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TW201616318A - 電容式觸控感測面板 - Google Patents

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TW201616318A
TW201616318A TW103131479A TW103131479A TW201616318A TW 201616318 A TW201616318 A TW 201616318A TW 103131479 A TW103131479 A TW 103131479A TW 103131479 A TW103131479 A TW 103131479A TW 201616318 A TW201616318 A TW 201616318A
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王貴璟
林達湖
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宇辰光電股份有限公司
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Abstract

一種電容式觸控感測面板，包括第一基板、第二基板、第一導電連接層、第二導電連接層、不透明絕緣層以及接地層。每個基板包括一感測區和一連接區。第一導電連接層設置於第一基板的連接區上方。不透明絕緣層設置於第二基板，而接地層可設置於不透明絕緣層的上方或下方，並同時設置於第一導電連接層的上方。第二導電連接層設置於不透明絕緣層的下方並可與接地層鄰接設置。

Description

電容式觸控感測面板
本發明涉及一種觸控感測面板，尤其涉及一種觸控感測面板的電路連接結構。
各種觸控輸入裝置被廣泛的使用於電子產品。例如，行動電話和平板電腦大多使用觸控面板作為輸入介面，以便於使用者在觸控面板上執行觸控操作以輸入指令，如使用手指的拖拽操作移動游標或在觸控面板手寫文字等。同時，觸控面板還可以結合顯示裝置顯示虛擬按鈕，使使用者通過選擇該虛擬按鈕來輸入字元或文字。
一般而言，觸控面板包括電阻式、電容式、超音波式以及紅外式等多種類型。其中，當使用者的手指或物體其他物體觸摸面板時，觸控面板感測到兩個導電層發生電容變化，並將觸摸位置信號轉換為電信號。圖1是現有技術中一電容式觸控感測面板的示例圖。該示例中，該觸控感測面板包括一第一導電連接層102以及一第二導電連接層107。然而，當該第一導電連接層102與第二導電連接層107之間距離過近時，可能會產生不必要的寄生電容，從而導致雜訊的產生。
為解決以上問題，有必要提供一種可有效減少兩個導電連接層之間可能產生的寄生電容的電容式觸控感測面板。
本發明提供的一種電容式觸控感測面板，包括：第一基板，具有一連接區和一感測區；第一導電連接層，設置於第一基板的連接區上方；第一導電層，設置於第一基板的感測區上方；絕緣層，設置於第一導電連接層以及第一導電層上方；第二基板，具有一連接區和一感測區；不透明絕緣層，設置於第二基板的連接區下方；第二導電連接層，設置於不透明絕緣層下方；接地層，設置於第二基板鄰近第二導電連接層並於第一導電連接層上方，該接地層具有與第一導電連接層相近的寬度；以及第二導電層，設置於第二基板感測區的下方。
本發明提供的另一種電容式觸控感測面板，包括：基板，具有一連接區和一感測區；接地層，設置於基板上；介電層，設置於接地層；第一導電連接層設置於介電層上，且位於接地層上方，第一導電連接層具有與接地層相近的寬度；第二導電連接層，設置於基板的感測區且鄰近接地層；第一導電層，設置於基板的感測區；第二導電層，設置於基板並與第一導電層絕緣分離；絕緣層，設置於第一導電連接層、第二導電連接層、第一導電層以及第二導電層上方；保護蓋，設置於絕緣層上方；以及不透明絕緣層，設置於保護蓋下方與所述連接區對應。
本發明提供的另一種電容式觸控感測面板，包括：基板，具有一連接區和一感測區；不透明絕緣層，設置於基板的連接區下方；接地層，設置於基板鄰近第二導電連接層並於第一導電連接層上方；介電層，設置於接地層下方；第一導電連接層，設置於介電層以及接地層下方，並具有與接地層相近的寬度；第二導電連接層，設置於基板的感測區下方鄰近接地層；第一導電層，設置於基板的感測區下方；及第二導電層，設置於基板下方並與第一導電層絕緣分離。
本發明提供的另一種電容式觸控感測面板，包括：基板，具有一連接區和一感測區；第一導電連接層，設置於基板連接區的下方；第二導電連接層，設置於基板連接區的上方與第一導電連接層相對；接地層，設置於基板連接區的上方，位於第一導電連接層上方，並鄰近第二導電連接層；第一導電連接層，設置於基板感測區的下方；第二導電層，設置於基板感測區上方；絕緣層，設置於接地層，第二導電連接層以及第二導電層上方；保護蓋，設置於絕緣層上方；及不透明絕緣層，設置於保護蓋的下方與基板的連接區相對。
本發明提供的另一種電容式觸控感測面板，包括：第一基板，具有一連接區和一感測區；第一導電連接層，設置於第一基板的連接區上方；第一導電層，設置於第一基板的感測區上方；第二基板，具有一連接區和一感測區；第二導電連接層，設置於第二基板上；接地層，設置於第二基板的感測區與第一導電連接層相對，鄰近第二導電連接層，該接地層具有與第一導電連接層相近的寬度；以及第二導電層，設置於第二基板感測區的上方；保護蓋，設置並覆蓋於接地層、第二導電連接層、以及第二導電層上方；及不透明絕緣層，設置於保護蓋的下方與第二基板的連接區對應。
相較於習知技術，本發明的電容式觸控感測面板，其設置的接地層可有效減少兩層導電連接層之間可能產生的寄生電容。
圖1是現有技術中一電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。
圖2是本發明一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。
圖3是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。
圖4是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。
圖5是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。
圖6是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。
圖7是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。
圖8是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。
圖9是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。
圖10是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。
圖11是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。
下面針對圖2至圖8說明本發明的實施例。然而，本領域技術人員應當理解，以下針對附圖的描述僅僅是用來說明具體實施例而非限定於具體的實施例。
圖2是本發明一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。該電容式觸控面板包括具有一感測區S和一圍繞感測區S的連接區C的第一基板201。該第一基板201可以由柔性材料製成。該柔性材料可以是聚碳酸酯、耐熱透明樹脂、聚醚堸、光學薄膜（如ZEONOR薄膜）、醋酸纖維、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯等。該第一基板201也可由非柔性材料製成，例如玻璃、藍寶石、或陶瓷等。
所述連接區域C中，一第一導電連接層202設置於第一基板201之上。第一導電連接層202可以依據不同條件，例如導電率的需求，由透明導電材料或不透明導電連接材料形成。所述感測區S中，一第一導電層203設置於第一基板201之上。該第一導電層203可由透明導電材料製成並與第一導電連接層202電性連接。
所述電容式觸控感測面板還包括具有一感測區S和一圍繞感測區S的連接區C的第二基板205。在第二基板205的連接區C，一不透明絕緣層206設置於該第二基板205下方。該不透明絕緣層206可以由絕緣材料或彩色油墨製成。一第二導電連接層207以及一接地層208設置於不透明絕緣層206下方。該第二導電連接層207以及接地層208相互鄰近設置，且接地層208設置於第一導電連接層202上方並和第一導電連接層202具有相近的寬度。本實施例中，接地層208與第一導電連接層202的寬度相近是指該接地層208與該第一導電連接層202的寬度大致相同，二者之差在一預設誤差範圍之內。優選地，該接地層208的寬度等於或稍大於第一導電連接層202的寬度。另一方面，在第二基板205的感測區S，一第二導電層209設置於第二基板205下方。此外，該第二基板205與第二導電層209相對的另一側可以是被使用者手指或其他物體觸控的部分。
第二基板205可以由和第一基板201相似的柔性材料形成。第二基板205也可由玻璃、藍寶石或陶瓷等非柔性材料形成。另一方面，第二導電連接層207以及接地層208可以依據不同條件(例如導電率的需求)由透明導電材料或不透明導電連接材料形成。
本實施例的電容式觸控感測面板進一步包括一絕緣層204設置於第一基板201和第二基板205之間，用於使第一導電連接層202與接地層208和第二導電連接層207之間的電性隔離以及使第一導電層203與第二導電層209之間的電性隔離。該絕緣層204可以由光學透明膠（OCA）或固態光學透明膠（LOCA）形成。
所述第一導電連接層202、第二導電連接層207、第一導電層203、第二導電層209、以及接地層208可由氧化銦錫（ITO）、金屬網（Metal Mesh）、納米管、石墨烯、或納米銀線等透明導電材料製成。第一導電連接層202以及第二導電連接層207可由銀膠、銅、鉬、鋁等不透明導電材料製成。同時，接地層208可以由其它與不透明絕緣層206顏色相似的不透明材料製成。
由於本發明實施例設置的接地層208，可以有效減少第一導電連接層202和第二導電連接層207之間的寄生電容。
圖3是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。該電容式觸控面板包括具有一感測區S和一圍繞感測區S的連接區C的第一基板301。該第一基板301可以由柔性材料製成。該柔性材料可以是聚碳酸酯、耐熱透明樹脂、聚醚堸、光學薄膜（如ZEONOR薄膜）、醋酸纖維、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯等。該第一基板301也可由非柔性材料製成，例如玻璃、藍寶石、或陶瓷等。
所述連接區域C中，一第一導電連接層302設置於第一基板301之上。第一導電連接層302可以依據不同條件，例如導電率的需求，由透明導電材料或不透明導電連接材料形成。所述感測區S中，一第一導電層303設置於第一基板301之上。該第一導電層303可由透明導電材料製成並與第一導電連接層302電性連接。
所述電容式觸控感測面板還包括具有一感測區S和一圍繞感測區S的連接區C的第二基板305。在第二基板305的連接區C，一不透明絕緣層306設置於該第二基板305下方。該不透明絕緣層306可以由絕緣材料或彩色油墨製成。一第二導電連接層307設置於不透明絕緣層306下方以及接地層308設置於不透明絕緣層306上方。該接地層308設置於第一導電連接層302上方並和第一導電連接層302具有相近的寬度。另一方面，在第二基板305的感測區S，一第二導電層309設置於第二基板305下方。該第二導電層309和接地層308相互鄰近設置。該第二導電層309可以有透明導電材料製成並與第二導電連接層307電性連接。此外，該第二基板305與第二導電層309相對的另一側可以是被使用者手指或其他物體觸控的部分。
第二基板305可以由和第一基板301相似的柔性材料形成。第二基板305也可由玻璃、藍寶石或陶瓷等非柔性材料形成。另一方面，第二導電材料307以及接地層308可以依據不同條件(例如導電率的需求)由透明導電材料或不透明導電連接材料形成。
本實施例的電容式觸控感測面板進一步包括一絕緣層304設置於第一基板301和第二基板305之間，用於使第一導電連接層302與接地層308和第二導電連接層307之間的電性隔離以及使第一導電層303與第二導電層309之間的電性隔離。該絕緣層304可以由光學透明膠（OCA）或固態光學透明膠（LOCA）形成。
所述第一導電連接層302、第二導電連接層307、第一導電層303、第二導電層309、以及接地層308可由氧化銦錫（ITO）、金屬網（Metal Mesh）、納米管、石墨烯、或納米銀線等透明導電材料製成。第一導電連接層302以及第二導電連接層307可由銀膠、銅、鉬、鋁等不透明導電材料製成。同時，接地層308可以由其它與不透明絕緣層306顏色相似的不透明材料製成。
本發明實施例設置的接地層308，可以有效減少第一導電連接層302和第二導電連接層307之間的寄生電容。
根據本發明的另一實施例，參考圖4所示的剖面結構示意圖，一電容式觸控面板可包括具有一感測區S和一圍繞感測區S的連接區C的基板401。該基板401可以由柔性材料製成。該柔性材料可以是聚碳酸酯、耐熱透明樹脂、聚醚堸、光學薄膜（如ZEONOR薄膜）、醋酸纖維、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯等。該基板401也可由非柔性材料製成，例如玻璃、藍寶石、或陶瓷等。
所述連接區域C中，一接地層408設置於基板401之上。於接地層408上方，一介電層404設置於其上且一第一導電連接層402設置於該介電層404上方。接地層408以及第一導電連接層402透過介電層404相互絕緣分離。介電層404可包括氮化矽或二氧化矽等。
此外，所述第一導電連接層402具有與接地層408相近的寬度。連接區域C中靠近接地層408的位置還包括一第二導電連接層407設置於基板401之上。接地層408、第一導電連接層402以及第二導電連接層407可以根據不同的導電需求(例如導電率需求)由透明導電材料或非透明導電材料形成。
所述感測區S中，一第一導電層403設置於基板401之上。該第一導電層403包括多個導電圖案設置於第一方向並與第一導電連接層402電性連接。該感測區S中，一第二導電層409也設置於基板401之上。該第二導電層409包括設置於第二方向的多個導電圖案。其中，第一導電層403和第二導電層409呈垂直相交分佈。第二導電層409與第二導電連接層407電性連接。第一導電層403以及第二導電層409也透過介電層404相互絕緣分離設置。第二導電連接層409的導電圖案可透過一導電橋410相互電性連接。第一導電層403、第二導電層409以及該導電橋410可由透明導電材料形成。
一絕緣層405可設置於第一導電連接層402、第二導電連接層407、第一導電層403以及第二導電層409上方。其中，該絕緣層405用於避免各層之間的電性連接。該絕緣層405可以由包含光學透明膠（OCA）或固態光學透明膠（LOCA）的材料形成。
一保護蓋411設置於絕緣層405上方。形成該保護蓋411的材料包括玻璃、藍寶石、聚碳酸酯（PC）、聚氯乙烯（PVC）、聚乙烯對苯二酸（PET）、聚醯亞胺(PI)。一不透明絕緣層406設置於保護蓋411下方並覆蓋基板401的連接區C。該不透明絕緣層406可由絕緣材料或彩色油墨製成。
此處，所述第一導電連接層402、第二導電連接層407、第一導電層403、第二導電層409、以及接地層408可由氧化銦錫（ITO）、金屬網（Metal Mesh）、納米管、石墨烯、或納米銀線等透明導電材料製成。第一導電連接層402、第二導電連接層407以及接地層408可由銀膠、銅、鉬、鋁等不透明導電材料製成。
本發明實施例設置的接地層408，可以有效減少第一導電連接層402和第二導電連接層407之間的寄生電容。
請參考圖5，是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。該電容式觸控面板可包括具有一感測區S和一圍繞感測區S的連接區C的基板501。該基板501可以由柔性材料製成。該柔性材料可以是聚碳酸酯、耐熱透明樹脂、聚醚堸、光學薄膜（如ZEONOR薄膜）、醋酸纖維、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯等。該基板501也可由非柔性材料製成，例如玻璃、藍寶石、或陶瓷等。
所述連接區域C中，一不透明絕緣層506設置於基板501下方。然後，一接地層508設置於不透明絕緣層506下方。一介電層504設置於接地層508下方。該介電層504可包括氮化矽或二氧化矽等。一第一導電連接層502設置於介電層504下方被該接地層508覆蓋，且具有與該接地層508相近的寬度。介電層504用於阻斷接地層508以及第一導電連接層502之間的電性連接。另一方面，一第二導電連接層507也設置於所述不透明絕緣層506下方並於連接區C內與接地層508鄰近設置。接地層508、第一導電連接層502以及第二導電連接層507可以根據不同的導電需求(例如導電率需求)由透明導電材料或非透明導電材料形成。
在感測區域S，一第一導電層503設置於基板501下方。第一導電層503包括多個導電圖案設置於第一方向並與第一導電連接層502電性連接。該感測區S中，一第二導電層509也設置於基板501下方。該第二導電層509包括多個導電圖案設置於第二方向。其中，第一導電層503和第二導電層509呈垂直相交分佈。第二導電層509與第二導電連接層507電性連接。第一導電層503以及第二導電層509也透過介電層504相互絕緣分離設置。第二導電連接層509的導電圖案可透過一導電橋510相互電性連接。第一導電層503、第二導電層509以及該導電橋510可由透明導電材料形成。
此處，所述第一導電連接層502、第二導電連接層507、第一導電層503、第二導電層509、以及接地層508可由氧化銦錫（ITO）、金屬網（Metal Mesh）、納米管、石墨烯、或納米銀線等透明導電材料製成。第一導電連接層502、第二導電連接層507可由銀膠、銅、鉬、鋁等不透明導電材料製成。
本發明實施例設置一接地層508，可有效減少第一導電連接層502和第二導電連接層507之間可能產生的寄生電容。
請參考圖6，是本發明與圖5所示實施例相似的另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。該電容式觸控面板可包括具有一感測區S和一圍繞感測區S的連接區C的基板601。該基板601可以由柔性材料製成。該柔性材料可以是聚碳酸酯、耐熱透明樹脂、聚醚堸、光學薄膜（如ZEONOR薄膜）、醋酸纖維、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯等。該基板601也可由非柔性材料製成，例如玻璃、藍寶石、或陶瓷等。
所述連接區域C中，一接地層608設置於基板601下方。接地層608可由透明材料製成。一不透明絕緣層606設置於接地層608下方。該不透明絕緣層606可由絕緣材料或彩色油墨製成。一第一導電連接層602設置於不透明絕緣層606下方被該接地層608覆蓋，且具有與該接地層608相近的寬度。另一方面，一第二導電連接層607也設置於所述不透明絕緣層606下方並於連接區C內與第一導電連接層602鄰近設置。第一導電連接層602以及第二導電連接層607可以根據不同的導電需求(例如導電率需求)由透明導電材料或非透明導電材料形成。
在感測區域S，一第一導電層603設置於基板601下方。第一導電層603包括多個導電圖案設置於第一方向並與第一導電連接層602電性連接。該感測區S中，一第二導電層609也設置於基板601下方。該第二導電層609包括多個導電圖案設置於第二方向。其中，第一導電層603和第二導電層609呈垂直相交分佈。第二導電層609與第二導電連接層607電性連接。第一導電層603以及第二導電層609透過一介電層604相互絕緣分離設置。第二導電連接層609的導電圖案可透過一導電橋610相互電性連接。第一導電層603、第二導電層609以及該導電橋610可由透明導電材料形成。介電層604可包括氮化矽和二氧化矽。該介電層604用於阻斷第一導電層603以及第二導電層609之間的電性連接。
此處，所述第一導電連接層602、第二導電連接層607、第一導電層603、第二導電層609、以及接地層608可由氧化銦錫（ITO）、金屬網（Metal Mesh）、納米管、石墨烯、或納米銀線等透明導電材料製成。第一導電連接層602、第二導電連接層607可由銀膠、銅、鉬、鋁等不透明導電材料製成。接地層608可由與不透明絕緣層606顏色相同的不透明導電材料形成。
本發明實施例設置一接地層608，可有效減少第一導電連接層602和第二導電連接層607之間可能產生的寄生電容。
請參考圖7，是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。該電容式觸控面板可包括具有一感測區S和一圍繞感測區S的連接區C的基板701。該基板701可以由柔性材料製成。該柔性材料可以是聚碳酸酯、耐熱透明樹脂、聚醚堸、光學薄膜（如ZEONOR薄膜）、醋酸纖維、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯等。該基板701也可由非柔性材料製成，例如玻璃、藍寶石、或陶瓷等。
所述連接區域C中，一第一導電連接層702設置於基板701下方。一第二導電連接層707以及一接地層708設置於基板701上方。其中，第二導電連接層707以及接地層708相互鄰近設置，且接地層708與第一導電連接層702相對且與第一導電連接層702具有相近的寬度。所述第一導電連接層702、第二導電連接層707以及接地層708可以根據不同的導電需求（例如導電率需求）由透明導電材料或非透明導電材料形成。
另一方面，在感測區S中，一第一導電層703設置於基板701下方，且一第二導電層709設置於基板701上方。第一導電層703與第一導電連接層702電性連接，第二導電層709與第二導電連接層707電性連接。第一導電層703以及第二導電層709均可由透明導電材料形成。
一絕緣層704設置於第二導電連接層707、接地層708以及第二導電層709上方。該絕緣層704可以由包含光學透明膠（OCA）或固態光學透明膠（LOCA）的材料形成。
一保護蓋710設置於絕緣層704上方。形成該保護蓋710的材料包括玻璃、藍寶石、聚碳酸酯（PC）、聚氯乙烯（PVC）、聚乙烯對苯二酸（PET）、聚醯亞胺(PI)。一不透明絕緣層706設置於保護蓋710下方並覆蓋基板701的連接區C。該絕緣非透明層706可由絕緣材料或彩色油墨製成。
此處，所述第一導電連接層702、第二導電連接層707、第一導電層703、第二導電層709、以及接地層708可由氧化銦錫（ITO）、金屬網（Metal Mesh）、納米管、石墨烯、或納米銀線等透明導電材料製成。第一導電連接層702、第二導電連接層707可由銀膠、銅、鉬、鋁等不透明導電材料製成。
本發明實施例設置的接地層708，可以有效減少第一導電連接層702和第二導電連接層707之間可能產生的寄生電容。
請參考圖8，是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。該電容式觸控面板可包括具有一感測區S和一圍繞感測區S的連接區C的第一基板801。該第一基板801可以由柔性材料製成。該柔性材料可以是聚碳酸酯、耐熱透明樹脂、聚醚堸、光學薄膜（如ZEONOR薄膜）、醋酸纖維、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯等。該第一基板801也可由非柔性材料製成，例如玻璃、藍寶石、或陶瓷等。
所述連接區域C中，一第一導電連接層802設置於第一基板801上方。該第一導電連接層802可以根據不同的導電需求，例如導電率需求，由透明導電材料或非透明導電材料形成。在感測區S中，一第一導電層803也設置於第一基板801上方。該第一導電層803可由透明導電材料形成並與第一導電連接層802電性連接。
一第一絕緣層804設置於第一導電連接層802以及第一導電層803上方。第一絕緣層804可以由包含光學透明膠（OCA）或固態光學透明膠（LOCA）的材料形成。
所述電容式觸控感測面板還包括具有一感測區S和一圍繞感測區S的連接區C的第二基板805。在第二基板805的連接區C，一第二導電連接層807以及一接地層808設置於第二基板805之上。其中，該第二導電連接層807以及接地層808相互鄰近設置，且接地層808設置於第一導電連接層802上方並和第一導電連接層802具有相近的寬度。另一方面，在第二基板805的感測區S，一第二導電層809設置於第二基板805之上。該第二導電層809可由透明導電材料形成並與第二導電連接層807電性連接。
第二基板805可以由和第一基板801相似的柔性材料形成。第二基板805也可由玻璃、藍寶石或陶瓷等非柔性材料形成。另一方面，第二導電連接層807以及接地層808可以依據不同條件(例如導電率的需求)由透明導電材料或不透明導電連接材料形成。
一第二絕緣層810設置於第二導電連接層807、接地層808以及第二導電層809上方。所述第二絕緣層810可以由包含光學透明膠（OCA）或固態光學透明膠（LOCA）的材料形成。
一保護蓋811設置於第二絕緣層810上方。形成該保護蓋811的材料包括玻璃、藍寶石、聚碳酸酯（PC）、聚氯乙烯（PVC）、聚乙烯對苯二酸（PET）、聚醯亞胺(PI)。一不透明絕緣層806設置於保護蓋811下方並覆蓋第一基板801的連接區C。該絕緣非透明層806可由絕緣材料或彩色油墨製成。
此處，所述第一導電連接層802、第二導電連接層807、第一導電層803、第二導電層809、以及接地層808可由氧化銦錫（ITO）、金屬網（Metal Mesh）、納米管、石墨烯、或納米銀線等透明導電材料製成。第一導電連接層802、第二導電連接層807可由銀膠、銅、鉬、鋁等不透明導電材料製成。
本發明實施例設置的接地層808，可以有效減少第一導電連接層802和第二導電連接層807之間可能產生的寄生電容。
圖9是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。該電容式觸控面板包括具有一感測區S和一圍繞感測區S的連接區C的第一基板901。該第一基板901可以由柔性材料製成。該柔性材料可以是聚碳酸酯、耐熱透明樹脂、聚醚堸、光學薄膜（如ZEONOR薄膜）、醋酸纖維、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯等。該第一基板901也可由非柔性材料製成，例如玻璃、藍寶石、或陶瓷等。
所述連接區域C中，一第一導電連接層902設置於第一基板901之上。所述連接區域C還包含一接地層908設置於第一基板901之上。該接地層與上述第一導電連接層902相互鄰近設置。第一導電連接層902以及接地層908可以依據不同條件，例如導電率的需求，由透明導電材料或不透明導電連接材料形成。所述感測區S中，一第一導電層903設置於第一基板901之上。該第一導電層903可由透明導電材料製成並與第一導電連接層902電性連接。
所述電容式觸控感測面板還包括具有一感測區S和一圍繞感測區S的連接區C的第二基板905。在第二基板905的連接區C，一不透明絕緣層906設置於該第二基板905下方。該不透明絕緣層906可以由絕緣材料或彩色油墨製成。一第二導電連接層907設置於不透明絕緣層906下方。該第二導電連接層907設置於接地層908上方並和接地層908具有相近的寬度。另一方面，在第二基板905的感測區S，一第二導電層909設置於第二基板905下方。此外，該第二基板905與第二導電層909相對的另一側可以是被使用者手指或其他物體觸控的部分。
第二基板905可以由和第一基板901相似的柔性材料形成。第二基板905也可由玻璃、藍寶石或陶瓷等非柔性材料形成。另一方面，第二導電連接層907可以依據不同條件(例如導電率的需求)由透明導電材料或不透明導電連接材料形成。
本實施例的電容式觸控感測面板進一步包括一絕緣層904設置於第一基板901和第二基板905之間，用於使第一導電連接層902和接地層908與第二導電連接層907之間的電性隔離以及使第一導電層903與第二導電層909之間的電性隔離。該絕緣層904可以由光學透明膠（OCA）或固態光學透明膠（LOCA）形成。
所述第一導電連接層902、第二導電連接層907、第一導電層903、第二導電層909、以及接地層908可由氧化銦錫（ITO）、金屬網（Metal Mesh）、納米管、石墨烯、或納米銀線等透明導電材料製成。第一導電連接層902以及第二導電連接層907可由銀膠、銅、鉬、鋁等不透明導電材料製成。
由於本發明實施例設置的接地層908，可以有效減少第一導電連接層902和第二導電連接層907之間的寄生電容。
請參考圖10，是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。該電容式觸控面板可包括具有一感測區S和一圍繞感測區S的連接區C的基板1001。該基板1001可以由柔性材料製成。該柔性材料可以是聚碳酸酯、耐熱透明樹脂、聚醚堸、光學薄膜（如ZEONOR薄膜）、醋酸纖維、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯等。該基板1001也可由非柔性材料製成，例如玻璃、藍寶石、或陶瓷等。
所述連接區域C中，一第一導電連接層1002以及一接地層1008設置於基板1001下方。一第二導電連接層1007設置於基板1001上方。其中，第一導電連接層1002以及接地層1008相互鄰近設置，且接地層1008與第一導電連接層1002相對且與第二導電連接層1007具有相近的寬度。所述第一導電連接層1002、第二導電連接層1007以及接地層1008可以根據不同的導電需求（例如導電率需求）由透明導電材料或非透明導電材料形成。
另一方面，在感測區S中，一第一導電層1003設置於基板1001下方，且一第二導電層1009設置於基板1001上方。第一導電層1003與第一導電連接層1002電性連接，第二導電層1009與第二導電連接層1007電性連接。第一導電層1003以及第二導電層1009均可由透明導電材料形成。
一絕緣層1004設置於第二導電連接層1007以及第二導電層1009上方。該絕緣層1004可以由包含光學透明膠（OCA）或固態光學透明膠（LOCA）的材料形成。
一保護蓋1010設置於絕緣層1004上方。形成該保護蓋1010的材料包括玻璃、藍寶石、聚碳酸酯（PC）、聚氯乙烯（PVC）、聚乙烯對苯二酸（PET）、聚醯亞胺(PI)。一不透明絕緣層1006設置於保護蓋1010下方並覆蓋基板1001的連接區C。該不透明絕緣層1006可由絕緣材料或彩色油墨製成。
此處，所述第一導電連接層1002、第二導電連接層1007、第一導電層1003、第二導電層1009、以及接地層1008可由氧化銦錫（ITO）、金屬網（Metal Mesh）、納米管、石墨烯、或納米銀線等透明導電材料製成。第一導電連接層1002、第二導電連接層1007可由銀膠、銅、鉬、鋁等不透明導電材料製成。
本發明實施例設置的接地層1008，可以有效減少第一導電連接層1002和第二導電連接層1007之間可能產生的寄生電容。
請參考圖11，是本發明另一實施例中電容式觸控感測面板的剖面結構示意圖。該電容式觸控面板可包括具有一感測區S和一圍繞感測區S的連接區C的第一基板1101。該第一基板1101可以由柔性材料製成。該柔性材料可以是聚碳酸酯、耐熱透明樹脂、聚醚堸、光學薄膜（如ZEONOR薄膜）、醋酸纖維、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯等。該第一基板1101也可由非柔性材料製成，例如玻璃、藍寶石、或陶瓷等。
所述連接區域C中，一第一導電連接層1102設置於第一基板1101上方。所述連接區域C還包含一接地層1108設置於第一基板1101之上。該接地層1108與上述第一導電連接層1102相互鄰近設置。第一導電連接層1102以及接地層1108可以依據不同條件，例如導電率的需求，由透明導電材料或不透明導電連接材料形成。在感測區S中，一第一導電層1103也設置於第一基板1101上方。該第一導電層1103可由透明導電材料形成並與第一導電連接層1102電性連接。
一第一絕緣層1104設置於第一導電連接層1102以及第一導電層1103上方。第一絕緣層1104可以由包含光學透明膠（OCA）或固態光學透明膠（LOCA）的材料形成。
所述電容式觸控感測面板還包括具有一感測區S和一圍繞感測區S的連接區C的第二基板1105。在第二基板1105的連接區C，一第二導電連接層1107設置於第二基板1105之上。其中，該第二導電連接層1107設置於接地層1108上方並和接地層1108具有相近的寬度。另一方面，在第二基板1105的感測區S，一第二導電層1109設置於第二基板1105之上。該第二導電層1109可由透明導電材料形成並與第二導電連接層1107電性連接。
第二基板1105可以由和第一基板1101相似的柔性材料形成。第二基板1105也可由玻璃、藍寶石或陶瓷等非柔性材料形成。另一方面，第二導電連接層1107可以依據不同條件(例如導電率的需求)由透明導電材料或不透明導電連接材料形成。
一第二絕緣層1110設置於第二導電連接層1107以及第二導電層1109上方。所述第二絕緣層1110可以由包含光學透明膠（OCA）或固態光學透明膠（LOCA）的材料形成。
一保護蓋1111設置於第二絕緣層1110上方。形成該保護蓋1111的材料包括玻璃、藍寶石、聚碳酸酯（PC）、聚氯乙烯（PVC）、聚乙烯對苯二酸（PET）、聚醯亞胺(PI)。一不透明絕緣層1106設置於保護蓋1111下方並覆蓋第一基板1101的連接區C。該不透明絕緣層1106可由絕緣材料或彩色油墨製成。
此處，所述第一導電連接層1102、第二導電連接層1107、第一導電層1103、第二導電層1109、以及接地層1108可由氧化銦錫（ITO）、金屬網（Metal Mesh）、納米管、石墨烯、或納米銀線等透明導電材料製成。第一導電連接層1102、第二導電連接層1107可由銀膠、銅、鉬、鋁等不透明導電材料製成。
本發明實施例設置的接地層1108，可以有效減少第一導電連接層1102和第二導電連接層1107之間可能產生的寄生電容。
綜上所述，本創作符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士爰依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
201，301，801，901，1101‧‧‧第一基板
205，305，805，905，1105‧‧‧第二基板
401，501，601，701，1001‧‧‧基板
411，710，811，1010，1111‧‧‧保護蓋
202，302，402，502，602，702，802，902，1002，1102‧‧‧第一導電連接層
203，303，403，503，603，703，803，903，1003，1103‧‧‧第一導電層
206，306，406，506，606，706，806，906，1006，1106‧‧‧不透明絕緣層
207，307，407，507，607，707，807，907，1007，1107‧‧‧第二導電連接層
209，309，409，509，609，709，809，909，1009，1109‧‧‧第二導電層
208，308，408，508，608，708，808，908，1008，1108‧‧‧接地層
204，304，405，704，904，1004‧‧‧絕緣層
804，1104‧‧‧第一絕緣層
810，1110‧‧‧第二絕緣層
C‧‧‧連接區
S‧‧‧感測區
404，504，604‧‧‧介電層
410，510，610‧‧‧導電橋
無
201‧‧‧第一基板
205‧‧‧第二基板
202‧‧‧第一導電連接層
203‧‧‧第一導電層
206‧‧‧不透明絕緣層
207‧‧‧第二導電連接層
209‧‧‧第二導電層
208‧‧‧接地層
204‧‧‧絕緣層
C‧‧‧連接區
S‧‧‧感測區

Claims (76)

  1. 一種電容式觸控感測面板，包括:
    第一基板，具有一連接區和一感測區；
    第一導電連接層，設置於第一基板的連接區上方；
    第一導電層，設置於第一基板的感測區上方；
    絕緣層，設置於第一導電連接層以及第一導電層上方；
    第二基板，具有一連接區和一感測區；
    不透明絕緣層，設置於第二基板的連接區下方；
    第二導電連接層，設置於不透明絕緣層下方；
    接地層，設置於第二基板鄰近第二導電連接層並於第一導電連接層上方，該接地層具有與第一導電連接層相近的寬度；以及
    第二導電層，設置於第二基板感測區的下方。
  2. 如請求項1所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一基板由柔性材料製成。
  3. 如請求項2所述的電容式觸控感測面板，其中，所述柔性材料包括聚碳酸酯、耐熱透明樹脂、聚醚堸、光學薄膜、醋酸纖維、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯。
  4. 如請求項1所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一基板由非柔性材料製成。
  5. 如請求項4所述的電容式觸控感測面板，其中，所述非柔性材料包括玻璃、藍寶石、陶瓷。
  6. 如請求項1所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電連接層以及第二導電連接層由透明導電材料形成。
  7. 如請求項1所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電連接層以及第二導電連接層由不透明導電材料形成。
  8. 如請求項1所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電層以及第二導電層由透明導電材料形成。
  9. 如請求項1所述的電容式觸控感測面板，其中，所述絕緣層包括光學透明膠或固態光學透明膠（LOCA）。
  10. 如請求項1所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層設置於所述不透明絕緣層的上方。
  11. 如請求項10所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由透明導電材料形成。
  12. 如請求項10所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由與不透明絕緣層顏色相似的不透明導電材料製成。
  13. 如請求項1所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層設置於所述不透明絕緣層的下方。
  14. 如請求項13所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由透明導電材料形成。
  15. 如請求項13所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由不透明導電材料製成。
  16. 8、11、14任意一項所述的電容式觸控感測面板，其中，所述透明導電材料包括氧化銦錫、金屬網、納米管、石墨烯、納米銀線。
  17. 15任意一項所述的電容式觸控感測面板，所述不透明導電材料包括銀膠、銅、鉬、鋁。
  18. 一種電容式觸控感測面板，包括:
    基板，具有一連接區和一感測區；
    接地層，設置於基板的感測區上方；
    介電層，設置於接地層上方；
    第一導電連接層，設置於介電層，位於接地層上方，並具有與接地層相近的寬度；
    第二導電連接層，設置於基板的連接區上方鄰近接地層；
    第一導電層，設置於基板的感測區；
    第二導電層，設置於基板的感測區並與第一導電層絕緣分離；
    絕緣層，設置於第一導電連接層、第二導電連接層、第一導電層以及第二導電層上方；
    保護蓋，設置於絕緣層上方；以及
    不透明絕緣層，設置於保護蓋下方與所述連接區對應。
  19. 如請求項18所述的電容式觸控感測面板，其中，所述基板由柔性材料製成。
  20. 如請求項18所述的電容式觸控感測面板，其中，所述基板由非柔性材料製成。
  21. 如請求項18所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由透明導電材料形成。
  22. 如請求項18所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由不透明導電材料形成。
  23. 如請求項18所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電連接層以及第二導電連接層由透明導電材料形成。
  24. 如請求項18所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電連接層以及第二導電連接層由不透明導電材料形成。
  25. 如請求項18所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電層以及第二導電層由透明導電材料形成。
  26. 如請求項18所述的電容式觸控感測面板，其中，所述保護蓋由玻璃、藍寶石、聚碳酸酯或聚氯乙烯形成。
  27. 一種電容式觸控感測面板，包括:
    基板，具有一連接區和一感測區；
    不透明絕緣層，設置於基板的連接區下方；
    接地層，設置於基板鄰近第二導電連接層；
    介電層，設置於接地層下方；
    第一導電連接層，設置於介電層以及接地層下方，並具有與接地層相近的寬度；
    第二導電連接層，設置於不透明絕緣層下方鄰近接地層；
    第一導電層，設置於基板的感測區下方；以及
    第二導電層，設置於基板感測區下方並與第一導電層絕緣分離。
  28. 如請求項27所述的電容式觸控感測面板，其中，所述基板由柔性材料製成。
  29. 如請求項27所述的電容式觸控感測面板，其中，所述基板由非柔性材料製成。
  30. 如請求項27所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層設置於所述不透明絕緣層的上方。
  31. 如請求項30所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由透明導電材料形成。
  32. 如請求項30所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由與不透明絕緣層顏色相似的不透明導電材料製成。
  33. 如請求項27所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層設置於所述不透明絕緣層的下方。
  34. 如請求項33所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由透明導電材料形成。
  35. 如請求項33所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由不透明導電材料製成。
  36. 如請求項27所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電連接層以及第二導電連接層由透明導電材料形成
  37. 如請求項27所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電連接層以及第二導電連接層由不透明導電材料形成。
  38. 如請求項27所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電層以及第二導電層由透明導電材料形成。
  39. 一種電容式觸控感測面板，包括:
    基板，具有一連接區和一感測區；
    第一導電連接層，設置於基板連接區的下方；
    第二導電連接層，設置於基板的連接區的上方與第一導電連接層相對；
    接地層，設置於基板，位於第一導電連接層上方，並鄰近第二導電連接層；
    第一導電層，設置於基板感測區下方；
    第二導電層，設置於基板感測區上方；
    絕緣層，設置於接地層，第二導電連接層以及第二導電層上方；
    保護蓋，設置於絕緣層之上；以及
    不透明絕緣層，設置於保護蓋的下方與基板的連接區相對。
  40. 如請求項39所述的電容式觸控感測面板，其中，所述基板由柔性材料製成。
  41. 如請求項39所述的電容式觸控感測面板，其中，所述基板由非柔性材料製成。
  42. 如請求項39所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電連接層以及第二導電連接層由透明導電材料形成。
  43. 如請求項39所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電連接層以及第二導電連接層由不透明導電材料形成。
  44. 如請求項39所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由透明導電材料形成。
  45. 如請求項39所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由不透明導電材料形成。
  46. 如請求項39所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電層以及第二導電層由透明導電材料形成。
  47. 一種電容式觸控感測面板，包括:
    第一基板，具有一連接區和一感測區；
    第一導電連接層，設置於第一基板的連接區上方；
    第一導電層，設置於第一基板的感測區上方；
    第二基板，具有一連接區和一感測區；
    第二導電連接層，設置於第二基板的連接區上方；
    接地層，設置於第二基板的連接區與第一導電連接層相對並鄰近第二導電連接層，該接地層具有與第一導電連接層相近的寬度；
    第二導電層，設置於第二基板的感測區上方；
    保護蓋，設置並覆蓋於接地層、第二導電連接層、以及第二導電層上方；以及
    不透明絕緣層，設置於保護蓋的下方與第二基板的連接區對應。
  48. 如請求項47所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一基板和第二基板由柔性材料製成。
  49. 如請求項47所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一基板和第二基板由非柔性材料製成。
  50. 如請求項47所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電連接層以及第二導電連接層由透明導電材料形成。
  51. 如請求項47所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電連接層以及第二導電連接層由不透明導電材料形成。
  52. 如請求項47所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電層以及第二導電層由透明導電材料形成。
  53. 如請求項47所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由透明導電材料形成。
  54. 如請求項47所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由不透明導電材料形成。
  55. 一種電容式觸控感測面板，包括:
    第一基板，具有一連接區和一感測區；
    第一導電連接層，設置於第一基板的連接區上方；
    接地層，設置於第一基板的連接區上方，並鄰近第一導電連接層；
    第一導電層，設置於第一基板的感測區上方；
    絕緣層，設置於第一導電連接層、接地層以及第一導電層上方；
    第二基板，具有一連接區和一感測區；
    不透明絕緣層，設置於第二基板的連接區下方；
    第二導電連接層，設置於不透明絕緣層下方並位於接地層上方，該第二導電連接層具有與接地層相近的寬度；以及
    第二導電層，設置於第二基板感測區的下方。
  56. 如請求項55所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一基板由柔性材料製成。
  57. 如請求項55所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一基板由非柔性材料製成。
  58. 如請求項55所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層、第一導電連接層以及第二導電連接層由透明導電材料形成。
  59. 如請求項55所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層、第一導電連接層以及第二導電連接層由不透明導電材料形成。
  60. 如請求項55所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電層以及第二導電層由透明導電材料形成。
  61. 一種電容式觸控感測面板，包括:
    基板，具有一連接區和一感測區；
    第一導電連接層，設置於基板連接區的下方；
    接地層，設置於基板連接區的下方，並鄰近第一導電連接層；
    第二導電連接層，設置於基板連接區，位於接地層上方；
    第一導電層，設置於基板感測區下方；
    第二導電層，設置於基板感測區上方；
    絕緣層，設置於第二導電連接層以及第二導電層上方；
    保護蓋，設置於絕緣層之上；以及
    不透明絕緣層，設置於保護蓋的下方與基板的連接區相對。
  62. 如請求項61所述的電容式觸控感測面板，其中，所述基板由柔性材料製成。
  63. 如請求項61所述的電容式觸控感測面板，其中，所述基板由非柔性材料製成。
  64. 如請求項61所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電連接層以及第二導電連接層由透明導電材料形成。
  65. 如請求項61所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電連接層以及第二導電連接層由不透明導電材料形成。
  66. 如請求項61所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由透明導電材料形成。
  67. 如請求項61所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由不透明導電材料形成。
  68. 如請求項61所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電層以及第二導電層由透明導電材料形成。
  69. 一種電容式觸控感測面板，包括:
    第一基板，具有一連接區和一感測區；
    第一導電連接層，設置於第一基板的連接區上方；
    接地層，設置於第一基板的連接區上方，並鄰近第二導電連接層；
    第一導電層，設置於第一基板的感測區上方；
    第二基板，具有一連接區和一感測區；
    第二導電連接層，設置於第二基板的連接區上方，並與接地層相對，該第二導電連接層具有與接地層相近的寬度；
    第二導電層，設置於第二基板感測區的上方；
    保護蓋，設置並覆蓋於接地層、第二導電連接層、以及第二導電層上方；以及
    不透明絕緣層，設置於保護蓋的下方與第二基板的連接區相對。
  70. 如請求項69所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一基板和第二基板由柔性材料製成。
  71. 如請求項69所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一基板和第二基板由非柔性材料製成。
  72. 如請求項69所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電連接層以及第二導電連接層由透明導電材料形成。
  73. 如請求項69所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電連接層以及第二導電連接層由不透明導電材料形成。
  74. 如請求項69所述的電容式觸控感測面板，其中，所述第一導電層以及第二導電層由透明導電材料形成。
  75. 如請求項69所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由透明導電材料形成。
  76. 如請求項69所述的電容式觸控感測面板，其中，所述接地層由不透明導電材料形成。
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