞，因此，即使鄰接電極間，粒子產生扁平化也會發生短路，但是可得到良好的連接電阻。

比較例1係因對於導電性粒子未進行提高絕緣性的處理，因此，產生許多短路。

比較例2係電路連接時，被覆有絕緣粒子之導電性粒子彼此衝突、摩擦，附著於鍍鎳之粒子表面的絕緣粒子脫落，因此產生短路。

比較例3係使用之被覆有絕緣樹脂之導電性粒子係因絕緣物質均勻被覆鍍層，因此連接電阻升高。

實施例18、19、21係在本實驗之條件下產生短路，但是相較於導電性粒子、被覆有絕緣粒子之導電性粒子，短路發生數為1/3以下，因此可配合用途使用。

實施例17、20係在本實驗之條件下，相較於實施例1~16，連接電阻升高，但是相較於被覆有絕緣樹脂之導電性粒子，可得到較低的連接電阻，因此可配合用途使用。

[產業上之利用性]

如以上說明，依據本發明，可提供可同時確保高精細電路中鄰接之電路間的絕緣性及確保對向之電路間的導通性的電路連接材料及使用該材料之薄膜狀電路連接材料。此外，依據本發明，藉由使用上述本發明之電路連接材料，可提供可同時確保高精細電路中鄰接之電路間的絕緣性及確保對向之電路間的導通性並具有優異的連接可靠度之電路構件之連接構造及可形成此電路構件之連接構造的電路構件之連接方法。

1‧‧‧電路構件之連接構造

2‧‧‧導電性微粒子

3‧‧‧有機絕緣物質

5‧‧‧黏著劑成分

7‧‧‧各向異性導電粒子

10‧‧‧電路連接構件

11‧‧‧絕緣性物質

20‧‧‧第一電路構件

21‧‧‧第一電路基板

21a‧‧‧第一電路基板主面

22‧‧‧第一連接端子

30‧‧‧第二電路構件

31‧‧‧第二電路基板

31a‧‧‧第二電路基板主面

32‧‧‧第二連接端子

40‧‧‧薄膜狀電路連接材料

A、B‧‧‧加壓方向

[圖1]表示本發明之電路連接材料所用之各向異性導電粒子之較佳之一實施形態的概略剖面圖。

[圖2]表示本發明之電路構件之連接構造之一實施形態的概略剖面圖。

[圖3]係將本發明之電路構件之連接方法之一實施形態以概略剖面圖表示的步驟圖。

1‧‧‧電路構件之連接構造

7‧‧‧各向異性導電粒子

10‧‧‧電路連接構件

11‧‧‧絕緣性物質

20‧‧‧第一電路構件

21‧‧‧第一電路基板

21a‧‧‧第一電路基板主面

22‧‧‧第一連接端子

30‧‧‧第二電路構件

31‧‧‧第二電路基板

31a‧‧‧第二電路基板主面

32‧‧‧第二連接端子

Claims (21)

1. 一種電路連接材料，其係介於相對峙之電路電極間，用以對相對向之電路電極進行加壓使加壓方向之電極間進行電連接，該電路連接材料含有在有機絕緣物質中分散有導電性微粒子的各向異性導電粒子。
2. 一種電路連接材料，其係介於相對峙之電路電極間，用以對相對向之電路電極進行加壓使加壓方向之電極間進行電連接，該電路連接材料含有各向異性導電粒子，該各向異性導電粒子係施加壓力使粒徑產生50%扁平時之電阻為施加前述壓力前之電阻的1/100以下者。
3. 如申請專利範圍第2項之電路連接材料，其中前述各向異性導電粒子為在有機絕緣物質中分散有導電性微粒子者。
4. 如申請專利範圍第1或3項之電路連接材料，其中前述各向異性導電粒子為在前述有機絕緣物質100體積份中分散有20~300體積份之前述導電性微粒子者。
5. 如申請專利範圍第1或3項之電路連接材料，其中前述導電性微粒子之平均粒徑為前述各向異性導電粒子之平均粒徑的0.0002~0.6倍。
6. 如申請專利範圍第1或3項之電路連接材料，其中前述導電性微粒子之最大粒徑為前述各向異性導電粒子之平均粒徑的0.9倍以下。
7. 如申請專利範圍第1或3項之電路連接材料，其中前述導電性微粒子為碳材料所構成的粒子。
8. 如申請專利範圍第7項之電路連接材料，其中前述碳材料為石墨。
9. 如申請專利範圍第7項之電路連接材料，其中前述碳材料為奈米碳管。
10. 如申請專利範圍第1或3項之電路連接材料，其中前述導電性微粒子為金屬材料所構成的粒子。
11. 如申請專利範圍第10項之電路連接材料，其中前述金屬材料為銀。
12. 如申請專利範圍第10項之電路連接材料，其中前述金屬材料為金。
13. 如申請專利範圍第1或3項之電路連接材料，其中前述導電性微粒子的形狀為鱗片狀。
14. 如申請專利範圍第1或3項之電路連接材料，其中前述導電性微粒子的形狀為針狀。
15. 如申請專利範圍第1或3項之電路連接材料，其中前述導電性微粒子係表面經疏水化處理者。
16. 如申請專利範圍第1或2項之電路連接材料，其中前述各向異性導電粒子的平均粒徑為0.5~30μm。
17. 如申請專利範圍第1或2項之電路連接材料，其係更含有(1)環氧樹脂及(2)環氧樹脂硬化劑。
18. 如申請專利範圍第1或2項之電路連接材料，其係更含有(3)自由基聚合性物質及(4)藉由加熱或光產生游離自由基的硬化劑。
19. 一種薄膜狀電路連接材料，其係使申請專利範圍 第1~18項中任一項之電路連接材料形成薄膜狀所成。
20. 一種電路構件之連接構造，其係使具有第一連接端子之第一電路構件與具有第二連接端子之第二電路構件以前述第一連接端子與前述第二連接端子對向的方式配置，由申請專利範圍第1~18項中任一項之電路連接材料之硬化物所構成的電路連接構件介於對向配置之前述第一連接端子與前述第二連接端子之間，對向配置之前述第一連接端子與前述第二連接端子經進行電連接。
21. 一種電路構件之連接方法，其係使具有第一連接端子之第一電路構件與具有第二連接端子之第二電路構件以前述第一連接端子與前述第二連接端子對向的方式配置，使申請專利範圍第1~18項中任一項之電路連接材料介於對向配置之前述第一連接端子與前述第二連接端子之間，藉由加熱加壓使對向配置之前述第一連接端子與前述第二連接端子進行電連接。