TWI398596B - LED lamp module of the process - Google Patents
LED lamp module of the process Download PDFInfo
- Publication number
- TWI398596B TWI398596B TW99138372A TW99138372A TWI398596B TW I398596 B TWI398596 B TW I398596B TW 99138372 A TW99138372 A TW 99138372A TW 99138372 A TW99138372 A TW 99138372A TW I398596 B TWI398596 B TW I398596B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- led
- circuit substrate
- solder paste
- led lamp
- heat sink
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Description
本發明係提供一種LED燈具模組之製程，尤指於可降低LED損壞率及提升LED燈具耐候性之燈具製程。
由於LED具有體積小、省電、耐震、反應快、壽命長等優點，因此，LED已普遍的使用於螢幕顯示器或照明裝置，以當作顯示、照明之光源。例如，液晶顯示器的背光源、手機的背光源與按鍵光源、以及汽車的車燈與儀表板等等皆可看到LED的應用。
習知LED燈具的製程，包括以下步驟：首先，利用錫膏印刷機在電路基板表面的電鍍接點(亦可為插孔)上印刷錫膏；接著，將LED、電子零件及IC的接腳貼上或插入於電路基板之電鍍接點中，接著包含有LED、電子零件及IC之電路基板通過一迴焊爐，藉由迴焊爐之高溫來加溫至錫膏的融化溫度以上而將錫膏融化，之後再將電路基板降溫至錫膏的融化溫度以下而將錫膏固化，使LED、電子零件及IC黏著於電路基板上形成電性連接，最後將於電路基板底部塗佈導熱膠後，以螺固或其他固定方式來固附於散熱片上，即完成習知LED電路基板與散熱片之結合。
習知之LED與電路基板藉由上述製程，雖然可達到將LED設置於電路基板上形成電性連接，同時可將電路基板結合散熱片，然而，這樣的結合在緊密性和強度上並不足夠，尤其是在溫度差異劇烈的變化的環境中時，有可能產生分離的結果而導致LED加諸於電路基板的熱量無法經由散熱片散出或降低。因此業者將該導熱膠以緊密性更高的熱固型導熱黏膠實施，當使用熱固型導熱黏膠來作為連結介質時，該LED、電路板及散熱片必須同時進行第二次的長時間(數十分鐘)高溫(高達150度C以上)烘烤，來令熱固型導熱黏膠固化定型，此種長時間(數十分鐘)高溫(高達150度C以上)的烘烤，無疑的會使該LED將容易因高溫產生光衰及損壞之情形。
有鑒於習知之LED與電路基板之結合方式，以先焊接再黏著的方式，而該熱固型導熱黏膠固化定型所需之二次高溫，造成LED產生光衰及易損壞之缺失，是以，要如何開發出一可降低LED損壞率之LED燈具模組製程，實為目前LED燈具製造業者所亟待克服之課題。
本發明之主要技術手段，乃在提供一種LED燈具模組之製程，其主要係將電路基板底部塗佈導熱膠，再將電路基板與散熱片先作熱固化之結合，使電路基板與散熱片先行形成散熱模組，接著錫膏印刷於散熱模組的電路基板表面之電鍍接點上，並將LED、電子零件及IC等之接腳接設於已印有錫膏之電鍍接點，最後再經過迴焊爐的重新熔融錫膏，使LED焊接於電路基板上，最後將電路基板冷卻使錫膏固化。藉由電路基板與散熱片先行熱固化結合，可有效避免LED進行二次熱處理而受損，進而降低LED產生光衰及損壞之機率，以及提升LED燈具耐候性。
為使 貴審查員能更了解本發明之製程及所能達成之功效，茲配合圖式說明如後：首先，請參閱圖一、二、三、四、五所示，本發明LED燈具模組之製程的步驟：係先於電路基板1底部塗佈導熱膠2(實施時可以熱固型導熱黏膠來實施)，接著將塗有導熱膠2之電路基板1與散熱片3作熱固化之結合，使電路基板1與散熱片3先行形成散熱模組，而後將散熱模組的電路基板1之表面做錫膏印刷之處理，使錫膏4填充於電路基板1表面之電鍍接點11(實務上亦可以電鍍通孔來實施)上，接著將LED、電子零件及IC之接腳接設於已印有錫膏4之電鍍接點11中，再將電路基板1放入迴焊爐中重新熔融錫膏4，使LED、電子零件及IC之接腳焊接於電路基板1上，最後將電路基板1冷卻使錫膏4固化，即完成本發明之製作流程。
本發明藉由將電路基板1底部先塗佈導熱膠2，再與散熱片3先作熱固化之結合，使電路基板1與散熱片3先行形成散熱模組，接著錫膏4印刷於散熱模組的電路基板1表面之電鍍接點11上，將LED、電子零件及IC之接腳貼設於已印有錫膏4之電鍍接點11中，最後將散熱模組的電路基板1經過迴焊爐重新熔融錫膏4，使LED、電子零件及IC之接腳能焊接於電路基板1上。由於該電路基板1及散熱片3於熱固化之結合所需的的高溫約為150度C，熱固化時間約25分鐘～50分鐘之固化動作先行施作，藉此，可有效避免LED再進行二次熱處理，進能有效降低LED的光衰及受損之機率，以提升該LED燈具模組之良率，以及提升LED燈具耐候性。
綜上所述，本發明之LED燈具模組之製程，確實具有高度產業利用價值，並具備新穎性及進步性之要件，爰依法提出發明專利之申請，懇請 貴審查委員能准予發明專利權，至感德便。
1．．．電路基板
11．．．電鍍接點
2．．．導熱膠
3．．．散熱片
4．．．錫膏
圖一係本發明LED燈具模組之製程之流程圖。
圖二係本發明電路基板與散熱片之立體分解圖。
圖三係本發明電路基板及散熱片之結合示意圖。
圖四係本發明LED、電子零件及IC設置於電路基板之示意圖。
圖五係圖四剖面示意圖。
Claims (3)
- 一種LED燈具模組之製程，該製程之步驟係為：先將電路基板底部塗佈導熱膠，再將電路基板與散熱片作熱固化之結合，使電路基板與散熱片先行形成散熱模組，接著錫膏印刷於散熱模組的電路基板表面之電鍍接點上，並將LED、電子零件及IC等之接腳接設於已印有錫膏之電鍍接點，最後再經過迴焊爐的重新熔融錫膏，使LED焊接於電路基板上者。
- 如申請專利範圍第1項所述之LED燈具模組之製程，其中，該導熱膠係為熱固型導熱黏膠。
- 如申請專利範圍第1項所述之LED燈具模組之製程，其中，該電鍍接點係可為電鍍通孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW99138372A TWI398596B (zh) | 2010-11-08 | 2010-11-08 | LED lamp module of the process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW99138372A TWI398596B (zh) | 2010-11-08 | 2010-11-08 | LED lamp module of the process |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201219701A TW201219701A (en) | 2012-05-16 |
| TWI398596B true TWI398596B (zh) | 2013-06-11 |
Family
ID=46552924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW99138372A TWI398596B (zh) | 2010-11-08 | 2010-11-08 | LED lamp module of the process |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI398596B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI697264B (zh) * | 2017-04-07 | 2020-06-21 | 健鼎科技股份有限公司 | 高散熱效率電路板及其製作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200642108A (en) * | 2005-05-17 | 2006-12-01 | Young Lighting Corp | Method of utilizing the surface mount technology to assemble LED light source, and combination of its LED light source and lens lid |
| US20070062032A1 (en) * | 2005-09-22 | 2007-03-22 | American Superlite, Inc. | Led lighting with integrated heat sink and process for manufacturing same |
| TW201004546A (en) * | 2008-07-04 | 2010-01-16 | Darfon Electronics Corp | Ceramic substrate structure and method thereof with heat dissipation function |
-
2010
- 2010-11-08 TW TW99138372A patent/TWI398596B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200642108A (en) * | 2005-05-17 | 2006-12-01 | Young Lighting Corp | Method of utilizing the surface mount technology to assemble LED light source, and combination of its LED light source and lens lid |
| US20070062032A1 (en) * | 2005-09-22 | 2007-03-22 | American Superlite, Inc. | Led lighting with integrated heat sink and process for manufacturing same |
| TW201004546A (en) * | 2008-07-04 | 2010-01-16 | Darfon Electronics Corp | Ceramic substrate structure and method thereof with heat dissipation function |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201219701A (en) | 2012-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8279607B2 (en) | Cooling module assembly method | |
| JP2008028377A (ja) | Ｌｅｄモジュールの冷却装置及びその製造方法 | |
| US20220310555A1 (en) | Method and structure for die bonding using energy beam | |
| CN203300159U (zh) | 一种基于板上芯片封装技术的led显示屏 | |
| CN101220915B (zh) | 光源模块及背光单元 | |
| KR101303595B1 (ko) | 방열 인쇄회로기판, 방열 인쇄회로기판 제조방법, 방열 인쇄회로기판을 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치 | |
| KR102349395B1 (ko) | 초소형 led 컴포넌트용 상부 기판, 초소형 led 컴포넌트, 및 초소형 led 디스플레이 장치 | |
| JP2010153803A (ja) | 電子部品実装モジュール及び電気機器 | |
| WO2014067173A1 (zh) | Led灯条及用该led灯条的背光模组 | |
| CN101994929A (zh) | 发光模块 | |
| CN202631938U (zh) | 激光光源及相关投影系统 | |
| CN102200658B (zh) | 液晶显示装置 | |
| CN103329267A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
| TWI398596B (zh) | LED lamp module of the process | |
| CN205790041U (zh) | Led模组 | |
| CN206401355U (zh) | 一种防静电led铝基板 | |
| US20140033528A1 (en) | Method of fast device attachment | |
| US11506352B2 (en) | Light-emitting module for vehicle lamp | |
| CN101212862A (zh) | 高导热导电载板 | |
| JP2014149489A (ja) | 発光装置、及び電子機器 | |
| KR101164958B1 (ko) | 백라이트 유닛용 브라켓 일체형 방열 인쇄회로기판 및 이에 사용되는 메탈 마스크 | |
| CN101280891B (zh) | 光源模块 | |
| CN203799604U (zh) | 一种增强散热的led显示单元模组 | |
| CN201115003Y (zh) | 发光二极管的基板 | |
| CN103079359A (zh) | 快速元件附着方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |