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TW201434658A - 剛性基板與薄膠帶的積層 - Google Patents

剛性基板與薄膠帶的積層 Download PDF

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TW201434658A
TW201434658A TW102143639A TW102143639A TW201434658A TW 201434658 A TW201434658 A TW 201434658A TW 102143639 A TW102143639 A TW 102143639A TW 102143639 A TW102143639 A TW 102143639A TW 201434658 A TW201434658 A TW 201434658A
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acrylate
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laminate
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TW102143639A
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Min-Young Bai
Lesmona Scherf
Thorsten Krawinkel
Thilo Dollase
Original Assignee
Tesa Se
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Abstract

本發明係關於一種由二片剛性基板與一片設置於其間的黏著膜所構成之積層體，其中至少一片剛性基板為透明的，其中該膠膜的厚度係不大於80μm，且該膠膜至少包括一層由黏合劑所構成之黏著層，該黏合劑中添加了一種以上塑化劑，而其中至少一種塑化劑為反應性塑化劑，其中在黏合劑中塑化劑含量總計至少為15重量%，而在黏合劑中反應性塑化劑的含量至少為5重量%。

Description

剛性基板與薄膠帶的積層
本發明係關於一種由兩片剛性基板與一片用於將基板彼此黏合在一起之膠膜所構成之積層體，以及此種基板之製造方法。
於黏合二構件的領域裡有一特別挑戰，即積層二片剛性基板。特別是在積層體需要極高的光學品質之領域，已知的黏著系統與積層製程的組合常為不充分的。此領域之應用，如玻璃黏合還有太陽能模組之製造與特別是顯示技術，為當前發展迅速之市場的一部分。
常見用於黏合二片剛性基板的黏著系統有液態膠黏劑、雙面自黏性膠帶，特別是無載體之所謂的轉移膠帶與熱熔膠膜。通常的黏合製程進行方式首先係將膠膜施用在第一剛性基板上。雖然此步驟需要深厚的技術經驗，但現今有一系列可用的膠膜與積層方法。但這些由第一剛性基板與膠膜所構成的預製品必須緊接著與第二剛性基板黏合。為此需要特別的積層方法，而許多黏著系統對於要實現高品質的積層成果係不合適的。最常發現的難處為在黏合面存在有夾雜空氣，其即便經過 如熱壓(以高壓高溫處理積層體)之後處理也無法去除。另一方面積層機為市售可得的，為了讓二片剛性基板的積層順利進行，使用者必須依靠相當特別的黏合系統。現存的黏合系統具有完全獨特的缺點，因此需要新的系統。液態膠黏劑在加工上於作業安全性、氣味污染與清潔性上有缺點。雙面自黏性膠帶為了高品質的積層成果必須要有高的層強度。但在構件與設備尺寸不斷縮小的過程中，尋找的是薄黏合層。熱熔膠膜通常需要高積層溫度，對於熱敏性基板為無法耐受的。
因此，尋找一種在最高加熱至中等的積層溫度，使用一種特徵為層強度低與操作性佳之黏著劑，來積層二片剛性基板的黏合解決方案。
電氣化學工業公司之US 4,599,274揭示一種用於黏合二片剛性基板之液態膠黏劑。雖然積層成功，且係以要求的薄黏合層進行，但液態膠黏劑的給藥困難，特別是此系統的操作性不佳。此特別參照到在擠壓低黏性的液態膠黏劑時，會污染構件的周遭，且由於低分子量成分會有惡臭公害並對部分操作員會有健康問題。
由二片積層在一起的剛性玻璃層所構成的夾層安全玻璃，現今一般係用可熱積層之聚乙烯丁醛膜來黏合。例如可樂麗公司提供的市售膠膜對此應用具有100μm至1mm之層厚度。而產品資訊上指出積層係在約140℃進行(http：//www.trosifol.com/vsg-herstellung/herstellung-vsg-architektur/)。
杜邦公司之US 2010/129665 A1說明一種在積層製程可熱融加工之膠膜。二片剛性基板係在真空於升溫下被黏合。黏合溫度係高於熱熔膠黏劑的軟化溫度，而對於所述的乙烯共聚物係在140℃。此條件對於熱敏性基板，像許多塑膠、許多經過塗層或經過印刷的玻璃或帶有敏感的有機電子元件(例如LCD或OLED)之基板，是無法施用的。
Optrex公司之JP 2008-009225說明一種用於將剛性觸控面板黏合在剛性的LCD顯示器上之光學透明的轉移膠帶。該轉移膠帶具有至少100μm之層厚度。
相似的還有羅克韋爾柯林斯公司之US 7,566,254之教示。其中係以層厚度125μm的轉移膠帶來黏合二片剛性基板。
積層膠黏劑的高層厚不可避免的會使構件尺寸增加，而這是在不斷縮小例如消費性電子元件之設備(行動電話、平板電腦)的規格之過程中所不樂見的。
3M公司的US 7,655,283 B2說明一種用於積層二片剛性基板之雙面膠帶。其清楚提到了一種50μm厚的聚酯膜，其在一面上有25μm厚的OCA黏合劑(非發明)，而在另一面上有25μm厚的符合該美國案說明書之發明的黏合劑。後者係基於聚矽氧交聯，其含有高比例的聚矽氧系塑化劑。含聚矽氧之配方，特別是聚矽氧系塑化劑帶有一種風險，它可能會離開黏合接點遷移到另一接觸面，並可能因此損害黏著強度。
US 7,655,283說明一種方法，藉由該方法能 透過含聚矽氧之配方來積層二片剛性基板。其中揭示，特殊之處為黏合劑配方，使積層無須額外加壓而係僅透過重力影響。其中說明，在剛性-剛性積層時無需以手指或輥加壓。捲取過程因此緩慢，使其在是否能為了提高效能與重現性之目的，簡單地整合進自動化及/或機械化過程上是有疑慮的。
因此尋找一種具低厚度之無聚矽氧的黏著膜，能透過它在室溫或最多稍微升溫的溫度下，以高光學品質(實質上無氣泡)來積層二片剛性基板。
同樣尋找的還有一種能自動化，特別是能機械化的積層方法，其得以使用具低厚度的黏著膜在室溫或最多稍微升溫的溫度下，以高光學品質(實質上無氣泡)來黏合二片剛性基板。
此課題係藉由一種膠膜解決，其厚度係不大於80μm，較佳最高60μm，其係至少包括一由黏合劑所構成的黏著層，該黏合劑中添加了一種以上塑化劑，其中至少一種塑化劑為反應性塑化劑，其中在黏合劑中塑化劑含量總計至少為15重量%，而在黏合劑中反應性塑化劑的含量至少為5重量%。
相應地，本發明係關於一種由二片剛性基板與一片設置於其間的膠膜所構成之積層體，其中該膠膜係如上述說明之膠膜。特別是其中一片剛性基板為透明的，較佳為兩片基板都是透明的。
依據本說明書之目的，透明基板具有最高50%的霧 值，較佳為透明基板具有不大於10%的霧值，更佳為不大於5%(依據ASTM D 1003量測)。
依據本說明書之目的，剛性基板為例如由玻璃、金屬、陶瓷或其它具有高於10GPa，較佳為高於50GPa之彈性模數(DIN EN ISO 527)的材料所構成之(特別是平面的)基板，上述基板具體來說具有至少500μm之厚度，還有由塑膠如聚酯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)，由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)或由其它具有至少1GPa但不高於10GPa之彈性模數的材料所構成之平面基板，塑膠基板與由具有至少1GPa但不高於10GPa之彈性模數的材料所構成之基板具體來說具有至少1mm之厚度。通常會使用具有較高厚度(約2mm以上)的平面基板。
當產品為厚的且彈性模數至少達500N/mm，則所使用的基板會特別被視為剛性。特佳為所使用的基板其產品為厚的，且彈性模數至少達2500N/mm，更佳為達5000N/mm。所使用的基板越硬，要以極薄的膠帶來做到無氣泡的積層就越難。但本發明之教示讓剛性基板之積層如上述說明般達到良好成果。
藉由膠模與基板高光學品質的黏合，可得到能在光學上要求嚴苛的應用領域(例如於電子領域的透明視窗(如玻璃)之黏合)使用之產品(例如使用於顯示器)。
膠膜可構成為單層或多層，例如三層。在第一個情形膠膜係由含塑化劑之黏著層所構成。而三層的 膠膜可例如由一層載體層與二層黏著層所構成，其中至少一層以上述的方式含有塑化劑，較佳為兩層黏著層都有。特佳為三層膠膜係以對稱方式來形成黏著層的成分。
較佳至少一層黏著層係由特徵為具有下述複數黏度之黏合劑所構成，即依據測試1(DMA，10rad/s；測試1)在積層溫度的複數黏度為大於2000Pa．s，較佳為大於5000Pa．s，並小於10000Pa．s，較佳為小於8000Pa．s，且依據測試1在熱壓溫度的複數黏度為大於500Pa．s，較佳為2000Pa．s，並小於7000Pa．s，較佳為小於5000Pa．s。柔軟性係藉由含有(特別是無聚矽氧的，特佳為無聚矽氧且為反應性的)塑化劑的黏著劑配方來達成。於配方中含有的塑化劑係至少15%，較佳為至少20%，而最多為40%，較佳為最多35%。基於黏合劑至少有5重量%為反應性塑化劑。如果只添加了一種塑化劑，則其為反應性塑化劑。若存在多種塑化劑，則除了非反應性塑化劑或完全無反應性塑化劑以外，其可為(在指定的範圍內)反應性的。
反應性塑化劑本身會硬化，使之後黏合達到高最終強度。
於一較佳實施形態，本發明之積層體的膠膜因此會在積層厚的某時點被硬化，具體來說係藉由透過反應性塑化劑來硬化含塑化劑之黏著層。
解決方案建議一種使用如上所述的膠膜來黏合二片剛性基板之方法，其包括二個積層步驟與一個選擇性的熱壓步驟。
其中特別於第一作業步驟，膠膜係被積層於兩片剛性基板中的一片上，而在第二積層步驟，如此製得之由第一基板與膠膜所構成的複合體，係以膠膜側與另一片剛性基板積層在一起，其中第二積層步驟係在不高於50℃下，較佳為不高於30℃下進行；其中該膠膜的厚度係不大於80μm，且該膠膜至少具有一層由黏合劑所構成的黏著層，而該黏合劑中添加了一種以上塑化劑；其中至少一種塑化劑為反應性塑化劑；其中黏合劑中的塑化劑含量總計至少為15重量%，而黏合劑中反應性塑化劑的含量至少為5重量%
較佳為兩個積層步驟1及2係在最高50℃，較佳為最高30℃下進行。
特佳為第二積層步驟，特別是兩個積層步驟都沒有進行主動加熱，具體來說係在室溫(23℃)。
選擇性的熱壓步驟較佳係以最高75℃(特別是在對溫度敏感的基板之情形)，更佳以最高60℃進行。加壓較佳最高為6巴(bar)。若選擇此步驟，則熱壓溫度較佳至少高於(特別是第二積層步驟的)積層溫度10℃，更佳至少高於(特別是第二積層步驟的)積層溫度20℃。
反應性塑化劑具體來說為自身會硬化者。此硬化係在積層步驟2當下及/或之後，及/或在熱壓步驟當下及/或之後進行。
特佳為本發明之積層體係以下述方式製成，膠膜本身或積層體之製造至少滿足一項下列條件，較佳 為滿足多項下列條件，特別是滿足全部下列條件：
第1圖為顯示積層體中夾雜空氣之圖。
第2圖為顯示積層體中無氣泡之圖。
本發明之黏合劑層：
黏著層較佳係由壓敏性黏合劑配方所構成。使用作為壓敏性黏合劑的具體來說可為線形、星形、分枝、接枝或其他形狀的聚合物，較佳為均聚物、隨機共聚物或嵌段共聚物，其具有的莫耳質量至少為50000g/mol，較佳為至少100000g/mol，特佳為至少250000g/mol。此外較佳軟化溫度至少低於0℃，特別是低於-30℃。於上下文中，莫耳質量係理解為莫耳質量分布的重量平均，可得自例如凝膠滲透層析法分析。於上下文中，軟化溫度係理解為大氣系統下的準靜態玻璃轉移溫度，而熔融溫度係理解為半結晶系統下的準靜態玻璃轉移溫度，可藉由 例如微差掃描熱量法量測來判定。若軟化溫度的數值給定，則在大氣系統下可將其視為玻璃態之中值溫度，而在半結晶系統下可將其視為相轉移時的最大熱效應下的溫度。
(測量結果係藉由微差掃描熱量計DSC依據DIN53765；具體來說為第7.1與8.1節來給定，且所有加熱與冷卻步驟均係以10K/分鐘之一致的加熱與冷卻速率來進行(參照DIN53765；第7.1節；附註1)。樣本秤重達20mg。壓敏性黏合劑經過預處理(參照第7.1節，第一次測試)。溫度範圍：-140℃(相當於TG-50℃)/+200℃(相當於TG+50℃)。)
壓敏性黏合劑可為行家熟知的所有壓敏性黏合劑，特別係使用丙烯酸酯類系統、天然橡膠類系統、合成橡膠類系統或乙烯-乙酸乙烯酯類系統。本發明也可使用這些系統之組合。作為範例(但無意用以限制)，符合本發明的較佳者為源自未官能化的α,β-不飽和酯之隨機共聚物，與源自未官能化的烷基乙烯基醚之隨機共聚物。較佳使用以下結構式之α,β-不飽和酯：CH2=C(R1)(COOR2) (I)其中R1=H或CH3，而R2=H或碳數1至30，特別是4至18之線形、分枝或環狀、接枝或不飽和的烷基殘基。單體，特佳係使用符合結構式(I)之單體，係包括具有由4至18個C原子所構成之烷基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。相應的化合物之具體實施例有(但無意限制於此列 表)：丙烯酸正丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸硬脂酯、其分枝異構物，例如丙烯酸2-乙基己酯與丙烯酸異辛酯，以及環狀單體，例如丙烯酸環己酯或丙烯酸降莰酯與丙烯酸異莰酯。可使用做為單體的還有：含有芳香族殘基之丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯，例如丙烯酸苯酯、丙烯酸苯甲酯、苯偶姻丙烯酸酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯甲酯或苯偶姻甲基丙烯酸酯。此外可選擇性的使用由下列群組選出之乙烯單體：乙烯酯、乙烯醚、乙烯鹵化物、亞乙烯鹵化物、以及在α位具有芳香環或雜環之乙烯化合物。可使用之選擇性的乙烯單體，自本發明可使用之單體所選出的例子有：乙酸乙烯酯、乙烯甲醯胺、乙烯吡啶、乙基乙烯基醚、2-乙基己基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、氯乙烯、偏二氯乙烯、丙烯腈、苯乙烯與α-甲基苯乙烯。本發明可使用的其它單體有：甲基丙烯酸環氧丙酯、丙烯酸環氧丙酯、烯丙基環氧丙基醚、甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸3-羥丙酯、丙烯酸3-羥丙酯、甲基丙烯酸4-羥丁酯、丙烯酸4-羥丁酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸及其酯、巴豆酸及其酯、馬來酸及其酯、富馬酸及其酯、馬來酸酐、甲基丙烯醯胺以及N-烷基化衍生物、丙烯醯胺以及N-烷基化衍生物、N-羥甲基甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、乙烯醇、2-羥乙基乙烯基醚、3-羥丙基乙烯基醚與4-羥丁基乙烯基醚。
在橡膠或合成橡膠之情形，壓敏性黏合劑之起始原料時有其它不同可能，可得自天然橡膠之群組或合成橡膠之群組，或可得自由天然橡膠及/或合成橡膠構成之所期望的混合物，其中天然橡膠基本上依據需要的純度等級及黏度等級可得自所有可用的品質，例如生膠(crepe)型、RSS型、ADS型、TSR型或CV型，而合成橡膠能從由隨機共聚之苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、丁二烯橡膠(BR)、合成聚異戊二烯(IR)、丁基橡膠(IIR)、鹵化丁基橡膠(XIIR)、丙烯酸酯橡膠(ACM)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)與聚胺基甲酸酯及/或其混合物所構成之群組中選出。此外為了提升加工性，橡膠中較佳添加基於所有彈性體含量的重量比為10至50重量%之熱塑性彈性體。目前為止的代表尤其可舉出特別相容型的聚苯乙烯-聚異戊二烯-聚苯乙烯(SIS)與聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯(SBS)。同樣能較佳地使用作為黏著層的基礎材料的還有嵌段共聚物。其係數個聚合物嵌段以共價鍵彼此連結。嵌段鏈可為線形，也可為星形或接枝共聚物變體。能較佳使用之嵌段共聚物的例子為線形三嵌段共聚物，其中兩個位於末端的嵌段具有的軟化溫度至少為40℃，較佳為至少70℃，而其中間嵌段具有的軟化溫度為最高0℃，較佳為最高-30℃。也可使用更多嵌段的共聚物，如四嵌段共聚物。其在下述情形為合適的：嵌段聚合物中具有至少二個相同或不同類別的聚合物嵌段，該等聚合物嵌段各具有的軟化溫度為至少40℃，較佳為至少70℃，且該等聚合物嵌段係藉由至少一個所具 有的軟化溫度為最高0℃，較佳為最高-30℃之聚合物鏈段在聚合物鏈中彼此分開。聚合物嵌段的範例有：聚醚(例如聚乙二醇、聚丙二醇或聚四氫呋喃)、聚二烯(例如聚丁二烯或聚異戊二烯)、氫化聚二烯(例如聚乙烯-丁烯或聚乙烯-丙烯、聚丁烯或聚異丁烯)、聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚丁二醇己二酸酯或聚己二醇己二酸酯、聚碳酸酯、聚己內酯)、乙烯基芳香族單體之聚合物嵌段(例如聚苯乙烯或聚α-甲基苯乙烯、聚烷基乙烯基醚、聚乙酸乙烯酯)、α,β-不飽和酯之聚合物嵌段(例如特別是丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯)。行家熟知相應的軟化溫度。或者可查自例如聚合物手冊[J.Brandrup、E.H.Immergut、E.A.Grulke(編輯)，聚合物手冊第4版，1999年，Wiley出版，紐約]。聚合物嵌段可由共聚物構成。
選擇性可用之增黏樹脂毫無疑慮的可使用所有過去已知與文中所提到的黏性樹脂。代表性的有松香樹脂、其歧化、氫化、聚合化、酯化衍生物及鹽、脂肪族與芳香族烴樹脂、萜烯樹脂與萜酚樹脂。為了將最終得到的黏合劑調整為所期望的性質，其能與其它樹脂任意組合來使用。黏合劑依其組成也可使用無樹脂成分。
本發明之黏合劑包含至少一種用來調整積層性質之塑化劑。其能使用所有選自自黏技術已知的軟化物質。其包括：石蠟油與環烷油、(官能化)寡聚物(如寡聚丁二烯與寡聚異戊二烯)、液態丁腈橡膠、液態萜烯樹脂、植物性脂肪與動物性脂肪、酞酸酯與官能化丙烯酸酯。
至少一種使用的塑化劑為反應性塑化劑。使用作為反應性塑化劑的可為所有在積層溫度為液態之已知的反應性樹脂與反應性樹脂混合物。合適的有熱硬化性反應性樹脂與/或輻射化學硬化性反應性樹脂。更佳為在其中添加適當的熱活化起始劑及/或光化學活化起始劑。
特佳的反應系統為(甲基)丙烯酸酯樹脂(混合物)，其能與光起始劑組合以UV輻射硬化。因此本發明之黏合劑中，特佳為包含至少一種用於輻射化學交聯與視需要的熱交聯之具有低於積層溫度的軟化溫度之丙烯酸酯系或甲基丙烯酸酯系的反應性樹脂作為反應性塑化劑。丙烯酸酯系或甲基丙烯酸酯係反應性樹脂，係特別指芳香族丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，或特別指脂肪族或環脂肪族丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
合適的反應性樹脂帶有至少一個(甲基)丙烯酸酯官能基，較佳帶有至少二個(甲基)丙烯酸酯官能基。依據本發明之目的，也可使用其它帶有至少一個(甲基)丙烯酸酯官能基之化合物，較佳使用(甲基)丙烯酸官能數高者。
所使用之僅帶有一個(甲基)丙烯酸酯官能基的化合物，依據本發明之目的較佳使用(甲基)丙烯酸酯反應性樹脂，其係以結構式(I)表示。
CH2=C(R1)(COOR2) (I)
結構式(I)中，R1=H或CH3，而R2表示具有1至30 個C原子之線形、分枝或環狀、脂肪族或芳香族烴殘基。
反應性樹脂(特佳為使用符合結構式(I)者)係包括具有由4至18個C原子所構成之烷基的丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯。相應之化合物的具體實施例有(但無意限制於此列表)：丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸正庚酯、甲基丙烯酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、甲基丙烯酸正壬酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸十六酯、甲基丙烯酸十六酯、丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸硬脂酯、丙烯酸二十二酯、甲基丙烯酸二十二酯、其分枝異構物，例如丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、丙烯酸十三酯、甲基丙烯酸十三酯，以及環狀單體，例如丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸四氫呋喃甲酯、甲基丙烯酸四氫呋喃甲酯、2-丙烯酸-六氫化-4,7-亞甲基-1H-茚基酯、2-甲基丙烯酸-六氫化-4,7-亞甲基-1H-茚基酯、丙烯酸4-三級丁基環己酯、甲基丙烯酸4-三級丁基環己酯、丙烯酸降莰酯、甲基丙烯酸降莰酯、丙烯酸異莰酯及甲基丙烯酸異莰酯。
其它可使用的有：丙烯醯啉、甲基丙烯醯啉、三羥甲基丙烷縮甲醛單丙烯酸酯、三羥甲基丙烷縮甲醛單甲基丙烯酸酯、丙氧化新戊基甲基醚單丙烯酸酯、丙氧化新戊基甲基醚單甲基丙烯酸酯、三伸丙二醇 甲基醚單丙烯酸酯、三伸丙二醇甲基醚單甲基丙烯酸酯、乙氧化丙烯酸乙酯(如乙基二乙二醇丙烯酸酯)、乙氧化甲基丙烯酸乙酯(如乙基二乙二醇甲基丙烯酸酯)、丙氧化丙烯酸丙酯及丙氧化甲基丙烯酸丙酯。
還可使用作為反應性樹脂的有：具有芳香族殘基之丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯，例如丙烯酸苯酯、丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯甲酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、乙氧化酚丙烯酸酯、乙氧化酚甲基丙烯酸酯、乙氧化壬基酚丙烯酸酯或乙氧化壬基酚甲基丙烯酸酯。
此外可使用作為帶有一個(甲基)丙烯酸酯官能基之化合物的有：脂肪族或芳香族之特別是乙氧化或丙氧化之聚醚單(甲基)丙烯酸酯、脂肪族或芳香族之聚酯單(甲基)丙烯酸酯、脂肪族或芳香族之胺基甲酸酯單(甲基)丙烯酸酯或脂肪族或芳香族之環氧化單(甲基)丙烯酸酯。
較佳使用一種以上自下列化合物中所選出的化合物作為帶有至少二個(甲基)丙烯酸官能基之化合物，包括：二官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯(例如1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二伸丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、環己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯)、三官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯(例如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯)、四官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯(例如雙三羥甲基丙 烷四(甲基)丙烯酸酯或雙三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯)、五官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯(例如二新戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯)、六官能脂肪族(甲基)丙烯酸酯(例如二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯)。另外，使用高官能數化合物時，可使用：具有具體來說二、三、四或六個(甲基)丙烯酸酯官能基的脂肪族或芳香族之特別是乙氧化與丙氧化的聚醚(甲基)丙烯酸酯(例如乙氧化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙氧化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧化丙三醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧化新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化三羥基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙氧化新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷甲基醚二(甲基)丙烯酸酯)、具有具體來說二、三、四或六個(甲基)丙烯酸酯官能基的脂肪族或芳香族之聚酯(甲基)丙烯酸酯、具有具體來說二、三、四或六個(甲基)丙烯酸酯官能基的脂肪族或芳香族之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、具有具體來說二、三、四或六個(甲基)丙烯酸酯官能基的脂肪族或芳香族之環氧(甲基)丙烯酸酯。
黏合劑配方另外包含至少一種用於反應性樹脂之自由基硬化的光起始劑。較佳光起始劑在小於350nm具有吸收，且較佳為大於250nm。也可使用在高於350nm吸收，例如在紫外線區域吸收之起始劑。
用於自由基硬化之光起始劑的適當代表例有：I型光起始劑(所謂的α-裂解劑，如苯偶姻衍生物與苯乙酮衍生物、二苯基乙二酮縮酮或醯基膦氧化物)、II型光起始劑(所謂的奪氫劑，如二苯基酮衍生物與一些醌類、二酮類與9-氧硫)。此外可使用三衍生物來起始自由基反應。
I型光起始劑較佳可使用包括例如：苯偶姻、苯偶姻醚(例如苯偶姻甲基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶姻丁基醚、苯偶姻異丁基醚)、羥甲基苯偶姻衍生物(例如羥甲基苯偶姻丙基醚、4-苯甲醯-1,3-二氧戊環與其衍生物)、二苯基乙二酮縮酮衍生物(例如2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮或2-苯甲醯-2-苯基-1,3-二氧戊環)、α,α-二烷氧基苯乙酮(例如α,α-二甲氧基苯乙酮與α,α-二乙氧基苯乙酮)、α-羥烷基苯基酮(例如1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙酮與2-羥基-2-甲基-1-(4-異丙基苯基)丙酮、4-(2-羥乙氧基)苯基-2-羥基-2-甲基-2-丙酮與其衍生物)、α-胺烷基苯基酮(例如2-甲基-1-[4-(甲硫)苯基]-2-啉丙-2-酮與2-苯甲基-2-二甲基胺-1-(4-啉基苯基)丁-1酮)、醯基膦氧化物(例如2,4,6-三甲基苯甲醯二苯基膦氧化物與乙基-2,4,6-三甲基苯甲醯苯基膦酸酯)與O-醯基-α-肟基酮。
II型光起始劑較佳可使用包括例如：二苯基酮及其衍生物(如2,4,6-三甲基二苯基酮或4,4’-雙(二甲基胺)二苯基酮)、9-氧硫及其衍生物(如2-異丙基-9-氧硫與2,4-二乙基-9-氧硫)、酮及其衍生物、 與蒽醌及其衍生物。
II型光起始劑特佳係與含氮共起始劑(所謂的胺增效劑)組合使用。依據本發明之目的較佳為使用三級胺。此外，在與II型光起始劑組合時較佳使用氫原子予體。例如含胺基之基板。胺增效劑的範例有：甲基二乙醇胺、三乙醇胺、4-(二甲胺基)苯甲酸乙酯、4-(二甲胺基)苯甲酸-2-正丁氧基乙酯、4-(二甲胺基)苯甲酸2-乙基己酯、2-(二甲胺基苯基)乙酮，以及不飽和並因而可共聚合之三級胺、(甲基)丙烯酸酯化胺、不飽和胺改性寡聚物與聚酯系或聚醚系之聚合物與胺改性(甲基)丙烯酸酯。
此外可使用能聚合之I型及/或II型光起始劑。
依據本發明之目的還可使用不同種類的I型及/或II型光起始劑之任意組合。
反應系統特佳為環氧樹脂(混合物)，該環氧樹脂(混合物)能與光起始劑組合以UV-陽離子硬化，或與熱起始劑組合以熱陽離子硬化。
本發明之黏合劑因此特佳包含至少一種用於輻射化學交聯與視需要的熱交聯之具有低於積層溫度的軟化溫度之環醚系反應性樹脂。
環醚系反應性樹脂特別係指環氧化物(也就是至少帶有一個環氧乙烷基之化合物)或氧雜環丁烷。其可為芳香族性或特別為脂肪族或環脂肪族性。
可使用的反應性樹脂可為單官能、雙官能、三官能、 四官能或更高官能數乃至多官能，其中官能數係參照環醚基。
例如(但無意受限於)有：3,4-環氧環己基甲基-3’,4’-環氧環己酸酯(EEC)與衍生物、二氧化雙環戊二烯與衍生物、3-乙基-3-羥甲基氧雜環丁烷與衍生物、四氫酞酸二環氧丙酯與衍生物、六氫酞酸二環氧丙酯與衍生物、1,2-乙二醇二環氧丙醚與衍生物、1,3-丙二醇二環氧丙醚與衍生物、1,4-丁二醇二環氧丙醚與衍生物、更高級1,n-烷二醇二環氧丙醚與衍生物、己二酸雙[(3,4-環氧環己基)甲酯]與衍生物、乙烯基環己基二氧化物與衍生物、1,4-環己二甲醇雙(3,4-環氧環己酸酯)與衍生物、4,5-環氧四氫酞酸二環氧丙基酯與衍生物、雙[1-乙基(3-氧雜環丁烷基)甲基]醚與衍生物、新戊四醇四環氧丙基醚與衍生物、雙酚A二環氧丙基醚(DGEBA)、氫化雙酚A二環氧丙基醚、雙酚F二環氧丙基醚、氫化雙酚F二環氧丙基醚、環氧苯酚酚醛樹脂、氫化苯酚苯酚酚醛樹脂、環氧甲酚酚醛樹脂、氫化環氧甲酚酚醛樹脂、2-(7-氧雙環螺(1,3-二烷-5,3’-(7-氧雙環[4.1.0]庚烷)))、1,4-雙((2,3-環氧丙氧基)甲基)環己烷。
反應性樹脂可取其單體型態或二聚物、三聚物等至其寡聚物型態來使用。
反應性樹脂彼此還有與其它共反應之化合物(如醇類(單官能或多官能)或乙烯醚類(單官能或多官能))的混合物也是可以的。
黏合劑配方包含至少一種用於反應性樹脂之 陽離子硬化的光起始劑。用於陽離子UV硬化之起始劑具體來說可使用鋶系、錪系與茂金屬系系統。
鋶系陽離子的範例請參照US 6,908,722B1(特別是10至21欄)之陳述。
作為上述陽離子之相對離子的陰離子之範例有：四氟硼酸離子、四苯硼酸離子、六氟磷酸離子、過氯酸離子、四氯鐵酸離子、六氟砷酸離子、六氟銻酸離子、五氟羥基銻酸離子、六氯銻酸離子、肆(五氟苯基)硼酸離子、肆(五氟甲基苯基)硼酸離子、雙(三氟甲基磺醯基)胺與參(三氟甲基磺醯基)甲基化物。此外，特別是對於錪系起始劑來說，也可考慮以氯離子、溴離子、碘離子作為陰離子，但起始劑較佳實質上無氯、溴、碘。
具體上可用的系統有：●鋶鹽(參照例如US 4,231,951 A、US 4,256,828 A、US 4,058,401 A、US 4,138,255 A與US 2010/063221 A1)如六氟砷酸三苯基鋶、六氟硼酸三苯基鋶、四氟硼酸三苯基鋶、肆(五氟苯甲基)硼酸三苯基鋶、四氟硼酸甲基二苯基鋶、肆(五氟苯甲基)硼酸甲基二苯基鋶、六氟磷酸二甲基苯基鋶、六氟磷酸三苯基鋶、六氟銻酸三苯基鋶、六氟砷酸二苯基萘基鋶、六氟磷酸三甲苯基鋶、六氟銻酸甲氧苯基二苯基鋶、四氟硼酸4-丁氧基苯基二苯基鋶、肆(五氟苯甲基)硼酸4-丁氧基苯基二苯基鋶、六氟銻酸4-氯苯基二苯基鋶、六氟磷酸參(4-苯氧基苯基)鋶、 六氟砷酸二(4-乙氧基苯基)甲基鋶、四氟硼酸4-乙醯基苯基二苯基鋶、肆(五氟苯甲基)硼酸4-乙醯基苯基二苯基鋶、六氟磷酸參(4-硫甲氧基苯基)鋶、六氟銻酸二(甲氧基磺醯基苯基)甲基鋶、四氟硼酸二(甲氧基萘基)甲基鋶、肆(五氟苯甲基)硼酸二(甲氧基萘基)甲基鋶、六氟磷酸二(羰甲氧基苯基)甲基鋶、肆(3,5-雙(三氟甲基)苯基)硼酸(4-辛氧基苯基)二苯基鋶、肆(五氟苯基)硼酸參[4-(4-乙醯基苯基)硫苯基]鋶、肆(3,5-雙(三氟甲基)苯基)硼酸參(十二基苯基)鋶、四氟硼酸4-乙醯胺苯基二苯基鋶、肆(五氟苯甲基)硼酸4-乙醯胺苯基二苯基鋶、六氟磷酸二甲基萘基鋶、四氟硼酸三氟甲基二苯基鋶、肆(五氟苯甲基)硼酸三氟甲基二苯基鋶、六氟磷酸苯基甲基苯甲基鋶、六氟磷酸5-甲基噻蒽鎓、六氟磷酸10-苯基-9,9-二甲基硫鎓、四氟硼酸10-苯基-9-側氧硫鎓、肆(五氟苯甲基)硼酸10-苯基-9-側氧硫鎓、四氟硼酸5-甲基-10-側氧噻蒽鎓、肆(五氟苯甲基)硼酸5-甲基-10-側氧噻蒽鎓與六氟磷酸5-甲基-10,10-二側氧噻蒽鎓●錪鹽(參照例如US 3,729,313A、US 3,741,769A、US 4,250,053A、US 4,394,403A與US2010/063221 A1)如四 氟硼酸二苯基錪、四氟硼酸二(4-甲基苯基)錪、四氟硼酸苯基-4-甲基苯基錪、六氟磷酸二(4-氯苯基)-錪、四氟硼酸二萘基錪、四氟硼酸二(4-四氟甲基苯基)錪、六氟磷酸二苯基錪六氟磷酸二(4-甲基苯基)錪、六氟砷酸二苯基錪、四氟硼酸二(4-苯氧基苯基)錪、六氟磷酸苯基-2-噻吩基錪、六氟磷酸3,5-二甲基吡唑基-4-苯基錪、六氟銻酸二苯基錪、四氟硼酸2,2'-二苯基錪、六氟磷酸二(2,4-二氯苯基)錪、六氟磷酸二(4-溴苯基)錪、六氟磷酸二(4-甲氧基苯基)錪、六氟磷酸二(3-羧基苯基)錪、六氟磷酸二(3-甲氧基羰基苯基)錪、六氟磷酸二(3-甲氧基磺醯基苯基)錪、六氟磷酸二(4-乙醯胺基苯基)錪、六氟磷酸二(2-苯并噻吩)錪、參四氟甲基磺醯基甲基化二芳基錪，例如六氟銻酸二苯基錪，肆(五氟苯基)硼酸二芳基錪，例如肆(五氟苯基)硼酸二苯基錪，六氟銻酸(4-正癸氧基苯基)苯基錪、六氟銻酸[4-(2-羥基正十四氧基)苯基]苯基錪、 三氟磺酸[4-(2-羥基正十四氧基)苯基]苯基錪、六氟磷酸[4-(2-羥基正十四氧基)苯基]苯基錪、肆(五氟苯基)硼酸[4-(2-羥基正十四氧基)苯基]苯基錪、六氟銻酸雙(4-三級丁基苯基)錪、六氟磷酸雙(4-三級丁基苯基)錪、三氟磺酸雙(4-三級丁基苯基)錪、四氟硼酸雙(4-三級丁基苯基)錪、六氟銻酸雙(十二基苯基)錪、四氟硼酸雙(十二基苯基)錪、六氟磷酸雙(十二基苯基)錪、三氟甲基磺酸雙(十二基苯基)錪、六氟銻酸二(十二基苯基)錪、三氟甲磺酸二(十二基苯基)錪、硫酸氫化二苯基錪、硫酸氫化4,4'-二氯二苯基錪、硫酸氫化4,4'-二溴二苯基錪、硫酸氫化3,3'-二硝基二苯基錪、硫酸氫化4,4'-二甲基二苯基錪、硫酸氫化4,4'-雙琥珀醯亞胺二苯基錪、硫酸氫化3-硝基二苯基錪、硫酸氫化4,4'-二甲氧基二苯基錪、肆(五氟苯基)硼酸雙(十二基苯基)錪、肆(3,5-雙(三氟甲基)苯基)硼酸(4-辛氧基苯基)苯基錪與肆(五氟苯基)硼酸(甲苯基異丙苯基)錪與●二茂鐵鎓鹽(參照例如EP 542716B1)如η5-(2,4-環戊 二烯-1-基)-[(1,2,3,4,5,6,9)-(1-甲基乙基)苯]鐵。
市售光起始劑舉例有：聯合碳化物公司之Cyracure UVI-6990、Cyracure UVI-6992、Cyracure UVI-6974與Cyracure UVI-6976；艾迪科公司之Optomer SP-55、Optomer SP-150、Optomer SP-151、Optomer SP-170與Optomer SP-172；三新化學公司之San-Aid SI-45L、San-Aid SI-60L、San-Aid SI-80L、San-Aid SI-100L、San-Aid SI-110L、San-Aid SI-150L與San-Aid SI-180L；沙多瑪公司之SarCat CD-1010、SarCat CD-1011與SarCat CD-1012；德固賽公司之Degacure K185；羅地亞公司之Rhodorsil Photoinitiator 2074；日本曹達公司之CI-2481、CI-2624、CI-2639、CI-2064、CI-2734、CI-2855、CI-2823與CI-2758；IGM樹脂之Omnicat 320、Omnicat 430、Omnicat 432、Omnicat 440、Omnicat 445、Omnicat 550、Omnicat 550 BL與Omnicat 650；大賽璐公司之Daicat II；Daicel-Cytec公司之UVAC 1591；3M公司之FFC 509；Midori Kagaku公司之BBI-102、BBI-103、BBI-105、BBI-106、BBI-109、BBI-110、BBI-201、BBI、301、BI-105、DPI-105、DPI-106、DPI-109、DPI-201、DTS-102、DTS-103、DTS-105、NDS-103、NDS-105、NDS-155、NDS-159、NDS-165、TPS-102、TPS-103、TPS-105、TPS-106、TPS-109、TPS-1000、MDS-103、MDS-105、MDS-109、MDS-205、MPI-103、MPI-105、MPI-106、MPI-109、DS-100、DS-101、MBZ-101、MBZ-201、MBZ-301、NAI-100、NAI-101、 NAI-105、NAI-106、NAI-109、NAI-1002、NAI-1003、NAI-1004、NB-101、NB-201、NDI-101、NDI-105、NDI-106、NDI-109、PAI-01、PAI-101、PAI-106、PAI-1001、PI-105、PI-106、PI-109、PYR-100、SI-101、SI-105、SI-106與SI-109；日本化藥公司之Kayacure PCI-204、Kayacure PCI-205、Kayacure PCI-615、Kayacure PCI-625、Kayarad 220與Kayarad 620、PCI-061T、PCI-062T、PCI-020T、PCI-022T；三和化學公司之TS-01與TS-91；Deuteron公司之Deuteron UV 1240；伊諾力克公司之Tego Photocompound 1465N；GE Bayer Silicones公司之UV 9380 C-D1；Cytec公司之FX 512；Bluestar Silicones公司之Silicolease UV Cata 211；與巴斯夫公司之Irgacure 250、Irgacure 261、Irgacure 270、Irgacure PAG 103、Irgacure PAG 121、Irgacure PAG 203、Irgacure PAG 290、Irgacure CGI 725、Irgacure CGI 1380、Irgacure CGI 1907與Irgacure GSID 26-1。
光起始劑可不組合或組合二種以上光起始劑來使用。
較佳光起始劑在小於350nm具有吸收，且較佳為大於250nm。也可使用在高於350nm吸收，例如在紫外線區域吸收之起始劑。特佳使用鋶系光起始劑，其較佳具有UV-吸收性質。
其它可使用作為光起始劑有二苯基甲酮與衍生物以及4-異丙基-9-氧硫與衍生物。
也可使用不同反應系統之組合。
同樣可使用的有硫醇-烯系統，特別是在使用二烯橡膠做為彈性體成分時。
本發明之黏合劑可進一步包含其它成分，例如流變助劑、催化劑、起始劑、穩定劑、增溶劑、偶合劑、交聯劑、抗氧化劑、其他抗老化劑、光穩定劑、阻燃劑、顏料、染料、填料及/或發泡劑。
可選擇性使用的載體：
使用載體時，所有符合技術標準之已知系統都合適。聚酯(PET)與聚丙烯為極佳的合適範例。同樣可使用依據WO 2011/134782之撓性載體。對許多應用會提供透明載體。
可選擇性使用的載體膜之製造原則上可使用所有成膜聚合物及/或擠塑聚合物。參照例如Nentwig之彙整[J.Nentwig，塑料膜，第5章，第2版，2000年C.Hanser出版，慕尼黑]。於較佳解釋中係使用聚烯烴。較佳聚烯烴係由乙烯、丙烯、丁烯及/或己烯製造，其可由各個純單體聚合或由該等單體之混合物共聚合。聚合物膜之物理與機械性質係藉由聚合方法與單體之選擇來調整，例如軟化溫度及/或抗拉強度。於本發明之另一較佳解釋中係使用聚乙酸乙烯酯。聚乙酸乙烯酯除了乙酸乙烯酯以外還可包含乙烯醇作為共聚單體，其中游離醇含量可在廣範圍變化。於本發明之另一較佳解釋中係使用聚酯作為載體膜。於本發明之特佳解釋中係使用基於例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)之聚酯。於本發明之另一較佳解釋中係使用聚氯乙 烯作為薄膜。要增加溫度穩定性可使用硬化供單體來製備在此薄膜中所含有的聚合物成分。此外為了得到一致的性質改善，薄膜可做輻射交聯。在使用PVC作為薄膜原料時，可選擇性的包含塑化成分(塑化劑)。也可使用其它鹵化烴作為薄膜基礎材料，例如聚偏二氯乙烯或氟化系統。於本發明之另一較佳解釋中係使用聚醯胺來製造薄膜。聚醯胺可由一種二羧酸與一種二胺或由多種二羧酸與二胺來構成。除了二羧酸與二胺以外，也可將更高官能數的羧酸與胺拿來與上述二羧酸與二胺並用。要加固薄膜，較佳使用環狀、芳香族或雜芳香族起始單體。於本發明另一較佳解釋中，係使用聚甲基丙烯酸酯來製造薄膜。此時可藉由單體(甲基丙烯酸酯與部分的丙烯酸酯)之選擇來調整薄膜之玻璃轉移溫度。此外，為了例如提高薄膜的可撓性，或降低或升高玻璃轉移溫度，或將結晶鏈段的形成減到最少，聚甲基丙烯酸酯也可包含添加劑。於本發明之另一較佳解釋中，係使用聚碳酸酯來製造薄膜。此外在本發明之另一解釋中，可使用乙烯基芳香族系與乙烯基雜芳香族系的聚合物與共聚物來製造可選擇性使用的載體膜。
可選擇性使用的載體膜可選擇具有單軸配向、雙軸配向或未配向。於成膜材料之製造可適當加入改善成膜性質之添加劑與其他成分，降低結晶鏈段之形成傾向及/或選擇性提升或降低機械性質。作為其它可選擇性使用的添加劑可包括：抗老化劑、光穩定劑例如特別是UV光穩定劑、抗氧化劑、其它穩定劑、阻燃劑、 顏料、染料及/或發泡劑。可選擇性使用之載體膜在使用時可為自身的單層結構，或例如藉由共擠出所得到的多層複合物。此外，載體膜也可在一或兩面上經過預處理，及/或加上一機能層。若兩面經過預處理及/或塗布，則預處理及/或塗層的種類及/或型態可為不同或相同。此種預處理及/或塗層可例如讓一或兩黏合劑層有更佳的錨定。為此目的，特佳係在載體膜的一或兩面上帶有一種或不同種的底漆，及/或在載體膜的一或兩面上藉由電暈處理及/或火焰處理及/或電漿處理及/或其它方式作表面活化預處理。可選擇性使用之載體膜依據本發明之目的可為透明且無色或透明但有色。此外，本發明中薄膜若不是透明，則其為白色、綠色、黑色或有色。
可選擇性使用之載體以上述材料可為撓性，特別係具有小於1Gpa之彈性模數。關於此種載體之材料選擇係沒有受到特別限制。熱塑性與非熱塑性彈性體係被提供作為此種載體之基礎材料。彈性體較佳具有高彈性比例。較佳其為至少80%，較佳為至少90%，但也可為具有低彈性比例的黏彈性性質。雙面壓敏性產品的彈性比例同樣較佳薇至少80%，更佳為至少90%，但此處也可為具有低彈性比例的黏彈性性質。
可撓性載體之基礎材料具有至少一種相，其軟化溫度低於25℃，較佳低於0℃，即所謂的彈性體相或軟質相。此相特佳大於25重量%，並係藉由混合或藉由載體膜之基礎材料的化學植入部分產生。
可使用於載體之非熱塑性彈性體的群組係包 括特別是化學交聯(共)聚合物。所有行家所熟知的用於生產彈性體/橡膠之觀念均可供作交聯種類。範例有藉由(共)聚合物(稱為交聯劑)中所含有的兩個官能基之間的反應之共價交聯。為此研發人員研究了所有橡膠化學、塗料化學、熱固性塑料化學、顏料化學與黏著物化學之交聯觀念。較佳為使用多種官能，例如雙官能之交聯劑分子。其可為異氰酸酯、環氧化物、矽烷、酸酐、吖環丙烷或三聚氰胺。此外也可使用過氧系交聯劑與橡膠硫化系統。G.Auchter等人提出一系列符合本發明能較佳用於載體之交聯觀念(G.Auchter等人，壓敏性黏著性技術手冊，D.Satas(編輯)，第3版，1999年，Satas & Associates出版，華威，第358-470頁及其中標註頁面)。
特佳在非熱塑彈性體之群組中有化學交聯之(甲基)丙烯酸酯共聚物系彈性體，其藉由適當選擇(甲基)丙烯酸酯單體而具有低的軟化溫度並包含能夠與交聯劑進行化學反應之功能性共聚單體。US 3,038,886提供一化學交聯聚丙烯酸酯彈性體之範例，其係讓丙烯酸乙酯與甲基丙烯酸2-羥乙酯共聚合。甲基丙烯酸2-羥乙酯藉由OH基提供一種與交聯劑(在此情形為酸酐)構成共價鍵之官能基。此外，只要具有充分的穩定性，可以是配位交聯(例如多牙錯合物構成的交聯，如金屬螯合劑)與離子交聯(例如離子簇構成之交聯)。此外可以是輻射化學起始之交聯方法。此特別是指藉由UV輻射及/或電子輻射起始之交聯反應。(甲基)丙烯酸酯共聚物除了(甲基)丙烯酸酯共聚單體以外還可包含其他特別是乙烯性共聚 單體。
交聯度越高，所得到的彈性體之彈性模數越高。因此，藉由交聯度可將非熱塑彈性體之彈性性質調整成符合本發明。
此外，為了實現期望的彈性性質，較佳使用橡膠系材料作為非熱塑性彈性體來用於本發明之產品的載體。雖然橡膠可以化學交聯，但只要其分子量夠高(在許多天然與合成系統之情況是如此)，則沒有額外的交聯也可使用。由纏結或聚合物性質(參見L.J.Fetters等人於Macromolecules，1994年，27期，第4639-4647頁發表之觀念與一系列聚合物)之纏結分子量所得到之期望的彈性性質會得到長鏈的橡膠。若使用橡膠或合成橡膠或其產生之摻合物作為基礎材料來做為至少一層載體層，則依照於需要的純度與黏度，原則上天然橡膠可使用所有可用的品質，例如生膠型、RSS型、ADS型、TSR型或CV型，而合成橡膠則選自下列構成之群組：隨機共聚苯乙烯-丁烯橡膠(SBR)、丁二烯橡膠(BR)、合成聚異戊二烯(IR)、丁基橡膠(IIR)、鹵化丁基橡膠(XIIR)、丙烯酸酯橡膠(ACM)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)與聚胺基甲酸酯及/或它們的摻合物。用於本發明之產品的載體系統之材料的選擇標準，係依照本發明相應之光學品質標準。
能用於載體之熱塑性彈性體之群組可選自(但無意限制於此列表)：半結晶聚合物、含離聚物之聚合物、嵌段聚合物與多嵌段共聚物。熱塑性彈性體之具 體例為熱塑性聚胺基甲酸酯(TPU)。聚胺基甲酸酯為化學及/或物理交聯之聚縮物，其一般係由多元醇與異氰酸酯所構成，並具有軟鏈段與硬鏈段。軟鏈段係包括例如聚酯、聚醚、聚碳酸酯、符合本發明之各較佳脂肪族天然物、與聚異氰酸酯硬鏈段。依照各成分的種類與使用比例，能得到可較佳使用之符合本發明目的之材料。配方中市售可得的原料有例如在EP 894 841 B1與EP 1 308 492B1所提到者。可使用杜邦公司之Lycra®，Goodrich公司之Estane®、Mobay Texin®、Upjohn Pellethane®，與拜耳公司之Desmopan®、Elastollan®。此外可使用熱塑性聚醚酯彈性體如杜邦公司之Hytrel®、DSM公司之Arnitel®、伊士曼公司之Ectel®、Einchem公司之Pipiflex®、奇異公司之Lomod®、賽拉尼斯公司之Riteflex®、Nippon Zeon公司之Zeospan®、Elana公司之Elitel®與東洋紡公司之Pelprene®。另外，可使用例如陶氏化學與Atofina之聚醯胺(如聚酯醯胺、聚醚酯醯胺、聚碳酸酯醯胺與聚醚-嵌段醯胺)。另外，可使用含鹵素聚乙烯，例如特別是軟質PVC。另外，可使用離聚物系彈性體，例如杜邦公司之Surlyn®。
其他能使用於載體的熱塑性彈性體之具體例為半結晶聚合物。其特別係指聚烯烴。較佳聚烯烴係由乙烯、丙烯、丁烯及/或己烯所製成，其可由各個純單體聚合或由該等單體與其它單體之混合物共聚合。聚合物膜之物理與機械性質係藉由聚合方法與單體之選擇來調整，例如軟化溫度及/或延性與特別是彈性模數。可使用的原料 的範例為聚烯烴，例如乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、乙烯-丙烯酸酯(EA)、乙烯-甲基丙烯酸酯(EMA)、低密度聚乙烯(PE-LD)、線型低密度聚乙烯(PE-LLD)、極低密度線型聚乙烯(PE-VLD)、聚丙烯均聚物(PP-H)、聚丙烯共聚物(PP-C)(衝擊或隨機)。載體的原料的其他範例為軟質聚乙烯彈性體(如AffinityTM(陶氏化學)、EngageTM(陶氏化學)、ExactTM(Dex Plastomers)、TafmerTM(三井化學))、軟質聚丙烯共聚物(如VistamaxxTM(艾克森美孚)、VersifyTM(陶氏化學)中藉由隨機結構而具有低熔點者)、與彈性體之多相的聚烯烴(例如具有嵌段結構)(例如InfuseTM(陶氏化學)、HifaxTM(Lyondell Basell)、AdflexTM(Lyondell Basell)或SoftellTM(Lyondell Basell)。
於本發明之一較佳實施型態中，係使用市售可得之拉伸膜或所謂的「保鮮膜」之薄膜，無論是哪種均可單獨使用或與其他薄膜及/或層組合使用。
可使用作為載體之特佳熱塑性彈性體為嵌段共聚物。其中各聚合物嵌段係以共價鍵彼此鍵結。嵌段鍵結可為線型，但也可為星型或接枝共聚物變體。可較佳使用之嵌段共聚物的範例為線型三嵌段共聚物，其兩個位於末端的嵌段(所謂的硬嵌段)具有的軟化溫度至少為40℃，較佳為至少70℃，而其中間嵌段(所謂的軟嵌段)具有的軟化溫度為最高0℃，較佳為最高-30℃。也可使用更多嵌段的共聚物，如四嵌段共聚物。重要的是，嵌段聚合物中具有至少二個相同或不同類別的聚合物嵌段，該等聚合物嵌段各具有的軟化溫度為至少40℃，較 佳為至少70℃(硬嵌段)，且該等聚合物嵌段係藉由至少一個所具有的軟化溫度為最高0℃，較佳為最高-30℃之聚合物鏈段(軟嵌段)在聚合物鏈中彼此分開。聚合物嵌段的範例有：聚醚(例如聚乙二醇、聚丙二醇或聚四氫呋喃)、聚二烯(例如聚丁二烯或聚異戊二烯)、氫化聚二烯(例如聚乙烯-丁烯或聚乙烯-丙烯、聚丁烯或聚異丁烯)、聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚丁二醇己二酸酯或聚己二醇己二酸酯、聚碳酸酯、聚己內酯)、乙烯基芳香族單體之聚合物嵌段(例如聚苯乙烯或聚α-甲基苯乙烯、聚烷基乙烯基醚、聚乙酸乙烯酯)、α,β-不飽和酯之聚合物嵌段(例如特別是丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯)。行家熟知相應的軟化溫度。或者可查自例如聚合物手冊[J.Brandrup、E.H.Immergut、E.A.Grulke(編輯)，聚合物手冊第4版，1999年，Wiley出版，紐約]。聚合物嵌段可由共聚物構成。特佳之可使用作為用於載體之熱塑性彈性體的嵌段聚合物之具體例，係由聚苯乙烯末端嵌段與聚異戊二烯中間嵌段或聚丁二烯中間嵌段所構成之三嵌段共聚物。這些中間可段可部分或完全氫化。此種材料可例如自原料製成。例如Kraton公司之KratonTM、Dexco公司之Vector®、台橡公司之Taipol®、Polimeri Europa公司之Europrene®、中國石化公司之Baling®、李長榮化學工業公司之Globalprene®、Nippon Zeon公司之Quintac®、Dynasol公司之Calprene ®與Solprene®、旭化成公司之Tuftec®、可樂麗公司之Septon®、英全化學工業公司之Enprene®、JSR公司之Dynaron®、Atofina 公司之Finaprene®、Petroflex公司之Coperflex®、巴斯夫公司之Styroflex®與Styrolux®。此外可使用由聚苯乙烯末端嵌段與聚異戊二烯中間嵌段所構成的三嵌段共聚物(可得自如Kaneka公司之SIBStar®)。此外特佳可使用由聚甲基丙烯酸甲酯末端嵌段與聚丙烯酸丁酯中間嵌段所構成之三嵌段共聚物(可得自如可樂麗公司之LA-Polymer®)，或可使用由聚苯乙烯嵌段與聚(甲基)丙烯酸酯嵌段所構成之嵌段共聚物。
於載體之製造也可適當加入改善成膜性質之添加劑與其它成分，降低結晶鏈段之形成傾向，調整軟質及/或硬質相之軟化溫度，及/或選擇性提升或降低機械性質。作為可選擇性使用的塑化劑，可使用所有自黏性膠帶技術已知的塑化物質。其包括：石蠟油與環烷油、(官能化)寡聚物(如寡聚丁二烯與寡聚異戊二烯)、液態丁腈橡膠、液態萜烯樹脂、植物性脂肪與動物性脂肪與油、酞酸酯與官能化丙烯酸酯。此外可使用抗靜電劑、抗結塊劑、抗氧化劑、光穩定劑與潤滑劑(參見例如B.J.Murphy，塑料用添加劑手冊，1996年，Elsevier出版，牛津，第2~9頁)。
不同交聯種類之組合，如熱塑性與非熱塑性彈性體，以及其它行家所熟知的交聯種類，也在本發明之雙面壓敏性的本發明之產品的載體之概念中。
產品結構：
具載體的產品結構係至少一層本發明之黏合物層。其它黏合劑層可自標準技術中任意選出。於積層過程中， 首先(若有)將非本發明之黏合劑層積層在基板A上。然後將尚未黏合的本發明之黏合劑層使用在積層第二片剛性基板。
黏合劑層具有之厚度，係使雙面黏著產品的總層厚最高為80μm，較佳為最高60μm。於使用載體層時，黏合劑層係選擇使其厚度讓雙面黏著產品的總層厚最高為80μm，較佳為最高60μm。例如50μm與25μm為無載體產品結構(也就是轉移膠帶)之黏合劑層厚度。而例如25μm與15μm則為具載體之產品結構的黏合劑層厚度。
可選擇性使用之載體基於操作性與加工性最好盡可能的薄。載體厚度最高50μm，較佳最高36μm，更佳低於25μm(例如12μm)。薄厚度範圍(最高36μm，特佳最高25μm)較佳選擇具有高彈性模數(特別是>1GPa)之載體膜。
積層製程(步驟1)：
於此步驟，係將雙面黏著產品積層於第一片剛性基板(基板A)上。此處所有能將一片為剛性且一片為撓性之基板對積層在一起之積層機皆可，即所謂的「輥對片」或「撓性對剛性」或「薄膜對片材」或「薄膜對面板」積層機。通常為輥系的積層機(參見例如JP H07-105791)。
積層製程(步驟2)：
於此步驟係將安裝上雙面黏著產品之基板A與第二片剛性基板(基板B)積層再一起。此處所有能將兩片皆為剛性之基板對積層在一起之積層機皆可，即所謂的「片 對片」或「剛性對剛性」或「面板對面板」積層機。此處特別會使用基於真空室之裝置。通常的裝置係在其中讓剛性基板以0°之角度接觸，即基板係平行配置(參見例如JP2009-294551)。依據本發明之目的較佳係使用此種裝置。但已知也有以互成角度來安裝板材之裝置(US 7,566,254)。此方法也可在環境壓力下進行作業。
也可使用能在其中進行兩積層步驟(步驟1與步驟2)之裝置。
積層步驟較佳係基於機械地且特別是可自動化地進行。
熱壓製程：
熱壓製程可接在許多積層製程上，使黏合劑層在基板上的潤濕性最佳化。熱壓係在加壓(例如至6巴)與中等升溫(最高至75℃)下盡可能的短時間(例如少於1小時，甚至少於30分鐘)操作。
用途
本發明之積層體以及積層體之製造方法較佳使用於光電子元件之封裝。
此種元件包括無機或有機電子結構，例如有機、金屬有機或聚合物半導體還有其組合。相應的產品係是期望之應用構成為剛性或撓性，而其中對於撓性元件的需求正不斷增加。此種元件之製造主要係藉由印刷法進行，如凸版印刷、凹版印刷、網版印刷、平板印刷還有所謂的「非撞擊式印刷」，如熱轉印、噴墨印刷或數位印刷。常使用的還有真空法，如化學氣相沉積 (CVD)、物理氣相沉積(PVD)、電漿輔助化學或物理氣相沉積(PECVD)、濺鍍、(電漿)蝕刻或氣相沉積。結構化通常係通過遮罩進行。
已經在市面上可得到或具市場潛力的光電元件之範例有電泳或電致變色之結構物或顯示器、使用於告示裝置或顯示裝置中或用於照明之有機或聚合物發光二極體(OLED或PLED)，此外例如還有電致發光燈、發光電化學電池(LEEC)、有機太陽能電池如染料敏化太陽能電池或聚合物太陽能電池、無機太陽能電池(特別是薄膜太陽能電池(例如基於矽、鍺、銅、銦、硒與鈣鈦礦之太陽能電池))、有機場效電晶體、有機開關元件、有機光學放大器、有機雷射二極體、有機或無機感應器，以及有機或無機系RFID應答器。
多數的電子元件(特別是使用有機材料者)對濕氣敏感。因此在電子元件的壽命期間需要以封裝來加以保護，不然效能會隨著使用時間而變差。
實施例1(本發明)：
製作50μm厚之轉移膠帶(單層膠膜)。為此，使400g的Kaneka公司之聚苯乙烯-嵌段-聚異丁烯嵌段共聚物(Sibstar 62M)、380g的伊士曼公司之烴增黏樹脂(Regalite R1090)與200g的ECEM公司之液態環氧樹脂(HBE-100)溶解於由甲苯(300g)、丙酮(150g)與揮發油60/95(550g)所構成之混合物中。然後添加40g的六氟銻酸三芳基鋶(得自西格瑪奧瑞奇公司)溶液作為光起始劑。光起始劑係以50重量%溶液存在於碳酸丙烯酯中。
藉由刮刀法將溶液調配物塗布於矽化PET裱紙上並以120℃乾燥15分鐘，產生50μm之黏合劑層厚度。以另一層矽化且容易分離之PET裱紙覆蓋樣品。
藉由此轉移膠帶膜製造玻璃/玻璃複合板。
自膠膜樣品剝除該容易分離之裱紙。藉由橡膠輥(積層步驟1)以手動方式將膠膜以開放的黏合側積層於剛性玻璃基板(浮法玻璃，厚度2mm且規格為20cm x 20cm)上。將此預製複合板送去檢驗光學性質(結果參見表1)。
以Trimech Technology PTE Ltd公司之CherusalTM TM-36GL型真空積層機進行積層步驟2。為此，先在該積層機設置尚未預積層之玻璃基板(浮法玻璃，厚度2mm且規格為20cm x 20cm)。該玻璃基板被吸附送進真空室並被上方的模板吸附。然後在下方的基板台裝上預製複合板(已經安裝上膠膜之玻璃基板)。吸附該預製複合板並剝除第二片裱紙。接下來把下方的基板台送進真空室。於其中產生<100Pa的負壓(裝置側標準負壓設備)，並在達到此值後讓兩片基板接觸。以40kg之壓力對兩片基板加壓10秒鐘。自上方模板解放複合板，並清空上方模板。最後，以30mm/s之速率與30kg之重量用橡膠輥滾過該複合板兩次。積層步驟2係在30℃進行。將此複合板送去檢驗光學性質(結果參見表1)。
熱壓此複合板。其係使樣品在40℃之溫度接受5巴的壓力30分鐘。在熱壓後對複合板作光學檢驗 (結果參照表1)。
實施例2(本發明)：
製作62μm厚之雙面黏性膠膜。為此，使333g的Kraton公司之聚苯乙烯-嵌段-聚乙烯-丁烯嵌段共聚物(Kraton G1650)、313g的Kolon公司之烴增黏樹脂(Sukorcz SU100)與333g的沙多瑪公司之液態丙烯酸酯樹脂(SR833S)溶解於由甲苯(300g)、丙酮(150g)與揮發油60/95(550g)所構成之混合物中。然後添加20g的巴斯夫公司之Irgacurc 500的溶液作為光起始劑。
藉由刮刀法將溶液調配物塗布於矽化PET裱紙上並以120℃乾燥15分鐘。黏合劑層之層厚度達25μm。以一層12μm之透明PET載體覆蓋樣品。藉由刮刀法將相同調配物塗布於另一層矽化且容易分離之PET裱紙上並以120℃乾燥15分鐘。此黏合劑層之層厚度也達25μm。以已安裝有25μm之黏合劑層的PET載體之無塗層側層積層於黏合層上。
藉由此雙面膠膜製造玻璃/玻璃複合板
自膠膜樣品剝除該容易分離之裱紙。藉由橡膠輥(積層步驟1)以手動方式將膠膜以開放的黏合側積層於剛性玻璃基板(浮法玻璃，厚度2mm且規格為20cm x 20cm)上。將此預製複合板送去檢驗光學性質(結果參見表1)。
以Trimech Technology PTE Ltd公司之CherusalTM TM-36GL型真空積層機進行積層步驟2。為此，先在該積層機設置尚未預積層之玻璃基板(浮法玻 璃，厚度2mm且規格為20cm x 20cm)。該玻璃基板被吸附送進真空室並被上方的模板吸附。然後在下方的基板台裝上預製複合板(已經安裝上膠膜之玻璃基板)。吸附該預製複合板並剝除第二片裱紙。接下來把下方的基板台送進真空室。於其中產生<100Pa的負壓(裝置側標準負壓設備)，並在達到此值後讓兩片基板接觸。以40kg之壓力對兩片基板加壓10秒鐘。自上方模板解放複合板，並清空上方模板。最後，以30mm/s之速率與30kg之重量用橡膠輥滾過該複合板兩次。積層步驟2係在30℃進行。將此複合板送去檢驗光學性質(結果參見表1)。
熱壓此複合板。其係使樣品在40℃之溫度接受5巴的壓力30分鐘。在熱壓後對複合板作光學檢驗(結果參照表1)。
實施例3(本發明)：
製作50μm厚之轉移膠帶。為此，使333g的Kraton公司之聚苯乙烯-嵌段-聚乙烯-丁烯嵌段共聚物(Kraton G1650)、313g的Kolon公司之烴增黏樹脂(Sukorez SU100)與333g的沙多瑪公司之液態丙烯酸酯樹脂(SR833S)溶解於由甲苯(300g)、丙酮(150g)與揮發油60/95(550g)所構成之混合物中。然後添加20g的巴斯夫公司之Irgacure 500的溶液作為光起始劑。
藉由刮刀法將溶液調配物塗布於矽化PET裱紙上並以120℃乾燥15分鐘，產生50μm之黏合劑層厚度。以另一層矽化且容易分離之PET裱紙覆蓋樣品。
藉由此轉移膠帶膜製造玻璃/玻璃複合板
自膠膜樣品剝除該容易分離之裱紙。藉由橡膠輥(積層步驟1)以手動方式將膠膜以開放的黏合側積層於剛性玻璃基板(浮法玻璃，厚度2mm且規格為20cm x 20cm)上。將此預製複合板送去檢驗光學性質(結果參見表1)。
以Trimech Technology PTE Ltd公司之CherusalTM TM-36GL型真空積層機進行積層步驟2。為此，先在該積層機設置尚未預積層之玻璃基板(浮法玻璃，厚度2mm且規格為20cm x 20cm)。該玻璃基板被吸附送進真空室並被上方的模板吸附。然後在下方的基板台裝上預製複合板(已經安裝上膠膜之玻璃基板)。吸附該預製複合板並剝除第二片裱紙。接下來把下方的基板台送進真空室。於其中產生<100Pa的負壓(裝置側標準負壓設備)，並在達到此值後讓兩片基板接觸。以40kg之壓力對兩片基板加壓10秒鐘。自上方模板解放複合板，並清空上方模板。最後，以30mm/s之速率與30kg之重量用橡膠輥滾過該複合板兩次。積層步驟2係在30℃進行。將此複合板送去檢驗光學性質(結果參見表1)。
此複合板不做熱壓，而係於23℃儲藏3天。在儲藏後對複合板作光學檢驗(結果參照表1)。
實施例4(本發明)：
製作50μm厚之轉移膠帶。為此，使400g的Kaneka公司之聚苯乙烯-嵌段-聚異丁烯嵌段共聚物(Sibstar 62M)、380g的伊士曼公司之烴增黏樹脂(Regalite R1090)與200g的ECEM公司之液態環氧樹脂(HBE-100)溶解於由甲苯(300g)、丙酮(150g)與揮發油60/95(550g)所構成之混合物中。然後添加40g的六氟銻酸三芳基鋶(得自西格瑪奧瑞奇公司)溶液作為光起始劑。光起始劑係以50重量%溶液存在於碳酸丙烯酯中。
藉由刮刀法將溶液調配物塗布於矽化PET裱紙上並以120℃乾燥15分鐘，產生50μm之黏合劑層厚度。以另一層矽化且容易分離之PET裱紙覆蓋樣品。
藉由此轉移膠帶膜製造玻璃/PC複合板(PC=聚碳酸酯)。
自膠膜樣品剝除該容易分離之裱紙。藉由橡膠輥(積層步驟1)以手動方式將膠膜以開放的黏合側積層於剛性玻璃基板(浮法玻璃，厚度2mm且規格為20cm x 20cm)上。將此預製複合板送去檢驗光學性質(結果參見表1)。
以Trimech Technology PTE Ltd公司之CherusalTM TM-36GL型真空積層機進行積層步驟2。為此，先在該積層機設置尚未預積層之PC基板(厚度2mm且規格為20cm x 20cm)。該PC基板被吸附送進真空室並被上方的模板吸附。然後在下方的基板台裝上預製複合板(已經安裝上膠膜之玻璃基板)。吸附該預製複合板並剝除第二片裱紙。接下來把下方的基板台送進真空室。於其中產生<100Pa的負壓(裝置側標準負壓設備)，並在達到此值後讓兩片基板接觸。以40kg之壓力對兩片 基板加壓10秒鐘。自上方模板解放複合板，並清空上方模板。最後，以30mm/s之速率與30kg之重量用橡膠輥滾過該複合板兩次。積層步驟2係在30℃進行。將此複合板送去檢驗光學性質(結果參見表1)。
熱壓此複合板。其係使樣品在40℃之溫度接受5巴的壓力30分鐘。在熱壓後對複合板作光學檢驗(結果參照表1)。
實施例5(比較)：
製作50μm厚之轉移膠帶。為此，讓具8%的丙烯酸、46%的丙烯酸丁酯、與46%的丙烯酸2-乙基己酯且Fikentscher k值為55之聚碳酸酯，以0.6%的鋁螯合物交聯，並藉由刮刀法以丙酮與石油醚之溶液的型態塗布於矽化PET裱紙上。以120℃乾燥15分鐘，產生50μm之黏合劑層厚度。以另一層矽化且容易分離之PET裱紙覆蓋樣品。
藉由此轉移膠帶膜製造玻璃/玻璃複合板。
自膠膜樣品剝除該容易分離之裱紙。藉由橡膠輥(積層步驟1)以手動方式將膠膜以開放的黏合側積層於剛性玻璃基板(浮法玻璃，厚度2mm且規格為20cm x 20cm)上。將此預製複合板送去檢驗光學性質(結果參見表1)。
以Trimech Technology PTE Ltd公司之CherusalTM TM-36GL型真空積層機進行積層步驟2。為此，先在該積層機設置尚未預積層之玻璃基板(浮法玻璃，厚度2mm且規格為20cm x 20cm)。該玻璃基板被吸 附送進真空室並被上方的模板吸附。然後在下方的基板台裝上預製複合板(已經安裝上膠膜之玻璃基板)。吸附該預製複合板並剝除第二片裱紙。接下來把下方的基板台送進真空室。於其中產生<100Pa的負壓(裝置側標準負壓設備)，並在達到此值後讓兩片基板接觸。以40kg之壓力對兩片基板加壓10秒鐘。自上方模板解放複合板，並清空上方模板。最後，以30mm/s之速率與30kg之重量用橡膠輥滾過該複合板兩次。積層步驟2係在30℃進行。將此複合板送去檢驗光學性質(結果參見表1)。
熱壓此複合板。其係使樣品在40℃之溫度接受5巴的壓力30分鐘。在熱壓後對複合板作光學檢驗(結果參照表1)。
實施例6(比較)：
製作50μm厚之轉移膠帶。為此，秤取450g的Kraton公司之馬來酸酐改性聚苯乙烯-嵌段-聚乙烯-丁烯嵌段共聚物(Kraton FG 1901)、450g的荒川化學公司之烴增黏樹脂(Arkon P100)、100g的殼牌公司橡膠軟化油Shellflex371。將這些成分溶解於甲苯/石油醚/異丙醇40：40：20之混合物中，得到固體含量40重量%。於塗布前以10重量%甲苯溶液的形式添加5g(固體)乙醯丙銅鋁，並藉由攪拌均勻分散。
藉由刮刀法以溶液調配物塗布於矽化PET裱紙上，以120℃乾燥15分鐘，產生50μm之黏合劑層厚度。以另一層矽化且容易分離之PET裱紙覆蓋樣品。
藉由此轉移膠帶膜製造玻璃/玻璃複合板。
自膠膜樣品剝除該容易分離之裱紙。藉由橡膠輥(積層步驟1)以手動方式將膠膜以開放的黏合側積層於剛性玻璃基板(浮法玻璃，厚度2mm且規格為20cm x 20cm)上。將此預製複合板送去檢驗光學性質(結果參見表1)。
以Trimech Technology PTE Ltd公司之CherusalTM TM-36GL型真空積層機進行積層步驟2。為此，先在該積層機設置尚未預積層之玻璃基板(浮法玻璃，厚度2mm且規格為20cm x 20cm)。該玻璃基板被吸附送進真空室並被上方的模板吸附。然後在下方的基板台裝上預製複合板(已經安裝上膠膜之玻璃基板)。吸附該預製複合板並剝除第二片裱紙。接下來把下方的基板台送進真空室。於其中產生<100Pa的負壓(裝置側標準負壓設備)，並在達到此值後讓兩片基板接觸。以40kg之壓力對兩片基板加壓10秒鐘。自上方模板解放複合板，並清空上方模板。最後，以30mm/s之速率與30kg之重量用橡膠輥滾過該複合板兩次。積層步驟2係在30℃進行。將此複合板送去檢驗光學性質(結果參見表1)。
熱壓此複合板。其係使樣品在40℃之溫度接受5巴的壓力30分鐘。在熱壓後對複合板作光學檢驗(結果參照表1)。
測試方法
測試1：動態力學分析-複數黏度：
使用黏度η*來作黏合劑之流動性或其積層性之評量。其測量係以Rheometrics公司的剪應力經過調節之流變儀DSR在震盪擺動下進行。製造各黏合劑層之積層體，使試樣厚度達500μm。將具25mm之直徑的樣本置於流變儀中的兩片平行板間。剪應力指定為2500Pa，並選擇測定頻率ω=10 rad/s。藉由帕耳帖元件冷卻試樣，並以2.5K/min之加熱速率自-40℃升溫至130℃。複數黏度係由測量值G‘(彈性模數或動態模數)與G“(黏性模 數或耗損模數)以及角頻率ω(以Hertz為單位)依據下式計算η*=[(G‘)2+(G“)2]1/2/ω
其係於30℃(對應於第二積層步驟之溫度)與40℃(對應於熱壓溫度)讀取。
測試2：光學檢驗(夾雜空氣)：
光學檢驗係就有無夾雜空氣(氣泡)來進行。為此，將積層體放置於平坦、無毛絮、黑色背景上，並以人眼觀察入射光。區分成評估為「夾雜空氣」(參見第1圖)與「無氣泡」(參見第2圖)。評估為「夾雜空氣」係理解為在無進一步輔助下能以人眼辨識出氣泡。數量與大小於此忽略不計。而評估為「無氣泡」係理解為在無進一步輔助下沒有能以人眼辨識出的氣泡。

Claims (14)

  1. 一種由二片剛性基板與一片設置於其間的膠膜所構成之積層體，其中至少一片剛性基板為透明的，該積層體之特徵為：該膠膜的厚度不大於80μm，且該膠膜至少具有一層由黏合劑所構成的黏著層，而該黏合劑中添加了一種以上塑化劑，且其中至少一種塑化劑為反應性塑化劑，其中，黏合劑中塑化劑含量總計至少為15重量%，而黏合劑中反應性塑化劑的含量至少為5重量%。
  2. 如請求項1之積層體，其係在該膠膜硬化後獲得。
  3. 如請求項1之積層體，其中該膠膜為單層。
  4. 如請求項1或2之積層體，其中該膠膜至少包括二層黏著層與在其間的一層載體層，其中至少一層黏合層為如請求項1之含塑化劑之黏著層。
  5. 如請求項4之積層體，其中該如請求項1之含塑化劑之黏著層係設置成與透明鋼性基板接觸。
  6. 如上述請求項之積層體，其中該含塑化劑之黏著層的黏合劑係合成橡膠材料或丙烯酸酯材料。
  7. 如上述請求項之積層體，其中至少一種反應性塑化劑為環氧化物系或丙烯酸酯系。
  8. 如上述請求項之積層體，其中至少一種反應性塑化劑中至少添加了光起始劑。
  9. 一種製造由二片剛性基板與一片設置於其間的膠膜所構成之積層體之方法，其中至少一層剛性基板為透明的，該方法係至少包括二個積層步驟，於第一作業步驟，膠膜係被積層於兩片剛性基板中的一片上，而在第二積層步驟，如此製得之由第一基板與膠膜所構成的複合體，係以膠膜側與另一片剛性基板積層在一起，其中第二積層步驟係在不高於50℃下進行；其中該膠膜的厚度係不大於80μm，且該膠膜至少具有一層由黏合劑所構成的黏著層，而該黏合劑中添加了一種以上塑化劑；其中至少一種塑化劑為反應性塑化劑；其中黏合劑中的塑化劑含量總計至少為15重量%，而黏合劑中反應性塑化劑的含量至少為5重量%。
  10. 如請求項9之方法，其進一步作業步驟包括熱壓步驟。
  11. 如請求項9或10之方法，其係藉由反應性塑化劑之反應硬化膠膜。
  12. 如請求項9至11之方法，其中至少在第二積層步驟，特別是在兩個積層步驟，在作業過程中都沒有進行加熱步驟，具體來說係在室溫。
  13. 如請求項9至12之方法，其係用於製造如請求項1至8之積層體。
  14. 一種如請求項1至8之積層體或如請求項9至13之方法所製造之積層體之用途，其係使用於光電子元件之封裝。
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