TW201838343A - 模組化訊號轉換設備及其方法 - Google Patents
模組化訊號轉換設備及其方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201838343A TW201838343A TW106117898A TW106117898A TW201838343A TW 201838343 A TW201838343 A TW 201838343A TW 106117898 A TW106117898 A TW 106117898A TW 106117898 A TW106117898 A TW 106117898A TW 201838343 A TW201838343 A TW 201838343A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- signal
- conversion device
- signal conversion
- modular
- section
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 191
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 20
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 20
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 12
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 claims description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 45
- 230000006870 function Effects 0.000 description 38
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 30
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 13
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013479 data entry Methods 0.000 description 1
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03G—CONTROL OF AMPLIFICATION
- H03G3/00—Gain control in amplifiers or frequency changers
- H03G3/20—Automatic control
- H03G3/30—Automatic control in amplifiers having semiconductor devices
- H03G3/34—Muting amplifier when no signal is present or when only weak signals are present, or caused by the presence of noise signals, e.g. squelch systems
- H03G3/341—Muting when no signals or only weak signals are present
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/16—Sound input; Sound output
- G06F3/165—Management of the audio stream, e.g. setting of volume, audio stream path
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/181—Low-frequency amplifiers, e.g. audio preamplifiers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/181—Low-frequency amplifiers, e.g. audio preamplifiers
- H03F3/183—Low-frequency amplifiers, e.g. audio preamplifiers with semiconductor devices only
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/181—Low-frequency amplifiers, e.g. audio preamplifiers
- H03F3/183—Low-frequency amplifiers, e.g. audio preamplifiers with semiconductor devices only
- H03F3/185—Low-frequency amplifiers, e.g. audio preamplifiers with semiconductor devices only with field-effect devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03G—CONTROL OF AMPLIFICATION
- H03G3/00—Gain control in amplifiers or frequency changers
- H03G3/20—Automatic control
- H03G3/30—Automatic control in amplifiers having semiconductor devices
- H03G3/3089—Control of digital or coded signals
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03G—CONTROL OF AMPLIFICATION
- H03G3/00—Gain control in amplifiers or frequency changers
- H03G3/20—Automatic control
- H03G3/30—Automatic control in amplifiers having semiconductor devices
- H03G3/34—Muting amplifier when no signal is present or when only weak signals are present, or caused by the presence of noise signals, e.g. squelch systems
- H03G3/344—Muting responsive to the amount of noise (noise squelch)
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03G—CONTROL OF AMPLIFICATION
- H03G3/00—Gain control in amplifiers or frequency changers
- H03G3/20—Automatic control
- H03G3/30—Automatic control in amplifiers having semiconductor devices
- H03G3/34—Muting amplifier when no signal is present or when only weak signals are present, or caused by the presence of noise signals, e.g. squelch systems
- H03G3/348—Muting in response to a mechanical action or to power supply variations, e.g. during tuning; Click removal circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03M—CODING; DECODING; CODE CONVERSION IN GENERAL
- H03M1/00—Analogue/digital conversion; Digital/analogue conversion
- H03M1/66—Digital/analogue converters
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
- H04R3/12—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones for distributing signals to two or more loudspeakers
- H04R3/14—Cross-over networks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/03—Indexing scheme relating to amplifiers the amplifier being designed for audio applications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/20—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers
- H03F3/21—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers with semiconductor devices only
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/68—Combinations of amplifiers, e.g. multi-channel amplifiers for stereophonics
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Audiology, Speech & Language Pathology (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Amplifiers (AREA)
Abstract
本發明關於一種模組化訊號轉換設備及其方法,特別是一種為播放數位內容而模組化且能夠與其他電氣設備結合使用的訊號轉換設備。
Description
本發明係關於一種訊號轉換設備及其方法。
以往的數位訊號轉換設備具有的結構是結合具有執行轉換所需各個子功能的另外的盒,因此存在整體系統的體積增大、製造成本上升的缺點。另外,生產組裝時手工作業步驟增加,導致人工費上升及製作期限長的缺點和運轉上的許多制約。這導致人力及時間上的許多浪費,而且在美觀上亦不佳。另外,由於數位訊號轉換設備具有各個功能的另外的盒獨立地使用,因而盒間沒有相容性,此亦導致製造成本的上升。
另外,具有前述功能的模組化訊號轉換設備並非單獨製造,而是作為完成品,製品以一個單一的單元部件面市,就此,經過一定時間後,在壓縮率及訊號處理方面,隨著格式的變形及附加設備的技術發展,內部設備互不相容,存在需要重新購買最新型數位訊號轉換設備的不便。
儘管如此,就離散訊號轉換設備,特別是音訊播放設備而言,目前尚沒有或缺少一種考慮到設備間相容性,對包括轉換離散訊號所需的電源部、放大部及轉換器的一體設備進行模組化的離散訊號轉換設備。
另外,在製造商及平台供應者共享特定標準的情況下,在組合數位訊號轉換設備的部件與解決方案方面,各製造商面臨因缺少專家而導致製品升級失敗的問題,特別是面臨難以獲得特定數位訊號轉換設備或具有播放設備技術的公司許可權支援的問題
因此,在相應技術領域,要求的技術開發是需求者或製造商只購買具有基礎裝置的音訊設備的部件後,其餘單元能夠以根據使用者的取向和目的而購入並輕鬆拆裝的方式體現,亦要求任何人均可容易而多樣地利用的解決方案。
本發明正是為解決前述問題而研發的,係關於一種能夠應用於播放音源訊號所需的數位音訊播放設備的訊號轉換設備及方法。本說明書中揭示一種模組化訊號轉換設備及方法,使得使用者及製造商能夠購買可相容訊號轉換設備,直接加裝於諸如電腦、車輛用音訊的可電氣接觸的 外部電子裝置,選擇與自身取向和目的相符的品質的訊號。
另外,本發明之一目的在於提供一種解決方案,用於藉由批量生產並推出隨著技術發展而能夠轉換的相容部件,從而實現簡便的硬體升級。
本發明正是為達成前述目的而研發的,能結合於外部的電路的模組化訊號轉換設備包括:電源部,其供應電源;連接部,其與前述外部的電路電氣接觸;轉換器,其從前述電源部接受供應電源,將從前述連接部傳遞的離散訊號轉換成類比訊號;及放大部,其對前述轉換器轉換的前述類比訊號進行放大。
在本發明中,連接部可包括:電極,其用於與前述外部的電路電氣接觸;及連結部,其用於與前述電路以機械方式結合。
在本發明中,一外殼位於電源部、轉換器及放大部的外部並進行包圍,前述外殼可配備得使前述連接部的至少一部分露出於外部。
前述連結部可配備得能夠利用磁力而與前述外部的 電路拆裝,前述外殼位於前述電源部、轉換器及放大部的外部並進行包圍,配備得使前述電極的至少一部分露出於外部。
前述電極可為包括以彈簧進行運轉的引導軸並能夠向前述引導軸內部傳遞電氣訊號的引導孔的銷結構,當以大於前述彈簧的彈力的力加壓時,前述引導孔可與前述電路接觸。
前述電源部可包括:複數個分離的電源供應部;及複數個分離的雜訊去除部,其連接於前述分離的電源供應部,具有依次配置用於按步驟去除雜訊的電氣元件的結構;前述電源部可藉由前述雜訊去除部切斷前述電源供應部引起的雜訊並供應電源。
前述轉換器的特徵在於,利用外部處理器的同步的控制訊號和時脈訊號,將前述離散訊號轉換成前述類比訊號。
較佳地,前述轉換器可具有在一條電纜中接受輸入前述時脈訊號和前述連接部傳遞的離散訊號的SPDIF結構,前述電纜可為同軸電纜或光纖電纜中的至少一種。在本發明中,前述轉換器可藉由前述SPDIF結構,將前述離散訊號轉換成前述類比訊號。
前述轉換器為使得數位訊號與類比訊號不重疊,可具有內部電路配線間隔為預先設置的距離以上的隔開結構。
本實施例可包括位於前述電源部、轉換器、放大部及外殼的外部,且為了阻止輻射雜訊的流入而包圍的屏蔽罩,前述屏蔽罩之材質可為包含鎳黃銅或不鏽鋼中至少一種的材質。
前述放大部可包括複數個輸出聲道,前述複數個輸出聲道的內部電路可具有為減小前述複數個輸出聲道間的訊號干擾現象而用接地包圍各個輸出聲道的結構。
前述放大部及轉換器可具有用於切斷前述電源部產生的雜訊的濾波器。
本實施例可包括時脈產生部,其產生決定前述模組化訊號轉換設備的運轉時間的時脈訊號,前述時脈產生部產生的前述時脈訊號可輸入前述外部的電路的處理器及前述模組化訊號轉換設備的前述轉換器。
本實施例可包括調節前述模組化訊號轉換設備的輸出的靜音部。
另外,為達成所述目的,模組化訊號轉換方法包括:從模組化訊號轉換設備內部的電源部接受供應電源的步驟;前述模組化訊號轉換設備確認是否與外部的電路電氣接觸的步驟;前述模組化訊號轉換設備接受輸入從前述外部的電路傳遞的離散訊號,將前述離散訊號轉換成類比訊號的步驟;及對前述類比訊號進行放大的步驟。
前述進行確認的步驟進一步包括:當與前述外部的電路正常實現接觸時,前述模組化訊號轉換設備將已準備好接收前述離散訊號的接觸訊號發送給前述外部的電路的步驟;
前述外部的電路在接收前述接觸訊號的情況下,可將前述離散訊號傳輸給前述模組化訊號轉換設備。
前述進行轉換的步驟進一步包括:從前述外部的電路接收同步的控制訊號和時脈訊號的步驟;前述模組化訊號轉換設備可利用同步的控制訊號和時脈訊號,將前述離散訊號轉換成前述類比訊號。
前述進行轉換的步驟及進行放大的步驟進一步包括:從前述模組化訊號轉換設備內部的電源部接受供應電源的步驟;前述接受供應電源的步驟可去除前述電源部引起的雜訊並接受供應電源。
前述進行轉換的步驟為使得前述離散訊號與前述類比訊號不重疊,可利用具有配線間隔為預先設置的距離以上的隔開結構的內部電路進行轉換。
另外,本發明揭示一種用於在電腦中運行前述資訊處理方法的儲存於電腦可讀記錄媒體的電腦程式。
根據本發明,藉由數位訊號處理設備的模組化,具有可根據使用者要求而實現模組化的訊號處理設備的變更、更換、升級等系統變更的效果。就模組化設備而言,具有能夠使產生的雜音最小化、以低費用獲得高品質的類比訊號的效果。
10‧‧‧模組化訊號轉換設備
20‧‧‧外部的電路
22‧‧‧處理器
24‧‧‧記憶體
26‧‧‧顯示部/顯示設備
50‧‧‧音訊裝置/電路
60‧‧‧電腦/電路
70‧‧‧錄像機/電路
80‧‧‧電路
100‧‧‧電源部
120、140、160‧‧‧電源供應部
130、150、170‧‧‧雜訊去除部
132‧‧‧表
134‧‧‧表
136‧‧‧表
152‧‧‧電容器
154‧‧‧LDO調節器
156‧‧‧電容器
172‧‧‧電壓輸入節點
174‧‧‧電壓輸出節點
200‧‧‧連接部
220‧‧‧連結部
240‧‧‧電極
242‧‧‧引導軸
244‧‧‧引導孔
300‧‧‧轉換器
320‧‧‧第一電源端子部
340‧‧‧時脈輸入部
360‧‧‧資料輸入部
370‧‧‧轉換部
380‧‧‧控制訊號接收部
390‧‧‧類比訊號輸出部
400‧‧‧放大部
420‧‧‧第二電源端子部
440‧‧‧類比訊號輸入部
460‧‧‧擴增部
480‧‧‧放大訊號輸出部
482‧‧‧接地
500‧‧‧時脈產生部
582、592‧‧‧時脈訊號
584、594‧‧‧控制訊號
600‧‧‧靜音部
612、614‧‧‧靜音輸入部/靜音部的輸入端
620‧‧‧第一次靜音部
662、664‧‧‧靜音輸出部/靜音部的輸出端
640‧‧‧第二次靜音部
660‧‧‧第三次靜音部
672、674‧‧‧POP雜訊
700‧‧‧外殼
800‧‧‧屏蔽罩
1000‧‧‧模組化訊號轉換設備
1100、1200、1300、1400、1500、1600‧‧‧訊號轉換設備
2000‧‧‧模組化訊號轉換設備
2300、2400‧‧‧內部設備/內部設備模組
2600‧‧‧基礎模組
圖1係本發明之一個實施例的模組化訊號轉換設備內部的放大方塊圖。
圖2係本發明之一個實施例的結合於可電氣接觸的外部的電路的模組化訊號轉換設備的應用示例圖。
圖3係圖1實施例中電源部的放大方塊圖。
圖4係圖1實施例中位於電源部內的電氣元件依次配置的雜訊去除部的電路圖。
圖5係圖1實施例中連接部的概念圖。
圖6係圖1實施例中連結部和電極的示例圖。
圖7係圖1實施例中轉換器的放大方塊圖。
圖8係圖1實施例中放大部的放大方塊圖。
圖9係圖1實施例中靜音部的放大方塊圖。
圖10係本發明之一個實施例的模組化訊號轉換設備內部的外殼與屏蔽罩的示例圖。
圖11係圖示本發明之一個實施例的模組化訊號轉換設備的外形的概念圖。
圖12係本發明之一個實施例的關於模組化訊號轉換設備內部設備的模組化的概念圖。
圖13係描繪本發明之一個實施例的模組化訊號轉換設備接觸車輛電子裝置內部的電路的樣子的概念圖。
圖14係描繪本發明之一個實、施例的模組化訊號轉換設備加裝於電腦裝置內電路的樣子的概念圖。
圖15係描繪本發明之一個實施例的模組化訊號轉換設備加裝於音訊裝置內電路的樣子的概念圖。
圖16係描繪本發明之一個實施例的模組化訊號轉換設備加裝於移動裝置內部的電路的樣子的概念圖。
圖17係能夠與本發明之一個實施例的模組化訊號轉換設備聯動並變更的使用者界面及圖形使用者界面(UI/GUI)的概念圖。
圖18係本發明之一個實施例的模組化訊號轉換方法的流程圖。
圖19係圖18實施例中進行確認的步驟的放大流程圖。
圖20係本發明之一個實施例的關於靜音部的電路結構的示例圖。
圖21係靜音部去除的POP雜訊的強度測量圖。
圖22係本發明之一個實施例的關於利用處理器的時脈訊號與控制訊號而進行同步的的概念圖。
圖23係本發明之一個實施例的關於利用內部相位同步電路(Phased lock loop)的時脈訊號與控制訊號同步方案的概念圖。
圖24係本發明之一個實施例的具有利用接地來包圍放大部輸出聲道的結構的電路圖示例。
下面參照圖式,詳細說明本發明之一個實施例。
在參照圖式進行說明方面,相同或對應的構成要素賦予相同的元件符號,並省略對此的重複說明。
另外,在說明本發明方面,在判斷認為對相關公知構成或功能的具體說明可能混淆本發明要旨的情況下,可省略其詳細說明。
本申請案中使用的術語只用於說明特定的實施例,並非要限定術語之意。只要在文理上未明確表示不同,單數的表現包括複數的表現。
以下說明的各步驟既可以一或複數個軟體模組配備,亦可由擔負各功能的硬體體現,亦可以軟體及硬體組合之形態體現。
各術語的具體意義和示例將在下面按各圖式的順序進行說明。
下面參照相關圖式,詳細說明本發明之實施例的音訊播放設備的構成。
圖1係本發明之一個實施例的模組化訊號轉換設備內部的放大方塊圖。
模組化訊號轉換設備10包括電源部100、連接部200、轉換器300、放大部400、時脈產生部500及靜音部600。
模組化訊號轉換設備10作為用於轉換執行預先設置功能的前述訊號所需的設備的集合,與外部的能通訊的電路電氣接觸,執行訊號轉換功能。
作為一個實施例,模組化訊號轉換設備10可為播放數位內容並輸出高品質音源的設備。另外,模組化訊號轉 換設備10可用作具有能夠電氣接觸的連接部的電腦60、錄像機70、車輛用電子裝置內部的音訊裝置50等需要訊號轉換的電氣設備。模組化訊號轉換設備10實現模組化,使用者可輕鬆變更、更換、升級設備,具有可根據使用者要求而變更系統的優點。
作為一個實施例,模組化訊號轉換設備10轉換的訊號作為離散訊號,可為量子化的訊號,特別是數位訊號,如若參照圖2及圖13,前述離散訊號可由能通訊的外部的電路內的儲存設備進行發送。另外,前述離散訊號可在網際網路上以串流形式傳送。
作為另一實施例,模組化訊號轉換設備10作為輸出高品質音源的設備,當發揮功能時,會具有較高的消耗電流。此時,可分別獨立地控制前述模組化訊號轉換設備10的轉換器300和放大部400,使使用導致的消耗電流最小化。
在模組化訊號轉換設備10內,電源部、轉換器300、放大部400等的配置可以根據減小雜訊的目的而變更,藉由變更,會對最終類比訊號品質造成影響,模組化訊號轉換設備10內的電源部100、轉換器300、放大部400等的位置與連接關係可具有面向資料流動、訊號流動進行優化的設計結構。所述的模組化訊號轉換設備10的配置和設 計可利用硬體或軟體進行設置。
作為一個實施例,在變更模組化訊號轉換設備10內的設備方面,會需要資料或訊號流動的初始化,這種初始化可藉助於硬體自身內置的模組或者藉助於另外的網際網路或移動應用程式能夠接收的軟體而自動設置。
電源部100執行藉由物理或化學作用而向轉換器300、放大部400、時脈產生部500及靜音部600供應電能的功能。
作為一個實施例,當考慮到高保真音訊模組對雜訊敏感的特性時,電源部100可具有用於減小雜訊的電路結構。如若參照圖3及圖4,電源部100可包括複數個電源供應部120、140、160及複數個雜訊去除部130、150、170,各個電源供應部120、140、160分離,可具有為減小雜訊而優化的預先設置的電壓值。
作為另一實施例,電源部100可位於模組化訊號轉換設備10外部而非內部,並供應電源。如若參照圖2及圖13,能通訊的外部的電路20或車輛電子裝置內部的電路50可包括電源部,在模組化訊號轉換設備10加裝時供應電源。
作為一個實施例,電源供應部120、140、160可利用源於金屬離子化差異的電位差,可包括不能充電的一次電池及能充電的二次電池。前述電源供應部的種類可根據能通訊的外部的電路20的特性而變更。在車輛電子裝置內部的電路50的情況下,可使用諸如蓄電池的電源供應部。
雜訊去除部130、150、170執行去除電源部100引起的雜訊的功能。
作為一個實施例,雜訊去除部130、150、170可具有電氣元件依次連接的電路結構,前述電路結構第一次可使用用於去除高頻雜訊的磁珠(Bead),第二次使用LDO(Low Drop Out,低壓差)調節器154,第三次使用具有低串聯等效電阻值的電容器152,第四次使用大容量電容器156。
LDO(Low Drop Out)調節器154即使在供應電壓非常接近輸出電壓的情況下,亦線性地調節電壓,具有電壓下降小、波動小、雜訊小、電路簡單、價格低廉的優點。
連接部200如若參照圖5及圖6,包括連結部220及電極240。作為一個實施例,連接部200使得模組化訊號轉換設備10與能通訊的外部的電路20以電氣方式、機械方式連接,發揮電氣訊號的通路作用。另外,連接部200 從能通訊的外部的電路20接受輸入離散訊號,傳送給轉換器300的資料輸入部360,為防止電氣訊號流入空氣中或使用者身體而可包括絕緣物質。
連結部220可使模組化訊號轉換設備10以機械方式加裝於能通訊的外部的電路20。
作為一個實施例,連結部220可包括標準化規格的連接器,可具有為使用者便利而利用磁力之連結結構。另外,可具有普通的電子裝置具有的拆裝式連結結構,連結部220的材質為防止電氣訊號洩露而可包括絕緣物質。
電極240可在模組化訊號轉換設備10與外部的電路20之間成為電氣訊號的通路。參照圖10、圖11及圖12進行說明。
作為一個實施例,電極240可成為離散訊號、接觸訊號及時脈訊號582、592的通路。電極240的結構可為包括以彈簧進行運轉的引導軸242並能夠向前述引導軸內部傳遞電氣訊號的引導孔244的銷結構。電極240在以大於前述彈簧的彈力的力加壓時,前述引導孔244可與前述電路接觸,如上所述的電極240的結構可具有與彈簧針連接器(POGO PIN)結構類似的形態。
轉換器300包括第一電源端子部320、時脈輸入部340、控制訊號接收部380、同步設備、資料輸入部360、轉換部370及類比訊號輸出部390。
如若參照圖7、圖22及圖23,轉換器300利用同步的控制訊號584、594和時脈訊號582、592,將從能通訊的外部電路20接受輸入的離散訊號轉換成類比訊號進行輸出。
作為一個實施例,轉換器300可包括複數個轉換器300,當利用複數個轉換器300時,可藉由輸出雜訊的平均化而轉換高品質的類比訊號。使用複數個轉換器300時,消耗電流會增加,這可藉由個別地控制轉換器300的電流來解決。
作為另一實施例,轉換器300為防止在內部電路圖案上可能引起數位雜訊(Digital Noise)部分的重複而可具有隔開結構。隔開結構可為在二維平面上隔開距離,或在三維空間上,在另一層在空間上隔開。前述隔開距離考慮到最終數位訊號設備的大小和播放音質而具有預先設置值以上的值。
同步是指對準模組化訊號轉換設備10與能通訊的外的部電路20的運轉時間,藉由統一時脈訊號582、592 的基準時間而實現。同步不是僅對準設備間的運轉時間,可意指資料的一致。
第一電源端子部320從電源部100接受供應電源。
時脈輸入部340接受輸入時脈產生部500產生的時脈訊號582、592。
作為一個實施例,輸入時脈輸入部340的時脈訊號可包括MCLK(Master Clock,主時脈)、LRCK(Left-Right Clock,左右時脈)及BITCLK(Bit Clock,位元時脈)。MCLK(Master Clock)作為主時脈,決定模組化訊號轉換設備的最終運轉時間。LRCK(Left-Right Clock)是用於數位音訊訊號的L(Left)聲道和R(Right)聲道的時脈。BITCLK(Bit Clock)作為與數位訊號之基本的位相銜接進行傳輸的時脈,與位元時脈同步,判別數位訊號是0還是1。
控制訊號接收部380執行接收外部處理器的同步的控制訊號584、594的功能。外部的處理器22感知時脈產生部是否異常,當發生異常時,使時脈產生部初始化。當時脈產生部即使初始化後仍然發生異常時,產生使時脈產生部500的運轉結束的控制訊號。
資料輸入部360從能通訊的外部的電路20接收離散訊號。資料輸入部360接收的離散訊號轉換成類比訊號,藉由放大部400放大並輸出。
作為一個實施例,時脈輸入部340和資料輸入部360可具有S/PDIF(Sony Philips Digital Interface,索尼飛利浦數位介面)結構。S/PDIF(Sony Philips Digital Interface)作為數位介面,意指在電子裝置設備間發送接收離散訊號的連接器。S/PDIF(Sony Philips Digital Interface)數位介面可包括同軸電纜方式或光纜方式。如若利用S/PDIF(Sony Philips Digital Interface),則可將4個數位線(Digtal Line)的訊號形成一個數位線(Digtal Line),獲得數位雜訊(Digital Noise)的減小效果。
轉換部370將離散訊號轉換成類比訊號並輸出。
作為一個實施例,轉換部370可利用外部的處理器22內部的相位同步電路(Phased lock loop)產生的時脈訊號592。當轉換部370利用外部處理器22內部的相位同步電路(Phased lock loop)產生的時脈訊號592時,根據外部的處理器22內核的使用量而在時脈訊號592中發生急劇變化,在時脈訊號592中發生顫動(JITTER),無法形成準確的類比訊號。顫動(JITTER)是在正常時脈中發生跳變(Transition),發生顫動時,無法準確決定設 備間運轉時間。但是,當轉換部370利用時脈產生部500內的相位同步電路(Phased lock loop)產生的時脈訊號582時,可形成準確的類比訊號。相位同步電路(Phased lock loop)執行利用輸入訊號與輸出訊號反饋的訊號的相位差來控制輸出訊號的功能,目的在於根據輸入的訊號,調節輸出訊號的頻率。
類比訊號輸出部390輸出經轉換的類比訊號並傳輸給放大部400。
放大部400包括第二電源端子部420、類比訊號輸入部440、擴增部460及放大訊號輸出部480。
放大部400執行放大作為轉換器輸出的電氣類比訊號的作用。
作為一個實施例,放大部400可包括調節類比訊號的前置放大器(Preamp)及使功率放大的功率放大器(Power Amp),可為前置放大器(Preamp)和功率放大器(Power Amp)合併的積體放大器(Integrated Amp)。放大部400的形態不固定,可根據模組化訊號轉換設備10的目的和功能而變更。
作為另一實施例,放大部400為減小雜訊,可具有面 向轉換器300優化的設計,放大部400的內部電路的配線為防止可能引起數位雜訊(Digital Noise)部分的重複而可具有最大隔開結構。關於前述隔開結構的配置的說明與前述內容相同。隔開距離考慮到最終數位訊號設備的大小和播放音質,可具有預先設置值以上的值。
第二電源端子部420從電源部100接受供應電源。但是,可從外部的電源接受供應電源。如若參照圖2及圖13,能通訊的外部電路20可具有另外的電源部,模組化訊號轉換設備10連接時可供應電源。
作為一個實施例,第二電源端子部420接受供應電源時,可藉由用於減小電源雜訊的濾波器部接受供應,前述濾波器部可具有與電源雜訊去除部130、150、170的電路相同的結構。
類比訊號輸入部440可藉由兩個聲道接受輸入轉換器300所輸出的電氣類比訊號。
作為一個實施例,類比訊號輸入部440可具有轉換器300的時脈輸入部340及資料輸入部360的SPDIF介面結構,可藉由SPDIF數位介面結構而使雜訊減小。
擴增部460執行使類比訊號的功率增加的功能。
作為一個實施例,擴增部460可包括放大訊號輸出部480,由複數個OP-AMP元件構成,可具有分階段使增益(Gain)增加的結構。各OP-AMP元件的增益可具有考慮到雜訊的經優化的值,可具有在各放大元件間包含電阻元件的反饋電路。
放大訊號輸出部480輸出經放大的類比訊號。參照圖24進行說明。作為一個實施例,放大訊號輸出部480的左、右輸出聲道為避免訊號干擾而可具有用GND(接地)482包圍的結構。放大訊號輸出部480使用串擾(CROSS TALK)作為評價左、右輸出聲道的訊號干擾度的基準,這意指聲道分離度,代表在放大訊號輸出部480的左、右聲道中的訊號干擾度。放大訊號輸出部480具有用GND包圍左、右輸出聲道的結構,從而能夠提高聲道分離度。
時脈產生部500產生決定本申請發明的音訊播放設備運轉時間的時脈訊號582、592。參照圖18及圖19進行說明。
時脈產生部500產生MCLK(Master Clock)、LRCK(Left-Right Clock)及BITCLK(Bit Clock)。MCLK(Master Clock)作為主時脈,決定數位訊號裝置的最終運轉時間。LRCK(Left-Right Clock)是用於數位音訊訊 號的L(Left)聲道和R(Right)聲道的時脈。傳輸L聲道資訊時可為1,傳輸R聲道資訊時可為0。BITCLK(Bit Clock,位元時脈)作為與數位訊號之基本的位相銜接進行傳輸的時脈,與位元時脈同步,判別數位訊號是0還是1。
作為一個實施例,時脈產生部500產生的時脈訊號582、592輸入能通訊的外部的電路的處理器和轉換器300。本申請發明的時脈產生部500不同於普通的訊號轉換設備,由於利用時脈產生部500內的相位同步電路(Phased lock loop)形成的時脈訊號582,因而能夠形成準確的類比訊號。即,在模組化訊號轉換設備10內直接形成時脈並使用,從而能夠形成低顫動(JITTER)的類比訊號。
靜音部600包括第一次靜音部620、第二次靜音部640及第三次靜音部660。
靜音部600執行調節高輸出的功能。參照圖7及圖16進行說明。
例如,在模組化訊號轉換設備10用作高保真音訊模組(HIFI AUDIO MODULE)時,為了控制高輸出,會需要靜音部600。靜音部600從靜音輸入部612、614接受 放大訊號輸出部480的訊號輸入,將經第三次靜音的訊號從靜音輸出部662、664傳輸到連接部。
作為一個實施例,靜音部600可包括複數個靜音部,靜音部的個數會因模組化訊號轉換設備10的輸出而異。靜音部600包括複數個場效應電晶體(Field Effect Transistor)元件,可藉由場效應電晶體(Field Effect Transistor)的源極(SOURCE)與汲極(DRAIN)相向的結構,解決向負端增強的POP雜訊。POP雜訊672作為供應或中斷電源時產生的雜訊,意指當具有已帶充電電壓的電容器的電路與其他電路連接時,由於充電的電容器的電壓而產生的雜訊。
第一次靜音部620決定整體的靜音時間。如若參照圖20,第一次靜音部620可包括電阻和電容器及單數個的場效應電晶體(Field Effect Transistor)。第一次靜音部的電氣元件的個數不固定,可以根據模組化訊號轉換設備10的輸出而變更。
第二次靜音部640及第三次靜音部660決定靜音的精細時間。第二次靜音部640及第三次靜音部660可包括複數個電阻和單數個電容器。第二次靜音部640及第三次靜音部660的場效應電晶體(Field Effect Transistor)的汲極電壓可具有面向模組化訊號轉換設備10的輸出功率值 優化的值。
圖2係本發明之一個實施例的結合於可電氣接觸的外部的電路的模組化訊號轉換設備的應用示例圖。參照圖13進行說明。
模組化訊號轉換設備10可連接於具備可與模組化訊號轉換設備10電氣接觸的接觸部的外部的電路20、前述外部的電路20包括處理器22、記憶體24及顯示部26。
能通訊的外部的電路20除前述處理器22、記憶體24及顯示部26外,亦可包括其他設備。
作為一個實施例,能通訊的外部的電路20執行與模組化訊號轉換設備10電氣連接並傳輸離散訊號的功能。另外,能通訊的外部的電路20可包括能夠與模組化訊號轉換設備10以機械方式接觸的連接部。如若參照圖14、圖15及圖16,外部的電路20可利用模組化訊號轉換設備10,輸出高品質的類比訊號。能通訊的外部的電路20可對應於車輛電子裝置內部的電路50、電腦裝置內的電路60、音訊裝置內的電路70及移動裝置內部的電路80。
處理器22執行的功能是,下達將記憶體24中儲存的離散訊號傳輸給模組化訊號轉換設備10的命令,從模組 化訊號轉換設備10接收經轉換的離散訊號,執行運算過程,從而顯示於顯示設備26。
例如,處理器22可為中央處理設備(CPU)或微處理器(Microprocessor)。如若參照圖22及圖23,處理器22可如前所述,接受時脈訊號582、592並對同步的控制訊號584、594和時脈訊號582、592進行運算處理。
記憶體24執行的功能是儲存用於向外部模組化訊號轉換設備10或顯示設備26傳輸的離散訊號。
作為一個實施例,記憶體24係與記憶設備或儲存設備相同的意義,可包括硬碟驅動器、固態硬碟驅動器及隨機存取記憶體(Randon Access Memory)。另外,既可是在能通訊的外部的電路20內固定,亦可具有諸如可攜式驅動器的分離型方式。
顯示設備26執行的功能是將藉助於處理器22而運算的訊號輸出為圖形影像。
作為一個實施例,顯示設備26將前述圖形影像按像素劃分,以像素值的集合進行輸出。顯示設備26可以觸控螢幕方式從使用者接受輸入,可是包括液晶顯示設備(Liquid Crystal Display)及有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode)元件的顯示設備。另外,顯示設備26可顯示音訊播放設備的播放目錄及數位內容的藝術家目錄。
如若參照圖2,模組化訊號轉換設備10橫向或縱向長度可為7mm~30mm之間。必要時,可以變更大小,這會因外部的電路20的連接部規格而異。
圖3係圖1實施例中電源部的放大方塊圖。參照圖4進行說明。
電源部100包括複數個電源供應部120、140、160和複數個雜訊去除部130、150、170。
電源供應部120、140、160藉由物理或化學作用產生電能。作為一個實施例,電源供應部120、140、160可利用源自金屬離子化差異的電位差。另外,電源供應部120、140、160可具有為減小模組化訊號轉換設備10的雜訊而優化的預先設置的電壓值。關於電源供應部120、140、160的詳細事項與前述內容相同。
雜訊去除部130、150、170執行去除電源部100引起的雜訊的功能。雜訊去除部130、150、170可具有電氣元件依次連接的電路結構。雜訊去除部的結構與前述內容相 同。
圖4係圖1實施例中位於電源部內的電氣元件依次配置的雜訊去除部的電路圖。參照圖3進行說明。
雜訊去除部130、150、170的內部電路包括電壓輸入節點172、電壓輸出節點174、LDO(Low Drop Out)調節器154及電容器152、156。
電壓輸入節點172作為產生電源的部分,意指電源供應部120、140、160的輸出部分,電壓輸出節點174作為輸出去除了雜訊的電壓的部分,與第一電源端子部320及第二電源端子部420的輸入連接。
圖表132係測量電壓輸入節點172的雜訊強度的表。圖表134係測量第一次去除雜訊後的雜訊強度的表。圖表136係測量最終去除雜訊後的雜訊強度的表。雜訊可分階段去除,電壓輸出節點174的測量電壓可具有平滑的值。
圖5係圖1實施例中連接部的概念圖。參照圖2進行說明。
連接部200包括連結部220和電極240。
連接部200從能通訊的外部的電路20接受輸入離散訊號,傳輸給轉換器300的資料輸入部360,將放大部400的放大訊號輸出部480的訊號傳輸給外部裝置。參照圖18及圖19進行說明。
作為一個實施例,連接部200能夠在能通訊的外部的電路20內的處理器22中發送接收時脈訊號582、592及控制訊號584、594,為防止電氣訊號流入空氣中或使用者身體而可包括絕緣物質。連接部200的結構及形狀可根據能通訊的外部的電路20的目的而變更。
連結部220將模組化訊號轉換設備10以機械方式加裝於能通訊的外部的電路20。
作為一個實施例,連結部220可包括標準化規格的連接器。連結部220為了使用者的便利,可具有利用磁力的連結結構,可具有普通的拆裝式連結結構。另外,連結部220的材質為防止電氣訊號洩露而可包括絕緣物質。
電極240在模組化訊號轉換設備10與外部的電路20之間發送接收電氣訊號。參照圖9、圖18及圖19進行說明。
作為一個實施例,電極240可成為離散訊號、接觸訊 號及時脈訊號582、592的通路,可包括複數個電極。
電極240的結構及運轉與前述內容相同。
圖6係圖1實施例中連結部和電極的示例圖。
連接部200包括連結部220和電極240。
對連接部200的說明與前述內容相同。
對連結部220的說明與前述內容相同。
電極240包括引導軸242和引導孔244。
作為一個實施例,引導軸242為與供電氣訊號流動的引導孔244電氣分離而可包括絕緣物質。當以大於彈簧彈力的力加壓時,引導孔244執行與電路接觸而發送接收電氣訊號的功能。引導孔244可包括諸如金、銀、銅、鉑的導電性物質。連結部220與電極240的形狀並非限定於圖6的形狀,此外亦可具有能夠與能通訊的外部的電路20連接的多樣的規格。
圖7係圖1實施例中轉換器的放大方塊圖。
轉換器300包括第一電源端子部320、時脈輸入部340、控制訊號接收部380、資料輸入部360、轉換部370及類比訊號輸出部390。
第一電源端子部320、時脈輸入部340、控制訊號接收部380、資料輸入部360、轉換部370及類比訊號輸出部390相關事項與前述內容相同。如若參照圖18及圖19,時脈輸入部340可接受輸入時脈產生部500產生的三種時脈訊號582、592。對時脈訊號582、592的說明與前述內容相同。
作為一個實施例,類比訊號輸出部390輸入經轉換的類比訊號。類比訊號輸出部390共4個聲道,包括兩個RIGHT聲道和兩個LEFT聲道。轉換部370及類比訊號輸出部390可以在一個設備中執行,因此,轉換部370可執行輸出放大訊號的功能。
圖8係圖1實施例中放大部的放大方塊圖。參照圖2進行說明。
放大部400包括第二電源端子部420、類比訊號輸入部440、擴增部460及放大訊號輸出部480。
第二電源端子部420、類比訊號輸入部440、擴增部 460及放大訊號輸出部480的相關事項與前述內容相同。
作為一個實施例,第二電源端子部420可從電源部100接受供應電源,或從包括另外的電源部的能通訊的外部的電路20接受供應電源。放大部400為減小放大訊號輸出部480的左、右輸出聲道中的訊號干擾,可具有用GND(接地)包圍的結構。
圖9係圖1實施例中靜音部的放大方塊圖。
靜音部600包括第一次靜音部620、第二次靜音部640及第三次靜音部660。如若參照圖7及圖16,第一次靜音部620、第二次靜音部640及第三次靜音部660可具有圖16中的電路結構。
第一次靜音部620第一次執行靜音功能,第二次靜音部640接受經第一次靜音部620靜音的訊號作為輸入,執行第二次靜音功能後,傳輸給第三次靜音部660,第三次靜音部660包括左、右兩個輸出聲道,執行最終靜音功能。詳細事項與前述內容相同。靜音部600根據模組化訊號轉換設備10的輸出而可包括追加的靜音部。
圖10係本發明之一個實施例的模組化訊號轉換設備內部的外殼與屏蔽罩的示例圖。
模組化訊號轉換設備10具有電源部100、轉換器300及放大部400,包括位於它們外部並進行包圍的外殼700及屏蔽罩800。
外殼700位於電源部100、轉換器300、放大部400、時脈產生部500或靜音部600中至少一個以上設備的外部,從而執行對前述設備進行固定的功能,同時可執行與屏蔽罩800相同的功能。
例如,外殼700可以具有與屏蔽罩800的拆裝式連接部,對材質的說明與前述內容相同。另外,外殼700為了使得模組化訊號轉換設備10可與外部的電路20電氣接觸,連接部200的至少一部分可露出於外部。
屏蔽罩800執行用於阻止輻射雜訊流入的功能。
作為一個實施例,屏蔽罩800的材質可為包括鎳黃銅或不鏽鋼中至少一種的材質,可用於阻止內部的設備(Device)間的輻射雜訊流入。
圖11係圖示本發明之一個實施例的模組化訊號轉換設備的外形的概念圖。參照圖1進行說明。
作為一個實施例,模組化訊號轉換設備1000的外形和內部方塊圖可根據能通訊的外部的電路的特性和目的而變更。模組化訊號轉換設備1000作為執行預先設置的功能的模組化的訊號轉換設備的集合,包括電源部、連接部、轉換器、放大部、時脈產生部及靜音部。模組化訊號轉換設備1000內的模組化的訊號轉換設備可對應於圖11的1100、1200、1300、1400、1500及1600標記。模組化訊號轉換設備1000內的設備的個數可有所不同,標記為1100、1200、1300、1400、1500、1600的方塊的功能亦可變更。
模組化訊號轉換設備1000藉由訊號轉換設備的模組化,包括模組化的訊號轉換設備的變更、更換等,根據使用者要求而自由變更系統。利用模組化訊號轉換設備1000的普通使用者、希望音訊/家電及電子裝置高級化的車輛製造商等、可以低廉費用自行改裝訊號轉換設備,可獲得諸如具有多陣容音訊播放設備的效果。
圖12係本發明之一個實施例的關於模組化訊號轉換設備內部設備的模組化的概念圖。參照圖1及圖2進行說明。
內部設備2300、2400可模組化的模組化訊號轉換設備2000包括基礎模組2600及內部設備模組2300、2400。
作為一個實施例,模組化訊號轉換設備2000不僅像模組化訊號轉換設備10一樣,設備自身可模組化,而且內部的設備亦可模組化。模組化訊號轉換設備2000可對基礎模組2600、能拆裝的轉換器300及放大部400進行模組化而包括共三種模組,其中,前述基礎模組2600可包括電源部100、連接部200等。即,不僅是模組化訊號轉換設備10自身的模組化,使用者亦可藉由內部設備的模組化,選擇多樣的數位內容的播放音質。
基礎模組2600可包括電源部100、連接部200等,在模組化訊號轉換設備2000中,作為主模組,可包括模組化的設備之外的功能。
圖13係描繪本發明一個實施例的模組化訊號轉換設備接觸車輛電子裝置內部的電路的樣子的概念圖。參照圖2進行說明。
車輛電子裝置內部的電路50執行的功能是,將需要轉換的離散訊號傳輸給模組化訊號轉換設備10,接受輸入經轉換的類比訊號,在車輛內進行輸出。
作為一個實施例,車輛電子裝置內部的電路50可對應於能通訊的外部的電路20,車輛電子裝置內部的電路 50可包括能與處理器22、記憶體24、顯示部26及模組化訊號轉換設備10電氣連接的連接部。
例如,模組化訊號轉換設備10的大小和規格可根據車輛電子裝置內部的電路50的規格而變更,希望電子裝置高級化的車輛製造商可以利用模組化訊號轉換設備10,以低廉的費用謀求在數位訊號設備中,特別是在音訊播放設備中提高音質。
圖14係描繪本發明之一個實施例的模組化訊號轉換設備加裝於電腦裝置內電路的樣子的概念圖。參照圖2進行說明。
電腦裝置內的電路60執行的功能是將需要轉換的離散訊號傳輸給模組化訊號轉換設備10,接受輸入經轉換的類比訊號並輸出。
作為一個實施例,電腦裝置內的電路60可對應於能通訊的外部的電路20,可包括能與處理器22、記憶體24、顯示部26及模組化訊號轉換設備10電氣連接的連接部。
對模組化訊號轉換設備10的說明與前述內容相同。
圖15係描繪本發明之一個實施例的模組化訊號轉換 設備加裝於音訊裝置內電路的樣子的概念圖。參照圖2進行說明。
音訊裝置內的電路70執行的功能是將需要轉換的離散訊號傳輸給模組化訊號轉換設備10,接受輸入經轉換的類比訊號並進行輸出。離散訊號可為數位內容,使用者可加裝模組化訊號轉換設備10,聽取高品質的數位內容。
作為一個實施例,音訊裝置內的電路70可對應於能通訊的外部的電路20,音訊裝置內的電路70可包括能與處理器22、記憶體24、顯示部26及模組化訊號轉換設備10電氣連接的連接部。
對模組化訊號轉換設備10的說明與前述內容相同。
圖16係描繪本發明之一個實施例的模組化訊號轉換設備加裝於移動裝置內部的電路的樣子的概念圖。參照圖2進行說明。
移動裝置內部的電路80執行的功能是將需要轉換的離散訊號傳輸給模組化訊號轉換設備10,接受輸入經轉換的類比訊號,藉由移動裝置的揚聲器等進行輸出。
作為一個實施例,移動裝置內部的電路80可對應於 能通訊的外部的電路20。移動裝置內部的電路80可包括能與處理器22、記憶體24、顯示部26及模組化訊號轉換設備10電氣連接的連接部。
對模組化訊號轉換設備10的說明與前述內容相同。
模組化訊號轉換設備10接觸移動裝置內部的電路80的情形,不同於接觸能通訊的外部的電路20的情形,可具有晶片的形態。
圖17係能夠與本發明之一個實施例的模組化訊號轉換設備聯動並變更的使用者界面及圖形使用者界面(UI/GUI)的概念圖。
對能通訊的外部的電路20、處理器22、記憶體24及顯示設備26的說明與前述內容相同。
作為一個實施例,顯示設備26中顯示的使用者界面及圖形使用者界面(UI/GUI)環境、可與模組化訊號轉換設備10的固有ID聯動,與使用者取向相符地變更,在顯示設備26的畫面上,根據從外部的電路20接收的離散訊號的內容,變更使用者界面UI的顏色,當前述離散訊號為音訊資料時,可根據曲目種類而變更藝術家的照片。如上所述的聯動藉由單純變更硬體便可實現,亦可以軟體 方式執行。
作為一個實施例,模組化訊號轉換設備10與UI(USER INTERFACE)及GUI(GRAPHIC USER INTERFACE)結合,自身便可製造及交貨,可對前述模組自身授權許可,作為新的業務模型而開創出需求。
圖18係本發明一個實施例的模組化訊號轉換方法的流程圖。參照圖1、圖2及圖19進行說明。
模組化訊號轉換方法包括模組化訊號轉換設備按時序執行的下述步驟。
在S200中,模組化訊號轉換設備10確認是否與能通訊的外部的電路20電氣接觸。
作為一個實施例,模組化訊號轉換設備10為確認是否與外部的電路20正常接觸,可利用接觸訊號及接收訊號進行確認。接觸訊號是向能通訊的外部的電路20告知模組化訊號轉換設備10已正常接觸的訊號,接收訊號是向模組化訊號轉換設備10告知能通訊的外部的電路20接收接觸訊號並與此對應而準備傳輸離散訊號的訊號。模組化訊號轉換設備10在與能通訊的外部的電路20正常實現接觸的情況下,可接收離散訊號。
在S300中,轉換器300將能通訊的外部的電路20接收的離散訊號轉換成類比訊號進行輸出。
對轉換器300的詳細事項與前述內容相同。
在S400中,放大部400對轉換器300轉換的電氣類比訊號進行放大並輸出。詳細事項與前述內容相同。
模組化訊號轉換設備10為執行模組化訊號轉換方法,亦可包括接受供應電源的步驟及進行電氣接觸的步驟。
圖19係圖18實施例中進行確認的步驟的放大流程圖。參照圖2及圖18進行說明。
在S220中,當模組化訊號轉換設備10與能通訊的外部的電路20正常接觸時,發送接觸訊號。對接觸訊號的說明與前述內容相同。
在S240中,能通訊的外部的電路20在接收前述接觸訊號的情況下,傳輸表明已經準備好傳輸離散訊號的接收訊號。模組化訊號轉換設備10確認是否能夠與能通訊的外部的電路20電氣接觸的步驟的順序可根據需要而變 更。
圖20係本發明之一個實施例的關於靜音部的電路結構的示例圖。參照圖1及圖21進行說明。
靜音部600執行調節模組化訊號轉換設備10的高輸出的功能。
作為一個實施例,靜音部600內的靜音電路包括靜音部的輸入端612、614、靜音部的輸出端662、664、複數個場效應電晶體(Field Effect Transistor)、電阻及電容器元件。靜音部的輸入端612、614接受放大訊號輸出部480輸出的訊號作為輸入,靜音部的輸出端662、664執行輸出經靜音的放大訊號並傳輸給連接部200的功能。
作為一個實施例,靜音部600不同於普通的靜音電路的單一FET(Field Effect Transistor)構成,可由雙FET(Field Effect Transistor)構成,藉由FET(Field Effect Transistor)的源極(SOURCE)與汲極(DRAIN)相向的結構,解決向負端增強的POP雜訊672。POP雜訊672、674作為供應或中斷電源時產生的雜訊,意指當具有已帶充電電壓的電容器的電路與其他電路連接時,由於充電的電容器的電壓而產生的雜訊。
圖21係靜音部去除的POP雜訊的強度測量圖。參照圖1及圖20進行說明。
例如,在不具備靜音部600的模組化訊號轉換設備中,如圖20所示,會產生向負端洩漏的雜訊。POP雜訊672、674會因電路內具備的諸如電壓充電元件的電容器而產生,當向電路供應電源或中斷時,或者電路與其他電路連接時也會產生。
圖21的1、2標籤標記的縱軸可意指實效電壓值。
圖22係本發明之一個實施例的關於利用處理器的時脈訊號與控制訊號而進行同步的的概念圖。參照圖1、圖2及圖23進行說明。
處理器22產生與時脈訊號592同步的控制訊號594。
作為一個實施例,處理器22可位於能通訊的外部的電路20內。處理器22為了執行在包括轉換器300等的設備間最終決定運轉時間所需的同步而傳輸控制訊號。對前述時脈訊號的說明與前述內容相同。
對轉換器300的說明與前述內容相同。
作為一個實施例,轉換器300接收處理器22內相位同步電路(Phased lock loop)產生的時脈訊號582、592,使得與處理器內的控制訊號同步。同步是統一時脈訊號的基準時間,以便消除處理器22、轉換器300作為基準的時脈訊號592的時間跳變(Transition)。同步可意指系統運轉時間的一致,同時意指資料庫中資料的一致。
圖23係本發明之一個實施例的關於利用內部相位同步電路(Phascd lock loop)的時脈訊號與控制訊號同步方案的概念圖。參照圖1及圖22進行說明。
時脈產生部500執行的功能是,利用內部的相位同步電路,產生時脈訊號582及用於設備間時脈訊號的同步的控制訊號584、並傳輸給處理器22及轉換器300。對時脈訊號582的說明與前述內容相同。
處理器22從時脈產生部500接收時脈訊號582及控制訊號584,將決定設備間最終運轉時間所需的控制訊號584傳輸給轉換器300。
轉換器300從時脈產生部500接收時脈訊號582,從時脈產生部500及處理器22接收控制訊號,將離散訊號轉換成類比訊號。
在圖23中,設備間訊號流動具有的差異在於利用時脈產生部500產生的時脈訊號582,對轉換器300利用模組化訊號轉換設備10內產生的時脈訊號582進行轉換情形的優點的說明與前述內容相同。
圖24係本發明之一個實施例的具有用接地來包圍放大部輸出聲道的結構的電路圖示例。參照圖1進行說明。
作為一個實施例,放大部400為減小放大訊號輸出部480的左、右輸出聲道中的訊號干擾,可具有用接地(GND)482包圍的結構。
例如,放大訊號輸出部480包括左、右兩個輸出聲道,使用串擾(CROSS TALK)作為評價訊號干擾度的基準。串擾(CROSS TALK)意指聲道分離度,聲道的分離度越高,放大部400的輸出訊號受到干擾越少,可輸出清晰的放大訊號。
接地(GND)482的詳細事項與前述內容相同。
作為一個實施例,類比訊號輸出部390可在內部電路中具有接地(GND)482結構,雜訊去除部130、150、170亦可在內部電路中具有接地(GND)482結構。
前述說明的本發明一個實施例的方法的全體或一部分、可體現為諸如藉助於電腦而運行的程式模組的電腦可運行記錄媒體的形態。其中,電腦可讀媒體可為電腦可訪問的任意可用媒體,全部包括依電性及非依電性媒體、分離型及非分離型媒體。另外,電腦可讀媒體可全部包括電腦儲存媒體及通訊媒體。電腦儲存媒體全部包括用於儲存諸如電腦可讀命令、資料結構、程式模組或其他資料的資訊的以任意方法或技術體現的依電性及非依電性、分離型及非分離型媒體。
另外,本發明一個實施例的方法的全體或一部分也可包括可藉助於電腦運行的命令,可由記錄於媒體的電腦程式(或電腦程式製品)體現。電腦程式可包括藉助於處理器而處理的可編程機械命令,可以高階程式設計語言(High-level Programming Language)、物件導向程式設計語言(Object-oriented Programming Language)、匯編語言或機械語言等體現。另外,電腦程式可以記錄於有形的電腦可讀記錄媒體(例如,記憶體、硬碟、磁/光學媒體或SSD(Solid-State Drive、固態硬碟驅動)等)。
因此,本發明之一個實施例的方法可藉由如上所述的電腦程式藉助於運算設備來運行而體現。運算設備可包括處理器、記憶體、儲存設備、連接於記憶體及高速擴展端口的高速介面、連接於低速總線和儲存設備的低速介面中 的至少一部分。這種成分可分別利用多樣的總線而相互連接,搭載於共同主板或以其他適宜方式加裝。
以上說明只不過示例性地說明本發明的技術思想,只要是本發明所屬技術領域的技術人員便會理解,在不超出本發明的本質性特性的範圍內,可進行多樣的修正、變更及置換。因此,本發明中揭示的實施例及圖式不是用於限定而是用於說明本發明的技術思想,本發明的技術思想的範圍並非由這種實施例及圖式所限定。本發明的保護範圍應根據所附申請專利範圍書進行解釋,處於與之同等範圍內的所有技術思想應解釋為包含於本發明的權利範圍。
Claims (19)
- 一種模組化訊號轉換設備,前述模組化訊號轉換設備能結合於資訊處理設備,包括:電源部,其供應電源;連接部,其與外部的電路電氣接觸;轉換器,其從前述電源部接受供應電源,將從前述連接部傳遞的離散訊號轉換成類比訊號;以及放大部,其對前述轉換器轉換的前述類比訊號進行放大。
- 如請求項1所記載之模組化訊號轉換設備,其中,前述連接部包括:電極,其用於與前述外部的電路電氣接觸;以及連結部,其用於與前述電路以機械方式結合。
- 如請求項1所記載之模組化訊號轉換設備,其進一步包括一外殼,位於前述電源部、前述轉換器及前述放大部的外部並進行包圍,前述外殼配備得使前述連接部的至少一部分露出於外部。
- 如請求項2所記載之模組化訊號轉換設備,其進一步包括一外殼,位於前述電源部、前述轉換器及前述放大部的外部並進行包圍,前述外殼配備得使前述電極的至少一部分露出於外部;其中,前述連結部配備得能夠利用磁力而與前述外部的電路拆裝。
- 如請求項2所記載之模組化訊號轉換設備,其中,前 述電極為包括以彈簧進行運轉的引導軸並能夠向前述引導軸內部傳遞電氣訊號的引導孔的銷結構,當以大於前述彈簧的彈力的力加壓時,前述引導孔與前述電路接觸。
- 如請求項1所記載之模組化訊號轉換設備,其中,前述電源部包括:複數個分離的電源供應部;以及複數個分離的雜訊去除部,其連接於前述複數個分離的電源供應部,具有依次配置用於按步驟去除雜訊的電氣元件的結構;前述電源部藉由前述雜訊去除部切斷前述電源供應部引起的雜訊並供應電源。
- 如請求項1所記載之模組化訊號轉換設備,其中,前述轉換器從前述外部的電路接受輸入同步的控制訊號和時脈訊號,利用前述接受輸入的控制訊號和時脈訊號,將前述離散訊號轉換成前述類比訊號。
- 如請求項7所記載之模組化訊號轉換設備,其中,前述轉換器具有在一條電纜中接受輸入前述時脈訊號和前述連接部傳遞的離散訊號的介面結構,前述電纜為同軸電纜或光纖電纜中的至少一種;前述轉換器藉由前述介面結構將前述離散訊號轉換成前述類比訊號。
- 如請求項3所記載之模組化訊號轉換設備,其中,前述轉換器為使得數位訊號與類比訊號不重疊,且具有內部電路配線間隔為預先設置的距離以上的隔開結 構。
- 如請求項4所記載之模組化訊號轉換設備,其中,包括位於前述電源部、前述轉換器、前述放大部及前述外殼的外部且為阻止輻射雜訊的流入而包圍的屏蔽罩,前述屏蔽罩的材質為包含鎳黃銅或不鏽鋼中至少一種的材質。
- 如請求項9所記載之模組化訊號轉換設備,其中,前述放大部包括複數個輸出聲道,前述複數個輸出聲道的內部電路是為減小前述複數個輸出聲道間的訊號干擾現象而用接地包圍各個輸出聲道的結構。
- 如請求項11所記載之模組化訊號轉換設備,其中,前述放大部及前述轉換器具有用於切斷前述電源部產生的雜訊的濾波器。
- 如請求項1所記載之模組化訊號轉換設備,其進一步包括時脈產生部,其產生決定前述模組化訊號轉換設備的運轉時間的時脈訊號;前述時脈產生部產生的前述時脈訊號輸入前述外部的電路的處理器及前述模組化訊號轉換設備的前述轉換器。
- 如請求項1所記載之模組化訊號轉換設備,其進一步包括調節前述模組化訊號轉換設備的輸出的靜音部。
- 一種模組化訊號轉換方法,包括以下步驟:從模組化訊號轉換設備內部的電源部接受供應電源的步驟; 前述模組化訊號轉換設備確認是否與外部的電路電氣接觸的步驟;前述模組化訊號轉換設備接受輸入從前述外部的電路傳遞的離散訊號,將前述離散訊號轉換成類比訊號的步驟;以及對前述類比訊號進行放大的步驟。
- 如請求項15所記載之模組化訊號轉換方法,其中,前述進行確認的步驟包括:當與前述外部的電路正常實現接觸時,前述模組化訊號轉換設備將已準備好接收前述離散訊號的接觸訊號發送給前述外部的電路的步驟;以及前述模組化訊號轉換設備從前述外部的電路接收對前述接觸訊號的回應訊號的步驟;前述模組化訊號轉換設備在接收前述回應訊號的情況下,從前述外部的電路接受輸入離散訊號。
- 如請求項16所記載之模組化訊號轉換方法,其中,前述進行轉換的步驟進一步包括:從前述外部的電路接收同步的控制訊號和時脈訊號的步驟;前述模組化訊號轉換設備利用同步的控制訊號和時脈訊號,將前述離散訊號轉換成前述類比訊號。
- 如請求項15所記載之模組化訊號轉換方法,其中,前述接受供應電源的步驟去除前述電源部引起的雜訊並接受供應電源。
- 如請求項18所記載之模組化訊號轉換方法,其中,前述進行轉換的步驟為使得前述離散訊號與前述類比訊號不重疊,利用具有配線間隔為預先設置的距離以上的隔開結構的內部電路進行轉換。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2017-0045406 | 2017-04-07 | ||
KR20170045406 | 2017-04-07 | ||
KR1020170055705A KR102300544B1 (ko) | 2017-04-07 | 2017-04-28 | 모듈형 신호 변환 장치 및 방법 |
KR10-2017-0055705 | 2017-04-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201838343A true TW201838343A (zh) | 2018-10-16 |
TWI743127B TWI743127B (zh) | 2021-10-21 |
Family
ID=63712748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106117898A TWI743127B (zh) | 2017-04-07 | 2017-05-31 | 模組化訊號轉換設備及其方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI743127B (zh) |
WO (1) | WO2018186524A1 (zh) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2298581Y (zh) * | 1997-05-07 | 1998-11-25 | 俞月明 | 数码式语音信息处理装置 |
KR100363861B1 (ko) * | 2000-02-15 | 2002-12-11 | 주식회사 노바일렉트로닉 | 디지털 파일 재생용 시스템 및 그 구동방법 |
US6878016B2 (en) * | 2002-12-12 | 2005-04-12 | Symbol Technologies, Inc. | High cycle connector contact system |
KR20060082908A (ko) * | 2005-01-13 | 2006-07-20 | 유비브로테크노로지즈 (주) | 디지털 멀티미디어 방송 수신 및 재생 장치 |
US20060206320A1 (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-14 | Li Qi P | Apparatus and method for noise reduction and speech enhancement with microphones and loudspeakers |
US7311526B2 (en) * | 2005-09-26 | 2007-12-25 | Apple Inc. | Magnetic connector for electronic device |
KR20080072584A (ko) * | 2007-02-01 | 2008-08-06 | 이재원 | 차량 글라스 안테나를 이용한 지상파 디지털 멀티미디어방송 수신 장치 |
US7912438B2 (en) * | 2007-03-20 | 2011-03-22 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for mitigating phase noise |
US8288971B2 (en) * | 2008-01-11 | 2012-10-16 | Broadcom Corporation | Integrated and programmable microphone bias generation |
US9219956B2 (en) * | 2008-12-23 | 2015-12-22 | Keyssa, Inc. | Contactless audio adapter, and methods |
KR101126615B1 (ko) * | 2010-01-28 | 2012-03-26 | 황여실 | 음향신호 출력 장치 |
-
2017
- 2017-05-25 WO PCT/KR2017/005461 patent/WO2018186524A1/ko active Application Filing
- 2017-05-31 TW TW106117898A patent/TWI743127B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI743127B (zh) | 2021-10-21 |
WO2018186524A1 (ko) | 2018-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20080025172A1 (en) | Method and System For Allowing A Media Player To Transfer Digital Audio To An Accessory | |
KR102397114B1 (ko) | 외부 마이크로폰의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터에 포함된 지정된 핀이 회로 기판의 지정된 그라운드와 전기적으로 연결된 회로 구조를 갖는 전자 장치 | |
KR102300544B1 (ko) | 모듈형 신호 변환 장치 및 방법 | |
EP3804352B1 (en) | A headset system with a headset and a control box | |
TWI743127B (zh) | 模組化訊號轉換設備及其方法 | |
CN203520856U (zh) | 智能网络卡拉ok播放设备 | |
KR102166659B1 (ko) | 다기기 호환형 무선 사운드 디바이스 세트 | |
EP1901174A2 (en) | Function-extended serial bus apparatus and electronic device having the same | |
CN211296823U (zh) | 一种音频播放设备 | |
US11589155B2 (en) | Earjack connection apparatus for earphone antenna, and electronic device comprising same | |
CN103974156A (zh) | 具扩充功能的耳机 | |
TWI475557B (zh) | 音訊處理裝置 | |
CN206574982U (zh) | 转接头 | |
US11409494B2 (en) | In-wall wirelessly operable speaker control system | |
CN213844114U (zh) | 一种板载声卡音频电路及计算机 | |
CN206135136U (zh) | 一种带音源转换功能以及dc耳机接口的数据线 | |
WO2018186525A1 (ko) | 클록이 동기화된 모듈형 신호 변환 장치 및 정보 처리 장치 | |
CN204377120U (zh) | 一种无线数字化专业音响系统 | |
CN201117003Y (zh) | 音频供应装置与多媒体装置 | |
CN204406286U (zh) | 声卡 | |
CN113766393A (zh) | 智能音箱的模块化电路及智能音箱 | |
WO2021220013A1 (en) | Digital audio converter assembly particularly for portable device | |
Spetz Rasmussen | Embedding Prefetching of Audio Content in ARM Processors | |
CN103533483A (zh) | 一种音频处理装置及音响设备 | |
KR20200087609A (ko) | 안테나를 포함하는 케이블을 구비한 오디오 전자 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |