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TWI382595B - Antenna construction of RFID transponder and its manufacturing method - Google Patents

Antenna construction of RFID transponder and its manufacturing method Download PDF

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TWI382595B
TWI382595B TW097135536A TW97135536A TWI382595B TW I382595 B TWI382595 B TW I382595B TW 097135536 A TW097135536 A TW 097135536A TW 97135536 A TW97135536 A TW 97135536A TW I382595 B TWI382595 B TW I382595B
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Taiwan
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antenna
circuit
coupling portion
rfid interrogator
loop circuit
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TW097135536A
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Inventor
Yung Shu Yang
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Polychem Uv Eb Internat Corp
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Description

RFID詢答器之天線構造及其製造方法
本發明涉及一種無線感應技術，特別係指一種RFID詢答器之天線構造及其製造方法。
RFID(無線射頻系統，Radio Frequency Identification System)是利用讀取機(Reader)發送出無線電波給詢答器(Transponder)，以進行資料辨識、讀取與管理。其工作原理是利用天線所構成的諧振電路來發射/接收包含晶片識別碼(ID Code)的無線訊號，以進行資料的識別以及傳輸，因此詢答器可廣泛運用在物流管理、生產線自動化、倉儲管理、門禁管理、機場行李管理、智慧型標籤及各類儲值票卡等等應用。
如第一圖所示，詢答器中的天線1係由導電性材料所構成，並且在導電性材料的適當位置設置有一呈曲折狀的偶合部2及一RFID晶片3(RFIC)，藉由RFID晶片3來產生前述含晶片識別碼(ID Code)的無線訊號(諧振訊號)，透過導電性材料所構成的天線1回傳給讀取機。
上述之RFID晶片3是電氣連接在曲折狀偶合部2的斷開位置形成電路導通，使RFID晶片3的控制訊號能夠傳導到偶合部2上，但由於前述偶合部2呈曲折狀，在斷開位置形成一間隙4，使天線1在發射無線訊號時，朝向偶合部2的間隙4方向具有較強的指向性(Directivity)，因此就整體訊號覆蓋範圍而言，具有較強的指向性 反而訊號可感應的覆蓋範圍會比較小。
另外，RFID詢答器天線1通常不具有同時近場感應(Near Field，電波波長約3倍之距離以內)與遠場感應(Far Field，超過電波波長約3倍之距離)之功能。
第二圖所示係另一種習知偶極天線的構造示意圖，該天線1是在導電性材料的偶合部2上設置一組磁場偶合元件5(Magnetic coupling element)，並且在此磁場偶合元件5的相對位置上，上、下重疊設置一含有RFID晶片3之電容偶合元件6(Capacitive coupling element)，利用磁場偶合元件5與電容偶合元件6的偶合效應來傳輸信號。
這種利用電容式偶合的天線設計，例如美國專利US 7,158,033 B2號，在製造時，需要額外於天線1上設置一磁場偶合元件5來與其電容偶合元件6配合使用，另外其電容偶合元件6與磁場偶合元件5為上下對應疊合，結構要求性較高，而且若無設置導電區塊或其他對應方法，仍未解決天線的指向性、訊號覆蓋範圍的問題。
本發明之目的係提供一種RFID(Radio Frequency Identification)詢答器之天線構造及其製造方法，可降低詢答器無線訊號指向性(Directivity)的問題，增加天線的有效感應距離(Read Range)，而且同時兼具有近場及遠場感應(發射/接收)之功能。
為達成上述目的，本發明之天線構造，係在天線主體之偶合部的相對位置上設置一絕緣層、以及一個開口朝向偶合部的折返電路，並且在該折返電路上設置一RFIC無線射頻電路(Radio Frequency Integrated Circuit)，使折返電路形成電氣導通，並與偶合部以感應方式傳輸無線訊號；運作時，藉由折返電路可以降低無線訊號的指向性，並增加天線的有效感應距離(Read Range)。
本發明實際應用上，前述含RFIC之折返電路僅需一部份與天線主體之偶合部上下重疊、併排或靠近，不需要與偶合部電氣連通，而且不需要特別設置一磁場或電容偶合元件即可與天線主體直接感應。
實施時，前述之天線主體與折返電路可利用導電油墨(conductive ink)，如含銀成份之導電油墨或是含銀成份之紫外線乾燥型導電油墨(UV Curable Silver Conductive Ink)，以印刷方式印製於一不導電的天線基材及一絕緣層後貼合，來降低生產成本，其中以含銀成份之紫外線乾燥型導電油墨(UV Curable Silver Conductive Ink)為佳；當然，利用其他製程，例如銅或鋁蝕刻(copper/aluminum etch)、電鍍、蒸鍍/濺鍍等等方式製造亦為可行的實施方式。
除此之外，由於印刷電子(Printed Electronics)技術日益成熟，亦可使用印刷電子式的RFIC取代傳統的RFID晶片，可大 幅降低生產成本，亦有助於全自動化生產規劃。
由於上述折返電路與天線主體之間利用電磁場感應方式直接傳輸訊號，因此前述折返電路與天線主體之間的絕緣層實施時，可先將折返電路及RFIC設置在該絕緣層後，再利用感壓膠、雙面膠、接著劑、熱熔膠、超音波熔接、高週波熔接或熱壓合等方式固定於前述天線主體之偶合部的相對應位置即可。
值得一提的是，天線主體向外側延伸形成天線部，該天線部依設計不同，其結構形狀大致分為分段式偶極天線、單折合偶極天線、以及雙折合偶極天線、圓形迴路天線，以及方形/矩形迴路天線，無論是上述哪一種偶極天線，本發明均可適用。
此外，配合前述印刷方式的天線主體、折返電路及印刷電子式RFIC之實施例，本創作實施時，可以利用下列製程來完成：
A)以含銀成份之導電油墨(Conductive Ink)或是含銀成份之紫外線乾燥型導電油墨(UV Curable Silver Conductive Ink)，以印刷方式在一不導電的天線基材上印製天線主體。
B)在天線主體之偶合部上利用塗料或油墨塗佈披覆一層絕緣層。
C)以含銀成份之導電油墨(Conductive Ink)或是含銀成份之紫外線乾燥型導電油墨(UV Curable Silver Conductive Ink)，以印刷方式在絕緣層上印製折返電路，使折返電路與天線主體上、下隔離，且位置為相對應。
D)利用印刷技術將印刷電子式的RFIC印製在折返電路上。
本創作另一種可行的製造方法，可以利用下列製程來完成：
A)以含銀成份之導電油墨(Conductive Ink)或是含銀成份之紫外線乾燥型導電油墨(UV Curable Silver Conductive Ink)，以印刷方式在一不導電的天線基材背面印製天線主體。
B)以含銀成份之導電油墨(Conductive Ink)或是含銀成份之紫外線乾燥型導電油墨(UV Curable Silver Conductive Ink)，以印刷方式在不導電天線基材的正面印製折返電路，使折返電路與天線主體上、下隔離，且位置為相對應。
C)利用印刷技術將印刷電子式的RFIC印製在折返電路上。
相較於先前技術，本發明在天線主體的偶合部相對位置設置一絕緣層、以及一個開口朝向偶合部的折返電路，並且在其折返電路上設置一RFIC電路，在天線運作時，藉由開口朝向偶合部的折返電路，可以降低無線訊號的指向性，並可增加天線的有效感應距離(Read Range)，同時具有近場及遠場感應(發射/接收)之功能。
此外，由於上述折返電路與天線之間不需特別設置與天線主體電氣連通之磁場偶合元件上下相對重疊，即可與天線感應，因此製造時上述折返電路對定位的上、下、左、右位置與角度誤差容忍度大，不需憑藉高精準高成本的生產設備來將折返電路固定於天線上即可生產詢答器，能有效降低生產成本。
再者，前述印刷方式的天線、折返電路及印刷電子式RFIC之 實施例，可以在整個製程中都以印刷方式完成，可大幅降低生產成本。
以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。
如第三、第四圖所示，本發明RFID詢答器天線構造之第一實施例，是在一個具有偶合部11的天線主體10上設置一包括有一層絕緣層20之折返電路30；其中，偶合部11呈彎曲狀具有間隙12，而該天線主體10係由偶合部11向兩邊外側延伸形成天線部13；實施時，包含偶合部11及天線部13之天線主體10可設置在一不導電的天線基材40上，而且其中天線部13依設計不同，可以有各種不同之形狀，例如偶極式天線，並不限定於圖示中天線部13之形狀。
上述之折返電路30呈彎曲狀，相對於偶合部11之間隙12設有一朝向偶合部11的開口31。其中，折返電路30的開口31上，進一步設置有由開口31兩側向內延伸靠近的導電部32，並且在開口31或兩側導電部32之間設置一RFIC50，使折返電路30電氣導通而形成一迴路式電路。
圖示中，折返電路30及RFIC50所構成的迴路式電路構造為方形迴路式電路，實施時亦可以為：圓形迴路式電路、橢圓形迴路式電路，矩形迴路式電路、三角形迴路式電路或多邊形迴路式電路等，並不限於圖示中之形狀。
在本發明天線運作時，RFIC50發射/接收的訊號，係利用折返電路30與偶合部11之間的電磁場感應來傳輸訊號，而且在傳輸訊號時，藉由折返電路30的開口31朝向偶合部11，可以降低無線訊號的指向性，並且增加天線的有效讀取距離。
如第五到七圖所示，由於上述折返電路30與偶合部11之間係以電磁場感應來傳輸訊號，因此在實際應用上，前述含RFIC50之折返電路30僅需一部份與天線主體10之偶合部11邊緣，隔著不導電絕緣層，上、下併排、重疊、或靠近，不需要與偶合部11電氣連通，而且不需要在天線主體10上特別設置一個磁場偶合元件即可與天線主體10感應，因此製造時對定位的上、下或左、右位置誤差容忍度大，不需憑藉高精準高成本的生產設備來將折返電路30固定於天線主體10上即可生產詢答器，能有效降低生產成本。
如第三圖所示，實施時，前述設置在偶合部11與折返電路30之間的絕緣層20可以為折返電路30之底材，如塑膠、紙張等，亦可以用不導電絕緣油墨、塗料、熱熔膠或感壓膠等材料，先印刷/塗佈在至少天線的偶合部11的相對位置上，形成一不導電絕緣層，再將RFIC50電路導通之折返電路30，貼合並固定於前述天線主體10之偶合部11的相對應位置即可，另外貼合時亦可利用雙面膠、接著劑、超音波熔接、高週波熔接或熱壓合等方式。
當然，折返電路30利用一般製程，例如銅或鋁蝕刻 (copper/aluminum etch)、電鍍、蒸鍍/濺鍍等方式設置(形成)在絕緣層20上，也是可行的實施方式。
除此，天線主體10亦可利用含銀成份之熱固型導電油墨(Thermo Cure Conductive Ink)或是含銀成份之紫外線乾燥型導電油墨(UV Curable Silver Conductive Ink)，以印刷方式印製於不導電的天線基材40上，可大幅降低生產成本。當然，利用前述一般製程，例如銅或鋁蝕刻(copper/aluminum etch)、電鍍、蒸鍍/濺鍍等方式設置在(形成)天線基材40上，也是可行的實施方式。
除此之外，由於印刷電子(Printed Electronics)技術日益成熟，因此亦可以用印刷電子式的RFIC50取代傳統RFID晶片；亦即，在折返電路30印製於絕緣層20後，再利用印刷技術將印刷電子式的RFIC50印製在折返電路30上，不但可以減少工序，而且有助於全自動化生產規劃，以大幅降低生產成本。
由於本發明係利用電磁感應的方式傳輸訊號，因此天線主體10以及折返電路30、RFIC50實施時，可以如第八圖本發明之第二實施例結構示意圖所示，在天線主體10的偶合部11上設置一絕緣層20、以及一折返電路30；其中，偶合部11呈彎曲狀具有間隙12，而該天線主體10由偶合部11向兩邊外側延伸形成天線部13。
其中，該天線主體10係設置在一不導電的天線基材40背面； 折返電路30設有開口31，由開口31兩側向內延伸靠近導電部32，並且可在開口31或在兩側導電部32之間設置一RFIC50；折返電路30及RFIC50設置在絕緣層20上，並貼合於天線基材40上，使折返電路30與天線主體10之偶合部11上下相對應，且折返電路30之開口31及RFIC50朝向偶合部11間隙12的開口。如第九圖所示，配合前述印刷方式的天線主體10、折返電路30及印刷電子式RFIC50之實施例，本創作實施時，可以利用下列製程來完成：
A)以含銀成份之導電油墨(Conductive Ink)或是含銀成份之紫外線乾燥型導電油墨(UV Curable Silver Conductive Ink)，以印刷方式在一不導電的天線基材40上印製天線主體10。
B)在偶合部11上利用不導電絕緣油墨、塗料或感壓膠等材料印刷塗佈披覆一層絕緣層20。
C)以含銀成份之導電油墨(Conductive Ink)或是含銀成份之紫外線乾燥型導電油墨(UV Curable Silver Conductive Ink)，以印刷方式在絕緣層20上印製折返電路30。
D)利用印刷技術將印刷電子式的RFIC50印製在折返電路30上。
如第十圖所示，本發明之第三實施例結構示意圖，圖中揭示，天線主體10設置在一不導電的天線基材40背面，而折返電路30及RFIC50直接設置在天線基材40正面與偶合部11相對應的位置，使不導電的天線基材40形成絕緣層，介於天線主體10與折返電路30及RFIC50之間。本實施例製造時，可以利用下列製程 完成：
A)以含銀成份之導電油墨(Conductive Ink)或是含銀成份之紫外線乾燥型導電油墨(UV Curable Silver Conductive Ink)，以印刷方式在一不導電的天線基材40背面印製天線主體10。
B)以含銀成份之導電油墨(Conductive Ink)或是含銀成份之紫外線乾燥型導電油墨(UV Curable Silver Conductive Ink)，以印刷方式在不導電天線基材40的正面印製折返電路30，使折返電路30與天線主體10上、下隔離，且位置為相對應。
C)利用印刷技術將印刷電子式的RFIC50印製在折返電路30上。
如第十一圖所示，上述將天線主體10設置在一不導電的天線基材40背面，而折返電路30及RFIC50直接設置在天線基材40正面與偶合部11相對應的位置之實施例，可在折返電路30遠離天線基材40的外側表面，再進一步以塑膠、紙張所構成的絕緣層20貼合並固定於折返電路30上，當然，此絕緣層20亦可作為折返電路30之底材；貼合時可利用感壓膠、雙面膠、接著劑、熱熔膠、超音波熔接、高週波熔接或熱壓合等方式。亦可以利用不導電絕緣油墨、塗料、或感壓膠，印刷/塗佈在折返電路30以形成絕緣層20。
上述天線基材40位於天線主體10與折返電路30之間的構造，其製造方法除了先設置折返電路30後再設置絕緣層20以外，實施時亦可如第十二及第十三圖所示本發明第四實施例之步驟製 造：
A)以含銀成份之導電油墨(Conductive Ink)或是含銀成份之紫外線乾燥型導電油墨，以印刷方式在一不導電的天線基材40背面印製天線主體10。
B)以含銀成份之導電油墨或是含銀成份之紫外線乾燥型導電油墨，以印刷方式在一絕緣層20之背面設置折返電路30，並在折返電路30上設置RFIC50。
C)將絕緣層20及折返電路30貼合在天線基材40正面，使天線基材40位於折返電路30與天線主體10之間，且絕緣層20位於折返電路30遠離天線基材40的外表面。
前述的四種製程中的天線主體10與折返電路30亦可使用一般製程，例如銅或鋁蝕刻、電鍍、蒸鍍/濺鍍等方式製成。再者，除了前述製程所列舉之步驟順序，係先將導電油墨以印刷方式在一不導電的天線基材40表面印製天線主體10之外，亦可將印刷電子式的RFIC50先印製在折返電路30上或天線基材上，然後再完成其餘步驟。
以上之實施說明及圖式所示，係發明較佳實施例者，並非以此侷限創作明；舉凡與本發明之方法、構造、裝置、特徵等近似或相雷同者，均應屬本發明之創設目的及申請專利範圍之內。
10‧‧‧天線主體
11‧‧‧偶合部
12‧‧‧間隙
13‧‧‧天線部
20‧‧‧絕緣層
30‧‧‧折返電路
31‧‧‧開口
32‧‧‧導電部
40‧‧‧天線基材
50‧‧‧RFIC
第一圖：習知RFID天線之結構示意圖。
第二圖：習知磁場與電容式偶合天線之結構示意圖。
第三圖：本發明第一實施例之天線結構立體分解圖。
第四圖：本發明第一實施例之天線結構平面示意圖。
第五圖：本發明折返電路之實施位置示意圖(一)
第六圖：本發明折返電路之實施位置示意圖(二)。
第七圖：本發明折返電路之實施位置示意圖(三)。
第八圖：本發明天線結構之第二實施例示意圖。
第九圖：本發明第二實施例製造方法之製程示意圖。
第十圖：本發明天線結構之第三實施例示意圖。
第十一圖：本發明第三實施例天線結構之示意圖。
第十二圖：本發明第四實施例天線結構之組合圖。
第十三圖：本發明第四實施例製造方法示意圖。
10‧‧‧天線主體
20‧‧‧絕緣層
11‧‧‧偶合部
30‧‧‧折返電路
12‧‧‧間隙
31‧‧‧開口
13‧‧‧天線部
32‧‧‧導電部
40‧‧‧天線基材
50‧‧‧RFIC

Claims (41)

  1. 一種RFID詢答器之天線構造，是在一具有偶合部的天線主體上設置一絕緣層、以及一折返電路；其中，所述之折返電路相對於偶合部的間隙設有一朝向偶合部間隙的開口，該開口上設置一RFIC，使折返電路電氣導通形成一迴路式電路，利用折返電路與偶合部之間的電磁場感應來傳輸訊號，不需要與偶合部電氣連通；所述之絕緣層設置在天線主體的偶合部與折返電路之間，折返電路之開口及RFIC係朝向偶合部間隙的開口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述RFID詢答器之天線構造，其中，天線主體設置在一不導電的天線基材上，折返電路設置在絕緣層上，該絕緣層貼合於天線主體上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述RFID詢答器之天線構造，其中，RFIC為印刷電子式。
  4. 如申請專利範圍第1項所述RFID詢答器之天線構造，其中偶合部係呈彎曲狀。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述RFID詢答器之天線構造，其中，折返電路的部分邊緣與天線主體之偶合部的部分邊緣上下併排。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述RFID詢答器之天線構造，其中，部分的折返電路與部分的天線主體之偶合部上下重疊。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所述RFID詢答器之天線構造，其中， 折返電路的部分邊緣與天線主體之偶合部的部分邊緣上下靠近。
  8. 如申請專利範圍第1或2項所述RFID詢答器之天線構造，其中，折返電路及RFIC所構成的迴路式電路為方形迴路式電路、圓形迴路式電路、橢圓形迴路式電路、矩形迴路式電路、三角形迴路式電路、多邊形迴路式電路其中之一。
  9. 一種RFID詢答器之天線構造，係包括一具有偶合部的天線主體、一天線基材以及一折返電路；其中，所述之天線主體設置在不導電的天線基材上，折返電路設置在天線基材背部與天線主體相對應，使天線基材位於折返電路與天線主體之間形成一絕緣層；所述折返電路相對於偶合部的間隙設有一朝向偶合部間隙的開口，該開口上設置一RFIC，使折返電路電氣導通形成一迴路式電路，利用折返電路與偶合部之間的電磁場感應來傳輸訊號，不需要與偶合部電氣連通，折返電路之開口及RFIC係朝向偶合部間隙的開口。
  10. 如申請專利範圍第9項所述RFID詢答器之天線構造，其中迴路式電路遠離天線基材的外表面另設有一絕緣層。
  11. 如申請專利範圍第9項所述RFID詢答器之天線構造，其中偶合部係呈彎曲狀。
  12. 如申請專利範圍第9項RFID詢答器之天線構造，其中，RFIC為印刷電子式。
  13. 如申請專利範圍第9或10項所述RFID詢答器之天線構造，其中，折返電路的部分邊緣與天線主體之偶合部的部分邊緣上下併排。
  14. 如申請專利範圍第9或10項所述RFID詢答器之天線構造，其中，部分的折返電路與部分的天線主體之偶合部上下重疊。
  15. 如申請專利範圍第9或10項所述RFID詢答器之天線構造，其中，折返電路的部分邊緣與天線主體之偶合部的部分邊緣上下靠近。
  16. 如申請專利範圍第9或10項所述RFID詢答器之天線構造，其中，折返電路及RFIC所構成的迴路式電路為方形迴路式電路、圓形迴路式電路、橢圓形迴路式電路、矩形迴路式電路、三角形迴路式電路、多邊形迴路式電路其中之一。
  17. 一種RFID詢答器之天線製造方法，包含有下列步驟：A)將導電油墨以印刷方式在一不導電的天線基材上印製天線；B)在天線主體的偶合部上利用塗料或油墨塗佈披覆一層絕緣層；C)將導電油墨以印刷方式印製折返電路在絕緣層上，且在折返電路相對於偶合部的間隙設一朝向偶合部間隙的開口，該開口上設置一RFIC，使折返電路電氣導通形成一迴路式電路，利用折返電路與偶合部之間的電磁場感應來傳輸訊號，不需要與偶合部電氣連通，折返電路之開口及RFIC係朝向偶合 部間隙的開口；D)將該迴路式電路貼附在上述以塗料或油墨所製成的絕緣層上，使迴路式電路與天線隔離。
  18. 如申請專利範圍第17項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，RFIC為印刷電子式。
  19. 如申請專利範圍第17項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，偶合部係呈彎曲狀。
  20. 如申請專利範圍第17項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，折返電路的部分邊緣與天線主體之偶合部的部分邊緣上下併排。
  21. 如申請專利範圍第17項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，部分的折返電路與部分的天線主體之偶合部上下重疊。
  22. 如申請專利範圍第17項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，折返電路的部分邊緣與天線主體之偶合部的部分邊緣上下靠近。
  23. 如申請專利範圍第17項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，折返電路及RFIC所構成的迴路式電路為方形迴路式電路、圓形迴路式電路、橢圓形迴路式電路、矩形迴路式電路、三角形迴路式電路、多邊形迴路式電路其中之一。
  24. 一種RFID詢答器之天線製造方法，包含有下列步驟：A)將導電油墨以印刷方式在一不導電的天線基材背面印製天 線主體；B)將導電油墨以印刷方式在不導電天線基材的正面印製折返電路，在折返電路相對於偶合部的間隙設一朝向偶合部間隙的開口，使折返電路與天線主體上、下隔離，且偶合部位置為相對應；C)在折返電路開口上設置一RFIC，使折返電路電氣導通形成一迴路式電路，利用折返電路與偶合部之間的電磁場感應來傳輸訊號，不需要與偶合部電氣連通，折返電路之開口及RFIC係朝向偶合部間隙的開口。
  25. 如申請專利範圍第24項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中迴路式電路與天線主體其中之一的外側表面，進一步設置一絕緣層。
  26. 如申請專利範圍第25項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中絕緣層為不導電絕緣油墨、塗料、或感壓膠的其中之一。
  27. 如申請專利範圍第24項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，RFIC為印刷電子式。
  28. 如申請專利範圍第24項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，偶合部係呈彎曲狀。
  29. 如申請專利範圍第24項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，折返電路的部分邊緣與天線主體之偶合部的部分邊緣上下併排。
  30. 如申請專利範圍第24項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，部分的折返電路與部分的天線主體之偶合部上下重疊。
  31. 如申請專利範圍第24項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，折返電路的部分邊緣與天線主體之偶合部的部分邊緣上下靠近。
  32. 如申請專利範圍第24項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，折返電路及RFIC所構成的迴路式電路為方形迴路式電路、圓形迴路式電路、橢圓形迴路式電路、矩形迴路式電路、三角形迴路式電路、多邊形迴路式電路其中之一。
  33. 一種RFID詢答器之天線製造方法，包含有下列步驟：A)將導電油墨(Conductive Ink)以印刷方式在一不導電的天線基材背面印製天線；B)將導電油墨以印刷方式在一絕緣層之背面設置折返電路，並將折返電路相對於偶合部間隙設一朝向偶合部間隙的開口，該開口上設置一RFIC，使折返電路電氣導通形成一迴路式電路；C)將絕緣層及迴路式電路貼合在天線基材正面，使天線基材位於迴路式電路與天線主體之間，利用折返電路與偶合部之間的電磁場感應來傳輸訊號，不需要與偶合部電氣連通，折返電路之開口及RFIC係朝向偶合部間隙的開口。
  34. 如申請專利範圍第33項所述RFID詢答器之天線製造方法，其 中，絕緣層位於迴路式電路遠離天線基材的外表面。
  35. 如申請專利範圍第33項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，絕緣層位於迴路式電路與天線基材之間。
  36. 如申請專利範圍第33項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，RFIC為印刷電子式。
  37. 如申請專利範圍第33項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，偶合部係呈彎曲狀。
  38. 如申請專利範圍第33項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，折返電路的部分邊緣與天線主體之偶合部的部分邊緣上下併排。
  39. 如申請專利範圍第33項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，部分的折返電路與部分的天線主體之偶合部上下重疊。
  40. 如申請專利範圍第33項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，折返電路的部分邊緣與天線主體之偶合部的部分邊緣外側上下靠近。
  41. 如申請專利範圍第33任一項所述RFID詢答器之天線製造方法，其中，折返電路及RFIC所構成的迴路式電路為方形迴路式電路、圓形迴路式電路、橢圓形迴路式電路、矩形迴路式電路、三角形迴路式電路、多邊形迴路式電路其中之一。
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