TW201705341A - 晶圓儲存容器 - Google Patents

Abstract

本發明是有關於晶圓儲存容器，更具體的說，是關於一晶圓儲存容器，其中晶圓儲存容器內畫分成數個彼此獨立和分開的空間，即一儲存室、一氣體注入室，及一氣體排出室，所以當晶圓儲存容器運往裝載口並且與其相耦合，淨化氣體經由儲存室內的分隔牆注入或排出，從而有效地去除晶圓表面上殘留的煙霧。

Description

晶圓儲存容器

本發明是有關於晶圓儲存容器，更具體的說，是關於一種藉由注入吹掃氣體有效地去除晶圓表面上殘餘煙霧的晶圓儲存容器。

半導體晶圓通常透過選擇性和重複性的執行，諸如真空沉積、拋光、光刻、離子注射、清洗、檢查、熱處理等等的過程來製成半導體裝置；晶圓會被運送到每個過程所需的特定位置以便形成半導體裝置。

在半導體製造過程中，由於處理中的晶圓屬於精密度高的產品，故會把它們儲存於諸如晶圓傳送盒(FOUP)的晶圓儲存容器中，以便保護晶圓免於遭受外來物質和外部衝擊的汙染和損害，然被運往儲存或處理。

在此種情況下，加工過程中使用的氣體及加工過程所隨之產生的煙並不會被去除掉，而是保留在晶圓的表面上且儲存在於所處晶圓儲存器內。

然而，進行過程中依附在晶圓表面的殘餘物會使半導體製造設備受到汙染、蝕刻圖案的失敗等等，最終使產品的可靠性降低.因此在亟需開發去除這些殘餘材料的各種技術。

上述可去除殘留在晶圓表面的煙霧之晶圓儲存器已描述且揭露於韓國第2010-0134033號專利中。

如第1圖和第2圖所示，該容器部分64包括：一外殼65、一封 閉的上半部、一封閉的底表面、一封閉的左側面、一封閉的右側面、一開放的前表面和一封閉的背表面67。

在該開放前表面之一門24，可以密封該容器部分64。

用於儲存數個晶圓的晶圓架可以包含內部容器部分64。

運動學耦合板74位於容器的底部，包括在向後方的接口54有一用於容納前表面的扣環和背表面扣環77之適當開口，其開口延伸到外殼65。

容器包括兩個向後方的孔徑80，從裡面容器向外擴張。

配置為塔元素的管型環境控制元素78從容氣部分64插入孔徑80內。

管型半導體元件包括一容納部分81、一偏移部分83和一口部分85。

彈性體的金屬扣環77可以位於管型半導體元件的下部以便密封，及止回閥62可以位於其中。

圓柱型過濾器和/或吸取劑內側材料10可以包括在容納部分，及配置為適合的管型元素。

管型元素包括複數個軸向延伸孔徑11組成開放的水平插槽。

再者，管型元素可以包括每個晶圓和淨化氣體的狹縫在其狹縫位置朝向每個晶圓的表面排出。

然而，晶圓儲存容器在現有的技術有著因為氣體注入區、晶圓裝載區及氣體排出區無法形成各自的獨立空間的問題，氣體在晶圓裝載區內無法均勻的流動。

此外，還有另外一個問題：一個靜區，其中淨化氣體可以發生無法集中注入儲存在晶圓儲存容器內之晶圓裡；及淨化氣體密集注入特定區域因為藉由管型元素垂直的安裝注入淨化氣體。

本發明的目標是設計出解決上述問題，即是提供一種晶圓儲存容器，其中晶圓儲存容器內分割成若干個空間，即彼此互相獨立和分離的一儲存室、一氣體注入室和一氣體排出室，使得淨化氣體注入或排出通過分隔牆到儲存室內，從而有效地去除晶圓表面剩餘的煙霧。

根據本發明的一個特殊功能之晶圓儲存容器，其特徵包括：一儲存室，用來儲存晶圓於其中；一氣體注入室，其中氣體入口孔形成於底表面和沿著儲存室的側表面連通；及一氣體排出室，其中氣體排出孔形成於底表面和沿著儲存室的側表面連通，其中儲存室、氣體注入室及氣體排出室彼此形成獨立且分離的空間。

除此之外，晶圓儲存容器特徵在於氣體注入室分別位於儲存室的兩側，而氣體排出室位於儲存室的背面。

除此之外，晶圓儲存容器特徵在於氣體注入室位於儲存室的一邊，而氣體排出室位於氣體注入室的另一側。

除此之外，晶圓儲存容器特徵在於第一氣體注入室位於儲存室的一側，而第二氣體注入室和氣體排出室皆位於儲存室的另一側。

除此之外，晶圓儲存容器特徵在於分隔牆將儲存室和氣體注入室形成彼此獨立且分離的空間，而空穴在分隔牆中形成用於氣體連通。

除此之外，晶圓儲存容器特徵在於複數個空穴在分隔牆中形 成，且在孔徑的區域內越往該區的上部孔徑越大。

除此之外，晶圓儲存容器特徵在於在分隔牆中形成複數個空穴，且在空穴中安裝預先設定長度的導管。

除此之外，晶圓儲存容器特徵在於該導管有一端插入於該分隔牆裡的該空穴中，而其另一端則朝向該氣體注入室突出。

除此之外，晶圓儲存容器特徵在於該導管長度隨著其越往該分隔牆上部而變得越來越短。

除此之外，晶圓儲存容器特徵在於與氣體注入室連通並注入氣體到該儲存室的複數個平盤安裝於該儲存室的兩側。

除此之外，晶圓儲存容器特徵在於平盤中形成複數個注入孔。

除此之外，晶圓儲存容器特徵在於當平盤越接近儲存室之表面，就越朝晶圓方向突出。

根據本發明的另一個特殊功能之晶圓儲存容器，其特徵包括：一儲存室，用來儲存晶圓於其中；一氣體注入室，具有一氣體注入孔形成於該氣體注入室的底表面，並沿著該儲存室的側表面與該儲存室連通；其中儲存室和氣體注入室為彼此獨立而分離的空間，且其中第一空穴與形成之氣體相連通；一氣體排出室，具有一氣體排出孔形成於該氣體排出室的底表面，並沿著該儲存室的相對側表面與該儲存室連通；及第二分隔牆將儲存室和氣體排出室分隔成彼此獨立且分離的空間，且第二空穴與其中形成之氣體連通。

根據本發明之晶圓儲存容器的另一個特殊功能，其特徵包 括：一儲存室，用來儲存晶圓於其中；一對氣體注入室，具有一氣體入口孔形成於氣體注入室的底表面，並沿著該儲存室的兩個側表面與該儲存室連通；一對之第一分隔牆將儲存室和氣體注入室為彼此獨立而分離的空間，且第一分隔牆的第一空穴與其中形成之氣體連通；一氣體排出室，具有一氣體排出孔形成於氣體排出室的底表面，並沿著該儲存室的背表面與該儲存室連通；及第二分隔牆將儲存室與氣體排出室分隔成彼此獨立而分離的空間，且第二分隔牆的第二空穴與其中形成之氣體連通。

根據本發明之晶圓儲存容器的另一個特殊功能，其特徵包括：一儲存室，用來儲存晶圓於其中；第一氣體注入室，具有一氣體入口孔形成於第一氣體注入室的底表面，並沿著該儲存室的側表面與該儲存室連通；第一分隔牆將儲存室和氣體注入室分隔成彼此獨立而分離的空間，且第一分隔牆的第一空穴與其中形成之氣體連通；第二氣體注入室，具有一氣體入口孔形成於第二氣體注入室的底表面，並沿著第一氣體注入室之儲存室的相對側表面與該儲存室連通；第二分隔牆將儲存室和第二氣體注入室分隔成彼此獨立而分離的空間，且第二分隔牆的第二空穴與其中形成之氣體連通；氣體排出室，具有一氣體排出孔形成於氣體排出室的底表面，並沿著第一氣體注入室之儲存室的相對側表面與該儲存室連通；及第三分隔牆將儲存室和氣體排出室分隔成彼此獨立而分離的空間，且第三分隔牆的第三空穴與其中形成之氣體連通。

根據上述之本發明的晶圓儲存，有些正面效果如下所述。

晶圓表面上殘留的煙霧可以在不注入淨化氣體的任何靜區中藉由通過位於氣體注入室和儲存室中間的分隔牆上之空穴注入淨化氣體 有效地去除，不同於現有技術中的晶圓儲存，其中淨化氣體集中地向特定區域注入。

晶圓表面上殘留的煙霧可以不在任何靜區中藉由分別位於儲存室的兩側之氣體注入室有效地去除，從儲存室的兩個側壁面注入淨化氣體去除晶圓上的煙霧，及經由位於儲存室背表面之氣體排出室排出淨化氣體，因此從晶圓儲存容器內的兩個側壁面讓淨化氣體注入流向背面。

晶圓表面殘留的煙霧能順利地由位於儲存室的一側之氣體注入室和氣體注入室的相對側之氣體排出室排出，從而產生淨化氣體的單向流動。

晶圓表面上殘留的煙霧可以藉由位於儲存室的一側之第一氣體注入室和儲存室的相對側之氣體排出室有效地去除，因此增加注入儲存室內的淨化氣體的數量。

可以藉由在分隔牆裡形成複數個空穴均勻的注入儲存室的上部分和下部分，而該空穴之孔徑隨著該空穴越往上部而變得越寬，並讓更多的淨化氣體通過位於氣體注入室的底表面之氣體入口，當氣體往上部時會被注入到儲存室內，因此能防止淨化氣體只注入到下半部。

藉由在分隔牆裡形成複數個空穴，在空穴中插入預先設定長度的導管，並且讓淨化氣體透過導管從氣體注入室注入儲存室，由於淨化氣體有傾向沿著縱長導管的方向往直線行進之性質，淨化氣體可以進一步注入儲存室即使淨化氣體跟隨一點壓力從氣體入口孔注入到氣體注入室。

淨化氣體可以藉由導管均勻的注入儲存室上部及下部且隨著該分隔牆越往上部而長度變得越短，且在空穴裡插入導管，因此防止淨 化氣體只注入到儲存室的下部。

藉由在儲存室的側面安裝平盤，讓氣體注入室和注入之氣體與該儲存室相連通，且在平盤內形成複數個注射孔，讓晶圓表面殘留的煙霧能藉由更緊密地注入淨化氣體到儲存室內的晶圓有效地去除。

晶圓表面上殘留的煙霧可以不在任何靜區中讓每個平盤具有突出部分，隨著突出部分朝向儲存室的前表面時更朝晶圓方向突出而有效地去除晶圓表面上殘留的煙霧，且在其中形成注入孔，因此可以從不同的角度注入淨化氣體。

100,100’,100”‧‧‧晶圓儲存容器

110,110’,110”‧‧‧儲存室

120,120’,120”‧‧‧第一氣體注入室

121‧‧‧第一氣體入口孔

122‧‧‧第三氣體入口孔

130,130’,130”‧‧‧第二氣體注入室

131‧‧‧第二氣體入口孔

140,140’,140”‧‧‧氣體排出室

141‧‧‧第一氣體排出孔

142‧‧‧第二氣體排出孔

150‧‧‧第一分隔牆

151,151’‧‧‧第一空穴

160‧‧‧第二分隔牆

161,161’‧‧‧第二空穴

170‧‧‧第三分隔牆

171,171’‧‧‧第三空穴

180‧‧‧第四分隔牆

181‧‧‧導管

200,200’‧‧‧平盤

210‧‧‧本體部分

220‧‧‧突出部分

221‧‧‧第一突出面

222‧‧‧第二突出面

230‧‧‧支承棒條體

241‧‧‧第一入口孔

242‧‧‧第二入口孔

243‧‧‧第三入口孔

244‧‧‧第四入口孔

251‧‧‧第一注入孔

252‧‧‧第二注入孔

263‧‧‧第三注入孔

264‧‧‧第四注入孔

261‧‧‧第一流動途徑

262‧‧‧第二流動途徑

263‧‧‧第三流動途徑

264‧‧‧第四流動途徑

271‧‧‧連通室

第1圖為現有技術的晶圓儲存容器平面圖。

第2圖為說明第1圖之線13-13的剖視圖。

第3圖為根據本發明第一實施例的晶圓儲存容器之立體透視圖。

第4圖為第3圖之平面圖。

第5圖為根據本發明第二實施例的晶圓儲存容器之平面圖。

第6圖為根據本發明第三實施例的晶圓儲存容器之平面圖。

第7圖為圖解在第3圖至第6圖孔徑變化之剖視圖。

第8圖為用於說明第3圖的另一種類型的空穴之立體圖。

第9圖為圖解第8圖中孔的長度變化之剖視圖。

第10圖為圖解分隔牆上的空穴裡的管線配置之剖視圖。

第11圖為第3圖至第6圖“1-1”示範性的具體裝置板之透視圖。

第12圖為第3圖至第6圖“1-2”示範性的具體裝置板之透視圖。

在下文中，本發明優選示範性實施例說明參照如下附圖。

第3圖為根據本發明晶圓儲存容器的第一實施例之立體透視圖；第4圖為第3圖的平面圖；第5圖為根據本發明晶圓儲存容器的第二實施例之平面圖；第6圖為根據本發明晶圓儲存容器的第三實施例之平面圖；第7圖為一說明第3圖至第6圖中空穴區域的孔徑變化之剖視圖；第8圖為一說明第3圖中另一種類型的空穴透視圖；第9圖為一說明第8圖中孔徑的長度變化之剖視圖；第10圖為一說明在分隔牆的空穴中裝入導管之剖視圖；第11圖為一說明第3圖至第6圖中平盤中1-1示範實施例之透視圖；及第12圖為一說明第3圖至第6圖中平盤中1-2示範實施例透視圖。

如第3圖及第4圖中所示，根據本發明中晶圓儲存容器100的第一示範實施例包括：一儲存室110，用來儲存晶圓於其中w；第一氣體注入室120位於儲存室110的左側；第二氣體注入室130位於儲存室110的右側；及一氣體排出室140位於儲存室110的背側表面。

儲存室110之上部和下部皆封閉，及其前表面可打開，及第一分隔牆150形成於左側表面，及第二分隔牆160形成於右側表面，及一第三分隔牆170形成於背側表面。

也就是說，第一氣體注入室120和第二氣體注入室130各自位於儲存室110左側及右側；氣體排出室140位於背側表面；第一分隔牆150、第二分隔牆160及第三分隔牆170分別形成在第一氣體注入室120、第二氣體注入室130、氣體排出室140，及儲存室110，因此儲存室110、第一氣體注入室120、第二氣體注入室130及氣體排出室140形成獨立且互相分離之空 間。

在晶圓w儲存於儲存室110情況下，藉由支撐構件安裝於內部存儲室110的兩側來支援晶圓，或者，如第3圖和第4圖中，藉由安裝平盤200乘法堆疊在儲存室內的兩側表面來支援晶圓w。

除此之外，當平盤200安裝於儲存室110內，淨化氣體能經由平盤200注入，及其細節將在下文詳細描述。

第一氣體注入室120位於儲存室110左側，及上部、下部、前表面、背表面，及左側表面皆封閉，及第一分隔牆150形成在其右表面。

除此之外，在第一氣體注入室120的前底表面，當晶圓儲存容器100和裝載口相耦合第一氣體入口孔引入從裝載口的部分供應的淨化氣體(未顯示)。

第二氣體注入室130位於儲存室110的右側，及上部、下部、前和背表面，及右側表面接皆封閉，及第二分隔牆160形成在其左側表面。

除此之外，在第二氣體注入室130前表面，當晶圓儲存容器100和裝載口相耦合第二氣體入口孔引入從裝載口的部分供應的淨化氣體。

氣體排出室140位於儲存室110的背面，及上部、下部、背表面、左和右側表面皆封閉，及第三分隔牆170形成在其前表面。

當儲存容器100和裝載口耦合時多個第一和第二氣體排出孔141和142各自形成在氣體排放室140內的左底表面和右底表面用於排出煙霧及儲存在儲存室100之晶圓w的淨化氣體。

除此之外，當然，該位置和多數的第一和第二氣體入口孔121和131，及第一和第二氣體排出孔141和142能改變是取決於晶圓儲存容器 100耦合的裝載口支援部分類型和排出部分。

複數個第一至第三空穴151、161及171皆形成在第一至第三分隔牆150、160及170。

第一空穴151和第二空穴161從第一氣體注入室120和第二氣體注入室130到儲存室110的內部發揮注入淨化氣體之作用。

第三空穴171發揮排出淨化氣體和煙霧之作用，從平盤200注入儲存室110內部到將在下文詳細描述之氣體排出室140。

第一至第三空穴151、161及171可各自在其中形成複數個空穴。

也就是說，根據數個儲存於儲存室110的晶圓w，第一空穴151和第二空穴161可以形成具有沿著水平方向及垂直方向的多個空穴。

除此之外，根據大量淨化氣體和煙霧注入儲存室110內，第三空穴171可以形成具有沿著水平和垂直方向的多個空穴類似第一和第二空穴151和161。

如第7圖所示，第一至第三空穴151、161及171可以在孔徑區域中形成具有越往第一至第三分隔牆150、160及170的上部孔徑越大。

也就是說，在孔徑區域中多數沿著垂直方向形成且隨著越往第一分隔牆150和第二分隔牆160上部移動而空穴變得越大的第一空穴151和第二空穴和161。因此，當淨化氣體從形成在第一注入室120和第二注入室130的底表面之第一氣體入口孔121和第二氣體入口孔131注入，其中第一注入室120和第二注入室130將在下面描述，且透過第一空穴151和第二空穴161注入到儲存室110內，讓淨化氣體能均勻地注入到第一分隔牆150和第二 分隔牆160的上半部及下半部。

除此之外，當形成於氣體排出室140的底表面之第一排出空穴141和第二排出空穴142排出儲存在儲存室110的淨化氣體和煙霧，其中氣體排出室140將在下面描述，經由第三空穴171，只從位於第一排出孔141和第二排出孔142底表面排出淨化氣體和煙霧，也就是說，只在第三分隔牆170下部分排出淨化氣體和煙霧。然而，藉由形成於孔徑區域的第三空穴171多數沿著垂直方向越往第三分隔牆170上部移動空穴越大的方式形成，只有第三分隔牆170的下半部能夠防止耗盡淨化氣體和煙霧。

第一至第三空穴151、161和171配置在第一空穴(未顯示在第8圖)和第二空穴161’和第三空穴171’沿著水平方向形成具有複數個狹長型的裂口而非第8圖所示的複數個空穴。

除此之外，如第9圖所示，第一至第三空穴151’、161’及171’具有複數個狹長型的裂口，而隨著越往第一至第三分隔牆150、160、及170移動，其水平長度變得越長的方式各自形成。第一至第三空穴151、161及171以相同方式形成複數個空穴。

複數個導管181形成於第一至第三空穴151、161及171內。

導管181的一端插入第一至第三空穴151、161及171，及其另一端則各自朝向第一氣體注入室120、第二氣體注入室130和氣體排出室140突出。

藉由在第一空穴151和第二空穴161插入具有預定長度的導管181，及讓淨化氣體從第一氣體注入室120和第二氣體注入室130透過導管181注入到儲存室，更進一步將淨化氣體注入到儲存室110，即使在淨化氣 體透過第一氣體入口孔121和第二氣體入口孔131注入第一體注入室120和第二氣體注入室131，由於淨化氣體具有傾向沿著導管縱長的方向移動之屬性，且跟隨著一些壓力，其中第一氣體入口孔121和第二氣體入口孔131將在下面說明。並且，如上文所述相同的效應，藉由在第三空穴171插入具有預定長度的導管181，淨化氣體和煙霧能順利排出至氣體排出室140。

除此之外，導管181隨著越往第一至第三分隔牆150、160及170的上部移動其導管的長度變得越短之方式形成。

也就是說，藉由導管181多數沿著垂直方向越往上部移動導管變得越短的規則插入第一至第三空穴151、161及171，當透過導管181將淨化氣體注入或淨化氣體和排出氣體排出，大量淨化氣體往導管181之長度相對較短的上部流動，然而相對較少的氣體在導管181的長度相對較長的下部流動，因此，淨化氣體可以均勻的在第一至第三分隔牆150、160及170’上部和下部流動。

此外，如上文所述具有之複數個狹長型的裂口之導管181可以在第一至第三空穴151’、161’、及171’中使用，及其效果相同如上文描述。

如第3圖至第8圖所示，第一至第三空穴各自形成在晶圓儲存容器100的第一到第三分隔牆150、160及170僅包括具有多個空穴形狀的第一至第三空穴151、161及171，或僅包括具有多個狹長型的裂口第一至第三空穴151’、161’及171’，然而，其組合可以使用，例如：第一分隔牆150和第二分隔牆160形成在具有複數個狹長型的裂口第一分隔牆150’和第二分隔牆160’，及第三分隔牆170形成在具有複數個空穴形狀第三空穴171，等等。

在下文中，根據上文所述的配置，去除殘留在儲存在晶圓儲 存容器100的晶圓w表面上的煙霧的過程是依照本實施例之第一示範實施例。

首先，當晶圓儲存容器100耦合到裝載口(未顯示)，淨化氣體供應於裝載口供應部分各自經由形成在第一氣體注入室120和第二氣體注入室130底表面內的第一氣體入口孔121和第二氣體入口孔131流入第一氣體注入室120和第二氣體注入室130。

淨化氣體流入第一氣體注入室120和第二氣體注入室130經由形成在第一和第二分隔牆150和160複數個第一和第二空穴151和161流入儲存室110內。

也就是說，淨化氣體從儲存室110左和右側表面注入，及其注入的淨化氣體與殘留在晶圓w表面的煙霧一起經由第三分隔牆170的第三空穴171排出至氣體排出室140。

從氣體排出室140排出的淨化氣體和煙霧經由形成在氣體排出室140的左與右底表面之第一排出孔141和第二排出孔142的裝載口部分完全排出。

除此之外，當晶圓儲存容器100從裝載口分離並被運往其他處理，較佳地是將晶圓儲存容器100密封藉由用有著用以防止晶圓儲存容器100的晶圓w的汙染之耦合晶圓儲存容器100前部分開放的門(未顯示)。

毫無疑問地，殘留在晶圓w表面的煙霧可以藉由去除在晶圓w表面殘留煙霧期間耦合晶圓儲存容器100前部分開放的門在密封狀態下去除完成。

在下文中，將前述的平盤進行說明。

如上文所述，當平盤200安裝於儲存室110內的兩側面，平盤200可以扮演支援晶圓的角色；及藉由在平盤200內形成流動途徑，淨化氣體從第一氣體注入室120和第二氣體注入室130注入可以經由平盤200內的流動途徑注入。

因此，在平盤中的流動途徑以注入淨化氣體方式形成，參照做為範例的1-1和1-2示範實施例於說明書內。

根據本發明1-1示範實施例之平盤200，如第11圖所述，包括一主體部分210和一突出部分220往平盤200的前表面前進時，會對著晶圓更往其方向突出。

也就是說，平盤200可以用主體部分210和突出部分220形成字母‘L’的形狀方式進行配置。

形成在主體部分210的一側的前表面的突出部分220，及形成在體部分210其餘表面一側不包括突出部分220的第三注入空穴253和第四注入空穴254，後續將對此做進一步的描述。

除此之外，形成在主體部分210內的連通室271，及形成一狹長型的裂口之槽口沿著縱向在主體部分的另一側表面一端的連通室271，及連通室270的另一端和第一至第四流動途徑261、262、263及264連通，後續將對此做進一步的描述。

突出部分220包括第一突出面221和第二突出面222形成凸的圓弧形狀。

除此之外，形成在第一突出面221的第一注入空穴251及形成在第二突出面222的第二注入孔252，後續將對此做進一步的描述。

複數個支援棒條體230可以安裝於平盤200的突出部分220和主體部分210的一側，及晶圓w坐落在支承棒條體230。

透過最小的接觸面積接觸所述的晶圓w可以防止晶圓w的損害。

除此之外，晶圓w可以坐落在平盤200的上表面之一部分和由其支援，及在此種情況下，在沒有安裝單獨的元件之棒條體230的情況下可以支援晶圓w。

連通室271和第一分隔牆150的第一空穴151和第二分隔牆160的第二空穴161連通，及扮演從第一氣體注入室120和第二氣體注入室130引入淨化氣體注入的角色。

第一至第四流動途徑261、262、263和264的一端和連通室271連通，及其另一端和第一至第四注入孔251、252、253及254各自連通。

第一注入孔251和第二注入孔252各自在突出部分220的第一突出面221和第二突出面222形成，及主體部分210的一側表面形成第三注入孔253至第四注入孔254，使淨化氣體以各種方向被注入，從而，最小化殘留在晶圓w表面的煙霧的靜區。

在此種狀況下，為了容易和在第二突出面222形成的第二注入孔252與第二流動途徑262之間連通，所以第二流動途徑262可以彎曲。

淨化氣體經由平盤的第一至第四注入孔241、242、243及244，及經過連通室271和第一第四流動途徑261、262、263及264注入， 於是透過第一至第四注入孔251、252、253及254注入儲存室110內。

在此種狀況下，淨化氣體個別地注入連通室271流通到第一至第四流動途徑261、262、263及264，因此，淨化氣體經由第一至第四注入孔251、252、253及254且具有均勻的壓力可以注入儲存室110。

除此之外，第二實施例的平盤200’並非如同第1-1實施例所述的平盤200具有一連通室271。

根據本發明‘1-2’示範實施例之平盤200’包括一本體部分210與第12圖所示，當其越靠近平盤200’的前表面越朝晶圓w突出之一突出部分220。

也就是說，平盤200’可以用主體部分210和突出部分220形成字母“L”的形狀之方式配置。

形成在主體部分210的前表面一側之突出部分220，及形成在主體部分210的剩餘表面一側其中不包括突出部分220之第三注入孔253和第四注入孔254，及形成在主體部分210的其他面之第一至第四入口孔241、242、243及244。

突出部分220包括第一突出面221和第二突出面222形成側凸出的圓弧形狀。

除此之外，形成在第一突出面221的第一注入孔251和形成在第二突出面的第二注入孔252。

安裝複數個支承棒條體230在突出部分220的一側、平盤 200’主體部分210及支承棒條體230坐落在晶圓w上。

支承棒條體230透過最小的接觸面積接觸所述的晶圓w可以防止晶圓w的損害。

除此之外，晶圓w可以坐落在平盤200’的上表面部分和由其支承，及在此種狀況下，有晶圓w可以在不安裝單獨元件之支承的棒條體230下支承的優點。

第一至第四入口孔241、242、243及244的一端與複數個第一分隔牆150的第一空穴151和第二分隔牆160的第二空穴161連通，及其另一端穿越第一至第四流動途徑261、262、263和264各自地直接與第一至第四注入孔251、252、253和254連通。

為了淨化氣體可以在不同方向注入，各自形成在突出部分220的第一突出面221和第二突出面222之第一注入孔251和第二注入孔252，及形成在主體部分210的一側表面之第三注入孔253和第四注入孔254，因此，可以使晶圓w的表面殘留煙霧之靜區最小化。

在此種狀況下，為了更容易和形成在第二突出面222和第二流動途徑262之間的第二注入孔連通讓第二流動途徑262彎曲。

不像第‘1-1’實施例所述的平盤200，‘1-2’實施例的平盤200’並沒有一連通室271，淨化氣體注入到第一至第四注入孔241、242、243及244直接通過第一至第四注入孔251、252、253及254注入，因此，淨化氣體可以比‘1-1’示範實施例的平盤200注入到更遠的地方。

雖然平盤200和平盤200’具有四個注入孔，即第一至第四注入孔251、252、253及254皆是上述提及的實施例，但在第一分隔牆150和第二分隔牆160所形成的注入孔是根據空穴的形狀變化及數量。

除此之外，如先前所述，空穴可以形成為具有數個空穴的形狀之第一空穴151和第二空穴161，或具有在第一分隔牆150和第二分隔牆160上的複數個狹長型的裂口之第一空穴151’和第二空穴161’。然而，可以肯定的是，上述的空穴可以與第一實施例的平盤200之連通室271和第二實施例的平盤200’之第一至第四注入孔241、242、243和244連通。

如第5圖所示，根據本發明的第二示範實施例之晶圓儲存容器100’其特徵在於氣體注入室120’位於儲存室110’的左邊，及氣體排出室140’位於儲存室110’的右邊。

也就是說，形成在儲存室110’的側表面之第一分隔牆150，及形成在右側表面的第三分隔牆170。因而，儲存室110’、第一氣體注入室120’和氣體排出室140’皆形成互相獨立且分離的空間。

第一氣體入口孔121和第三氣體入口孔122各自形成在第一氣體注入室120’內底表面的前面和背面，及第一氣體排出孔141和第二氣體排出孔142各自形成在氣體排出室140’內的底表面之前面和背面。

第一空穴151和第三空穴171各自形成在第一分隔牆150和第三分隔牆170。

第一空穴151和第三空穴171如上所述可以形成複數個具有空穴的形狀或狹長的裂口，將省略描述其周圍。

根據上述的配置結構，根據本發明的第二示範實施例之晶圓儲存容器100’其特徵在於淨化氣體從位於儲存室110’左邊的第一氣體注入室120’注入儲存室110’，及注入的淨化氣體和殘留在晶圓w表面的煙霧從位於通過氣體排出室140’的儲存室110’右側的裝載口(未顯示)之排出部分完全排出。

毫無疑問，根據本發明第二示範實施例的晶圓儲存容器100’之第一氣體注入室120’位於儲存室110’右邊，及第二注入室130’位於儲存室110’左側。

除此之外，本發明的第二實施例在儲存室110’的晶圓儲存容器100’，根據先前所述的1-1’示範實施例和‘1-2’示範實施例之平盤200和平盤200’可以複數的堆疊，且第一實施例所得到的效果是相同的。

如第6圖所示，根據本發明的第三實施例之晶圓儲存容器100’其特徵在於第一氣體注入室120”可以定位在左側儲存室110”和第二氣體注入室130”及氣體排放室140”可以定位於儲存室110”的右側。

也就是說，第一分隔牆150形成在儲存室110”的左側表面、第二分隔牆160形成在儲存室110”右前表面，及第三分隔牆170形成在儲存室110”的右後側表面。因此儲存室110’、第一氣體注入室120”、第二氣體注入室130”及氣體排出室140”為彼此獨立空間。

第一氣體入口孔121和第三氣體入口孔122各自在第一氣體注入室120”內的底表面之前面和後面形成，及第二氣體入口孔131形成在第二氣體注入室130”內的底表面之前端，及第一氣體排出孔141形成在氣 體排出室內的底表面之後端。

除此之外，第四分隔牆180形成在第二氣體注入室130”和氣體排放室140”之間，因此扮演將第二氣體注入室130”和氣體排放室140”為彼此獨立且分離的角色。

第一至第三空穴151、161及171各自形成在第一至第三分隔牆150、160及170。

第一至第三空穴151、161及171形成具有複數個空穴之形狀或複數個狹長型的裂口，如先前所述，及其周圍的描述將省略。

根據上述的配置結構，本發明的第三示範實施例之晶圓儲存容器100”其特徵在於淨化氣體從位於儲存室110”的左側之第一氣體注入室120”和位於儲存室110”的右前側之第二氣體注入室130”注入儲存室110，及注入的淨化氣體和在晶圓w的煙霧從位於通過氣體排出室140”的儲存室110’右背側的裝載口〈未顯示〉之排出部分完全排出。

毫無疑問，根據本發明的第三示範實施例的晶圓儲存容器100”之第一氣體注入室120”位於儲存室110”的右側和第二注入室130”、第二氣體注入室130”位於儲存室110”的背面，及氣體排出室140”定位於儲存室110”的前側。

除此之外，根據本發明的第二示範實施例在晶圓儲存容器100”的儲存室110”，根據先前描述‘1-1’和‘1-2’示範實施例可以多數堆疊，及和根據第一示範實施例晶圓儲存容器100所得的效果是相同的平盤200和200’。

於此雖然本發明已參照如上述的優選實施例說明，但是本領域人員對上述實施例在不違反本發明的範疇和精神如所附揭露在伴隨的範圍內可以提出各種變化和修正是顯而易見的。

100‧‧‧晶圓儲存容器

110‧‧‧儲存室

131‧‧‧第二氣體入口孔

140‧‧‧氣體排出室

160‧‧‧第二分隔牆

161‧‧‧第二空穴

171‧‧‧第三空穴

200‧‧‧平盤

Claims (15)

1. 一種晶圓儲存容器，其特徵包括：一儲存室，用來儲存晶圓於其中；一氣體注入室，其中形成在底表面的氣體注入孔和沿著側表面與儲存室連通的該儲存室；及一氣體排出室，其中形成在底表面和沿著側表面與該儲存室連通的氣體排出室，其中該儲存室、該氣體注入室及該氣體排出室，形成彼此獨立和分離的空間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓儲存容器，其特徵在於：該氣體注入室分別位於該儲存室的兩側，及該氣體排出室位於該儲存室的背表面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓儲存容器，其特徵在於：該氣體注入室位於該儲存室的一側邊，和該氣體排放室位於該氣體注入室的對面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓儲存容器，其特徵在於：第一氣體注入室位於該儲存室的一側邊，和第二氣體注入室及該氣體排出室皆位於該儲存室的對面。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之晶圓儲存容器，其特徵在於：該儲存室和該氣體注入室彼此形成由分隔牆分隔及獨立的空間，並且分隔牆裡形成空穴用來連通氣體。
6. 如申請專利範圍第5項所述之晶圓儲存容器，其特徵在於： 複數個空穴形成在該分隔牆裡，和在該空穴之孔徑部分該空穴越往上部孔徑越寬。
7. 如申請專利範圍第5項所述之晶圓儲存容器，其特徵在於：該分隔牆裡形成複數個空穴，及在該空穴裡裝入一個預定長度的導管。
8. 如申請專利範圍第7項所述之晶圓儲存容器，其特徵在於：該導管有一端插入於該分隔牆裡的該空穴中，而另一端則伸向該氣體注入室。
9. 如申請專利範圍第8項所述之晶圓儲存容器，其特徵在於：該導管長度隨著其越往該分隔牆上部而變得越來越短。
10. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之晶圓儲存容器，其特徵在於：複數個平盤與該氣體注入室連通，且注入氣體至該儲存室被安裝在該儲存室的兩側。
11. 如申請專利範圍第10項所述之晶圓儲存容器，其特徵在於：該板形成複數個注入孔。
12. 如申請專利範圍第11項所述之晶圓儲存容器，其特徵在於：該板更往晶圓方向凸出，由此更靠近該儲存室的表面。
13. 一種晶圓儲存容器其特徵包括：一儲存室，用來儲存晶圓於其中；一氣體注入室，具有一氣體注入孔形成於底表面的氣體入口孔，並沿著該儲存室的側表面與該儲存室連通；第一個分隔牆將該儲存室和該氣體注入室彼此分隔成獨立的空間， 和其中第一個空穴所形成的氣體相連通；一氣體排出室，具有一氣體排出孔形成於底表面，並沿著該氣體注入室的相對側表面與該儲存室連通；以及第二分隔牆將該儲存室和該氣體排出室彼此分隔成獨立的空間，和其中第二個空穴形成的氣體相連通。
14. 一種晶圓儲存容器其特徵包括：一儲存室，用來儲存晶圓於其中；一對氣體注入室，具有一氣體入口孔形成在其底表面，並沿著該儲存室的兩個側表面與該儲存室連通；一對第一分隔牆將該儲存室和該氣體注入室彼此分隔成獨立的空間，和其中第一空穴形成的氣體相連通；一氣體排出室，具有一氣體排出孔形成於底表面，並沿著該儲存室的背表面與該儲存室連通；以及第二分隔牆將該儲存室和該氣體排出室彼此分隔成獨立的空間，和其中一個第二空穴形成的氣體連通。
15. 一種晶圓儲存容器其特徵包括：一儲存室，用來儲存晶圓於其中；一個第一氣體注入室，具有一氣體入口孔形成於底表面，並沿著該儲存室的側表面與該儲存室連通；一個第一分隔牆將該儲存室和該第一氣體注入室分隔成獨立的空間，其中和一個第一空穴形成之氣體連通；第二氣體注入室，具有一氣體入口孔形成於底表面，並沿著該氣體注 入室之儲存室的相對側表面與該儲存室連通；第二分隔牆將該儲存室和該第二氣體注入室分隔成獨立的空間，和其中一個第二空穴形成之氣體相連通；一氣體排出室，具有一氣體排出孔形成於底表面，並沿著該第一氣體注入室的相對側表面與該儲存室連通；以及一個第三分隔牆將該儲存室和該氣體排出室分隔成獨立的空間，和其中一個第三空穴形成之氣體連通。