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TW202202777A - 面狀光源及面狀光源之製造方法 - Google Patents

面狀光源及面狀光源之製造方法 Download PDF

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TW202202777A
TW202202777A TW110120130A TW110120130A TW202202777A TW 202202777 A TW202202777 A TW 202202777A TW 110120130 A TW110120130 A TW 110120130A TW 110120130 A TW110120130 A TW 110120130A TW 202202777 A TW202202777 A TW 202202777A
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TW
Taiwan
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light
light source
translucent member
main surface
guide plate
Prior art date
Application number
TW110120130A
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English (en)
Inventor
笠井大輔
Original Assignee
日商日亞化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Application filed by 日商日亞化學工業股份有限公司 filed Critical 日商日亞化學工業股份有限公司
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Abstract

本揭示之目的在於提供一種具備可於製造時調整光源之色調及亮度之至少一者之構造之面狀光源及其製造方法。 本揭示之面狀光源具備：導光板10，其包含第1主面及位於第1主面之相反側之第2主面、1維或2維排列之複數個單元區域10U、及於第1主面及第2主面開口且分別位於複數個單元區域之複數個貫通孔11；複數個光源20，其等係配置於導光板之複數個貫通孔者，上述複數個光源之至少1者與複數個單元區域之1者對應配置於貫通孔；配線基板201，其位於導光板之第2主面側，供配置複數個光源；第1透光性構件31，其於複數個單元區域之各者中，以覆蓋光源之至少側面之一部分之方式，配置於貫通孔內；及第2透光性構件32，其於複數個單元區域之各者中，至少覆蓋第1透光性構件之上表面，而配置於貫通孔內。

Description

面狀光源及面狀光源之製造方法
本揭示係關於一種面狀光源及面狀光源之製造方法。
作為液晶顯示裝置之背光，例如於專利文獻1中，揭示有具備導光構件、與2維配置之複數個光源之直下型面狀光源。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-59786號公報
[發明所欲解決之問題]
本揭示之目的在於提供一種具備可於製造時調整光源之色調及亮度之至少一者之構造之面狀光源及其製造方法。 [解決問題之技術手段]
本揭示之某實施形態之面狀光源具備：導光板，其包含第1主面及位於上述第1主面之相反側之第2主面、1維或2維排列之複數個單元區域、及於上述第1主面及上述第2主面開口且分別位於上述複數個單元區域之複數個貫通孔；複數個光源，其等係配置於上述導光板之複數個貫通孔內者，上述複數個光源之至少1者與上述複數個單元區域之1者對應配置於上述貫通孔內；配線基板，其位於上述導光板之第2主面側，供配置上述複數個光源；第1透光性構件，其於上述複數個單元區域之各者中，以覆蓋上述光源之至少側面之一部分之方式，配置於上述貫通孔內；及第2透光性構件，其於上述複數個單元區域之各者中，至少覆蓋上述第1透光性構件之上表面，配置於上述貫通孔內。 [發明之效果]
根據本揭示之實施形態，可獲得一種具備可於製造時調整光源之色調及亮度之至少一者之構造之面狀光源。
一面參照圖式，一面詳細說明本揭示之實施形態。以下之實施形態為例示，本揭示之面狀光源及面狀光源之製造方法不限於以下之實施形態。例如，以下之實施形態所示之數值、形狀、材料、步驟、該步驟之順序等僅為一例，只要技術上不產生矛盾，即可進行各種改變。以下說明之各實施形態僅為例示，只要技術上不產生矛盾，即可進行各種組合。
有為易於了解而將圖式所示之構成要件之尺寸、形狀等誇大之情形，有未反映實際之面狀光源之尺寸、形狀及構成要件間之大小關係之情形。又，為避免圖式過度複雜，有時省略部分要件之圖示，或使用僅顯示切斷面作為剖視圖之端視圖。
以下之說明中，實質上具有相同功能之構成要件有時以共通之參照符號表示，且省略說明。又，有使用表示特定之方向或位置之用語(例如，「上」、「下」、「右」、「左」及包含該等用語之其他用語)之情形。然而，該等用語只不過為易於了解參照之圖式中之相對方向或位置而使用。只要參照之圖式中之「上」、「下」等用語之相對方向或位置關係相同，則於本揭示以外之圖式、實際之製品、製造裝置等中，亦可不為與參照之圖式相同之配置。本揭示中之「平行」，只要未特別提及，即包含2條直線、邊、面等在0°±5°左右之範圍內之情形。又，本揭示中之「垂直」或「正交」，只要未特別提及，即包含2條直線、邊、面等在90°±5°左右之範圍內之情形。再者，表現為「上」之位置關係亦包含相接之情形與不相接但位於上方之情形。
(面狀光源301之構造) 圖1係本實施形態之面狀光源301之模式立體圖，圖2係面狀光源301之模式頂視圖。面狀光源301具備發光模組101與配線基板201。亦可進而具備保護面狀光源301之配線基板201之絕緣層80。
發光模組101包含1維或2維配置之複數個發光單元U。本實施形態中，複數個發光模組U如圖2所示，於x方向及y方向上2維配置。圖1等所示之例中，發光模組101包含25個發光單元U，於x方向及y方向上以5列5行配置。但，發光模組101所包含之發光單元U之數量為任意，亦可為其他數量。1個發光單元U具有例如一邊為1 mm～20 mm，較佳為一邊為4 mm～10 mm之正方形或長方形形狀。發光模組101可與使用之顯示裝置之畫面尺寸對應，亦可藉由排列複數個發光模組101，與顯示裝置之畫面尺寸對應。
圖3A及圖3B係面狀光源301之1個發光單元U之、圖2之IIIA-IIIA線及IIIB-IIIB線之模式剖視圖。圖5A係圖3A之要部之模式剖視圖。
各發光單元U包含光源20，自光源20出射之光自發光模組101之上表面101a出射。於發光模組101之下表面101b配置配線基板201，各發光單元U之光源20電性連接於配線基板201。藉由自外部對配線基板201供給電力，可使複數個光源20同時點亮，或使部分光源20選擇性點亮。如圖3A所示，亦可對複數個發光單元U中至少1個發光單元U添加螢光體35。藉由添加螢光體35，可於製造時調整來自各發光單元U之出射光之色調。圖3B顯示不包含螢光體35之發光單元U之剖面。
如圖3A及圖3B所示，面狀光源301之發光模組101具備導光板10、複數個光源20、第1透光性構件31、及第2透光性構件32。又，如以下詳述，面狀光源301之發光模組101亦可進而具備光反射性構件41、遮光構件42、光反射性薄片43、及螢光體35。以下，區分各構成要件，更詳細說明面狀光源301之構造。
[導光板10] 導光板10使自各發光單元U之光源20出射之光至少於各發光單元U內傳播，自發光模組101之上表面101a出射。導光板10包含第1主面10a及位於第1主面10a之相反側之第2主面10b、1維或2維排列之複數個單元區域10U、及於第1主面10a及第2主面10b開口且分別位於複數個單元區域10U之複數個貫通孔11。第1主面10a亦可為發光模組101之上表面101a。單元區域10U為1個發光單元U所包含之導光板10之單位區域。本實施形態中，導光板10中，單元區域10U以5列5行排列。於頂視時，單元區域10U具有例如矩形形狀，如圖2所示，矩形之2組邊於x方向及y方向上分別平行。
貫通孔11於第1主面10a及第2主面10b具有開口，如圖2所示，於xy平面上，位於各單元區域10U之中心。進而俯視時，貫通孔11之中心較佳為與各單元區域10U之中心一致。本實施形態中，貫通孔11具有圓筒形狀，第1主面10a及第2主面10b中，具有圓形開口。此時，貫通孔11之寬度(直徑)只要可至少於貫通孔11內配置光源20即可，例如較佳為1.5 mm～15 mm，進而佳為2 mm～6 mm。配置於相鄰之各單元區域10U之貫通孔11間之距離較佳為與發光單元U之一邊相同，例如較佳為1 mm～20 mm，進而佳為4 mm～10 mm。
又，貫通孔11之開口不限於圓，亦可具有橢圓形狀或多角形形狀。又，第1主面10a之開口與第2主面10b之開口亦可為不同大小。例如，貫通孔11亦可具有第2主面10b之開口大於第1主面10a之開口，或第2主面10b之開口小於第1主面10a之開口之圓錐台形狀。又，貫通孔11亦可具有組合有圓柱形狀與圓錐台形狀之形狀、或組合有2個圓錐台形狀之形狀。圖11A至圖11D顯示貫通孔11之其他形狀例。圖11A顯示具有於圓錐台之底面連接有圓柱之形狀之貫通孔11之例，圖11B顯示具有於圓錐台之上表面連接有圓柱之形狀之貫通孔11之例，圖11C顯示具有以底面連接2個圓錐台之形狀之貫通孔11之例，圖11D顯示具有以上表面連接2個圓錐台之形狀之貫通孔11之例。另，組合有圓錐台與圓柱之形狀不限於圖11A及圖11B所示之例，亦可各個形狀上下反轉，形成於導光板10。
如後述，各發光單元U以光反射性構件41區劃之情形時，導光板10亦可包含供配置光反射性構件41之區劃槽12。區劃槽12例如於第1主面10a具有開口，於與相鄰之單元區域10U之邊界上，沿x方向或y方向延伸。此種區劃槽12之寬度可設為例如1個發光單元U之寬度之10%以下左右。更具體而言，區劃槽12之寬度較佳為0.03 mm～1 mm，進而佳為0.05 mm～0.8 mm。本實施形態中，區劃槽12到達光反射性薄片43，導光板10於每個單元區域10U被分斷。但，亦可為區劃槽12之底不到達第2主面10b，導光板10部分連接。於頂視時，於各單元區域10U之外周配置區劃槽12，各單元區域10U為由區劃槽12包圍之區域。
又，為減少亮度不均，亦可於導光板10之上表面，例如於低亮度之區域具有凸部及/或凹部。
導光板10包含透光性材料，可使用例如丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、環狀聚烯烴樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂或聚酯樹脂等熱塑性樹脂、環氧樹脂或矽樹脂等熱固性樹脂、或玻璃等材料。導光板10之厚度例如為200 μm以上800 μm以下。
[光源20] 複數個光源20之各者與複數個單元區域10U之1者對應，配置於導光板10之貫通孔11內。本實施形態中，將1個光源20配置於1個貫通孔11，但亦可將2個以上光源20配置於貫通孔11內。光源20具有上表面20a、下表面20b及側面20c。光源20之頂視之形狀例如為矩形，具有4個側面20c。如圖2所示，例如於頂視時，光源20之矩形之各邊相對於單元區域10U之矩形之各邊非平行。圖2之例中，於頂視時，光源20及單元區域10U具有正方形之形狀，故光源20之矩形之各邊相對於單元區域10U之各邊呈+45度或135度(-45度)之角度。根據此種配置，於頂視時，光源20之4個側面與單元區域之4個角對向，故可抑制位於與單元區域10U之中心最遠之位置之4個角附近之亮度降低。
圖4係光源20之剖視圖。光源20可為發光元件單體，亦可具有將波長轉換構件等光學構件與發光元件組合之構造。本實施形態中，如圖4所示，光源20包含發光元件21、透光性構件22、光調整構件23、被覆構件24及電極25。又，使用後述之發光元件21之p側電極及n側電極作為光源20之電極之情形時，可適當省略電極25。
發光元件21之典型例為LED(Light Emitting Diode：發光二極體)。發光元件21包含例如藍寶石或氮化鎵等支持基板、與支持基板上之半導體積層體。半導體積層體包含n型半導體層及p型半導體層、夾於該等間之發光層、及與n型半導體層及p型半導體層電性連接之p側電極及n側電極。半導體積層體亦可包含可實現紫外～可見光區域之發光之氮化物半導體(Inx Aly Ga1-x-y N、0≦x、0≦y、x+y≦1)。
發光層可具有雙異質接合或單一量子井(SQW：Single Quantum Well)等構造，亦可如多重量子井(MQW：Multi Quantum Well)般具有一塊發光層群之構造。又，半導體積層體可具有於n型半導體層與p型半導體層間包含1個以上發光層之構造，亦可具有複數次重複依序包含n型半導體層、發光層、及p型半導體層之構造的構造。半導體積層體包含複數個發光層之情形時，可包含發光峰值波長不同之發光層，亦可包含發光峰值波長相同之發光層。另，所謂發光峰值波長相同，亦包含存在數nm左右之偏差之情形。半導體積層體包含2個發光層之情形時，可以例如藍色光與藍色光、綠色光與綠色光、紅色光與紅色光、紫外光與紫外光、藍色光與綠色光、藍色光與紅色光、或綠色光與紅色光等之組合選擇發光層。各發光層可包含發光峰值波長不同之複數個活性層，亦可包含發光峰值波長相同之複數個活性層。
發光元件21可為出射藍色光之發光元件，亦可為出射藍色光以外之顏色、例如紅色光或綠色光之發光元件。又，1個發光元件U中亦可包含出射紅色光之發光元件、出射藍色光之發光元件及出射綠色光之發光元件。本實施形態中，作為各發光單元U之發光元件21，例示出射藍色光之LED。
發光元件21之頂視之形狀典型而言為矩形。發光元件21之矩形形狀之一邊之長度例如為1000 μm以下。發光元件21之矩形形狀之縱及橫之尺寸亦可為500 μm以下。縱及橫之尺寸為500 μm以下之發光元件容易以低價置辦。或者，發光元件21之矩形形狀之縱及橫之尺寸亦可為200 μm以下。若發光元件21之矩形形狀之一邊之長度較短，則應用於液晶顯示裝置之背光單元時，對高精細之影像表現、區域調光動作等有利。尤其，由於如縱及橫兩者之尺寸為250 μm以下之發光元件之上表面之面積較小，故來自發光元件之側面之光之出射量相對較大。因此，易獲得蝙蝠翼型配光特性。此處，所謂蝙蝠翼型配光特性，廣義而言，是指將與發光元件之上表面垂直之光軸設為0°，配光角之絕對值大於0°之角度中發光強度較高之發光強度分佈所定義般之配光特性。
發光元件21包含出射面21a、電極面21b及側面21c。與p側電極及n側電極電性連接之一對電極25位於電極面21b。
透光性構件22覆蓋發光元件21之出射面21a及側面21c配置。透光性構件22保護發光元件21且根據添加於透光性構件22之粒子，具備波長轉換及光擴散等之功能。具體而言，透光性構件22包含透光性樹脂，亦可進而包含螢光體。包含螢光體之情形時，透光性構件22亦可為波長轉換構件。作為螢光體，可使用釔・鋁・石榴石系螢光體(例如Y3 (Al，Ga)5 O12 ：Ce)、鎦・鋁・石榴石系螢光體(例如Lu3 (Al，Ga)5 O12 ：Ce)、鋱・鋁・石榴石系螢光體(例如Tb3 (Al，Ga)5 O12 ：Ce)、CCA系螢光體(例如Ca10 (PO4 )6 Cl2 ：Eu)、SAE系螢光體(例如Sr4 Al14 O25 ：Eu)、氯矽酸鹽系螢光體(例如Ca8 MgSi4 O16 Cl2 ：Eu)、β賽隆系螢光體(例如(Si，Al)3 (O，N)4 ：Eu)、α賽隆系螢光體(例如Mz (Si，Al)12 (O，N)16 ：Eu(其中，0＜z≦2，M為Li、Mg、Ca、Y及除了La與Ce以外之鑭系元素)、SLA系螢光體(例如SrLiAl3 N4 ：Eu)、CASN系螢光體(例如CaAlSiN3 ：Eu)或SCASN系螢光體(例如(Sr，Ca)AlSiN3 ：Eu)等氮化物系螢光體、KSF系螢光體(例如K2 SiF6 ：Mn)、KSAF系螢光體(例如K2 (Si，Al)F6 ：Mn)或MGF系螢光體(例如3.5MgO・0.5MgF2・GeO2 ：Mn)等氟化物系螢光體、具有鈣鈦礦構造之螢光體(例如CsPb(F，Cl，Br，I)3 )、或量子點螢光體(例如CdSe、InP、AgInS2 或AgInSe2 )等。
透光性構件22亦可包含複數種螢光體，例如亦可包含吸收藍色光並放射黃色光之螢光體、吸收藍色光並放射紅色光之螢光體。藉此，可自光源30出射例如白色光。又，透光性構件22亦可以不遮光之程度包含光擴散材。透光性構件22含有之光擴散材之含有率，可以透光性構件22相對於自發光元件21出射之光的透過率為50%以上99%以下，較佳為70%以上90%以下之方式進行調整。作為光擴散材，可使用例如氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅、或玻璃等。
被覆構件24配置於除電性連接於發光元件21之電極25外之電極面21b，進而覆蓋透光性構件22之下表面。被覆構件24具有光反射性，向出射面21a反射自發光元件21之發光層出射之光中朝向電極面21b側之光。被覆構件24例如由包含光擴散材之樹脂材料構成。具體而言，被覆構件24係包含由氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅或玻璃等粒子構成之光擴散材之矽樹脂、環氧樹脂。又，被覆構件24亦可為無機構件。
光調整構件23位於透光性構件22之上表面22a，控制自透光性構件22之上表面22a出射之光之量或出射方向。光調整構件23可藉由例如上述光擴散材分散存在之透光性樹脂材料、金屬薄膜或無機構件等構成。自透光性構件22之上表面22a出射之光之一部分由光調整構件23之光擴散材或金屬薄膜等反射，另一部分透過光調整構件23。光調整構件23之透過率例如較佳為1%以上50%以下，更佳為3%以上30%以下。藉此，降低光源20之正上方之亮度，降低面狀光源301之亮度之面內偏差。
[第1透光性構件31] 如圖5A所示，第1透光性構件31於導光板10之複數個單元區域10U之各者中，以覆蓋光源20之至少側面之一部分之方式，配置於貫通孔11內。更具體而言，第1透光性構件31於貫通孔11內位於第2主面10b側，與後述之透光性接著片51相接，且與規定貫通孔11之側面11c及光源20之側面20c相接。第1透光性構件31可與規定貫通孔11之側面11c之一部分相接，亦可與全部相接。藉此，可使自光源20之側面20c出射之光高效地入射至導光板10內。第1透光性構件31可覆蓋光源20之4個側面20c中之至少1個側面，本實施形態中，覆蓋光源20之4個側面20c。又，第1透光性構件31較佳為與構成光源20之側面20c之一部分之透光性構件22相接。為了使來自光源20之光更有效地入射至導光板10內，第1透光性構件31之折射率較佳為大於構成光源20之側面20c之構件(本實施形態中為透光性構件22)之折射率。又，第1透光性構件31之折射率較佳為小於導光板10之折射率。
又，製造面狀光源301時，藉由於導光板10之貫通孔11內配置光源20，填充第1透光性構件31，可固定光源20，將各光源20電性連接於配線基板201。因此，可以該狀態點亮光源20，確認自光源20出射之光之顏色、或向導光板10內之擴散、及面狀光源全體之色調平衡等進行光源20之點亮檢查。
面狀光源301具備遮光構件42之情形時，第1透光性構件31較佳為不覆蓋光源20之上表面20a，不位於上表面20a上。藉由第1透光性構件31不覆蓋光源20之上表面20a，點亮檢查時，抑制自光源20之側面20c入射至第1透光性構件31之光洩漏至光源20之上表面20a側。因此，即使於形成遮光構件42前進行點亮檢查，亦可以點亮檢查實現與形成遮光構件42同等之配光，換言之，更接近完成之面狀光源301之配光的配光。藉此，如後述，基於點亮檢查之結果，對第2透光性構件32添加螢光體或光擴散構件，調整色調或配光之情形時，可更正確地調整色調，或更簡單地決定螢光體或光擴散材之量。
點亮檢查時，只要獲得接近完成之面狀光源301之配光，複數個單元區域10U中之一部分或全部中，第1透光性構件31亦可覆蓋光源20之上表面20a之一部分。又，若覆蓋光源20之上表面20a之第1透光性構件31充分薄，則複數個單元區域10U中之一部分或全部中，第1透光性構件31亦可覆蓋光源20之上表面20a全體。
又，第1透光性構件31之上表面31a較佳為具有朝導光板10之第2主面10b側凹陷之凹部31d。藉此，可使來自光源20之光於第1透光性構件31之彎曲之上表面31a擴散，光源20附近之亮度不會過高。
如上所述，於配置有第1透光性構件31之貫通孔11內，至少剩餘配置第2透光性構件32之空間。藉此，基於點亮檢查之確認結果，將添加有螢光體或光擴散材之第2透光性構件32配置於貫通孔11內即光源20之上表面20a上及第1透光性構件31之上表面31a上，藉此可對每個發光單元U調整自光源20出射之光之顏色或分佈。如上所述，藉由第1透光性構件31之上表面20a具有凹部31d，可根據凹部31d之位置或大小，調節添加於第2透光性構件32之螢光體或光擴散材之位置或量，可擴展自光源20出射之光之顏色或分佈之調整寬度。例如，本實施形態之凹部31d以添加於第2透光性構件32之螢光體或光擴散材配置於光源20之側面20C附近之方式，於低於光源20上表面20a之位置，朝導光板10之第2主面側凹陷。藉此，自光源20出射之光可容易照射至配置於第2透光性構件32內之螢光體或光擴散材。
第1透光性構件31更佳為覆蓋光源20之側面20c之盡可能多之面積。具體而言，第1透光性構件31較佳為將光源20之各側面20c分別覆蓋60%以上，進而佳為覆蓋80%以上。藉此，點亮檢查時可使自光源20之側面20c出射之光更高效地入射至導光板10，可更正確地評估光於導光板10之擴散。圖5B所示之例中，第1透光性構件31覆蓋露出於光源20之側面20c之被覆構件24全體及透光性構件22全體。第1透光性構件31亦可進而覆蓋光調整構件23。
如圖5A及圖5B所示，第1透光性構件31之上表面31a之與導光板10相接之外緣之位置、及與光源20之側面20c相接之內緣之位置可任意設定。尤佳為第1透光性構件31之上表面31a之外緣設定於高於內緣之位置，可容易使來自光源20之光入射至導光板10內。
第1透光性構件31包含例如矽樹脂、環氧樹脂、或混合有該等之樹脂等透光性樹脂。又，第1透光性構件31亦可進而包含含有氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅、或玻璃等粒子之光擴散材。
[第2透光性構件32、螢光體35] 第2透光性構件32於導光板10之複數個單元區域10U之各者中，至少覆蓋第1透光性構件31之上表面31a，配置於貫通孔11內。本實施形態中，第2透光性構件32位於光源20之上表面20a及第1透光性構件31之上表面31a上，與規定貫通孔11之側面11c相接。第2透光性構件32亦可不與規定貫通孔之側面11c相接。第1透光性構件31之上表面31a具有凹部31d之情形時，第2透光性構件32之下表面32b於與第1透光性構件31之上表面31a相接之區域中，具有延伸至導光板10之第2主面10b側之第1凸部32d。又，第2透光性構件32包含光擴散材之情形時，自光源20之上表面20a出射之光之一部分亦可入射至導光板10內。
第2透光性構件32之上表面32a之位置亦可與導光板10之第1主面10a相同，藉由上表面32a具有凹部，或具有凸部，可為上表面32a之凹部之底位於低於導光板10之第1主面10a之位置，亦可為上表面32a之凸部位於高於第1主面10a之位置。
與第1透光性構件31同樣，第2透光性構件32包含例如矽樹脂、環氧樹脂、或混合有該等之樹脂等透光性樹脂。
如圖3A所示，面狀光源301包含螢光體35，複數個單元區域10U之至少1者中，螢光體35亦可配置於第2透光性構件32內。該情形時，第2透光性構件32內，螢光體35亦可偏置於下表面32b側。此處之偏置，是指例如將第2透光性構件32於高度方向一分為二之情形時，下側部分之螢光體35之密度高於上側部分之螢光體35之密度。
基於點亮檢查之結果添加螢光體35。例如，點亮檢查之結果，判斷某單元區域之發光中紅色成分不足之情形時，添加放射紅色光之螢光體35。添加於第2透光性構件32之螢光體35可為1種，亦可為放射之光之顏色不同之2種以上。又，亦可基於點亮檢查之結果調整螢光體35之添加量。又，點亮檢查之結果，若無須添加螢光體35，則任一單元區域10U之第2透光性構件32中皆可不包含螢光體35。再者，亦可基於點亮檢查之結果添加光擴散材。例如，判斷某單元區域10U之亮度較低之情形時，藉由添加光擴散材，可增加自導光板10之上表面10a及第2透光性構件32之上表面32a取出至外部之光，可調整面狀光源301之亮度分佈。
第2透光性構件32所包含之透光性樹脂可與第1透光性構件31所包含之透光性樹脂相同，亦可不同。第2透光性構件32包含與第1透光性構件31相同種類之透光性樹脂之情形時，由於第2透光性構件32及第1透光性構件31之折射率大致相等，故第1透光性構件31之上表面31a與第2透光性構件32之下表面32b之界面之折射率差為零或較小，故抑制界面上之反射，於第1透光性構件31與第2透光性構件32間，光有效透過。
另一方面，第1透光性構件31之上表面31a中，欲藉由使傳播於第1透光性構件31之光反射，而抑制光源20附近之亮度過高之情形時，第2透光性構件32之折射率較佳為小於第1透光性構件31之折射率。
如上所述，第2透光性構件32中之螢光體35可於製造時，基於自各單元區域10U之光源20出射之光之色調等添加。如圖3B所示，無須添加螢光體35之單元區域10U中，第2透光性構件32亦可不包含螢光體35。
第2透光性構件32亦可進而包含含有氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅、或玻璃等粒子之光擴散材。
[光反射性構件41] 光反射性構件41配置於導光板10之區劃槽12內。藉此，於導光板10之各單元區域10U之外周配置光反射性構件41，於頂視時，各單元區域10U由光反射性構件41包圍。光反射性構件41反射自光源20出射並入射至導光板10之光之一部分或全部。因此，抑制自光源20出射之光向相鄰之單元區域10U入射。
光反射性構件41可使用例如包含光擴散材之樹脂或金屬。作為光反射性材料所使用之樹脂，可使用丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、環狀聚烯烴樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂或聚酯樹脂等熱塑性樹脂、或環氧樹脂或矽樹脂等熱固性樹脂。又，作為光擴散材，可使用氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅、玻璃等粒子。又，作為光反射性材料所使用之金屬，可使用例如鉑(Pt)、銀(Ag)、銠(Rh)或鋁(Al)。圖3A及圖3B中，光反射性構件41填充區劃槽12內，但亦可例如光反射性構件41以層狀僅覆蓋區劃槽12之內側面，於區劃槽12內之一部分形成空間。
光反射性構件41之反射率較佳為相對於來自光源20之光為20%～95%，進而佳為50%～90%，可根據面狀光源301所謀求之樣式任意決定。例如，使面狀光源301之發光單元U以區域調光驅動之情形時，謀求於點亮之發光單元U與熄滅之發光單元U之邊界處對比度較大之發光特性之情形時，光反射性構件41之反射率較大為佳。另一方面，謀求於點亮之發光單元U與熄滅之發光單元U之邊界處亮度逐漸變化之發光特性之情形時，光反射性構件41之反射率較小為佳。
[遮光構件42] 遮光構件42於各單元區域10U之貫通孔11中，配置於第2透光性構件32之上表面32a之至少一部分上。遮光構件42反射自光源30出射並透過第2透光性構件32之光之一部分，透過另一部分。此種遮光構件42之厚度較佳為0.005 mm～0.2 mm，進而佳為0.01 mm～0.075 mm。又，作為遮光構件42之反射率，較佳設定為低於光源20之光調整構件23之反射率，較佳為相對於來自光源20之光例如為20%～90%，進而佳為30%～85%。遮光構件42例如可由包含光擴散材之樹脂材料形成，亦可由金屬材料形成。例如作為樹脂材料，可使用矽樹脂、環氧樹脂、或混合有該等之樹脂等。又，作為光擴散材，可使用氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅、或玻璃等粒子。又，遮光構件42亦可由介電質多層膜構成。本實施形態中，遮光構件42設置成膜狀，但亦可設置成點狀。
如圖2、圖3A及圖3B所示，本實施形態中，於頂視時，遮光構件42具有矩形形狀。矩形之2組邊與位於發光單元U之外周之光反射性構件41平行。較佳為遮光構件42覆蓋第2透光性構件32之上表面32a之一部分，即位於光源20之上表面20a上方之區域。本實施形態中，於頂視時，遮光構件42覆蓋光源20上方之區域，位於貫通孔11內。第2透光性構件32之上表面32a之一部分不由遮光構件42覆蓋，露出於外部。頂視之遮光構件42之形狀亦可為圓或其他形狀，亦可大於第2透光性構件32之上表面32a，覆蓋上表面32a全體，外緣部分位於導光板10之第1主面10a。
又，遮光構件42除第2透光性構件32之上表面32a外，例如為減少亮度不均，亦可散佈於導光板10之第1主面10a中亮度較高之區域。
[光反射性薄片43] 光反射性薄片43位於配線基板201與導光板10間，覆蓋導光板10之第2主面10b。本實施形態中，為將光反射性薄片43與導光板10之第2主面10b接著，而將透光性接著片51配置於光反射性薄片43與導光板10之第2主面10b間。如圖3A及圖3B所示，光反射性薄片43亦配置於導光板10之貫通孔11內，於貫通孔11內，亦覆蓋光源20之下表面20b及第1透光性構件31之下表面31b。如圖3A及圖3B所示，設置於導光板10之區劃槽12亦可到達透光性接著片51及光反射性薄片43。
光反射性薄片43使傳播於導光板10之光中自第2主面10b朝向外部之光向第1主面10a反射。
光反射性薄片43可使用包含多個氣泡之樹脂片(例如起泡樹脂片)、或包含光擴散材之樹脂片等。作為該等光反射性薄片43所使用之樹脂，可使用例如丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、環狀聚烯烴樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂或聚酯樹脂等熱塑性樹脂、或環氧樹脂或矽樹脂等熱固性樹脂。又，作為光擴散材，可使用氧化鈦、二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅、或玻璃等粒子。
[配線基板201] 配線基板201具有第1主面201a及位於第1主面201a之相反側之第2主面201b，藉由接著片52將第1主面201a與光反射性薄片43接合。配線基板201於內部具有將複數個光源20電性連接之配線圖案，配線圖案於導光板10之各單元區域10U之與貫通孔11對應之區域中，與位於第2主面201b之端子61電性連接。配線圖案亦可位於配線基板201之第1主面201a或第2主面201b。
配線基板201、接著片52、光反射性薄片43及透光性接著片51，具有露出電極25之一部分之孔65，於孔65內配置有配線70。配線70之一端與電極25相接。配線70之另一端與配線基板201之第2主面201b之端子61連接。藉此，配線基板201與複數個光源20電性連接。
[絕緣層80] 絕緣層80覆蓋位於配線基板201之第2主面201b之端子61及配線70，設置於第2主面201b。藉由絕緣層80覆蓋配線基板201之第2主面201b，抑制第2主面201b之端子等電性短路，及保護第2主面201b免受外部環境影響。
(面狀光源301之製造方法) 說明面狀光源301之製造方法之實施形態。圖6係顯示面狀光源301之製造方法之一例之流程圖，圖7A至圖7K係圖6所示之面狀光源301之製造方法之步驟剖視圖。圖7A至圖7K中，顯示1個發光單元U相關之剖面，故各圖中不標註表示發光單元U之參照符號。本實施形態之面狀光源301之製造方法，至少包含準備配線基板之步驟(S1)、配置導光板之步驟(S3)、配置光源及第1透光性構件之步驟(S4)、及配置第2透光性構件之步驟(S8)。面狀光源301之製造方法亦可進而包含配置光反射性薄片之步驟(S2)、形成區劃槽之步驟(S5)、將光源與配線基板電性連接之步驟(S6)、進行光源之點亮檢查之步驟(S7)、配置遮光構件及光反射性構件之步驟(S9)、配置絕緣層之步驟(S10)、及集合體之切斷步驟(S11)。
[準備配線基板之步驟(S1)] 如圖7A所示，準備具有第1主面201a及位於第1主面201a之相反側之第2主面201b之配線基板201。於第2主面201b配置有端子61，於配線基板201之內部形成有配線圖案。亦可於第1主面201a及第2主面201b形成配線圖案。
[配置光反射性薄片之步驟(S2)] 於配線基板201之第1主面201a配置光反射性薄片43。藉由於配線基板201之第1主面201a配置接著片52，於接著片52上配置光反射性薄片43，來將光反射性薄片43貼附於配線基板201。亦可預先準備於第1主面201a配置有光反射性薄片43之配線基板，亦可準備第1主面201a具有光反射性之配線基板。於該等情形時，可省略本步驟。
[配置導光板之步驟(S3)] 準備導光板10。圖8係導光板10之俯視圖。導光板10具有第1主面10a及位於第1主面10a之相反側之第2主面10b、與1維或2維排列之複數個單元區域10U。又，導光板10包含在第1主面10a及第2主面10b開口且分別位於複數個單元區域10U之複數個貫通孔11。複數個單元區域10U例如於x方向及y方向上以5列5行配置。圖8中，虛線表示單元區域10U之邊界之位置，但亦可不於導光板10中虛線所示之位置設置槽等。
又，圖8中，導光板10具有與最終製造之面狀光源301具備之發光單元U之數量對應之尺寸，但亦可準備具有較面狀光源301具備之發光單元U之數量多之單元區域10U之導光板集合體。例如，亦可使用將4個導光板10一體化之導光板集合體。該情形時，導光板集合體包含例如以10列10行配置之單元區域10U。
如圖7C所示，將準備之導光板10隔著透光性接著片51配置於配線基板201之第1主面201a側，使導光板10相對於配線基板201固定。本實施形態中，由於光反射性薄片43配置於配線基板201之第1主面201a，故光反射性薄片43隔著透光性接著片51與導光板10之第2主面10b接著。
接著，如圖7D所示，形成孔65，其用以形成將光源20與配線基板201之端子61連接之配線70。具體而言，藉由利用沖孔、鑽孔或雷射等之加工，於透光性接著片51、光反射性薄片43、接著片52及配線基板201，形成將該等構件連續貫通之孔65。又，亦可藉由積層預先形成孔65之各薄片，作為連續貫通各薄片之孔65。
[配置光源及第1透光性構件之步驟(S4)] 如圖7E及圖7F所示，於導光板之複數個單元區域10U之貫通孔11之各者，配置光源20及第1透光性構件31。具體而言，如圖7E所示，於導光板10之貫通孔11內，於配線基板201之第1主面201a上分別配置複數個光源20之1者。由於透光性接著片51之一部分露出於貫通孔11內，故藉由光源20之下表面20b與透光性接著片51相接，而將光源20對配線基板201暫時固定。以光源20之電極25與透光性接著片51之孔65重疊之方式，使光源20對貫通孔11對位。
接著，如圖7F所示，以覆蓋光源20之側面20c、貫通孔11之側面及於貫通孔11內露出之透光性接著片51之上表面之方式，將未硬化之第1透光性構件31’配置於貫通孔11內。其後，使未硬化之第1透光性構件31’硬化。藉此，未硬化之第1透光性構件31’收縮，獲得於上表面31a形成有凹部31d之硬化之第1透光性構件31。可根據未硬化之第1透光性構件31’之填充量，調整上表面31a之位置及凹部31d之深度。另，作為使未硬化之第1透光性構件31’硬化時加熱之溫度，較佳為30°C～150°C，進而佳為40°C～130°C。
[形成區劃槽之步驟(S5)] 如圖7G所示，設置區劃單元區域10U之光反射性構件41之情形時，於導光板10形成區劃槽12。導光板10之第1主面10a中，於複數個單元區域10U間之邊界之位置，例如使用具備旋轉刀之切割鋸、雷射加工裝置等，形成區劃槽12。
[將光源與配線基板電性連接之步驟(S6)] 如圖7H所示，將複數個光源20與配線基板201電性連接。具體而言，例如以使第2主面201b朝上之狀態保持接合有導光板10之配線基板201，例如於孔65內及第2主面201b上，配置導電膏70’，形成將光源20之電極25與第2主面201b上之端子61連接之配線圖案。其後，藉由將溶劑等自導電膏70’去除並使之硬化，而形成配線70。
由於光源20之位置由硬化之第1透光性構件31固定，故形成導電膏70’時，抑制光源20之電極25與孔65之對位錯開，或導電膏70’自孔65與電極25間洩漏。又，亦抑制形成之配線70因光源20之移動而斷線。
[進行光源之點亮檢查之步驟(S7)] 使複數個光源20點亮，檢查出射之光。以導光板10位於上之方式，保持接合有導光板10之配線基板201，對配線基板201供給電力，使光源20點亮，檢查出射之光。例如，使複數個光源20全部同時點亮，拍攝導光板10之頂視之圖像，分析拍攝之圖像，藉此檢查色度之分佈。
此時，藉由將第1透光性構件31配置於貫通孔11內，與光源20及導光板10相接，可使自光源20出射之光經由第1透光性構件31入射至導光板10，可以接近完成之面狀光源301之狀態檢查光之分佈。即使不配置第1透光性構件31，亦可點亮光源20，但該情形時，自光源20出射之光因貫通孔11內之空間充滿空氣，而於光源20之側面20c或規定導光板10之貫通孔11之側面等，光源20之光反射或折射，面狀光源301之光之分佈與點亮檢查時之光之分佈可相差較大。
[配置第2透光性構件之步驟(S8)] 於貫通孔11內配置第2透光性構件32。如圖7I所示，複數個單元區域U之貫通孔11中，以至少覆蓋第1透光性構件31之上表面31a之方式，分別配置未硬化之第2透光性構件32’。此時，基於上述點亮檢查之結果，複數個單元區域之至少1者中，亦可對未硬化之第2透光性構件32’添加螢光體35及光擴散材之至少一者。例如，如圖9所示，以5列5行配置之單元區域U之貫通孔11中，影線所示之貫通孔11中，對未硬化之第2透光性構件32’添加螢光體35。螢光體35之種類及量亦可基於點亮檢查之結果決定。
其後，藉由使未硬化之第2透光性構件32’硬化，而於貫通孔11內配置第2透光性構件32。另，作為使未硬化之第2透光性構件32’硬化時加熱之溫度，較佳為30°C～150°C，進而佳為40°C～130°C。
[配置遮光構件及光反射性構件之步驟(S9)] 如圖7J所示，將光反射性構件41配置於導光板10上，將遮光構件42配置於第2透光性構件32上。將未硬化之光反射性構件41’配置於導光板10之區劃槽12內。同樣地，以覆蓋第2透光性構件32之上表面32a之方式，配置未硬化之遮光構件42’。其後，藉由使未硬化之光反射性構件41’及未硬化之遮光構件42’硬化，而於導光板10之區劃槽12內配置光反射性構件41，於第2遮光性構件32之上表面32a配置遮光構件42。
[配置絕緣層之步驟(S10)] 如圖7K所示，以覆蓋端子61及配線70之方式，於配線基板201之第2主面201b形成絕緣層80。藉此，面狀光源301完成。
[集合體之切斷步驟(S11)] 導光板10形成集合體之情形時，根據上述步驟，獲得複數個面狀光源301連接之構造體。因此，將獲得之構造體切斷，獲得各個面狀光源301。藉此，互相分離之複數個面狀光源301完成。
[面狀光源及面狀光源之製造方法之特徵] 根據本實施形態之面狀光源及面狀光源之製造方法，於光源20所在之導光板10之貫通孔11內，配置有第1透光性構件31及第2透光性構件32。因此，配置第1透光性構件31，將光源20電性連接於配線基板201之階段中，使光源20測試發光，僅對根據測試結果需要調整之單元區域之貫通孔11，可於第2透光性構件32添加配置螢光體35及光擴散材之至少一者。因此，獲得具有可於製造時調整色調分佈及亮度分佈之至少一者之構造之面狀光源。
例如，即使於特定之規格內控制光源之色調，將複數個光源配置於配線基板之情形時，亦可能於規格之範圍內將色度偏差之2個光源相鄰配置。此種情形時，藉由將複數個光源全部點亮，因色度偏差之2個光源之單元相鄰，導致色度偏差較大之區域廣泛分佈。此種情形時，根據本實施形態之面狀光源，亦藉由對色度偏差之2個光源之一者或兩者之第2透光性構件添加螢光體，可減少色度偏差。
又，由於測試發光時，可使來自光源20之光經由第1透光性構件31入射至導光板10，故可以更接近完成之面狀光源302之發光之狀態，進行測試發光之評估。
[其他形態] 本揭示之面狀光源可進行各種改變。例如，面狀光源亦可進而具備第3透光性構件33。圖10顯示面狀光源302之與圖3A對應之位置之剖視圖。面狀光源302於複數個單元區域10U之至少1者中，包含配置於貫通孔11內之第1透光性構件31、第2透光性構件32及第3透光性構件33。第1透光性構件31與面狀光源301同樣，於貫通孔11內位於第2主面10b側，與透光性接著片51相接，且與規定貫通孔11之側面11c及光源20之側面20c相接。
第2透光性構件32覆蓋第1透光性構件31之上表面31a，配置於貫通孔11內。圖10所示之形態中，第2透光性構件32不位於光源20之上表面20a。第2透光性構件32之上表面32a大致平坦。於第2透光性構件32內配置有螢光體35。第2透光性構件32可與貫通孔11之側面11c相接，亦可不相接。
第3透光性構件33覆蓋第2透光性構件32之上表面32a及光源20之上表面20a，位於貫通孔11內。第3透光性構件33與規定貫通孔11之側面11c相接。又，第3透光性構件33之下表面33b與第2透光性構件32之上表面32a、及光源20之上表面20a相接。
第3透光性構件33之上表面33a之位置亦可與導光板10之第1主面10a相同，藉由上表面33a具有凹部，或具有凸部，可為上表面33a之凹部之底位於低於導光板10之第1主面10a之位置，亦可為上表面33a之凸部位於高於第1主面10a之位置。
遮光構件42位於第3透光性構件33之上表面33a之至少一部分上。
面狀光源302可與面狀光源301同樣地製造。例如，與面狀光源301同樣，配置第2透光性構件之步驟(S8)中，以至少覆蓋第1透光性構件31之上表面31a之方式，分別配置未硬化之第2透光性構件。此時，亦可基於點亮檢查之結果，於複數個單元區域10U之至少1者中，對未硬化之第2透光性構件添加螢光體35。其後，使未硬化之第2透光性構件硬化，獲得配置有螢光體35之第2透光性構件32。
接著，於貫通孔11內，以覆蓋第2透光性構件32之上表面32a及光源20之上表面20a之方式，配置未硬化之第3透光性構件。其後，使第1透光性構件31、第2透光性構件32及未硬化之第3透光性構件硬化。另，作為使未硬化之第3透光性構件硬化時加熱之溫度，較佳為30°C～150°C，進而佳為40°C～130°C。其他步驟可與面狀光源301同樣進行。
根據面狀光源302，於導光板10之貫通孔11內，配置第1透光性構件31、第2透光性構件32及第3透光性構件33。因此，可減小第3透光性構件33於貫通孔11內佔據之高度。又，製造面狀光源302時，將未硬化之第3透光性構件33配置於貫通孔11內時，第1透光性構件31及第2透光性構件32硬化，故使未硬化之第3透光性構件33硬化時，第3透光性構件33之下表面33b之位置幾乎不降低。由此，可使配置於貫通孔11內之未硬化之第3透光性構件33之上表面之降低量減小且均勻，故可將上表面33a之平坦性較高之第3透光性構件33配置於貫通孔11內。其結果，遮光構件42之下表面42b亦可平坦，可使於遮光構件42之下表面42b反射之光均勻。藉此，各發光單元U之光之分佈亦可更均勻。 [產業上之可利用性]
本揭示之實施形態之面狀光源對各種用途之面狀光源等有用。尤其，可有利應用於面向液晶顯示裝置之背光單元，例如可適當使用於厚度減少要求嚴格之移動機器之顯示裝置用背光、可進行區域調光控制之面發光裝置等。
10:導光板 10a:第1主面 10b:第2主面 10U:單元區域 11:貫通孔 11c:側面 12:區劃槽 20:光源 20a:上表面 20b:下表面 20c:側面 21:發光元件 21a:出射面 21b:電極面 21c:側面 22:透光性構件 22a:上表面 23:光調整構件 24:被覆構件 25:電極 30:光源 31:第1透光性構件 31’:第1透光性構件 31a:上表面 31b:下表面 31d:凹部 32:第2透光性構件 32’:第2透光性構件 32a:上表面 32b:下表面 32d:第1凸部 33:第3透光性構件 35:螢光體 41:光反射性材料 41’:光反射性構件 42:遮光構件 42’:遮光構件 42b:下表面 43:光反射性薄片 51:透光性接著片 52:接著片 61:端子 65:孔 70:配線 70’:導電膏 80:絕緣層 101:發光模組 101a:上表面 101b:下表面 201:配線基板 201a:第1主面 201b:第2主面 301:面狀光源 302:面狀光源 S1～S11:步驟 U:發光單元
圖1係顯示面狀光源之一實施形態之模式立體圖。 圖2係圖1所示之面狀光源之模式頂視圖。 圖3A係圖1所示之面狀光源中之1個發光單元之、圖2之IIIA-IIIA線之模式剖視圖。 圖3B係圖1所示之面狀光源中之另1個發光單元之、圖2之IIIB-IIIB線之模式剖視圖。 圖4係使用於圖1所示之面狀光源之光源之模式剖視圖。 圖5A係圖1所示之面狀光源中之1個發光單元之要部之模式剖視圖。 圖5B係圖1所示之面狀光源中之1個發光單元之其他形態之要部之模式剖視圖。 圖6係顯示面狀光源之製造方法之一實施形態之流程圖。 圖7A係顯示圖6所示之面狀光源301之製造方法之模式剖視圖。 圖7B係顯示圖6所示之面狀光源301之製造方法之模式剖視圖。 圖7C係顯示圖6所示之面狀光源301之製造方法之模式剖視圖。 圖7D係顯示圖6所示之面狀光源301之製造方法之模式剖視圖。 圖7E係顯示圖6所示之面狀光源301之製造方法之模式剖視圖。 圖7F係顯示圖6所示之面狀光源301之製造方法之模式剖視圖。 圖7G係顯示圖6所示之面狀光源301之製造方法之模式剖視圖。 圖7H係顯示圖6所示之面狀光源301之製造方法之模式剖視圖。 圖7I係顯示圖6所示之面狀光源301之製造方法之模式剖視圖。 圖7J係顯示圖6所示之面狀光源301之製造方法之模式剖視圖。 圖7K係顯示圖6所示之面狀光源301之製造方法之模式剖視圖。 圖8係圖6所示之面狀光源301之製造方法所使用之導光板之模式頂視圖。 圖9係顯示圖6所示之面狀光源301之製造方法中，對第2透光性構件添加螢光體之發光單元之位置之模式頂視圖。 圖10係顯示面狀光源之其他形態之要部之模式剖視圖。 圖11A係顯示導光板之貫通孔之其他形態例之模式剖視圖。 圖11B係顯示導光板之貫通孔之其他形態例之模式剖視圖。 圖11C係顯示導光板之貫通孔之其他形態例之模式剖視圖。 圖11D係顯示導光板之貫通孔之其他形態例之模式剖視圖。
10:導光板
10a:第1主面
10b:第2主面
10U:單元區域
11:貫通孔
12:區劃槽
20:光源
20a:上表面
20b:下表面
20c:側面
31:第1透光性構件
32:第2透光性構件
35:螢光體
41:光反射性材料
42:遮光構件
43:光反射性薄片
51:透光性接著片
52:接著片
65:孔
70:配線
80:絕緣層
101:發光模組
101a:上表面
101b:下表面
201:配線基板
201a:第1主面
201b:第2主面
U:發光單元

Claims (16)

  1. 一種面狀光源，其包含： 導光板，其包含第1主面及位於上述第1主面之相反側之第2主面、1維或2維排列之複數個單元區域、及於上述第1主面及上述第2主面開口且分別位於上述複數個單元區域之複數個貫通孔； 複數個光源，其等係配置於上述導光板之複數個貫通孔內者，上述複數個光源之至少1者，與上述複數個單元區域之1者對應配置於上述貫通孔內； 配線基板，其位於上述導光板之第2主面側，供上述複數個光源配置； 第1透光性構件，其於上述複數個單元區域之各者中，以覆蓋上述光源之至少側面之一部分之方式，配置於上述貫通孔內；及 第2透光性構件，其於上述複數個單元區域之各者中，至少覆蓋上述第1透光性構件之上表面，配置於上述貫通孔內。
  2. 如請求項1之面狀光源，其中上述複數個單元區域之至少一者中， 上述第1透光性構件之上表面，具有朝上述導光板之第2主面側凹陷之凹部， 上述第2透光性構件之下表面，具有與上述第1透光性構件之上表面相接且延伸至上述導光板之第2主面側之第1凸部。
  3. 如請求項1或2之面狀光源，其中上述複數個單元區域之各者中，上述第1透光性構件覆蓋上述光源之側面全體。
  4. 如請求項2之面狀光源，其進而包含螢光體， 上述複數個單元區域之至少1個上述第2透光性構件內，上述螢光體偏置於上述第2透光性構件之下表面側。
  5. 如請求項1至4中任一項之面狀光源，其中上述複數個單元區域之各者中，上述第2透光性構件進而覆蓋上述光源之上表面。
  6. 如請求項5之面狀光源，其進而包含複數個遮光構件， 上述複數個單元區域之上述貫通孔中，上述複數個遮光構件之1者，配置於上述第2透光性構件之上表面。
  7. 如請求項1至6中任一項之面狀光源，其進而包含光反射性薄片，該光反射性薄片位於上述配線基板與上述導光板間，覆蓋上述導光板之上述第2主面。
  8. 如請求項1至7中任一項之面狀光源，其中上述導光板係包含區劃槽，該區劃槽於上述第1主面具有開口，於頂視時，包圍上述複數個單元區域各者之外周；且進而包含： 光反射性構件，其配置於上述區劃槽。
  9. 一種面狀光源之製造方法，其包含以下步驟： 準備具有第1主面、及位於上述第1主面之相反側之第2主面之配線基板； 於上述配線基板之上述第1主面側配置導光板，該導光板具有第1主面及位於上述第1主面之相反側之第2主面、1維或2維排列之複數個單元區域、及於上述第1主面及上述第2主面開口且分別位於上述複數個單元區域之複數個貫通孔； 上述複數個單元區域之上述貫通孔中，於上述配線基板之上述第1主面上分別配置複數個光源，以覆蓋上述光源之側面之至少一部分之方式，分別配置第1透光性構件；及 上述複數個單元區域之上述貫通孔中，以至少覆蓋上述第1透光性構件之上表面之方式，分別配置第2透光性構件。
  10. 如請求項9之面狀光源之製造方法，其中於配置上述第1透光性構件之步驟與配置上述第2透光性構件之步驟之間，包含以下步驟： 將上述複數個光源與上述配線基板電性連接；及 使上述複數個光源點亮，檢查自上述複數個光源出射之光；且 配置上述第2透光性構件之步驟，基於上述檢查步驟之結果，於上述複數個單元區域之至少1者中，對上述第2透光性構件添加螢光體。
  11. 如請求項9或10之面狀光源之製造方法，其進而包含以下步驟：於上述導光板形成區劃槽，該區劃槽於上述導光板之上述第1主面具有開口，於頂視時，包圍上述複數個單元區域各者之外周；及 於上述區劃槽內配置光反射性構件。
  12. 如請求項9至11中任一項之面狀光源之製造方法，其中於配置上述第2透光性構件之步驟後，進而包含於上述第2透光性構件之上表面配置遮光構件之步驟。
  13. 如請求項9至12中任一項之面狀光源之製造方法，其中上述複數個單元區域之至少1者中， 上述第1透光性構件之上表面，具有朝上述導光板之第2主面側凹陷之凹部， 上述第2透光性構件之下表面，具有與上述第1透光性構件之下表面相接且延伸至上述導光板之第2主面側之第1凸部。
  14. 如請求項9至13中任一項之面狀光源之製造方法，其中上述複數個單元區域之各者中，上述第1透光性構件覆蓋上述光源之側面全體。
  15. 如請求項13之面狀光源之製造方法，其中上述第2透光性構件內，上述螢光體偏置於上述第2透光性構件之下表面側。
  16. 如請求項9至15中任一項之面狀光源之製造方法，其中上述複數個單元區域之各者中，上述第2透光性構件進而覆蓋上述光源之上表面。
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