TWI342729B - Manufacturing method of circuit board - Google Patents

Description

0710002 26462twf.doc/p 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種線路板及其製造方法，且特別是 有關於一種具有奇數層線路層的線路板及其製造方法。 【先前技術】 近年來’隨著電子技術的日新月異，高科技電子產業 的相繼問世’使得更人性化、功能更佳的電子產品不斷地 推陳出新，並朝向輕、薄、短、小的趨勢設計。在這些電 子產品内通常會配置具有導電線路的線路板。 對於一般熟知的線路板來說，其製造方法通常是先於 核心層的二側形成第一層導體層。然後，對導體層進行圖 案化製程’以形成第一線路層。接著，以疊層法（laminati〇n ) 分別於核心層的二側壓合介電層以及第二層導體層，使得 介電層壓合於核心層與第二層導體層之間。而後，分別於 第一層導體層與介電層中形成開口，以暴露出第—線路 層。繼之，進行電鍍製程，於開口中電鍍銅以形成導通孔 (conductive via)。之後，將第二層導體層圖案化，以於 電層上形絲由導通孔與第—線路層連接的第二線路展。 當然’可視實際需求以相同的方式形成更多層的線路^ 由於上述方法是對稱地於核心層二側依序^ 的線路層，因此所製造出⑽路板具有偶數層的 層 然而，上述的製造方法往往限制了線路設計的自由度: 即必須製作出具有偶數層線路層的線路板。此外 ， 分線路板來說並不需要使用到偶數層的線路層，因此上= 0710002 26462twf.doc/p 的製造方法往往使得這些線路板巾具有多餘的線路層，因 而導致生產成本的浪費。 g 【發明内容】 生有鑑於此，本發明的目的就是在提供一種線路板的製 造方法，可以避免形成多餘的線路層，以達到降低生產成 本的目的。 本發明的另一目的就是在提供一種線路板，其可以具 有可數層的線路層。 本發明提出一種線路板的製造方法，此方法是先提供 金屬核心板(metal c〇re)。然後，於多個載板的每一者上形 成第一導體層。接著’於金屬核心板的二側壓合這些載板 與多個介電層以形成堆疊結構，其中每一個介電層位於對 應的載板與金屬核心板之間，且第一導體層的一部分内埋 於對應的介電層中。而後，移除載板。繼之’於堆疊結構 中形成盲孔(blind via)和/或通孔(through via)，以連接對應 的第一導體層與金屬核心板和/或連接位於金屬核心板二 側的第一導體層，其中通孔穿過金屬核心板。之後’移除 介電層的表面上的第一導體層。 依照本發明實施例所述之線路板的製造方法’上述之 盲孔的形成方法例如是先於堆疊結構中形成盲孔開口’此 盲孔開口暴露出金屬核心板。之後，於盲孔開口中填入弟 二導體層。 依照本發明實施例所述之線路板的製造方法，上述之 盲孔開口的形成方法例如為雷射鑽孔或機械鑽孔。 0710002 26462twf.doc/p 依照本發明實施例所述之線路板的製造方法，上述之 盲孔的形成方法例如是先於堆疊結構中形成盲孔開口，此 盲孔開口暴露出金屬核心板。然後，於盲孔開口的表面上 形成第二導體層。之後，於盲孔開口中填入塞孔柱。 依照本發明實施例所述之線路板的製造方法，上述之 通孔的形成方法例如是先於堆疊結構中形成通孔開口，此 通孔開口穿過金屬核心板。之後，於通孔開口中填入第二 導體層。 依照本發明實施例所述之線路板的製造方法，上述之 通孔開口的形成方法例如為雷射鑽孔或機械鑽孔。 依照本發明實施例所述之線路板的製造方法，上述之 通孔的形成方法例如是先於堆疊結構中形成通孔開口，此 通孔開口穿過金屬核心板。然後，於通孔開口的表面上形 成第二導體層。之後，於通孔開口中填入塞孔柱。 依照本發明實施例所述之線路板的製造方法，上述之 核心板開口的形成方法例如為蝕刻製程。 依照本發明實施例所述之線路板的製造方法，還可以 於金屬核心板中形成核心板開口，此核心板開口穿過金屬 核心板，且在後續製程中通孔穿過核心板開口。 本發明另提出一種線路板，其包括堆疊結構與導通 孔。堆疊結構包括金屬核心板、一對導體層與介電層。導 體層配置於金屬核心板的二側。介電層配置於對應的導體 層與金屬核心板之間，其中導體層内埋於對應的介電層 中。導通孔配置於堆疊結構中，以連接對應的導體層與金 0710002 26462twf.doc/p 屬核心板和/或穿過金屬核心板以連接位於金屬核心板二 側的導體層。 依照本發明實施例所述之線路板，上述之導通孔例如 為盲孔，此盲孔連接對應的導體層與金屬核心板。 依照本發明實施例所述之線路板，上述之導通孔例如 為通孔’此通孔穿過金屬核心板以連接位於金屬核心板二 側的導體層。 依照本發明實施例所述之線路板，上述之金屬核心板 的材料例如為金屬或合金。 依照本發明實施例所述之線路板，上述之金屬核心板 的厚度例如介於0.02 mm至0,8 mm之間。 依照本發明實施例所述之線路板，上述之導體層的材 料例如為銅。 依照本發明實施例所述之線路板，上述之導體層的厚 度例如介於5 μηι至30 μιη之間。 依照本發明實施例所述之線路板，上述之介電層的材 料例如為介電樹脂。 依照本發明實施例所述之線路板，上述之導通孔的材 料例如為銅。 依照本發明實施例所述之線路板，上述之金屬核心板 具有核心板開口，此核心板開口穿過金屬核心板，且導通 孔穿過核心板開口。 本發明先以金屬板作為線路板中的核心層，然後利用 疊層法同時於金屬核心板的二側形成線路層，因此可以形 0710002 26462twf.dac/p 成具有可數線路層的線路板，進而避免線路板中具有多餘 的線路層以節省生產成本。 —為讓本务明之上述特徵和優點能更明顯易僅，下文特 舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。 【實施方式】 圖1A至圖1E為依照本發明一實施例所緣示的線路板 之製造流程^面圖。首先，請參照圖1A，提供金屬核心板 100此外’還可以視實際需求選擇性地於金屬核心板_ 中形成核心板開口 1〇2，且核心板開口丨〇2穿過金屬核心 板00核％板開口 1 〇2的形成方法例如為姓刻製程。金 屬核心板1GG的材料例如為金屬或合金，其厚度例如介於 0.02 mm至〇.8 mm之間。在本實施例中，金屬核心板ι〇〇 的材料為鋼。 然後，請參照圖1B ,提供多個載板1〇4，並於每一個 載板104上形成導體層1〇6。導體層1〇6的材料例如為鋼， 其形成方法例如是先於載板104上形成導體材料層，然後 再進订圖案化製程。導體層1〇6的厚度例如介於5卿至 3〇 μΠ1之間。此外，提供多個介電層108。介電層1〇8的 材料例如為介電樹脂。 接著，請參照圖1C，於金屬核心板1〇〇的二側壓合 載板104,介電層1〇8，以形成堆疊結構11〇。在堆疊結構 11〇中，每一個介電層1〇8位於對應的載板1〇4與金屬核 匕板100之間，且導體層106的一部分内埋於對應的介電 曰8中3羊細地說，在堆疊結構1 1〇中，由上向下依序 0710002 26462twf.doc/p 為第一層導體層l〇6、第一層介電層108、金屬核心板100、 第二層介電層108以及第二層導體層1〇6。 而後，請參照圖1D，移除載板1〇4。然後，於堆疊結 構110中形成導通孔。在本實施例中，導通孔例如為連接 導體層106與金屬核心板1〇〇的盲孔112。盲孔ι12的形 成方法例如是先於堆疊結構11〇中形成暴露出金屬核心板 100的盲孔開口 114’然後再於堆疊結構ho的二側進行電 鍍製程，以於盲孔開口 114中填入導體層116。導體層116 的材料例如為銅。此外，盲孔開口 114的形成方法例如為 雷射鑽孔或機械鑽孔。 之後，請參照圖1E ’移除介電層1〇8的表面上的導體 層106、116，以形成具有三層線路層的線路板。上述的三 層線路層即為金屬核心板1〇〇與分別位於金屬核心板1〇〇 上下二側的導體層丨〇6。 特別一提的是’在本實施例中，盲孔Π2是由填滿盲 孔開口 114的導體層116來形成。在另一實施例中，盲孔 也可以是由形成在盲孔開口 114的側壁上的導體層來形 成。 圖2 A至圖2 B為依照本發明另一實施例所繪示的線路 板之製造流程剖面圖。首先，請參照圖2A，在形成圖1C 中的堆疊結構110之後，移除載板104。然後，於堆疊結 構110中形成暴露出金屬核心板100的盲孔開口 114。盲 孔開口 114的形成方法例如為雷射鑽孔或機械鑽孔。接 著’於堆豐結構110的二側進行電鍍製程，以於堆疊結構 0710002 26462twf.doc/p 110的表面上共形地(conformally)形成導體層118。導體層 118的材料例如為銅。也就是說，在盲孔開口 1M中，導 體層118僅形成在盲孔開口 1H的表面上以及部分金屬核 心板100的表面上。而後，於盲孔開口 U4中填入塞孔材 料以形成塞孔柱120。塞孔柱】20的材料例如為介電樹脂。 之後，請參照圖2B，移除介電層1〇8的表面上的導 體層106、118’以形成將導體層1〇6與金屬核心板1〇〇連 接的盲孔122，並完成具有三層線路層的線路板的製作。 在另一未繪示的實施例中，塞孔柱120的突出部分可用刷 膜方式移除。 在上述二個實施例中’線路板中具有將導體層】06與 金屬核心板100連接的盲孔。當然，在其他實施例中，線 路板中的導通孔也可以是將分別位於金屬核心板1〇〇二側 的導體層106連接的通孔。 圖3A至圖3B為依照本發明又一實施例所繪示的線路 板之製造流程剖面圖。首先’請參照圖3A，在形成圖1C 中的堆疊結構11〇之後，移除載板104。然後，於堆疊結 構中形成穿過金屬核心板100的通孔開口 123。通孔開口 123的形成方法例如為雷射鑽孔或機械鑽孔。在本實施例 中，通孔開口 123穿過了核心板開口 102。當然，在其他 實施例中，通孔開口 123也可以不穿過核心板開口 102， 而是穿過金屬核心板100的其他位置。而後’於堆疊結構 110的二側進行電鍍製程，以於通孔開口 123中填入導體 層124。導體層124的材料例如為銅。 1342729 0710002 26462twf.doc/p 之後，請參照圖3B，移除介電層108的表面上的導 ·. 體層1〇6、124,以形成將分別位於金屬核心板10〇二側的 導體層106連接的通孔126，並完成具有三層線路層的線 路板的製作。 同樣地’在本實施例中’通孔126是由填滿通孔開口 123的導體層124來形成。在另一實施例中，通孔也可以 是由形成在通孔開口 123的側壁上的導體層來形成。 鲁 圖4A至圖4B為依照本發明再一實施例所繪示的線路 板之製造流程剖面圖。首先，請參照圖4A，在形成圖lc 中的堆疊結構110之後，移除載板1〇4。然後，於堆疊結 構110中形成穿過金屬核心板的通孔開口丨23。通孔 開口 123的形成方法例如為雷射鑽孔或機械鑽孔。同樣 地，在本實施例中，通孔開口 123穿過了核心板開口 1〇2， 而在其他實施例中，通孔開口 123也可以是穿過金屬核心 板100的其他位置。接著，於堆疊結構11〇的二側進行電 _ 鍍製程，以於堆疊結構110的表面上以及通孔開口 123的 表面上形成導體層128。導體層128的材料例如為銅。而 $，於通孔開口 123中填入塞孔材料以形成塞孔柱13〇。 基孔柱130的材料例如為介電樹脂。 之後，請參照圖4B，移除介電層1〇8的表面上的導 體層106、128，以形成將分別位於金屬核心板腦二側的 導體層106連接的通孔132，並完成具有三層線路層的線 t板的製作。在另-未繪示的實施例中，塞孔柱13〇的兩 而大出口P刀亦可受到移除，例如使用刷膜方式移除。 12 1342729 0710002 26462twf.doc/p 此外，在本發明的線路板中，除了可以具有連接導體 層106與金屬核心板100的盲孔112或者連接位於金屬核 心板100二側的導體層106的通孔126、132之外，當然也 可以同時具有盲孔U2以及通孔120、132。 綜上所述’本發明利用金屬板來作為線路板中的核心 ΐ，因此在_疊層法分毅金屬核心板的二側壓合介電 =及導體層之後’可以形成具有三層線路層的線路板。 岛^以柄明的製作方法所形成的線路板可以具有奇數 =1:了以避免形成多餘的線路層，以達到節 本發η發日月已以實施例揭露如上，然其並非用以限定 可所屬技術領域中具有通常知識者，在不 本’當可作鱗之更動與潤飾，因此 準。一㈣备視後附之t請專利範圍所界定者為 【圖式簡單說明】 之製依照本發明—實施例㈣示的線路板 板之照本發實施例崎示的線路 板之==賴本發以―實㈣崎示的線路 板之舰本糾再—實㈣崎示的線路 1342729 0710002 26462twf.doc/p 【主要元件符號說明】 100 :金屬核心板 102 :核心板開口 104 :載板 106、116、118、124、128 :導體層 108 :介電層 110 ··堆疊結構 112、122 :盲孔 114 :盲孔開口 120、130 :塞孔柱 123 :通孔開口

126、132 :通孔

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Claims (1)

1342729 t - ______ - ㈣年2月分日修知正替換頁fs- /7 十、申請專利範圍： 1. 一種線路板的製造方法，包括： 提供一金屬核心板； 於多個載板的每一者上形成一第一導體層； 於該金屬核心板的二側壓合該些載板與多個介電 層，以形成一堆疊結構，其中該些介電層的每一者位於對 應的該載板與該金屬核心板之間，且該第一導體層的一部 I 分内埋於對應的該介電層中； 移除該些載板； 於該堆疊結構中形成一盲孔和/或一通孔，以連接對應 的該第一導體層與該金屬核心板和/或連接位於該金屬核 心板二側的該些第一導體層，其中該通孔穿過該核心板； 以及 移除該些介電層的表面上的該些第一導體層。 2. 如申請專利範圍第1項所述之線路板的製造方 法，其中該盲孔的形成方法包括： • 於該堆疊結構中形成一盲孔開口，該盲孔開口暴露出 該金屬核心板；以及 於該盲孔開口中填入一第二導體層。 3. 如申請專利範圍第2項所述之線路板的製造方 法，其中該盲孔開口的形成方法包括雷射鑽孔或機械鑽孔。 4. 如申請專利範圍第1項所述之線路板的製造方 法，其中該盲孔的形成方法包括： 於該堆疊結構中形成一盲孔開口，該盲孔開口暴露出 15 1342729 100-2-9 該金屬核心板； 於該盲孔開口的表面上形成一第二導體層；以及 於該盲孔開口中填入一塞孔柱。 5. 如申請專利範圍第4項所述之線路板的製造方 法，其中該盲孔開口的形成方法包括雷射鑽孔或機械鑽孔。 6. 如申請專利範圍第1項所述之線路板的製造方 法，其中該通孔的形成方法包括： I 於該堆疊結構中形成一通孔開口，該通孔開口穿過該 核心板；以及 於該通孔開口中填入一第二導體層。 7. 如申請專利範圍第6項所述之線路板的製造方 法，其中該通孔開口的形成方法包括雷射鑽孔或機械鑽孔。 8. 如申請專利範圍第1項所述之線路板的製造方 法，其中該通孔的形成方法包括： 於該堆疊結構中形成一通孔開口，該通孔開口穿過該 核心板， • 於該通孔開口的表面上形成一第二導體層；以及 於該通孔開口中填入一塞孔柱。 9. 如申請專利範圍第8項所述之線路板的製造方 法，其中該通孔開口的形成方法包括雷射鑽孔或機械鑽孔。 10. 如申請專利範圍第1項所述之線路板的製造方 法，更包括於該金屬核心板中形成一核心板開口，該核心 板開口穿過該金屬核心板，且在後續製程中該通孔穿過該 核心板開口。 16 1342729 100-2-9 11.如申請專利範圍第10項所述之線路板的製造方 法，其中該核心板開口的形成方法包括蝕刻製程。

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