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TW297144B - - Google Patents

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TW297144B
TW297144B TW085103472A TW85103472A TW297144B TW 297144 B TW297144 B TW 297144B TW 085103472 A TW085103472 A TW 085103472A TW 85103472 A TW85103472 A TW 85103472A TW 297144 B TW297144 B TW 297144B
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Arakawa Kk
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Description

經濟部中央標率局貝工消費合作杜印製 A7 B7_ 五、發明説明(ί ) [發明之領域] 本發明係有關一種晶圓璟之供給/返送装置。 [習用技術之説明] 迄今為止•作為晶圓環之供給/送返裝置,已有一種 例如日本特開昭6 2 - 1 0 6 6 4 2號公報中所記載者業 已為人所知。此一装置,備有:一將晶圓環以一定間距收 納之晶圓璜卡匣;一將該晶圓環卡匣上下動之昇降装置; 一將收納於該晶圓琪卡匣内之晶圓瑭一個一個地搬送供給 於晶片拾取装置,並將拾取半導體晶片後之使用畢晶圓瑗 ’返送至上述晶圓環卡匣的空收納部之晶圓璟搬送機構; 以及一將由該晶圓環搬送機構所搬送之晶圓瑷的兩側端部 予以引導之一對引逵軌道。又,晶圓環上安装有晶圓片之 外周部,晶圓片上,貼附有在X Y方向拂列之半導體晶片 〇 [發明之解決課題] 上述晶片拾取裝置,具有貼附有晶圓環之晶圓環支持 瑗,此一晶圓琿支持琛為將半導體晶片位於拾取位置,係 藉XY枱在XY方向移動。又,上述習用技術,其用以將 晶圓瑷引導之一對導軌係配設於晶圓瓖卡匣與晶片拾取装 置之間。因此,晶片拾取裝置,為與導軌不妨礙,必須在 鼸開導軌之位置驅動,装置會大型化。 本纸伕尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) •訂 1 纟 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2difl44五、發明説明(>) 給 供 之 環 圓 晶 ~is 種 1 供 提 明 發 本 題 3 課 段述 手上 決決 解解 之了 題為 me 誘 之匣 用卡 定瓖 固圓 貼晶 粘該 片將 圓 I 晶 ., 之匣 片卡 晶環 有圓 附晶 貼之 將納 I 收 : 距 有間 備定 , I 置以 装環 送圓 返晶 , 給 爪供 下送 及搬 爪地 上個 之 I 持個 夾一 瑪環 圚圓 晶晶 將之 有内 具匣 - 卡 ; 瓖 置圓 装晶 降該 昇於 之納 動收 下將 上可 圓構 晶機 蓽送 用搬 使環 之圓 後晶 片之 晶部 體納 導收 半空 取 的 拾匣 經卡 將璜 並圓 , 晶 置述 装上 取至 拾送 片返 晶 , 於瑷 部 端 側 兩 的 環 圓 晶 之 送 : 搬在 構係 機徵 送特 搬其 瑭 ; 圓軌 晶導 該對 由 I 將之 I 導 及引 以以 _, 予 上之 在軌 心導 中使 袅成 軸動 m 轉 之被 匣係 卡, 環時 圓送 晶搬 述環 上圓 以晶 成在 設 - 。 係如者 軌自平 導動水 述縳為 上向面 方送 下搬 之 明 説 2 圖 及 1— 圖 以 佐 態 形 施 贾 之 3 明 態發 形將 施茲 黄 , 之下 明以 發 (請先S讀背面之注意事項再填寫本f ) 經濟部中夬標準局員工消費合作社印袈 1 設可 置 - -装間 ο 降之 7 昇 ο ' 由 2 9 。置 6 4 置厘 爪装卡 装 上 取軌之 拾導 片備 晶具構 與其機 ο , 送 Τ— 5 搬 匣 6 瑋 卡構圓 環機晶 圓逞以 晶弓 1 之環瑷 勤圓圓 下晶晶 上 I 將 3 有在 6 3 5 取環配 拾圓有 片晶具 晶至-至送 5 送移 6 移以構 ο 予 機 1 0導 @2 弓 卡置環 瑪装圓 圓取晶 晶拾。 由片之 持晶導 夾由引 是以 4 或予 爪,, 下時時 及 ο 5 2 ο 巾S S家標準(CNS ) A4規格(210X 297公羞) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 _ _B7 五、發明説明(4 ) 置於晶圓瓖卡匣1 〇側之框體66 ,該框體6 6之上方部 旋轉自如地支承有轉軸6 7。轉軸6 7上固定有導轨6 9 、70,又,轉軸6 7係由氣缸73所轉動。 [發明之贾施形態] 以下,茲將發明之寅施形態,以圖1〜圖3説明之。 將晶圓瑗1由晶圓琿卡匣1 0移送至晶片拾取装置2 0 , 由晶片拾取装置2 0移送至晶圓瓖卡匣1 0之晶圓瑭搬送 機構3 5上,設有將晶圓環1夾持之上爪4 5及下爪4 6 。上爪4 5上,設有用以檢測晶圓環1之有無的光纖感測 器4 7。又,光纖感測器4 7也可設於下爪4 6 ° [萁施例] 以下,茲將本發明之一寅施例,佐以圖1〜圖5説明 之。如圖1及圖2所示,晶圓璟1上,安裝有晶圓片2之 外周部,晶圓片2上,在X Y方向排列貼附有半導體晶片 3群。本寅施例係由:一收納晶圓環1之晶圓瑭卡匣1 0 ;一將該晶圓環卡匣1 0上下動之昇降装置1 3 將上 述晶圓環卡匣1 0内之晶圓瓖1押出之推壓機構1 6 ; — 與晶圓環卡匣1 0之收納□ 1 1側,隔以一定距離配設之 晶片拾取装置2 0 ; —將上述晶圓瑷卡匣1 〇内之未使用 晶圓一個一個地搬送供給於晶片拾取裝置2 0 ,並將半導 體晶片3經拾取後之使用畢晶圓摄1 ·返送至晶圓瑭卡匣 -5 - 本紙浪尺度適用中國國家橾準(CNS > A4規格(210X297公釐) ,訂 ( 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(十) 1 0之空收納部1 2之晶圓瑭搬送機構3 5 ;以及一在利 用該晶圓環搬送機構3 5作搬送時,引導晶圓環1之晶圓 環引導機構6 5。以下,茲將各機構之構造説明之。 首先,茲就晶圓環卡匣1 0、昇降装置1 3及推壓機 構6之構造説明之。此等晶圓瑪卡匣1 0、昇降装置1 3 及推壓機構1 6 ,其與習用構造相同之故,在此僅簡單説 明之。晶圓瓖1〇在上下方向(Z方向)以一定間距備有 複數個收納部1 2 1各收納部1 2中收納有晶圓琿1 。昇 降装置1 3 ,具有將晶圓環卡匣1 0定位載置之昇降部 1 4 ,該昇降部1 4係與由圖未示之馬達旋轉驅動之螺軸 1 5。推壓機構16係由氣缸所構成,其係配設於晶圓環 搬送位階1 7 ,以將收納於晶_環卡匣1 〇之晶圓環1以 作動桿〗6&由收納口11壓出。 其次,茲就晶片拾取装置2 0進行説明。此一部份與 習用構造相同,故僅簡單説明之。首先,在基板2 1上固 定有在XY方向驅動之XY枱2 2 ,該XY抬2 2上固定 有支拮板2 3。支持板2 3上設有具備較晶圓璟1盎小之 圓環部2 4 a的晶圓環支持環2 4。又,晶圓環支持環 2 4之上方,配設有由圖未示之上下驅動機構在上下方向 (Z方向)騍動之夾頭環2 5。拾取位置2 6之上方側, 配設有由圖未示之上下驅動機構及XY抬在Z方向及XY 方向移動之吸附噴嘴2 7 ,拾取位置2 6之下方惻’配設 有由圈未示之上下驅動機構在Z方向移動之針具2 8。 本紙伕尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29"/公釐) 裝 訂 I 線 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消费合作社印製 A7 B7__ 五、發明説明(<) 其次,茲就晶圓環搬送機構3 5之構造,進行説明》 基板2 1上,固定有支持板3 6、3 7 ,支持板3 6、 3 7之上端部,固定有在X方向延伸之導軌3 8。導軌 3 8上滑動自如地嵌插有滑勤件3 9 ,滑動件3 9上固定 有朝上方延伸之支挂俸4 0。支持棒4 0之上端部'固定 有支持塊4〗’支持塊4 1上固定有在Y方向延伸之支持 棒4 2。支持棒4 2之前端部,固定有爪保挂具4 3 ,該 爪保持具4 3上,如圖3所示固定有氣缸4 4 °氣缸4 4 之作動桿4 4 a上固定有上爪4 5 ,與該上爪4 5之下面 對向,爪保持具4 3上固定有下爪4 6。上爪4 5之夾持 部4 5 a上固定有光纖檢測器4 7。下爪4 6上與上述夾 持部4 5 a對向之部份設有溝部4 6 a。 上述支挂板3 6之導軌3 8的下方,支承有皮帶輪軸 5 0。皮帶_軸5 0上固定有兩個皮帶輪5 1 、5 2 °上 述支挂板3 7上,與上述皮帶輪軸5 0相對應’旋轉自如 地支承有皮帶輪軸5 3 ,該皮帶輪5 3上,與上述皮帶輪 5 1對應,固定有皮帶輪5 4。上述基板2 1上固定有馬 達5 5 ,馬達5 5之輸出軸上固定有皮帶輪5 6。又’皮 帶輪5 1 、54、5 6上掛有搬送皮帶5 7 ,搬送皮帶 5 7之上端部的一部份,係固定於上述滑動件3 9 °又’ 皮帶輪5 2及5 6上,掛有皮帶5 8。 最後,茲將晶圓環引遶機構6 5之構造•以圖1〜圖 5 (特別是圖4及圖5 )説明之。具體言之,上述晶圓瑭 -7- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ---------择------ir—^-----.^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 1 1 1 卡匣 1 0 之上述晶片拾取裝置 2 0 側 9 S設有框體 6 6 Ο 1 1 | 該 框 體 6 6之上端部 f 較晶圓瑪搬送位階 1 7 稍 下 方 處 9 X--v 請 1 1 旋 轉 如 地支持有在 Y 方 向 延 伸 之 轉 軸 6 7 f 轉 軸 6 7 上 先 閲 1 I 讀 1 I 固定有導軌支持板6 8 Ο 導 軌 支 持 板 6 8 上 9 固定有將晶 背 面 1 1 之 1 圓 瓖 1 之 兩側端部引 導 的 _ 對 導 軌 6 9 \ 7 0 0 'M 軌 6 9 意 1 I 、 7 0 在 水平狀態時 1 導 軌 6 9 N 7 0 之 搬 送 面 6 9 a 事 項 1 I 再 1 7 0 a 係位於晶圓瑋搬送位階 1 7 Ο 上 述 轉 軸 6 7 之 較 側 填 寫 本 1 裝 | 板 6 6 a 突出的部份上 固 定 有 曲 柄 桿 7 1 〇 側 板 6 6 a 頁 'w»» 1 I 之 下 方 側 *固定有氣缸支持塊 7 2 氣紅支持塊 7 2 上 1 1 I 旋轉自如地支持有氣紅 7 3 Ο 氣缸 7 3 之作動悍 7 3 a 上 1 1 » 固定有連結具7 4 連 結 具 7 4 係旋轉自如地連結於上 1 訂 述 曲 枘 悍 7 1 〇 1 f 618 <m 之 ,茲就作用進行説明 0 當 昇 降 装 置 1 3 之 螺 軸 1 I 1 5 — 旋 轉1昇降部 1 4 及 晶 圓 環 卡 匣 1 0 係 作 上 下 動 〇 1 1 藉此 晶 _環卡匣1 0 之對應的收納部 1 2 係 位 於 晶 圓 1 線 環搬送位階1 7。此 時 晶 圓 環 引 m 機 構 6 5 之 Μ 軌 6 9 1 I 7 0 係保持於水平狀態 0 其 次 1 在 上 爪 4 5 開 啟 之 狀 態 1 1 下 S 晶 圓環搬送機構 3 5 之 滑 動 件 3 9 係 位 於 晶 1 瓖 卡 1 1 匣 1 0 側 ,上爪4 5 係 於 圖 1 左 方 如 兩 點 鏈 線 所 示 » 位 於 1 1 晶 圓 環 1 之上方。而 後 1 推 壓 機 構 1 6 作 動 使 得 作 動 悍 1 I 1 6 a 前 進,而推壓 晶 圓 環 卡 匣 1 0 内 之 晶 圓 環 1 ) 將 晶 1 1 圓 琿 1 供 給於上爪4 5 與 下 爪 4 6 之 間 0 藉 此 下 爪 4 6 1 1 之 溝 部 4 6 a係由晶 圓 環 1 所阻塞 9 因 此 1 光 ijtia 雜 檢 測 器 1 1 - 8 - 1 1 本紙伕尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央揉準局員工消费合作社印製 五、發明説明(t) 4 7之光被遮斷,而令光戴檢測器4 7輸出ON信號。基 於此一ON信號,氣紅4 4作動,作動桿4 4 a下降,而 以上爪4 5及下爪4 6夾持晶圓環1之端部。 其次,馬達5 5係在箭頭A方向正轉•藉由皮帶輪 5 6 ,搬送皮帶5 7係在箭頭B方向(圖1之右向)移動 *而滑動件3 9係沿導軌3 8在同向移動。藉此,晶圓環 1係由晶圓琿引導機構6 5之一對遶軌6 9、70所引導 而朝晶片抬取装置2 0搬送。當晶圓環1到達晶片拾取裝 置2 0之晶圓瓖支持瓖2 4的中心位置2 9時’馬達5 5 之旋轉會暫時停it。其次,氣缸4 4係、以與上述相反方向 縮回,解除晶圓環1之夾持。而後,馬達5 5再度正轉, 而上爪4 5及下爪4 6係藉滑動件3 9之下降而如圖1中 兩點_線所示位於晶圓瓖支捺瓖2 4之右方。藉此’晶圓 環1係載置於晶圓環支持琿2 4上。 又,當晶圓瑪1移動至晶圓瑗支持環2 4上時’晶圓 環引導機構6 5之氣缸7 3作動,使得作勤悍7 3 a縮回 。藉此,由圖4之狀態,夾持悍7 1及轉軸6 7係轉動於 箭頭C方向,而一對導軌6 9、7 0也在同向轉動’而如 圖5所示般之成為垂直狀態。 如前所述,當晶圓瑗支持摄2 4上一載置有晶圓瑪1 時,晶圓環支持環2 4係由圖未示之鼷動機構下降’將晶 圓琿1朝下方下壓。藉此,晶圓片2被拉伸,使得貼附於 晶圓琿1之半溥體晶片3間形成_定間隔。其次,x γ抬 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 *•11 線 本紙伕尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(5) 2 2驅動,使得經拾取之半毐體晶片3定位於拾取位置 2 6。而後,針具2 8上昇而突頂半導體晶片3 ,又,吸 附嘴2 7也畲下降,將位於拾取位置2 6之半導體晶片 3 0吸附拾取。吸附保挂該半導體晶片3之吸附嘴2 7係 被移動及下降於上昇、XY方向,將半導體晶片3載置於 圖未示之半遶體晶片定位部或接合位置,並再移動至拾取 位置2 6。 如此,定位於拾取位置2 6之半導體晶片3曾經一拾 取時,XY抬2 2驅動使得其次經拾取之半導體晶片3定 位於拾取位置2 6。如此,半導體晶片3係由吸附嘴2 7 依序經拾取|當晶圓片2上之所有半茑體晶片3之拾取終 了時1晶圓環1係作盎使用畢晶圓環再返送至晶圓瑷卡匣 1 0 〇 其次,茲就使用畢晶圓環1之返送,進行説明。當 XY枱2 2經驅動,晶片拾取裝置2 0係移動至初期位置 (晶圓瑗1經供給之場含的位置)。而後,夾頭環2 5上 昇|將晶圓瓖1上舉至晶圓環支挂璟2 4上。其次,氣紅 7 3會以與上述方向相反之方向作動,使得作動桿7 3 a 突出,而夾持悍7 1 、轉軸6 7會以與上述相反之方向作 動,使得導軌6 9、7 0如圖3所示成:為水平狀態。又* 上爪4 5、下爪4 6在開啟之狀態下,馬達5 5係作與上 述方向相反方向之旋轉,使其朝圖1中左向移動,使得使 用蓽晶圓瑭1之端部位於上爪4 5及下爪4 6之間。此時 -1 0- 本紙伕尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 裝 訂 - 線 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印袈 五、發明説明(1) *上爪4 5與下爪4 6間晶圓環1是否存在係由光纖檢測 器4 7檢出。而後,氣紅4 4.之作動桿4 4 a窨作動下降 ,使得晶圓環1由上爪4 5及下爪4 6夾拮。 其次,馬達5 5再度作動’使得滑動件3 9朝圖1左 方移動,使得由上爪4 5及下爪4 6夾挂之使用畢晶圓環 1 ,由導軌6 9、70引導'被移送至晶圓谦卡〇之 空收納部1 2内。而後,氣紅4 4作動,使得作動桿4 4 a縮入,而上爪4 5將晶圓環1開啟。藉此,使用蓽晶圓 環1係收納於收納部1 2内。如此,當一個晶圓摄1之供 給/返送終了時,藉由昇降装置13之昇降部14的下降 動作,晶圓環卡匣1 0畲被下降一個間距’而其次所供給 之未使用晶圓環〗係被定位於晶圓環搬送位階1 7 °藉由 上述一連串之勤作,進行該晶圓瑭1之供給/返送° 如是,根據本贾施例,只在晶圓環1之供給/返送時 ,導軌6 9、7 0才會成為水平狀態,而在利用晶圓拾取 装置2 0之半邊體晶片3的拾取動作時,其係作轉勤使得 晶圓環卡匣1 0與晶圓環支持瑗2 4間成寬靥之張開狀態 。是以,晶片拾取装置2 0在接近晶圓環卡匣1 0之位置 可在X Y方向移動,可謀求装置之小型化。 [發明之效果] 根據本發明,將由晶圓瓖搬送機構所搬送之晶圓環的 兩側端部引導之一對導軌,係以晶圓環卡匣側袅中心在上 -1 1 - 本紙法又度適用中國國家標準(CNS ) A4说格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本I)
I 、-° t i 五、發明説明(I 0 ) ΚΊ B7 搬 之 軌 遵 使 成 ο 轉化 係型 , 小 時之 送置 搬装 環求 圖謀 晶可 在此 , 因 如, 自平 動水 轉袅 向成 方面 下送 例 施 個 I 的 置 裝 送 返 / 給 供 之 環 圓 ] 晶 明明 説發 單本 簡係 之 1 面圖 圖 份 部 爪 下。 及圖 爪視 上底 之係 持 } 夾 b 摄 ί 。圓, 圖晶圖 面將視 。 平是正 圖之的面 視 1 示斷 正 圖所份 面係中部 斷 2 3 係 份圖圖 一 部 a 之 { 圓 晶 之 ί 態, 狀圈 平視 水正 是係 的 } 示 b 所 ί 中 -4 圔 圖面 平 係
C 構圖 機視 導側 引右 瓖係 a ---------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 晶 之 < 態 , 狀圖 直視 垂正 是係 的 } 示 b 所 { 中 ’ 5 圖 圖面 平 係
C 構圖 機視 導側 引右 環係 圓 } d 明 説 之 號 符 線 經濟部中央揉舉局員工消費合作社印製 1— 1— >— 1_ 2 3 2 0 2 3 7 0 5 晶圓環 半導體晶片 晶圓環卡匣 收納部 昇降装置 晶圓環搬送位階 晶片拾取装置 晶圓瑷搬送機構 -12- 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) A4現格(210X 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印¾ A7 B7 五、發明説明(i| ) 3 9 滑 動 件 4 4 氣 缸 4 5 上 爪 4 6 下 爪 4 7 光 m 檢 測 器 5 7 搬 送 皮 帶 6 5 晶 圓 瓖 引 遵機構 6 6 框 體 6 7 轉 軸 6 9 n 7 0 Μ 軌 7 3 热 缸 ---------1------.玎丨^-----i (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -13-本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)

Claims (1)

  1. 4 4 ABCD 有晶片 圓瓖卡 將晶圓 之晶圓 取半導 的空收 機構搬 徵係在 上 下方向 搬送面 述導軌係 轉動自如 為水平者 六、申請專利範圍 •一種晶圓瑷之供給/返送装置,備有:一將貼附 之晶圓片粘貼固定用之晶圓璨以一定間距收納之晶 匣;一將該晶圓瑭卡匣上下動之昇降装置;一具有 瓖夾持之上爪及下爪,可將收納於該晶圓環卡匣内 環一個一個地搬送供給於晶片拾取装置,並將經拾 體晶片後之使用畢晶圓環,返送至上述晶圓環卡匣 納部之晶圓瑷搬送機構;以及一將由該晶圓瑪搬送 送之晶圓環的兩側端部予以引導之一對導軌;其特 設成以上述晶圓瓖卡匣之轉軸為中心在上 ,在晶圓環搬送時,係被轉動成使導軌之 m ί I n 1^1 I— tt^i ^ ^m— tm i I eJ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中夬標隼局員工消費合作社印製 1 -
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI566317B (zh) * 2015-03-13 2017-01-11 均華精密工業股份有限公司 晶圓環快速換料裝置及其方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10107128A (ja) * 1996-10-01 1998-04-24 Shinkawa Ltd ウェーハリングの供給装置
JP3662404B2 (ja) * 1997-11-19 2005-06-22 芝浦メカトロニクス株式会社 ウエハシート引伸ばし装置およびそれを用いたペレットボンディング装置
JP3888754B2 (ja) * 1997-12-08 2007-03-07 日東電工株式会社 半導体ウエハの自動貼付け装置
JPH11307553A (ja) * 1998-04-21 1999-11-05 Shinkawa Ltd 半導体ペレットの位置決め方法及びその装置
JP2001176892A (ja) 1999-12-15 2001-06-29 Shinkawa Ltd ダイボンディング方法及びその装置
US7011484B2 (en) * 2002-01-11 2006-03-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. End effector with tapered fingertips
US20040071534A1 (en) * 2002-07-18 2004-04-15 August Technology Corp. Adjustable wafer alignment arm
US20080003091A1 (en) * 2006-06-22 2008-01-03 Bonora Anthony C Method and apparatus for transporting, queuing, and loading of large area substrates in multi-tool processing operations
KR100986281B1 (ko) * 2010-01-21 2010-10-07 주식회사 이노비즈 엘이디 검사장비의 웨이퍼 로딩유닛
KR102490593B1 (ko) 2016-08-22 2023-01-20 세메스 주식회사 웨이퍼링 이송 장치
JP6493339B2 (ja) * 2016-08-26 2019-04-03 村田機械株式会社 搬送容器、及び収容物の移載方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4584045A (en) * 1984-02-21 1986-04-22 Plasma-Therm, Inc. Apparatus for conveying a semiconductor wafer
US4638601A (en) * 1985-11-04 1987-01-27 Silicon Technology Corporation Automatic edge grinder
JPS62106642A (ja) * 1985-11-05 1987-05-18 Toshiba Seiki Kk ウェハリングの供給・返送方法
US5478428A (en) * 1994-08-01 1995-12-26 Grand Rapids Label Company Label separator and method for separating a label from a backing

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI566317B (zh) * 2015-03-13 2017-01-11 均華精密工業股份有限公司 晶圓環快速換料裝置及其方法

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