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TW202136337A - 黏著片及積層體 - Google Patents

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TW202136337A
TW202136337A TW109143424A TW109143424A TW202136337A TW 202136337 A TW202136337 A TW 202136337A TW 109143424 A TW109143424 A TW 109143424A TW 109143424 A TW109143424 A TW 109143424A TW 202136337 A TW202136337 A TW 202136337A
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TW
Taiwan
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adhesive
meth
less
adhesive sheet
adhesive layer
Prior art date
Application number
TW109143424A
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English (en)
Inventor
立花美奈水
七島祐
Original Assignee
日商琳得科股份有限公司
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Abstract

[課題] 提供具有優異的抗起泡性的黏著片及積層體。 [解決手段] 一種黏著片1，其係至少包括黏著劑層11的黏著片1，對鈉鈣玻璃的黏著力超過1N/25mm且為100N/25mm以下，構成黏著劑層11的黏著劑由含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的黏著性組合物所形成，前述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）包括以下式（1）所示之具有碳酸伸乙酯結構之含碳酸伸乙酯的單體作為構成該聚合物的單體單元

Description

黏著片及積層體
本發明係有關適用於顯示器（display）的黏著片及積層體。
近年來的智慧型手機、平板電腦終端等的各種行動電子設備包括使用了具有液晶元件、發光二極體（LED元件）、有機電致發光（有機EL）元件等顯示器模組之顯示器，且這種顯示器大多作為觸控面板。
在如以上所述的顯示器中，通常會在顯示器模組的表面側上設置保護面板。隨著電子設備的薄型化/輕量化，上述保護面板已經從傳統的玻璃板更改為丙烯酸板或聚碳酸酯板等的塑膠板。
此處，在保護面板與顯示器模組之間設置有空隙，如此一來，即使當保護面板由於外力而變形時，變形的保護面板也不會碰觸到顯示器模組。
然而，當存在如以上所述的空隙（亦即空氣層）時，會出現由於保護面板與空氣層之間的折射率差異、及空氣層與顯示器模組之間的折射率差異而導致光的反射損失變大，顯示器的畫質下降的問題。
因此，已提出藉由以黏著劑層填充保護面板與顯示器模組之間的空隙來提升顯示器的畫質。例如，專利文獻1公開了一種在25℃、1Hz下的剪切儲存模數（G'）為1.0×105 Pa以下且凝膠分率為40％以上的黏著劑層，作為填充保護面板與顯示器模組之間的空隙的黏著劑層。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開第2010-97070號公報
[發明所欲解決的課題]
然而，若如專利文獻1所述降低黏著劑層在常溫時的儲存模數，則高溫時的儲存模數過度地降低，在耐久性的條件下會發生問題。例如，在提供高溫高濕度條件時，為保護面板的塑膠板可能會發生釋氣（outgas），進而出現氣泡、浮起、剝落等的起泡。
本發明係有鑑於上述情況而完成的，目的在於提供具有優異的抗起泡性的黏著片及積層體。 [用於解決課題的手段]
為了達成上述目的，首先，本發明提供一種黏著片，其係至少包括黏著劑層的黏著片，其中對鈉鈣玻璃的黏著力超過1N/25mm且為100N/25mm以下，構成前述黏著劑層的黏著劑由含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的黏著性組合物所形成，前述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）包括下式（1） [化1]
Figure 02_image001
所示之具有碳酸伸乙酯結構之含碳酸伸乙酯的單體作為構成該聚合物的單體單元（發明1）。
在上述發明（發明1）中，（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的側鏈含有碳酸伸乙酯結構，側鏈之間的相互作用變強，（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的玻璃轉移溫度（Tg）變得比較高。如此一來，所得到的黏著劑的內聚力變強，黏著片的抗起泡性變得優異。再者，極化度變大，所得到的黏著劑的介電常數變高。而且，從極性的觀點來看，黏著片的黏著力（特別是對玻璃的黏著力）變高。
在上述發明（發明1）中，前述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）包括0.5質量％以上、40質量％以下的前述含碳酸伸乙酯的單體作為構成該聚合物的單體單元（發明2）。
其次，本發明提供一種黏著片，其係至少包括黏著劑層的黏著片，其中對鈉鈣玻璃的黏著力超過1N/25mm且為100N/25mm以下，前述黏著劑層由含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的黏著性組合物所形成，前述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）包括將二氧化碳作為原料所得到的源自二氧化碳的單體作為構成該聚合物的單體單元（發明3）。
根據上述發明（發明3），在該黏著片的製造中，可將二氧化碳作為原料消耗，此為減少二氧化碳的國際性重要課題，因此能夠為聯合國制定的永續發展目標（Sustainable Development Goals，SDGs）做出貢獻。
在上述發明（發明3）中，在製造前述源自二氧化碳的單體時，相對於1莫耳的前述源自二氧化碳的單體，以消耗0.1莫耳以上的二氧化碳為佳（發明4）。
在上述發明（發明3、4）中，以藉由使得含環氧基的化合物與二氧化碳反應而得到前述源自二氧化碳的單體為佳（發明5）。
在上述發明（發明1～5）中，構成前述黏著劑層的黏著劑在25℃下的儲存模數G'以0.01MPa以上、2MPa以下為佳（發明6）。
在上述發明（發明1～6）中，構成前述黏著劑層的黏著劑根據JIS K7244-1的動態黏彈性測量所得到的在25℃下的損耗正切（tanδ）以0.3以上、3以下為佳（發明7）。
在上述發明（發明1～7）中，構成前述黏著劑層的黏著劑在40kHz下的介電常數εs 以5.80以上、10以下為佳（發明8）。
在上述發明（發明1～8）中，前述黏著片以包括2片剝離片且前述黏著劑層夾設於前述剝離片之間並接觸前述2片剝離片的剝離面為佳（發明9）。
再者，本發明提供一種積層體，其係包括2片顯示器構件、和夾設於前述2片顯示器構件之間的黏著劑層之積層體，其中前述黏著劑層由前述黏著片（發明1～9）的黏著劑層所形成（發明10）。
在上述發明（發明10）中，以前述顯示器構件的至少一者包括塑膠板為佳（發明11）。 [本發明的效果]
根據本發明的黏著片及積層體具有優異的抗起泡性。
以下，對本發明的實施形態進行說明。 [根據第1實施形態的黏著片] 根據第1實施形態之黏著片，至少包括黏著劑層，且其以在該黏著劑層的單面或雙面上積層剝離片所形成的黏著片為佳。
圖1繪示出作為根據第1實施形態之黏著片的一範例的具體構造。 如圖1所示，根據一實施形態的黏著片1由2片剝離片12a、12b、和夾設於這2片剝離片12a、12b之間並接觸該2片剝離片12a、12b的剝離面之黏著劑層11所構成。另外，在本說明書中，所謂剝離片的剝離面係意指在剝離片中具有剝離性的表面，而且也包括施加了剝離處理的表面以及不施加剝離處理也可表現出剝離性的表面之任一者。
1.各部件 1-1.黏著劑層 構成根據本實施形態的黏著片1的黏著劑層11之黏著劑由包含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）、較佳還包含交聯劑（B）之黏著性組合物（以下有時稱為「黏著性組合物P」）所形成。另外，在本說明書中，所謂（甲基）丙烯酸係意味著丙烯酸及甲基丙烯酸兩者。其他類似的用語也是如此。再者，「聚合物」也包括「共聚物」的概念。
（1）黏著性組合物的成分 （1-1）（甲基）丙烯酸酯聚合物（A） （甲基）丙烯酸酯聚合物（A）包括下式（1） [化2]
Figure 02_image001
所示之具有碳酸伸乙酯結構之含碳酸伸乙酯的單體作為構成該聚合物的單體單元。作為含碳酸伸乙酯的單體，只要在包含碳酸伸乙酯結構的同時能夠與構成（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的其他單體之間進行聚合反應即可，並沒有特別限定。
由於（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）由該含碳酸伸乙酯的單體所構成，因此根據本實施形態的黏著性組合物P包含碳酸伸乙酯結構作為（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的側鏈。當含有碳酸伸乙酯的結構作為（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的側鏈時，側鏈之間的相互作用變強，（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的玻璃轉移溫度（Tg）變得比較高。如此一來，所得到的黏著劑的內聚力變強，黏著片1的抗起泡性變得優異。再者，極化度變大，所得到的黏著劑的介電常數變高。而且，從極性的觀點來看，黏著片1的黏著力（特別是對玻璃的黏著力）變高。
作為含碳酸伸乙酯的單體的較佳範例，可列舉出包括具有碳酸伸乙酯結構的有機基團與（甲基）丙烯醯氧基鍵結的結構之（甲基）丙烯酸酯。作為這種（甲基）丙烯酸酯的範例，可列舉出下式（2） [化3]
Figure 02_image005
所示之丙烯酸酯、還有下式（3） [化4]
Figure 02_image007
所示之甲基丙烯酸酯。另外，在式（2）及（3）的任一者中，n皆表示0以上的整數。上述式（2）及式（3）所示之（甲基）丙烯酸酯之中，以n為1以上的（甲基）丙烯酸酯為佳，且以n為2以上的（甲基）丙烯酸酯為佳。由於n為1以上，因此作為（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的側鏈之碳酸伸乙酯基變得存在於與主鏈相距較遠的位置，存在於所得到的黏著劑中的碳酸伸乙酯結構彼此之間互相重疊的可能性增加。如此一來，由於碳酸伸乙酯結構彼此之間的堆疊（stacking）相互作用 發揮了效用，變得容易適當地表現出後續描述的機械物性（黏彈性、拉伸物性）和黏著力，且抗起泡性變得更加優異。上述n的上限值並沒有特別限定，而從聚合性的觀點來看，以10以下為佳，以6以下為較佳，以4以下為特佳，且以3以下為更佳。其中，從容易提升所得到的黏著劑的機械特性（黏彈性、拉伸物性）和黏著力且抗起泡性更加優異的觀點來看，以n＝2的（甲基）丙烯酸酯為佳，且以在式（3）中n＝2的甲基丙烯酸（2-側氧基-1,3-二氧雜戊環-4-基）甲基（methacrylic acid (2-oxo-1,3-dioxolane- 4-yl) methyl）為特佳。另外，含碳酸伸乙酯的單體，可以單獨使用1種，也可以組合2種以上使用。
在（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）中，作為構成該聚合物的單體單元，上述含碳酸伸乙酯的單體的含量以0.5質量％以上為佳，以1質量％以上為較佳，以3質量％以上為特佳，且以5質量％以上為更佳。如此一來，提高了黏著劑中由於碳酸伸乙酯基的堆疊相互作用的效果，提升了所得到的黏著劑的內聚力，且變得容易適當地表現出後續描述的機械物性（黏彈性、拉伸物性）和黏著力，且黏著片1的抗起泡性變得更加優異。再者，極化度變得更大，介電常數更進一步提高。而且，從極性的觀點來看，黏著片1的黏著力（特別是對玻璃的黏著力）也變得更高。
再者，在（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）中，作為構成該聚合物的單體單元，上述含碳酸伸乙酯的單體的含量以40質量％以下為佳，以30質量％以下為較佳，以25質量％以下為特佳，且以20質量％以下為更佳。如此一來，黏著片1的黏彈性、拉伸物性及黏著力能夠易於調整成介於後續描述的範圍內。
本實施形態中的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）以含有（甲基）丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單元為佳。如此一來，所得到的黏著劑能夠表現出良好的黏著性。烷基可以是直鏈狀或是支鏈狀。
作為（甲基）丙烯酸烷基酯，從黏著性的觀點來看，以烷基的碳原子數為1〜20的（甲基）丙烯酸烷基酯為佳。作為烷基的碳原子數為1〜20的（甲基）丙烯酸烷基酯，例如，可列舉出甲基丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸正戊酯、（甲基）丙烯酸正己酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸異辛酯、（甲基）丙烯酸正癸酯、（甲基）丙烯酸正十二烷基酯、（甲基）丙烯酸肉荳蔻酯、（甲基）丙烯酸棕櫚酯、（甲基）丙烯酸硬脂酯等。
在上述之中，從賦予良好的黏著性的觀點來看，以烷基的碳原子數為2〜12的（甲基）丙烯酸烷基酯為較佳，且以烷基的碳原子數為4〜10的（甲基）丙烯酸烷基酯為特佳。具體而宜，可列舉出以（甲基）丙烯酸正丁酯及（甲基）丙烯酸2-乙基己酯為佳，且以丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯為特佳。上述材料可以單獨使用，也可以組合2種以上使用。
在（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）中，從賦予良好的黏著性的觀點來看，作為構成該聚合物的單體單元，（甲基）丙烯酸烷基酯的含量以40質量％以上為佳，以50質量％以上為較佳，以55質量％以上為特佳，且以60質量％以上為更佳。再者，從確保其他的單體的含量的觀點來看，（甲基）丙烯酸烷基酯的含量以99.5質量％以下為佳，以99質量％以下為較佳，以98質量％以下為特佳，且以94質量％以下為更佳。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）以含有在分子內具有反應性官能基之含反應性官能基單體作為構成該聚合物的單體單元為佳。由於包括含反應性官能基單體，因此源自該含反應性官能基單體的反應性官能基與後續描述的交聯劑（B）進行反應，進而形成作為交聯結構之三維網狀結構。如此一來，所得到的黏著劑的內聚力變高，變得容易適當地表現出後續描述的機械物性（黏彈性、拉伸物性）和黏著力，且抗起泡性變得更加優異。
作為上述含反應性官能基單體，可列舉出以分子內具有羥基的單體（含羥基單體）、分子內具有羧基的單體（含羧基單體）、分子內具有胺基的單體（含胺基單體）等為佳。其中，以與交聯劑（B）的反應性優異之含羥基單體為佳。這些含反應性官能基單體，可以單獨使用1種，也可以組合2種以上使用。
作為含羥基單體，可列舉出（甲基）丙烯酸2-羥乙酯、（甲基）丙烯酸2-羥丙酯、（甲基）丙烯酸3-羥丙酯、（甲基）丙烯酸2-羥丁酯、（甲基）丙烯酸3-羥丁酯、（甲基）丙烯酸4-羥丁酯等的（甲基）丙烯酸羥烷基酯等。其中，從與交聯劑（B）的反應性及與其他單體的聚合性的觀點來看，以（甲基）丙烯酸2-羥乙酯及（甲基）丙烯酸4-羥丁酯為佳，且以丙烯酸2-羥乙酯及丙烯酸4-羥丁酯為特佳。上述材料可以單獨使用，也可以組合2種以上使用。
作為含有羧基單體，例如，可列舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等的烯鍵式不飽和羧酸。上述材料可以單獨使用，也可以組合2種以上使用。
作為含胺基單體，例如，可列舉出（甲基）丙烯酸胺基乙基酯、（甲基）丙烯酸正丁基胺基乙基酯等。上述材料可以單獨使用，也可以組合2種以上使用。
在（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）中，作為構成該聚合物的單體，含反應性官能基單體的含量的下限值以0.1質量％以上為佳，以0.5質量％以上為較佳，且以1.0質量％以上為特佳。如此一來，在所得到的黏著劑中會形成良好的交聯結構，容易適當地表現出後續描述的機械物性（黏彈性和拉伸物性）和黏著力，且抗起泡性變得更加優異。其中，從提升黏著力的觀點來看，含反應性官能基單體的含量以5質量％以上為佳，以10質量％以上為特佳，且以15質量％以上為更佳。
再者，在（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）中，作為構成該聚合物的單體單元，含反應性官能基單體的含量的上限值以40質量％以下為佳，以30質量％以下為較佳，以25質量％以下為特佳，且以20質量％以下為更佳。當（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）以上述的範圍含有含反應性官能基單體作為構成該聚合物的單體單元時，在所得到的黏著劑中會形成良好的交聯結構，且同時容易適當地表現出後續描述的機械物性（黏彈性和拉伸物性）和黏著力，且抗起泡性變得更加優異。
本實施形態中的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）也可以進一步包括其他的單體作為構成該聚合物的單體單元。作為該其他的單體，例如，可列舉出（甲基）丙烯酸二環戊酯、（甲基）丙烯酸金剛烷酯、（甲基）丙烯酸異莰酯、（甲基）丙烯酸二環戊烯基酯、（甲基）丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等含脂環式結構的（甲基）丙烯酸酯；（甲基）丙烯酸甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸乙氧基乙酯等的（甲基）丙烯酸烷氧基烷基酯； 丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等的非交聯性的丙烯醯胺；N,N-二甲基胺基乙基（甲基）丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基丙基（甲基）丙烯酸酯等的具有非交聯性的三級胺基的（甲基）丙烯酸酯；乙酸乙烯酯；苯乙烯等。上述材料可以單獨使用，也可以組合2種以上使用。
本實施形態中的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的聚合樣態可以是隨機（random）共聚物，也可以是嵌段（block）共聚物。再者，可以藉由常規的方法使上述各單體進行聚合而得到（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）。例如，可以藉由乳液聚合法、溶液聚合法、懸浮聚合法、本體聚合法、水溶液聚合法等進行聚合來製備。首先，從聚合時的穩定性及使用時的操作容易性的觀點來看，以藉由在有機溶劑中進行的溶液聚合法來製備為佳。
（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的重量平均分子量以20萬以上為佳，以40萬以上為較佳，以50萬以上為特佳，且以60萬以上為更佳。再者，該重量平均分子量以200萬以下為佳，以150萬以下為較佳，以100萬以下為特佳，且以80萬以下為更佳。由於（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的重量平均分子量介於上述範圍內，因此所得到的黏著劑容易適當地表現出後續描述的機械物性（黏彈性和拉伸物性）和黏著力，且黏著片1的抗起泡性變得更加優異。另外，本說明書中的重量平均分子量係藉由凝膠滲透色譜法（gel permeation chromatography，GPC）所測量出的標準聚苯乙烯換算的值。
另外，根據本實施形態的黏著性組合物P可以含有上述的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）中的1種，或者也可以含有2種以上。再者，根據本實施形態的黏著性組合物P也可以在含有上述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的同時還含有其他的（甲基）丙烯酸酯聚合物。
（1-2）交聯劑（B） 本實施形態中的黏著性組合物P以含有交聯劑（B）為佳。在前述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）包括上述含反應性官能基單體作為構成該聚合物的單體單元的情況下，交聯劑（B）與該含反應性官能基單體的反應性官能基進行反應，進而形成三維網狀結構。如此一來，所得到的黏著劑的內聚力提升，變得容易適當地表現出後續描述的機械物性（黏彈性和拉伸物性）和黏著力，且抗起泡性變得更加優異。
作為交聯劑（B），只要是可與（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）所具有的反應性官能基產生反應即可，例如，可列舉出異氰酸酯類交聯劑、環氧類交聯劑、胺類交聯劑、三聚氰胺類交聯劑、氮丙啶類交聯劑、肼類交聯劑、醛類交聯劑、噁唑啉類交聯劑、金屬醇鹽類交聯劑、金屬螯合物類交聯劑、金屬鹽類交聯劑、銨鹽類交聯劑等。另外，交聯劑（B）可以單獨使用1種，也可以組合2種以上使用。
異氰酸酯類交聯劑至少包含多異氰酸酯化合物。作為多異氰酸酯化合物，例如，可列舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等的芳香族多異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族多異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等的脂環族多異氰酸酯等、及其縮二脲體、異氰脲酸酯體、還有上述與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等的低分子量的含活性氫化合物的反應產物之加成物等。其中，從與（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）所具有的反應性官能基之間的反應性的觀點來看，以三羥甲基丙烷改性的芳香族多異氰酸酯為佳，且以三羥甲基丙烷改性的二甲苯二異氰酸酯為特佳。
相對於100質量份的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），黏著性組合物P中的交聯劑（B）的含量以0.01質量份以上為佳，以0.05質量份以上為較佳，以0.1質量份以上為特佳，且以0.15質量份以上為更佳。再者，相對於100質量份的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），交聯劑（B）的含量以10質量份以下為佳，以5質量份以下為較佳，以1質量份以下為特佳，且以0.5質量份以下為更佳。由於交聯劑（B）的含量介於上述範圍內，因此變得具有適合的交聯程度，也變得容易適當地表現出後續描述的機械物性（黏彈性和拉伸物性）和黏著力，且黏著片1的抗起泡性變得更加優異。
（1-3）各種添加劑 在黏著性組合物P中，可以根據需求添加丙烯酸類黏著劑中通常會使用的各種添加劑，例如抗靜電劑、矽烷偶合劑、防鏽劑、紫外線吸收劑、增黏劑、抗氧化劑、光穩定劑、軟化劑、折射率調整劑等。另外，構成黏著性組合物P的添加劑中並不包含後續描述的聚合溶劑和稀釋溶劑。
當黏著性組合物P含有抗靜電劑時，能夠抑制所得到的黏著片1中由於靜電作用所引起的灰塵附著、和對被黏著物的電性產生的不利影響。
作為抗靜電劑，例如，可列舉出離子性化合物、非離子性化合物，其中以離子性化合物為佳。離子化合物在室溫下可以是液體（離子性液體），或者也可以是固體（離子性固體）。此處，本說明書中所謂的離子性化合物係意指陽離子和陰離子主要藉由靜電吸引所連結而成的化合物。另外，抗靜電劑可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。
作為離子性化合物，以含氮的鎓鹽、含硫的鎓鹽、含磷的鎓鹽、鹼金屬鹽或鹼土金屬鹽為佳，且從提升黏著力的觀點來看，以鹼金屬鹽為特佳。
作為鹼金屬鹽的具體範例，可列舉出雙（氟磺醯）亞胺鉀（potassium bis(fluorosulfonyl)imide）、雙（氟磺醯）亞胺鋰、雙（氟甲烷磺醯）亞胺鉀（potassium bis(fluoromethanesulfonyl)imide）、雙（氟甲烷磺醯）亞胺鋰、雙（三氟甲烷磺醯）亞胺鉀（potassium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide）、雙（三氟甲烷磺醯）亞胺鋰等。其中，從提升黏著力的觀點來看，以雙（三氟甲烷磺醯）亞胺鋰為佳。
在黏著性組合物P含有抗靜電劑的情況下，其含量以0.01質量％以上為佳，以0.05質量％以上為較佳，以0.1質量％以上為特佳，且以0.3質量％以上為更佳。 再者，該含量以10質量％以下為佳，以5質量％以下為佳，以1質量％以下為特佳，且以0.6質量％以下為更佳。由於抗靜電劑的含量介於上述範圍內，因此變得容易將後續描述的表面電阻率調整成介於期望的範圍內。
再者，當黏著性組合物P包含矽烷偶合劑時，所得到的黏著劑對玻璃部件或塑膠板的密合性提高。如此一來，黏著片1的抗起泡性變得更加優異。
作為矽烷偶合劑，以在分子內具有至少1個烷氧基甲矽烷基之有機矽化合物、且與（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的互溶性良好、具有透光性為佳。
作為這種矽烷偶合劑，例如，可列舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等的含有聚合性不飽和基的矽化合物、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-（3,4-環氧環己基）乙基三甲氧基矽烷等的具有環氧結構的矽化合物、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等的含有巰基的矽化合物、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-（2-胺基乙基）-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-（2-胺基乙基）-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等的含有胺基的矽化合物、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷、或上述的至少1者與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等的含有烷基的矽化合物之縮合物等。上述材料可以單獨使用1種，也可以組合2種以上使用。
在黏著性組合物P含有矽烷偶合劑的情況下，相對於100質量份的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），其含量以0.01質量份以上為佳，以0.05質量份以上為特佳，且以0.1質量份以上為更佳。再者，該含量以2質量份以下為佳，以1質量份以下為特佳，且以0.5質量份以下為更佳。由於矽烷偶合劑的含量介於上述範圍內，因此所得到的黏著劑變得對被黏著物表現出良好的密合性，且黏著片1變得具有優異的抗起泡性。
（2）黏著性組合物的調配 可以藉由製備出（甲基）丙烯酸酯聚合物（A），且對所得到的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）根據需求加入交聯劑（B）、稀釋溶劑及添加劑等，以製備出黏著性組合物P。
可以利用一般的自由基聚合法將構成聚合物的單體之混合物聚合，以製造出（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）。（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的聚合，可根據需求使用聚合起始劑，且以利用溶液聚合法進行為佳。然而，本發明並不限定於此，也可以在無溶劑的情況下進行聚合。作為聚合溶劑，例如，可列舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等，也可以組合2種以上使用。
作為聚合起始劑，可列舉出偶氮類化合物、有機過氧化物等，也可以組合2種以上使用。作為偶氮類化合物，例如，可列舉出2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙（2-甲基丁腈）、1,1'-偶氮二（環己烷1-甲腈）、2,2'-偶氮二（2,4-二甲基戊腈）、2,2'-偶氮雙（2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈）、二甲基2,2'-偶氮雙（2-甲基丙酸酯）、4,4'-偶氮雙（4-氰戊酸）、2,2'-偶氮雙（2-羥甲基丙腈）、2,2'-偶氮雙[2-（2-咪唑啉-2-基）丙烷]等。
作為有機過氧化物，例如，可列舉出過氧化苯甲醯、過氧化第三丁基苯甲酸酯、異丙苯過氧化氫、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸二（2-乙氧基乙基）酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化三甲乙酸第三丁酯、（3,5,5-三甲基己醯基）過氧化物、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
另外，在上述聚合步驟中，可以藉由調配2-巰基乙醇等的鏈轉移劑來調整所得到的聚合物的重量平均分子量。
得到（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）之後，根據需求在（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的溶液中添加交聯劑（B）、稀釋溶劑及添加劑等，並充分地混合，進而得到用溶劑稀釋過的黏著性組合物P（塗佈溶液）。另外，上述各成分的任一者，在以固體形式使用的情況下、或在未被稀釋的狀態下與其他成分混合後會發生沉澱的情況下，也可以先將此成分單獨地溶解或稀釋於稀釋溶劑中之後，才與其他成分混合。
作為上述稀釋溶劑，例如，可列舉出己烷、庚烷、環己烷等的脂肪烴、甲苯、二甲苯等的芳香烴、二氯甲烷、二氯乙烷等的鹵化烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇、丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異佛爾酮（Isophorone）、環己酮等的酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯、乙基賽珞蘇（cellosolve）等的賽珞蘇類溶劑等。
以上述方式所製備出的塗佈溶液的濃度/黏度，只要是在可以塗佈（coating）的範圍內即可，並沒有特別限制，且能夠根據情況適當地選擇。例如，可將黏著性組合物P的濃度稀釋成10〜60質量％。另外，在得到塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，只要黏著性組合物P具有可以塗佈的黏度等即可，也可以不添加稀釋溶劑。在此情況下，黏著性組合物P為直接使用（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的聚合溶劑作為稀釋溶劑之塗佈溶液。
（3）黏著劑層的形成 本實施形態中的黏著劑層11以由將黏著性組合物P（的塗佈層）交聯得到的黏著劑所構成為佳。黏著性組合物P的交聯以藉由加熱處理進行為佳。另外，此加熱處理也能夠一併作為在使稀釋溶劑等從塗佈於期望的對象上之黏著性組合物P的塗佈層中揮發時的乾燥處理。
加熱處理的加熱溫度以50〜150℃為佳，且以70〜120℃為特佳。再者，加熱時間以10秒～10分鐘為佳，且以50秒～2分鐘為特佳。
再者，在加熱處理之後，也可以根據需求設定在常溫（例如，23℃、50％RH）下大約1～2週的固化期間。在需要此固化期間的情況下，在經過固化期間之後形成黏著劑，而在不需要固化期間的情況下，則在加熱處理結束之後即形成黏著劑。
藉由上述的加熱處理（及固化），（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）可透過交聯劑（B）良好地交聯。如此一來，所得到的黏著劑容易適當地表現出後續描述的機械物性（黏彈性和拉伸物性）和黏著力，且抗起泡性變得更加優異。
（4）黏著劑的物性 （4-1）凝膠分率 在本實施形態中的黏著劑的凝膠分率的下限值以30％以上為佳，以40％以上為較佳，以50％以上為特佳，且以54％以上為更佳。由於上述凝膠分率的下限值如以上所記載，因此黏著劑的內聚力變高，容易適當地表現出後續描述的機械物性（黏彈性和拉伸物性）和黏著力，且抗起泡性變得更加優異。
再者，上述凝膠分率的上限值以90％以下為佳，以80％以下為較佳，以75％以下為特佳，且以72％以下為更佳。由於上述凝膠分率的上限值如以上所記載，因此所得到的黏著劑變得具有適合的交聯程度，不會變得過硬而可表現出良好的黏著力，與被黏著物之間的附著性變得優異。此處，黏著劑的凝膠分率的測量方法如後續描述的試驗例所記載。
（4-2）儲存模數（G'） 本實施形態中的黏著劑在25℃下的儲存模數（G'）的下限值以0.01MPa以上為佳，以0.02MPa以上為較佳，以0.04MPa以上為特佳，且以0.06MPa以上為更佳。由於上述儲存模數（G'）的下限值如以上所記載，因此黏著片1變得具有更加優異的抗起泡性。再者，黏著力變得容易滿足後續描述的數值。另外，儲存模數（G'）的測量方法如後續描述的試驗例所記載。
再者，本實施形態中的黏著劑在25℃下的儲存模數（G'）的上限值以2MPa以下為佳，以1MPa以下為較佳， 以0.5MPa以下為特佳，且以0.3MPa以下為更佳。由於上述儲存模數（G'）的上限值如以上所記載，因此黏著力變得容易滿足後續描述的數值。
本實施形態中的黏著劑在85℃下的儲存模數（G'）的下限值以0.001MPa以上為佳，以0.005MPa以上為較佳，以0.010MPa以上為特佳，且以0.015MPa以上為更佳。由於上述儲存模數（G'）的下限值如以上所記載，因此黏著片1變得具有更加優異的抗起泡性。
再者，本實施形態中的黏著劑在85℃下的儲存模數（G'）的上限值以1MPa以下為佳， 以0.5MPa以下為較佳，以0.1MPa以下為特佳，且以0.05MPa以下為更佳。由於上述儲存模數（G'）的上限值如以上所記載，因此黏著片1變得具有更加優異的抗起泡性。
（4-3）損耗正切（tanδ） 本實施形態中的黏著劑在25℃下的損耗正切（tanδ）的下限值以0.3以上為佳，以0.34以上為特佳，且以0.38以上為更佳。由於上述損耗正切（tanδ）的下限值如以上所記載，因此所得到的黏著劑可表現出適合的柔軟性，變得對被黏著物表現出適當的密合性，且黏著片1變得具有更加優異的抗起泡性。再者，黏著力變得容易滿足後續描述的數值。另外，損耗正切的試驗方法如後續描述的試驗例所記載。
再者，本實施形態中的黏著劑在25℃下的損耗正切（tanδ）的上限值以3以下為佳，以2以下為較佳，以1.5以下為特佳，且以1.2以下為更佳。由於上述損耗正切（tanδ）的上限值如以上所記載，因此所得到的黏著劑不會變得過軟而可表現出適合的剛性，且黏著片1變得具有更加優異的抗起泡性。再者，黏著力變得容易滿足後續描述的數值。
本實施形態中的黏著劑在85℃下的損耗正切（tanδ）的下限值以0.3以上為佳，以0.34以上為較佳，以0.38以上為特佳，且以0.42以上為更佳。由於上述損耗正切（tanδ）的下限值如以上所記載，因此所得到的黏著劑在高溫時可表現出適合的柔軟性，變得對被黏著物表現出適當的密合性，且黏著片1變得具有更加優異的抗起泡性。
再者，本實施形態中的黏著劑在85℃下的損耗正切（tanδ）的上限值以3以下為佳，以2以下為較佳，以1.2以下為特佳，且以0.8以下為更佳。由於上述損耗正切（tanδ）的上限值如以上所記載，因此所得到的黏著劑在高溫時不會變得過軟而可表現出適合的剛性，且黏著片1變得具有更加優異的抗起泡性。
（4-4）介電常數 本實施形態中的黏著劑在40kHz下的介電常數εs 的下限值以5.8以上為佳，以6.0以上為較佳，以6.3以上為特佳，以6.6以上為更佳，且以6.7以上為最佳。由於上述介電常數εs 的下限值如以上所記載，因此在應用於要求高介電常數的部件（例如觸控面板等的構件）的情況下，能夠提高輸入時的靈敏度。
另一方面，上述介電常數εs 的上限值以10以下為佳，以9以下為較佳，以8以下為特佳，且以7以下為更佳。由於上述介電常數εs 的上限值如以上所記載，因此在應用於例如觸控面板等的構件的情況下，能夠抑制在輸入時出現雜訊。另外，黏著劑的介電常數εs 的測量方法如後續描述的試驗例所記載。
（5）黏著劑層的厚度 本實施形態中的黏著劑層11的厚度（根據JIS K7130所測量出的值）以1μm以上為佳，以5μm以上為較佳，以10μm以上為特佳，且以20μm以上為更佳。如此一來，變得容易表現出後續描述的黏著力，且抗起泡性變得更加優異。再者，黏著劑層11的厚度以100μm以下為佳，以75μm以下為較佳，以50μm以下為特佳，且以30μm以下為更佳。如此一來，可以抑制黏著劑層11出現壓痕或凹痕等的外觀缺陷。再者，即使具有比較薄的厚度，也容易表現出期望的黏著力，且抗起泡性變得優異。如此一來，能夠有助於觸控面板等的顯示裝置的薄型化和輕量化。另外，黏著劑層11可以形成為單層，也可以將複數層積層而形成。
1-2.剝離片 剝離片12a和12b係在使用黏著片1之前保護黏著劑層11，且在使用黏著片1（黏著劑層11）時被剝離。在根據本實施形態的黏著片1中，剝離片12a和12b中的一者或兩者並非絕對必要的。
作為剝離片12a和12b，例如，可使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚氨酯膜、乙烯乙酸乙烯酯膜、離聚物樹脂膜、乙烯·（甲基）丙烯酸共聚物膜、乙烯·（甲基）丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜等。再者，也可使用上述材料的交聯膜。此外，也可以使用上述材料的積層膜。
上述剝離片12a和12b的剝離面以對其施加剝離處理為佳。作為剝離處理所使用的剝離劑，例如，可列舉出醇酸類、聚矽氧類、氟類、不飽和聚酯類、聚烯烴類、蠟類的剝離劑。
剝離片12a和12b的厚度並沒有特別限制，而通常為大約20～150μm。
2.黏著片的物性 （1）拉伸物性（斷裂伸長率/被膜強度/斷裂能） 本實施形態中的黏著劑層11在拉伸試驗中的斷裂伸長率以200％以上為佳，以400％以上為較佳，以500％以上為特佳，且以580％以上為更佳。當黏著劑層11的斷裂伸長率的下限值如以上所記載時，柔軟性比較高，即使被黏著物存在些許的凹凸，也變得對該被黏著物具有優異的順應性（密合性），且抗起泡性變得良好。
另一方面，上述斷裂伸長率的上限值以3000％以下為佳，以2000％以下為較佳，以1600％以下為特佳，且從提升對玻璃的黏著力及抗起泡性的觀點來看，以1400％以下為更佳。
具體而言，在上述拉伸試驗中，僅將黏著劑層成型為厚度為500μm、寬度為10mm、在延伸方向上的長度為75mm（其中，測量部位的長度為20mm），且在23°C、50％RH的環境下以200mm/分鐘的速度使其延伸。
再者，黏著劑層11在拉伸試驗中的被膜強度以0.45N/mm2 以上為佳，以0.50N/mm2 以上為較佳，以0.60N/mm2 以上為特佳，且以0.65N/mm2 以上為更佳。如此一來，所得到的黏著劑變得可表現出適當的內聚力，且抗起泡性變得更加優異。再者，上述被膜強度以10N/mm2 以下為佳，以8N/mm2 以下為較佳，以6N/mm2 以下為特佳，以4N/mm2 以下為更佳，且以2.5N/mm2 以下為最佳。如此一來，即使被黏著物存在些許的凹凸，也變得對該被黏著物具有優異的順應性（密合性）。另外，藉由將上述拉伸試驗中斷裂時的應力除以黏著劑層的截面積（厚度×寬度），計算出被膜強度。
再者，黏著劑層11在拉伸試驗中的斷裂能以240J以上為佳，以260J以上為較佳，以300J以上為特佳，且以340J以上為更佳。如此一來，所得到的黏著劑不太可能發生內聚破壞，且變得容易表現出適當的內聚力及黏著力，特別是抗起泡性變得良好。再者，上述斷裂能的上限值並沒有特別限定，以3000J以下為佳，以2000J以下為較佳，以1500J以下為特佳，且以1000J以下為更佳。另外，在根據上述拉伸試驗所得到的應力-應變曲線中，藉由從初始階段到斷裂點為止的積分來計算出斷裂能。
（2）黏著力 根據本實施形態之黏著片1對鈉鈣玻璃的黏著力的下限值，以超過1N/25mm為佳，以6N/25mm以上為較佳，以11N/25mm以上為特佳，且以14N/25mm以上為更佳。如此一來，抗起泡性變得更加優異。另一方面，上述對鈉鈣玻璃的黏著力的上限值並沒有特別限定，而如果也考量到對重工（rework）性的需求的情況，則以100N/25mm以下為佳，以60N/25mm以下為較佳，以30N/25mm以下為特佳，且以22N/25mm以下為更佳。
根據本實施形態之黏著片1對無鹼玻璃的黏著力的下限值，以1N/25mm以上為佳，以6N/25mm以上為較佳，以11N/25mm以上為特佳，且以15N/25mm以上為更佳。如此一來，抗起泡性變得更加優異。另一方面，上述對無鹼玻璃的黏著力的上限值並沒有特別限定，而如果也考量到對重工性的需求的情況，則以100N/25mm以下為佳，以60N/25mm以下為較佳，以30N/25mm以下為特佳，且以20N/25mm以下為更佳。
另外，在根據本實施形態的黏著片1中，由於（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）包含前述含碳酸伸乙酯的單體作為構成該聚合物的單體單元，因此相較於使用了與其他的單體組成相似的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）之黏著片，對玻璃的黏著力可以提高大約1.2～2倍。因此，根據本實施形態的黏著片1在將玻璃作為被黏著物的情況下可表現出特別優異的黏著力。
根據本實施形態之黏著片1對聚碳酸酯的黏著力的下限值，以1N/25mm以上為佳，以4N/25mm以上為較佳，以8N/25mm以上為特佳，且以12N/25mm以上為更佳。如此一來，抗起泡性變得更加優異。另一方面，上述對聚碳酸酯的黏著力的上限值並沒有特別限定，而如果也考量到對重工性的需求的情況，則以100N/25mm以下為佳，以60N/25mm以下為較佳，以30N/25mm以下為特佳，且以22N/25mm以下為更佳，而從隨著所得到的黏著劑的內聚力提升抗起泡性的觀點來看，以22N/25mm以下為佳，且以18N/25mm以下為更佳。
另外，上述黏著力基本上係藉由根據JIS Z0237：2009所規範的180度剝離法所測量出的黏著力，具體的試驗方法如後續描述的試驗例中所記載。
（3）表面電阻率 在黏著性組合物P含有前述抗靜電劑的情況下，在23℃、50％RH的環境下，對根據本實施形態的黏著片1（黏著劑層/剝離片）施加100V的電壓10秒鐘之後，黏著劑層中露出表面的表面電阻率的上限值以1.0×1013 Ω/sq以下為佳，以5.0×1012 Ω/sq以下為較佳，以1.0×1012 Ω/sq以下為特佳，且以5.0×1011 Ω/sq以下為更佳。由於上述表面電阻率的上限值如以上所記載，因此可表現出優異的抗靜電性，且能夠抑制由於靜電作用所引起的灰塵附著、和對被黏著物的電性產生的不利影響。上述表面電阻率的下限值並沒有特別的限制，以大約1.0×1010 Ω/sq以上為佳。黏著劑層的表面電阻率根據JIS K6911：2006來進行測量，具體如後續描述的試驗例所記載。
3.黏著片的製造 作為黏著片1的一製造例，將上述黏著性組合物P的塗佈液塗佈在一片剝離片12a（或12b）的剝離面上，並進行加熱處理使得黏著性組合物P熱交聯以形成塗佈層之後，將另一片剝離片12b（或12a）的剝離面疊加於此塗佈層上。在需要固化期間的情況下，藉由將上述塗佈層放置一段固化期間後形成黏著劑層11，而在不需要固化期間的情況下，上述塗佈層直接作為黏著劑層11。藉由上述方式，可得到上述黏著片1。對於加熱處理及固化的條件如前述內容所記載。
作為黏著片1的其他製造例，將上述黏著性組合物P的塗佈溶液塗佈於一片剝離片12a的剝離面上，並進行加熱處理使得黏著性組合物P熱交聯以形成塗佈層，進而得到附有塗佈層的剝離片12a。再者，將上述黏著性組合物P的塗佈溶液塗佈於另一片剝離片12b的剝離面上，並進行加熱處理使得黏著性組合物P熱交聯以形成塗佈層，進而得到附有塗佈層的剝離片12b。然後，將附有塗佈層的剝離片12a和附有塗佈層的剝離片12b貼合，使得兩塗佈層互相接觸。在需要固化期間的情況下，藉由將上述塗佈層放置一段固化期間後形成黏著劑層11，而在不需要固化期間的情況下，上述積層的塗佈層直接作為黏著劑層11。藉由上述方式，可得到上述黏著片1。根據此製造例，即使在黏著劑層11較厚的情況下也可以穩定地製造。
作為上述黏著性組合物P的塗佈液的塗佈方法，例如，可以使用棒塗（bar coating）法、刮刀塗佈（knife coating）法、輥塗（roll coating）法、刮刀（blade coating）塗佈法、模具塗佈（die coating）法、凹版塗佈（gravure coating）法等。
[積層體] 根據本發明的一實施形態之積層體，包括2片顯示器構件、和夾設於這2片顯示器構件之間的黏著劑層，該黏著劑層由前述黏著片的黏著劑層所形成。此積層體為顯示器（顯示面板（display panel））或其中的一部件。
以上述顯示器構件的至少一者包含塑膠板為佳。塑膠板與玻璃板不同，高溫高濕度條件下會產生釋氣、滲入水蒸氣等。如此一來，通常會變得容易在塑膠板與黏著劑層之間出現氣泡、浮起、剝落等的起泡。然而，根據本實施形態的積層體，由於使用前述黏著片的黏著劑層，因此即使將其放置於高溫高濕度條件（例如85℃、85％RH、96小時）的情況下，也可抑制氣泡、浮起、剝落等的起泡情形的發生。
圖2繪示出作為根據本實施形態的積層體的一範例之具體構造。 如圖2所示，根據本實施形態的積層體2包括第1顯示器構件21、第2顯示器構件22、和位於兩者之間且被第1顯示器構件21及第2顯示器構件22夾住的黏著劑層11。再者，在根據本實施形態的積層體2中，第1顯示器構件21在黏著劑層11之側的表面上具有段差，具體而言，段差的存在取決於有無印刷層3。
作為積層體2，例如可以是構成液晶（LCD）顯示器、發光二極體（LED）顯示器、有機電致發光（有機EL）顯示器、電子紙等的顯示器的一部分的部件，或者也可以是該顯示器本身。另外，該顯示器也可以是觸控面板（touch panel）。
上述積層體2中的黏著劑層11由前述黏著片1的黏著劑層11所形成，且以該黏著劑層11本身為佳。
第1顯示器構件21及第2顯示器構件22只要是黏著劑層11能夠附著的部件即可，並沒有特別限定。再者，第1顯示器構件21及第2顯示器構件22可以由相同材料所構成，或者也可以由不同材料所構成。
具體而言，第1顯示器構件21以由塑膠板、或包含塑膠板的積層體等所構成的保護面板為佳。
對塑膠板並沒有特別限定，例如，可列舉出聚碳酸酯樹脂（PC）板、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂（PMMA）板等的丙烯酸樹脂板、在聚碳酸酯樹脂板上積層聚甲基丙烯酸甲酯樹脂層等的丙烯酸樹脂層之塑膠板等。另外，上述的聚碳酸酯樹脂板可以含有除了聚碳酸酯樹脂以外的樹脂作為其構成材料，再者，上述的丙烯酸樹脂板可以含有除了丙烯酸樹脂以外的樹脂作為其構成材料。
塑膠板的厚度並沒有特別限定，通常為0.2～5mm，以0.4〜3mm為佳，以0.6〜2.5mm為特佳，且以0.8〜2.1mm為更佳。
另外，也可以在上述塑膠板的單面或雙面上設置各種的功能層（透明導電膜、金屬層、二氧化矽層、硬塗層、防眩層、紫外線吸收層等），或者也可以形成金屬配線。再者，透明導電膜及金屬層也可以被圖案化。
第2顯示器構件22並沒有特別限定，可列舉出期望的光學部件、顯示器模組、顯示器模組的其中一部件等。
作為上述光學部件，例如，可列舉出防散射膜、偏光板（偏光膜）、偏光片、相位差板（相位差膜）、視角補償膜、輝度增強膜、對比度增強膜、液晶聚合物膜、擴散膜、半穿透反射膜、透明導電性膜等。作為防散射膜的範例，可列舉出在基材膜的一表面上形成有硬塗層而構成的硬塗膜等。
再者，上述光學部件也可以是玻璃板或包含玻璃板的積層部件。玻璃板並沒有特別限定，例如，可列舉出化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇/鍶玻璃、鋁矽酸鹽玻璃、鉛玻璃、硼矽酸鹽玻璃、硼矽酸鋇玻璃等。
玻璃板的厚度並沒有特別限定，通常為0.1〜10mm，以0.2～8mm為佳，以0.8～4mm為較佳，且以1～2mm為特佳。
作為上述顯示器模組，可列舉出液晶（LCD）模組、發光二極體（LED）模組、有機電致發光（有機EL）模組、電子紙等。另外，通常在這些顯示器模組上積層上述玻璃板、塑膠板、光學部件等。例如，偏光板積層於LCD模組上，且此偏光板形成LCD模組的一側的表面。
構成印刷層3的材料並沒有特別限定，可以使用公知的印刷用材料。印刷層3的厚度，亦即段差的高度的下限值，以3μm以上為佳，以7.5μm以上為較佳，且以10μm以上為特佳。由於下限值為上述數值以上，因此能夠充分地確保從觀看者之側看不到電線等的隱蔽性。再者，上限值以比黏著劑層的厚度更薄為佳，以80μm以下為較佳，以50μm以下為特佳，且以25μm以下為更佳。由於上限值為上述數值以下，因此能夠防止黏著劑層11相對於該印刷層3的段差順應性變差。另外，通常在顯示器構件中的黏著劑層11之側形成框形的印刷層3。
作為製造上述積層體2的一範例，可將黏著片1的其中一片剝離片12a剝離，並將黏著片1中露出的黏著劑層11貼合於第1顯示器構件21中存在印刷層3之側的表面上。
接著，從黏著片1的黏著劑層11將另一側的剝離片12b剝離，並將黏著片1中露出的黏著劑層11與第2顯示器構件22貼合，以得到積層體。再者，作為另一範例，也可以更改第1顯示器構件21及第2顯示器構件22的貼合順序。
以上的積層體2中的黏著劑層11由於具有優異的抗起泡性，因此即使是在85℃、85％RH的條件下，放置96小時的情況下，也能夠抑制黏著劑層11與各顯示器構件21、22之間的界面出現氣泡、浮起、剝落等。
[根據第2實施形態的黏著片] 根據第2實施形態的黏著片至少包括黏著劑層，且構成該黏著劑層的黏著劑由包含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的黏著性組合物所形成。
在根據本實施形態的黏著片中，（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）包含將二氧化碳作為原料所得到的源自二氧化碳的單體作為構成該聚合物的單體單元。如此一來，根據第2實施形態的黏著片變得可將二氧化碳作為原料消耗，此為減少二氧化碳的國際性重要課題，因此能夠為聯合國制定的永續發展目標（SDGs）做出貢獻。
在製造上述源自二氧化碳的單體時，相對於1莫耳的該源自二氧化碳的單體，二氧化碳的消耗量以0.1莫耳以上為佳，以0.4莫耳以上為較佳，以0.8莫耳以上為特佳，以0.9莫耳以上為更佳，且以1莫耳以上為最佳。如此一來，能夠有效地對二氧化碳的減少提供助益。上限值並沒有特別限定，以2莫耳以下為佳，以1.5莫耳以下為特佳，且以1.2莫耳以下為更佳。
以藉由使得含環氧基的化合物與二氧化碳反應而得到上述源自二氧化碳的單體為佳。作為這種源自二氧化碳的單體，例如可列舉出含碳酸伸乙酯的單體。其中，從優異的抗起泡性的觀點來看，以前述含碳酸伸乙酯的單體為佳，且以甲基丙烯酸（2-側氧基-1,3-二氧雜戊環-4-基）甲基為特佳。
根據第2實施形態的黏著片除了上述事項以外皆相同於根據第1實施形態的黏著片。再者，使用根據第2實施形態的黏著片所得到的積層體也相同於根據上述實施形態的積層體。
以上說明的實施形態係為了易於理解本發明所記載，且並非用於限定本發明而記載的。因此，意味著上述實施形態中所公開的各要件也包含屬於本發明的技術範圍內的所有設計變更和均等物。
例如，也可以省略黏著片1中的剝離片12a和12b中的其中一者或兩者，而且也可以積層期望的顯示器構件來取代剝離片12a及/或12b。再者，第1顯示器構件21也可以不具有印刷層3（段差），或者也可以具有印刷層3以外的段差。此外，不僅是第1顯示器構件21，第2顯示器構件22也可以在黏著劑層11之側具有段差。 [實施例]
以下，透過實施例等更具體地說明本發明，然而本發明的範圍並不限定於這些實施例等。
[實施例1] 1.（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的製備 利用溶液聚合法使得98質量份的丙烯酸正丁酯、1質量份的作為含碳酸伸乙酯的單體之甲基丙烯酸（2-側氧基-1,3-二氧雜戊環-4-基）甲基、及1質量份的丙烯酸4-羥基丁酯共聚合，以製備出（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）。使用後續描述的方法測量此（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的分子量，得到重量平均分子量（Mw）為75萬。
2.黏著性組合物的製備 將在上述步驟1所得到的100質量份的（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）（以固體成分換算，以下亦同）、和0.26質量份的作為交聯劑（B）之三羥甲基丙烷改性的二甲苯二異氰酸酯（由綜研化學公司所製造，產品名為「TD-75」）混合並充分地攪拌，且利用甲乙酮加以稀釋，以得到黏著性組合物的塗佈溶液。
3.黏著片的製造 將所得到的黏著性組合物的塗佈溶液使用刮刀塗佈機塗佈於使用聚矽氧類剝離劑對聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的單面進行了剝離處理而得到的重剝離型剝離片（由琳得科（Lintec）公司所製造，產品名為「SP-PET382150」）之剝離處理面。接著，在90℃下對塗佈層進行1分鐘的加熱處理，以形成塗佈層。
接著，將上述所得到的重剝離型剝離片上的塗佈層、和使用聚矽氧類剝離劑對聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的單面進行了剝離處理而得到的輕剝離型剝離片（由琳得科公司所製造，產品名為「SP-PET 381130」），以該輕剝離型剝離片的剝離處理面與塗佈層接觸的方式互相貼合，並在23℃、50％RH的條件下固化7天，進而製作出具有厚度為25μm的黏著劑層之黏著片，亦即，由重剝離型剝離片/黏著劑層（厚度：25μm）/輕剝離型剝離片之結構所構成的黏著片。
另外，黏著劑層的厚度係根據JIS K7130使用恆壓厚度測量器（由TECLOCK公司所製造，產品名為「PG-02」）所測量出的值。
此處，在將（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）設為100質量份（以固體成分換算的值）的情況下之黏著性組合物的各配方（以固體成分換算的值）如表1所示。另外，表1中所記載的縮寫等的詳細內容如下。 [（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）] BA：丙烯酸正丁酯 CARBOM：甲基丙烯酸（2-側氧基-1,3-二氧雜戊環-4-基）甲酯 4HBA：丙烯酸4-羥丁酯 2EHA：丙烯酸2-乙基己酯 HEA：丙烯酸2-羥乙酯 MMA：甲基丙烯酸甲酯 [交聯劑（B）] 三羥甲基丙烷改性的二甲苯二異氰酸酯（xylylene diisocyanate）（由綜研化學公司所製造，產品名為「TD-75」） [抗靜電劑] 雙（三氟甲烷磺醯）亞胺鋰
[實施例2～5、比較例1～2] 除了將構成（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的各單體的種類及比例、（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的重量平均分子量（Mw）、交聯劑（B）的調配量、以及抗靜電劑的調配量更改成如表1所示以外，其餘以與實施例1相同的方式製造出黏著片。
前述重量平均分子量（Mw）係使用凝膠滲透色譜法（GPC）在以下的條件下所測量（GPC測量）的聚苯乙烯換算的重量平均分子量。 ＜測量條件＞ ・GPC測量裝置：由東曹（Tosoh）公司所製造的HLC-8020 ・GPC管柱（依下列順序通過）：由東曹公司所製造 TSK guard column HXL-H TSK gel GMHXL (x2) TSK gel G2000HXL ・測量溶劑：四氫呋喃（tetrahydrofuran） ・測量溫度：40℃
[試驗例1]（凝膠分率的測量） 將在實施例及比較例中所得到的黏著片切割成80mm×80mm的尺寸，且將此黏著劑層包覆於聚酯網（網眼尺寸為200）之中，用精密天平秤量其質量，並藉由扣除上述聚酯網本身的質量，進而計算出只有黏著劑的質量。此時的質量設為M1。
接著，將包覆於上述聚酯網中的黏著劑，在室溫（23℃）下浸入乙酸乙酯中24小時。之後，取出黏著劑，在溫度為23℃、相對濕度為50％的環境下風乾24小時，並進一步在80℃的烘箱中乾燥12小時。在乾燥之後，用精密天平秤量其質量，並藉由扣除上述聚酯網本身的質量，進而計算出只有黏著劑的質量。此時的質量設為M2。以（M2/M1）×100表示凝膠分率（％）。藉此推導出黏著劑的凝膠分率。結果如表2所示。
[試驗例2]（動態黏彈性的測量） 從在實施例及比較例中所製作的黏著片將剝離片剝離，並以複數層積層出厚度為0.8mm的黏著劑層。從所得到黏著劑層的積層體衝壓出直徑為8mm的圓柱體（高度為0.8mm），並將其作為樣本。
根據JIS K7244-1，使用黏彈性測量裝置（由安東帕（Anton paar）公司所製造，產品名為「MCR302」），利用扭轉剪力法，在以下的條件下對上述樣本測量出在25℃及85℃下的儲存模數（G'）（MPa）、以及在25℃及85℃下的損耗正切（tanδ）。結果如表2所示。 測量頻率：1 Hz 測量溫度範圍：0°C～100°C 升溫速度：3°C/min
[試驗例3]（介電常數的計算） 在厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的單面上積層在實施例及比較例中所製作出的黏著片的黏著劑層，以形成厚度為0.8mm的黏著劑層，並在將厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜貼合至此黏著劑層之後，將其切成50mm×50mm的尺寸。使用阻抗分析儀（impedance analyzer）（由Keycom公司所製造，產品名為「HP4194A」）測量出所得到的積層體的電容（C1）。再者，將兩片上述厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜重疊並切成50mm×50mm的尺寸，且以相同的方式測量出電容（C2）。然後，將C1減掉C2，以計算出黏著劑的電容（C3）。基於此電容C3，由下式計算出黏著劑的介電常數εs 。結果如表2所示。
εs =（C3×d）/（ε0 ×S） εs ：黏著劑的介電常數 ε0 ：真空的介電常數（8.854×10-12 ） C3：黏著劑的電容 S：黏著劑層的面積 d：黏著劑層的厚度
[試驗例4]（表面電阻率的測量） 從在實施例及比較例中所製作出的黏著片將輕剝離型剝離片剝離，並對露出的黏著劑層根據JIS K6911：2006測量出表面電阻率。具體而言，在23℃、50％RH的環境下，使用電阻率測量儀（由三菱分析科技公司所製造，產品名為「High RESTA-UP MCP-HT450型」），測量出對剝離了輕剝離型剝離片的黏著片（100mm×100mm）施加100V的電壓10秒鐘之後的黏著劑層的黏著面的表面電阻率（Ω/ sq）。結果如表2所示。
[試驗例5]（拉伸試驗） 將上述黏著劑層以複數層積層，使得在實施例及比較例中所製作出的黏著片中的黏著劑層的總厚度為500μm，且僅保留最外層的剝離片，並在23℃、50％RH的氣氛中放置24小時。之後，從積層了複數層的上述黏著劑層之黏著片切出寬度為10mm且長度為75mm的樣本，將積層於最外層的剝離片剝除，且將樣本設置為樣本測量部位的寬度為10mm且長度為20mm（延伸方向），並在23°C、50％RH的環境下使用拉伸試驗機（由Orientec公司所製造，產品名為「TENSILON」），以200mm/分鐘的拉伸速度進行拉伸直到斷裂，從所得到的應力-應變曲線求得斷裂伸長率（％）。再者，計算出將斷裂時的應力（斷裂應力； N）除以上述樣本的橫截面積（5mm2 ）所得到的值，作為被膜強度（N/mm2 ）。而且，藉由所得到的應力-應變曲線中從初始階段到斷裂點為止的積分來計算出斷裂能（J）。各自的結果如表2所示。
[試驗例6]（黏著力的測量） 從在實施例及比較例中所製造出的黏著片將輕剝離型剝離片剝離，並將露出的黏著劑層貼合至具有易黏著層之聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜（由東洋紡公司所製造，產品名為「PET TA063」，厚度：100μm）的易黏著層，進而得到重剝離型剝離片/黏著劑層/PET膜之積層體。將所得到的積層體切割成寬度為25mm、長度為100mm。
在23℃、50％RH的環境下，從上述積層體將重剝離型剝離片剝離，並將露出的黏著劑層貼附至下列三種被黏著物，使用栗原製作所公司所製造的高壓滅菌釜（autoclave）在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘。然後，在23℃、50％RH的環境下放置24小時之後，在剝離速度為300mm/min、剝離角度為180度的條件下，使用拉伸試驗機（由Orientec公司所製造的TENSILON）測量出PET膜和黏著劑層之積層體從被黏著物上剝離時的黏著力（N/25mm）。除了此處記載的條件以外，其餘根據JIS Z0237：2009的標準進行測量。結果如表2所示。 ＜被黏著物＞ ・鈉鈣玻璃板（由日本板玻璃公司所製造，產品名為「soda lime glass」，厚度：1.1mm） ・無鹼玻璃板（由日本板玻璃公司所製造，產品名為「Eagle-X」，厚度：1.1mm） ・聚碳酸酯板（由三菱氣體化學公司所製造，產品名為「Iupilon sheet MR58U」，厚度：0.8mm）
[試驗例7]（抗起泡性的評估） 從在實施例及比較例中所製作出的黏著片將輕剝離型剝離片剝離，並將露出的黏著劑層貼附於摻錫氧化銦（ITO）沉積的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜（由尾池工業公司所製造，產品名為「TETOLIGHT TCF」，厚度：188μm）的ITO表面側，以得到附有黏著劑層之ITO沉積PET膜。
從以上所得到的附有黏著劑層之ITO沉積PET膜將重剝離型剝離片剝離，且將露出的透明黏著劑層貼附於在聚碳酸酯（PC）板上積層了聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）層之塑膠板（由三菱氣體化學公司所製造，產品名為「Iupilon sheet MR58U」，厚度：0.8mm）的PC板之側上。之後，將其在50℃、0.5MPa的條件下進行20分鐘的高壓滅菌處理，並在常壓、23℃、50％RH的條件下放置24小時。
之後，在85℃、85％RH的高溫高濕度條件下保存12小時及96小時（耐久性試驗）。然後，以目視確認黏著劑層與被黏著物（ITO氣相沉積PET膜，塑膠板）之間的界面處的狀態，並根據以下的標準評估抗起泡性。結果如表2所示。 〇：沒有出現氣泡或浮起/剝落。 △：局部地出現氣泡或浮起/剝落。 ×：大範圍地出現浮起/剝落。
另外，在比較例1及2中，12小時的耐久性試驗評估為×，因此並未進行96小時的耐久性試驗的評估。
[表1]
  （甲基）丙烯酸酯聚合物（A） 交聯劑（B） 抗靜電劑
組成 Mw 質量份 質量份
實施例1 BA/CARBOM/4HBA =98/1/1 75萬 0.26 －
實施例2 BA/CARBOM/4HBA =94/5/1 75萬 0.26 －
實施例3 BA/CARBOM/4HBA =84/15/1 75萬 0.26 －
實施例4 BA/CARBOM/4HBA =84/15/1 75萬 0.22 0.5
實施例5 2EHA/CARBOM/HEA =60/20/20 60萬 0.23 －
比較例1 BA/4HBA = 99/1 75萬 0.26 －
比較例2 2EHA/MMA/HEA =60/20/20 70萬 0.23 －
[表2]
Figure 02_image009
從表2可得知，在實施例中所製造的黏著片具有優異的抗起泡性。再者，在實施例中所製造的黏著片具有高黏著力，特別是對玻璃的黏著力。此外，在實施例中所製造的黏著片的黏著劑具有高介電常數。 [產業上的可利性]
根據本發明的黏著片能夠適用於將例如由塑膠板所構成的保護面板、與期望的顯示器構件貼合。
1:黏著片 2:積層體 3:印刷層 11:黏著劑層 12a,12b:剝離片 21:第1顯示器構件 22:第2顯示器構件
[圖1]係根據本發明的一實施形態之黏著片的剖面圖。 [圖2]係根據本發明的一實施形態之積層體的剖面圖。
1:黏著片
11:黏著劑層
12a,12b:剝離片

Claims (11)

  1. 一種黏著片，其係至少包括黏著劑層的黏著片， 對鈉鈣玻璃的黏著力超過1N/25mm且為100N/25mm以下， 構成前述黏著劑層的黏著劑由含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的黏著性組合物所形成， 前述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）包括以下式（1）所示之具有碳酸伸乙酯結構之含碳酸伸乙酯的單體作為構成該聚合物的單體單元 [化1]
    Figure 03_image001
    。
  2. 如請求項1所述之黏著片，其中前述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）包括0.5質量％以上、40質量％以下的前述含碳酸伸乙酯的單體作為構成該聚合物的單體單元。
  3. 一種黏著片，其係至少包括黏著劑層的黏著片， 對鈉鈣玻璃的黏著力超過1N/25mm且為100N/25mm以下，前述黏著劑層由含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）的黏著性組合物所形成， 前述（甲基）丙烯酸酯聚合物（A）包括將二氧化碳作為原料所得到的源自二氧化碳的單體作為構成該聚合物的單體單元。
  4. 如請求項3所述之黏著片，其中在製造前述源自二氧化碳的單體時，相對於1莫耳的前述源自二氧化碳的單體，消耗0.1莫耳以上的二氧化碳。
  5. 如請求項3所述之黏著片，其中藉由使得含環氧基的化合物與二氧化碳反應而得到前述源自二氧化碳的單體。
  6. 如請求項1或3所述之黏著片，其中構成前述黏著劑層的黏著劑在25℃下的儲存模數G'為0.01MPa以上、2MPa以下。
  7. 如請求項1或3所述之黏著片，其中構成前述黏著劑層的黏著劑根據JIS K7244-1的動態黏彈性測量所得到的在25℃下的損耗正切（tanδ）為0.3以上、3以下。
  8. 如請求項1或3所述之黏著片，其中構成前述黏著劑層的黏著劑在40kHz下的介電常數εs 為5.8以上、10以下。
  9. 如請求項1或3所述之黏著片，其中前述黏著片包括2片剝離片，且前述黏著劑層以接觸前述2片剝離片的剝離面的方式夾設於前述剝離片之間。
  10. 一種積層體，其係包括2片顯示器構件、和夾設於前述2片顯示器構件之間的黏著劑層之積層體，其中前述黏著劑層由請求項1或3所述之黏著片的黏著劑層所形成。
  11. 如請求項10所述之積層體，其中前述顯示器構件的至少一者包括塑膠板。
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