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TW201928490A - 鏡頭模組 - Google Patents

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TW201928490A TW106145588A TW106145588A TW201928490A TW 201928490 A TW201928490 A TW 201928490A TW 106145588 A TW106145588 A TW 106145588A TW 106145588 A TW106145588 A TW 106145588A TW 201928490 A TW201928490 A TW 201928490A
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Abstract

一種鏡頭模組，包括一電路板、設置於所述電路板上的感光晶片和鏡座、設置於鏡座上的音圈馬達、以及與所述音圈馬達連接的鏡頭，所述鏡座具有第一表面、與所述第一表面相對的第二表面以及連接所述第一表面和所述第二表面的外側面，所述鏡座上形成有多個相互間隔設置的散熱層，所述散熱層由金屬材料製成，非相鄰的二散熱層之間相對設置，每一散熱層均形成於所述鏡座的第一表面和所述外側面上，所述散熱層與所述電路板之間通過第一導電膠層電連接，所述散熱層與所述音圈馬達之間通過第二導電膠層電連接。

Description

鏡頭模組
本發明涉及一種鏡頭模組。
隨著手機等電子產品的不斷智慧化發展,具有拍照攝像功能的手機已經非常普遍。手機拍照攝像功能的優劣已經成為用戶選擇手機的一項重要指標和參考。
手機拍照攝像是通過安裝在手機上的鏡頭模組實現。手機拍照攝像功能的好壞主要取決於安裝在其上的鏡頭模組。一般地，鏡頭模組大都由鏡頭、馬達、玻璃、感光晶片、底座以及電路板等元件組成。為了阻止灰塵水汽等雜質進入鏡頭模組以影響拍照攝像品質，所述底座、鏡頭、以及電路板之間採用全密封設計。然而，鏡頭中底座、鏡頭、玻璃、電路板等大多元件為塑膠元件，其散熱性能較差。當鏡頭模組長時間工作時，電路板容易產生大量熱量，從而容易導致位於鏡頭模組中的塑膠元件，例如感光晶片、電路板、以及鏡頭等受熱膨脹變形，從而使得光線進入鏡頭模組後，光路徑與原始設計光路徑產生偏差，導致成像品質變差。進一步地，隨著智慧手機等電子設備逐漸輕薄化設計以及電池大容量化設計，鏡頭模組與天線等電子元件之間的間距縮小。如此，使得鏡頭模組與天線等電子元件之間容易產生電磁信號干擾，從而容易使得通過鏡頭模組拍攝照片產生噪點。
有鑑於此，本發明提供一種抗干擾性能且散熱性能好的鏡頭模組。
一種鏡頭模組，包括一電路板、設置於所述電路板上的感光晶片和鏡座、設置於鏡座上的音圈馬達、以及與所述音圈馬達連接的鏡頭，所述鏡座具有第一表面、與所述第一表面相對的第二表面以及連接所述第一表面和所述第二表面的外側面，所述鏡座上形成有多個相互間隔設置的散熱層，所述散熱層由金屬材料製成，非相鄰的二散熱層之間相對設置，每一散熱層均形成於所述鏡座的第一表面和所述外側面上，所述散熱層與所述電路板之間通過第一導電膠層電連接，所述散熱層與所述音圈馬達之間通過第二導電膠層電連接。
進一步地，所述鏡座的第一表面朝向所述第二表面方向內凹而形成一凹陷部，所述感光晶片設置於所述電路板上並收容於所述凹陷部中。
進一步地，所述凹陷部的底面上開設形成與所述鏡頭對應的通孔，所述通孔與所述鏡頭正對設置。
進一步地，每一所述散熱層包括一主體部以及自所述主體部兩端延伸而成的第一延伸部和第二延伸部，所述主體部形成於所述鏡座的第一表面上，所述第一延伸部自所述主體部一端開始沿著所述凹陷部的內表面延伸至所述凹陷部的底面，所述第一延伸部的延伸末端抵接所述凹陷部的底面。
進一步地，所述第二延伸部自所述主體部與所述第一延伸部相對的一端開始沿著所述鏡座的外側面延伸至所述鏡座的第二表面，所述第一導電膠層與所述散熱層的主體部電連，所述第二導電膠層與所述散熱層的第一延伸部連接。
進一步地，所述第二表面朝向第一表面方向開設形成一與所述通孔連通的收容槽，所述收容槽的孔徑大於所述通孔的孔徑，所述鏡頭模組還包括容置於所述收容槽內的濾光片。
進一步地，所述鏡座還包括自所述第二表面的所述收容槽周緣開始朝向遠離第一表面方向凸伸形成的一連接部，所述連接部用於配合安裝所述音圈馬達以及所述鏡頭於所述鏡座上。
進一步地，所述音圈馬達具有第一端面以及與所述第一端面相對的第二端面，所述第一端面與所述連接部配合而安裝於所述鏡座上，所述第二導電膠層連接於所述音圈馬達的第一端面邊緣。
進一步地，所述音圈馬達中部形成一貫穿其第一端面、第二端面的容置孔，所述鏡頭收容于所述容置孔中。
進一步地，進一步包括一設置於所述音圈馬達的第二端面的保護膜，所述保護膜將所述鏡頭蓋設于所述容置孔中，用於保護所述鏡頭。
本發明實施例所述鏡頭模組中，所述鏡座上設置有所述散熱層，所述散熱層由金屬材料組成， 所述散熱層與所述電路板、所述散熱層與所述音圈馬達之間均通過導電膠電連接。如此，所述音圈馬達產生的靜電通過所述散熱層傳遞至電路板消除，避免了靜電導致成像品質降低，保證了鏡頭模組的成像品質。所述音圈馬達產生的熱量通過所述散熱層直接散去，從而提高了鏡頭模組的散熱性能。進一步地，所述散熱層可以抵抗手機電子元件產生的電磁輻射，有效的避免了該電磁輻射使得鏡頭模組成像產生噪點，提高了鏡頭模組成像的品質。
如圖1-2所示，本發明一實施例中所述鏡頭模組100包括一電路板10、設置於所述電路板10上的感光晶片20、鏡座30、以及依次設置於所述鏡座30之上的濾光片40、音圈馬達50以及與所述音圈馬達50連接的鏡頭60。所述鏡頭模組100通過所述鏡頭60捕捉光線，並通過濾光片40後成像於所述感光晶片20上。
所述電路板10為硬性線路板或者柔性電路板，用於將所述鏡頭模組100與電源連接、並控制所述音圈馬達50、感光晶片20等工作。
進一步地，所述電路板10上進一步設置有連接器11。所述連接器11位於所述電路板10一端用於將電路板10與其他元件進行電連接或電路板10與其他元件之間的信號交互。
所述感光晶片20一般由感光度高的半導體材料製成，用於將通過鏡頭60、濾光片40的光線進行成像。所述感光晶片20設置於所述電路板10遠離所述連接器11的一端。在本發明實施例中，所述感光晶片20可為CCD元件或者CMOS元件。
請同時參附圖3A-3B以及附圖4所示，所述鏡座30設置於所述電路板10上。所述鏡座30與所述電路板10之間、所述鏡座30與所述音圈馬達50之間均通過導電膠70電連接。所述鏡座30用於支撐、固定所述濾光片40、音圈馬達50，同時收容所述感光晶片20於其內。
具體地，所述鏡座30具有第一表面301、與第一表面301相對的第二表面302以及連接所述第一表面301與所述第二表面302的外側面303。所述鏡座30第一表面301朝向第二表面302方向內凹形成一凹陷部31。所述感光晶片20設置於所述電路板10上並收容於所述凹陷部31中。所述凹陷部31的底面312上開設形成一通孔310。所述通孔310的形狀及大小均與所述鏡頭60對應配合設置。所述第二表面302朝向第一表面301方向開設形成一與所述通孔310連通的收容槽3020。所述收容槽3020的孔徑大於所述通孔310的孔徑。所述收容槽3020用於收容所述濾光片於其內。所述第二表面302自所述收容槽3020周緣朝向遠離第一表面301方向凸伸形成一連接部3021。所述連接部3021用於配合安裝所述音圈馬達50以及所述鏡頭60於所述鏡座30上。
進一步地，所述鏡座30上還形成有多個相互間隔設置的散熱層32。非相鄰的二散熱層32之間相對設置。每一散熱層32包括一主體部321、以及自所述主體部321兩端延伸而成的第一延伸部322和第二延伸部323。所述主體部321形成於所述鏡座30的第一表面301上。所述第一延伸部322自所述主體部321一端沿著所述凹陷部31的內表面311延伸至所述凹陷部31的底面312。所述第一延伸部322的延伸末端抵接所述凹陷部31的底面312。所述第二延伸部323自所述主體部321與所述第一延伸部322相對的一端開始沿著所述鏡座30的外側面303延伸至所述鏡座30的第二表面302。所述第一導電膠70連接於所述散熱層32的主體部321與所述電路板10之間。
在本發明實施例中，所述鏡座30除所述散熱層32之外部分的材料為塑膠，所述散熱層32由金屬材料組成。所述散熱層32是通過將設計好形狀的金屬雕刻在所述鏡座30上，並將鏡座30放入化學藥水中進一步化鍍而成。
所述濾光片40收容於所述收容槽3020中且與所述鏡頭相對。所述濾光片40用於選擇性的吸收經過鏡頭60的部分波長的光，從而提高成像的清晰度。
所述音圈馬達50設置於所述鏡座30上。所述音圈馬達50用於驅動所述鏡頭60運動而為鏡頭模組100調焦。所述音圈馬達50具有第一端面51以及與所述第一端面51相對的第二端面52。所述音圈馬達50的第一端面51與所述鏡座30的連接部3021的結構配合，且所述第一端面51與所述鏡座30之間通過所述導電膠70連接。具體地，所述導電膠70連接於所述散熱層32第二延伸部323的延伸末端與所述第一端面51周緣。如此，音圈馬達50產生的靜電通過所述散熱層32傳遞至電路板10，從而通過電路板10將靜電排出，避免了因靜電對鏡頭模組100的成像品質產生影響。
進一步地，所述音圈馬達50中部開設形成一貫穿其第一端面51、第二端面52的容置孔501。所述容置孔501與所述鏡座30的通孔310對應設置。所述容置孔501用於容置所述鏡頭60於其中。
進一步地，本發明所述鏡頭模組100進一步包括一設置於所述音圈馬達的第二端面52的保護膜80。所述保護膜80將所述鏡頭60蓋設于所述容置孔501中用於保護所述鏡頭60，避免所述鏡頭60碰撞或刮傷。
本發明實施例所述鏡頭模組100中，所述鏡座30上設置有所述散熱層32，所述散熱層32由金屬材料組成， 所述散熱層32與所述電路板10、所述散熱層32與所述音圈馬達50之間均通過導電膠70連接。如此，所述音圈馬達50產生的靜電通過所述散熱層32傳遞至電路板消除，避免了靜電導致成像品質降低，保證了鏡頭模組100的成像品質。所述音圈馬達50產生的熱量通過所述散熱層32直接散去，從而提高了鏡頭模組100的散熱性能。進一步地，所述散熱層32可以抵抗手機電子元件產生的電磁輻射，有效的避免了該電磁輻射使得鏡頭模組100成像產生噪點，提高了鏡頭模組100成像的品質。
可以理解的係，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。
100‧‧‧鏡頭模組
10‧‧‧電路板
11‧‧‧連接器
20‧‧‧感光晶片
30‧‧‧鏡座
301‧‧‧第一表面
302‧‧‧第二表面
303‧‧‧外側面
31‧‧‧凹陷部
310‧‧‧通孔
311‧‧‧內表面
312‧‧‧底面
3020‧‧‧收容槽
3021‧‧‧連接部
32‧‧‧散熱層
321‧‧‧主體部
322‧‧‧第一延伸部
323‧‧‧第二延伸部
40‧‧‧濾光片
50‧‧‧音圈馬達
51‧‧‧第一端面
52‧‧‧第二端面
501‧‧‧容置孔
60‧‧‧鏡頭
70‧‧‧導電膠
80‧‧‧保護膜
圖1所示為本發明一實施例中所述鏡頭模組的立體組裝圖。
圖2所示為圖1所示的鏡頭模組的拆解圖。
圖3A-3B所示為圖2中鏡頭模組中的鏡座不同角度示意圖。
圖4所示為圖1中鏡頭模組的剖視圖。

Claims (10)

  1. 一種鏡頭模組，包括一電路板、設置於所述電路板上的感光晶片和鏡座、設置於鏡座上的音圈馬達、以及與所述音圈馬達連接的鏡頭，所述鏡座具有第一表面、與所述第一表面相對的第二表面以及連接所述第一表面和所述第二表面的外側面，所述第一表面朝向所述電路板，其改良在於：所述鏡座上形成有多個相互間隔設置的散熱層，所述散熱層由金屬材料製成，每一散熱層均形成於所述鏡座的第一表面和所述外側面上，所述鏡頭模組還包括連接於所述散熱層與所述電路板之間的第一導電膠層電連接、和連接於所述散熱層與所述音圈馬達之間的第二導電膠層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述鏡頭模組，其中：所述鏡座的第一表面朝向所述第二表面方向內凹而形成一凹陷部，所述感光晶片設置於所述電路板上並收容於所述凹陷部中。
  3. 如申請專利範圍第2項所述鏡頭模組，其中：所述凹陷部的底面上開設形成與所述鏡頭對應的通孔，所述通孔與所述鏡頭正對設置。
  4. 如申請專利範圍第3項所述鏡頭模組，其中：每一所述散熱層包括一主體部以及自所述主體部兩端延伸而成的第一延伸部和第二延伸部，所述主體部形成於所述鏡座的第一表面上，所述第一延伸部自所述主體部一端開始沿著所述凹陷部的內表面延伸至所述凹陷部的底面，所述第一延伸部的延伸末端抵接所述凹陷部的底面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述鏡頭模組，其中：所述第二延伸部自所述主體部與所述第一延伸部相對的一端開始沿著所述鏡座的外側面延伸至所述鏡座的第二表面，所述第一導電膠層與所述散熱層的主體部電連，所述第二導電膠層與所述散熱層的第一延伸部連接。
  6. 如申請專利範圍第4項所述鏡頭模組，其中：所述第二表面朝向第一表面方向開設形成一與所述通孔連通的收容槽，所述收容槽的孔徑大於所述通孔的孔徑，所述鏡頭模組還包括容置於所述收容槽內的濾光片。
  7. 如申請專利範圍第6項所述鏡頭模組，其中：所述鏡座還包括自所述第二表面的所述收容槽周緣開始朝向遠離第一表面方向凸伸形成的一連接部，所述連接部用於配合安裝所述音圈馬達以及所述鏡頭於所述鏡座上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述鏡頭模組，其中：所述音圈馬達具有第一端面以及與所述第一端面相對的第二端面，所述第一端面與所述連接部配合而安裝於所述鏡座上，所述第二導電膠層連接於所述音圈馬達的第一端面邊緣。
  9. 如申請專利範圍第8項所述鏡頭模組，其中：所述音圈馬達中部形成一貫穿其第一端面、第二端面的容置孔，所述鏡頭收容于所述容置孔中。
  10. 如申請專利範圍第8項所述鏡頭模組，其中：進一步包括一設置於所述音圈馬達的第二端面的保護膜，所述保護膜將所述鏡頭蓋設于所述容置孔中，用於保護所述鏡頭。
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