TW201541084A - 通用測試裝置 - Google Patents

Abstract

一種通用測試裝置，用以測試一待測物，其包含有一承載盤、一加壓頭以及複數個彈性定位件。其中承載盤設有一測試槽且測試槽內設有探針。加壓頭可移動地設於承載盤並具有一壓塊可隨加壓頭移動而靠近測試槽並對待測物加壓。彈性定位件設置於承載盤並且圍繞且貼近測試槽的外周緣。藉此，彈性定位件除了可讓厚度較薄的待測物不易因受外力的影響而跑出測試槽外，另外在測試過程中彈性定位件也不會影響到壓塊壓抵待測物，因此壓塊無須各別設計而能通用，遂能方便使用。

Description

通用測試裝置

本發明係有關於一種測試裝置，具體而言是一種測試裝置的結構改良，其在用來測試且固定待測物的測試槽附近加裝若干個彈性定位件，幫助定位待測物的位置。

傳統的測設座，請參考第1圖，其中承載盤71的中央設有一測試槽72以容置一待測物73，測試槽72的底部設有若干個探針74，並且測試槽72的深度大致上與待測物73的厚度相當。因此當進行測試時，加壓塊75向下施力推動待測物73，使待測物73的接腳(未繪示)與測試槽72的探針74作電性連接，藉以對待測物73作各項測試以及測試待測物73是否能夠正常運作。然而隨著封裝技術的發展，越來越多的待測物，特別是系統級封裝(System in Package,SiP)模組的厚度越來越薄，因此在進行測試時，測試槽72的深度對應地被設計得越來越薄，使得待測物73定位困難而很容易因受到外力的影響而跑出測試槽72之外。

為了防止上述問題發生，另外一種作法是增加測試槽72的深度來防止待測物73跑出測試槽72之外，請參考第2圖。如此一來，為了能讓加壓塊75能夠順利向下推動待測物73而使待測物73能夠和探針74電性連接，加壓塊75的尺寸不僅須比測試槽72還要小，同時為了防止待測物73出 現過度施壓的問題，加壓塊75的尺寸與重量更需特別設計而無法一體適用，如此，甚為不便。

有鑑於此，本發明之主要目的在於提供一種測試裝置，其可精確定位厚度較薄的待測物，其次為用以加壓待測物的壓塊能夠一體適用於不同尺寸的待測物，增加使用上的方便性。

為了達成上述目的，本發明提供了一種通用封裝測試裝置，其可用以測試一待測物，上述測試裝置包含有一承載盤、一加壓頭以及複數個彈性定位件。其中承載盤的中央凹設有一測試槽，並且測試槽設有至少一探針。加壓頭是可移動地設於承載盤的上方而可在一加壓位置與一離開位置之間移動以分別靠近或遠離測試槽，並且加壓頭的表面連接有一壓塊以加壓待測物。複數個彈性定位件設置於承載盤並且圍繞且貼近測試槽的外周緣。

藉此，設置於貼近測試槽外周緣的彈性定位件可幫助定位待測物，即使待測物的厚度較薄，待測物也不易因受外力的影響或承載盤的移動而跑出測試槽外。

1‧‧‧測試裝置

10‧‧‧承載盤

11‧‧‧測試槽

12‧‧‧底板

13‧‧‧側壁

14‧‧‧容置空間

15‧‧‧探針

16‧‧‧安裝孔

20‧‧‧加壓頭

21‧‧‧壓塊

30‧‧‧彈性定位件

31‧‧‧頭部

32‧‧‧彈簧

40‧‧‧連接件

71‧‧‧承載盤

72‧‧‧測試槽

73‧‧‧待測物

74‧‧‧探針

75‧‧‧加壓塊

第1圖為習用的封裝測試裝置的使用示意圖。

第2圖為另一習用的封裝測試裝置的使用示意圖。

第3圖為本發明較佳實施例封裝測試裝置的側視圖。

第4圖為本發明較佳實施例承載盤的立體圖。

第5圖為第4圖沿5-5剖視線的剖視圖。

為了能更瞭解本發明之特點所在，本發明提供了一較佳實施例並配合圖式說明如下，請參考第3至5圖。本發明通用測試裝置1可用於測試一待測物，待測物在本實施例中為一SiP模組(System in Package,SiP)，其亦可為一SoC模組(System on Chip,SoC)或是其他形式的待測物而不以本實施例為限。本發明通用測試裝置1的主要元件包含有一承載盤10、一加壓頭20以及複數個彈性定位件30(在本實施例為6個)，各元件的結構以及相互間的關係詳述如下：請參閱第4圖，承載盤10的中央凹設有一底板12，底板12頂面的周圍環設有一側壁13使其內部形成一容置空間14。底板12中央再凹設有一測試槽11，測試槽11的底部設有若干個探針15用以對待測物作各項測試。此外，底板12更凹設有六個安裝孔16圍繞且貼近地排列在測試槽11的外周緣；於其他實施例中，測試槽亦可凹設於底板12其他位置，而不限定凹設於底板12中央。

加壓頭20是相對設置於承載盤10的上方並以其一端樞接一連接件40，如第3圖所示，且連接件40連接承載盤10，使加壓頭20可在一加壓位置與一離開位置之間移動以分別靠近或遠離測試槽11。此外，加壓頭20的表面連接有一壓塊21，當加壓頭20樞擺至加壓位置時，壓塊21會隨加壓頭20而進入容置空間14。

請參閱第5圖，該六彈性定位件30是各自容置於該六安裝孔16，各彈性定位件30皆包含了一頭部31以及一彈簧32，彈簧32的二端分別抵頂安裝孔16的底部以及頭部31的底部。頭部31是用來抵頂壓塊21，當壓 塊21沒有抵頂頭部31時，頭部31至少有一部份會凸出安裝孔16外。此外，該等彈性定位件30所圍繞形成的面積是小於壓塊21用於加壓待測物的表面的面積。

使用上，當要進行測試時，首先將待測物放置到測試槽11上方，之後再樞轉加壓頭20使其從離開位置樞擺至加壓位置。此時壓塊21會進入容置空間14並向下抵頂該等彈性定位件30與待測物，壓塊21會壓縮彈性定位件30而使頭部31沒入安裝孔16，並且推動待測物使其接腳與該等探針15接觸以進行待測物的各項測試。由於該等彈性定位件30是設置於貼近測試槽11外周緣的地方，並且各彈性定位件30的頭部31在未加壓時均至少有一部份凸出於安裝孔16之外而發揮了良好的定位效果，因此即使待測的待測物的厚度較薄，待測物也不易因受到外力的影響或承載盤10的移動而跑出測試槽11之外而離開測試槽11的上方。另一方面，在整個測試過程當中，壓塊21在下壓時，待測物與彈性定位件30會受到壓塊21的壓抵而同時向下移動，直到壓塊21靠抵於底板12而停止，因此不會發生壓塊21過度施壓待測物的問題。而此時彈性定位件30因完全沒入安裝孔16中，更不會影響到壓塊21壓抵待測物，因此對於不同厚度的待測物，壓塊21也無須個別設計而能一體適用，遂可達到方便使用的目的。

需說明的是，本領域技術人員可視實際需要而增減彈性定位件30的設置數量或改變排列位置。而加壓頭20亦可改為以其一端直接樞接承載盤10，或者是改為使用其他的驅動裝置(圖未繪示)來驅動加壓頭20使其在加壓位置與離開位置之間作上下移動。

最後，必須再次說明的是，本發明於前述實施例中所揭露的 構成元件僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，舉凡其他易於思及的結構變化，或與其他等效元件的替代變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧承載盤

11‧‧‧測試槽

12‧‧‧底板

13‧‧‧側壁

14‧‧‧容置空間

15‧‧‧探針

16‧‧‧安裝孔

30‧‧‧彈性定位件

Claims (7)

1. 一種通用測試裝置，用以測試一待測物，該測試裝置包含有：一承載盤，凹設一測試槽，該測試槽設有複數個探針；一加壓頭，可移動地設於該承載盤上方而可在一加壓位置與一離開位置之間移動以分別靠近或遠離該測試槽，該加壓頭表面連接有一壓塊以加壓該待測物；複數個彈性定位件，設置於該承載盤並且圍繞貼近該測試槽之外周緣，用以定位該待測物。
2. 如請求項1所述之通用測試裝置，其中該承載盤更凹設有複數個安裝孔，各該彈性定位件是分別容置於各該安裝孔中。
3. 如請求項2所述之通用測試裝置，其中各該彈性定位件具有一頭部與一彈簧，各該彈簧之二端分別抵頂該安裝孔之底部與該頭部之底部，各該彈性定位件的頭部在未加壓時均至少有一部份凸出於該安裝孔之外。
4. 如請求項1所述之通用測試裝置，更包含一連接件，該加壓頭是以其一端樞接該連接件，並且該連接件連接該承載盤。
5. 如請求項1所述之通用測試裝置，其中該加壓頭是以其一端樞接該承載盤。
6. 如請求項1所述之通用測試裝置，其中該等探針是設置於該測試槽的底面。
7. 如請求項1所述之通用測試裝置，其中該壓塊用於加壓該待測物的表面的面積是大於該等彈性定位件所圍繞形成的面積。