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TW202219185A - 固化性有機聚矽氧烷組成物、導熱性構件及散熱結構體 - Google Patents

固化性有機聚矽氧烷組成物、導熱性構件及散熱結構體 Download PDF

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TW202219185A
TW202219185A TW110129896A TW110129896A TW202219185A TW 202219185 A TW202219185 A TW 202219185A TW 110129896 A TW110129896 A TW 110129896A TW 110129896 A TW110129896 A TW 110129896A TW 202219185 A TW202219185 A TW 202219185A
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TW
Taiwan
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curable organopolysiloxane
organopolysiloxane composition
mass
group
Prior art date
Application number
TW110129896A
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English (en)
Inventor
太田健治
Original Assignee
日商陶氏東麗股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種固化性有機聚矽氧烷組成物、由其構成之導熱性構件及使用該構件之散熱結構體，所述固化性有機聚矽氧烷組成物具有高導熱率且可於低溫下固化，可形成固化過程中對所接觸之各種基材可實現較高初期黏合性及黏合強度的有機聚矽氧烷固化物。 本發明涉及固化性有機聚矽氧烷組成物及其應用，所述固化性有機聚矽氧烷組成物含有：(A)特定黏度之含烯基之有機聚矽氧烷、(B)有機氫聚矽氧烷、(C)氫化矽烷化反應用觸媒、(D)導熱性填充劑、(E)於特定分子鏈末端具有烯基及水解性矽烷基的矽氧烷類化合物、(F)具有碳原子數6以上之烷基之烷氧基矽烷或其水解縮合物以及(G)增黏劑。

Description

固化性有機聚矽氧烷組成物、導熱性構件及散熱結構體
本發明涉及一種固化性有機聚矽氧烷組成物、由其構成之導熱性構件及使用該構件之散熱結構體，所述固化性有機聚矽氧烷組成物具有高導熱率且可於低溫下固化，可形成固化過程中對所接觸之各種基材可實現較高初期黏合性及黏合強度的有機聚矽氧烷固化物。
近年來，伴隨搭載有電晶體、IC、記憶體元件等電子零部件之印刷電路板及混合IC之高密度、高集成化，二次電池（電池片式）容量增大，為有效地對電子零部件及電池等電子電氣設備所產生之熱量進行散熱，廣泛採用由有機聚矽氧烷及氧化鋁粉末、氧化鋅粉末等導熱性填充劑構成之導熱性矽組成物，為應對較高散熱量，尤其提議填充有大量導熱性填充劑之導熱性矽組成物。
例如，於專利文獻1中提議有一種聚矽氧彈性體，其含有分子內具有烯基與烷氧基矽烷基等之巨分子單體型矽氧烷成分及具有水解性基團之矽烷化合物（例如甲基三甲氧基矽烷等），即便填充大量導熱性填充劑，熱老化後之硬度變化亦較小。同樣，於專利文獻2中提議有一種導熱性聚矽氧橡膠組成物，其機械橡膠特性優異，含有分子內具有烷氧基矽烷基等之巨分子單體型矽氧烷成分與3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷等。如實施例等所記載，該等導熱性矽組成物慣例為以150℃以上之高溫加熱實現固化，可對基材實現一定的黏合力，但尤其對於實現導熱率為3.0W/mK以上之高導熱率與永久黏合性方面尚有改善餘地。另一方面，於專利文獻3中提議有一種導熱性聚矽氧潤滑脂組成物，其含有分子內具有烷氧基矽烷基等之巨分子單體型矽氧烷成分與具有碳原子數9~15之長鏈烷基的矽烷化合物，可保證流動性，且操作性優異。然而，相關潤滑脂組成物為流動性液態組成物，藉由加熱固化，其初期及永久黏合性優異，並且不會形成具備充分之機械強度之導熱性聚矽氧橡膠（彈性體）固化物，可應用之場合不同於聚矽氧橡膠固化物。
進而，近年來，於汽車用電子零部件等之生產中，為抑制生產過程中所需之能量消耗量，且避免暴露於高溫下時電子電路等發生問題，要求於120℃左右之低溫且短時間內實現固化之固化製程。然而，含有大量導熱性填充劑且藉由氫化矽烷化反應而固化之固化性矽組成物一般具有固化溫度降低則初期黏合性及永久黏合強度降低之趨勢，強烈要求有一種固化性有機聚矽氧烷組成物，其藉由固化可形成機械強度優異之聚矽氧橡膠固化物，除了可實現高導熱率與初期及永久黏合強度外，於低溫固化製程中亦可實現優異之黏合特性。 習知技術文獻
專利文獻 專利文獻1：日本專利特開2008-239719號公報 專利文獻2：日本專利特開2006-274155號公報 專利文獻3：日本專利特開2007-177001號公報
發明所欲解決之課題
本發明為解決上述課題開發而成，目的在於提供一種固化性有機聚矽氧烷組成物、由其構成之導熱性構件及使用該構件之散熱結構體，所述固化性有機聚矽氧烷組成物可高度填充導熱性無機填充劑，故具有高導熱性，於120℃左右之低溫固化製程中，亦可形成固化過程中對所接觸之各種基材具有較高初期黏合性及黏合強度、尤其是黏合耐久性與永久黏合性優異，且實際應用時具備充分之機械強度的固化物。 解決問題之技術手段
經過積極研究，本發明者等發現，藉由為實現高導熱率而含有大量導熱性填充劑，作為氫化矽烷化反應固化性組成物，包含於分子鏈末端具有烯基及水解性矽烷基之矽氧烷類化合物、具有碳原子數6以上之長鏈烷基之烷氧基矽烷或其水解縮合物以及增黏劑的固化性有機聚矽氧烷組成物，可解決上述課題，從而完成本發明。另外，增黏劑較佳為組合特定矽類增黏劑使用，尤佳為藉由組成物主劑之含烯基之有機聚矽氧烷、所述矽氧烷類化合物以及具有長鏈烷基之烷氧基矽烷或其水解縮合物，事先對導熱性填充劑進行表面處理。
具體而言，本發明之目的可藉由一種固化性有機聚矽氧烷組成物、其固化物、由其構成之導熱性構件、使用該構件之散熱結構體以及該等之製造方法而解決，所述固化性有機聚矽氧烷組成物含有： (A)     25℃時之黏度為10~100,000 mPa･s之含烯基之有機聚矽氧烷100質量份； (B)     有機氫聚矽氧烷：相對於成分(A)中所包含之烯基1莫耳，成分(B)中之矽原子鍵合氫原子為0.1~10莫耳之量； (C)     觸媒量之氫化矽烷化反應用觸媒； (D)     導熱性填充劑400~3,500質量份； (E)     以通式(1)： R alkR 1 2SiO(R 1 2SiO) aR 1 2Si-R 2-SiR 1 (3-b)(OR 3) b（式中，R alk為烯基，R 1獨自為非取代或取代之一價烴基，R 2為氧原子或二價烴基，R 3獨自為氫原子、烷基、烷氧基烷基或醯基，a為1~250之整數，b為1~3之整數）表示，25℃時之黏度為10~10,000 mPa･s範圍內、分子鏈末端具有烯基及水解性矽烷基之矽氧烷類化合物0.005~20質量份； (F)      分子內具有碳原子數6以上之烷基之烷氧基矽烷或其水解縮合物0.005~10質量份；以及 (G)     增黏劑0.005~5質量份。 發明效果
根據本發明，可提供一種固化性有機聚矽氧烷組成物，其導熱性高，於120℃左右之低溫固化製程中，亦可形成固化過程中對所接觸之各種基材具有較高初期黏合性及黏合強度、尤其是黏合耐久性與永久黏合性優異，且實際應用時具備充分之機械強度的固化物。又，根據本發明，可提供使該固化性有機聚矽氧烷組成物固化而成之導熱性構件、使用該構件之散熱結構體（尤其是包括電氣電子零部件之散熱結構及二次電池散熱結構之電氣電子設備的散熱結構體）。此外，根據本發明，藉由使用所述固化性有機聚矽氧烷組成物，可提供採用低溫固化製程之散熱結構體製造方法。
［固化性有機聚矽氧烷組成物］
本發明所涉及之組成物含有：(A)25℃時之黏度為10~100,000 mPa･s之含烯基之有機聚矽氧烷、(B)有機氫聚矽氧烷、(C)氫化矽烷化反應用觸媒、(D)導熱性填充劑、 (E)     以通式(1)： R alkR 1 2SiO(R 1 2SiO) aR 1 2Si-R 2-SiR 1 (3-b)(OR 3) b（式中，R alk為烯基，R 1獨自為非取代或取代之一價烴基，R 2為氧原子或二價烴基，R 3獨自為氫原子、烷基、烷氧基烷基或醯基，a為4~250之整數，b為1~3之整數）表示，25℃時之黏度為10~10,000 mPa･s範圍內、分子鏈末端具有烯基及水解性矽烷基之矽氧烷類化合物， (F)      分子內具有碳原子數6以上之烷基之烷氧基矽烷或其水解縮合物以及(G)增黏劑，亦可含有氫化矽烷化反應抑制劑及其他任意添加劑，可為單液型組成物，亦可為2液型等多成分型組成物之形態。以下，對各成分及其添加量等進行說明。 ［(A)含烯基之有機聚矽氧烷］
作為成分(A)之含烯基之有機聚矽氧烷係本組成物之主劑，25℃時之黏度為10~100,000 mPa･s之範圍內。(A)成分於25℃時之黏度較佳為10~100,00 mPa･s之範圍內，更佳為10~10,000 mPa･s之範圍內。若(A)成分之黏度小於10 mPa･s，則所獲得之有機聚矽氧烷固化物之機械強度有降低之趨勢；另一方面，若超過100,000 mPa･s，則所獲得之組成物黏度過高，操作作業性及針對微細部之塗佈性有降低之趨勢。
成分(A)由1種或2種以上含烯基之有機聚矽氧烷構成。此種含烯基之有機聚矽氧烷的分子結構並無特別限定，例如可例示直鏈狀、支鏈狀、環狀、三維網狀結構以及該等之組合。作為成分(A)分子內之烯基，可例示乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基等。又，作為成分(A)中除烯基以外之有機基，可例示甲基等烷基；苯基等芳基；3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基等除烯基以外之一價烴基，工業上較佳為甲基或苯基。
成分(A)尤佳為直鏈狀含烯基之有機聚矽氧烷，例如可例示分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由矽醇基封端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、該等聚合物中一部分甲基被乙基、丙基等除甲基以外之烷基或3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基取代的聚合物、該等聚合物之乙烯基被烯丙基、丁烯基、己烯基等除乙烯基以外之烯基取代的聚合物、以及該等聚合物2種以上之混合物。另外，考慮到防止觸點失效等觀點，該等含烯基之有機聚矽氧烷較佳降低或去除低分子量矽氧烷寡聚物（八甲基四矽氧烷(D4)、十甲基五矽氧烷(D5)）。 ［(B)有機氫聚矽氧烷］
成分(B)係本發明組成物之主要交聯劑，分子內具有2個以上矽原子鍵合氫原子之有機氫聚矽氧烷可無特別限制地使用，但考慮到所獲得之固化物之柔軟性及相對於基材之黏合保持性之觀點，有機氫聚矽氧烷分子中矽原子鍵合氫原子之個數（平均值）較佳為不超過8個之範圍。尤佳為至少包含(B1)25℃時之黏度為1~1,000 mPa･s，分子內平均含有2~4個矽原子鍵合氫原子，其中，分子鏈側鏈至少平均具有1個之直鏈狀有機氫聚矽氧烷。
此種成分(B1)可例示：分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端由二甲基氫矽烷氧基封端之甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物。另外，該等例示並無限定，部分甲基亦可由苯基、羥基、烷氧基等取代。
成分(B1)於25℃時之黏度並無特別限定，較佳為1~500 mPa･s之範圍內，尤佳為1~100 mPa･s之範圍內；進而，考慮到防止觸點失效等觀點，較佳為降低或去除低分子量矽氧烷寡聚物（八甲基四矽氧烷(D4)、十甲基五矽氧烷(D5)）。 ［組成物中有機氫聚矽氧烷（交聯劑）之量］
本發明之組成物中，關於成分(B)，相對於成分(A)中所包含之烯基1莫耳，成分(B)中之矽原子鍵合氫原子至少需要為0.1~10莫耳之量的範圍內，考慮到所獲得之有機聚矽氧烷固化物之機械強度及黏合特性之觀點，較佳為0.3~3.0莫耳之量或0.4~2.0莫耳之量的範圍內。 ［(C)氫化矽烷化反應用觸媒］
氫化矽烷化反應用觸媒係本組成物固化所需之成分，可例示鉑類觸媒、銠類觸媒、鈀類觸媒，考慮到顯著促進本組成物之固化之觀點，較佳為鉑類觸媒。作為該鉑類催化劑，可例示鉑微粉、氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑-烯基矽氧烷錯合物、鉑-烯烴錯合物、鉑-羰基錯合物、以及利用矽樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂等熱可塑性樹脂將該等鉑類催化劑進行分散或封裝之催化劑，尤其較佳鉑-烯基矽氧烷錯合物。尤佳為鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物，並較佳在該錯合物之烯基矽氧烷溶液形態下添加。並且，考慮到操作作業性以及組成物之適用期之改善之觀點，亦可使用藉由熱可塑性樹脂進行分散或封裝之微粒狀含有鉑之氫化矽烷化反應催化劑。再者，作為促進氫化矽烷化反應之催化劑，可使用鐵、釕、鐵/鈷等非鉑類金屬催化劑。
另一方面，作為氫化矽烷化反應用觸媒，亦可使用（甲基環戊二烯基）三甲基鉑(Ⅳ)錯合物、雙(2,4-戊二酮酸)鉑(Ⅱ)錯合物等所謂之高能量線活化觸媒或光活化觸媒。藉由使用此類氫化矽烷化反應用觸媒，組成物整體可實現如下特性：藉由照射高能量線，於低溫下亦可固化，保存穩定性優異，且容易控制反應，故操作作業性優異等特性。該情形下，作為高能量線，自觸媒活化效率的觀點出發，較佳為紫外線；考慮到工業使用之觀點，較佳為波長280~380 nm範圍內之紫外線。又，照射量根據高能量線活性型觸媒種類而不同，為紫外線時，波長365 nm下之累計照射量較佳為100 mJ/cm 2~100 J/cm 2之範圍內。
相對於組成物整體，氫化矽烷化反應用觸媒之添加量較佳為，金屬原子以質量單位計為0.01~500 ppm範圍內之量、0.01~100 ppm範圍內之量或者0.01~50 ppm範圍內之量。 ［(D)導熱性填充劑］
成分(D)係用於對本組成物以及本組成物固化而成之導熱性構件賦予導熱性之導熱性填充劑。作為此種成分(D)，較佳為選自由純金屬、合金、金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬矽化物、碳、軟磁性合金以及鐵氧體所組成之群組中之至少1種以上的粉末以及/或者纖維，較佳為金屬類粉末、金屬氧化物類粉末、金屬氮化物類粉末或者碳粉末。成分(D)之形狀並無特別限定，例如可例示球狀、針狀、圓盤狀、棒狀、不定形狀，較佳為球狀、不定形狀。又，成分(D)之平均粒徑並無特別限定，較佳為0.01~500 µm之範圍內，更佳為0.01~300 µm之範圍內。
作為成分(D)，較佳為銀粉末、鋁粉末、氧化鋁粉末、氧化鋅粉末、氮化鋁粉末或石墨。此外，於對本組成物要求電氣絕緣性之情形時，較佳為金屬氧化物類粉末或金屬氮化物類粉末，尤佳為氧化鋁粉末、氧化鋅粉末或氮化鋁粉末。
成分(D)尤佳為(D1)平均粒徑為0.1~150 µm之板狀氮化硼粉末，(D2)平均粒徑為0.1~500 µm且成型為顆粒狀或球狀之氮化硼粉末，(D3)平均粒徑為0.01~150 µm之球狀熔融固化以及/或者粉碎狀氧化鋁粉末，(D4)平均粒徑為0.1~150 µm之不定形狀或球狀氮化鋁粉末，或者(D5)平均粒徑為0.01~50 µm之球狀以及/或者粉碎狀石墨，或者該等2種以上之混合物。作為成分(D)之一較佳例，平均粒徑為0.01~50 µm之球狀以及粉碎狀氧化鋁粉末的2種以上混合物。尤其是，以本申請實施例為代表，以依據最密填充理論分佈曲線之比率，組合大粒徑之氧化鋁粉末與小粒徑之氧化鋁粉末，從而可提高填充效率，實現低黏度化及高導熱化。
相對於組成物整體中之成分(A)100質量份，成分(D)之含量為400~3,500質量份之範圍內，較佳為500~3,000質量份，尤佳為600~2500質量份。其原因在於，若成分(D)之含量小於上述範圍之下限，則所獲得之組成物之導熱性小於2.0 W/mK；另一方面，若超過上述範圍之上限，即便混合後述成分(E)及成分(F)或者用於對成分(D)進行表面處理，所獲得之組成物黏度亦顯著變高，其操作作業性及對於基材之黏合強度等降低。 ［其他無機填充劑］
本發明之組成物完全不妨礙其混合例如煙霧狀二氧化矽、濕式二氧化矽、粉碎石英、氧化鈦、碳酸鎂、氧化鋅、氧化鐵、矽藻土、碳黑等無機填充劑（亦稱為「無機填充材」）、藉由後述成分(E)、成分(F)以及/或者其他有機矽化合物（矽氮烷類等）對此種無機填充劑表面進行疏水處理而成之無機填充劑作為可選成分，但考慮到本發明之技術效果，尤其是兼顧高導熱性與對於基材之黏合強度之觀點，可為實質上不含成分(D)以外之填充劑的組成。 ［成分(D)之表面處理］
本組成物含有特定量之化學結構不同之2種表面處理劑：成分(E)以及成分(F)。具體而言，將本發明之成分(D)整體設為100質量%時，較佳為於0.1~5.0質量%之範圍內混合該等成分，並利用該等成分對成分(D)實施表面處理。
藉由成分(E)及成分(F)實施表面處理之方法並無特別限制，可採用對成分(D)即導熱性無機填充劑直接處理法、整體摻混法、乾精礦法等。於本發明中，自改善組成物整體之填充性及固化物黏合強度之觀點出發，最佳可例示加熱表面處理法，即預先混合所述成分(A)之一部分或全部與成分(E)及成分(F)，於該混合物中依次混合成分(D)，混合均勻後加熱（底部加熱）。該表面處理法可於減壓條件下以100~200℃加熱攪拌該混合物，溫度條件及攪拌時間可相應於樣品量設計，較佳為120~180℃且0.25~10小時之範圍。
作為上述混合所用裝置，並無特別限定，可例示單軸或雙軸連續混合機、二輥研磨機、羅斯攪拌機、霍巴特混合機(hobart mixer)、牙科混合機(dental mixer)、行星式混合機(planetary mixer)、捏合攪拌機、亨氏混合機(Henschel mixer)等。 ［(E)分子鏈末端具有烯基及水解性矽烷基之矽氧烷類化合物］
成分(E)係於分子鏈一末端具有水解性矽烷基、另一末端具有烯基，且具有聚矽氧烷結構之表面處理劑，與後述成分(F)同時使用，對成分(D)進行表面處理，藉此，即便混合大量成分(D)即導熱性填充劑，亦可改善有機聚矽氧烷固化物對基材之黏合強度以及機械強度。
具體而言，成分(E)係以通式(1)： R alkR 1 2SiO(R 1 2SiO) aR 1 2Si-R 2-SiR 1 (3-b)(OR 3) b表示，25℃時之黏度為10~10,000 mPa･s範圍內、分子鏈末端具有烯基及水解性矽烷基之矽氧烷類化合物。
此處，R alk為烯基，可例示乙烯基、烯丙基、己烯基等碳原子數2~10之烯基。成分(E)於分子鏈一末端具有烯基，故與成分(D)同時使用時固化性及黏合特性優異。作為成分(E)之末端官能基，不具有烯基時，例如即便使用成分(G)，亦無法實現充分之黏合特性。
式中，R 1獨自為非取代或取代之一價烴基，可例示直鏈狀烷基、支鏈狀烷基、環狀烷基、烯基、芳基、芳烷基以及鹵化烷基，考慮到工業使用之觀點，可為甲基或苯基。R 2為氧原子或二價烴基。作為R 2之二價烴基，可例示亞甲基等伸烷基；伸乙基氧基伸乙基、伸乙基氧基伸丙基等伸烷基氧基伸烷基。另一方面，R 2可為且較佳為氧原子。
式中，R 3獨自為氫原子、烷基、烷氧基烷基或醯基，較佳為烷基，尤佳為甲基、乙基。成分(E)藉由Si(OR 3)所表示之一末端結構，分子內具有水解性矽烷基，故與成分(D)同時使用時之表面處理效果優異。
式中a為成分(E)之二有機矽氧烷單元之聚合度（末端除外），係1~250之整數，較佳為1~100之整數，尤佳為1~50之整數。其原因在於，式中a若小於上述範圍之下限，為獲得本發明之組成物，會出現無法含有大量成分(D)之趨勢；另一方面，若超過上述範圍之上限，則成分(D)之表面所限制之分子體積會過度增加，同樣會出現組成物中無法含有大量成分(D)之趨勢。此外，上式中b為1~3之整數，較佳為3。b為3時，成分(E)一末端尤佳為三甲氧基矽烷基(-Si(OME) 3)。
成分(E)之混合量係成分(D)表面處理所需之足夠量，相對於組成物整體中之成分(A)100質量份，為0.005~20質量份之範圍內，較佳為0.05~15質量份，更佳為0.5~10質量份。
另外，關於作為成分(E)可使用之化合物，例如可例示專利文獻2段落0021等所例示之內容，本發明中可使用其中1種或2種以上。 ［(F)C6以上之烷基烷氧基矽烷或其水解縮合物］
成分(F)係與成分(E)一同於組成物中作為成分(D)之表面處理劑而發揮功能之成分，係改善成分(D)之混合量並改善組成物整體之黏度及流動性，同時改善黏合特性的成分。此種烷氧基矽烷需要具有C6以上之烷基，若使用僅包含甲基等小於C6之烷基的烷基烷氧基矽烷或其水解縮合物，例如即便與成分(E)、後述成分(G)同時使用，亦無法實現充分之黏合特性。
作為碳原子數6以上之烷基之具體例，可例示己基、辛基、十二基、十四基、十六基、十八基等烷基或苄基、苯基乙基等芳烷基等，尤佳為碳原子數6~20之烷基。
成分(F)較佳為下述結構式： Y nSi(OR) 4-n（式中，Y為碳原子數6~18之烷基，R為碳原子數1~5之烷基，n為1~3之數）
所表示之烷氧基矽烷，作為OR基，可例示甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等，尤其較佳甲氧基及乙氧基。此外，n為1、2或3，尤佳為1。
此種成分(E1)具體可例示C 6H 13Si(OCH 3) 3、C 8H 17Si(OC 2H 5) 3、C 10H 21Si(OCH 3) 3、C 11H 23Si(OCH 3) 3、C 12H 25Si(OCH 3) 3、C 14H 29Si(OC 2H 5) 3等，最佳為癸基三甲氧基矽烷。
成分(F)之混合量係成分(D)表面處理所需之足夠量，相對於組成物整體中之成分(A)100質量份，為0.005~10質量份之範圍內，較佳為0.05~10質量份，更佳為0.5~7.5質量份。 ［(G)增黏劑］
成分(G)為增黏劑，與所述成分(E)、(F)同時使用，藉此顯著改善本發明所涉及之組成物之黏合強度及對基材之永久黏合性的成分。另一方面，若不使用所述成分(E)、(F)，僅混合成分(G)，則無法實現可兼顧尤其是低溫固化時充分之黏合強度與永久黏合性的固化物。反之，若缺少成分(G)，同時使用成分(E)、(F)，則無法實現尤其是低溫固化時充分之永久黏合性。即，本發明中該等3個成分需同時使用，缺一不可。
本發明之增黏劑可為選自現有周知之增黏劑即含胺基之有機烷氧基矽烷與含環氧基之有機烷氧基矽烷的反應混合物（包括具有特定結構之carbasilatrane衍生物、雜氮矽三環衍生物）、以二矽烷烴化合物（例如，1,6-雙（三甲氧基矽烷基）己烷）為代表之分子中具有兩個以上烷氧基矽烷基的有機化合物、含環氧基之矽烷或其部分水解縮合物中的1種以上，亦可組合選自該等中之2種以上增黏劑使用且較佳。
成分(G)較佳為按5:95~95:5之質量比、較佳為50:50~95:5之質量比、更佳為60:40~90:30之質量比包含
(G1)通式： R a nSi(OR b) 4-n（式中，R a為一價之含有環氧基之有機基，R b為碳原子數1~6之烷基或氫原子。n為1~3之範圍之數）
所表示之含有環氧基之矽烷或其部分水解縮合物；以及 (G2)於一分子中具有至少兩個烷氧基矽烷基且該等矽烷基之間含有矽-氧鍵以外之鍵的有機化合物。成分(G1)、成分(G2)單獨使用亦可改善有機聚矽氧烷固化物之初期黏合性，但按所述質量比與成分(E)、(F)同時使用，可顯著改善有機聚矽氧烷固化物之初期黏合性、黏合耐久性以及黏合強度（永久黏合性）。
作為上述成分(G1)，可例示3-縮水甘油氧基脯胺醯基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基甲基二甲氧基矽烷。
作為上述成分(G2)，可例示1,6-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、1,6-雙(三乙氧基矽烷基)己烷、1,4-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、1,5-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、2,5-雙(三甲氧基矽烷基)己烷、1-甲基二甲氧基矽烷基-6-三甲氧基矽烷基己烷、1-苯基二乙氧基矽烷基-6-三乙氧基矽烷基己烷、1,6-雙(甲基二甲氧基矽烷基)己烷等二矽烷烴類。
關於上述成分(G1)、(G2)以外之增黏劑，進而可同時使用日本專利特公昭52-8854號公報及日本專利特開平10-195085號公報所公開之含胺基之有機烷氧基矽烷與含環氧基之有機烷氧基矽烷的反應混合物（包括具有特定結構之carbasilatrane衍生物、雜氮矽三環衍生物）。 ［氫化矽烷化反應抑制劑］
本發明之組成物中，考慮到其操作作業性，較佳進而包含氫化矽烷化反應抑制劑。氫化矽烷化反應抑制劑係用於抑制本發明之固化性有機聚矽氧烷組成物之氫化矽烷化反應之成分，具體而言，例如可例示乙炔基環己醇等乙炔類、胺類、羧酸酯類、亞磷酸酯類等反應抑制劑。反應抑制劑之添加量通常為固化性有機聚矽氧烷組成物整體之0.001~5質量%。尤其是出於提高本組成物之操作作業性之目的，可無特別限制地使用3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇(=苯基丁醇)等乙炔類化合物；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷等環烯基矽氧烷；以及苯並三唑等三唑化合物等。 ［耐熱性賦予劑］
本發明所涉及之組成物及其固化物可含有周知之耐熱性賦予劑。耐熱性賦予劑之混合量可為組成物整體之0.01~5.0質量%之範圍內，亦可為0.05~0.2質量%、0.07~0.1質量%之範圍內。
關於耐熱性賦予劑，例如可例示氧化鐵、氧化鈦、氧化鈰、氧化鎂、氧化鋅等金屬氧化物，氫氧化鈰等金屬氫氧化物，酞菁化合物、矽醇鈰、鈰脂肪酸鹽、有機聚矽氧烷與鈰之羧酸鹽的反應生成物等。尤其較佳為酞菁化合物，例如較佳使用選自由日本專利特表2014-503680號公報中公開之無金屬酞菁化合物及含金屬之酞菁化合物所組成之群組中的添加劑，含金屬之酞菁化合物中，尤其較佳為銅酞菁化合物。最佳且無限定之耐熱性賦予劑之一例為29H,31H-酞菁(2-)-N29,N30,N31,N32銅。此種酞菁化合物市場上有售，例如有PolyOne Corporation (Avon Lake，Ohio，USA)之Stan-tone（商標）40SP03。 ［其他添加劑］
除上述成分以外，於不損害本發明之目的之範圍內，本發明之固化性有機聚矽氧烷組成物可混合可選成分。作為該可選成分，例如可例示不含矽原子鍵合氫原子及矽原子鍵合烯基之有機聚矽氧烷、耐寒性賦予劑、阻燃添加劑、顏料、染料等。又，本發明之固化性有機聚矽氧烷組成物可根據需求包含周知之由界面活性劑等構成之1種以上抗靜電劑；介電性填料；導電性填料；脫模性成分；觸變性賦予劑；殺黴劑等。此外，亦可根據需求添加有機溶劑。 ［組成物之製造方法及劑型］
本發明之固化性有機聚矽氧烷組成物可藉由將上述各成分混合來製備，作為混合裝置，可例示與成分(D)之表面處理中所例示裝置相同者。
本發明所涉及之固化性有機聚矽氧烷組成物為單液型組成物，較佳為包含所述氫化矽烷化反應抑制劑及其他成分之組成物，亦可為由單獨保存之2種以上組成物構成的多成分型組成物。該情形下，需要不同時包含上述成分(A)、成分(B)以及成分(C)。其原因在於，若同時混合成分(A)、成分(B)以及成分(C)，則會自發地開始交聯反應，該組成物會於短時間內喪失貯藏穩定性，無法實現多成分型組成物之目的即長時間之貯藏穩定性及操作作業性。另外，多成分型組成物使用時可使用攪拌機等之機械力於通用容器中進行攪拌，或者使用對應多成分混合之分注器等進行混合並塗佈或應用。 ［固化性、尤其是小於130℃之低溫固化特性］
本發明所涉及之固化性有機聚矽氧烷組成物可藉由氫化矽烷化反應進行固化，形成導熱性及對基材之黏合特性優異的有機聚矽氧烷固化物。用於使該氫化矽烷化反應固化型聚矽氧凝膠組成物固化所需之溫度條件並無特別限定，通常為20℃~200℃之範圍內。
如上所述，本發明所涉及之固化性有機聚矽氧烷組成物同時使用成分(D)~(G)，即便於小於130℃之低溫固化製程中亦不會損害有機聚矽氧烷固化物對基材之初期黏合性、黏合耐久性以及黏合強度（永久黏合性），具有高導熱率且可以低溫實現固化之優點。該情形下，較佳之固化溫度為小於130℃，例如可為90~125℃之範圍內，可根據需要及塗佈形狀，以數秒~數小時的時間獲得具備充分之機械強度、導熱率及黏合特性的有機聚矽氧烷固化物。此外，藉由同時使用光活性型鉑類氫化矽烷化觸媒（成分(C)之一部分等），進而可實現低溫短時間之固化性。
藉由使用本發明所涉及之固化性有機聚矽氧烷組成物，可獲得於散熱零部件或搭載有該散熱零部件之電路板上應用所述固化性有機聚矽氧烷組成物，以小於130℃、例如90~125℃之範圍形成固化物，設置散熱構件而成的散熱結構體。 ［導熱率］
本發明之固化性有機聚矽氧烷組成物可穩定地高度填充導熱性填充劑，具備2.5W/mK以上、較佳為3.0W/mK以上、更佳為3.3W/mK以上之導熱率。另外，於本發明之固化性有機聚矽氧烷組成物中，可設計導熱率為3.3~7.0W/mK之組成物以及固化物，且可實現上述優異之低溫固化性以及黏合強度/黏合耐久性。 ［用途及散熱結構體］
為冷卻導熱之發熱性零部件，本發明之固化性有機聚矽氧烷組成物及其固化物可用作介存於發熱性零部件之熱邊界面與散熱片或電路板等散熱構件之界面的導熱材料（導熱性構件），可形成具備該導熱材料之散熱結構體。此處，發熱性零部件之種類及大小、微細部結構並無特別限定，使本發明之固化性有機聚矽氧烷組成物固化而成之固化物具有高導熱性且對構件之初期黏合性以及黏合強度優異，不易因振動等而自發熱性構件剝落或產生空隙，黏著性及順應性均較高，且工業生產性優異，故適宜用於包括汽車零部件、電氣電子零部件或電池片式二次電池類之電氣電子設備的散熱結構體。
此種散熱結構體之結構並無特別限制，可例示於散熱零部件或搭載有該散熱零部件之電路板上，經由所述固化性有機聚矽氧烷組成物或其固化物設置散熱構件而成之散熱結構體。關於此種結構，例如可例示於電路板上搭載作為散熱性零部件之電子零部件，經由固化性有機聚矽氧烷組成物或其固化物之薄膜層，用散熱構件對該電子零部件所產生之熱量進行散熱的結構，藉由作為本發明之特徵的牢固黏合力，該等構件不僅可配置於水平面，亦可配置於傾斜面或垂直面。
於此種散熱結構體中，固化性有機聚矽氧烷組成物或其固化物之厚度並無特別限制，可為0.1~100 mm之範圍，可將無間隙地填充有該組成物或其固化物之電子零部件所產生之熱量有效地傳遞至散熱構件。
具備由所述導熱性矽組成物構成之構件的電氣電子設備並無特別限制，例如可例示電池片式鋰離子電極二次電池、電池堆式燃料電池等二次電池；印刷板等電子電路板；二極體(LED)、有機電激發光元件（有機EL）、雷射二極體、LED陣列等封裝有光半導體元件之IC晶片；個人電腦、數位影音光碟、行動電話、智慧型手機等電子設備所使用之CPU；驅動IC、記憶體等LSI晶片等。尤其是以高集成密度形成之高性能數位交換電路中，針對集體電路之性能及可靠性，去除熱（散熱）係主要要素，使用本發明所涉及之固化性有機聚矽氧烷組成物而成之導熱性構件應用於輸送機中之引擎控制及動力傳動系統、空調控制等功率半導體用途時，散熱性及操作作業性亦優異，組入電子控制單元(ECU)等車載電子零部件而於嚴苛環境下使用時，亦可與構件之間維持牢固之黏合力，實現優異之耐熱性及導熱性。 實施例
以下例示實施例說明本發明，但本發明並不限定於此。以下所示之實施例以及比較例中，於原料中使用下述化合物或組成物。另外，固化溫度為120℃。 ［組成物之製備以及評估樣本的製作］
如下混合成分(A)~(G)，獲得實施例1~7以及比較例1~6之固化性有機聚矽氧烷組成物（以下，亦稱為「導熱性矽組成物」）。之後，將所獲得之組成物填充至縱向50 mm、橫向30 mm、厚6 mm之模具中，以溫度120℃之壓機固化30分鐘。其後，自模具中取出，於25℃之氣體環境下養護1天。 ［導熱率之設計］
對藉由實施例1~7以及比較例1~6所示之份數而獲得之固化性有機聚矽氧烷組成物混合成分(D)，確保獲得3.0 W/mK之導熱率。該導熱率係使用京都電子工業株式會社製TPS-500S，使用2個上述所獲得之固化物，以Hot-disk法測定之值。
如下測定實驗例（實施例1~6/比較例1~6）中固化性有機聚矽氧烷組成物之黏度、硬度、拉伸強度、伸長率、導熱率以及黏合性（黏合強度、內聚破壞率），各實施例的測定結果如表1所示，各比較例的測定結果如表2所示。 ［黏度評估方法］
使用黏度計（Anton Paar公司製RheoCompass MCR102）測定出固化性有機聚矽氧烷組成物於25℃時之黏度(Pa･s)。外形為使用直徑20 mm之平行板，於間隙600 µm、剪切速率10.0(1/s)之條件下測定之值。 ［硬度評估方法］
將固化性有機聚矽氧烷組成物填充至縱向120 mm、橫向120 mm、厚2 mm之模具中，以溫度120℃之壓機固化30分鐘。將3片所獲得之厚2 mm薄片重疊，藉由JIS K 6253中規定之A型硬度計測定其硬度。 ［拉伸強度、伸長率評估方法］
將固化性有機聚矽氧烷組成物填充至縱向120 mm、橫向120 mm、厚2 mm之模具中，以溫度120℃之壓機固化30分鐘。用3號啞鈴對所獲得之厚2 mm薄片進行沖切，依據JIS K 6251並利用島津製作所株式會社製全自動橡膠拉伸試驗系統SES-1000進行測定。 ［固化性有機聚矽氧烷組成物之黏合性之評價方法］
將固化性有機聚矽氧烷組成物之混合物夾於2片鋁測試板（鋁A1050P）之間，使其厚度為1 mm，於溫度120℃之烘箱條件下使其固化30分鐘。依據JIS K 6850:1999「黏合劑-剛性被黏附材之拉伸剪切黏合強度試驗方法」中規定之方法，利用株式會社ORIENTEC製TENSILON萬能試驗機RTC-1325A測定所獲得之黏合試樣之拉伸剪切黏合強度。測定後，確認斷裂面，測定內聚破壞率。另外，內聚破壞率高表明黏合耐久性高，黏合性質接近永久黏合。
本發明組成物藉由以下各成分形成。 成分(A) A-1：分子鏈兩末端由二甲基乙烯基矽烷氧基封端之二甲基聚矽氧烷（黏度2,000 mPa･s，Vi含量0.22質量%） A-2：分子鏈兩末端由三甲基矽烷氧基封端之甲基乙烯基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物（黏度8,200 mPa･s，Vi含量0.29質量%）
成分(B)： B-1：分子鏈兩末端由二甲基羥基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物，分子內平均3個，分子鏈側鏈平均1個（黏度20 mPa･s，Si-H含量0.14質量%）
成分(C)： C-1：鉑濃度為0.6重量%之鉑與1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物
成分(D)： D-1：平均粒徑為0.4 µm之粉碎狀氧化鋁粉末 D-2：平均粒徑為3.0 µm之粉碎狀氧化鋁粉末 D-3：平均粒徑為35 µm之球狀熔融固化氧化鋁粉末
成分(E)： E-1：下述式所表示之聚有機矽氧烷 ViMe 2SiO(Me 2SiO) 27Si(OMe) 3E-2：下述式所表示之聚有機矽氧烷 ViMe 2SiO(Me 2SiO) 3Si(OMe) 3其他處理劑： non-E-3：下述式所表示之聚有機矽氧烷
〔化學式1］
Figure 02_image001
成分(F)： F-1：癸基三甲氧基矽烷 其他處理劑： non-F-2：甲基三甲氧基矽烷
成分(G)： G-1：縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷 G-2：1,6-雙(三甲氧基矽烷基)己烷 ［實施例1］
計量成分(A-1)100質量份、成分(E-1)8.75質量份、成分(F-1)2.5質量份，用時60分鐘對其依次混合成分(D-1)250質量份、成分(D-2)250質量份、成分(D-3)625質量份。均勻後，於減壓條件下以160℃加熱混合60分鐘後，於室溫下冷卻，獲得混合物。
對該混合物均勻混合成分(B-1)13.1質量份、成分(G-1)0.75質量份、成分(G-2)0.25質量份及作為氫化矽烷化反應抑制劑的苯基丁醇0.31質量份。其後，均勻混合成分(C-1)1.25質量份，獲得固化性有機聚矽氧烷組成物。 ［實施例2］
除將實施例1之成分(F-1)2.5質量份替換為1.25質量份以外，其他與實施例1相同，獲得固化性有機聚矽氧烷組成物。 ［實施例3］
除將實施例1之成分(E-1)8.75質量份替換為4.38質量份，將成分(F-1)2.5質量份替換為3.75質量份，將成分(B-1)13.1質量份替換為10.9質量份以外，其他與實施例1相同，獲得固化性有機聚矽氧烷組成物。 ［實施例4］
除將實施例1之成分(E-1)8.75質量份替換為2.19質量份，將成分(F-1)2.5質量份替換為4.38質量份，將成分(B-1)13.1質量份替換為9.8質量份以外，其他與實施例1相同，獲得固化性有機聚矽氧烷組成物。 ［實施例5］
除將實施例1之成分(E-1)8.75質量份替換為成分(E-2)2.5質量份，將成分(B-1)13.1質量份替換為14.4質量份以外，其他與實施例1相同，獲得固化性有機聚矽氧烷組成物。 ［實施例6］
除將實施例1之成分(A-1)100質量份替換為成分(A-2)100質量份，將成分(B-1)13.1質量份替換為15.6質量份以外，其他與實施例1相同，獲得固化性有機聚矽氧烷組成物。
〔表1］
成分 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6
A-1 100 100 100 100 100
A-2 100
B-1 13.1 13.1 10.9 9.8 14.4 15.6
C-1 1.25 1.25 1.25 1.25 1.25 1.25
D-1 250 250 250 250 250 250
D-2 250 250 250 250 250 250
D-3 625 625 625 625 625 625
E-1 8.75 8.75 4.38 2.19 8.75
E-2 2.5
F-1 2.5 1.25 3.75 4.38 2.5 2.5
G-1 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75
G-2 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25
苯基丁醇 0.31 0.31 0.31 0.31 0.31 0.31
SiH/烯基之莫耳比 1.48 1.48 1.49 1.50 1.48 1.48
黏度(Pa·s) 175 205 239 264 241 297
硬度（JIS A型） 93 92 80 62 91 94
拉伸強度(MPa) 3.6 3.3 1.6 1.0 4.3 4.4
伸長率(%) 51 44 57 72 51 14
導熱率(W/m･K) 3.4 3.3 3.5 3.5 3.3 3.3
黏合強度(MPa) 2.7 2.2 1.5 1.5 3.3 2.9
內聚破壞率(%) 100 70 100 100 100 80
［比較例1］
除將實施例1之成分(E-1)8.75質量份替換為成分(non-E-3)12.5質量份，將成分(B-1)13.1質量份替換為8.8質量份以外，其他與實施例1相同，獲得固化性有機聚矽氧烷組成物。 ［比較例2］
除不含實施例1之成分(F-1)2.5質量份以外，其他與實施例1相同，獲得固化性有機聚矽氧烷組成物。 ［比較例3］
除不含實施例1之成分(E-1)8.75質量份，將成分(F-1)2.5質量份替換為5.0質量份，將成分(B-1)13.1質量份替換為8.8質量份以外，其他與實施例1相同，獲得固化性有機聚矽氧烷組成物。 ［比較例4］
除將實施例1之成分(F-1)2.5質量份替換為成分(non-F-2)1.25質量份以外，其他與實施例1相同，獲得固化性有機聚矽氧烷組成物。 ［比較例5］
除不含比較例4之成分(G-1)0.75質量份、成分(G-2)0.25質量份以外，其他與比較例4相同，獲得固化性有機聚矽氧烷組成物。 ［比較例6］
除不含實施例1之成分(G-1)0.75質量份、成分(G-2)0.25質量份以外，其他與實施例1相同，獲得固化性有機聚矽氧烷組成物。
〔表2］
成分 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6
A-1 100 100 100 100 100 100
B-1 8.8 13.1 8.8 13.1 13.1 13.1
C-1 1.25 1.25 1.25 1.25 1.25 1.25
D-1 250 250 250 250 250 250
D-2 250 250 250 250 250 250
D-3 625 625 625 625 625 625
E-1 8.75 8.75 8.75 8.75
non-E-3 12.5
F-1 2.5 5.0 2.5
non-F-2 1.25 1.25
G-1 0.75 0.75 0.75 0.75
G-2 0.25 0.25 0.25 0.25
苯基丁醇 0.31 0.31 0.31 0.31 0.31 0.31
SiH/烯基之莫耳比 1.51 1.48 1.51 1.48 1.48 1.48
黏度(Pa·s) 230 254 322 239 159 125
硬度（JIS A型） 52 91 55 92 91 92
拉伸強度(MPa) 0.9 3.4 1.0 4.0 5.0 4.9
伸長率(%) 94 41 82 44 43 47
導熱率(W/m･K) 3.4 3.5 3.7 3.4 2.9 2.9
黏合強度(MPa) 0.9 2.0 0.8 2.5 1.8 1.9
內聚破壞率(%) 100 0 100 20 0 0
［總結］
實施例1~6所涉及之導熱性固化性有機聚矽氧烷組成物即便於120℃之低溫下固化，黏合強度亦超過1 MPa，進而具有70%以上之高內聚破壞率。由此確認，實施例1~6所涉及之組成物於120℃之低溫下亦可變為具備高黏合性、尤其是永久黏合特性的固化物，可實現高導熱率（本實施例中為3.3W/mK以上）與黏合可靠性。
另一方面，比較例1、比較例3中內聚破壞率超過100%，但黏合強度未超過1 MPa，預測實際使用時當應力變形時容易發生破壞。此外，比較例2、比較例4、比較例5、比較例6中黏合強度超過1 MPa，但內聚破壞率低，在20%以下，黏合可靠性較差。因此，若不使用成分(E)、成分(F)及成分(G)中的任一個，就無法獲得導熱性優異且黏合特性、黏合可靠性優異之固化性有機聚矽氧烷組成物。
無
無

Claims (12)

  1. 一種固化性有機聚矽氧烷組成物，其含有： (A)    25℃時之黏度為10~100,000 mPa･s之含烯基之有機聚矽氧烷100質量份； (B)    有機氫聚矽氧烷：相對於成分(A)中所包含之烯基1莫耳，成分(B)中之矽原子鍵合氫原子為0.1~10莫耳之量； (C)    觸媒量之氫化矽烷化反應用觸媒； (D)    導熱性填充劑400~3,500質量份； (E)     以通式(1)： R alkR 1 2SiO(R 1 2SiO) aR 1 2Si-R 2-SiR 1 (3-b)(OR 3) b（式中，R alk為烯基，R 1獨自為非取代或取代之一價烴基，R 2為氧原子或二價烴基，R 3獨自為氫原子、烷基、烷氧基烷基或醯基，a為1~250之整數，b為1~3之整數）表示，25℃時之黏度為10~10,000 mPa･s範圍內、分子鏈末端具有烯基及水解性矽烷基之矽氧烷類化合物0.005~20質量份； (F)     分子內具有碳原子數6以上之烷基之烷氧基矽烷或其水解縮合物0.005~10質量份；以及 (G)    增黏劑0.005~5質量份。
  2. 如請求項1所述之固化性有機聚矽氧烷組成物，其中，導熱率為3.0 W/mK以上。
  3. 如請求項1或2所述之固化性有機聚矽氧烷組成物，其中，藉由成分(E)及成分(F)對所述成分(D)實施表面處理。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之固化性有機聚矽氧烷組成物，其中，所述成分(D)為(D1)平均粒徑為0.1~150 µm之板狀氮化硼粉末，(D2)平均粒徑為0.1~500 µm且成型為顆粒狀或球狀之氮化硼粉末，(D3)平均粒徑為0.01~150 µm之球狀熔融固化以及/或者粉碎狀氧化鋁粉末，(D4)平均粒徑為0.1~150 µm之不定形狀或球狀氮化鋁粉末，或者(D5)平均粒徑為0.01~50 µm之石墨，或者該等2種以上之混合物。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之固化性有機聚矽氧烷組成物，其中，所述成分(G)按5:95~95:5之質量比包含 (G1)  通式： R a nSi(OR b) 4-n（式中，R a為一價之含有環氧基之有機基，R b為碳原子數1~6之烷基或氫原子，n為1~3之範圍之數） 所表示之含有環氧基之矽烷或其部分水解縮合物；以及 (G2)  於一分子中具有至少兩個烷氧基矽烷基且該等矽烷基之間含有矽-氧鍵以外之鍵的有機化合物。
  6. 一種導熱性構件，其由如請求項1至5中任一項所述之固化性有機聚矽氧烷組成物或其固化物構成。
  7. 一種散熱結構體，其具備如請求項6所述之導熱性構件。
  8. 一種散熱結構體，其係於散熱零部件或搭載有該散熱零部件之電路板上，經由如請求項1至5中任一項所述之固化性有機聚矽氧烷組成物或其固化物設置散熱構件而成者。
  9. 如請求項7或8所述之散熱結構體，其係電氣電子設備。
  10. 如請求項7或8所述之散熱結構體，其係電氣電子零部件或二次電池。
  11. 一種固化性有機聚矽氧烷組成物之製造方法，其係如請求項1至5中任一項所述之固化性有機聚矽氧烷組成物之製造方法，其包括混合所述成分(A)、成分(D)、成分(E)以及成分(F)，對該混合物加熱混合，於該製程後，還包括混合其他成分的製程。
  12. 一種散熱結構體之製造方法，其包括於散熱零部件或搭載有該散熱零部件之電路板上，應用如請求項1至5中任一項所述之固化性有機聚矽氧烷組成物，以小於130℃之溫度進行固化的製程。
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