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TW201639440A - 散熱模組 - Google Patents

散熱模組 Download PDF

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TW201639440A
TW201639440A TW104110952A TW104110952A TW201639440A TW 201639440 A TW201639440 A TW 201639440A TW 104110952 A TW104110952 A TW 104110952A TW 104110952 A TW104110952 A TW 104110952A TW 201639440 A TW201639440 A TW 201639440A
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heat dissipation
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王海蕓
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鴻富錦精密工業（武漢）有限公司
鴻海精密工業股份有限公司
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Abstract

一種散熱模組，用以對安裝於一機殼中之一電子元件進行散熱，該散熱模組包括一用以吸收該電子元件產生之熱量之散熱器及一風扇模組，該散熱模組還包括一散熱件，該散熱件包括一吸熱端及一散熱端，該吸熱端固定於該散熱器上，該散熱端覆蓋於該風扇模組上方，該吸熱端能夠吸收該散熱器之熱量並傳遞給散熱端，該風扇模組能夠帶走該散熱器及該散熱件之熱量從而對該電子元件散熱。

Description

散熱模組
本發明涉及一種散熱模組，尤其涉及一種對電子元件進行散熱之散熱模組。
當前，隨著電腦產業之迅速發展，晶片等電子元件產生之熱量越來越多。為了將熱量迅速之散發出去，業界通常為該電子元件安裝一個散熱器，並利用散熱器之散熱鰭片、熱管及散熱風扇等散熱元件對該電子元件進行散熱。然而，隨著電腦技術之日益升級，相應之電子元件工作時之功率越來越強大，其產生之熱量亦越來越多，習知之散熱方式已很難解決其散熱問題。
鑒於以上內容，有必要提供一種散熱效率更高之散熱模組。
一種散熱模組，用以對安裝於一機殼中之一電子元件進行散熱，該散熱模組包括一用以吸收該電子元件產生之熱量之散熱器及一風扇模組，該散熱模組還包括一散熱件，該散熱件包括一吸熱端及一散熱端，該吸熱端固定於該散熱器上，該散熱端覆蓋於該風扇模組上方，該吸熱端能夠吸收該散熱器之熱量並傳遞給散熱端，該風扇模組能夠帶走該散熱器及該散熱件之熱量從而對該電子元件散熱。
優選地，該機殼包括一底座及一蓋板，該底座與該蓋板共同形成一收容空間，該散熱模組收容於該收容空間中。
優選地，該底座上設有一主機板，該電子元件開設於該主機板上。
優選地，該主機板於該電子元件四周設有複數固定孔，複數固定件能夠插入該固定孔中而將該散熱模組固定到該主機板上。
優選地，該散熱器包括一吸熱部，該吸熱部包括一基板，該基板緊貼於該電子元件上而吸收該電子元件產生之熱量。
優選地，該基板四周設有複數固定部，該固定部設有一通孔，該固定件能夠穿過該通孔並插入該固定孔中而將該散熱模組固定於該主機板上。
優選地，該吸熱部還包括複數相互平行並垂直設置於該基板上之鰭片，該鰭片用以吸收該基板之熱量。
優選地，該散熱器還包括一散熱部及一連接該吸熱部及該散熱部之熱管，該熱管能夠將該吸熱部之熱量傳遞給該散熱部。
優選地，該風扇模組包括一固定架及一收容於該固定架中之散熱風扇，該固定架設有複數開口及一通風孔，氣流能夠於該散熱風扇之帶動下從該開口進入該風扇模組並從該通風孔排出。
優選地，該底座還設有一進風口及一出風口，外界氣流能夠從該進風口進入該機殼中並從該出風口排出該機殼外從而帶走該電子元件產生之熱量。
相較於習知技術，上述散熱模組於該散熱器上方裝設該散熱件，並將該散熱件覆蓋於該風扇模組上方，使得該電子元件產生之熱量藉由該散熱器及該散熱件快速傳遞出去，從而極大之加快了該電子元件之散熱效率。
10‧‧‧機殼
20‧‧‧底座
21‧‧‧主機板
211‧‧‧固定孔
22‧‧‧前板
221‧‧‧進風口
23‧‧‧後板
231‧‧‧出風口
25‧‧‧電子元件
26‧‧‧收容空間
30‧‧‧蓋板
40‧‧‧散熱器
41‧‧‧吸熱部
411‧‧‧基板
412‧‧‧固定部
412‧‧‧通孔
415‧‧‧鰭片
42‧‧‧熱管
43‧‧‧散熱部
45‧‧‧固定件
50‧‧‧風扇模組
51‧‧‧固定架
511‧‧‧開口
512‧‧‧通風孔
52‧‧‧緊固件
60‧‧‧散熱件
61‧‧‧吸熱端
62‧‧‧散熱端
100‧‧‧散熱模組
55‧‧‧散熱風扇
60‧‧‧散熱件
61‧‧‧吸熱端
62‧‧‧散熱端
100‧‧‧散熱模組
圖1是本發明散熱模組與一機殼之一立體分解圖。
圖2是圖1中之散熱模組與機殼之另一立體分解圖。
圖3是圖1中之散熱模組與機殼之一部分組裝圖。
圖4是圖1中之散熱模組與機殼之立體組裝圖。
請參閱圖1，本發明之一較佳實施方式中，一種散熱模組100用以對安裝於一機殼10（參閱圖4）中之一電子元件25進行散熱。該散熱模組100包括一散熱器40、一風扇模組50及一固定於該散熱器40上之散熱件60。
請參閱圖1及圖2，該機殼10包括一底座20及一固定於該底座20上之蓋板30。該底座20上設有裝設有一主機板21，該電子元件25固定於該主機板21上。該主機板21於該電子元件25四周設有複數固定孔211，該散熱模組100能夠緊貼於該電子元件25上並插入到該固定孔211中而固定到該主機板21上。該底座20設有一前板22及一與該前板22平行之後板23，該前板22上設有複數進風口221，該後板23上設有複數出風口231，氣流能夠分別穿過該進風口221及該出風口231而將該電子元件25產生之熱量帶走。該蓋板30能夠固定於該底座20上，該底座20與該蓋板30共同形成一收容空間26，該散熱模組100收容於該收容空間26中。於本實施例中，該電子元件25為一中央處理器。
請繼續參閱圖1及圖2，該散熱器40包括一吸熱部41、一熱管42及一散熱部43。該吸熱部41包括一基板411及複數鰭片415，該基板411能夠緊貼於該電子元件25上從而吸收該電子元件25產生之熱量。該基板411四周還設有三個固定部412，該固定部412設有一通孔413，該通孔413與該主機板21上之固定孔211對應，一固定件45能夠穿過該通孔413並插入該固定孔211中從而將該散熱器40固定到該主機板21上。該鰭片415相互平行並大致垂直設置於該基板411上，該鰭片415能夠吸收該基板411之熱量並傳遞給該熱管42。該熱管42一端收容於該吸熱部41中，另一端收容於該散熱部43中。該熱管42內設有冷卻液（圖中未示），冷卻液吸收該吸熱部41之熱量後流動到該散熱部43中而將熱量傳遞給該散熱部43。該散熱部43固定於該主機板21上且與該風扇模組50對齊，該風扇模組50將氣流吹向該散熱部43從而將該散熱部43之熱量帶走。該風扇模組50包括一固定架51及一收容於該固定架51中之散熱風扇55，複數緊固件52穿過該固定架51而將該風扇模組50固定到該主機板21上。該固定架51設有複數開口511及一通風孔512，該散熱部43與該通風孔512對齊。氣流能夠從該開口511進入該風扇模組50中並從該通風孔512排出。
該散熱件60包括一吸熱端61及一散熱端62，該吸熱端61能夠藉由焊接方式固定到該散熱器40之吸熱部41上。該吸熱端61設有三個凹口611，該凹口611用以讓該固定件45穿過。該散熱端62覆蓋於該風扇模組50上且與該固定架51之開口511對齊，該散熱端62與該開口511之間形成一空隙而讓氣流流過。該吸熱端61緊貼於該吸熱部41上而吸收該吸熱部41之熱量並傳遞給該散熱端62，氣流藉由該開口511進入該散熱風扇55時能夠把該散熱端62之熱量帶走。
請參閱圖3及圖4，組裝時，將該散熱器40放置到該收容空間26中並抵靠於該主機板21上。該吸熱部41之基板411緊貼於該電子元件25上，該基板411之通孔413與該主機板21之固定孔211對齊，該固定件45穿過該通孔413並插入該固定孔211中從而將該散熱器40固定到該主機板21上。再將該風扇模組50放置到該收容空間26中，且該固定架51之通風孔512與該散熱部43對齊，該緊固件52穿過該固定架51從而將該風扇模組50固定到該主機板21中。將該散熱件60放置到該散熱器40上，該吸熱端61固定到該吸熱部41上，該散熱端62覆蓋於該固定架51之開口511上。此時，該散熱模組100組裝完成。將該蓋板30固定到該底座20上從而將該機殼10組裝完成。
當該電子元件25工作時，該基板411吸收該電子元件25產生之熱量並傳遞給該鰭片415。該鰭片415中之熱量一部分傳遞給該熱管42，另一部分傳遞給該散熱件60之吸熱端61。該熱管42內之冷卻液吸收熱量後流動到該散熱部43並將熱量傳遞給該散熱部43。該吸熱端61吸收熱量後將該熱量傳遞給該散熱端62。外界氣流從該前板22之進風口221進入該機殼10內部，於穿過該散熱件60之散熱端62後從該開口511進入該風扇模組50中。氣流於該散熱風扇55之驅動下穿過該通風孔512及該散熱部43，並藉由該後板23之出風口231排出該機殼10外，從而將該電子元件25產生之熱量排出該機殼10外。
本發明該散熱模組100於該散熱器40上方裝設該散熱件60，並將該散熱件60覆蓋於該風扇模組50上方，使得該電子元件25產生之熱量藉由該散熱器及該散熱件60快速傳遞出去，從而極大之加快了該電子元件25之散熱效率。
綜上所述，本發明係合乎發明專利申請條件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士其所爰依本案之創作精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
無
20‧‧‧底座
21‧‧‧主機板
23‧‧‧後板
231‧‧‧出風口
26‧‧‧收容空間
30‧‧‧蓋板
45‧‧‧固定件
52‧‧‧緊固件
61‧‧‧吸熱端
62‧‧‧散熱端

Claims (10)

  1. 一種散熱模組，用以對安裝於一機殼中之一電子元件進行散熱，該散熱模組包括一用以吸收該電子元件產生之熱量之散熱器及一風扇模組，該散熱模組還包括一散熱件，該散熱件包括一吸熱端及一散熱端，該吸熱端固定於該散熱器上，該散熱端覆蓋於該風扇模組上方，該吸熱端能夠吸收該散熱器之熱量並傳遞給散熱端，該風扇模組能夠帶走該散熱器及該散熱件之熱量從而對該電子元件散熱。
  2. 如請求項第1項所述之散熱模組，其中該機殼包括一底座及一蓋板，該底座與該蓋板共同形成一收容空間，該散熱模組收容於該收容空間中。
  3. 如請求項第2項所述之散熱模組，其中該底座上設有一主機板，該電子元件開設於該主機板上。
  4. 如請求項第3項所述之散熱模組，其中該主機板於該電子元件四周設有複數固定孔，複數固定件能夠插入該固定孔中而將該散熱模組固定到該主機板上。
  5. 如請求項第4項所述之散熱模組，其中該散熱器包括一吸熱部，該吸熱部包括一基板，該基板緊貼於該電子元件上而吸收該電子元件產生之熱量。
  6. 如請求項第5項所述之散熱模組，其中該基板四周設有複數固定部，該固定部設有一通孔，該固定件能夠穿過該通孔並插入該固定孔中而將該散熱模組固定於該主機板上。
  7. 如請求項第5項所述之散熱模組，其中該吸熱部還包括複數相互平行並垂直設置於該基板上之鰭片，該鰭片用以吸收該基板之熱量。
  8. 如請求項第5項所述之散熱模組，其中該散熱器還包括一散熱部及一連接該吸熱部及該散熱部之熱管，該熱管能夠將該吸熱部之熱量傳遞給該散熱部。
  9. 如請求項第1項所述之散熱模組，其中該風扇模組包括一固定架及一收容於該固定架中之散熱風扇，該固定架設有複數開口及一通風孔，氣流能夠於該散熱風扇之帶動下從該開口進入該風扇模組並從該通風孔排出。
  10. 如請求項第1項所述之散熱模組，其中該底座還設有一進風口及一出風口，外界氣流能夠從該進風口進入該機殼中並從該出風口排出該機殼外從而帶走該電子元件產生之熱量。
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