[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

TW201505137A - 電子封裝模組及其製造方法 - Google Patents

電子封裝模組及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201505137A
TW201505137A TW103105827A TW103105827A TW201505137A TW 201505137 A TW201505137 A TW 201505137A TW 103105827 A TW103105827 A TW 103105827A TW 103105827 A TW103105827 A TW 103105827A TW 201505137 A TW201505137 A TW 201505137A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
predetermined area
tape
circuit substrate
manufacturing
mold block
Prior art date
Application number
TW103105827A
Other languages
English (en)
Inventor
Jen-Chun Chen
Tsung-Jung Cheng
Chia-Cheng Liu
Original Assignee
Universal Scient Ind Shanghai
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Universal Scient Ind Shanghai filed Critical Universal Scient Ind Shanghai
Priority to TW103105827A priority Critical patent/TW201505137A/zh
Priority to US14/332,970 priority patent/US9881875B2/en
Priority to DE102014110301.7A priority patent/DE102014110301A1/de
Priority to FR1457388A priority patent/FR3009476B1/fr
Priority to JP2014156811A priority patent/JP5844439B2/ja
Publication of TW201505137A publication Critical patent/TW201505137A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49805—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the leads being also applied on the sidewalls or the bottom of the substrate, e.g. leadless packages for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0264—Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1322—Encapsulation comprising more than one layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1377—Protective layers
    • H05K2203/1383—Temporary protective insulating layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本發明提供一種電子封裝模組及其製造方法，先將膠帶黏貼於線路基板上的預定區域內，並於預定區域外設置電子元件，再形成模封塊覆蓋整個線路基板，之後將膠帶連同其上的模封塊移除以完成選擇性模封，之後於模封塊上形成電磁遮蔽層並將光電元件設置於預定區域內，以防護電子元件受到電磁干擾並避免光電元件受到模封塊的包覆而影響運作。

Description

電子封裝模組及其製造方法
本發明係關於一種電子封裝模組及其製造方法，特別係指一種選擇性電子封裝模組與其製造方法。
目前電子封裝模組通常包括一電路板與多個裝設在電路板上的電子元件(electronic component)。這些電子元件例如是晶片封裝體(chip package)或被動元件(passive component)等。此外，大多數的電子封裝模組通常更包括模封塊(molding compound)，其用以包覆(encapsulating)上述電子元件，以保護電子元件。
然而，有的電子元件，特別是光電元件，例如互補式金屬氧化物半導體影像感測器(CMOS Image Sensor，CIS，以下簡稱CMOS影像感測器)、電荷耦合元件(Charge-Coupled Device，CCD)等影像感測元件或是發光二極體(Light Emitting Diode，LED)等發光元件，不宜被模封塊所包覆，以避免光電元件受到模封塊的包覆而影響運作，為了兼顧兩者的需求，因而發展出一種「部分模封」的技術。
習知的「部分模封」技術大多是利用模具來達成，例如先使用類似遮罩的模具蓋住光電元件，再注上模料待其形成模封塊，然而，受流體黏滯性的影響，灌入的模料在模穴內或電路板元件間的間隙處容易形成氣孔或空孔(Void)，氣孔或空孔內會蓄積水氣，水氣在後續的熱製程中可能會引起爆米花(popcorn)的問題，降低產品良率；再者，使用模具完成模封後，必須移開模具，而 通常為了移開模具，模具設計須預留拔模角度(draft angle)，模封體與電路板的拔模夾角通常約為70度；這將使得PCB板利用降低，再者，每當遇到不同的模封形狀，不但模具必須重新設計，若所需形狀為不規則時，更大幅增加模具開發的難度與成本。
因此，業界亟需一種簡單方便且可因應不同形狀需求的模組封裝方法，同時並能應用於局部或選擇塑封(partial or selective molding)的新技術。
本發明提供一種電子封裝模組及其製造方法，能選擇性地模封電子元件。
本發明電子封裝模組之製造方法包含：提供線路基板，其包含組裝平面、接地墊以及預定區域，其中預定區域位於組裝平面且接地墊鄰近預定區域；於預定區域內黏貼膠帶；將非光電類的電子元件設置於線路基板上預定區域以外處；於組裝平面上形成模封塊，其中模封塊覆蓋膠帶以及電子元件；移除預定區域處及接地墊上方的膠帶與模封塊。
根據本發明之一較佳實施例，於預定區域內黏貼膠帶的方式，可以先將一完整膠帶黏貼於整個線路基板上，再利用雷射開槽位於接地墊上方的完整膠帶，接著再移除位於預定區域以外的完整膠帶，即可達到於預定區域內黏貼膠帶的目的。
根據本發明之一較佳實施例，其中移除該模封塊的方法可包括利用雷射開槽模封塊於線路基板上環繞預定區域周圍的接地墊。
根據本發明之一較佳實施例，其中移除該模封塊的方法可包括利用雷射修整預定區域處上方之模封塊。
根據本發明之一較佳實施例，於移除預定區域上之膠帶一步驟中，可利用加熱使膠帶脫落。
根據本發明之一較佳實施例，該膠帶可為光解膠膜(UV tape)，且於移除預定區域上之膠帶一步驟中，可利用紫外線照射使膠帶脫落。
本發明電子封裝模組之製造方法可更包括將光電元件設置於預定區域內，根據一實施例，可於移除膠帶之後，形成遮罩層於預定區域內，再整面性形成電磁遮蔽層，並與接地墊電性連接，而後移除遮罩層，再將光電元件設置於預定區域內；根據另一實施例，可於利用雷射開槽位於接地墊上方的模封塊後，整面性形成電磁遮蔽層，使電磁遮蔽層與接地墊電性連接，再移除預定區域內的膠帶，而後將光電元件設置於預定區域內。
根據本發明之一較佳實施例，可更包含側接地墊，其中電磁遮蔽層與側接地墊電性連接。
根據上述方法，本發明電子封裝模組可包含線路基板，其包含組裝平面、接地墊以及預定區域，其中預定區域與接地墊位於組裝平面上；電子元件，設置於預定區域以外的組裝平面上；模封塊，包覆電子元件且每一模封塊面對預定區域的那面側壁與組裝平面所形成的夾角可介於85度至90度之間；電磁遮蔽層，覆蓋於模封塊上並與接地墊電性連接；光電元件，設置於預定區域內的組裝平面上；側接地墊，位於線路基板的側邊，其中電磁遮蔽層與側接地墊電性連接。
藉由上述配置，本發明電子封裝模組之製造方法可在不開設複雜模具或繁瑣步驟的前提下，進行選擇性模封，僅針對需要模封的區域形成模封塊以及金屬包覆(metal coating)，以便同時兼顧防護電磁干擾(electromagnetic disturbance,EMI)與避免光電元件受到模封塊的包覆而影響運作。
為了能更進一步瞭解本發明所採取之技術、方法及功效，請參閱以下有關本發明之詳細說明、圖式，相信本發明的特徵與特點，當可由此得以深入且具體之瞭解，然而所附圖式與附件僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
101、102‧‧‧預定區域
11、31‧‧‧線路基板
111、311、511‧‧‧接地墊
112、312‧‧‧側接地墊
12‧‧‧組裝平面
13、33、53‧‧‧膠帶
15、35、55‧‧‧模封塊
18‧‧‧遮罩層
19、39、59‧‧‧電磁遮蔽層
21、41、61‧‧‧電子元件
22、42、62‧‧‧光電元件
37、57‧‧‧油墨
α‧‧‧夾角
圖1A-1E為本發明一實施例之電子封裝模組製造方法之詳細步驟分解圖；圖2為本發明一實施例之電子封裝模組製造方法應用於不規則預定區域之示意圖；圖3A-3E為於預定區域內形成光電元件之一實施例之詳細步驟剖面圖；圖4A-4D為於預定區域內形成光電元件之另一實施例之詳細步驟剖面圖；圖5為本發明電子封裝模組製造方法包含側接地墊之實施例之剖面圖；圖6A-6I為本發明電子封裝模組製造方法應用於兩面基板封裝之一實施例之詳細步驟剖面圖。
請參考圖1A-1E，其中圖1A、1C與1E為此一實施例之電子封裝模組的製造過程的結構剖面圖。圖1B與1D為此一實施例電子封裝模組的製造過程的結構俯視圖。
於此一實施例中，可先參考圖1A與1B。本發明之電子封裝模組製造方法可先準備線路基板11，其上具有組裝平面12、位於組裝平面12的預定區域101，以及接地墊111。本實施例以接地墊111環繞於預定區域101周圍為例進行說明，且於一較佳實施例中，接地墊111的寬度可為200μm，但不以此為限，接地墊111的位置與形狀、尺寸可依設計需求做不同的設計。
首先，為了於預定區域內黏貼膠帶，可以直接於預定區域101內黏貼適當大小的膠帶，也可以先將一大片完整膠帶整面性的黏貼於線路基板11上，再用雷射將膠帶開槽於預定區域邊緣，之後將預定區域101以外的膠帶移除，以達到於預定區域101內黏貼膠帶13的目的。
將電子元件21裝設於組裝平面12上且位於預定區域101以外的區域，其組裝方式可利用表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)進行，而電子元件21可為光電元件以外的元件，例如各種主、被動元件，然不以此為限，本文所述光電元件泛指各種不適合被模封塊包覆住的元件，例如CMOS影像感測器與CCD等影像感測元件以及發光二極體等發光元件，甚至一些亦不適於被模封塊包覆住的其他元件，例如連接器、插孔、接頭等也可應用本發明的概念而設置於預定區域；另外，可適於被模封塊包覆者則稱為電子元件。
此外，請參考圖2，係本發明電子封裝模組製造方法的其中一實施例，其中圖2所示的預定區域102為不規則預定區域，即此處預定區域102為不規則形狀，因此所謂預定區域沒有數量、面積大小跟形狀上的限制，圖式舉例之形狀僅為闡釋本發明，並不在此限。預定區域主要是依後續製程中不宜被模封塊15所覆蓋的光電元件位置進行框定。因此，須說明者，於此之後所述的詳細實施內容，皆可適用於預定區域101與102。
請參考圖1A與1B，於完成前述步驟後，於整個線路基板11上形成模封塊15，其中模封塊15連同膠帶13一起覆蓋於線路基板11上，且模封塊15更覆蓋位在預定區域101以外的電子元件21與接地墊111。模封塊15的形成可採用一般轉注成型或是壓注成型的方式，而膠帶13的貼附範圍可以部份覆蓋接地墊111或者緊鄰接地墊111而不覆蓋，但不以此為限。
接著請參考1C與1D，在形成模封塊15後，可利用雷射將預定區域101周圍的模封塊15開槽，亦即沿著接地墊111的範圍切割出溝槽，於一較佳實施例中，溝槽寬約為100μm。接地墊111為金屬層，而模封塊15的主要材料通常包含樹脂，因此可利用接地墊111與模封塊15對雷射吸收程度的不同而使接地墊111作為雷射切割終止端，但本發明不限於此一概念，只要能夠達到 僅切割模封塊15而保留線路基板11的手段即可，例如也可利用外型切割來對模封塊15開槽。須強調，本發明採用雷射切割，模封塊並不需要預留拔模角(例如約20度)，因此開槽後模封塊15面對預定區域101的那一面側壁與組裝平面12所形成的夾角α可介於85度至90度之間，相較傳統塑封的拔模角更接近90度。
當選用的膠帶是薄膜，例如厚度在20~50微米(Micrometer,μm)，此時只要將膠帶13移除，即可達到僅將模封塊15保留在線路基板11上預定區域以外的位置。膠帶13可為熱解膠帶或是光解膠膜(UV tape)，熱解膠帶可利用加熱的方式來移除，於一較佳實施例中，可將環境加熱至約175℃，再利用任何吸取裝置即可將膠帶移除，而光解膠膜則可使用紫外光照射來移除，但本發明不以此兩種膠帶為限。
而於本發明另一實例中，當選用的膠帶是厚膜，例如厚度在0.2毫米(mm)，此時在完成利用雷射將預定區域上方的模封塊15開槽之後，可利用雷射將預定區域101上的模封塊15(亦即膠帶13上的模封塊15)進行進一步的修整，也就是去除預定區域101上的模封塊15，之後再進行膠帶13的移除，以達到僅將模封塊15保留在線路基板11上預定區域101以外的位置。
於本發明另一實例中，將進一步針對預定區域101以外的模封塊15覆蓋電磁遮蔽層19並使其與接地墊111電性連接，以及於預定區域101內設置光電元件22的製程。
請參考圖3A-3E，為本發明於預定區域101內形成光電元件22的一種實施例的流程圖與剖面圖。於本實施例中，可接續在前述實施例移除膠帶13之後(如圖3A)，於預定區域101內的組裝平面12上設置一遮罩層18(如圖3B)，遮蔽層18的材質沒有特別限制，只要能夠方便後續移除即可，接著可整面性的形成一層電磁遮蔽層19(如圖3C)，金屬遮蔽層19可採用金屬噴塗(spray coating)、無電鍍製程(electroless plating)或濺鍍(Sputtering)等方式，然不以此為限，只要電磁遮蔽層19與接地墊111保持電性連接即可，如此一來，只要移除遮罩層18，即可達到針對預定區域101以外的模封塊15覆蓋電磁遮蔽層19並使其與接地墊111電性連接的目的(如圖3D)，進而使對電子元件21產生金屬屏蔽效應，之後將光電元件22設置於預定區域101內(如圖3E)，光電元件22可以表面黏著技術(SMT)進行設置，亦不以此為限，據此，可使光電元件22不被模封塊包覆，又可使電子元件21免於電磁干擾(electromagnetic disturbance,EMI)。
本發明另一實例，請參考圖4A-4D，為本發明於預定區域101內形成光電元件22的另一種實施例的流程圖與剖面圖。於本實施例中，可在前述實施例利用雷射將預定區域101周圍的模封塊15開槽之後(如圖4A)，直接整面性的形成一層電磁遮蔽層19(如圖4B)，金屬遮蔽層19形成方法如同前述舉例，於此不再贅述，只要電磁遮蔽層19與接地墊111保持電性連接即可，接著只要移除膠帶13，即可達到針對預定區域101以外的模封塊15覆蓋電磁遮蔽層19並使其與接地墊111電性連接的目的(如圖4C)，進而使對電子元件21產生金屬屏蔽效應，之後將光電元件22設置於預定區域101內(如圖4D)，光電元件22設置方法亦如同前述舉例，據此，相較前述實施例，本實施例在製程上可節省更多步驟、時間與原料等成本。但需注意，圖4A-4B之實施例直接形成電磁遮蔽層19，在實際應用上，假如各模封塊15之間的距離以及模封塊15本身高度的影響，造成金屬遮蔽層19未與接地墊111電性連接，則可於移除膠帶13之後再進行光電元件22的設置與電子元件21電磁干擾的防護，如圖3A-3E所示流程。
另外，為了進一步增加防護電磁干擾的功效，請參考圖5，為本發明電子封裝模組製造方法包含側接地墊112之實施例之剖面圖。本發明的前述所有實施例，均可更包含側接地墊112，位 於該線路基板11的側邊，形成的時間點與數量沒有特別限制，只要電磁遮蔽層19亦與側接地墊112電性連接即可。
應用以上製程，本發明可提供一種用於雙面的電子封裝模組製造方法之實施例，其中大多數步驟的細節皆可參考前述製程。請參考圖6A-6I，圖6A中，電子元件41已設置於線路基板31第一表面的預定區域外，膠帶33則貼於預定區域內，接地墊311環繞於預定區域，且基板31的側邊形成有側接地墊312，其中電子元件41屬於高度較低者，因此黏貼於線路基板31第一表面的膠帶33可採用較厚的膠帶，其厚度可略高於電子元件41。
接著於線路基板31第一表面形成模封塊35。由於膠帶33較厚，因此模封塊35高度可以剛好與膠帶33切齊，讓模封塊35能完整覆蓋電子元件41，如圖6B所示。此外，亦由於模封塊35高度剛好與膠帶33切齊，後續欲形成電磁遮蔽層39時，可省去將膠帶上模封塊移除的步驟而直接進行濺鍍。
接著，對形成於線路基板31第一表面的模封塊35進行開槽，如圖6C所示，而為了後續形成電磁遮蔽層39方便，此處可將槽開寬一點，使濺鍍容易。
接下來於線路基板31第一表面開槽完的膜封塊35上進行濺鍍，接著再覆蓋一層油墨(ink)37，如圖6D所示。油墨37在製程中主要用於保護其所覆蓋處的清潔，避免粉塵等雜質的汙染，油墨37可用化學溶劑清洗掉，以一併帶走油墨表面所沾上的物質，留下乾淨的所覆蓋面。
再來請參考圖6E，將線路基板31翻面，開始對線路基板31的第二表面進行封裝。先將膠帶53黏貼於預定區域內，此側的預定區域與第一表面相反，外圍為預定區域，中心部分為非預定區域，因此接地墊511是被預定區域圍繞在內側，且此側的電子元件61高度較高，因此採用較薄的膠帶53即可。須說明者，本實施例是以線路基板31兩側的不同處為例來充分敘述所有較佳 的可應用層面，並非用以限制本發明，電子元件的高低與預定區域的內外位置並沒有依附關係，而電子元件的高低與膠帶厚薄的搭配使用亦為製程方便之考量，均可視情況需要而改變。
於線路基板第二表面的預定範圍外設置好電子元件61後，即可形成模封塊55，如圖6F所示。接著將膠帶53連同其上的模封塊55移除，並於第二表面的預定區域上另外形成油墨57，如圖6G所示。再來，可選擇對整塊線路基板進行濺鍍或者先進行切割以形成個別的單一模組之後再進行濺鍍，以使個別模組的頂外表面形成電磁遮蔽層59，如圖6H所示。
接下來，將油墨37、57洗掉，再把膠帶33移除，即可得到基板兩面均已進行選擇性模封且兩面各自具有完整電磁遮蔽層39、59的線路基板31。之後只要將光電元件42與62設置於預定區域處，即可完成封裝，如圖6I所示。
需強調，此一兩面封裝的實施例非用以限制本發明，若兩面的預定區域均在中心處，也可以兩面直接形成一完整的電磁遮蔽層即可，亦即不需要額外形成油墨37與電磁遮蔽層59，可直接將基板兩面分別進行至如圖6C的步驟後，直接全面性形成電磁遮蔽層39，以節省製程。
綜上所述，本發明可提供一種電子封裝模組製造方法，利用先黏貼膠帶於線路基板及線路上，以移除後來形成於其上的模封塊，達到在線路基板上局部形成模封塊的目的，其中此方法形成之局部模封塊，其與基板之間的夾角可更接近直角。之後，可將不宜被模封塊包覆的光電元件設置於無模封塊的預定區域上，以及在此模封塊上形成電磁遮蔽層，以進一步兼顧防護電磁干擾與避免光電元件受到模封塊的包覆而影響運作，更可以將本發明應用到對兩面電子模組均進行選擇性封裝，以低廉的成本與精簡的製程完成兩面性的電子模組選擇性封裝。
11‧‧‧線路基板
111‧‧‧接地墊
12‧‧‧組裝平面
15‧‧‧模封塊
19‧‧‧電磁遮蔽層
21‧‧‧電子元件
22‧‧‧光電元件

Claims (10)

  1. 一種電子封裝模組，包含：一線路基板，其包含一第一組裝平面、至少一第一接地墊以及一第一預定區域，該第一預定區域與該等第一接地墊位於該第一組裝平面；至少一電子元件，設置於該第一預定區域以外之該第一組裝平面上；至少一第一模封塊，包覆該等電子元件，每一第一模封塊面對該第一預定區域之側壁與該第一組裝平面所形成的夾角介於85度至90度之間；一第一電磁遮蔽層，覆蓋於該等模封塊上並與該等接地墊電性連接。
  2. 如請求項1所述之電子封裝模組，更包含：一第二組裝平面、至少一第二接地墊以及一第二預定區域，該第二預定區域與該等第二接地墊位於該第二組裝平面；該等電子元件，設置於該第二預定區域以外之該第二組裝平面上；至少一第二模封塊，包覆該等電子元件，每一第二模封塊面對該第二預定區域之側壁與該第二組裝平面所形成的夾角介於85度至90度之間；一第二電磁遮蔽層，覆蓋於該等第二模封塊上並與該等第二接地墊電性連接。
  3. 如請求項1所述之電子封裝模組，該線路基板更包含至少一側接地墊，位於該線路基板之側邊，其中該第一電磁遮蔽層與該等側接地墊電性連接。
  4. 一種電子封裝模組之製造方法，包含： 提供一線路基板，其包含一第一組裝平面、至少一第一接地墊以及一第一預定區域，其中該第一預定區域與該等第一接地墊位於該第一組裝平面；於該第一預定區域內黏貼一第一膠帶；將至少一電子元件設置於該第一預定區域以外之該第一組裝平面上；於該第一組裝平面上形成一第一模封塊，其中該第一模封塊覆蓋該第一膠帶以及該等電子元件；移除位於該第一預定區域處的第一模封塊；以及移除該第一膠帶。
  5. 如請求項4所述之製造方法，更包含以下步驟：提供該線路基板，其包含一第二組裝平面、至少一第二接地墊以及一第二預定區域，其中該第二預定區域與該等第二接地墊位於該第二組裝平面；於該第二預定區域內黏貼一第二膠帶；將該等電子元件設置於該第二預定區域以外之該第二組裝平面上；於該第二組裝平面上形成一第二模封塊，其中該第二模封塊覆蓋該第二膠帶以及該等電子元件；移除位於該第二預定區域處的第二模封塊；以及移除該第二膠帶。
  6. 如請求項4所述之製造方法，其中於該第一預定區域內黏貼該第一膠帶之前，進一步包括以下步驟：將一完整第一膠帶黏貼於該線路基板之整面上；利用雷射開槽位於該等第一接地墊上方之該完整第一膠帶；以及移除位於該第一預定區域以外之該完整第一膠帶。
  7. 如請求項4所述之製造方法，其中於移除該第一膠帶的步驟 中，係利用加熱使該第一膠帶脫落。
  8. 如請求項4所述之製造方法，其中該第一膠帶為一光解膠膜，且於移除該第一膠帶的步驟中，係利用紫外線照射該第一膠帶。
  9. 如請求項4所述之製造方法，進一步包括以下步驟：將至少一光電元件設置於該第一預定區域內。
  10. 如請求項4所述之製造方法，其中於移除該第一膠帶之後，進一步包括以下步驟：形成一第一遮罩層於該第一預定區域內；形成一第一電磁遮蔽層，並與該等第一接地墊電性連接；以及移除該第一遮罩層。
TW103105827A 2013-07-31 2014-02-21 電子封裝模組及其製造方法 TW201505137A (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103105827A TW201505137A (zh) 2013-07-31 2014-02-21 電子封裝模組及其製造方法
US14/332,970 US9881875B2 (en) 2013-07-31 2014-07-16 Electronic module and method of making the same
DE102014110301.7A DE102014110301A1 (de) 2013-07-31 2014-07-22 Elektronisches Verpackungsmodul und sein Herstellungsverfahren
FR1457388A FR3009476B1 (fr) 2013-07-31 2014-07-30 Module electronique et procede de fabrication de celui-ci
JP2014156811A JP5844439B2 (ja) 2013-07-31 2014-07-31 電子部品実装モジュールの製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102127507 2013-07-31
TW103105827A TW201505137A (zh) 2013-07-31 2014-02-21 電子封裝模組及其製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201505137A true TW201505137A (zh) 2015-02-01

Family

ID=52342062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103105827A TW201505137A (zh) 2013-07-31 2014-02-21 電子封裝模組及其製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5844439B2 (zh)
DE (1) DE102014110301A1 (zh)
FR (1) FR3009476B1 (zh)
TW (1) TW201505137A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112654129A (zh) * 2019-10-10 2021-04-13 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 抗电磁干扰电路板及其制作方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101670894B1 (ko) 2015-05-27 2016-10-31 (주)파트론 반도체 패키지의 제조 방법
KR101661919B1 (ko) * 2015-06-23 2016-10-04 (주)파트론 반도체 패키지의 제조 방법
US10236260B2 (en) * 2016-06-30 2019-03-19 Nxp Usa, Inc. Shielded package with integrated antenna
WO2018030152A1 (ja) * 2016-08-08 2018-02-15 株式会社村田製作所 回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法
US11251135B2 (en) 2018-04-02 2022-02-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic device module and method of manufacturing the same
KR102505198B1 (ko) * 2018-04-02 2023-03-02 삼성전기주식회사 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법
CN115332093A (zh) * 2021-05-11 2022-11-11 江苏长电科技股份有限公司 分区电磁屏蔽封装结构的制造方法及封装结构
WO2023119884A1 (ja) * 2021-12-24 2023-06-29 富士フイルム株式会社 プリント基板の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4175351B2 (ja) * 2005-08-26 2008-11-05 松下電工株式会社 凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法
JPWO2012023332A1 (ja) * 2010-08-18 2013-10-28 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP2012159935A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Murata Mfg Co Ltd 電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、多機能カード
TWI502733B (zh) * 2012-11-02 2015-10-01 環旭電子股份有限公司 電子封裝模組及其製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112654129A (zh) * 2019-10-10 2021-04-13 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 抗电磁干扰电路板及其制作方法
CN112654129B (zh) * 2019-10-10 2021-11-16 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 抗电磁干扰电路板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5844439B2 (ja) 2016-01-20
FR3009476B1 (fr) 2018-02-16
FR3009476A1 (fr) 2015-02-06
DE102014110301A1 (de) 2015-02-05
JP2015032834A (ja) 2015-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201505137A (zh) 電子封裝模組及其製造方法
US9881875B2 (en) Electronic module and method of making the same
US9401463B2 (en) Optoelectronic package and method of manufacturing the same
US8017436B1 (en) Thin substrate fabrication method and structure
JP5840658B2 (ja) 電子パッケージモジュール及びその製造方法
US20050116138A1 (en) Method of manufacturing a solid state image sensing device
TWI527166B (zh) The package structure of the optical module
CN109274876B (zh) 感光组件及其封装方法、镜头模组、电子设备
CN209401614U (zh) 环境光传感器封装体
TWI540652B (zh) 電子封裝模組及其製造方法
US20090057799A1 (en) Sensor semiconductor device and method for fabricating the same
US10096567B2 (en) Package substrate and package
TWI582861B (zh) 嵌埋元件之封裝結構及其製法
US9018753B2 (en) Electronic modules
TW201605001A (zh) 電子封裝模組之製造方法及其結構
CN106653741A (zh) 邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法
CN100378933C (zh) 具有层合晶穴的半导体封装构造的制造方法
TWI429043B (zh) 電路板結構、封裝結構與製作電路板的方法
CN104347535B (zh) 电子封装模块及其制造方法
TW201606977A (zh) 電子封裝模組之製造方法以及電子封裝模組結構
WO2018113574A1 (zh) 一种贴装预包封金属导通三维封装结构的工艺方法
CN209086962U (zh) 用于屏下光学指纹的识别组件及电子设备
JPH1126651A (ja) 電子回路のパッケージ構造
WO2019007412A1 (zh) 一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法
CN105321830B (zh) 电子封装模块的制造方法