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TW510986B - Cooling unit for cooling circuit component generating heat and electronic apparatus comprising the cooling unit - Google Patents

Cooling unit for cooling circuit component generating heat and electronic apparatus comprising the cooling unit Download PDF

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TW510986B
TW510986B TW089125911A TW89125911A TW510986B TW 510986 B TW510986 B TW 510986B TW 089125911 A TW089125911 A TW 089125911A TW 89125911 A TW89125911 A TW 89125911A TW 510986 B TW510986 B TW 510986B
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TW
Taiwan
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heat
heat sink
circuit board
base
integrated circuit
Prior art date
Application number
TW089125911A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoji Yamaoka
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 510986 A7 _ — B7 五、發明說明（J) 發明說明 相關申請案之交互參考 本申請案是根據並宣告1 9 9 9年1 2月1 3日申請 之先前日本專利申請案1 1 一 3 5 3 1 7 4號的優先權， 其全部內容附於此供參考。 發明背景 本發明是關於一種冷卻單元，用於改進發熱電路元件一 諸如半導體封裝之熱輻射，及關於一種包含冷卻單元之電 子設備，諸如個人電腦。 諸如桌上型個人電腦和工作站的電子設備包含一半導 體封裝’用於多種目的之多媒體資訊，諸如戲劇、演說與 影像。在這種半導體封裝中，功率消耗隨著處理速率與功 能的加速而增加，且與此成比例之操作時的熱量亦傾向於 迅速增加。 爲了此理由，半導體封裝的熱輻射需要增加，以維持 穩定的操作。所以，各種熱輻射/冷卻裝置-諸如散熱器或 熱管-是不可或缺的。 傳統散熱器具有一熱接受部分，其熱連接到半導體封 裝。如果熱接受部分與半導體封裝之間的接觸不良，則其 間產生間隙，因而防止熱自半導體封裝傳遞到熱接受部分 。於是，在先前技藝中，導熱油脂或橡膠熱傳遞片設在熱 接受部分與半導體封裝之間，且散熱器由彈簧壓頂於半導 體封裝，以增強熱接受部分與半導體封裝之間的緊密接觸 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） 裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -4- 510986 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 "^— 五、發明說明（2 ) 〇 偶然地，如果散熱器的熱接受部分被迫壓頂於半導P 封裝，則負載經由熱接受部分施加至半導體封裝，且可會g 造成半導體封裝的應力。在此狀況，如果半導體封裝的弓自 度足以克服應力，則沒有問題。然而，近來，由於各種要 求，諸如降低製造成本、減輕重量、微小化等，半導體封 裝的結構已經簡化。因此，某些種類的半導體封裝沒有足 夠的結構強度以承受應力。 特別地，在陶瓷封裝中，其係典型的氣密密封封裝， 發熱的積體電路晶片以高強度的陶瓷板或陶瓷蓋遮蓋。所 以，散熱器的負載可以由陶瓷板或陶瓷蓋接受。 另一方面，在B G A (球狀柵極陣列）封裝與p G a (腳狀柵極陣列）封裝-其中積體電路晶片在一合成樹脂電 路板上接受倒裝片接合，或是T C P (輸送膠帶封裝）一其 中積體電路晶片接合至聚醯亞胺帶，積體電路晶片暴露於 外部，而支撐積體電路晶片的電路板或帶由和合成樹脂形 成。因此，不能斷言此型式的封裝具有足夠的強度，以承 受來自散熱器的負載。 所以，例如，如果散熱器的熱接受部分壓頂於球狀柵 極陣列封裝的積體電路晶片，則應力集中於積體電路晶片 ，而積體電路晶片可能破裂。此外，因爲積體電路晶片承 受將積體電路晶片壓頂於電路板所造成的負載，故負載充 當電路板的彎曲力，而電路板可能向後彎折或彎曲。結果 ，應力連續施加至積極電路晶片與電路板的連接部分，其 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -5- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 510986 A7 B7 五、發明說明（3 ) 可能造成不良接合。 所以，在諸如球狀柵極陣列、腳狀柵極陣列等的半導 體封裝中，不可以大力將散熱器壓頂於積體電路晶片。因 此，難以充分維持散熱器與半導體封裝之間的緊密接觸， 因而阻礙自半導體封裝至散熱器的有效熱傳遞。 發明槪述 本發明的目的是提供一種冷卻單元與電路模組，其可 將電路元件的熱有效輻射至散熱器，並減少施加至電路元 件的應力，及提供一種包含冷卻單元之電子設備。 爲了達成目的，提供一種依據本發明的冷卻電路元件 之冷卻單元，包含一合成樹脂基部，其具有一安裝表面與 一安裝於基部之安裝表面的發熱單元。冷卻單元包含一散 熱器、一撓性熱傳遞構件、推動裝置與一隔板，散熱器重 疊於電路元件上，且具有一熱接受部分，用於接受發熱單 元的熱，熱傳遞構件是在發熱單元與熱接受部分之間，用 於將發熱單元與熱接受部分互相熱連接，推動裝置用於推 動散熱器朝向發熱單元，以將熱傳遞構件夾置於發熱單元 與熱接受部分之間，隔板設於電路元件基部與散熱器之間 ，在遠離發熱單元的位置，用於支撐散熱器。 此外，爲了達成上述目的，也提供一種電子設備，其 包含一外殼、一電路元件、一散熱器、一撓性熱傳遞構件 、推動裝置與一隔板，電路元件容納於外殼中，且包含一 合成樹脂基部，其具有一安裝表面與一安裝於基部之安裝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------裝·-------訂·--------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -6- 510986 A7 B7 五、發明說明（4) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 表面的發熱單元，散熱器重疊於電路元件上，散熱器具有 一熱接受部分，用於接受發熱單元的熱，熱傳遞構件是在 發熱單元與熱接受部分之間，用於將發熱單元與熱接受部 分互相熱連接，推動裝置用於推動散熱器朝向發熱單元， 以將熱傳遞構件夾置於發熱單元與熱接受部分之間，隔板 設於電路元件基部與散熱器之間，在遠離發熱單元的位置 ，用於支撐散熱器。 在此結構中，當散熱器熱連接到發熱單元的時候，散 熱器被推動裝置推動於發熱單元上。這時候，當隔板設在 散熱器與電路元件基部之間時，散熱器施加至發熱單元之 大部分負載由隔板接受。於是，不會有過多的應力集中於 發熱單元，因而可以防止支撐發熱單元之基部的彎曲或扭 曲。因此，可以防止發熱單元浮動或發熱單元之安裝部分 的損傷。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此外，發熱單元與熱接受部分之間的緊密接觸可以藉 由適當向下推動撓性熱傳遞構件於熱接受部分與發熱單元 之間而維持。所以，發熱單元與熱接受部分之間的熱連接 可以穩定維持，且發熱單元的熱可以有效傳遞到散熱器。 爲了達成上述目的，也提供一種依據本發明的冷卻電 路元件之冷卻單元，包含一合成樹脂基部，其具有一安裝 表面與一安裝於基部之安裝表面的發熱單元。冷卻單元包 含一散熱器、一隔板、固定裝置與熱傳遞油脂，散熱器重 疊於電路元件上，且具有一熱接受部分，用於接受發熱單 元的熱，隔板設於基部與散熱器之間，且構成一環繞發熱 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 510986 A7 B7 五、發明說明（5 ) 單元的油脂充塡室，其與基部及散熱器合作，固定裝置用 於將散熱器固定在基部上，以允許隔板夾置於基部上的散 熱器與熱傳遞油脂之間，熱傳遞油脂係包裝於油脂充塡室 中，以將發熱單元與散熱器互相熱連接。 在此結構中，當發熱單元埋放於油脂中時，可以適當 維持發熱單元與油脂的接觸區及散熱器與油脂的接觸區。 所以，發熱單元的熱可以經由油脂有效傳遞到散熱器。 此外，如果散熱器固定在基部上，則隔板夾置於散熱 器與基部之間。於是，發熱單元不由散熱器直接推動，或 者，無應力不施加至發熱單元。此外，當散熱器固定時， 施加至基部之散熱器的負載經由隔板分佈在發熱單元周圍 之廣大範圍，且過多的應力不能集中於基部之一特定部分 。所以，可以防止支撐發熱單元之基部的彎曲或扭曲，也 可以防止發熱單元的浮動或發熱單元安裝部分的損傷。 爲了達成上述目的，也提供一種依據本發明的電路模 組，包含一線路板、一半導體封裝、一散熱器、一撓性熱 傳遞構件、推動裝置與一隔板，半導體封裝含有一合成樹 脂的電路板與一積體電路晶片，電路板具有一安裝表面與 在安裝表面對立側的複數電流承載端子，積體電路晶片安 裝在電路板的安裝表面上且發熱，電流承載端子電連接到 線路板，散熱器重疊於半導體封裝上，且具有一熱接受部 分，用於接受積體電路晶片的熱，熱傳遞構件是在積體電 路晶片與熱接受部分之間，用於將積體電路晶片與熱接受 部分互相熱連接，推動裝置用於推動散熱器朝向積體電路 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 裝·-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -8- 510986 A7 B7 五、發明說明（6 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 晶片，以將熱傳遞構件夾置於積體電路晶片與熱接受部分 之間，隔板設於半導體封裝的電路板與散熱器之間’在遠 離積體電路晶片的位置，用於支撐散熱器。 在此結構中，當散熱器熱連接到半導體封裝的積體電 路晶片的時候，散熱器被推動裝置推動於積體電路晶片上 。這時候，當隔板設在散熱器與半導體封裝的電路板時’ 散熱器施加至積體電路晶片之大部分負載由隔板接受°於 是，不會有過多的應力集中於積體電路晶片，因而可以防 止支撐積體電路晶片之電路板的彎曲或扭曲。因此’可以 防止積體電路晶片浮動或積體電路晶片之安裝部分的損傷 〇 再者，經由隔板施加至電路板的負載藉由複數電流承 載端子傳遞到線路板。所以每一電流承載端子的負載可以 減少，電流承載端子的變形或破裂可以防止，且電流承載 端子與線路板之間的連接部分之損傷也可以防止。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此外，積體電路晶片與熱接受部分之間的緊密接觸可 以藉由適當向下推動撓性熱傳遞構件於積體電路晶片與熱 接受部分之間而維持。所以，積體電路晶片與熱接受部分 之間的熱連接可以穩定維持’且積體電路晶片的熱可以有 效傳遞到散熱器。 本發明的額外目標與優點將提出於以下的說明’且部 分可以由說明而明白，或可將本發明實行而得知。本發明 的目標與優點可以藉由以下特別揭示之機構與組合而實現 及獲得。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -9 - 510986 A7 __ B7 五、發明說明（7 ) 若干視圖之簡略說明 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 附於說明書中且構成其一部分的附圖繪示本發明的較 佳實施例，且與以上提供的一般說明及以下提供的較佳實 施例詳細說明一起用於解釋本發明的原則。 圖1是透視圖，顯示一依據本發明第一實施例的桌上 型個人電腦； 圖2是透視圖，顯示自主要本體背部觀看一依據本發 明第一實施例的桌上型個人電腦； 圖3是側視圖，顯示一依據本發明第一實施例的桌上 型個人電腦’其繪示主要本體之外殼之一部分剖面； 圖4是剖視圖，顯示在本發明的第一實施例中，將一 散熱器接合至一安裝於印刷線路板上之腳狀柵極陣列半導 體封裝的狀態； 圖5是沿著圖4之線F 5 — F 5所見的剖視圖； 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖6是剖視圖，顯示在本發明的第二實施例中，將一 散熱器接合至一安裝於印刷線路板上之腳狀柵極陣列半導 體封裝的狀態； 圖7是剖視圖，顯示在本發明的第三實施例中，將一 散熱器接合至一安裝於印刷線路板上之腳狀柵極陣列半導 體封裝的狀態； 圖8是剖視圖，顯示在本發明的第四實施例中，將一 散熱器接合至一安裝於印刷線路板上之腳狀柵極陣列半導 體封裝的狀態； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -10- 510986 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（8 ) 圖9是剖視圖，顯示在本發明的第五實施例中，將一 散熱器接合至一安裝於印刷線路板上之腳狀柵極陣列半導 體封裝的狀態； 圖1 0是剖視圖，顯示在本發明的第六實施例中，將 一政熱器接合至一安裝於印刷線路板上之腳狀柵極陣列半 導體封裝的狀態； 圖1 1是平視圖，顯示在本發明的第六實施例中之一 用於強化印刷線路板的強化板。 主要元件對照表 1 桌上型個人電腦 2 主要本體 3 鍵盤 5 外殼 6 基部 7 直立部分 8 唯讀光碟機 9 a 前壁 9 b 後壁 9 c 右側壁 9 d 左側壁 9 e 頂壁 10 空氣通孔 1 2 液晶顯示單元 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -11 - 510986 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（9 ) 2 4 4 5 8 〇 1 2 2 4 2 6 2 7 2 8 2 9a 2 9b 3〇a 3 0b 4 6 7 a 7 b 8 顯示外殼 顯示板 顯示螢光幕 敞開部分 電路模組 印刷線路板 元件安裝表面 中央處理單元插座 中空部分 中央處理單元支撐表面 腳狀柵極陣列半導體封裝 電路板 積體電路晶片 第一安裝表面 第二安裝表面 接腳配置區 元件配置區 電流承載端子 其他電路元件 軟焊球 散熱器 第一表面 第二表面 熱接受部分 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -丨裝 --線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -12- 510986 A7 B7 五、發明說明（ 3 9 4 1 4 2 4 4 4 5 4 6a 4 6b 4 7a 4 7b 4 8a 4 8b 5〇 10) 熱接受表面 撓性熱傳遞構件 接腳形輻射翼片 固定彈簧 加壓部分 臂部分 臂部分 嚙合部分 嚙合部分 嚙合孔 嚙合孔 隔板 貫穿孔 突起部分 接觸表面 油脂充塡室 油脂 油脂充塡室 油脂 第一熱傳遞片 突起部分 接觸表面 第二熱傳遞構件 貫穿孔 -------------.— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7 1 7 2 8 1 8 2 9 1 9 2 9 3 9 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -13- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 510986 A7 B7 五、發明說明（n) 9 6 隔板 1〇〇 球狀柵極陣列半導體封裝 1〇1 電路板 10 2c a 第一安裝表面 102b 第二安裝表面 1 0 3 焊球配置區 1 0 4 軟焊球 1〇6 散熱器 107a 第一表面 10 7b 第二表面 1〇8 熱接受部分 109 熱接受表面 112 突起部分 113 接觸表面 114 幅射翼片 115 支撐腿部 116 螺絲 1 2〇 背面 12 1 加強板 12 2 舌部 本發明之詳細說明 依據本發明第一實施例之桌上型個人電腦將參考圖1 至5說明如下。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝·-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -14- 510986 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __— ___B7_____ 五、發明說明（12) 圖1顯示一充當電子設備的桌上型個人電腦1。電腦 1包含一主要本體2，及一連接到主要本體2的鍵盤3。 主要本體2具有一由合成樹脂形成的外殼5。外殼5 由一基部6與一直立部分7組成。基部6是正方形外罩之 形狀’且含有一唯讀光碟機8或軟碟機（未顯示），以致 於它可自基部6移除。 直立部分7自基部6之後端向上延伸。直立部分7的 形狀是中空外罩，具有一前壁9a、一後壁9b、右與左 側壁9 c與9 d及一頂壁9 e。複數空氣通孔1 〇形成在 後壁9 b上。 一平坦液晶顯示單元1 2由直立部分7的頂端支撐。 顯示單元1 2包含〜顯示外殼丨3及一包含於顯示外殼 1 3中的液晶顯示板4。顯示外殼丨3具有一前面，其 上形成一敞開部分1 5。顯示板1 4之一顯示螢光幕 1 4 a經由敞開部分1 5而暴露於外部。 一電路模組1 8包含於直立部分7中，如圖3所示。 ®路模組1 8包含一印刷線路板2 0及一腳狀柵極陣列半 導體封裝2 6 ’其係一電路元件。印刷線路板2 0沿著直 立部分7的前壁9 a而配置。印刷線路板2 0具有一元件 安裝表面2 1。元件安裝表面2 1面對後壁9 b。一中央 處理單元插座2 2安裝在元件安裝表面2 1上。 中央處理單元插座2 2是正方形框架，中心具有一中 空部分2 3 ’如圖4所示。中央處理單元插座2 2具有一 中央處理單元支撐表面2 4，其在印刷線路板2 0的對立 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---------------------訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -15- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 510986 A7 __ B7 五、發明說明（13) 側。複數端子孔（未顯示）配置在中央處理單元支撐表面 2 4之一基體上。端子孔電連接到元件安裝表面2 1的墊 座（未顯不）。 腳狀柵極陣列2 6由中央處理單元插座2 2支撐在印 刷線路板2 0上。半導體封裝2 6包含一合成樹脂電路板 2 7 -其充當基部，及一積體電路晶片2 8 -其係發熱單元 〇 電路板2 7具有一第一安裝表面2 9 a與一第二安裝 表面29b。第二安裝表面29b在第一安裝表面29a 的對立側。電路板2 7的第一安裝表面2 9 a包含一接腳 配置區3 0 a與一元件配置區3 0 b。接腳配置區3 0 a 對應於中央處理單元插座2 2的中央處理單元支撐表面 2 4，且安置在第一安裝表面2 9 a的外周緣部分。元件 配置區3 0 b對應於中央處理單元插座2 2的中空部分 23 ，且安置在第一安裝表面29a的中心。因此，元件 配置區3 0 b由接腳配置區3 0 a環繞。 複數接腳狀電流承載端子3 1配置在電路板2 7的接 腳配置區3 0 a中，如圖4所示。電流承載端子3 1配置 在一基體中，以對應於中央處理機單元插座2 2的端子孔 ，且自電路板2 7的接腳配置區3 0 a向外突起。複數其 他電路元件3 2，例如，電容器係安裝在電路板2 7的元 件配置區3 0 b中。 在操作期間，半導體封裝2 6的積體電路晶片2 8消 耗大的功率，其原因爲它以高速處理多種目的的多媒體資 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -16 - 510986 A7 ------- B7 五、發明說明（14) 訊’諸如戲劇、演說與影像。據此，來自積體電路晶片 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 8的熱量變大，俾使積體電路晶片2 8需要冷卻。積體 電路晶片2 8經由複數軟焊球3 4，而在電路板2 7的第 二安裝表面2 9 b上接受倒裝片接合。積體電路晶片2 8 配置在第二安裝表面2 9 b的中心，且安置在元件配置區 3 ◦ b的對立側。因此，電流承載端子3 1配置在第一安 裝表面2 9 a上的區域中，而對應於積體電路晶片2 8之 位置除外。 在半導體封裝2 6中，當中央處理單元插座2 2之一 鎖定桿（未顯不）在將電流承載端子3 1插入中央處理單 元插座2 2的端子孔以後操作時，電流承載端子3 i鎖定 ，俾使它們不能脫離中央處理單元插座2 2。於是，電流 承載5而子3 1之裝配至端子孔乃維持，且半導體封裝2 6 電連接到印刷線路板2 0。當半導體封裝2 6安裝在中央 處理單元插座2 2上時，發熱的積體電路晶片2 8安置在 緊鄰於中央處理單兀插座2 2的中空部分2 3上方，且電 路元件3 2容納於中空部分2 3中。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 散熱器3 6重疊於半導體封裝2 6上，如圖4所示。 散熱器3 6由導熱性良好的金屬材料形成，例如，銘合金 。散熱器3 6的形狀是平板，其略;Λ：於半導體封裝2 6的 平面。 散熱器3 6具有一第一表面3 7 a與一安置於第一表 面3 7 a對立側的第二表面3 7 b。第一表面3 7 a面對 半導體封裝2 6。一熱接受部分3 8，其用於接受來自積 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） -17- 510986 A7
五、發明說明（15) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 體電路晶片2 8的熱，係與第一表面；3 了 a的中央部分成 爲一體。熱接受部分3 8自第一表面3 7 a的中央部分突 起。熱接受部分3 8的突起端部是平坦的熱接受表面3 9 。熱接受表面3 9的尺寸實質上與積體電路晶片2 8的上 表面相同，且面對積體電路晶片2 8。一撓性熱傳遞構件 4 1設在熱接受表面3 9與積體電路晶片2 8之間。熱傳 遞構件4 1由熱傳遞油脂或橡膠狀彈性材料之熱傳遞片形 成。 複數接腳形輻射翼片4 2與散熱器3 6之第二表面 3 7 b成爲一體。輻射翼片4 2配置在第二表面3 7 b之 基體中。 散熱器3 6經由固定彈簧4 4而固定在中央處理單元 插座2 2上，固定彈簧4 4充當加壓裝置，以自彼脫離。 固定彈簧4 4具有一條形加壓部分4 5 ，及一對連接到加 壓部分4 5二端的臂部分4 6 a與4 6 b。加壓部分4 5 延伸越過散熱器3 6之第二表面3 7 b的中央部分，且彎 曲成爲弧形，以彎折至第二表面3 7 b。因此，加壓部分 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 5縱向的中央部分彈性接觸於第二表面3 7 b。臂部分 4 6 a與4 6 b係藉由將加壓部分4 5二端在相同方向大 致上向上轉動直角而形成。嚙合部分4 7 a與4 7 b個別 形成在臂部分4 6 a與4 6 b頂端。嚙合部分4 7 a與 4 7 b鉤在中央處理單元插座2 2的嚙合孔4 8 a與 4 8 b中，以自彼脫離。 因此，當固定彈簧4 4的嚙合部分4 7 a與4 7 b鉤 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -18- 510986 A7 -------— B7______ 五、發明說明（16) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在中央處理單元插座2 2的嚙合孔4 8 a與4 8 b中時， 固定彈簧4 4的加壓部分4 5彈性頂靠於散熱器3 6的第 二表面3 7 b ，藉以將散熱器3 6推向半導體封裝2 6。 於是’熱傳遞構件4 1夾置於積體電路晶片2 8與散熱器 3 6的熱接受表面3 9之間，以致於積體電路晶片2 8與 熱接受表面3 9經由熱傳遞構件4 1而熱連接。 一隔板5 0設在半導體封裝2 6的電路板2 7與散熱 器3 6之間，如圖4與5所示◦隔板5 0是由剛性材料形 成’諸如合成樹脂、金屬或或陶瓷。隔板5 0的形狀是 方形框架，以環繞積體電路晶片2 8與散熱器3 6的熱接 受部分3 8，一貫穿孔5 1形成在隔板5 0的中央部分， 且避開積體電路晶片2 8與熱接受部分3 8。 隔板5 0的厚度頗大於積體電路晶片2 8的高度。當 散熱器3 6由固定彈簧4 4固定在中央處理單元插座2 2 時’隔板5 0夾置於散熱器3 6第一表面3 7 a與電路板 2 7第二安裝表面2 9 b之間，且安置成緊鄰於中央處理 單元插座2 2與電流承載端子3 1上方。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於是，隔板5 0將散熱器3 6支撐於遠離積體電路晶 片2 8的位置，且接受散熱器3 6施加至積體電路晶片 2 8的大部分負載。所以，藉由依據積體電路晶片2 8的 高度、熱接受部分3 8的突起程度等，適當設定隔板5 0 的厚度，將熱傳遞構件4 1向下推動於積體電路晶片2 8 與熱接受表面3 9之間至適當的程度。結果，熱傳遞構件 4 1以高密度而無間隙地封裝於積體電路晶片2 8與熱接 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -19- 510986 A7 B7 五、發明說明（17) 受表面3 9之間。 C請先間讀背面之注意事頊存填寫本 在此結構中，當半導體封裝2 6的積體電路晶片2 8 發熱時，積體電路晶片2 8的熱經由熱傳遞構件4 1傳遞 到散熱器3 6的熱接受部分3 8。然後，積體電路晶片 2 8的熱藉由將熱自熱接受部分3 8傳遞到散熱器3 6及 經由輻射翼片4 2輻射進入直立部分7而散失。 在熱連接散熱器3 6至積體電路晶片2 8的狀態，散 熱器3 6由固定彈簧4 4迫使向下推動於半導體封裝2 6 上，其最詳細顯示於圖4中。這時候，當環繞積體電路晶 片2 8的隔板5 0設在半導體封裝2 6與散熱器3 6之間 且散熱器3 6由隔板5 0環繞時，散熱器3 6的熱接受部 分3 8施加至積體電路晶片2 8之大部分負載由隔板5 〇 接受。 因此，散熱器3 6的熱接受部分3 8之過多的負載$ 集中於積體電路晶片2 8，所以可以防止積體電路晶片 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 8損傷。此外，可以防止支撐積體電路晶片2 8的電路 板2 7中央部分彎曲或扭曲，電路板2 7與軟焊球3 4之 間的軟焊部分不會剝落，或者，軟焊部分不會破裂。所以 ，可以如所欲地維持電路板2 7與積體電路晶片2 8之間 的電連接。 此外，因爲電路板2 7中央部分對應於電路板2 7上 的元件配置區3 0 b ，故可防止元件配置區3 0 b的彎曲 或扭曲。因此，可以防止元件配置區3 0 b與電路元件 3 2之間的連接部分剝落或損傷，且亦可以顯著維持電路 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -20- 510986 A7 B7 五、發明說明（18) 板2 7與電路元件3 2之間的電連接之可靠性。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外，因爲隔板5 0在對應於中央處理單元插座2 2 的位置頂靠於電路板2 7的第二安裝表面2 9 b ，故利用 中央處理單元插座2 2，可以接受隔板5 0施加至電路板 2 7之負載。因此，電路板2 7幾乎不變形，所以可以確 實防止電路板2 7與積體電路晶片2 8之間的軟焊部分剝 落或損傷。 再者，積體電路晶片2 8與散熱器3 6的熱接受部分 3 8之間的緊密接觸可以藉由適當地向下推動撓性熱傳遞 構件4 1且以高密度將它封裝於積體電路晶片2 8與熱接 受部分3 8之間而維持。所以，可以增加積體電路晶片 2 8與電路板2 7之間的電連接之可靠性，且維持積體電 路晶片2 8與散熱器3 6之間的穩定熱連接狀態。 本發明不限於上述第一實施例。圖6顯示本發明之第 二實施例。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在第二實施例中，散熱器3 6的結構與第一實施例的 結構不同，但中央處理單元插座2 2與半導體封裝2 6的 結構與第一實施例相同。因此，與第一實施例相同的構成 元件在第二實施例中由相同的參考號碼標示，它們的解釋 予以省略。 散熱器3 6具有一與散熱器3 6成爲一體的突起部分 6 1 ，如圖6所示。突起部分6 1自第一表面3 7 a的外 周緣部分朝向電路板2 7的第二安裝表面2 9 b突起，且 其形狀是環繞散熱器3 6之熱接受表面3 9的框架。突起 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -21 - 510986 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（19) 部分6 1的突起高度設定爲大於積體電路晶片2 8的高度 〇 突起部分6 1的突起端具有一平坦接觸表面6 2。當 散熱器3 6固定在中央處理單元插座2 2時，接觸表面 6 2接觸於積體電路晶片2 8外周緣的電路板2 7之第二 安裝表面2 9 b。於是，突起部分6 1充當第二實施例的 隔板。 在此結構中，散熱器3 6重疊於半導體封裝2 6 ’且 散熱器3 6的突起部分6 1接觸電路板2 7的第二安裝表 面29b。因此，當散熱器36經由固定彈簧44而固定 在中央處理單元插座2 2時，散熱器熱接受部分3 8施加 至積體電路晶片2 8之大部分負載可以由突起部分6 1接 受，所以，無過多的應力集中於積體電路晶片2 8上° 此外，因爲提供隔板於散熱器3 6與電路板2 7 t間 的工作是不需要的，故工作過程的步驟可以減少’旦可^以 容易地執行散熱器3 6的固定。此外，因爲散熱器3 6 @ 突起部分6 1也充當隔板，故與隔板和散熱器3 6 # ^ 狀況相比，元件數目可以減少且製造成本可以降低° 此外，因爲在以上結構中，突起部分6 1是散熱器 3 6之一部分，故突起部分6 1本身具有熱傳導性° &胃 ，自積體電路晶片2 8輻射至電路板2 7的熱可以經由突 起部分6 1傳遞到散熱器3 6。所以，自積體電路晶片 2 8輻射至散熱器3 6之熱輻射路徑由一通過熱接受部分 3 8的路線與一自電路板2 7通過突起部分6 1的路線組 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) -22- 510986 A7 B7 五、發明說明（20) 成，且積體電路晶片2 8的熱輻射能力可以增加。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖7顯示本發明之一第三實施例。在第三實施例中’ 自積體電路晶片2 8輻射至散熱器3 6之熱輻射路徑的^ 構不同於第一實施例，而其他構成元件相同於第一實施例 〇 如圖7所示，夾置於散熱器3 6與電路板2 7的第二 安裝表面2 9 b之間的隔板5 0構成一油脂充塡室7 1 ’ 其與散熱器3 6的熱接受表面3 9及電路板2 7的第二安 裝表面2 9 b合作。半導體封裝2 6的積體電路晶片2 8 容納於油脂充塡室7 1中。具有熱傳導性的油脂7 2以高 密度封裝於油脂充塡室7 1中。油脂7 2接觸於積體電路 晶片2 8、散熱器3 6的熱接受表面3 9、隔板5 0的貫 穿孔5 1內表面及電路板2 7的第二安裝表面2 9 b。所 以，積體電路晶片2 8埋放於油脂7 2中，以致於適當維 持積體電路晶片2 8與油脂7 2的接觸面積及油脂7 2與 散熱器3 6的接觸面積。 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 在此結構中，積體電路晶片2 8的熱可以經由油脂 7 2有效傳遞到散熱器3 6，且積體電路晶片2 8的熱輻 射能力可以增加。此外，因爲油脂7 2也接觸隔板5 0的 貫穿孔5 1內表面，故積體電路晶片2 8的熱可以經由隔 板5 0傳遞到散熱器3 6。因此，特別地，如果隔板5〇 由熱傳導性良好的材料形成，則隔板5 〇確實可以充當熱 輻射路徑，以增加積體電路晶片2 8的熱輻射能力。 圖8顯示本發明的第四實施例。第四實施例類似於圖 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -23- 510986 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（21) 6所示第二實施例，但自積體電路晶片2 8至散熱器3 6 之熱傳遞路徑的結構不同。 如圖8所示，散熱器3 6突起部分的高度設定爲顯著 大於積體電路晶片2 8的高度。突起部分6 1構成一油脂 充塡室8 1 ，其與散熱器3 6的熱接受表面3 9及電路板 2 7的第二安裝表面2 9 b合作。半導體安裝2 6的積體 電路晶片2 8容納於油脂充塡室8 1中。具有熱傳導性的 油脂8 2以高密度封裝於油脂充塡室8 1中。油脂8 2接 觸於積體電路晶片2 8、散熱器3 6的熱接受表面3 9、 突起部分6 1的內表面及電路板2 7的第二安裝表面 2 9 b。所以，積體電路晶片2 8埋放於油脂8 2中’以 致於可以適當維持積體電路晶片2 8與油脂8 2的接觸面 積及油脂8 2與散熱器3 6的接觸面積。 在此結構中，油脂8 2不僅封裝於積體電路晶片2 8 上面與熱接受表面3 9之間，而且封裝於積體電路晶片 2 8側面與突起部分6 1內表面之間。因此，積體電路晶 片2 8的熱可以經由油脂8 2有效傳遞到散熱器3 6 ，且 積體電路晶片2 8的熱輻射能力可以增加。 圖9顯示本發明之第五實施例。 第五實施例與第一實施例之不同在於將積體電路晶片 2 8的熱傳遞至散熱器3 6之熱輻射路徑的結構。 如圖9所示，充當熱傳遞構件的第一熱傳遞片9 1設 在散熱器3 6熱接受表面3 9與積體電路晶片2 8上面之 間。桌一熱傳遞片9 1由橡膠狀彈性材料形成，宜亘有熱 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -24- 510986 A7 B7 五、發明說明（22) 傳導性。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 散熱器3 6具有一與散熱器3 6成爲一體的突起部分 9 2 ，突起部分9 2自第一表面3 7 a的外周緣部分朝向 電路板2 7的第二安裝表面2 9 b突起，且其形狀是環繞 熱接受表面3 9的框架。突起部分9 2的突起端具有一平 坦接觸表面9 3。當散熱器3 6固定在中央處理單元插座 2 2時，接觸表面9 3面對積體電路晶片2 8外周緣的電 路板2 7之第二安裝表面2 9 b。 一第二熱傳遞構件9 4設在突起部分9 2的接觸表面 9 3與電路板的第二安裝表面2 9 b之間。第二熱傳遞構 件9 4由具有熱傳導性的橡膠狀彈性材料形成。第二熱傳 遞構件9 4具有一貫穿孔9 5，其避開在它的中央部分之 積體電路晶片2 8。當散熱器3 6固定在中央處理單元插 座2 2時，第二熱傳遞構件9 4夾置於突起部分9 2的接 觸表面9 3與電路板2 7的第二安裝表面2 9 b之間。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於是，突起部分9 2與第二熱傳遞構件9 4在此實施 例中充當隔板，以支撐散熱器3 6。散熱器3 6施加至積 體電路晶片2 8的負載由隔板9 6接受。 在此結構中，因爲支撐散熱器3 6的隔板9 6具有熱 傳導性，自積體電路晶片2 8輻射至電路板2 7的熱可以 經由隔板9 6傳遞到散熱器3 6。所以，積體電路晶片 2 8之熱輻射路徑由一自第一熱傳遞片9 1通過熱接受部 分3 8的路線與一自電路板2 7通過隔板9 6的路線組成 。所以，自積體電路晶片2 8至電路板2 7的熱輻射路線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -25- 510986 A7
五、發明說明（23) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 可以增加，且積體電路晶片2 8的熱輻射能力可以增強。 圖1 0與1 1顯示本發明的第六實施例。 第六實施例中，球狀柵極陣列半導體封裝1 〇 〇充當 電路元件。 如Η 1 0所不’半導體封裝1 〇 〇包含一合成樹脂的 電路板1 0 1-其充當基部’及積體電路晶片2 8-其將熱 輻射。電路板1 0 1具有一第一安裝表面1 〇 2 a與一安 置於第一安裝表面1 0 2 a對立側的第二安裝表面 1〇2 b。積體電路晶片2 8在電路板1 〇 1第一安裝表 面1 0 2 a的中央部分經由複數軟焊球3 4而接受翻轉接 合（flip-flop bonding )。電路板1 0 1的第二安裝表面 1〇2 b具有一焊球配置區1 〇 3。焊球配置區1 0 3安 置在第二安裝表面1 〇 2 b的外周緣部分，遠離其中央部 分。複數軟焊球1 0 4，其充當電流承載端子，係配置在 一基體中且軟焊於焊球配置區1 〇 3中。於是，軟焊球 1〇4配置在一區，而緊鄰於積體電路晶片2 8下方者除 外。 半導體封裝1 0 0藉由將軟焊球1 0 4軟焊於印刷線 路板2 0之元件安裝表面2 1上的墊座（未顯示）而安裝 在印刷線路板2 0上。 一用於促進半導體封裝1 0 0之熱輻射的散熱器 1 0 6設在印刷線路板2 0的元件安裝表面2 1上。散熱 器1 0 6是由，例如，金屬材料形成，諸如具有良好熱傳 導性的鋁合金。散熱器1 0 6的形狀是平板，略大於半導 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --裝 訂· •線· -26· 510986 A7 B7 五、發明說明（24) 體封裝1 0 0的平面。 散熱器3 6具有一第一表面1 〇 7 a與一安置於第一 表面1 0 7 a對立側的第二表面1 〇 7 b。第一表面 1 07 a面對半導體封裝1 〇〇。第一表面1 07 a的中 央部分充當熱接受部分1 〇 8，其用於接受來自積體電路 晶片2 8的熱。熱接受部分1 〇 8具有一熱接受表面 109，其安置於與第一表面l〇7a相同的平面。一充 當熱傳遞構件的的傳遞片1 〇 〇設在熱接受表面1 〇 9與 積體電路晶片2 8的上面之間。熱傳遞片1 〇 〇由具有熱 傳導性的橡膠狀彈性材料形成。 散熱器1 0 6整體具有一突起部分1 1 2。突起邰力 1 1 2自熱接受表面1 〇 9除外的第一表面1 〇 7 a外0 緣部分朝向電路板1 〇 1的第二安裝表面1 0 2 b突起’ 且遮蔽於一環繞熱接受表面1 0 9的框架中。突起部分 1 1 2的突起高度設定爲大於積體電路晶片2 8的高度° 突起部分1 1 2的突起端具有一平坦接觸表面1 1 3 。接觸表面1 1 3接觸積體電路晶片2 8外周緣中的β足各 板1 0 1第一*安裝表面1 0 2 a。接觸表面1 1 3與弟 安裝表面1 0 2 a之間的接觸部分安置成緊鄰於軟焊球 1〇4上方。於是，突起部分1 1 2在第六實施例中充當 隔板。 複數輻射翼片1 1 4 一體形成於散熱器1 0 6的第二 表面1 0 7 b上。 散熱器1 0 6具有複數支撐腿部1 1 5。支撐腿部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -丨線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 27- 510986 A7 B7 五、發明說明（25) 1 1 5安置於散熱器1 〇 6的隅角部分，以自隅角部分朝 向印刷線路板2 〇突起。支撐腿部1 1 5的遠端由螺絲 1 1 6固定在印刷線路板2 0的元件安裝表面2 1上。 因此’如果支撐腿部1 1 5固定在印刷線路板2 0上 ，則將散熱器1 0 6推向半導體封裝1 0 0。於是，熱傳 遞片1 1 0夾置於散熱器1 0 6的熱接受表面1 0 9與積 體電路晶片2 8的上面之間，以致於熱接受表面1 0 9與 積體電路晶片2 8經由熱傳遞片1 1 0而熱連接。同時， 在突起部分1 1 2之突起端的接觸表面1 1 3頂靠於電路 板1 0 1的第一安裝表面1 0 2 a，以致於突起部分 1 1 2接受散熱器1 0 6施加至積體電路晶片2 8的大部 分負載。 所以，在本實施例中，螺絲1 1 6充當加壓裝置，用 於將散熱器1 0 6向下推於半導體封裝1 0 0上。 如圖1 1所示之一金屬加強板1 2 1接合至一背面 1 2 0，在印刷線路板2 0之元件安裝表面2 1的對立側 。加強板1 2 1被遮蔽於一正方形框架中’其沿者政熱描1 1 0 6的外周緣部分而延伸。舌部1 2 2個別一體式形成 於加強板1 2 1的四隅角。舌部1 2 2由螺絲1 1 6固定 在印刷線路板2 0上。 因此，加強板1 2 1相對於印刷線路板2 0而安置成 爲與半導體封裝1 〇 〇及散熱器1 0 6對立’以防止將散 熱器1 0 6向下推向半導體封裝1 〇 〇時導致印刷線路板 2 0彎曲或扭曲。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂---------線
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -28- 510986 A7 ---- B7 五、發明說明（26) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此結構中，於散熱器1 〇 6熱連接到半導體封裝 1 0 0之積體電路晶片2 8的狀態，散熱器1 0 6由於螺 絲1 1 6的接合而接受向下推至半導體封裝1 〇 〇之負載 。這時候’散熱器1 〇 6具有充當隔板的突起部分1 1 2 ，而突起部分1 1 2之突起端的接觸表面1 1 3接觸電路 板101的第一安裝表面l〇2a。所以，散熱器106 可以由突起部分1 1 2支撐，而散熱器1 0 6施加至積體 電路晶片2 8的大部分負載可以由突起部分1 1 2接受。 結果，過多的應力不集中於積體電路晶片2 8，所以 可以防止電路板1 0 1的中央部分彎曲或扭曲。於是，電 路板1 0 1與軟焊球3 4之間的軟焊部分不會剝落，或是 軟焊部分不會破裂，或者，積體電路晶片2 8與電路板 1 0 1之間的電連接可以如所欲地維持。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因爲在對應於軟焊球1 0 4的位置，突起部分1 1 2 接觸電路板1 0 1的第一安裝表面1 0 2 a ，故突起部分 1 1 2施加至電路板1 0 1的負載可以由複數軟焊球 1 0 4接受。於是，電路板1 0 1幾乎不變形，而且，當 然，可以減少每一軟焊球1 0 4的負載。所以，可以防止 軟焊球1 0 4變形或損傷，也可以防止軟焊球1 0 4與印 刷線路板2 0之間的軟焊部分剝落或損傷。 此外，在以上結構中，因爲彈性熱傳遞片1 1 0被向 下推至某一程度且以高密度封裝於積體電路晶片2 8與熱 接受部分1 0 8之間，故積體電路晶片2 8與散熱器 1 0 6的熱接受部分1 0 8之間的緊密接觸可以維持。所 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -29- 510986 A7 Γ— ^ B7 五、發明說明（27) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以’可以增加積體電路晶片2 8與電路板1 〇 1之間及半 導體封裝1 0 0與印刷線路板2 0之間的電連接之可靠性 ’並維持積體電路晶片2 8與散熱器1 0 6之間的穩定熱 連接狀態。 在第六實施例中，軟焊球安排在避開積體電路晶片之 區中。然而，軟焊球可以安排在電路板的整個第一安裝表 面’且亦可設在恰越過積體電路晶片之處。 在此結構中，因爲電路板的中央部分.由軟焊球支撐， 故電路板中央部分之變形當然可以避免。此外，每一軟焊 球上的負載可以更爲減少，因而軟焊球與電路板或印刷線 路板之間的電連接可靠性可以更爲增加。 此外，本發明不限於針狀柵極陣列或球狀柵極陣列半 導體封裝的冷卻，而是可以應用到T C P (輸送膠帶封裝 )型半導體封裝，其係藉由將積體電路晶片接合於，例如 ，充當基部的聚醯亞胺帶而獲得。 此外，依據本發明的電子設備不限於桌上型個人電腦 ，而是也可以應用到筆記型可攜式電腦。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 額外的優點與修改可以容易地由專精於此技藝的人思 及。所以，就較廣的特色而言，本發明不限於此處顯示及 說明的特定細節與代表性實施例。因此，可以做各種修改 ，而不偏離附屬申請專利範圍與它們的等效事物所界定的 一^般發明性觀念之精神或範疇。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -30-

Claims (1)

  1. 510986 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 1 . 一種冷卻電路元件之冷卻單元，包含一合成樹脂 基部，其具有一安裝表面與一安裝於該基部之安裝表面的 發熱單元，該冷卻單元包含： 一散熱器，重疊於該電路元件上，該散熱器具有一熱 接受部分，用於接受該發熱單元的熱； 一撓性熱傳遞構件，在該發熱單元與該熱接受部分之 間，用於將該發熱單元與該熱接受部分互相熱連接； 推動裝置，用於推動該散熱器朝向該發熱單元，以將 該熱傳遞構件夾置於該發熱單元與該熱接受部分之間， 一隔板，設於該電路元件基部與該散熱器之間，在遠 離該發熱單元的位置，用於支撐該散熱器。 2 .如申請專利範圍第1項之冷卻單元，其中該發熱 單元具有複數連接端子，其電連接至該基部。 3 .如申請專利範圍第1項之冷卻單元，其中該隔板 與該散熱器成爲一體。 4 .如申請專利範圍第2項之冷卻單元，其中該隔板 具有熱傳導性。 5 .如申請專利範圍第1項之冷卻單元，其中該電路 元件的基部具有複數電流承載端子，其設置於該發熱單元 的對立側。 6 .如申請專利範圍第5項之冷卻單元，其中又包括 一線路板，其具有一表面，表面裝配有該電路元件，該線 路板電連接到該基部的電流承載端子。 7 .如申請專利範圍第6項之冷卻單元，其中又包括 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、\d. 線曝- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -31 - 510986 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 一插座，其設在該線路板的裝配表面上且電連接到該基部 的電流承載端子。 8 .如申請專利範圍第6項之冷卻單元，其中該電流 承載端子由軟焊球構成，其軟焊於該線路板的裝配表面。 9 .如申請專利範圍第7項之冷卻單元，其中該隔板 經由配置在該隔板與該插座之間的基部而面對該插座。 1〇.如申請專利範圍第7項之冷卻單元，其中該發 熱單元配置在該基部的中央部分，該電流承載端子配置在 避開該發熱單元的區域中，在該發熱單元的對立側，且該 插座具有一中空部分，其位置對應於該基部的中央部分。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之冷卻單元，其中該 基部之安裝表面對立側上具有另一安裝表面，該另一安裝 表面具有一第一配置區，該電流承載端子配置在該第一配 置區中，且一第二配置區由該第一配置區環繞，該第二配 置區面對該插座的中空部分。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之冷卻單元，其中又 包含至少一安裝在該第二配置區中的其他電路元件，該其 他電路元件容納於該插座的中空部分中。 1 3 . —種冷卻電路元件之冷卻單元，包含一合成樹 脂基部，其具有一安裝表面與一安裝於基部之安裝表面的 發熱單元，該冷卻單元包含： 一散熱器，重疊於該電路元件上，該散熱器具有一熱 接受部分，用於接受該發熱單元的熱； 一隔板，設於該基部與該散熱器之間，該隔板構成一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、言. 線 本紙張尺度適用中國國家襟準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -32- 510986 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 環繞該發熱單元的油脂充塡室，其與該基部及該散熱器合 作； 固定裝置，用於將該散熱器固定在該基部上，以允許 該隔板夾置於該基部上的散熱器之間；及 熱傳遞油脂，包裝於油脂充塡室中，以將該發熱單元 與該散熱器互相熱連接。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項之冷卻單元，其中該 隔板具有熱傳導性。 1 5 .如申請專利範圍第1 3項之冷卻單元，其中該 隔板與該散熱器成爲一體。 1 6 . —種電路模組，包含： 一線路板； 一半導體封裝，含有一合成樹脂的電路板與一積體電 路晶片，該電路板具有一安裝表面與在該安裝表面對立側 的複數電流承載端子，該積體電路晶片安裝在該電路板的 安裝表面上且發熱，該電流承載端子電連接到該線路板； 一散熱器，重疊於該半導體封裝上，該散熱器具有一 熱接受部分，用於接受該積體電路晶片的熱； 一撓性熱傳遞構件，在該積體電路晶片與該熱接受部 分之間，用於將該積體電路晶片與該熱接受部分互相熱連 fee ， 推動裝置，用於推動該散熱器朝向該積體電路晶片， 以將該熱傳遞構件夾置於該積體電路晶片與該熱接受部分 之間； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線A 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -33- 510986 A8 B8 C8 D8 穴、申請專利乾圍 一隔板，設於該半導體封裝的電路板與該散熱器之間 ，在遠離該積體電路晶片的位置，用於支撐該散熱器。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之電路模組，其中該 線路板包含一加強板，用於接受由該推動裝置施加的推力 〇 1 8 . —種電子設備，包含： 一外殼； 一電路元件，容納於該外殻中，該電路元件包含一合 成樹脂基部，其具有一安裝表面與一安裝於該基部之安裝 表面的發熱單元； 一散熱器，重疊於該電路元件上，該散熱器具有一熱 接受部分，用於接受該發熱單元的熱； 一撓性熱傳遞構件，在該發熱單元與該熱接受部分之 間，用於將該發熱單元與該熱接受部分互相熱連接； 推動裝置，用於推動該散熱器朝向該發熱單元，以將 該熱傳遞構件夾置於該發熱單元與該熱接受部分之間； 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一隔板，設於該電路元件基部與該散熱器之間，在遠 離該發熱單元的位置，用於支撐該散熱器。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項之電子設備，其中又 包含一容納於該外殼內部的線路板，該線路板電連接到該 電路元件。 2〇.如申請專利範圍第1 9項之電子設備，其中該 電路元件的基部具有在該安裝表面對立側的複數電流承載 端子，且該電流承載端子電連接到該線路板。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -34-
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