TW201911557A - 間隔物、ｌｅｄ面光源裝置及ｌｅｄ影像顯示裝置 - Google Patents

Abstract

根據本發明之一態樣，提供第1間隔物60，其用於具備第1光學片材50、及與第1光學片材50對向之LED安裝基板40之LED面光源裝置20，且配置於第1光學片材50與LED安裝基板40之間而使第1光學片材50相對於LED安裝基板40隔開，該第1間隔物60具備：2個以上之開口部61，其等在第1間隔物60之高度方向上貫通；及壁部62，其具有將開口部61間分隔之分隔部64，且包圍至少1個開口部61之周圍；分隔部64具有面向上述開口部之2個側面，且包含熱塑性樹脂，自分隔部64中之一側面64A向另一側面64A之透光率為30%以下。

Description

間隔物、LED面光源裝置及LED影像顯示裝置 〔相關申請案之參照〕

本申請案係享有先前之日本專利申請案即日本特願2017-109304(申請日：2017年6月1日)之優先權之利益者，其揭示內容全體藉由引用而作為本說明書之一部分。

本發明係關於一種間隔物、LED面光源裝置及LED影像顯示裝置。

近年來，急速推進普及之LED影像顯示裝置通常具備液晶顯示面板等顯示畫面、及自背面側照明該顯示畫面之LED面光源裝置。目前，於LED影像顯示裝置中，通常多數情況下使用邊緣照明型之LED面光源裝置，但自亮度觀點考慮，正研究使用正下型之LED面光源裝置。

於正下型之LED面光源裝置中，自使LED面光源裝置之發光面中之亮度之面內均勻性提高等觀點考慮，於LED元件上配置光學片材。作為此種光學片材，例如存在使用光透過反射片材之情形，該光透過反射片材係於反射來自LED元件之光之白色等之樹脂製反射材片，形成有如隨著自LED元件正上方朝向LED元件之周圍而開口部逐漸變大之開口圖案(參照日本特開2010-272245號)。藉由使用具有此種開口圖案之光透過反射片材，可使LED元件正 上方之光反射並擴散至周圍而自周圍之開口部出射，故而可使亮度之面內均勻性提高。

為了藉由光學片材使亮度之面內均勻性提高，必須使光學片材相對於安裝有LED元件之LED安裝基板隔開。因此，通常於LED安裝基板與光學片材之間，配置有用以使光學片材相對於LED安裝基板隔開之多個柱狀之間隔物。

然而，若使用柱狀之間隔物，則有於間隔物間光學片材撓曲之虞。於使用光透過反射片材作為光學片材之情形時，有如下之虞：若於光透過反射片材產生撓曲，則開口圖案相對於LED元件之位置改變，故而亮度之面內均勻性降低。

又，目前，已知有以對應於圖像之明暗部之方式個別地控制LED元件而可降低消耗電力並且提高對比度之區域調光控制。

於區域調光控制中，要求來自LED元件之光不相互混合，但於使用柱狀之間隔物之情形時，由於光自間隔物間之間隙漏出，故而來自LED元件之光相互混合。

本發明係為了解決上述問題而完成。即，本發明之目的在於提供一種可抑制光學片材之撓曲且適於區域調光控制之間隔物、以及具備該間隔物之LED面光源裝置及LED影像顯示裝置。

根據本發明之一態樣，提供一種間隔物，其用於具備LED安裝基板、及光學片材之LED面光源裝置，且配置於上述LED安裝基板與上述光學 片材之間而使上述光學片材相對於上述LED安裝基板隔開，上述LED安裝基板具備配線基板、及安裝於上述配線基板之一面之多個LED元件，上述光學片材配置於上述LED元件側，該間隔物具備：2個以上之開口部，其等在上述間隔物之高度方向上貫通；及壁部，其具有將上述開口部間分隔之分隔部，且包圍至少1個上述開口部之周圍，上述分隔部具有面向上述開口部之2個側面，且包含熱塑性樹脂，自上述分隔部中之一上述側面向另一上述側面之透光率為30%以下。

於上述間隔物中，亦可為，上述分隔部進而包含存在於上述熱塑性樹脂中之遮光材料。

於上述間隔物中，亦可為，上述分隔部具備包含上述熱塑性樹脂之分隔部本體、及設置於上述分隔部本體之至少一側面之遮光層。

於上述間隔物中，亦可為，上述分隔部具備包含上述熱塑性樹脂之分隔部本體、及遮光層，上述分隔部本體具備：第1部分，其包含上述分隔部本體之第1側面；及第2部分，其包含上述分隔部本體中之與上述第1側面為相反側之第2側面，且與上述第1部分隔開；且上述遮光層隔於上述第1部分與上述第2部分之間。

於上述間隔物中，亦可為，上述分隔部之至少一側面之算術平均粗糙度為10μm以下。

於上述間隔物中，亦可為，上述壁部為格子狀或蜂窩狀。

根據本發明之另一態樣，提供一種LED面光源裝置，其具備；LED安裝基板，其具備配線基板、及安裝於上述配線基板之一面之多個LED元件；第1光學片材，其配置於上述LED元件側；及第1間隔物，其配置於上述LED安裝基板與上述第1光學片材之間，使上述第1光學片材相對於上述LED安裝基板隔開；且上述第1間隔物為上述間隔物。

於上述LED面光源裝置中，亦可為，上述間隔物之上述壁部之面向上述開口部之側面，以自上述配線基板朝向上述第1光學片材而上述開口部之開口直徑變大之方式傾斜。

於上述LED面光源裝置中，亦可為，上述第1光學片材具備俯視下分割為多個之區劃區域，上述各區劃區域具有使來自上述LED元件之光之一部分透過之多個透過部、及反射來自上述LED元件之光之一部分之多個反射部，並且包含上述透過部於上述各區劃區域中之面積比率即開口率自上述區劃區域之中央部朝向上述區劃區域之外緣部遞增之區域。

於上述LED面光源裝置中，亦可為，上述第1光學片材之厚度為25μm以上且1mm以下。

於上述LED面光源裝置中，亦可進而具備：第2光學片材，其配置於上述第1光學片材之光出射側；及框狀之第2間隔物，其以包圍上述第1光學片材之外周面及上述第1間隔物之外周面之方式配置，且支持上述第2光學片材。

根據本發明之另一態樣，提供一種LED影像顯示裝置，其具備：上述LED面光源裝置；及顯示面板，其配置於較上述LED面光源裝置更靠觀察者側。

根據本發明之一態樣，可提供一種可抑制光學片材之撓曲且適於區域調光控制之間隔物。又，根據本發明之另一態樣，可提供一種具備此種間隔物之LED面光源裝置及LED影像顯示裝置。

10‧‧‧LED影像顯示裝置

20‧‧‧LED面光源裝置

40‧‧‧LED安裝基板

41‧‧‧配線基板

42‧‧‧LED元件

50、130‧‧‧第1光學片材

50A‧‧‧外周面

51、131‧‧‧區劃區域

51A、131A‧‧‧中央部

51B、131B‧‧‧外緣部

52、132‧‧‧透過部

53、133‧‧‧反射部

60、140、150、160、170、180‧‧‧第1間隔物

60C‧‧‧外周面

61‧‧‧開口部

62、142、152、162、171‧‧‧壁部

63‧‧‧框部

64、210、220、230、240、250、260‧‧‧分隔部

65、211、221、231、241、251、261‧‧‧分隔部本體

70‧‧‧第2光學片材

80‧‧‧第2間隔物

212、222、232、242、252、262‧‧‧遮光層

圖1係實施形態之LED影像顯示裝置之分解斜視立體圖。

圖2係實施形態之LED影像顯示裝置之概略構成圖。

圖3係實施形態之LED面光源裝置之局部放大剖面圖。

圖4係圖1所示之第1光學片材之俯視圖。

圖5係實施形態之另一第1光學片材之俯視圖。

圖6係圖1所示之第1間隔物之俯視圖。

圖7係表示圖1所示之第1光學片材與第1間隔物之配置關係之俯視圖。

圖8係實施形態之另一第1間隔物之俯視圖。

圖9係實施形態之另一第1間隔物之俯視圖。

圖10係實施形態之另一第1間隔物之俯視圖。

圖11(A)及圖11(B)係實施形態之另一第1間隔物之俯視圖。

圖12(A)係示意性地表示自第1間隔物之分隔部切出用以測定側面間透光率之樣品之情況的圖，圖12(B)及圖12(C)係示意性地表示測定樣品之側面間透光率時之情況之圖。

圖13(A)及圖13(B)係實施形態之另一第1間隔物之局部縱剖面圖。

圖14(A)及圖14(B)係實施形態之另一第1間隔物之局部縱剖面圖。

圖15(A)及圖15(B)係實施形態之另一第1間隔物之局部縱剖面圖。

圖16係表示圖1所示之第1間隔物與第2間隔物之配置關係之俯視圖。

圖17係圖1所示之透鏡片材之剖面圖。

以下，同時參照圖式，並對本發明之實施形態之間隔物、正下型之LED面光源裝置及LED影像顯示裝置進行說明。於本說明書中，「LED」係指發光二極體。又，「片材」、「膜」、「板」等用語並非係僅根據稱呼之 不同便將相互區別開。因此，例如，「片材」係以亦包含如亦稱為膜或板之構件之含義使用。圖1係本實施形態之LED影像顯示裝置之分解斜視圖，圖2係本實施形態之LED影像顯示裝置之概略構成圖，圖3係本實施形態之LED面光源裝置之局部放大剖面圖。圖4係圖1所示之第1光學片材之俯視圖，圖5係實施形態之另一第1光學片材之俯視圖，圖6係圖1所示之第1間隔物之俯視圖，圖7係表示圖1所示之第1光學片材與第1間隔物之配置關係之俯視圖。圖8~圖11係實施形態之另一第1間隔物之俯視圖，圖12(A)係示意性地表示自第1間隔物之分隔部切出用以測定側面間透光率之樣品之情況的圖，圖12(B)及圖12(C)係示意性地表示測定樣品之側面間透光率時之情況之圖。圖13~圖15係實施形態之另一第1間隔物之局部縱剖面圖，圖16係表示圖1所示之第1間隔物與第2間隔物之配置關係之俯視圖，圖17係圖1所示之透鏡片材之剖面圖。

<<<<LED影像顯示裝置>>>>

圖1及圖2所示之LED影像顯示裝置10具備正下型之LED面光源裝置20、及配置於較LED面光源裝置20更靠觀察者側之顯示面板120。

<<<顯示面板>>>

圖1及圖2所示之顯示面板120係液晶顯示面板，具備配置於入光側之偏光板121、配置於出光側之偏光板122、及配置於偏光板121與偏光板122之間之液晶胞123。作為偏光板121、122及液晶胞123，可使用公知之偏光板及液晶胞。

<<<LED面光源裝置>>>

圖1或圖2所示之LED面光源裝置20具備殼體30、LED安裝基板40、第1光學片材50、第1間隔物60、第2光學片材70、及第2間隔物80。又，此外，LED面光源裝置20具備積層於第2光學片材70之透鏡片材90及反射型偏光分離片材100。再者，LED面光源裝置20只要具備LED安裝基板40、第1光學片材50、及第1間隔物60即可，亦可不具備殼體30、第2光學片材70、第2間隔物80、透鏡 片材90、或反射型偏光分離片材100。

於LED面光源裝置用於車載用途之情形時，由於配置於車輛內之非常狹窄之空間，故而期望實現較一般之LED面光源裝置更薄型化。因此，就實現薄型化之觀點而言，LED面光源裝置20之總厚較佳為成為15mm以下，更佳為成為10mm以下。「LED面光源裝置」之總厚係指自圖2所示之殼體30之外底面30C至反射型偏光分離片材100之表面100A為止之距離。

<<殼體>>

殼體30具備收容LED安裝基板40等之收容空間30A。如圖2或圖3所示，殼體30具有作為內側之底面之內底面30B、作為外側之底面之外底面30C、及自內底面30B豎立之作為內側之側面之內側面30D。又，如圖2所示，殼體30具有用以使來自LED元件42之光自殼體30出射之開口部30E。開口部30E較佳為設置於與內底面30B對向之位置。開口部30E之形狀並無特別限定，例如可列舉矩形狀或圓形狀。

圖1及圖2所示之殼體30具備具有收容空間30A之殼體本體31、及覆蓋殼體本體31之收容空間30A且具有開口部30E之框狀之蓋體32。於殼體30中，殼體30之內底面30B成為殼體本體31之內底面，殼體30之內側面30D成為殼體本體31之內側面。

殼體30(殼體本體31及蓋體32)較佳為由金屬所構成。藉由利用金屬構成殼體本體31，殼體本體31亦作為散熱構造體發揮功能，故而可使來自LED元件42之熱高效率地散發。作為金屬，並無特別限定，例如可列舉鋁等。

<<LED安裝基板>>

LED安裝基板40具備配線基板41、及安裝於配線基板41之一面(以下，將該面稱為「正面」)41A之多個LED元件42。如圖2及圖3所示，LED安裝基板 40係以配線基板41中之與安裝有LED元件42之正面41A為相反側之面(以下，將該面稱為「背面」)41B位於殼體30之內底面30B側之方式配置於殼體30內。

<配線基板>

配線基板41沿著殼體30之內底面30B而配置。配線基板41之背面41B較佳為與殼體30之內底面30B接觸。藉由配線基板41中之背面41B與殼體30之內底面30B接觸，可將配線基板41等之熱高效率地向殼體30側散發。於本說明書中，「配線基板之背面與殼體之內底面接觸」係如下概念，即，不限於配線基板之背面與殼體之內底面直接接觸之情形，亦包括在配線基板之背面與殼體之內底面之間介存有雙面膠帶、黏著劑或接著劑等就導熱之觀點而言幾乎可忽略之層之情形。

如圖3所示，於配線基板41中，朝向第1光學片材50依序積層有樹脂膜43、金屬配線部44、絕緣性保護膜45、及反射層46。但是配線基板41亦可不具備絕緣性保護膜45或反射層46。又，金屬配線部44較佳為與樹脂膜43藉由經接著層47之乾式層壓法而接著。進而，金屬配線部44經由焊料層48而與LED元件42電性連接。

配線基板41亦可為硬質配線基板，但較佳為撓性配線基板。藉由配線基板41為撓性配線基板，亦可獲得可彎曲之LED面光源裝置。圖2所示之配線基板41係撓性配線基板。「撓性」係指具有柔軟性，「撓性配線基板」一般係指具有可撓性而可彎曲之配線基板。本說明書中之「可撓性」係指以曲率半徑至少成為1m之方式彎曲。撓性配線基板以曲率半徑較佳成為50cm、更佳成為30cm、進而較佳成為10cm、尤佳成為5cm之方式彎曲。

(樹脂膜)

樹脂膜43具有可撓性。樹脂膜43係以曲率半徑較佳成為50cm、更佳成為30cm、進而較佳成為10cm、尤佳成為5cm之方式彎曲之膜。

樹脂膜43可使用公知之熱塑性樹脂而形成。於用作樹脂膜43之材料之熱塑性樹脂中，較佳為耐熱性及絕緣性較高者。作為此種樹脂，可使用耐熱性及加熱時之尺寸穩定性、機械強度、以及耐久性優異之聚醯亞胺(PI)、或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。又，亦可選擇藉由添加阻燃性之無機填料等而使阻燃性提高所得之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)作為用以形成樹脂膜之樹脂。

形成樹脂膜43之熱塑性樹脂較佳為熱收縮起始溫度為100℃以上者、或藉由上述退火處理等以該熱收縮起始溫度成為100℃以上之方式使耐熱性提高所得者。本說明書中之「熱收縮起始溫度」係如下：將由測定對象之熱塑性樹脂所構成之樣品膜設置於熱機械分析(TMA)裝置，施加荷重1g以升溫速度2℃/分鐘升溫至120℃，測定此時之收縮量(%表示)，自輸出該資料並記錄溫度與收縮量而成之曲線圖，讀取因收縮而自0%之基準線偏離之溫度，並將該溫度設為熱收縮起始溫度。再者，熱收縮起始溫度係設為進行3次測定而獲得之值之算術平均值。

通常存在因來自LED元件之熱而LED元件周邊部達到90℃左右之溫度之情形。就此觀點而言，形成樹脂膜43之熱塑性樹脂較佳為具有上述溫度以上之耐熱性。

對於樹脂膜43，要求具有可對配線基板41賦予必要之絕緣性之程度之較高的絕緣性之樹脂。因此，樹脂膜43之容積電阻率較佳為10¹⁴Ω．cm以上，更佳為10¹⁸Ω．cm以上。容積電阻率可藉由依照JIS C2151：2006之方法而測定。容積電阻率係隨機地測定10個部位而設為該所測得之10個部位之容積電阻率之算術平均值。

樹脂膜43之厚度並無特別限定，但就作為散發路徑不成為瓶頸、具有耐熱性及絕緣性、以及與製造成本之平衡之觀點而言，較佳為大致10 μm以上且500μm以下。又，就良好地維持藉由輥對輥方式進行製造之情形時之生產性之觀點而言，亦較佳為上述厚度範圍。樹脂膜43之厚度係設為藉由使用厚度測定裝置(產品名「數位式量表IDF-130」；Mitutoyo股份有限公司製造)測定任意10個部位之厚度並算出其平均值而求出。樹脂膜43之厚度之下限較佳為10μm以上，樹脂膜43之厚度之上限較佳為250μm以下。

(金屬配線部)

金屬配線部44設置於較樹脂膜43更靠LED元件42側，且與LED元件42電性連接。金屬配線部44可藉由將金屬箔等圖案化而形成。

構成金屬配線部44之金屬之導熱率λ較佳為200W/(m．K)以上且500W/(m．K)以下。導熱率λ例如可使用導熱率計(產品名「QTM-500」；京都電子工業股份有限公司製造)而測定。導熱率λ係設為進行3次測定而獲得之值之算術平均值。上述導熱率之下限更佳為300W/(m．K)以上，上限較佳為500W/(m．K)以下。於銅之情形時，導熱率λ為403W/(m．K)。

構成金屬配線部44之金屬之電阻率R較佳為3.00×10^-8Ωm以下，更佳為2.50×10^-8Ωm以下。電阻率R可使用靜電計(產品名「6517B型靜電計」；吉時利公司製造)而測定。電阻率R係設為進行3次測定而獲得之值之算術平均值。於銅之情形時，電阻率R成為1.55×10^-8Ωm。

例如，於藉由銅箔形成金屬配線部44之情形時，能夠以較高之水準兼顧散熱性與導電性。更具體而言，由於自LED元件之散熱性穩定，防止電阻之增加，故而LED元件間之發光不均變小，LED元件可穩定地發光。又，亦延長LED元件之壽命。進而，亦可防止因熱而引起樹脂膜等周邊構件之劣化，故而亦可延長組入有LED面光源裝置之LED影像顯示裝置之製品壽命。

作為形成金屬配線部44之金屬之例，除上述銅以外，還可列舉鋁、金、銀等金屬。

金屬配線部44係電解銅箔，又，金屬配線部44中之樹脂膜43側之面之十點平均粗糙度Rz更佳為1.0μm以上且10.0μm以下。藉由使十點平均粗糙度Rz為上述範圍內，尤其可使金屬配線部44中之樹脂膜43側之面之表面積增大，從而可進一步提高散熱性。又，由於該面成為凹凸面，故而可更加提高與樹脂膜43之密接性，藉此亦可提高散熱性。作為具有此種十點平均粗糙度Rz之電解銅箔之面，可較佳地使用電解銅箔之粗糙面側(無光澤面側)。十點平均粗糙度Rz可依照JIS B0601：1999並使用例如表面粗糙度測定器(產品名「SE-3400」；小坂研究所製造)而測定。十點平均粗糙度Rz係設為進行3次測定而獲得之值之算術平均值。

金屬配線部44之配置只要為可導通LED元件42之配置、較佳為可將LED元件42配置為矩陣狀，則不限定於特定之配置。但是於配線基板41中，較佳為由該金屬配線部44被覆樹脂膜43之一表面之較佳為80%以上、更佳為90%、最佳為95%以上之範圍。藉此，能夠以高密度配置LED元件42，並且可使所產生之過剩之熱充分地通過金屬配線部44迅速擴散，並經由樹脂膜43向外部散發，故而可獲得具有優異之散熱性之LED面光源裝置20。

金屬配線部44之厚度只要根據配線基板41所要求之耐受電流之大小等適當設定即可，並無特別限定，亦可設為10μm以上且50μm以下作為一例。就提高散熱性之觀點而言，金屬配線部44之厚度較佳為10μm以上。又，若金屬配線部之厚度未達10μm，則樹脂膜43之熱收縮之影響較大，而於焊料回焊處理時，處理後之翹曲容易變大，故而就該觀點而言，金屬配線部44之厚度亦較佳為10μm以上。另一方面，藉由金屬配線部之厚度為50μm以下，可維持配線基板之充分之撓性，亦可防止因重量增大引起處理性之降低等。金屬配線部44之厚度可藉由與樹脂膜43同樣之方法進行測定。

(絕緣性保護膜)

絕緣性保護膜45係主要使配線基板41之耐遷移特性提高。絕緣性保護膜45係以覆蓋金屬配線部44之表面中之除用以安裝LED元件42之連接部分以外之整個面、及樹脂膜43之表面中之金屬配線部44之非形成部分之大致整個面的態樣形成。

絕緣性保護膜45較佳為由包含熱硬化性樹脂之熱硬化性樹脂組成物之硬化物所構成。作為熱硬化性樹脂組成物，只要為熱硬化溫度為100℃以下左右者，則可適當較佳地使用公知之熱硬化性樹脂組成物。具體而言，可較佳地使用將聚酯系樹脂、環氧系樹脂、環氧系及酚系樹脂、環氧丙烯酸酯樹脂、聚矽氧系樹脂等分別作為基底樹脂之熱硬化性樹脂組成物。又，其中，包含聚酯系樹脂之熱硬化性樹脂組成物就可撓性優異之方面而言作為用以形成絕緣性保護膜45之材料尤佳。

用以形成絕緣性保護膜45之熱硬化性樹脂組成物例如亦可為進而含有二氧化鈦等無機白色顏料之白色之熱硬化性樹脂組成物。藉由將絕緣性保護膜45白色化，可實現設計性之提高。又，亦可對絕緣性保護膜45賦予反射層之功能。

使用絕緣性之熱硬化性樹脂組成物之絕緣性保護膜45之形成可藉由網版印刷等公知之方法而進行。

絕緣性保護膜45之膜厚較佳為10μm以上且100μm以下。若絕緣性保護膜45之膜厚未達10μm，則有絕緣性降低之虞，又，若超過100μm，則有因藉由網版印刷形成絕緣性保護層時之滲透或熱硬化時之收縮而明顯產生配線基板之翹曲等之虞。絕緣性保護膜45之膜厚係使用掃描型電子顯微鏡(SEM)拍攝絕緣性保護膜45之剖面並於該剖面之影像中對20個部位測定，絕緣性保護膜45之膜厚而設為該20個部位之膜厚之算術平均值。

(反射層)

反射層46主要對波長380nm以上且780nm以下之可見光波長區域之光具有較高之反射性。反射層46係以LED面光源裝置20之發光能力之提高為目的，覆蓋除LED元件安裝區域以外之區域而積層於配線基板41之正面41A。再者，於本實施形態中，反射層46係以於俯視下包圍LED元件42且絕緣性保護膜45之因LED元件安裝區域而去除之區域之內周緣部露出的方式積層於絕緣性保護膜45上。又，並不限於此，例如亦能夠以絕緣性保護膜45之因LED元件安裝區域而去除之區域之內周緣部不露出，絕緣性保護膜45與反射層46兩者之內周緣部一致而形成同一形狀之方式積層。

反射層46只要為具有用以反射來自LED元件42之光並將其向特定方向導引之反射面之構件，則無特別限定，可根據最終產品之用途及其要求規格等而適當使用發泡類型之白色聚酯、白色聚乙烯樹脂、銀蒸鍍聚酯等。

反射層46之膜厚較佳為50μm以上且1mm以下。若反射層46之膜厚未達50μm，則有無法獲得所需反射率之虞，又，由於反射層過薄，故而難以設置於特定位置，又，若超過1mm，則有成本變高，並且無法達成LED面光源裝置之薄型化之虞。反射層46之膜厚可設為藉由與絕緣性保護膜45之膜厚同樣之方法進行測定。

(接著層)

作為接著層47，可適當使用公知之樹脂系接著劑。該等樹脂系接著劑中，可尤佳地使用胺酯(urethane)系、聚碳酸酯系、或環氧系之接著劑等。該接著層47於金屬配線部44之蝕刻處理後殘存於樹脂膜43上。

(焊料層)

焊料層48用以將金屬配線部44與LED元件42電性及機械性地接合。作為藉由該焊料層48之接合方法，大致劃分有回焊方式或雷射方式，可藉由上述任一種方式進行。

於藉由焊料將金屬配線部與LED元件接合時，大量之熱施加於樹脂膜及金屬配線部，故而有因樹脂膜與金屬配線部之線膨脹係數之差異而於具備樹脂膜及金屬配線部之配線基板產生翹曲之虞。為了防止此種翹曲，較佳為於樹脂膜43中之與金屬配線部44側之面為相反側之面設置金屬箔。又，藉由設置此種金屬箔，亦可使點亮時之LED安裝基板40之熱進一步散發至殼體本體31。

<<LED元件>>

LED元件42係利用在P型半導體與N型半導體接合所得之PN接面部之發光之發光元件。作為LED元件，已知有於元件上表面、下表面設置有P型電極、N型電極之構造、及於元件一面設置有P型、N型電極兩者之構造，任一構造之LED元件均可用於LED面光源裝置20。但是可尤佳地使用上述構造中之於元件一面設置有P型、N型電極兩者之構造之LED元件。

LED元件42於配線基板41上配置為矩陣狀。本說明書中之「矩陣狀」係指呈矩陣狀地二維排列之狀態。於本實施形態中，LED元件42配置為矩陣狀，但LED元件之配置狀態並無特別限定，例如，LED元件亦可配置為鋸齒狀。LED元件42係於配線基板41上安裝有多個。安裝於配線基板41之LED元件42之個數只要為多個則無特別限定。LED元件42之配置密度較佳為0.02個/cm²以上且2.0個/cm²以下，更佳為0.1個/cm²以上且1.5個/cm²以下。

<<第1光學片材>>

第1光學片材50係具有光學功能之片材。作為第1光學片材，例如可列舉光透過反射片材等。圖1及圖2所示之第1光學片材50成為光透過反射片材。光透過反射片材係藉由具有使光透過之透過部及使光反射之反射部，於某一部分使光透過，於另一部分使光反射，而具有使來自LED元件之光於平面內擴散從而使亮度之面內均勻性提高之功能。

第1光學片材50配置於LED元件42側。具體而言，以與多個LED元件42對向之方式配置，又，第1光學片材50藉由第1間隔物60而相對於LED安裝基板40隔開。第1光學片材50係與配線基板41大致平行地配置。

圖3所示之自配線基板41之正面41A至第1光學片材50之距離d1成為0.6mm以上且6mm以下。本說明書中之「自配線基板之正面至第1光學片材之距離」於如配線基板41在絕緣性保護層上具備反射層且反射層之正面成為配線基板之正面之情形時，係指自反射層之正面至第1光學片材中之配線基板側之面之距離，又，於配線基板之絕緣性保護層兼具反射層之功能而絕緣性保護層之正面成為配線基板之正面之情形時，係指自絕緣性保護層之正面至第1光學片材中之配線基板側之面之距離。又，第1光學片材中之配線基板側之面於第1光學片材中之配線基板側之面僅由樹脂膜之面構成之情形時，係樹脂膜中之配線基板側之面，但於如第1光學片材50在較樹脂膜54更靠配線基板41側形成有反射層55之情形時，設為反射層55中之配線基板41側之面。

第1光學片材50之厚度較佳為25μm以上且1mm以下。若光透過反射片材之厚度未達25μm，則有無法獲得所需反射率之虞，又，若超過1mm，則有無法實現LED面光源裝置之薄型化之虞。第1光學片材50之厚度設為下述反射部53之厚度，可藉由使用厚度測定裝置(產品名「數位式量表IDF-130」；Mitutoyo股份有限公司製造)測定任意10個部位之厚度並算出其平均值而求出。如圖4所示，第1光學片材50具備俯視下分割為多個之區劃區域51。

<區劃區域>

區劃區域51較佳為配合LED元件42之個數而分割。於圖4中，對應於LED元件(縱4個×橫6個=24個)，而形成有縱4個×橫6個=24個之區劃區域51。再者，於圖4中，以虛線記載邊界線，但實際上未形成邊界線，邊界線為假想線，區劃區域51亦為假想之區域。

如圖4所示，各區劃區域51由使來自LED元件42之光之一部分透過之多個透過部52、及反射來自LED元件42之光之一部分之多個反射部53所構成。透過部52及反射部53由特定之圖案構成。再者，於圖4中，在形式上以白色表示透過部52，以灰色表示反射部53。又，各區劃區域51中之透過部52及反射部53之圖案相同，但並非必須相同，亦可根據區劃區域不同而為不同之圖案。透過部52及反射部53亦可為方格狀之圖案。

如圖4所示，第1光學片材50以各區劃區域51之中央部51A成為與各LED元件42對應之區域之方式配置，故而入射至中央部51A之光量較入射至外緣部51B之光量多。因此，於各區劃區域51中，作為透過部52之面積比率之開口率較佳為自中央部51A朝向外緣部51B遞增。藉由使各區劃區域51中之開口率自中央部51A朝向外緣部51B遞增，可確保充分之光量，並且更加提高發光面上之亮度之均勻性。本說明書中之區劃區域之「開口率」係指於將一個區劃區域分隔為以25~100等分左右之適當比率等分之等面積正方形之方格狀時各方格中之透過部的面積比率。一個區劃區域中之該等面積方格之規定方法為任意方法，例如較理想為以存在於各方格內之透過部52之個數大致成為相等數量方式設定。又，「開口率」亦可為藉由自中央區域朝向位於中央區域之外側之外側區域以等間隔規定多個以一個區劃區域之中心點為中心之同心圓，並以與上述同樣的方式算出各同心圓之圓周與圓周之間之各區域內之透過部之面積比率而求出。藉由該算出方法，對於呈格子狀地配置有矩形之開口部之一般之開口配置以外之區劃區域，亦可定義上述「開口率」。再者，於各區劃區域51中，只要開口率自中央部51A朝向外緣部51B遞增即可，例如亦可於中央部或外緣部附近之所限定之一部分範圍內存在開口率固定之區域。

於各區劃區域51之中央部51A，較佳為面積比成為反射部>透過部。又，於各區劃區域51之外緣部51B，較佳為面積比成為透過部>反射部。具 體而言，外緣部51B中之透過部52之面積比率較佳為50%以上且100%以下。外緣部51B中之透過部52之面積比率之下限較佳為60%以上，更佳為70%以上。再者，於外緣部51B，呈島狀地形成反射部53，藉此亦可理論上將透過部之面積比率設為100%。此係於習知沖切開口方式之光透過反射片材中無法形成之構成。如此一來，於藉由印刷方法對第1光學片材50之透過部52及反射部53進行圖案形成之情形時，可使圖案化之撓性增大。

如圖3所示，第1光學片材50由樹脂膜54、及積層於樹脂膜54之至少一面上之一部分之反射層55所構成。反射層55可藉由網版印刷等而形成。於此情形時，第1光學片材50中之存在反射層55之區域成為反射部53，不存在反射層55之區域成為透過部52。

<透過部>

透過部52係於樹脂膜54之兩面之任一者均未形成反射層55之區域，且為圖3中之樹脂膜54之兩面露出之區域。作為樹脂膜54，較佳地使用習知公知之透明膜，較佳為全光線透過率為85%以上。透過部52之全光線透過率係設為依照JIS K-7361：1997並於分光光度計(例如產品名「V670DS」；日本分光股份有限公司製造)安裝積分球附屬裝置(例如積分球單元ISN-723)而測得之值。全光線透過率係設為進行3次測定而獲得之值之算術平均值。

作為樹脂膜54，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。樹脂膜54之厚度較佳為12μm以上且1mm(1000μm)以下。樹脂膜54之厚度可藉由與樹脂膜43之厚度同樣之方法進行測定。

<反射部>

反射部53係圖3中之第1光學片材50中之存在反射層55之區域。圖3所示之反射部53形成於樹脂膜54之LED元件42側之面，但並不限於此，亦可形成於與LED元件42之側之面為相反側之面，又，還可形成於樹脂膜54之兩面。反射層 55之膜厚較佳為20μm以上且200μm以下。反射層55之膜厚可藉由與絕緣性保護膜45之膜厚同樣之方法進行測定。

於反射部53中，較佳為於波長420nm以上且780nm以下之可見光波長區域中具有至少80%以上之反射率。如第1光學片材50中之反射部53形成於較狹小之範圍之反射部之反射率可藉由顯微分光測定機(產品名「USPM-RU III」；Olympus股份有限公司製造)而準確地進行測定。反射率之值係設為以硫酸鋇為標準板測定以標準板為100%之相對反射率所得之值。再者，反射率係設為進行3次測定而獲得之值之算術平均值。

反射層55可由包含氧化鈦等白色顏料之熱硬化性樹脂組成物之硬化物所構成。反射層55中之白色顏料之含量於反射層中較佳為10質量%以上且85質量%以下。

作為構成反射層55之熱硬化性樹脂組成物中之熱硬化性樹脂，可列舉習知公知之胺酯樹脂與異氰酸酯化合物之組合、環氧樹脂與聚胺或酸酐之組合、聚矽氧樹脂與交聯劑之組合之包含主劑及硬化劑之2種成分型之熱硬化性樹脂、或者進而含有胺、咪唑、磷系等之硬化促進劑之3種成分型之熱硬化性樹脂。具體而言，作為熱硬化性樹脂，可列舉日本特開2014-129549所記載之聚矽氧系之熱硬化性樹脂。反射層55可藉由例如使用網版印刷等印刷法將上述熱硬化性樹脂組成物圖案印刷於樹脂膜54之表面而形成。再者，上述厚度於反射層形成於樹脂膜之兩面之情形時係兩面之厚度之合計厚度，反射率係於兩面形成有反射層之情形時之反射率。

如上所述，圖3所示之第1光學片材50由樹脂膜54、及積層於樹脂膜54之至少一面上之一部分之反射層55所構成，但第1光學片材亦可如圖5所示為例如於發泡聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等之光反射性片134形成有於光反射性片134之厚度方向上貫通之多個開口部135之第1光學片材130。第1光學片 材130與第1光學片材50同樣地，具備區劃區域131、透過部132、及反射部133。第1光學片材130中之區劃區域131、透過部132、及反射部133由於與第1光學片材50中之區劃區域51、透過部52、及反射部53相同，故而此處省略說明。再者，於第1光學片材130之各區劃區域131中，作為透過部132之面積比率之開口率亦較佳為自區劃區域131之中央部131A朝向區劃區域131之外緣部131B遞增。於第1光學片材130之情形時，開口部135作為使光透過之透過部132發揮功能，第1光學片材130中之除開口部135以外之部分作為使光反射之反射部133發揮功能。開口部135具有任意形狀(例如圓形狀或矩形狀)，又，以不沿著特定圖案相互連結之方式分散配置。開口部135可藉由加壓沖切加工、利用雕刻刀進行之模切加工、鑽孔加工、或雷射加工等而形成。加壓沖切加工由於運轉成本或生產性優異，故而為於大量生產之情形時有效之製造方法。

<<第1間隔物>>

第1間隔物60用以使第1光學片材50相對於LED安裝基板40隔開。又，第1間隔物60具有將自配線基板41之正面41A至第1光學片材50之距離d1保持為0.6mm以上且6mm以下之功能。

圖3所示之第1間隔物60之高度h1較佳為0.5mm以上且5mm以下。若第1間隔物之高度未達0.5mm，則有因LED元件與第1光學片材之距離過短而於第1光學片材之俯視下第1光學片材之各區劃區域之中央部較外緣部更亮之虞，又，若超過5mm，則有無法實現LED面光源裝置之薄型化之虞。本說明書中之「第1間隔物之高度」係指於垂直於第1間隔物中之配線基板側之面即底面之方向上，自第1間隔物之底面至第1間隔物中之與底面為相反側之面即上表面之距離。第1間隔物60之高度h1係設為隨機地對10個部位測定第1間隔物60之高度所得之值之算術平均值。

第1間隔物60與配線基板41較佳為固定。作為第1間隔物60與配 線基板41之固定方法，並無特別限定，可列舉藉由接著或機械固定手段之固定。本說明書中之「接著」係包括「黏著」之概念。於圖3中，第1間隔物60與配線基板41經由雙面膠帶111而固定。具體而言，第1間隔物60之底面60A(下述壁部62之底面)與配線基板41之反射層46藉由經雙面膠帶111接著而固定。藉由將第1間隔物60與配線基板41固定，可抑制第1間隔物60相對於LED元件42之位置偏移。再者，第1間隔物60與配線基板41亦可不使用雙面膠帶111而使用接著劑或黏著劑進行固定。再者，於圖3中，第1間隔物60固定於反射層46，但亦可藉由在配線基板之反射層形成貫通孔，或藉由不於配線基板形成反射層，而將第1間隔物固定於絕緣性保護膜，又，亦可藉由在配線基板之反射層及絕緣性保護層形成貫通孔，或藉由不於配線基板形成反射層及絕緣性保護層，而將第1間隔物固定於金屬配線部。

第1間隔物60與第1光學片材50較佳為固定。作為第1間隔物60與第1光學片材50之固定方法，並無特別限定，可列舉藉由接著或機械固定手段之固定。於圖3中，第1間隔物60與第1光學片材50藉由經雙面膠帶112接著而固定。具體而言，第1間隔物60之上表面60B(下述壁部62之上表面)與第1光學片材50經由雙面膠帶112而接著。藉由將第1間隔物60與第1光學片材50固定，可更加抑制第1光學片材50相對於第1間隔物60及LED元件42之位置偏移。再者，第1間隔物60與第1光學片材50亦可不使用雙面膠帶112而使用接著劑或黏著劑進行固定。

如圖6所示，第1間隔物60包含在第1間隔物60之高度方向上貫通之2個以上之開口部61、及將開口部61間分隔且包圍至少1個開口部61之周圍之壁部62。

<開口部>

開口部61用以使來自各LED元件42之光通過。開口部61之個數並無特別限 定，於圖6中，對應於LED元件42之個數(縱4個×橫6個=24個)，而形成有縱4個×橫6個=24個開口部61。

各開口部61用以使來自各LED元件42之光通過，故而各開口部61係成為於俯視第1間隔物60時，LED元件42進入至開口部61內之大小。於本實施形態中，在1個開口部61內配置1個LED元件42，但亦可於1個開口部內配置有多個LED元件。

圖6所示之開口部61全部成為相同大小，但開口部61並非必須為相同大小，亦可為不同大小。

<壁部>

如上所述，壁部62將開口部61間分隔，且包圍至少1個開口部61之周圍。壁部62較佳為包圍2個以上之開口部61之周圍，更佳為包圍所有開口部61之周圍。圖6所示之壁部62成為格子狀，且包圍所有開口部61之周圍。本說明書中之「格子狀」係指於第1間隔物之俯視下藉由壁部將多個開口部配置為矩陣狀之構造。作為第1間隔物之俯視下之開口部之形狀，可列舉四邊形狀等多邊形狀、橢圓形狀、圓形狀等。作為上述四邊形狀，可列舉正方形狀、長方形狀、菱形形狀等。於圖6所示之第1間隔物60中，藉由壁部62而將四邊形狀之開口部61配置為矩陣狀。

壁部62成為格子狀，但壁部亦可不成為格子狀。例如，壁部亦可將開口部配置為鋸齒狀。具體而言，亦可如圖8所示之第1間隔物140，壁部142成為蜂窩狀。圖8所示之第1間隔物140亦與第1間隔物60同樣地具備2個以上之開口部141，壁部142將開口部141間分隔，且包圍至少1個開口部141之周圍。第1間隔物140之除壁部142成為蜂窩狀以外之構成由於與第1間隔物60相同，故而此處省略說明。再者，可於使用呈矩陣狀地配置有LED元件42之LED安裝基板40之情形時，使用壁部62成為格子狀之第1間隔物60，於使用呈鋸齒 狀地配置有LED元件之LED安裝基板之情形時，使用壁部142成為蜂窩狀之第1間隔物140。

又，亦可如圖9所示之第1間隔物150，壁部152之開口部151側之角部152A於第1間隔物150之俯視下成為曲線狀。藉由角部152A於第1間隔物150之俯視下成為曲線狀，即便在振動或衝擊施加於壁部152之情形時，壁部152亦不易裂開，並且可降低角部152A中之反射次數，故而可抑制亮度之降低。圖9所示之第1間隔物150亦與第1間隔物60同樣地具備2個以上之開口部151，壁部152將開口部151間分隔，且包圍至少1個開口部151之周圍。第1間隔物150之除壁部152之角部152A成為曲線狀以外之構成由於與第1間隔物60相同，故而此處省略說明。

壁部62之厚度較佳為0.5mm以上且10mm以下。若壁部62之厚度為0.5mm以上，則可確實地發揮作為第1光學片材50之支持體之功能，又，若該厚度為10mm以下，則可充分地確保開口部61之開口直徑，故而可抑制亮度降低。本說明書中之「壁部之厚度」係指壁部中之最薄之部位之厚度。壁部62之厚度亦可並非全部均勻。再者，構成壁部62之框部63與分隔部64之厚度可相同，亦可不同。

如圖3所示，壁部62之面向開口部61之側面62A以自第1間隔物60之高度方向上之底面60A朝向上表面60B而開口部61之開口直徑變大之方式傾斜。即，壁部62具有上部之厚度較底部之厚度薄之錐形狀。藉由形成具有此種傾斜之側面62A之壁部62，可使來自LED元件42之出射光於壁部62之側面62A反射，並將其導引至第1光學片材50，故而可更高效率地使光自LED面光源裝置20出射。

於僅使LED元件中之一部分LED元件點亮之情形時，就區域調光控制之觀點而言，較理想為抑制自藉由壁部包圍之區塊內之漏光，但於使 LED元件全部點亮之情形時，較理想為光均勻地入射至第1光學片材。此處，於使LED元件全部點亮之情形時，若第1間隔物之壁部之透光率較低，則有第1間隔物之存在壁部之部位變暗而於俯視第1光學片材時壁部成為陰影之虞。另一方面，即便為相同材質，亦有透光率根據構件之厚度而變化之傾向。具體而言，厚度較薄之構件之透光率高於厚度較厚之構件。藉由形成具有以上述方式傾斜之側面62A之壁部62，由於壁部62中之上部之厚度較壁部62中之底部之厚度薄，故而可於壁部62之上部使光以壁部62不明顯之程度透過。藉此，於僅使一部分LED元件42點亮之情形時，可抑制自藉由壁部62包圍之區塊內漏光，並且於使LED元件42全部點亮之情形時，可抑制存在壁部62之部位變暗。又，由於第1光學片材50之區劃區域51之邊界部51C附近之外緣部51B之開口率最高，故而藉由在對應於邊界部51C附近之外緣部51B之位置配置第1間隔物60，可使較多之光出射，藉此可更加抑制存在壁部62之部位變暗。進而，於第1間隔物60使若干光透過之情形(下述側面間透光率超過0%之情形)時，藉由光於第1間隔物60之內部散射而第1間隔物60看上去較明亮，故而可進一步抑制存在壁部62之部位變暗。再者，就區域調光控制之觀點而言，已知有藉由在反射片材以包圍光源之方式形成壁部，並且於該壁部與光學片材之間設置空隙而抑制反射片材之存在壁部之部位變暗的技術(例如參照國際公開第2017/002307號)，於該技術中，為了抑制反射片材之存在壁部之部位變暗而必須於壁部與光學片材之間設置空隙。相對於此，於本實施形態中，藉由具有以上述方式傾斜之側面62A之壁部62，可抑制存在壁部62之部位變暗，故而無須於壁部62與第1光學片材50之間設置空隙。因此，可使第1間隔物60與第1光學片材50之接觸面積增大，故而可更加抑制第1光學片材50之撓曲。

具備具有此種傾斜之側面62A之壁部62之第1間隔物60例如可藉由射出成形、切削或三維印表機而獲得。側面62A亦可於第1間隔物60之高度方 向之剖面中成為曲線狀，但就製作容易度之觀點而言，較佳為成為直線狀。又，壁部亦能夠以自第1間隔物之上表面朝向底面而開口部之開口直徑變大之方式傾斜。

壁部62較佳為具有防靜電性。若灰塵於LED面光源裝置之製造時或使用時附著，則會成為故障之原因，藉由壁部62具有防靜電性，可抑制灰塵於LED面光源裝置之製造時或使用時附著。防靜電性能夠以表面電阻值表示，故而於壁部62具有防靜電性之情形時，壁部62之表面電阻值較佳為10¹²Ω/□以下。表面電阻值可依照JIS K6911：2006並使用電阻率計(產品名「Hiresta-UP MCP-HT450」；三菱化學ANALYTECH股份有限公司製造；探針：URS)而測定。壁部62之表面電阻值係隨機地對10個部位測定壁部62之表面電阻值而設為所測得之10個部位之表面電阻值之算術平均值。作為對壁部62賦予防靜電性之方法，可列舉藉由噴霧或浸漬而塗佈包含防靜電劑之組成物之方法。

壁部62之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為超過85℃。於將LED面光源裝置組裝於汽車等車輛之情形時，由於藉由引擎等加熱，故而壁部62必須於對壁部62進行以85℃放置1000小時之環境試驗之情形時不流動。若壁部62之玻璃轉移溫度超過85℃，則即便在對壁部62進行於85℃之環境下放置1000小時之環境試驗之情形時，亦可抑制壁部62之流動。又，由於有於夏季施加環境試驗以上之熱之虞，故而若考慮夏季，則壁部62之玻璃轉移溫度更佳為超過115℃。此處，LED面光源裝置由於非常薄型，故而第1光學片材與LED安裝基板之間之距離被非常精密地設計，若壁部流動，則第1光學片材與LED安裝基板之間之距離產生變化，因此會產生亮度不均，而亮度之面內均勻性降低。因此，壁部62之耐熱可靠性非常重要。壁部62之玻璃轉移溫度設為切取10mg之壁部62作為樣品並使用示差掃描熱析儀(DSC)以升溫速度5℃/分鐘之條件進行測 定。壁部62之玻璃轉移溫度係設為進行3次測定所得之值之算術平均值。再者，於壁部62之玻璃轉移溫度確認到2個以上時，作為玻璃轉移溫度，採用最低溫度之玻璃轉移溫度。

壁部62之成形收縮率較佳為未達1.0%。若壁部62之成形收縮率未達1.0%，則可抑制成形後之冷卻時之壁部62之尺寸變化及翹曲之產生等。壁部62之成形收縮率之測定係基於JIS K6911：1995而進行，於壁部62之成形收縮率之測定時，使用以如下方式獲得之成形物，即，藉由加熱壁部62使構成壁部62之樹脂熔融並使該樹脂流入至模具並固化。

於壁部之第1光學片材側之上表面，較佳為設置有凸部。如上所述，第1間隔物可藉由射出成形、沖切、切削、或三維印表機而製作，但於在第1間隔物設置凸部之情形時，就凸部之形成容易度之觀點而言，其中較佳為射出成形。

於在壁部設置凸部之情形時，在第1光學片材設置有孔部，凸部進入至孔部。藉由設置此種孔部及凸部，第1光學片材相對於LED元件之對位變得容易，並且亦可於進行振動試驗之情形時，更加抑制第1光學片材相對於LED元件之位置偏移。

於使用具有貫通之多個開口部135之第1光學片材130作為第1光學片材之情形時，亦可將開口部135中之1個以上之開口部135用作上述孔部。於此情形時，開口部135成為貫通孔，故而孔部亦成為貫通孔，但於與開口部135分開設置孔部之情形時，孔部亦可並非貫通孔。本說明書中之「孔部」係不僅包括貫通孔亦包括如凹陷之未貫通之孔的概念。又，即便為不具有作為透過部發揮功能之開口部之光學片材，只要為具有使凸部進入之孔部之光學片材，便可應用。

上述凸部用以使具有作為透過部發揮功能之多個開口部之第1光 學片材相對於LED元件之位置對準、及抑制該第1光學片材之位置偏移。凸部進入至作為上述孔部發揮功能之開口部。

凸部之形狀並無特別限定，例如可列舉圓錐形、圓錐台形、角錐形、角錐台形、圓頂形、不規則形。

就不對第1光學片材之光學性能產生影響之觀點而言，凸部之高度較佳為設為第1光學片材之厚度以下(開口部之高度以下)。又，就抑制第1光學片材之位置偏移之觀點而言，凸部之高度之下限更佳為成為第1光學片材之厚度之1/4以上。

凸部之直徑或寬度並無特別限定，由於第1光學片材存在多個直徑不同之開口部，故而較佳為如不進入至較成為對象之開口部小之開口部之直徑。

凸部只要於第1間隔物整體形成1個以上即可，但就更加抑制第1光學片材之位置偏移之觀點而言，較佳為形成多個。進而，就進一步抑制第1光學片材之位置偏移之觀點而言，較佳為於第1間隔物之俯視下，以藉由凸部描繪出四邊形之方式於至少4個部位形成有凸部。

具有凸部之第1間隔物可藉由射出成形而製作。又，亦可另外製作凸部，並藉由接著劑等或機械固定將凸部固定於壁部，但由於在藉由接著劑等將上述凸部固定於壁部之情形時有凸部自壁部剝離之虞，故而凸部與壁部較佳為藉由射出成形而一體形成。

圖6所示之壁部62由框部63、及位於較框部63更靠內側且將開口部61間分隔之分隔部64所構成。壁部62只要具有分隔部64且包圍至少1個開口部61之周圍，則無特別限定，例如亦可如圖10所示之第1間隔物160，壁部162不具備框部僅由分隔部163構成而成為井框狀。圖10所示之第1間隔物160亦與第1間隔物60同樣地具備2個以上之開口部161，壁部162將開口部161間分隔， 且包圍至少1個開口部161之周圍。但是於圖10中，壁部162未包圍存在於最外周之開口部161之周圍。第1間隔物160之除壁部162僅由分隔部163構成以外之構成與第1間隔物60相同，故而此處省略說明。

壁部62可藉由射出成形、切削或三維印表機而獲得。於壁部62中，框部63與分隔部64一體地設置，但亦可不將框部63與分隔部64一體地設置。即，亦可如圖11(A)所示之第1間隔物170，分別製作框部172與分隔部173，並將分隔部173配置於框部172之內側而獲得壁部171。又，亦可如圖11(B)所示之第1間隔物180將2個以上之壁部181A彼此接合，而獲得壁部181。

(框部)

框部63於俯視下成為四邊形狀，但框部之形狀可根據LED安裝基板之形狀等適當變更。框部63成為大致與配線基板41之大小相同之大小。

框部63較佳為由與分隔部64同樣之熱塑性樹脂所構成。又，框部63亦可包含與分隔部64同樣之遮光材料、遮光層或紫外線吸收劑。框部63中之熱塑性樹脂、遮光材料、遮光層或紫外線吸收劑由於與分隔部64之段落中所說明之熱塑性樹脂、遮光材料、遮光層或紫外線吸收劑相同，故而此處省略說明。

(分隔部)

分隔部64係將開口部61間分隔，具有面向開口部61之2個側面64A。分隔部64之自分隔部64中之一側面64A向另一側面64A之透光率(以下將該透光率稱為「側面間透光率」)成為30%以下。分隔部64之側面間透光率之下限較佳為2%以上。若分隔部之側面間透光率為2%以上，則可抑制在俯視第1光學片材50時分隔部64成為陰影。分隔部64之側面間透光率之上限較佳為20%以下。

上述側面間透光率能夠以如下方式進行測定。首先，如圖12(A)所示，將第1間隔物60之分隔部64之一部分以包含分隔部64之兩側面64A 之方式切出而獲得特定大小之樣品190。再者，於樣品190中，將樣品190中之作為分隔部64之側面64A之面設為樣品190之第1側面190A，將藉由切斷分隔部64而形成之側面設為第2側面190B而進行說明。樣品190由於以包含分隔部64之兩側面64A之方式切斷分隔部64而獲得，故而具有2個第1側面190A。又，由於分隔部64之側面64A傾斜，故而樣品190之第1側面190A亦傾斜。

另一方面，準備安裝有積分球之紫外可見近紅外分光光度計(產品名「V-7200」；日本分光股份有限公司製造)、光透過擴散板、第1光導管、及第2光導管。亦可使用同等之光源與測定計之組合代替上述分光光度計。例如，亦可使用擴散光源代替照射平行光之光源及光透過擴散板。又，亦可使用照度計代替積分球。

於使用上述分光光度計之情形時，光透過擴散板用以使自光源照射之平行光成為擴散光。作為光透過擴散板，可使用乳白色之丙烯酸板。第1光導管係用以將上述擴散光導引至樣品，又，第2光導管用以將透過樣品之光導引至上述積分球。第1光導管及第2光導管成為筒狀，又，第1光導管及第2光導管之內表面由鋁或銀等金屬或者多層反射膜所構成以便進行鏡面反射。又，於使用上述照度計之情形時，第1光導管用以將來自上述光源之光導引至樣品，又，第2光導管用以將透過樣品之光導引至上述照度計。

第1光導管及第2光導管之開口小於樣品之側面及積分球之開口。再者，第1光導管及第2光導管之各者之一開口緣部為了使開口緣部整體與樣品之第1側面接觸而成為沿著樣品之第1側面之形狀。例如，於樣品之第1側面傾斜之情形時，光導管之開口緣部以沿著樣品之第1側面之方式亦傾斜。

於測定樣品190之側面間透光率時，首先，如圖12(B)所示，於可照射上述分光光度計之平行光之光源201與積分球202之間，自光源201側依序配置光透過擴散板203、第1光導管204、第2光導管205。進而，為了抑制 自第1光導管204出射之光之洩漏，而將若干第2光導管204插入至積分球202之開口202A。於此狀態，使光源201點亮，並測定經由第1光導管204及第2光導管205入射至積分球202之光量(τ₁)。該光量與圖12(C)中考慮藉由第2光導管205之光吸收的入射至樣品190之光量相等，故而將該光量稱為「入射光量」。此時，於在第1光導管204與第2光導管205之間產生間隙之情形時，亦可於第1光導管204與第2光導管205之間隙，配置用以將該間隙堵塞之第3光導管206。又，亦可於第2光導管205與積分球202之開口202A之間隙設置用以使漏光返回之反射板207。

其後，於光源201與積分球202之間，自光源201側依序配置光透過擴散板203、第1光導管204、樣品190、第2光導管205。此時，為了抑制自樣品190與第1光導管204之間漏光及自樣品190與第2光導管205之間漏光，而將第1光導管204以開口緣部204A整體與樣品190中之光源201側之第1側面190A接觸之方式配置，又，將第2光導管205以開口緣部205A整體與樣品190中之積分球202側之第1側面190A接觸之方式配置。進而，為了抑制自第2光導管205出射之光之洩漏，而將若干第2光導管205插入至積分球202之開口202A。於此狀態，使光源201點亮，將來自光源201之光經由第1光導管204自樣品190中之光源201側之第1側面190A入射。測定透過樣品190，且自樣品190中之積分球202側之第1側面190A出射而經由第2光導管205入射至積分球202之光量(τ₂)。該光量由於為透過樣品190之光量，故而將該光量稱為「透過光量」。

繼而，根據透過樣品190之透過光量(τ₂)相對於入射至樣品190之入射光量(τ₁)之比率(τ₂/τ₁×100)，求出側面間透光率。側面間透光率係設為進行3次測定而獲得之值之算術平均值。再者，如圖12(C)所示，樣品190之上表面及下表面未由光導管覆蓋。其原因在於：不將自樣品190之上表面及下表面出射之光束測定為透過光量。

分隔部64之至少一側面64A之算術平均粗糙度Ra較佳為10μm以下。若側面64A之Ra為10μm以下，則反射次數不會過度增加，故而可抑制分隔部64吸收光之頻率增加，從而可抑制亮度之面內均勻性之降低。Ra可依照JIS B0601：1999並使用表面粗糙度測定裝置(產品名「SE-3400」；小坂研究所製造)而測定。Ra係隨機地測定10個部位而設為所測得之10個部位之Ra之算術平均值。

分隔部64包含熱塑性樹脂。由於分隔部64包含熱塑性樹脂，故而相較於第1間隔物僅由金屬構成之情形，可實現輕量化及成本之降低。圖6所示之分隔部64僅由包含熱塑性樹脂、及存在於熱塑性樹脂中之遮光材料之分隔部本體65構成。

分隔部本體只要於分隔部整體具有遮光性，則亦可不包含遮光材料。又，由於自LED元件42不僅放射可見光線亦放射紫外線，故而有LED面光源裝置20內之構件因紫外線而劣化之虞。因此，分隔部64為了抑制紫外線劣化，較佳為除了包含熱塑性樹脂或遮光材料以外，還包含紫外線吸收劑。

作為構成分隔部本體65之熱塑性樹脂，並無特別限定，可列舉：聚碳酸酯樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚樹脂(ABS樹脂)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚樹脂(ASA樹脂)、丙烯腈-乙烯-丙烯-二烯-苯乙烯樹脂(AES樹脂)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA樹脂)、聚縮醛樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、或將該等樹脂混合2種以上而成之混合物等。其中，就耐熱性或成形性等觀點而言，較佳為聚碳酸酯樹脂、ABS樹脂、ASA樹脂、AES樹脂、PMMA樹脂、聚縮醛樹脂、或將該等樹脂混合2種以上而成之混合物。

上述熱塑性樹脂之25℃之楊氏模數較佳為0.5GPa以上且5GPa以下。若上述熱塑性樹脂之楊氏模數未達0.5GPa，則有於壁部中無法確保用以 固定配線基板或第1光學片材之強度之虞，又，若該熱塑性樹脂之楊氏模數超過5GPa，則有於將LED面光源裝置設置成曲面等時無法將分隔部彎曲之虞。上述熱塑性樹脂之25℃之楊氏模數之下限更佳為1GPa以上，上限更佳為4GPa以下。

作為上述遮光材料，使用使上述側面間透光率降低者，使用藉由散射而使光於入射方向上返回之材料、或吸收光之材料等。作為上述遮光材料，可列舉：氧化鈦、氧化鋁、滑石、氫氧化鋁、雲母、碳酸鈣、硫化鋅、氧化鋅、硫酸鋇、鈦酸鉀等、或由該等之混合物所構成之白色顏料。較佳為相對於熱塑性樹脂100質量份為10質量份以上且250質量份以下之比率包含分隔部本體中之遮光材料。

作為上述紫外線吸收劑，並無特別限定，可列舉三系紫外線吸收劑或苯并三唑系紫外線吸收劑。其中，就可儘量不吸收可見光區域之光且有效率地吸收紫外線並且即便長期使用亦不易產生黃變之觀點而言，較佳為三系紫外線吸收劑。作為三系紫外線吸收劑之市售品，例如可列舉BASF公司製造之TINUVIN 1577 ED。又，亦可視需要添加受阻胺系光穩定劑等。

分隔部64較佳為如圖6所示與框部63一體地設置。藉由將分隔部64與框部63一體形成，可獲得不存在接合線之第1間隔物，故而相較於由多個構件構成第1間隔物，可實現LED面光源裝置之組裝步驟之簡化、及振動試驗中之第1光學片材之位置偏移風險之降低。又，由於在第1間隔物不存在接合線，故而亦不存在進入至接縫之光，而可實現光學損失之減少。本說明書中之「一體地設置」係不僅包括在框部與分隔部之間不存在邊界之情形、即框部與分隔部一體形成之情形，還包括分隔部接合於框部之情形之概念。於第1間隔物60中，框部63及分隔部64一體形成。再者，就提高壁部62之強度之觀點而言，分隔部64較佳為與框部63一體地設置，但分隔部亦可不與框部一體地設 置。

分隔部64較佳為如圖7所示配置於對應於區劃區域51間之邊界部51C之位置。本說明書中之「區劃區域間之邊界部」係指包含自透過部及反射部之圖案假定為區劃區域間之邊界之區域的部分。再者，圖7係自LED元件42側俯視第1間隔物60及第1光學片材50所得之圖。

圖6所示之分隔部64僅由分隔部本體65構成，但亦可由包含熱塑性樹脂之分隔部本體、及遮光層所構成。於此情形時，分隔部本體亦可不包含遮光材料。

圖13(A)所示之分隔部210由分隔部本體211、及設置於分隔部本體211之兩側面211A、211B之遮光層212所構成。本說明書中之「分隔部本體之側面」係指分隔部本體之面中之位於開口部側之面。因此，遮光層212位於較分隔部本體211更靠開口部213側。再者，分隔部本體211與分隔部本體65相同，又，開口部213與開口部61相同，故而此處省略說明。

遮光層212係具有遮蔽入射之光之功能之層。遮光層212為單層構造，但亦可為2層以上之多層構造。

遮光層212之膜厚較佳為0.1μm以上。若遮光層212之膜厚為0.1μm以上，則可有效地遮光。遮光層212之膜厚可藉由與絕緣性保護膜45之膜厚同樣之方法進行測定。就抑制因遮光層212之光之吸收引起之損失而維持作為光源充分之亮度之觀點而言，遮光層212之膜厚之上限較佳為50μm以下。

作為遮光層212，只要具有遮蔽入射之光之功能，則無特別限定，可列舉光反射層或光吸收層。藉由使用光反射層或光吸收層作為遮光層，可獲得較高之遮光性。光吸收層吸收光，相對於此，金屬層可使光反射，故而就實現光之有效利用之方面而言，較佳為光反射層。

作為光反射層，可列舉包含具有光反射性之顏料之樹脂層或金 屬層。金屬層亦可為包含選自由鋁、銀、鎳、及鉻所組成之群中之1種以上之金屬之層。藉由使用包含此種金屬之層作為金屬層，可獲得較高之反射率，故而可進一步反射入射之光，藉此可使光之利用效率提高。其中，就反射率較高且反射光之色調不變之方面而言，較佳為鋁。本說明書中之「金屬層」係包括金屬箔之概念。

光吸收層包含樹脂、及分散於樹脂中之有色材料。作為樹脂，可列舉聚合性化合物之聚合物或熱塑性樹脂等。作為有色材料，並無特別限定，就光吸收性能之方面而言，例如較佳為碳黑或鈦黑等黑色有色材料。

作為遮光層212之形成方法，並無特別限定，例如可列舉濺鍍法、離子鍍覆法等物理氣相沈積(PVD)法或化學氣相沈積(CVD)法等蒸鍍法、鍍覆法、或者噴塗法、浸漬法之塗佈法等。又，亦可將該等方法組合。進而，亦可使用具有遮光性之膜(例如金屬箔)作為遮光層212。

又，圖13(B)所示之分隔部220亦由分隔部本體221、以及設置於分隔部本體221之第1側面221A及第2側面221B之遮光層222所構成，分隔部本體221係藉由將包含第1側面221A之第1部分221C與包含第2側面221B之第2部分221D貼合而形成。此種分隔部220可藉由將於一面形成有遮光層222之第1部分221C與於一面形成有遮光層222之第2部分221D以遮光層222分別成為開口部223側之方式貼合而獲得。

於圖13(A)中，遮光層212設置於分隔部本體211之第1側面211A及第2側面211B，於圖13(B)中，遮光層222設置於分隔部本體221之第1側面221A及第2側面221B，但遮光層只要設置於分隔部本體部之至少一側面即可。例如，亦可如圖14(A)及圖14(B)所示之分隔部230、240，遮光層232、242僅設置於分隔部本體231之第1側面231A或分隔部本體241之第1側面241A。

又，亦可如圖15(A)所示，分隔部250具備：分隔部本體251，其具備包含分隔部本體251之第1側面251A之第1部分251C、及包含分隔部本體251中之與第1側面251A為相反側之第2側面251B且與第1部分251C隔開之第2部分251D；以及遮光層252，其隔於第1部分251C與第2部分251D之間。分隔部本體251位於較遮光層252更靠開口部253側。進而，圖15(B)所示之分隔部260亦具備：分隔部本體261，其具備包含分隔部本體261之第1側面261A之第1部分261C、及包含分隔部本體261中之與第1側面261A為相反側之第2側面261B且與第1部分261C隔開之第2部分261D；以及遮光層262，其隔於第1部分261C與第2部分261D之間；遮光層262係由位於第1部分261C側之遮光層262A、及位於第2部分261D側之遮光層262B所構成，並藉由將遮光層262A與遮光層262B貼合而形成。此種分隔部260可藉由將於一面形成有遮光層262A之第1部分261C與於一面形成有遮光層262B之第2部分261D以遮光層262A、262B相互相向之方式貼合而獲得。

遮光層222、232、242、252、262由於亦與遮光層212相同，故而此處省略說明。分隔部本體221、231、241、251、261與分隔部本體65相同，又，開口部223、253與開口部61相同，故而此處省略說明。

<<第2光學片材>>

第2光學片材70係具有光學之功能之片材。作為第2光學片材，只要為具有光學之功能之片材，則無特別限定，例如可列舉光擴散片、透鏡片材、或反射型偏光分離片材等。圖1及圖2所示之第2光學片材70成為光擴散片。藉由配置作為光擴散片之第2光學片材70，可使透過第1光學片材50之光於第2光學片材70進一步擴散，而可使亮度之面內均勻性進一步提高。再者，於第2光學片材為透鏡片材之情形時，亦可不具備透鏡片材90，又，於第2光學片材為反射型偏光分離片材之情形時，亦可不具備反射型偏光分離片材100。又，於使用透 鏡片材或反射型偏光分離片材作為第2光學片材之情形時，可使用與透鏡片材90或反射型偏光分離片材100相同者。

第2光學片材70配置於第1光學片材50之光出射側。第2光學片材70藉由第2間隔物80而相對於第1光學片材50隔開。第2光學片材70與第1光學片材50大致平行地配置。

圖3所示之自第1光學片材50至第2光學片材70之距離d2較佳為5mm以下。若該距離d2超過5mm，則有無法實現LED面光源裝置之薄型化之虞。本說明書中之「自第1光學片材至第2光學片材之距離」係指自第1光學片材中之第2光學片材側之面至第2光學片材中之第1光學片材側之面之距離。自第1光學片材50至第2光學片材70之距離係設為隨機地對10個部位測定該距離所得之值之算術平均值。上述距離d2亦可成為0.5mm以上。又，於圖3中，第2光學片材70自第1光學片材50隔開，但第2光學片材70亦可與第1光學片材50接觸。於此情形時，上述距離d2成為0mm。

就實現LED面光源裝置20之薄型化之觀點而言，自配線基板41之正面41A至第2光學片材70之距離(OD)較佳為成為1mm以上且10mm以下。本說明書中之「自配線基板之正面至第2光學片材之距離」係指自配線基板之正面至第2光學片材中之配線基板側之面之距離。自配線基板41之正面41A至第2光學片材70之距離係設為隨機地對10個部位測定該距離所得之值之算術平均值。自配線基板41之正面41A至第2光學片材70之距離之上限較佳為成為5mm以下。

第2光學片材70之厚度較佳為大於第1光學片材50之厚度。藉由第2光學片材70之厚度大於第1光學片材50之厚度，第2光學片材70較第1光學片材50更不易撓曲。因此，第2光學片材70可藉由框狀之第2間隔物80，將第1光學片材50與第2光學片材70之間之距離保持為特定距離。

第2光學片材70之厚度較佳為0.3mm以上且5mm以下。若第2光學片材70之厚度未達0.3mm，則有無法充分獲得光擴散效果之虞，又，若厚度超過5mm，則有無法實現LED面光源裝置之薄型化之虞。第2光學片材70之厚度可藉由與第1光學片材50之厚度同樣之方法進行測定。

第2光學片材70較佳為由樹脂所構成。本說明書中之「由樹脂所構成」係指樹脂成為主要之構成成分。第2光學片材70具備由聚碳酸酯樹脂或丙烯酸樹脂等構成之半透明之樹脂膜、及形成於樹脂膜之一面側之用以發揮光擴散功能之例如具有微小且隨機之透鏡陣列等的透鏡層。

<<第2間隔物>>

第2間隔物80係用以將第2光學片材70相對於第1光學片材50支持者。又，第2間隔物80具有將自第1光學片材50至第2光學片材70之距離d2保持於5mm以下，並且將自配線基板41之正面41A至第2光學片材70之距離保持於1mm以上且10mm以下之功能。於第2光學片材與第1光學片材接觸之情形時，由於第2光學片材可經由第1光學片材由第1間隔物支持，故而既可設置第2間隔物，亦可不設置第2間隔物。於此情形時，第2間隔物成為如使第2光學片材與第1光學片材接觸之高度。

圖3所示之第2間隔物80之高度h2大於第1間隔物60之高度h1。第2間隔物80之高度h2較佳為10mm以下。若第2間隔物之高度超過10mm，則有無法實現LED面光源裝置之薄型化之虞。本說明書中之「第2間隔物之高度」係指垂直於第2間隔物中之殼體之內底面側之面即底面之方向上，自第2間隔物之底面至第2間隔物之上表面之距離。第2間隔物80之高度h2係設為隨機地對10個部位測定第2間隔物80之高度所得之值之算術平均值。第2間隔物80之高度h2之下限亦可成為1mm以上。

如圖16所示，第2間隔物80成為框狀。本說明書之「框狀」不僅 為不存在縫隙地連結1周之構成，只要大致連結則亦可於中途存在縫隙。圖16所示之第2間隔物80為了與端子等之連接，而設置有縫隙80A。第2間隔物80具有1個開口部81，以包圍第1光學片材50之外周面50A及第1間隔物60之外周面60C之方式配置。如圖2所示，第2間隔物80以不僅以包圍第1光學片材50之外周面50A及第1間隔物60之外周面60C，亦包圍配線基板41之外周面41C之方式進行配置。即，LED安裝基板40、第1光學片材50、及第1間隔物60位於第2間隔物80之內側。藉由第2間隔物80成為框狀，可使透過第1光學片材50朝向第2間隔物80側之光於第2間隔物80反射，並將其導引至第2光學片材70。又，藉由第2間隔物80成為框狀，可相較於第2間隔物由多個柱狀體所構成之情形，使第2間隔物80與第2光學片材70之接觸面積增大，故而於LED面光源裝置20之使用時，可經由第2間隔物80使第2光學片材70之熱進一步散發。又，藉由第2間隔物80成為框狀，可相較於第2間隔物由多個柱狀體所構成之情形，使第2間隔物80與第2光學片材70之接著面積增大，故而第2光學片材70更不易位置偏移。

如圖3所示，第2間隔物80之底面80B較佳為與殼體30之內底面30B接觸。本說明書中之「第2間隔物之底面與殼體之內底面接觸」係不限於第2間隔物之底面與殼體之內底面直接接觸之情形而亦包括在第2間隔物之底面與殼體之內底面之間介存有雙面膠帶、黏著劑或接著劑等就導熱之觀點而言幾乎可忽略之層之情形的概念。於圖3中，在第2間隔物80之底面80B與殼體30之內底面30B之間介存有下述雙面膠帶113。

又，圖3所示之第2間隔物80之外側之側面即外側面80C與殼體30之內側面30D接觸。本說明書中之「第2間隔物之外側面」係指第2間隔物之與劃定開口部之內側面為相反側之面。又，本說明書中之「第2間隔物之外側面與殼體之內側面接觸」係不限於第2間隔物之外側面與殼體之內側面直接接觸之情形而亦包括在第2間隔物之外側面與殼體之內側面之間介存有雙面膠 帶、黏著劑或接著劑等就導熱之觀點而言幾乎可忽略之層之情形的概念。於圖3中，第2間隔物80之外側面80C與殼體30之內側面30D直接接觸。

就更加抑制第2光學片材70相對於LED元件42之位置偏移之觀點而言，第2間隔物80與殼體30較佳為固定。作為第2間隔物80與殼體30之固定方法，並無特別限定，可列舉藉由接著或機械固定手段之固定。於圖3中，第2間隔物80之底面80B與殼體30之內底面30B藉由經雙面膠帶113接著而固定。此處，由於第2間隔物80成為框狀，故而可相較於第2間隔物由多個柱狀體所構成之情形，使第2間隔物與殼體30之接著面積增大，因此容易固定第2間隔物80。再者，第2間隔物80與殼體30亦可不經由雙面膠帶113而經由接著劑或黏著劑接著。

第2間隔物80與第2光學片材70較佳為固定。作為第2間隔物80與第2光學片材70之固定方法，並無特別限定，可列舉藉由接著或機械固定手段之固定。於圖3中，第2間隔物80中之與底面80B為相反側之上表面80D與第2光學片材70藉由經雙面膠帶114接著而固定。藉由將第2間隔物80與第2光學片材70固定，可更加抑制第2間隔物80相對於LED元件42之位置偏移。再者，第2間隔物80與第2光學片材70亦可不使用雙面膠帶114而使用接著劑或黏著劑進行固定。

如圖3所示，第2間隔物80之內側之側面即內側面80E較佳為以自殼體30之內底面30B朝向第2光學片材70而開口部81之開口直徑變大之方式傾斜。即，第2間隔物80具有上部之厚度較底部之厚度薄之錐形狀。藉由形成具有此種傾斜之內側面80E之第2間隔物80，可使來自第1光學片材50之出射光於第2間隔物80之內側面80E反射，並將其導引至第2光學片材70，故而可更高效率地使光自LED面光源裝置20出射。具有此種傾斜之內側面80E之第2間隔物80例如可藉由射出成形、沖切、切削或三維印表機而獲得。內側面80E亦可於第2 間隔物80之高度方向之剖面中成為曲線狀，但就製作容易度之觀點而言，較佳為成為直線狀。

作為構成第2間隔物80之材料，並無特別限定，就成形容易度，又，保護第2光學片材70等免受衝擊之觀點而言，較佳為由樹脂所構成。於樹脂中，就提高反射率而更加將光導引至第2光學片材70之觀點而言，較佳為白色系樹脂。

構成第2間隔物80之樹脂較佳為與構成第1間隔物60之熱塑性樹脂相同之樹脂。但是目前較理想為將LED面光源裝置彎曲，於為了將LED面光源裝置彎曲，而由楊氏模數較低之樹脂構成第1間隔物及第2間隔物之情形時，LED面光源裝置之剛性降低，故而於將LED面光源裝置彎曲之情形時，較佳為構成第2間隔物80之樹脂之25℃之楊氏模數小於構成第1間隔物60之熱塑性樹脂之25℃之楊氏模數，以便同時維持一定程度之剛性，並將LED面光源裝置彎曲。構成第1間隔物60之熱塑性樹脂之25℃之楊氏模數及構成第2間隔物80之樹脂之25℃之楊氏模數係設為分別使用動態黏彈性測定裝置(產品名「Rheogel-E4000」；UBM股份有限公司製造)於25℃進行拉伸試驗並根據縱軸取應力、橫軸取應變之應力-應變曲線之直線部之斜率而求出。再者，上述楊氏模數係設為進行3次測定而獲得之值之算術平均值。

<<透鏡片材>>

透鏡片材90具有使入射之光之行進方向變化並將其自出光側出射之功能。如圖17所示，透鏡片材90具有例如使如L1之入射角度較大之光之進行方向變化並將其自出光側出射而使正面方向之亮度集中地提高之功能(聚光功能)、及例如使如L2之入射角度較小之光反射並返回至第1光學片材50側之功能(複歸反射功能)。如圖17所示，透鏡片材90具備樹脂膜91、及設置於樹脂膜91之一面之透鏡層92。再者，透鏡片材90以透鏡層92位於較樹脂膜91更靠反射型偏光 分離片材100側之方式配置。

(樹脂膜)

作為樹脂膜91之構成材料，例如可列舉：聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯)、三乙酸纖維素(cellulose triacetate)、二乙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醚碸、聚碸、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚乙烯縮醛、聚醚酮、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、或聚胺酯等熱塑性樹脂。

(透鏡層)

透鏡層92具備排列配置於出光側之多個單位透鏡92A。單位透鏡92A可為三角柱狀，亦可為波狀或例如半球狀之碗狀。具體而言，作為單位透鏡，可列舉單位稜鏡、單位圓柱透鏡、單位微透鏡等。再者，作為具有此種單位透鏡形狀之透鏡片材，可列舉稜鏡片、雙凸透鏡片材、微透鏡片材等。

就提高光之利用效率之觀點而言，單位透鏡92A較佳為具有80°以上且100°以下之頂角θ，更佳為具有約90°之頂角。

<反射型偏光分離片材>

反射型偏光分離片材100具有僅使自透鏡片材90出射之光中之第1直線偏光成分(例如P偏光)透過且不吸收與第1直線偏光成分正交之第2直線偏光成分(例如S偏光)而將其反射之功能。由反射型偏光分離片材100反射之第2直線偏光成分再次被反射而於消除了偏光之狀態(包含第1直線偏光成分及第2直線偏光成分兩者之狀態)下，再次入射至反射型偏光分離片材100。

作為反射型偏光分離片材100，可使用可自3M公司獲得之「VIKUITI(註冊商標)Dual Brightness Enhancement Film(DBEF)」。又，除了「VIKUITI(註冊商標)DBEF」以外，亦可將可自Shinwha Intertek公司獲得之高亮度偏光片「WRPS」或線柵偏光元件等用作反射型偏光分離片材100。

根據本實施形態，第1間隔物60具備具有將開口部61間分隔之分隔部64且包圍至少1個開口部61之周圍之壁部62，故而可相較於柱狀之間隔物或單純之框狀之間隔物，使第1間隔物60與第1光學片材50之接觸面積增大。藉此，可抑制第1光學片材50之撓曲。

於第1光學片材為光透過反射片材之情形時，光透過反射片材於各區劃區域具有透過部及反射部之圖案，故而有因光透過反射片材撓曲而光透過反射片材相對於LED元件之位置變化因此亮度之面內均勻性降低之虞。因此，必須將自配線基板之正面至光透過反射片材之距離保持於特定距離。於本實施形態中，藉由第1間隔物60，可抑制作為光透過反射片材之第1光學片材50之撓曲，故而可使亮度之面內均勻性提高。

根據本實施形態，第1間隔物60具有側面間透光率為30%以下之分隔部64，故而自LED元件發出且朝向相鄰之LED元件側之光由分隔部64遮蔽。藉此，於進行區域調光控制之情形時，可抑制混合來自LED元件42之光，故而適於區域調光控制。

根據本實施形態，第1間隔物60具備壁部62，故而相較於柱狀之間隔物或單純之框狀之間隔物，剛性較高。因此，於對LED面光源裝置20進行振動試驗之情形時，相較於使用柱狀之間隔物或單純之框狀之間隔物之情形，第1光學片材50之擺動幅度較小。藉此，於進行振動試驗之情形時，可抑制第1光學片材50相對於LED元件42之位置偏移。又，由於第1間隔物60之剛性較柱狀之間隔物或單純之框狀之間隔物高，故而即便在進行振動試驗之情形時，第1間隔物60亦不易破損。

於第1光學片材為光透過反射片材之情形時，光透過反射片材於各區劃區域具有透過部及反射部之圖案，故而有因產生光透過反射片材之位置偏移而光透過反射片材相對於LED元件之位置變化，因此亮度之面內均勻性降 低之虞。相對於此，於本實施形態中，可抑制第1光學片材50相對於LED元件42之位置偏移，故而可使亮度之面內均勻性提高。

於第1間隔物140、150、160、170、180中，均具備具有將開口部間分隔之分隔部且包圍至少1個開口部之周圍之壁部，故而可獲得與第1間隔物60相同之上述效果。又，於使用具備具有分隔部190、200、210、220、230、240且包圍至少1個開口部之周圍之壁部之間隔物作為第1間隔物的情形時，亦可獲得與第1間隔物60相同之上述效果。

本實施形態之LED影像顯示裝置10及LED面光源裝置20之用途並無特別限定，例如可用於電視用途、車載用途或看板等廣告媒體用途。其中，LED影像顯示裝置10及LED面光源裝置由於可承受振動試驗，故而可較佳地用於車載用途。

[實施例]

為了對本發明詳細地進行說明，以下列舉實施例進行說明，但本發明並不限定於該等記載。

<實施例1>

首先，製作LED安裝基板。具體而言於縱112mm×橫301mm及厚度25μm之聚醯亞胺膜之一面積層配線用之厚度35μm之銅層。其後，對配線用之銅層進行蝕刻而形成銅配線部。於形成銅配線部後，藉由網版印刷法形成膜厚20μm之絕緣性保護膜而獲得撓性配線基板。於獲得撓性配線基板後，在撓性配線基板之銅配線部藉由回焊方式經由焊料層安裝縱5個×橫12個之合計60個LED元件，而獲得LED安裝基板。

又，製作光透過反射片材。光透過反射片材係藉由加壓沖切加工將於厚度方向上貫通之多個開口部以特定圖案形成於厚度0.5mm之發泡聚對苯二甲酸乙二酯膜而製成。藉此，獲得各區劃區域由透過部及反射部所構成之 具有縱5個×橫12個之合計60個區劃區域的光透過反射片材。於光透過反射片材中，各區劃區域之大小為縱22mm×橫24.4mm，且開口率自各區劃區域之中央部朝向外緣部遞增。

又，製作第1間隔物。第1間隔物係成為格子狀，且使用包含作為遮光材料之氧化鈦(TiO₂)之聚碳酸酯樹脂並藉由射出成形而製成。氧化鈦係相對於聚碳酸酯樹脂100質量份使用30質量份。第1間隔物具備縱22mm×橫24.4mm之於第1間隔物之高度方向上貫通之縱5個×橫12個配置為矩陣狀之開口部、以及具有框部及分隔部之壁部，上述框部係縱112mm×橫294.8mm、底面寬度2mm、上表面寬度1.9mm及高度2mm之四邊形狀，上述分隔部由將開口部間分隔且與框部一體形成之底面寬度2mm、上表面寬度1.9mm及高度2mm之分隔部本體所構成。壁部係包圍所有開口部之周圍者。框部及分隔部本體由聚碳酸酯樹脂、及存在於聚碳酸酯樹脂中之氧化鈦所構成。

進而，製作第2間隔物。第2間隔物係使用聚碳酸酯樹脂並藉由射出成形而製成。第2間隔物具備縱117mm×橫310mm、寬度2mm、及高度5mm之框部、及框部之內側之大小為縱113mm×橫306mm之於第2間隔物之高度方向上貫通的1個開口部。

繼而，將上述所製成之LED安裝基板以LED元件成為上側之方式配置於具有大小為縱117mm×橫310mm×高度7mm之收容空間之鋁制之殼體本體。繼而，將上述所製成之第1間隔物經由雙面膠帶(產品名「No.5000NS」；日東電工股份有限公司製造)固定於LED安裝基板中之撓性配線基板之表面，進而，將上述所製成之光透過反射片材經由雙面膠帶(產品名「No.5000NS」；日東電工股份有限公司製造)固定於第1間隔物上。再者，第1間隔物以來自各LED元件之光經由第1間隔物之開口部通過之方式配置，又，光透過反射片材以區劃區域間之邊界部成為第1間隔物之分隔部之位置之 方式配置。又，將上述所製成之第2間隔物配置於殼體本體與LED安裝基板及第1間隔物之間，並且將第2間隔物經由雙面膠帶(產品名「No.5000NS」；日東電工股份有限公司製造)固定於殼體本體之底面。進而，將縱117mm×橫310mm及厚度1.5mm之光擴散片配置於第2間隔物上。最後，使具有大小為縱110mm×橫303mm之開口部之框狀之蓋體嵌合於殼體本體，而獲得LED面光源裝置。再者，自撓性配線基板之正面至光透過反射片材之距離為2mm，自撓性配線基板之正面至光擴散片之距離為4.8mm，光透過反射片材與光擴散片之間之距離為2.3mm。

<實施例2>

於實施例2中，使用藉由以下方法製成之第1間隔物代替由包含氧化鈦之聚碳酸酯樹脂所構成之第1間隔物，除此以外，與實施例1同樣地獲得LED面光源裝置。於製作第1間隔物時，首先，將不包含氧化鈦之丙烯酸樹脂射出成形，形成縱22mm×橫24.4mm之於第1間隔物之高度方向上貫通之縱5個×橫12個配置為矩陣狀之開口部、以及縱112mm×橫294.8mm、底面寬度2mm、上表面寬度1.9mm及高度2mm之四邊形狀之框部、及將開口部間分隔且與框部一體地形成之底面寬度2mm、上表面寬度1.9mm及高度2mm之分隔部本體。繼而，於分隔部本體之開口部側之兩側面，藉由Asahipen股份有限公司製造之類似鍍覆之噴霧(銀)進行噴塗，並於室溫下進行1小時乾燥，藉此形成膜厚15μm之遮光層。藉此，形成具有框部、以及由分隔部本體及遮光層所構成之分隔部之壁部，而獲得第1間隔物。壁部係包圍所有開口部之周圍者。

<比較例1>

於比較例1，使用不包含氧化鈦之聚碳酸酯樹脂代替包含氧化鈦之聚碳酸酯樹脂而形成第1間隔物，除此以外，與實施例1同樣地獲得LED面光源裝置。

<比較例2>

於比較例2中，使用多個柱狀之第1間隔物代替格子狀之第1間隔物，除此以外，與實施例1同樣地獲得LED面光源裝置。於比較例2中使用之第1間隔物係由聚碳酸酯樹脂所構成之直徑5mm、高度2mm之柱狀之間隔物，於各LED元件間各配置1根。再者，柱狀之第1間隔物經由雙面膠帶(產品名「No.5000NS」；日東電工股份有限公司製造)而與撓性配線基材及光反射透過片固定。

<比較例3>

於比較例3中，使用不具有分隔部之僅由1個開口部構成之框狀之第1間隔物代替格子狀之第1間隔物，除此以外，與實施例1同樣地獲得LED面光源裝置。於比較例3中使用之第1間隔物具有由聚碳酸酯樹脂所構成之縱112mm×橫294.8mm、寬度2mm、高度2mm之框部、及框部之內側之縱108mm×橫290.8mm之1個開口部。再者，框狀之第1間隔物經由雙面膠帶(產品名「No.5000NS」；日東電工股份有限公司製造)而與撓性配線基材及光反射透過片固定。

<撓曲評價>

於實施例及比較例之LED面光源裝置中，藉由目視評價是否於光透過反射片材產生撓曲。再者，撓曲係設為於下述振動試驗前之光透過反射片材中確認者。

○：於光透過反射片材中未確認到撓曲。

×：於光透過反射片材中確認到撓曲。

<側面間透光率測定>

於實施例1、2及比較例1之第1間隔物中，測定分隔部之側面間透光率。側面間透光率係以如下方式進行測定。首先，將第1間隔物之分隔部之一部分以包含分隔部之兩側面之方式於與分隔部延伸之方向正交之方向上切斷，而獲得 底面寬度2mm、上表面寬度1.9mm、高度2mm、長度10mm之樣品。另一方面，使用安裝有積分球(內徑：60mm)之紫外可見近紅外分光光度計(產品名「V-7200」；日本分光股份有限公司製造)、光透過擴散板、第1光導管、及第2光導管，準備樣品之側面間透過率之測定系統。光透過擴散板係使用縱30mm、橫30mm、厚度2mm之乳白色之丙烯酸板。第1光導管及第2光導管係成為四方筒狀。第1光導管之大小為縱2mm、橫10mm、長度20mm，第2光導管之大小為縱2mm、橫10mm、長度20mm。又，第1光導管之開口之大小為縱1.8mm、橫9.8mm，第2光導管之開口之大小為縱1.8mm、橫9.8mm。又，第1光導管及第2光導管之內表面係由鋁所構成，而進行鏡面反射。第1光導管及第2光導管之各者之一開口緣部為了使開口緣部整體與樣品之側面接觸而成為沿著樣品之側面之形狀。

於準備該等之後，在上述分光光度計之光源與積分球之間自光源側配置第1光導管及第2光導管，且於在積分球之開口插入有若干第2光導管之狀態，使光源點亮，並以如下測定條件測定經由第1及第2光導管入射至積分球之入射光量(τ₁)。

(測定條件)

‧波長區域：400nm~800nm

‧光源：鎢絲鹵素燈

‧檢測器：光電倍增管

其後，於光源與積分球之間，自光源側依序配置光透過擴散板、第1光導管、樣品、第2光導管。此時，為了抑制自樣品與第1光導管之間漏光及自樣品與第2光導管之間漏光，將第1光導管以開口緣部整體與樣品之一側面接觸之方式配置，又，將第2光導管以開口緣部整體與樣品之另一側面接觸之方式配置。進而，將若干第2光導管插入至積分球之開口。於此狀態，以 與測定上述入射光量時之點亮條件同樣之條件使光源點亮，而使來自光源之光經由第1光導管自樣品之一側面入射。繼而，以與上述入射光量(τ₁)之測定條件同樣之測定條件測定透過樣品經由第2光導管入射至積分球之透過光量(τ₂)。

繼而，根據透過樣品之透過光量(τ₂)相對於入射至樣品之入射光量(τ₁)之比率(τ₂/τ₁×100)，而求出側面間透光率。側面間透光率係設為進行3次測定而獲得之值之算術平均值。

<明暗評價>

於實施例及比較例之LED面光源裝置中，進行區域調光控制，於LED面光源裝置之表面(第2光學片材之表面)，藉由目視評價LED元件所點亮之部分及未點亮之部分中之明暗之差。評價基準如下所述。

○：明暗較清晰。

△：明暗不清晰。

×：明暗明顯不清晰。

<亮度之面內均勻性評價>

於實施例及比較例之LED面光源裝置中，分別進行振動試驗，於振動試驗前後，測定各LED面光源裝置之發光面(光擴散片之表面)之亮度分佈，評價亮度之面內均勻性，並且求出振動試驗前後之面內均勻性之變化率，而評價於振動試驗前後面內均勻性降低何種程度。

振動試驗係藉由如下方法進行：於在單軸電動式振動試驗裝置(產品名「EM2605S/H10」；IMV股份有限公司製造)之振動台以LED面光源裝置之殼體之短邊方向上之外側面成為振動台側之方式立設有LED面光源裝置之狀態，固定LED面光源裝置，並使該LED面光源裝置於相互正交之3軸方向(X方向、Y方向、Z方向)之各方向上以下述條件各振動1小時。振動條件係 掃描速度為1oct/分鐘，頻率10Hz~30Hz之間係以振幅±0.75mm振動，頻率30Hz~500Hz之間係將加速度設為3G。

亮度分佈係於對每1個LED元件施加180mA之電流而使LED元件點亮之狀態，於在發光面之法線方向上與LED面光源裝置之發光面(光擴散片之表面)分隔1m之部位，使用2維色彩亮度計(產品名「CA-2000」；柯尼卡美能達股份有限公司製)進行測定。

亮度之面內均勻性係藉由將測定區域中之中央區域之縱22mm×橫146.4mm作為評價範圍，使用評價範圍內之亮度分佈中之最大亮度(Lv_max)及最小亮度(Lv_min)，求出最小亮度(Lv_min)相對於最大亮度(Lv_max)之比率(Lv_min/Lv_max)，而進行數值化。

又，使用上述求出之振動試驗前之亮度之面內均勻性及振動試驗後之亮度之面內均勻性，求出振動試驗前後之亮度之面內均勻性之變化率，而評價在振動試驗前後亮度之面內均勻性降低何種程度。評價基準如下所述。

○：振動試驗前後之亮度之面內均勻性之變化率為10%以內。

×：振動試驗前後之亮度之面內均勻性之變化率超過10%。

再者，振動試驗前後之亮度之面內均勻性之變化率係設為振動試驗前之亮度之面內均勻性與振動試驗後之亮度之面內均勻性之差(振動試驗前之亮度之面內均勻性一振動試驗後之亮度之面內均勻性)。

<外觀評價>

於實施例及比較例之LED面光源裝置中，藉由目視觀察振動試驗後之第1間隔物之外觀，並對其進行評價。評價結果係設為以下基準。

○：於第1間隔物中，未確認到開裂或折斷等損傷。

×：於第1間隔物中，確認到開裂或折斷等損傷。

以下，將結果示於表1。

以下，對結果進行敘述。於比較例1中，雖於光反射片材未確認到撓曲，但第1間隔物之分隔部之側面間透光率超過30%，故而明暗評價之結果欠佳。認為其原因在於：LED元件之光透過分隔部而進入至LED元件未點亮之區域。於比較例2中，第1間隔物為柱狀，由於不具有分隔部，故而於光透過反射片材確認到撓曲，又，明暗評價之結果亦欠佳。於比較例3中，第1間隔物為不具有分隔部之框狀，由於不具有分隔部，故而於光透過反射片材確認到撓曲，又，明暗評價之結果亦欠佳。又，於比較例2及比較例3中，振動試驗前之亮度之面內均勻性較低。認為其原因在於：光透過反射片材撓曲。

相對於此，於實施例1及2中，第1間隔物由具有分隔部之壁部所構成，故而於光透過反射片材未確認到撓曲。又，於實施例1、2中，振動試驗前之亮度之面內均勻性較高。認為其原因在於：光透過反射片材未撓曲。進而，由於第1間隔物中之分隔部之側面間透光率為30%以下，故而LED元件之光不透過分隔部，而可抑制LED元件之光進入至LED元件未點亮之區域，藉此，明暗評價良好。

於比較例2中，相較於振動試驗前之亮度之面內均勻性，振動試驗後之亮度之面內均勻性明顯降低。認為其原因在於：由於第1間隔物為柱狀，故而剛性較低，會因振動試驗引起光透過反射片材相對於LED元件位置偏移。又，於比較例3中，振動試驗前之亮度之面內均勻性較低。認為其原因在 於：光透過反射片材撓曲。進而，於比較例3中，相較於振動試驗前之面內均勻性，振動試驗後之面內均勻性明顯降低。認為其原因在於：由於第1間隔物為不具有分隔部之框狀，故而剛性較低，從而會因振動試驗引起光透過反射片材相對於LED元件位置偏移。

相對於此，於實施例1中，相較於比較例2、3，振動試驗後之面內均勻性相對於振動試驗前之面內均勻性之降低得以抑制。認為其原因在於：由於第1間隔物由具有框部及分隔部之壁部所構成，故而剛性較高，從而即便進行振動試驗亦幾乎不會引起光透過反射片材相對於LED元件之位置偏移。

Claims (12)

1. 一種間隔物，其用於具備LED安裝基板、及光學片材之LED面光源裝置，且配置於上述LED安裝基板與上述光學片材之間而使上述光學片材相對於上述LED安裝基板隔開，上述LED安裝基板具備配線基板、及安裝於上述配線基板之一面之多個LED元件，上述光學片材配置於上述LED元件側，該間隔物具備：2個以上之開口部，其等在上述間隔物之高度方向上貫通；及壁部，其具有將上述開口部間分隔之分隔部，且包圍至少1個上述開口部之周圍；上述分隔部具有面向上述開口部之2個側面，且包含熱塑性樹脂，且自上述分隔部中之一上述側面向另一上述側面之透光率為30%以下。
2. 如請求項1所述之間隔物，其中，上述分隔部進而包含存在於上述熱塑性樹脂中之遮光材料。
3. 如請求項1所述之間隔物，其中，上述分隔部具備：包含上述熱塑性樹脂之分隔部本體、及設置於上述分隔部本體之至少一側面之遮光層。
4. 如請求項1所述之間隔物，其中，上述分隔部具備包含上述熱塑性樹脂之分隔部本體、及遮光層，上述分隔部本體具備：第1部分，其包含上述分隔部本體之第1側面；及第2部分，其包含上述分隔部本體中之與上述第1側面為相反側之第2側面，且與上述第1部分隔開；且上述遮光層隔於上述第1部分與上述第2部分之間。
5. 如請求項1所述之間隔物，其中，上述分隔部之至少一側面之算術平均粗糙度為10μm以下。
6. 如請求項1所述之間隔物，其中，上述壁部為格子狀或蜂窩狀。
7. 一種LED面光源裝置，其具備： LED安裝基板，其具備配線基板、及安裝於上述配線基板之一面之多個LED元件；第1光學片材，其配置於上述LED元件側；及第1間隔物，其配置於上述LED安裝基板與上述第1光學片材之間，而使上述第1光學片材相對於上述LED安裝基板隔開；且上述第1間隔物為如請求項1所述之間隔物。
8. 如請求項7所述之LED面光源裝置，其中上述間隔物之上述壁部之面向上述開口部之側面，以自上述配線基板朝向上述第1光學片材而上述開口部之開口直徑變大之方式傾斜。
9. 如請求項7所述之LED面光源裝置，其中上述第1光學片材具備俯視下分割為多個之區劃區域，上述各區劃區域具有使來自上述LED元件之光之一部分透過之多個透過部、及反射來自上述LED元件之光之一部分之多個反射部，並且包含上述透過部於上述各區劃區域中之面積比率即開口率自上述區劃區域之中央部朝向上述區劃區域之外緣部遞增的區域。
10. 如請求項7所述之LED面光源裝置，其中上述第1光學片材之厚度為25μm以上且1mm以下。
11. 如請求項7所述之LED面光源裝置，其進而具備：第2光學片材，其配置於上述第1光學片材之光出射側；及框狀之第2間隔物，其以包圍上述第1光學片材之外周面及上述第1間隔物之外周面之方式配置，且支持上述第2光學片材。
12. 一種LED影像顯示裝置，其具備：請求項7所述之LED面光源裝置；及顯示面板，其配置於較上述LED面光源裝置更靠觀察者側。