TWI392483B - 用於牙科手機之鑽孔定位集骨器 - Google Patents

Description

用於牙科手機之鑽孔定位集骨器

本發明係與一種用於牙科手機之牙鑽上的鑽孔定位集骨器有關，特別係與一種可以運用在現有之牙科手機上之簡易鑽孔定位集骨器有關。

當人們的牙齒遇到蛀牙、斷牙、牙周病等病況而有毀損或是需要加以拔除時，現今的治療方式一般係藉由製作假牙來代替原有之真牙，目前的假牙大多係以固定式人工植牙的方式來裝設。參見第一圖，固定式的人工植牙方法主要係於病患之健康牙齒33之間的缺牙區中，於牙齦下凹處32的齒槽骨內之適當位置，先以牙科手機11鑽出一鑽孔34，然後於該鑽孔內植入一個具有螺紋外形的人工牙根並縫合傷口，待人工牙根與齒槽骨緊密結合後，於人工牙根的上方鎖上具有螺釘之支台齒(abutment)，然後再於該支台齒上裝設一人造牙冠(artificial tooth crown)，並藉由該人工牙根與具有螺釘之支台齒的支撐，而使得人工義牙可以完全由齒槽骨支撐，以使該人工義牙可以承受上下排牙齒的咀嚼力，並恢復牙齒的咬合功能。

在進行上述牙科診療時，牙醫師一般會使用牙科手機(dental hand piece)來對患者牙床之齒槽骨進行鑽孔等步驟。參見第二圖所顯示之牙科手機11，其基本上係具 有一以電力驅動的高速旋轉機構12，以驅動裝設於其上的一牙鑽13使其旋轉，並對齒槽骨進行鑽孔作業(參見第二圖)。在進行植牙手術時牙鑽所鑽入的深度，對於患者癒後的狀況有相當重要的影響，若鑽入深度過深則可能會伸入其他組織或體腔，輕則導致組織病變，重則會誘發蜂窩性組織炎而有致死的可能。另一方面若鑽入深度過淺，則會影響後續之植牙手術，而對治療結果產生不良的影響。

此外，在上述牙科診療中欲將人工牙根植入於齒槽骨時，目前一般係藉著把人工骨粉填入至該鑽孔內，再將人工牙根植入該鑽孔內並深入牙粉中，再藉由骨細胞之生成來使得骨粉部份硬化並與牙床之骨頭形成一體。上述習知方法之問題在於自體骨將會完全被磨耗掉，而浪費了自體骨之利用。此外，人工骨粉雖然係被廣泛的使用，但是由於病患本身的骨粉組織往往具有額外的自體骨癒合因子，是以運用自體骨粉組織對於病患的癒後狀況將會更為有利，因而比起一般所常用之人工骨粉，運用自體骨粉組織來取代人工骨粉以進行植牙做業，仍是最佳的方法。

以往常用之取自體骨的一般方法有：使用鑿子狀的儀器從骨組織表面刮出骨的方法，或是用馬達驅動的鑿狀儀器來切取塊狀骨等等之方法。然而，該等方法並不適合用於必須於口腔內進行精細的鑽孔作業之植牙技術。最近，在中華民國專利公告第200942213號中，則揭示一種 於以超音波儀器來切取塊狀骨，再用粉碎機加以粉碎以運用自體骨來進行植牙作業之方法。然而，此一方式往往需要許多專用的輔助設施，無法應用於一般牙科手機上而不符合經濟效益，且所需之工具較多，相對成本也較高，設備之維護較麻煩。因此，目前仍需要能夠簡便地進行自體骨粉收集的方法。

本發明係為一種可以用於一牙科手機之定位集骨裝置，其係由套筒狀之骨粉收集管、彈性構件、鑽頭定位套環與定位螺絲等零件所組裝而成。該骨粉收集器係為一圓形套管，其之一端係較佳地為具有光滑圓弧之端面，且在該光滑圓弧端面中心係設有一孔洞，該圓形套管之內部設置有一較佳地為一彈簧之彈性構件，該彈簧之一端係與該圓形套管之光滑圓弧端面之內側結合，且該彈簧之另一端則具有可藉由彈力來箍合該鑽頭定位套環的凸緣之端面線圈，而使其可移除地連接至該鑽頭定位套環的凸緣上；該鑽頭定位套環上進一步設有一定位螺絲，該定位螺絲可以藉由調整該套環的位置，來設定鑽孔深度以達到預設鑽孔深度之效果。

當以本發明之定位集骨器進行植牙前之鑽孔作業時，鑽頭定位套環可以在彈簧被壓縮時縮進骨粉收集管內，進而使得牙科鑽頭通過位於該骨粉集存管之光滑圓弧端面中心的孔洞而伸出，而該骨粉集存管可以在進行鑽孔 作業的同時，收集病患的骨粉組織與自體骨癒合因子，進而同時達成牙醫鑽孔定位與收集病患骨粉組織與自體骨癒合因子的功效。

上述之彈簧係較佳地為一螺旋彈簧，且其之螺旋方向係較佳地應與該鑽頭之旋轉方向相反。由於市面上的骨鑽器材之鑽頭大多為向右旋轉，因此本發明之彈簧係較佳地為左旋彈簧。

此外，在該牙鑽之鑽柄上可以進一步具有一鑽孔深度刻劃，以使得牙醫師得以相對於該等深度刻劃，來預設所欲之鑽孔深度。

本發明將在下文中參考隨附的圖式，來詳細說明本發明之較佳實施方式，該等較佳實施方式僅係用於例示說明本發明而並不是用於侷限本發明。其中，為了更明確地加以說明，該等圖式並未依照實際之尺寸來繪製。

本發明係為一種可裝設於如第二圖所示之牙科手機11的牙鑽13上之鑽孔定位集骨器，其中該牙鑽則主要包含有具有鑽牙之鑽頭41以及不具有鑽牙之鑽柄43兩個部分。本發明係於鑽柄上設置一可相對於該鑽柄而移動之鑽頭定位套環45，並藉由一定位螺絲47而將該定位套環螺固定於該鑽柄43上，藉此在運用裝設了本發明之定位套環的牙科手機進行鑽孔作業時，便可以運用定位套環之限位作用來設定鑽入深度。

然而，由於該定位套環45係固定於鑽柄47上並會隨著鑽柄47轉動，若無其他元件加以區隔，則在該鑽頭定位套環抵靠牙齦組織32而發揮限位作用時，必然會因為該鑽頭定位套環45的持續轉動而對牙齦組織32造成損傷。因此本發明之定位集骨器進一步包含有一套筒狀之骨粉收集器51，該骨粉收集器之第一端具有一孔徑大於該牙鑽之孔洞53以供該牙鑽穿過，同時在第二端則具一較大之開口55以供該定位套環與定位螺絲穿過。此外，在該骨粉收集器內進一步具有一彈性構件57，其係被設置於該骨粉收集器與該定位套環之間，藉此該骨粉收集器將51可以於對牙科手機11而往復彈性移動。因此，當使用者欲進行鑽牙作業時，其可以藉由該牙科手機來相對按壓該骨粉收集器，進而使得牙鑽之鑽頭41穿過該骨粉收集器51之第一端的孔洞53而伸出，藉以進行鑽孔作業。

因為本發明上述之骨粉收集器51並未固定至該鑽柄43，因而其在進行鑽孔作業時並不會隨著鑽柄轉動，所以該骨粉收集器51可以將定位螺絲47與牙齦組織32有效地區隔，並在該定位套環抵靠骨粉收集器時發揮限位效果，而使得該鑽孔作業得以在進行至預定深度下停止。同時，該骨粉收集器可以在該牙鑽外部形成一相對封閉之空間，藉以收集並容納於鑽牙作業中所產生之患者的自體骨粉組織與骨癒合因子。此外，該骨粉收集器51與該牙齦組織32接觸之一端，係較佳地具有一光滑圓弧端面。

本發明的定位集骨器之第一端的孔洞之孔徑，係較佳地為略大於該牙鑽之直徑，而該第二端之開口則係較佳地略大於該定位套環之直徑。藉此可以在該牙鑽外部形成一相對更為封閉之空間，藉此得以更為有效地收集並容納於鑽牙作業中所產生之患者的自體骨粉組織與骨癒合因子。

本發明的定位套環45之一側係進一步具有一凸緣59，而該彈性構件則係較佳地為一螺旋彈簧。該凸緣之外徑係小於該螺旋彈簧之內徑，以使得該螺旋彈簧得以套設於該定位套環之凸緣59上。該螺旋彈簧之外徑係小於該骨粉收集器，以使得該螺旋彈簧得以被設置於該骨粉收集器的內部。此外，該螺旋彈簧的外徑係大於該鑽頭之直徑，以容許該鑽頭得以穿過該螺旋彈簧。

參見第四圖，藉由本發明上述之設計方式，習用的一般牙科手機11可以先藉由一定位螺絲47，來將定位套環45固定於鑽柄43上之預定位置，以預設所欲之鑽孔深度。接著將一較佳地為一螺旋彈簧之彈性構件57，套設於該定位套環之凸緣59上，再將該套筒狀之骨粉收集器51套設至該彈性構件57上，以容置該彈性構件57以及定位螺絲47與定位套環45。藉由上述之結構，參見第五圖，當使用者欲使用經由上述方式來架構之牙科手機來進行鑽孔作業時，僅需先將骨粉收集器51之下緣抵靠牙齦下凹處32，再如傳統植牙鑽孔作業向下施力，使得牙鑽 之鑽頭41伸出骨粉收集器51之下緣，即可以如進行如傳統植牙鑽孔作業一般進行手術。

本發明之上述螺旋彈簧的內徑係較佳地為略大於該定位套環之凸緣59的外徑，且其之外徑係略小於該骨粉收集器51的內徑，藉此該螺旋彈簧之兩端可以在牙科手機的牙鑽13靜止時，分別套合與卡合至該定位套環之凸緣59與骨粉收集器51上，而又不會使骨粉收集器51在牙科手機的牙鑽13高速旋轉時隨其轉動，進而使本發明之定位集骨器可以便利地裝設於一般牙科手機上。

此外，上述之螺旋彈簧的螺旋方向係較佳地應與該鑽頭之旋轉方向相反，以避免鑽頭的旋轉非所欲地帶動該彈簧，進而影響本創作之運作。由於市面上的骨鑽器材之鑽頭大多為向右旋轉，因此本發明之彈簧係較佳地為左旋彈簧。

再者，在該牙鑽之鑽柄上可以進一步具有一鑽孔深度刻劃，以使得牙醫師得以相對於該等深度刻劃，來預設所欲之鑽孔深度。

同時，參見第五圖，本發明之骨粉收集器的外徑係較佳地可以針對於缺牙區之空間進行設計，俾以利用骨粉收集器與周邊健康牙齒之間的限位作用，而減低牙醫師在進行植牙鑽孔作業時，因不當疏失使得鑽孔歪斜的情況，並進一步提昇醫療品質。

雖然本創作已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此項技藝者仍可在不脫離本創作之精神和範圍內，針對上述之較佳實施例作進行修改與更動，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

11‧‧‧牙科手機

12‧‧‧高速旋轉機構

13‧‧‧牙鑽

33‧‧‧健康牙齒

32‧‧‧牙齦下凹處

34‧‧‧鑽孔

41‧‧‧鑽頭

43‧‧‧鑽柄

45‧‧‧定位套環

47‧‧‧定位螺絲

51‧‧‧骨粉收集器

53‧‧‧孔洞

55‧‧‧開口

57‧‧‧彈性構件

59‧‧‧凸緣

第一圖係為習知植牙鑽孔作業之示意圖。

第二圖係為一般牙科手機之示意圖。

第三圖係為本發明係之定位集骨器與習知牙鑽的相對關係之分解示意圖。

第四圖係為本發明係之定位集骨器與習知牙鑽的相對關係之剖面示意圖。

第五圖係為運用本發明之定位集骨器來進行鑽孔作業之示意圖。

41‧‧‧鑽頭

43‧‧‧鑽柄

45‧‧‧定位套環

47‧‧‧定位螺絲

51‧‧‧骨粉收集器

53‧‧‧孔洞

57‧‧‧彈性構件

59‧‧‧凸緣

Claims (10)

1. 一種用於一牙科手機之一牙鑽上的鑽孔定位集骨器，其包含有一定位套環，其係藉由一定位螺絲而螺固於該牙鑽上；一骨粉收集器，其係具有一套筒狀外型，其之第一端具有一供該牙鑽穿過之孔洞，其之第二端則具有一供該定位套環與該定位螺絲穿過之開口；一彈性構件，其係被設置於該骨粉收集器與該定位套環之間；其中在該牙科手機被相對於該骨粉收集器而按壓時，該牙鑽將會穿過該孔洞而伸出，以進行鑽牙作業。
2. 如申請專利範圍第1項的鑽孔定位集骨器，其中該牙鑽係進一部包含有一具有鑽牙之鑽頭部分以及一不具有鑽牙之鑽柄部分，且其中該定位螺絲係將該定位套環螺固於該鑽柄部分上。
3. 如申請專利範圍第2項的鑽孔定位集骨器，其中在該鑽柄上係進一步具有一鑽孔深度刻劃。
4. 如申請專利範圍第1項的鑽孔定位集骨器，其中該定位套環係進一步具有一外徑小於該定位套環之外徑的凸緣部分。
5. 如申請專利範圍第1項的鑽孔定位集骨器，其中該彈性構件係為一螺旋彈簧。
6. 如申請專利範圍第5項的鑽孔定位集骨器，其中該螺旋彈簧一端的內徑係大於該凸緣的外徑，而其之另一端的外徑係小於該骨粉收集器的內徑。
7. 如申請專利範圍第5或6項的鑽孔定位集骨器，其中該螺旋彈簧的螺旋方向係與該鑽頭之旋轉方向相反。
8. 如申請專利範圍第1項的鑽孔定位集骨器，其中該骨粉收集器之具有該孔洞的第一端係具有一光滑圓弧端面。
9. 如申請專利範圍第1項的鑽孔定位集骨器，其中該骨粉收集器之第一端的該孔洞之孔徑係略大於該牙鑽之直徑，而該第二端之該開口則係略大於該定位套環之直徑。
10. 如申請專利範圍第1項的鑽孔定位集骨器，其中該骨粉收集器的外徑係針對於缺牙區之空間進行設計，以進一步利用骨粉收集器與周邊健康牙齒之間的限位作用。