TW201422089A - 電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種電路板，其包括第一導電線路層、介電層及第二導電線路層，所述第一導電線路層和第二導電線路層形成於介電層的相對兩個表面，所述介電層包括一層絕緣基材層及至少一層特氟龍材料層。本發明還提供一種所述電路板的製作方法。

Description

電路板及其製作方法

本發明涉及電路板製作技術領域，尤其涉及一種電路板及其製作方法。

作為消費電子產品必不可少的部件之一軟性印刷電路板(以下稱FPC)，目前常用包括單面銅箔或雙面銅箔的軟性覆銅基板（FCCL），通過影像轉移工藝及蝕刻工藝等製作成導電線路，再貼合覆蓋膜或者印刷防焊油墨以保護導電線路，最後再對覆蓋膜或油墨未覆蓋的部分導電線路（如電性接觸墊）進行表面處理後製作而成。

上述FPC產品中，導電線路之間的絕緣層通常為聚醯亞胺（PI），其介電常數Dk值在3.4~4.0之間，而作為保護層的覆蓋膜的絕緣層也是PI，其膠層通常為普通的亞克力或環氧樹脂類熱固膠。目前消費電子產品的信號傳輸速度有日益提高的趨勢，在信號高頻高速傳輸的過程中，由於上述的絕緣層及覆蓋膜的Dk值較大，目前，FPC產品導致信號的完整性無法保證，需要一種新的FPC來保證高頻高速電子產品的信號傳輸的完整性。

有鑑於此，提供一種電路板的製作及其方法，可以使得電路板中的絕緣層具有較小的介電常數，使得所述電路板能夠用於高頻電子產品實屬必要。

一種電路板，其包括第一導電線路層、介電層及第二導電線路層，所述第一導電線路層和第二導電線路層形成於介電層的相對兩個表面，所述介電層包括一層絕緣基材層及至少一層特氟龍材料層。

一種電路板的製作方法，包括步驟：提供覆銅基板，所述覆銅基板包括介電層、第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和第二銅箔層形成於介電層的相對兩個表面，所述介電層包括一層絕緣基材層及至少一層特氟龍材料層；以及將所述第一銅箔製作形成第一導電線路層，並將第二銅箔製作形成第二導電線路層，得到電路板。

本技術方案提供的電路板及電路板製作方法，由於介電層採用絕緣基材層和至少一層特氟龍材料層的疊構，現比於現有技術中僅採用採用絕緣基材層作為介電層，可以減小介電層的介電常數，從而可以使得電路板能夠應用於高頻電子產品中。所述的電路板及電路板的製作方法也應用於剛撓結合板及剛撓結合板的製作。

本技術方案提供的電路板製作方法包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供覆銅基板110。

本實施例中，覆銅基板110為雙面覆銅基板，其包括第一銅箔層111、介電層112及第二銅箔層113。第一銅箔層111位於介電層一表面，第二銅箔層113位於介電層112的另一相對的表面。所述覆銅基板110為柔性覆銅基板（Flexible Copper Clad Laminate, FCCL）。即所述介電層112為柔性材料製作。

所述介電層112包括一層絕緣基材層1121和至少一層特氟龍（Teflon）材料層1122。所述絕緣基材層1121的材料為聚醯亞胺等本領域中用於製作軟性電路板絕緣層的材料。所述特氟龍材料層的具體材料可以為聚四氟乙烯樹脂。本實施例中，所述介電層112包括兩層特氟龍材料層1122及一層絕緣基材層1121。絕緣基材層1121設置於兩層特氟龍材料層1122之間。所述介電層112的介電常數為2.3至2.5之間。

第二步，請參閱圖2，在覆銅基板110內形成至少一個通孔114及至少一個盲孔115。

本步驟中，通孔114可以採用鐳射燒蝕的方式形成。通孔114貫穿第一銅箔層111、介電層112及第二銅箔層113。通孔114也可以採用機械鑽孔的方式形成。通孔114的個數可以為一個，也可以為多個。圖2中以形成一個通孔114為例進行說明。

盲孔115可以採用鐳射燒蝕的方式形成。所述盲孔115僅貫穿第一銅箔層111和介電層112。第二銅箔層113靠近介電層112的表面從盲孔115的底部露出。

第三步，請參閱圖3至圖5，在通孔114的內壁及盲孔115的內壁形成導電金屬層116，從而得到導電通孔101和導電盲孔102。

本步驟具體包括：首先，在第一銅箔層111和第二銅箔層113的表面形成抗電鍍膜117，使得盲孔115及環繞盲孔115的部分第一銅箔層111被露出，通孔114及環繞通孔114的部分第一銅箔層111和第二銅箔層113被露出。然後，採用先化學鍍再電鍍的方式，在通孔114的內壁、盲孔115的內壁以及從抗電鍍膜117露出的部分第一銅箔層111和第二銅箔層113的表面形成導電金屬層116。最後，去除第一銅箔層111和第二銅箔層113的表面形成抗電鍍膜117。

第四步，請參閱圖6，選擇性去除部分第一銅箔層111從而形成第一導電線路層120，選擇性去除部分第二銅箔層113從而形成第二導電線路層130。

本步驟中，採用影像轉移工藝及化學蝕刻工藝將第一銅箔層111製作形成第一導電線路層120，將第二銅箔層113製作形成第二導電線路層130。

第五步，請參閱圖7，在第一導電線路層120一側壓合第一覆蓋層140，在第二導電線路層130一側壓合第二覆蓋層150，從而得到電路板100。

本步驟中，所述第一覆蓋層140包括第一絕緣材料層141和第一黏接層142。第二覆蓋層150包括第二絕緣材料層151和第二黏接層152。其中，第一絕緣材料層141和第二絕緣材料層151的材料可以為本技術領域常見的用於作為覆蓋膜的材料，如聚醯亞胺等。所述第一黏接層142和第二黏接層152的材料為含氟的丙烯酸類樹脂或者含氟的環氧樹脂等。由於第一黏接層142和第二黏接層152由含氟材料製成，從而可以降低第一覆蓋層140和第二覆蓋層150的介電常數。本實施例中，第一覆蓋層140和第二覆蓋層150的介電常數為2.6至2.9。

在進行壓合過程中，第一黏接層142和第二黏接層152還填充於導電通孔101和導電盲孔102內部，使得電路板100內部不具有氣體。

可以理解的是，所述第一覆蓋層140中還可以形成多個第一開口，使得第一導電線路層120的電性接觸墊從對應的第一開口露出，以使得第一導電線路層120的電性接觸墊可以與其他電子元件進行連接。第二覆蓋層150中還可以形成多個第二開口，使得第二導電線路層130的電性接觸墊從對應的第二開口露出，使得第二導電線路層130的電性接觸墊可以與其他的電子元件進行連接。

可以理解的是，本技術方案提供的電路板製作方法，也可以應用於剛撓結合板的製作。

本技術方案還提供一種電路板100，電路板100包括介電層112、第一導電線路層120、第二導電線路層130、第一覆蓋層140和第二覆蓋層150。所述電路板100可以為柔性電路板。

所述介電層112包括至少一層絕緣基材層1121和一層特氟龍材料層1122。所述絕緣基材層1121的材料為聚醯亞胺等本領域中用於製作軟性電路板絕緣層的材料。所述特氟龍材料層的具體材料可以為聚四氟乙烯樹脂。本實施例中，所述介電層112包括兩層特氟龍材料層1122及一層絕緣基材層1121。絕緣基材層1121設置於兩層特氟龍材料層1122之間。所述介電層112的介電常數為2.3至2.5之間。

所述第一導電線路層120和第二導電線路層130形成於介電層112的相對兩個表面。在電路板100中，還形成有導電通孔101和導電盲孔102。所述導電通孔101貫穿第一導電線路層120、介電層112及第二導電線路層130，以電導通第一導電線路層120和第二導電線路層130。所述導電盲孔102僅貫穿第一導電線路層120和介電層112，以電導通第一導電線路層120和第二導電線路層130。

所述第一覆蓋層140包括第一絕緣材料層141和第一黏接層142。第二覆蓋層150包括第二絕緣材料層151和第二黏接層152。其中，第一絕緣材料層141和第二絕緣材料層151的材料可以為本技術領域常見的用於作為覆蓋膜的材料，如聚醯亞胺等。所述第一黏接層142和第二黏接層152的材料為含氟的丙烯酸類樹脂或者含氟的環氧樹脂等。由於第一黏接層142和第二黏接層152由含氟材料製成，從而可以降低第一覆蓋層140和第二覆蓋層150的介電常數。本實施例中，第一覆蓋層140和第二覆蓋層150的介電常數為2.6至2.9。第一覆蓋層140的第一黏接層142與第一導電線路層120相黏接，第二覆蓋層150的第二黏接層152與第二導電線路層130相互黏接。第一黏接層142和第二黏接層152還填充於導電通孔101和導電盲孔102內部。

本技術方案提供的電路板及電路板製作方法，由於介電層採用絕緣基材層和至少一層特氟龍材料層的疊構，現比於現有技術中僅採用採用絕緣基材層作為介電層，可以減小介電層的介電常數，從而可以使得電路板能夠應用於高頻電子產品中。進一步的，覆蓋層中的黏接層採用含氟的黏接材料製作，也可以降低覆蓋層的介電常數，從而進一步提高電路板在傳輸高頻信號時的信號完整性。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．電路板

101．．．導電通孔

102．．．導電盲孔

110．．．覆銅基板

112．．．介電層

1121．．．絕緣基材層

1122．．．特氟龍材料層

111．．．第一銅箔層

113．．．第二銅箔層

114．．．通孔

115．．．盲孔

116．．．導電金屬層

117．．．抗電鍍膜

120．．．第一導電線路層

130．．．第二導電線路層

140．．．第一覆蓋層

142．．．第一黏接層

141．．．第一絕緣材料層

150．．．第二覆蓋層

152．．．第二黏接層

151．．．第二絕緣材料層

圖1為本技術方案實施例提供的覆銅基板的剖面示意圖。

圖2為圖1的覆銅基板中形成通孔及盲孔後的剖面示意圖。

圖3至圖5為圖2中的通孔製作形成導電通孔，並將盲孔製作形成導電盲孔後的剖面示意圖。

圖6為將覆銅基板中的第一銅箔層製作形成第一導電線路層，並將第二銅箔層製作形成第二導電線路層後的剖面示意圖。

圖7為本技術方案提供的電路板的剖面示意圖。

100．．．電路板

101．．．導電通孔

102．．．導電盲孔

1121．．．絕緣基材層

1122．．．特氟龍材料層

120．．．第一導電線路層

130．．．第二導電線路層

140．．．第一覆蓋層

142．．．第一黏接層

141．．．第一絕緣材料層

150．．．第二覆蓋層

152．．．第二黏接層

151．．．第二絕緣材料層

Claims (15)

1. 一種電路板的製作方法，包括步驟：
   提供覆銅基板，所述覆銅基板包括介電層、第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和第二銅箔層形成於介電層的相對兩個表面，所述介電層包括一層絕緣基材層及至少一層特氟龍材料層；以及
   將所述第一銅箔製作形成第一導電線路層，並將第二銅箔製作形成第二導電線路層，得到電路板。
2. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，所述介電層的介電常數大於2.3且小於2.5。
3. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，還包括在第一導電線路層一側壓合第一覆蓋層，所述第一覆蓋層包括第一絕緣材料層和第一黏接層，所述第一黏接層與第一導電線路層相接觸，所述第一黏接層的材料為含氟的丙烯酸類樹脂或者含氟的環氧樹脂。
4. 如請求項3所述的電路板的製作方法，其中，所述第一覆蓋層的介電常數大於2.6且小於2.9。
5. 如請求項3所述的電路板的製作方法，其中，還包括在第二導電線路層一側壓合第二覆蓋層，所述第二覆蓋層包括第二絕緣材料層和第二黏接層，所述第二黏接層與第二導電線路層相接觸，所述第二黏接層的材料為含氟的丙烯酸類樹脂或者含氟的環氧樹脂，所述第二覆蓋層的介電常數大於2.6且小於2.9。
6. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，還包括在形成第一導電線路層和第二導電線路層之前，在所述覆銅基板內形成導電通孔，所述導電通孔貫穿第一導電線路層、介電層和第二導電線路層，所述導電通孔電導通第一導電線路層和第二導電線路層。
7. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，還包括在形成第一導電線路層和第二導電線路層之前，在所述覆銅基板內形成導電盲孔，所述導電盲孔貫穿第一導電線路層和介電層，所述導電盲孔電導通第一導電線路層和第二導電線路層。
8. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，所述覆銅基板為柔性覆銅基板。
9. 一種電路板，其包括第一導電線路層、介電層及第二導電線路層，所述第一導電線路層和第二導電線路層形成於介電層的相對兩個表面，所述介電層包括一層絕緣基材層及至少一層特氟龍材料層。
10. 如請求項9所述的電路板，其中，所述介電層的介電常數大於2.3且小於2.5。
11. 如請求項9所述的電路板，其中，還包括第一覆蓋層，所述第一覆蓋層形成於第一導電線路層一側，所述第一覆蓋層包括第一絕緣材料層和第一黏接層，所述第一黏接層與第一導電線路層相接觸，所述第一黏接層的材料為含氟的丙烯酸類樹脂或者含氟的環氧樹脂，所述第一覆蓋層的介電常數大於2.6且小於2.9。
12. 如請求項11所述的電路板，其中，還包括第二覆蓋層，所述第二覆蓋層形成於第二導電線路層一側，所述第二覆蓋層包括第二絕緣材料層和第二黏接層，所述第二黏接層與第二導電線路層相接觸，所述第二黏接層的材料為含氟的丙烯酸類樹脂或者含氟的環氧樹脂，所述第二覆蓋層的介電常數大於2.6且小於2.9。
13. 如請求項9所述的電路板，其中，所述電路板內還形成有導電通孔，所述導電通孔貫穿第一導電線路層、介電層及第二導電線路層，所述導電通孔電導通第一導電線路層和第二導電線路層。
14. 如請求項9所述的電路板，其中，所述電路板內形成有導電盲孔，所述導電盲孔貫穿第一導電線路層和介電層，所述導電盲孔電導通第一導電線路層和第二導電線路層。
15. 如請求項9所述的電路板，其中，所述電路板為軟性電路板。