TW201727270A - 防反射光學體的形成方法、顯示面板及光學膜 - Google Patents

Abstract

本發明的防反射光學體16a的形成方法包括：塗佈步驟，將光硬化性樹脂12塗佈於被黏接體11的一面上；按壓步驟，藉由光導13，將於一面側形成有微細結構體16的基材膜15自與一面對向的另一面側按壓在光硬化性樹脂12上；硬化步驟，於藉由光導13來按壓基材膜15的狀態下，使光於光導13中傳播來使光硬化性樹脂12硬化；以及剝離分離步驟，解除基材膜15的按壓，一面使藉由經硬化的光硬化性樹脂12而固著於被黏接體11上的微細結構體16自由光硬化性樹脂12所形成的固著部位以外的基材膜15上的微細結構體16中分離，一面自基材膜15上剝離，藉此將固著於被黏接體11上的微細結構體16作為防反射光學體16a而形成於被黏接體11上。

Description

防反射光學體的形成方法、顯示面板及光學膜

本發明是有關於一種防反射光學體的形成方法、顯示面板及光學膜。

本申請主張2015年12月18日於日本進行了專利申請的日本專利特願2015-247855的優先權，並為了參照而將其之前的申請所揭示的所有內容編入至本文中。

於筆記型個人電腦（Personal Computer，PC）、平板型PC、智慧型手機、行動電話等多數電子機器中，在與設置有顯示圖像的顯示器的面側（顯示器面側）為相反側的面上設置有攝像元件（第1攝像元件）。根據此種電子機器，利用者於進行風景等的攝影時，可一面在顯示器上確認由第1攝像元件所拍攝的攝影圖像一面進行攝影。

另外，近年來，於顯示器面側亦設置有攝像元件（第2攝像元件）的電子機器變得普遍。根據此種電子機器，利用者例如於對利用者本身進行攝影時，可一面在顯示器上確認由第2攝像元件所拍攝的攝影圖像一面進行攝影，便利性提昇。

於如上所述的在顯示器面側設置有攝像元件的電子機器中，於顯示面板的一部分中設置透過區域，並於該透過區域的正下方設置攝像元件（第2攝像元件）。於此情況下，有時產生起因於由攝像元件的透鏡所反射的光被顯示面板反射，並再次入射至攝像元件的透鏡中的重影（ghost）。因此，為了抑制重影的產生、提昇透過率等，實施在對應於攝像元件（第2攝像元件）的顯示面板上的區域中形成微細結構體（防反射光學體）來防止光的反射的防反射處理。

作為防反射處理的方法，有將被黏接體（顯示面板等）投入至真空室內，並藉由浸漬塗佈等濕式塗佈來於被黏接體上形成電介質膜作為防反射膜（AR（Antireflection）膜）的方法（第1種方法）。

另外，作為其他方法，有使用輥對輥法，將具有微細結構的膜與黏著體貼合，並藉由黏著體來將該膜貼合於被黏接體上的方法（第2種方法）。

另外，作為其他方法，於專利文獻1及專利文獻2中揭示有製作於具有凹凸的脫模性的膜上形成透明樹脂層作為轉印層的防反射轉印膜，並將防反射轉印膜上的轉印層轉印至基板上的方法（第3種方法）。再者，於專利文獻1中，將流動狀態的樹脂塗佈於脫模性的膜上，使該樹脂硬化後，剝離脫模性的膜，藉此於包含經硬化的樹脂的基板上形成微細結構體。另外，於專利文獻2中，利用輥轉印法、射出成型同時轉印法等將防反射轉印膜的透明樹脂層與基板接著後，剝離脫模性的膜，藉此於基板上形成微細結構體。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-90902號公報 [專利文獻2]日本專利特開2003-98304號公報

[發明所欲解決之課題] 當考慮電子機器用途時，對於防反射處理，要求可謀求薄型化（10 μm以下水準），另外，可並非針對被黏接體（顯示面板）的整個面，而是進行部分的處理。

於第1種方法中，為了僅對被黏接體的一部分進行防反射處理，亦必須將大面積的被黏接體投入至真空室內。因此，將第1種方法用於針對被黏接體的一部分的防反射處理並不現實。

另外，於第2種方法中，使用輥對輥方式將具有微細結構的膜與黏著體貼合，因此當考慮處理的容易性、強度等時，必須將膜與黏著體的合計厚度設為50 μm以上。因此，於第2種方法中，難以謀求薄型化。

另外，關於第3種方法，專利文獻1、專利文獻2對於僅在被黏接體上的一部分上形成具有微細結構的防反射光學體的具體的方法均未作任何考慮。

鑒於如上所述的問題點而成的本發明的目的在於提供一種可謀求薄型化，並且僅於被黏接體的一部分上形成防反射光學體的防反射光學體的形成方法、顯示面板及光學膜。

[解決課題之手段] 為了解決所述課題，本發明的防反射光學體的形成方法包括：塗佈步驟，將光硬化性樹脂塗佈於被黏接體的一面上；按壓步驟，藉由透過光的光導（light guide），將於一面側具備微細結構體的基材膜自與所述一面對向的另一面側按壓在所述光硬化性樹脂上；硬化步驟，於藉由所述光導來按壓所述基材膜的狀態下，使光於所述光導中傳播來使所述光硬化性樹脂硬化；以及剝離分離步驟，解除所述基材膜的按壓，一面使藉由經硬化的所述光硬化性樹脂而固著於所述被黏接體上的微細結構體自由所述光硬化性樹脂所形成的固著部位以外的所述基材膜上的微細結構體中分離，一面自所述基材膜上剝離，藉此將固著於所述被黏接體上的微細結構體作為防反射光學體而形成於所述被黏接體上。

另外，為了解決所述課題，本發明的防反射光學體的形成方法包括：按壓步驟，藉由透過光的光導，將於一面側具備微細結構體、且於該微細結構體上形成有經半硬化的光硬化性樹脂層的基材膜自與所述一面對向的另一面側按壓在被黏接體上；硬化步驟，於藉由所述光導來按壓所述基材膜的狀態下，使光於所述光導中傳播來使所述光硬化性樹脂層硬化；以及剝離分離步驟，解除所述基材膜的按壓，一面使藉由經硬化的所述光硬化性樹脂層而固著於所述被黏接體上的微細結構體自由所述光硬化性樹脂層所形成的固著部位以外的所述基材膜上的微細結構體中分離，一面自所述基材膜上剝離，藉此將固著於所述被黏接體上的微細結構體作為防反射光學體而形成於所述被黏接體上。

另外，於本發明的防反射光學體的形成方法中，理想的是所述微細結構體在所述基材膜側的一面及與所述一面對向的另一面上形成有微細結構。

另外，於本發明的防反射光學體的形成方法中，理想的是於所述基材膜上形成有具有凹凸圖案的微細凹凸層，於所述微細凹凸層上形成有無機膜，且於所述無機膜上形成有所述微細結構體。

另外，於本發明的防反射光學體的形成方法中，理想的是所述微細結構體的厚度為10 μm以下，且具有可見光波長以下的間距的凹凸圖案。

另外，於本發明的防反射光學體的形成方法中，理想的是將所述基材膜按壓於所述被黏接體上的壓力為0.5 MPa以上。

另外，於本發明的防反射光學體的形成方法中，理想的是所述防反射光學體具備紫外線透過性。

另外，為了解決所述課題，本發明的顯示面板藉由所述任一種防反射光學體的形成方法，僅於一部分上形成有所述微細結構體。

另外，為了解決所述課題，本發明的光學膜是藉由透過光的光導來按壓於塗佈有光硬化性樹脂的被黏接體的一面上，用以於藉由所述光導來按壓的狀態下，使光於所述光導中傳播來使所述光硬化性樹脂硬化，藉此於所述被黏接體上形成微細結構體的光學膜，其包括：微細凹凸層，形成於基材膜上，並具有凹凸圖案；以及微細結構體，形成於所述微細凹凸層上。

另外，為了解決所述課題，本發明的光學膜是藉由透過光的光導來按壓於被黏接體的一面上，用以於藉由所述光導來按壓的狀態下，使光於所述光導中傳播而於所述被黏接體的一面上形成微細結構體的光學膜，其包括：微細凹凸層，形成於基材膜上，並具有凹凸圖案；微細結構體，形成於所述微細凹凸層上；以及包含經半硬化的光硬化性樹脂的光硬化性樹脂層，形成於所述微細結構體上。

另外，於本發明的光學膜中，理想的是更包括形成於所述微細凹凸層與所述微細結構體之間的無機膜。

另外，於本發明的光學膜中，理想的是所述微細結構體在所述基材膜側的一面及與所述一面對向的另一面上形成有微細結構。

[發明的效果] 根據本發明的防反射光學體的形成方法、顯示面板及光學膜，可謀求薄型化，並且僅於被黏接體的一部分上形成防反射光學體。

以下，一面參照圖式一面對用以實施本發明的形態進行說明。再者，本發明並不僅限定於以下的實施形態，當然可於不脫離本發明的主旨的範圍內進行各種變更。以下，於各圖式中，對同一個構成標註相同的符號，並省略說明。

（第1實施形態） 圖1A～圖1D是表示本發明的第1實施形態的防反射光學體的形成方法的圖。本實施形態的防反射光學體的形成方法包括：塗佈步驟、按壓步驟、硬化步驟、以及剝離分離步驟。

於圖1A中所示的塗佈步驟中，將作為光硬化性樹脂的紫外線（Ultraviolet，UV）硬化性樹脂12塗佈於被黏接體11上。另外，藉由可透過光（使UV硬化性樹脂12硬化的光）的光導13來保持光學膜14。光學膜14於基材膜15的一面側形成有具有紫外線（UV光）透過性的微細結構體16（薄膜光學體層），並以形成有微細結構體16的一面側朝向被黏接體11的方式得到保持。再者，當以於基材膜15上形成有微細結構體16的狀態，利用分光光度計測定波長區域350 nm～450 nm中的平均反射率所得的值為2%時，後述的UV硬化性樹脂12的硬化並不充分，當所述值為7%時，可獲得充分的UV硬化性樹脂12的硬化與密接。因此，所謂微細結構體16具有紫外線透過性，是指波長區域350 nm～450 nm中的平均反射率為7%以上。

參照圖2對光學膜14的構成進行更為詳細的說明。

如圖2所示，光學膜14包括：基材膜15、微細凹凸層21、無機膜22、以及微細結構體16（薄膜光學體層）。再者，於圖1A～圖1D中，為了圖的簡化，省略微細凹凸層21及無機膜22的記載。

基材膜15是為了保護微細結構體16等及提昇操作性而設置。基材膜15的種類並無特別限制，但較佳為透明且難以斷裂的膜。作為基材膜15，例如可使用：聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）膜、三乙醯纖維素（Triacetyl Cellulose，TAC）膜等。基材膜15的厚度只要根據對光學膜14所要求的操作性而適宜調整即可，例如為50 μm～125 μm。

微細凹凸層21形成於基材膜15的一面上。於微細凹凸層21的表面上形成有凹凸圖案（於光學膜14的膜厚方向上為凸的凸部及於光學膜14的膜厚方向上為凹的凹部）。凸部及凹部可週期性（例如鋸齒格子狀、矩形格子狀）地配置，另外，亦可隨機地配置。另外，凸部及凹部的形狀並無特別限制，可為炮彈型、錐體狀、柱狀、針狀等。再者，凹部的形狀是指由凹部的內壁所形成的形狀。

微細凹凸層21的表面的凹凸圖案的平均週期（間距）為可見光波長以下（例如830 nm以下），較佳為100 nm以上、350 nm以下，更佳為150 nm以上、280 nm以下。因此，微細凹凸層21的表面變成所謂的蛾眼（moth eye）結構。藉由將微細凹凸層21的表面的凹凸圖案的間距設為可見光波長以下，可謀求防反射特性的提昇。

微細凹凸層21的凹凸圖案的平均週期為鄰接的凸部間及凹部間的距離的算術平均值。再者，微細凹凸層21的凹凸圖案例如可藉由掃描式電子顯微鏡（Scanning Electron Microscope，SEM）、或剖面穿透式電子顯微鏡（Cross-sectional Transmission Electron Microscope，XTEM）等來觀察。另外，作為平均週期的算出方法，例如有如下的方法：分別選取多個鄰接的凸部的組合、及鄰接的凹部的組合，測定構成各組合的凸部間的距離及凹部間的距離，並對測定值進行平均。

另外，微細凹凸層21的凸部的高度（凹部的深度）並無特別限制，較佳為150 nm以上、300 nm以下，更佳為190 nm以上、300 nm以下，進而更佳為190 nm以上、230 nm以下。

無機膜22包含氧化鎢、氧化矽、矽、氧化銦錫（Indium Tin Oxide，ITO）等無機物。無機膜22以約20 nm的膜厚形成於微細凹凸層21的表面上。無機膜22作為用以容易自光學膜14上剝離微細結構體16的脫模層來設置。

作為薄膜光學體層的微細結構體16形成於無機膜22上。於微細結構體16的無機膜22側的面上形成有使微細凹凸層21的凹凸圖案反轉的凹凸圖案。微細結構體16的與無機膜22為相反側的面平坦。再者，微細結構體16的厚度理想的是10 μm以下。若微細結構體16的厚度超過10 μm，則難以將固著於被黏接體11上的微細結構體16自固著部位以外的基材膜15上的微細結構體16中分離，詳細說明將後述。

參照圖3A～圖3C對圖2中所示的光學膜14的製造方法進行說明。

準備基材膜15，如圖3A所示，於基材膜15的一面上形成包含未硬化的UV硬化性樹脂（例如UV硬化性丙烯酸樹脂）的UV硬化性樹脂層21p。

再者，用於UV硬化性樹脂層21p的形成的樹脂並不限定於UV硬化性丙烯酸樹脂。

UV硬化性樹脂層21p理想的是藉由硬化物具有透明性的硬化性樹脂來形成。硬化性樹脂例如含有聚合性化合物與硬化起始劑。聚合性化合物是藉由硬化起始劑來硬化的樹脂。作為聚合性化合物，例如可列舉：環氧聚合性化合物及丙烯酸聚合性化合物等。

環氧聚合性化合物是於分子內具有1個或2個以上的環氧基的單體、寡聚物、或預聚物。作為環氧聚合性化合物，可列舉：各種雙酚型環氧樹脂（雙酚A型、F型等）、酚醛清漆型環氧樹脂、橡膠及胺基甲酸酯等各種改性環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂、及該些的預聚物等。

丙烯酸聚合性化合物是於分子內具有1個或2個以上的丙烯酸基的單體、寡聚物、或預聚物。此處，單體進而分類成於分子內具有1個丙烯酸基的單官能單體、於分子內具有2個丙烯酸基的二官能單體、於分子內具有3個以上的丙烯酸基的多官能單體。

作為「單官能單體」，例如可列舉：羧酸類（丙烯酸）、羥基類（丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯）、烷基或脂環類的單體（丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸環己酯）、其他功能性單體（丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸苄酯、乙基卡必醇丙烯酸酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、丙烯醯基嗎啉、N-異丙基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N-乙烯吡咯啶酮、丙烯酸2-(全氟辛基)乙酯、丙烯酸3-全氟己基-2-羥基丙酯、丙烯酸3-全氟辛基-2-羥基丙酯、丙烯酸2-(全氟癸基)乙酯、丙烯酸2-(全氟-3-甲基丁基)乙酯)、2,4,6-三溴苯酚丙烯酸酯、2,4,6-三溴苯酚甲基丙烯酸酯、丙烯酸2-(2,4,6-三溴苯氧基)乙酯)、丙烯酸2-乙基己酯等。

作為「二官能單體」，例如可列舉：三(丙二醇)二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷-二烯丙基醚、丙烯酸胺基甲酸酯等。

作為「多官能單體」，例如可列舉：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯及二季戊四醇六丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯等。

作為以上所列舉的丙烯酸聚合性化合物以外的例子，可列舉：丙烯酸嗎啉、甘油丙烯酸酯、聚醚系丙烯酸酯、N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基己內酯、乙氧基二乙二醇丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇丙烯酸酯、環氧乙烷（Ethylene Oxide，EO）改性三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、EO改性雙酚A二丙烯酸酯、脂肪族胺基甲酸酯寡聚物、聚酯寡聚物等。就透明性、與微細結構體16的剝離性的觀點而言，聚合性化合物較佳為丙烯酸聚合性化合物。

硬化起始劑是使硬化性樹脂硬化的材料。作為硬化起始劑的例子，例如可列舉：熱硬化起始劑、光硬化起始劑等。硬化起始劑亦可為藉由熱、光以外的某些能量線（例如電子束）等而硬化者。當硬化起始劑變成熱硬化起始劑時，硬化性樹脂變成熱硬化性樹脂，當硬化起始劑變成光硬化起始劑時，硬化性樹脂變成光硬化性樹脂。

此處，就透明性、與微細結構體16的剝離性的觀點而言，硬化起始劑較佳為紫外線硬化起始劑。因此，硬化性樹脂較佳為紫外線硬化性丙烯酸樹脂。紫外線硬化起始劑是光硬化起始劑的一種。作為紫外線硬化起始劑，例如可列舉：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基-環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮等。

於UV硬化性樹脂層21p中，亦可添加對應於光學膜14的用途的添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：無機填料、有機填料、調平劑、表面調整劑、消泡劑等。再者，作為無機填料的種類，例如可列舉：SiO₂ 、TiO₂ 、ZrO₂ 、SnO₂ 、Al₂ O₃ 等金屬氧化物微粒子。進而，為了可容易地自光學膜14中剝離微細結構體16，亦可向微細凹凸層21中添加脫模劑等。

形成UV硬化性樹脂層21p，並如圖3A所示般使輥23密接於UV硬化性樹脂層21p上。

輥23例如具有圓筒形狀或圓柱狀。於輥23的表面上形成有對應於微細凹凸層21上所形成的凹凸圖案的凹凸圖案。輥23亦可為平板狀。再者，如上所述的構成的輥23的製作方法為本領域從業人員所熟知，另外，因與本發明無直接關係，故省略說明。

藉由使輥23密接於包含未硬化的UV硬化性樹脂的UV硬化性樹脂層21p上，而將形成於輥23的表面上的凹凸圖案轉印至UV硬化性樹脂層21p的表面上。如上所述，輥23亦可為平板狀，但藉由設為圓筒形或圓柱狀，可利用輥對輥方式將輥23的凹凸圖案轉印至UV硬化性樹脂層21p上，因此可謀求轉印的高效率化。

伴隨輥23的凹凸圖案朝UV硬化性樹脂層21p上的轉印，如圖3A所示般自基材膜15的另一面側照射UV光，而使UV硬化性樹脂層21p硬化。藉此，可於基材膜15上形成微細凹凸層21。再者，為了容易自輥23上剝離微細凹凸層21，亦可使用氟材料等對輥23的表面進行脫模處理。

於形成微細凹凸層21後，如圖3B所示，例如藉由使用包含氧化鎢的濺鍍靶材24的濺鍍法，以5 nm～50 nm，更佳為15 nm～35 nm的膜厚於微細凹凸層21的表面上形成作為脫模層的無機膜22。當無機膜22的厚度比所述範圍小時、及當無機膜22的厚度比所述範圍大時，自無機膜22上剝離微細結構體16的效果變低。再者，作為構成無機膜22的材料，可使用氧化矽、矽、ITO等。

於形成無機膜22後，如圖3C所示，以約2 μm的厚度於無機膜22上形成包含未硬化的UV硬化性樹脂（例如UV硬化丙烯酸樹脂）的UV硬化性樹脂層16p。UV硬化性樹脂層16p因包含未硬化的UV硬化性樹脂，故於UV硬化性樹脂層16p的無機膜22側的面上，UV硬化性樹脂亦滲透至無機膜22的凹凸圖案的凹部，而形成凹凸結構。即，於UV硬化性樹脂層16p的無機膜22側的面上，形成使微細凹凸層21的表面的凹凸圖案反轉的凹凸圖案。

繼而，如圖3C所示，使輥25密接於UV硬化性樹脂層16p上。輥25的表面平坦。因此，UV硬化性樹脂層16p的與無機膜22為相反側的面變成平坦面。伴隨輥25朝UV硬化性樹脂層16p上的密接，對UV硬化性樹脂層16p照射UV光，藉此可使UV硬化性樹脂層16p硬化，而形成微細結構體16（薄膜光學體層）。

再者，於圖2及圖3A～圖3C中，使用光學膜14的微細結構體16的與無機膜22為相反側的面為平坦面的例子進行了說明，但如圖4所示，光學膜14亦可於微細結構體16的與無機膜22為相反側的面上形成凹凸圖案。即，亦可於微細結構體16的兩面上形成凹凸圖案。

參照圖5A～圖5C對圖4中所示的光學膜14的製造方法進行說明。於圖5A～圖5C中，對與圖3A～圖3C相同的構成標註相同的符號，並省略說明。

圖5A及圖5B中所示的步驟與圖3A及圖3B中所示的步驟相同。即，於圖5A中所示的步驟中，在基材膜15的一面上形成UV硬化性樹脂層21p，並使輥23密接於UV硬化性樹脂層21p上，藉此於UV硬化性樹脂層21p的表面上形成凹凸圖案。而且，對UV硬化性樹脂層21p照射UV光，藉此使UV硬化性樹脂層21p硬化，而形成微細凹凸層21。另外，於圖5B中所示的步驟中，在微細凹凸層21上形成無機膜22。

於圖5C中所示的步驟中，與圖3C中所示的步驟同樣地，在無機膜22上形成UV硬化性樹脂層16p。繼而，如圖5C所示，使輥26密接於UV硬化性樹脂層16p上。此處，於輥26的表面上形成有凹凸圖案。因此，於UV硬化性樹脂層16p的與無機膜22為相反側的面上亦形成凹凸圖案。作為輥26，可使用與輥23相同者。伴隨輥26朝UV硬化性樹脂層16p上的密接，對UV硬化性樹脂層16p照射UV光，藉此可使UV硬化性樹脂層16p硬化，而形成於兩面上形成有凹凸圖案的微細結構體16（薄膜光學體層）。

若再次參照圖1，則於圖1A中所示的塗佈步驟後，在圖1B中所示的按壓步驟中，利用夾持夾具18固定光導13，並經由夾持夾具18，利用光導13將圖2或圖4中所示的光學膜14自與形成有微細結構體16的一面為相反側的面按壓於被黏接體11上所塗佈的UV硬化性樹脂12上。藉由利用光學膜14來按壓，UV硬化性樹脂12可在被黏接體11與光學膜14之間鋪開。再者，夾持夾具18是以不遮擋於光導13中傳播的光的方式固定光導13。

於圖1C中所示的硬化步驟中，在經由夾持夾具18，並利用光導13按壓光學膜14的狀態下，使UV光於光導13中傳播來使UV硬化性樹脂12硬化。

於圖1D中所示的剝離分離步驟中，解除光學膜14的按壓，而自被黏接體11上釋放光學膜14，藉此自光學膜14上剝離（以與無機膜22的界面為界線剝離）微細結構體16。藉由硬化步驟，在形成於光學膜14上的微細結構體16（薄膜光學體層）之中存在UV硬化性樹脂12、且經於光導13中傳播的光照射的區域中，微細結構體16與被黏接體11藉由經硬化的UV硬化性樹脂12來固著。而且，藉由釋放光學膜14，利用經硬化的UV硬化性樹脂12來固著的微細結構體16一面與由UV硬化性樹脂12所形成的固著部位以外的基材膜15上的微細結構體16分離（分開），一面以與無機膜22的界面為界線自光學膜14（基材膜15）上剝離，並作為防反射光學體16a而形成於被黏接體11上。

圖6、圖7是表示利用本實施形態的形成方法的於被黏接體11上的防反射光學體16a的形成狀態的一例的圖。於圖6中，表示使用圖2中所示的光學膜14（微細結構體16的與無機膜22為相反側的面平坦的光學膜14）的例子。另外，於圖7中，表示使用圖4中所示的光學膜14（於微細結構體16的兩面上形成有凹凸圖案的光學膜14）的例子。

如圖6、圖7所示，根據本實施形態，可形成經由經硬化的UV硬化性樹脂12而僅於被黏接體11的一部分上形成有防反射光學體16a的構件10。構件10例如可用於顯示面板等。當將構件10用作行動電話、智慧型手機等電子機器的顯示面板時，防反射光學體16a例如形成於顯示面板整個面之中，設置在電子機器的顯示器面側的攝像元件的透鏡的周邊的區域（例如幾mm×幾mm左右的區域）中。

再者，如圖7所示，當使用於微細結構體16的兩面上形成有凹凸圖案的光學膜14時，UV硬化性樹脂12亦進入至微細結構體16的被黏接體11側的面的凹部並進行硬化。因此，可提昇微細結構體16與被黏接體11的接著力。

如此，於本實施形態中，經由光導13而對UV硬化性樹脂12照射UV光，因此僅於存在UV硬化性樹脂12、且經於光導13中傳播的光照射的區域中，UV硬化性樹脂12硬化，且形成於光學膜14上的微細結構體16與被黏接體11固著。而且，自光學膜14上剝離與被黏接體11固著的微細結構體16，藉此於被黏接體11上形成防反射光學體16a。因此，藉由調整塗佈UV硬化性樹脂12的區域及光導13的形狀，可僅於被黏接體11上的一部分的區域中容易地形成防反射光學體16a。

（第2實施形態） 其次，對本發明的第2實施形態的防反射光學體16a的形成方法進行說明。

圖8A～圖8D是表示本實施形態的防反射光學體16a的形成方法的圖。本實施形態的防反射光學體的形成方法包括：按壓步驟、硬化步驟、及剝離分離步驟。

於第1實施形態中，將UV硬化性樹脂12塗佈於被黏接體11上，其後，將光學膜14壓著於被黏接體11上，並使UV硬化性樹脂12硬化，藉此僅於被黏接體11的一部分的區域中形成防反射光學體16a。另一方面，於本實施形態中，如圖9所示，使用於微細結構體16上形成有包含經半硬化的光硬化性樹脂（UV硬化性樹脂）的接著層17（光硬化性樹脂層）的光學膜14a。再者，於光學膜14a中，微細結構體16的與無機膜22為相反側的面為平坦面。

參照圖10A～圖10D對圖9中所示的光學膜14a的製造方法進行說明。

圖10A～圖10C中所示的步驟與圖3A～圖3C中所示的步驟相同。即，於圖10A中所示的步驟中，在基材膜15的一面上形成UV硬化性樹脂層21p，並使輥23密接於UV硬化性樹脂層21p上，藉此於UV硬化性樹脂層21p的表面上形成凹凸圖案。而且，對UV硬化性樹脂層21p照射UV光，藉此使UV硬化性樹脂層21p硬化，而形成微細凹凸層21。另外，於圖10B中所示的步驟中，在微細凹凸層21上形成無機膜22。另外，於圖10C中所示的步驟中，在無機膜22上形成未硬化的UV硬化性樹脂層16p，並使輥25密接於UV硬化性樹脂層16p上。而且，伴隨輥25朝UV硬化性樹脂層16p上的密接，對UV硬化性樹脂層16p照射UV光，藉此使UV硬化性樹脂層16p硬化，而形成微細結構體16。再者，如圖4所示，亦可於微細結構體16（薄膜光學體層）的兩面上形成凹凸圖案（微細結構）。

於圖10D中所示的步驟中，將UV硬化性樹脂灌注於微細結構體16上，並利用輥28經由剝離膜27而自其上進行加壓，藉此形成UV硬化性樹脂層17p。而且，對UV硬化性樹脂層17p照射UV光，而使UV硬化性樹脂層17p半硬化，藉此形成接著層17。

再者，當針對UV硬化性樹脂層17p的UV光的照射量為2 kJ/m² 時，UV硬化性樹脂層17p未硬化而為液體狀。另外，當針對UV硬化性樹脂層17p的UV光的照射量為4 kJ/m² 時，UV硬化性樹脂層17p完全地硬化。另一方面，當針對UV硬化性樹脂層17p的UV光的照射量為3 kJ/m² 時，UV硬化性樹脂層17p半硬化，可謀求後述的被黏接體11與微細結構體16的固著。

若再次參照圖8，則如圖8A所示，利用光導13保持光學膜14a。此處，光學膜14a是以形成有微細結構體16及接著層17的一面朝向被黏接體11的方式得到保持。再者，於圖8A～圖8D中，為了圖的簡化，省略微細凹凸層21及無機膜22的記載。

於圖8B中所示的按壓步驟中，利用夾持夾具18固定光導13，並經由夾持夾具18，利用光導13將光學膜14a自與形成有微細結構體16及接著層17的一面為相反側的面按壓於被黏接體11上。

於圖8C中所示的硬化步驟中，在經由夾持夾具18，並利用光導13按壓光學膜14a的狀態下，使UV光於光導13中傳播來使接著層17硬化。

於圖8D中所示的剝離分離步驟中，解除光學膜14a的按壓，而自被黏接體11上釋放光學膜14a，藉此自光學膜14a上剝離微細結構體16。藉由硬化步驟，在經於光導13中傳播的光照射的區域中，形成於光學膜14a上的微細結構體16與被黏接體11藉由經硬化的接著層17來固著。而且，藉由釋放光學膜14a，利用經硬化的接著層17來固著的微細結構體16一面與由接著層17所形成的固著部位以外的基材膜15上的微細結構體16分離（分開），一面以與無機膜22的界面為界線自光學膜14a（基材膜15）上剝離，並作為防反射光學體16a而形成於被黏接體11上。

圖11是表示利用本實施形態的形成方法的於被黏接體11上的防反射光學體16a的形成狀態的一例的圖。

如圖11所示，根據本實施形態，可形成經由經硬化的接著層17而僅於被黏接體11的一部分上形成有防反射光學體16a的構件10。

如此，於本實施形態中，經由光導13而對接著層17照射UV光，因此僅在經於光導13中傳播的光照射的區域中，接著層17硬化，藉此形成於光學膜14a上的微細結構體16與被黏接體11固著。而且，自光學膜14a上剝離與被黏接體11固著的微細結構體16，藉此於被黏接體11上形成防反射光學體16a。因此，藉由調整光導13的壓著面的形狀，可僅於被黏接體11上的一部分的區域中容易地形成防反射光學體16a。

繼而，列舉實施例及比較例來更具體地說明本發明，但本發明並不受下述實施例限制。

於以下的實施例中，作為被黏接體11，使用松波硝子工業（股份）製造的製品名「S9112」的白板玻璃。另外，作為光導13，使用尺寸為10 mm×10 mm×20 mm（與光學膜14、光學膜14a的接觸面的尺寸為10 mm×10 mm）的石英材。光導13的與光學膜14、光學膜14a的接觸面為平坦面。

（實施例1） 於本實施例中，使用圖2中所示的光學膜14。首先，對光學膜14的製造條件進行說明。

作為基材膜15，使用厚度為125 μm的帝人公司製造的PET膜。於基材膜15上形成包含UV硬化性樹脂的UV硬化性樹脂層21p，使輥23密接，並且照射UV光來使UV硬化性樹脂層21p硬化，而形成微細凹凸層21。於本實施例中，在微細凹凸層21中形成有凹凸間距為150 nm～230 nm、凹部的深度約為250 nm的凹凸圖案。而且，藉由使用包含氧化鎢的濺鍍靶材的濺鍍法，以20 nm的膜厚於微細凹凸層21的表面上形成作為脫模層的無機膜22。再者，如上所述，無機膜22的膜厚理想的是5 nm～50 nm，更佳為15 nm～35 nm。當無機膜22的厚度比所述範圍小時、及當無機膜22的厚度比所述範圍大時，自無機膜22上剝離微細結構體16的效果變低。因此，於本實施例中，將無機膜22的厚度設為20 nm。

以約2 μm的厚度於無機膜22上形成包含未硬化的UV硬化性丙烯酸樹脂的UV硬化性樹脂層16p。而且，使輥25密接於UV硬化性樹脂層16p上，並且以10 kJ/m² 的照射量對UV硬化性樹脂層16p照射UV光來使UV硬化性樹脂層16p硬化，而形成微細結構體16。於微細結構體16的無機膜22側的面上，對應於微細凹凸層21上所形成的凹凸圖案，形成有凹凸間距為150 nm～230 nm、凹部的深度約為250 nm的凹凸圖案。再者，如上所述，微細結構體16的厚度理想的是10 μm以下。若微細結構體16的厚度超過10 μm，則難以將固著於被黏接體11上的微細結構體16自固著部位以外的基材膜15上的微細結構體16中分離，詳細說明將後述。因此，於本實施例中，將微細結構體16的厚度設為約2 μm。

而且，如圖1A所示，使用微量吸管將0.3 μL的UV硬化性樹脂12（三鍵（ThreeBond）公司製造，製品名「TB3042」）滴加至被黏接體11的一面上。

繼而，如圖1B所示，經由夾持夾具18，並利用光導13以約0.5 MPa的壓力將光學膜14自與形成有微細結構體16的一面為相反側的面按壓於被黏接體11上所塗佈的UV硬化性樹脂12上。

繼而，如圖1C所示，於經由夾持夾具18，並利用光導13按壓光學膜14的狀態下，使UV光於光導13中傳播來使UV硬化性樹脂12硬化。於本實施例中，利用鹵素燈，經由光導13而以15 kJ/m² 的照射量照射UV光。

繼而，如圖1D所示，解除光學膜14的按壓，而自被黏接體11上釋放光學膜14，藉此自光學膜14上剝離藉由UV硬化性樹脂12而固著於被黏接體11上的微細結構體16。

此處，使由UV硬化性樹脂12所產生的被黏接體11與微細結構體16之間的接著力比微細結構體16與微細凹凸層21之間的接著力強，藉此可自光學膜14上剝離微細結構體16，並作為防反射光學體16a而固著於被黏接體11上。進而，微細結構體16因薄膜化成厚度為2 μm左右，故可容易地與固著部位以外的微細結構體16分離。再者，因在微細結構體16與微細凹凸層21之間形成有作為脫模層的無機膜22，故可容易地自光學膜14上剝離微細結構體16。

（實施例2） 於本實施例中，使用圖4中所示的於微細結構體16的兩面上形成有凹凸圖案的光學膜14。本實施例中所使用的光學膜14的製造方法與實施例1大致相同。但是，於本實施例中，於無機膜22上形成UV硬化性樹脂層16p後，使於表面形成有凹凸圖案的輥26而非表面平坦的輥25進行密接，而使UV硬化性樹脂層16p硬化。微細結構體16的與無機膜22為相反側的面上所形成的凹凸圖案與無機膜22側的面上所形成的凹凸圖案相同，凹凸間距為150 nm～230 nm，凹部的深度約為250 nm。另外，於本實施例中，亦將微細結構體16的厚度設為約2 μm。其原因在於：如上所述，若微細結構體16的厚度超過10 μm，則難以將固著於被黏接體11上的微細結構體16自固著部位以外的基材膜15上的微細結構體16中分離。

於本實施例中，使用以所述方式製作的光學膜14（於微細結構體16的兩面上形成有凹凸圖案的光學膜），藉由圖1A～圖1D中所示的形成方法，以與實施例1相同的條件在被黏接體11上形成防反射光學體16a。

（實施例3） 於本實施例中，使用藉由與實施例2相同的條件所製作的光學膜14（於微細結構體16的兩面上形成有凹凸圖案的光學膜14）。而且，使用該光學膜14，藉由圖1A～圖1D中所示的形成方法，於被黏接體11上形成防反射光學體16a。但是，於本實施例中，在圖1B、圖1C中所示的步驟中，使利用光導13將光學膜14按壓於被黏接體11上的按壓壓力大於實施例2。即，於實施例2中，利用光導13將光學膜14按壓於被黏接體11上的按壓壓力為0.5 MPa，但於本實施例中，將利用光導13將光學膜14按壓於被黏接體11上的按壓壓力變更成3.0 MPa。其他條件與實施例2相同。

（實施例4） 於本實施例中，使用圖9中所示的於微細結構體16上形成有接著層17的光學膜14a。首先，對光學膜14a的製造條件進行說明。

至形成微細結構體16為止的步驟與實施例1相同，因此省略說明。於形成微細結構體16後，將UV硬化性樹脂灌注於微細結構體16上，並利用輥28經由剝離膜27而自其上進行加壓，藉此形成UV硬化性樹脂層17p。而且，以3 kJ/m² 的照射量對UV硬化性樹脂層17p照射UV光，而使UV硬化性樹脂半硬化，藉此以約3 μm的膜厚形成接著層17。

使用以所述方式製作的光學膜14a（於微細結構體16上形成有接著層17的光學膜），藉由圖8A～圖8D中所示的形成方法，於被黏接體11上形成防反射光學體16a。

即，如圖8A所示，經由夾持夾具18，並利用光導13自與形成有微細結構體16及接著層17的一面為相反側的面保持光學膜14a。而且，如圖8B所示，以約0.5 MPa的壓力按壓於被黏接體11上。

繼而，如圖8C所示，於經由夾持夾具18，並利用光導13按壓光學膜14a的狀態下，使UV光於光導13中傳播來使接著層17硬化。於本實施例中，利用鹵素燈，經由光導13而以15 kJ/m² 的照射量照射UV光。

繼而，如圖8D所示，解除光學膜14a的按壓，而自被黏接體11上釋放光學膜14a，藉此自光學膜14a上剝離微細結構體16。

此處，使由接著層17所產生的被黏接體11與微細結構體16之間的接著力比微細結構體16與微細凹凸層21之間的接著力強，藉此可自光學膜14上剝離微細結構體16，並作為防反射光學體16a而固著於被黏接體11上。再者，因在微細結構體16與微細凹凸層21之間形成有作為脫模層的無機膜22，故可容易地自光學膜14上剝離微細結構體16。

（比較例1） 繼而，對比較例1的於被黏接體上的防反射光學體的形成方法進行說明。

作為基材膜，使用厚度為50 μm的環狀烯烴系膜（COC膜）。將UV硬化性樹脂塗佈於COC膜的一面上，並使用表面形成有凹凸圖案的輥，藉由輥對輥方式來於UV硬化性樹脂上形成凹凸圖案。而且，使UV硬化性樹脂硬化，藉此製作於一面上具備微細結構體的光學膜。與實施例1～實施例4同樣地，該微細結構體的凹凸圖案的凹凸間距為150 nm～230 nm，凹部的深度約為250 nm。而且，使用黏著材（厚度為25 μm的作為丙烯酸系黏著材的黏著膠帶（汎納克（Panac）公司製造，製品名「PDS1」）），並藉由輥來將與形成有微細結構體的光學膜的一面為相反側的面與被黏接體貼合，而於被黏接體上形成防反射光學體。

（比較例2） 繼而，對比較例2的於被黏接體上的防反射光學體的形成方法進行說明。

首先，作為基材膜，使用厚度為125 μm的帝人公司製造的PET膜。將UV硬化性樹脂塗佈於PET膜的一面上，並使用表面形成有凹凸圖案的輥，藉由輥對輥方式來於UV硬化性樹脂上形成凹凸圖案。而且，使UV硬化性樹脂硬化，並藉由濺鍍法來將厚度為20 nm的氧化鎢膜塗佈於經硬化的UV硬化性樹脂上。其後，藉由脫模材（3M公司製造，商品名「諾維克（Novec）1720」）來塗佈氟樹脂，藉此製作於一面上形成有微細結構體的光學膜。

而且，將UV硬化性樹脂塗佈於被黏接體上後，藉由輥來將與形成有微細結構體的光學膜的一面為相反側的面與被黏接體壓著。其後，放開利用輥的加壓，並照射UV光來使UV硬化性樹脂硬化，藉此於被黏接體上形成防反射光學體。

對藉由所述實施例1～實施例4及比較例1、比較例2而形成於被黏接體11上的防反射光學體的評價結果進行說明。

首先，將對於分別藉由實施例1～實施例4及比較例1、比較例2而形成於被黏接體11上的防反射光學體的膜厚的評價結果示於表1中。

再者，膜厚的測定是使用膜厚計（三豐（Mitutoyo）公司製造的萊特瑪提克（LITEMATIC）VL-50S），沿著防反射光學體的形成面，分別針對X方向及與X方向正交的Y方向，測定防反射光學體的端部2個部位及中央部的1個部位，即合計9個部位的膜厚。而且，根據9個部位的膜厚的測定結果，求出平均膜厚（形成體平均膜厚）、厚度的標準偏差值（形成體厚度的標準偏差值（離散度））、及最大膜厚與最小膜厚的差（形成體厚度Max－Min）。

[表1]

如表1所示，於比較例1中，形成體厚度的標準偏差值為與實施例1～實施例3大致相同程度，但與實施例1～實施例4相比，膜厚變大。如上所述，當考慮電子機器用途時，防反射光學體的厚度需要10 μm以下的水準。因此，於比較例1中，膜厚變得過大，不適合於如上所述的用途。

另外，於比較例2中，膜厚可減小至與實施例1～實施例4大致相同程度的水準為止，但厚度的偏差大，面的應變成為問題。

另一方面，於實施例1～實施例4中，膜厚為10 μm以下，可謀求薄型化。另外，於實施例1～實施例3中，厚度偏差亦小，可謀求低應變化。再者，若對實施例2與實施例3進行比較，則所形成的防反射光學體的厚度存在大的差異。於比較例2與比較例3中，光學膜14朝被黏接體11上的按壓壓力不同。因此，可知藉由調整光學膜14朝被黏接體11上的按壓壓力，可調整所形成的防反射光學體的厚度。

將所形成的防反射光學體的表面性的測定結果示於圖12A、圖12B中。作為具有代表性的例子，將實施例1中所形成的防反射光學體的表面性的測定結果示於圖12A中，將比較例1中所形成的防反射光學體的表面性示於圖12B中。再者，圖12A、圖12B分別表示使用三維表面粗糙度計（菱化系統（Ryoka Systems）（股份）製造的「威特斯堪（VertScan）」）的測量結果。於圖12A、圖12B中，橫軸表示沿著所形成的防反射光學體上的一方向的距離，縱軸表示將某一位置上的厚度作為基準的各位置上的膜厚的差。

如圖12A、圖12B所示，可知與比較例1中所形成的防反射光學體相比，實施例1中所形成的防反射光學體的膜厚的偏差小，可謀求低應變性。

圖13A～圖13F分別是表示自上面對實施例1～4及比較例1、比較例2中形成於被黏接體11上的防反射光學體進行攝影所得的圖像的圖。於圖13A～圖13F中，將矩形（長方形）狀的區域作為目標區域，形成微細結構體。再者，於照片攝影時，在被黏接體的背面（與形成有微細結構體的一面為相反側的面）貼附黑色的膠帶，而使觀察變得容易。

如圖13A～圖13D所示，可知於實施例1～實施例4中，對照作為目標區域的矩形狀的區域而形成有微細結構體，且僅於被黏接體的一部分的區域中高精度地形成有微細結構體。

於比較例1中，亦如圖13E所示，大致對照作為目標區域的矩形狀的區域而形成有微細結構體。但是，於比較例1中，對照目標區域來配置黏著材及光學膜，並藉由輥來貼合，因此若目標區域小，則難以貼附。另外，如上所述，於比較例1中，微細結構體的膜厚變大，難以將實施例1的方法應用於電子機器用途中的防反射光學體的形成。

另外，於比較例2中，如圖13F所示，無法對照作為目標區域的矩形狀的區域來形成微細結構體，因此，難以使用比較例2的方法，僅於所期望的區域中高精度地形成防反射光學體。

繼而，對實施例1～實施例4中的於被黏接體11上的微細結構體的防反射特性的評價結果進行說明。

將由實施例1～實施例4中所形成的防反射光學體所產生的視感反射率（XYZ表色系統的Y值的反射率，依據JIS Z 8722所測定的反射率）示於表2中。再者，通常於用作防反射構件的情況下，理想的是視感反射率為1%以下，較佳為0.6%以下。另外，將實施例1～實施例4中所形成的防反射光學體的反射光譜示於圖14中。再者，於圖14中，橫軸表示入射光的波長，縱軸表示入射光的反射率。

[表2]

如表2所示，於實施例1～實施例4的任一者中，視感反射率均為0.6%以下。另外，如圖14所示，於實施例1～實施例4的任一者中，對於各波長的反射率均為0.8%以下，顯示出良好的反射特性。

再者，如圖14所示，於實施例1的反射光譜中產生橫跨全波長範圍的波紋。另一方面，於除光學膜14（微細結構體16）的結構以外，以相同條件形成防反射光學體的實施例2中，未產生此種波紋。因此，可認為實施例1中的波紋的產生起因於微細結構體16的構成。

於實施例1中，被黏接體11與UV硬化性樹脂12的界面、及UV硬化性樹脂12與微細結構體16的界面分別大致平坦。因此，可認為實施例1的反射光譜中所產生的波紋起因於被黏接體11與UV硬化性樹脂12的界面中的光的折射率、與UV硬化性樹脂12與微細結構體16的界面中的光的折射率的差異。即，可認為由被黏接體11與UV硬化性樹脂12的界面所反射的光、與由UV硬化性樹脂12與微細結構體16的界面所反射的光進行干涉，藉此於反射光譜中產生波紋。

另一方面，於實施例2中，雖然被黏接體11與UV硬化性樹脂12的界面平坦，但UV硬化性樹脂12與微細結構體16的界面具有凹凸結構。因此，可認為不會產生由2個界面所反射的光的干涉，波紋的產生得到抑制。因此，如實施例2、實施例3般，藉由在微細結構體16的兩面上設置凹凸圖案，可抑制反射光譜中的波紋的產生，並獲得更良好的反射特性。

如此，本發明的第1實施形態的於被黏接體11上的防反射光學體16a的形成方法包括：塗佈步驟，將UV硬化性樹脂12（光硬化性樹脂）塗佈於被黏接體11的表面上；按壓步驟，藉由透過光的光導13，將於一面側形成有經薄膜化的微細結構體16的基材膜15自與一面對向的另一面側按壓在UV硬化性樹脂12上；硬化步驟，於藉由光導13來按壓基材膜15的狀態下，使UV光於光導13中傳播來使UV硬化性樹脂12硬化；以及剝離分離步驟，解除基材膜15的按壓，一面使藉由經硬化的UV硬化性樹脂12而固著於被黏接體11上的微細結構體16自由光硬化性樹脂12所形成的固著部位以外的基材膜15上的微細結構體16中分離，一面自基材膜15上剝離，藉此將防反射光學體16a形成於被黏接體11上。

另外，本發明的第2實施形態的於被黏接體11上的防反射光學體16a的形成方法包括：按壓步驟，藉由透過光的光導13，將於一面側形成有經薄膜化的微細結構體16、且於微細結構體16上形成有包含經半硬化的光硬化性樹脂的接著層17（光硬化性樹脂層）的基材膜15自與一面對向的另一面側按壓在被黏接體11上；硬化步驟，於藉由光導13來按壓基材膜15的狀態下，使光於光導13中傳播來使接著層17硬化；以及剝離分離步驟，解除基材膜15的按壓，一面使藉由經硬化的接著層17而固著於被黏接體11上的微細結構體16自由接著層17所形成的固著部位以外的基材膜15上的微細結構體16中分離，一面自基材膜15上剝離，藉此將防反射光學體16a形成於被黏接體11上。

藉由硬化步驟，於存在UV硬化性樹脂12或接著層17、且經於光導13中傳播的光照射的區域中，形成於基材膜15的一面側的微細結構體16與被黏接體11藉由經硬化的UV硬化性樹脂12或接著層17來固著。然後，解除基材膜15的按壓，而釋放光學膜14、光學膜14a，藉此僅於存在UV硬化性樹脂12或接著層17、且經於光導13中傳播的光照射的區域中，與被黏接體11固著的微細結構體16自光學膜14、光學膜14a上剝離，並作為防反射光學體16a而形成於被黏接體11上。因此，於第1實施形態中，藉由調整塗佈UV硬化性樹脂12的區域及光導13的壓著面的形狀，可僅於被黏接體11上的一部分的區域中容易地形成微細結構體16，另外，於第2實施形態中，藉由調整光導13的形狀，可僅於被黏接體11上的一部分的區域中容易地形成微細結構體16。另外，無需如比較例1般經由黏著膜來使被黏接體11與微細結構體16固著，因此可謀求薄膜化。

根據圖式及實施形態對本發明進行了說明，但希望提醒的是若為本領域從業人員，則容易根據本揭示而進行各種變形或修正。因此，希望留意該些變形或修正包含於本發明的範圍中。

10‧‧‧構件 11‧‧‧被黏接體 12‧‧‧UV硬化性樹脂 13‧‧‧光導 14、14a‧‧‧光學膜 15‧‧‧基材膜 16‧‧‧微細結構體 16a‧‧‧防反射光學體 16p‧‧‧UV硬化性樹脂層 17‧‧‧接著層 17p‧‧‧UV硬化性樹脂層 18‧‧‧夾持夾具 21‧‧‧微細凹凸層 21p‧‧‧UV硬化性樹脂層 22‧‧‧無機膜 23、25、26、28‧‧‧輥 24‧‧‧濺鍍靶材 27‧‧‧剝離膜

圖1A是表示本發明的第1實施形態的防反射光學體的形成方法中的塗佈步驟的圖。 圖1B是表示本發明的第1實施形態的防反射光學體的形成方法中的按壓步驟的圖。 圖1C是表示本發明的第1實施形態的防反射光學體的形成方法中的硬化步驟的圖。 圖1D是表示本發明的第1實施形態的防反射光學體的形成方法中的剝離分離步驟的圖。 圖2是表示圖1中所示的光學膜的構成例的圖。 圖3A是表示圖2中所示的光學膜的製造方法的圖。 圖3B是表示圖2中所示的光學膜的製造方法的圖。 圖3C是表示圖2中所示的光學膜的製造方法的圖。 圖4是表示圖1中所示的光學膜的其他構成例的圖。 圖5A是表示圖4中所示的光學膜的製造方法的圖。 圖5B是表示圖4中所示的光學膜的製造方法的圖。 圖5C是表示圖4中所示的光學膜的製造方法的圖。 圖6是表示利用本發明的第1實施形態的形成方法的於被黏接體上的防反射光學體的形成狀態的一例的圖。 圖7是表示利用本發明的第1實施形態的形成方法的於被黏接體上的防反射光學體的形成狀態的另一例的圖。 圖8A是表示本發明的第2實施形態的防反射光學體的形成方法的圖。 圖8B是表示本發明的第2實施形態的防反射光學體的形成方法中的按壓步驟的圖。 圖8C是表示本發明的第2實施形態的防反射光學體的形成方法中的硬化步驟的圖。 圖8D是表示本發明的第2實施形態的防反射光學體的形成方法中的剝離分離步驟的圖。 圖9是表示圖8中所示的光學膜的構成例的圖。 圖10A是表示圖9中所示的光學膜的製造方法的圖。 圖10B是表示圖9中所示的光學膜的製造方法的圖。 圖10C是表示圖9中所示的光學膜的製造方法的圖。 圖10D是表示圖9中所示的光學膜的製造方法的圖。 圖11是表示利用本發明的第2實施形態的形成方法的於被黏接體上的防反射光學體的形成狀態的一例的圖。 圖12A是表示實施例1的防反射光學體的表面性的測定結果的圖表。 圖12B是表示比較例1的防反射光學體的表面性的測定結果的圖表。 圖13A是自實施例1的防反射光學體的上表面的攝影圖。 圖13B是自實施例2的防反射光學體的上表面的攝影圖。 圖13C是自實施例3的防反射光學體的上表面的攝影圖。 圖13D是自實施例4的防反射光學體的上表面的攝影圖。 圖13E是自比較例1的防反射光學體的上表面的攝影圖。 圖13F是自比較例2的防反射光學體的上表面的攝影圖。 圖14是表示實施例1～實施例4的防反射光學體的反射光譜的圖。

11‧‧‧被黏接體

12‧‧‧光硬化性樹脂

13‧‧‧光導

14‧‧‧光學膜

15‧‧‧基材膜

16‧‧‧微細結構體

Claims (12)

1. 一種防反射光學體的形成方法，其是於被黏接體上形成防反射光學體的方法，其特徵在於包括： 塗佈步驟，將光硬化性樹脂塗佈於所述被黏接體的一面上； 按壓步驟，藉由透過光的光導，將於一面側具備微細結構體的基材膜自與所述一面對向的另一面側按壓在所述光硬化性樹脂上； 硬化步驟，於藉由所述光導來按壓所述基材膜的狀態下，使光於所述光導中傳播來使所述光硬化性樹脂硬化；以及 剝離分離步驟，解除所述基材膜的按壓，一面使藉由經硬化的所述光硬化性樹脂而固著於所述被黏接體上的微細結構體自由所述光硬化性樹脂所形成的固著部位以外的所述基材膜上的微細結構體中分離，一面自所述基材膜上剝離，藉此將固著於所述被黏接體上的微細結構體作為防反射光學體而形成於所述被黏接體上。
2. 一種防反射光學體的形成方法，其是於被黏接體上形成防反射光學體的方法，其特徵在於包括： 按壓步驟，藉由透過光的光導，將於一面側具備微細結構體、且於所述微細結構體上形成有經半硬化的光硬化性樹脂層的基材膜自與所述一面對向的另一面側按壓在所述被黏接體上； 硬化步驟，於藉由所述光導按壓所述基材膜的狀態下，使光於所述光導中傳播來使所述光硬化性樹脂層硬化；以及 剝離分離步驟，解除所述基材膜的按壓，一面使藉由經硬化的所述光硬化性樹脂層而固著於所述被黏接體上的微細結構體自由所述光硬化性樹脂層所形成的固著部位以外的所述基材膜上的微細結構體中分離，一面自所述基材膜上剝離，藉此將固著於所述被黏接體上的微細結構體作為防反射光學體而形成於所述被黏接體上。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的防反射光學體的形成方法，其中所述微細結構體在所述基材膜側的一面及與所述一面對向的另一面上形成有微細結構。
4. 如申請專利範圍第1項所述的防反射光學體的形成方法，其中於所述基材膜上形成有具有凹凸圖案的微細凹凸層， 於所述微細凹凸層上形成有無機膜，且 於所述無機膜上形成有所述微細結構體。
5. 如申請專利範圍第1項所述的防反射光學體的形成方法，其中所述微細結構體的厚度為10 μm以下，且具有可見光波長以下的間距的凹凸圖案。
6. 如申請專利範圍第1項所述的防反射光學體的形成方法，其中將所述基材膜按壓於所述被黏接體上的壓力為0.5 MPa以上。
7. 如申請專利範圍第1項所述的防反射光學體的形成方法，其中所述防反射光學體具備紫外線透過性。
8. 一種顯示面板，其藉由如申請專利範圍第1項所述的防反射光學體的形成方法，僅於一部分上形成有所述微細結構體。
9. 一種光學膜，其藉由透過光的光導來按壓於塗佈有光硬化性樹脂的被黏接體的一面上，用以於藉由所述光導來按壓的狀態下，使光於所述光導中傳播來使所述光硬化性樹脂硬化，藉此於所述被黏接體上形成微細結構體，其特徵在於包括： 微細凹凸層，形成於基材膜上，並具有凹凸圖案；以及 微細結構體，形成於所述微細凹凸層上。
10. 一種光學膜，其藉由透過光的光導來被按壓於被黏接體的一面上，用以於藉由所述光導來按壓的狀態下，使光於所述光導中傳播而於所述被黏接體的一面上形成微細結構體，其特徵在於包括： 微細凹凸層，形成於基材膜上，並具有凹凸圖案； 微細結構體，形成於所述微細凹凸層上；以及 光硬化性樹脂層，形成於所述微細結構體上，且包含經半硬化的光硬化性樹脂。
11. 如申請專利範圍第9項或第10項所述的光學膜，其更包括形成於所述微細凹凸層與所述微細結構體之間的無機膜。
12. 如申請專利範圍第9項所述的光學膜，其中所述微細結構體在所述基材膜側的一面及與所述一面對向的另一面上形成有微細結構。