TW201321881A - 電泳顯示薄片及使用其之電泳顯示媒體 - Google Patents
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Abstract
本發明係一種電泳顯示薄片及使用其之電泳顯示媒體,提供低成本,對於耐久性或顯示特性,生產性優越之高品質之電泳顯示薄片及使用此之電泳顯示媒體。作為此電泳顯示薄片(A)係例如,可經由於形成於光透過性之基板材料(10)的光透過性之電極面(11),形成經由絕緣性材料之隔壁(15)所構成之元件狀構造體(20),充填電泳墨水(25)於該元件狀構造體(20)內部,將形成有封閉接著層或封閉黏著層(30)之薄膜(35)貼合於上述元件狀構造體(20)上面之時而構成者。
Description
本發明係有關電泳顯示薄片及使用其之電泳顯示媒體。
近年,顯示監視器之低消耗電力化,薄型輕量化,可撓性化等之需求增加,作為其一而集中注目於電子紙。作為如此之電子紙之一,知道有使用電泳墨水等之電泳顯示裝置。
一般而言,電泳顯示裝置係成為至少一方則成對向透明之2片的電極基板地使其配置,於對向配置之電極間設置電泳墨水,做成顯示面板之構成。並且,作為呈經由施加電場於此顯示面板而於透明電極面得到顯示之構成者。
此電泳顯示裝置係經由控制電場的方向,移動電泳墨水中的電泳粒子,而可得到所期望之顯示,具有低成本,視野角等同通常的印刷物廣闊,消耗電力小,具有顯示之記憶體性等之長處。
在如此之電泳顯示裝置中,在使用電泳顯示薄片(前板)的構成中,知道有將該電泳顯示薄片貼合於各種電極基板(底板)之電泳顯示裝置。所使用之電泳顯示薄片係不需直接形成隔壁(肋板)於底板(TFT,分段基板等),另外,可與種種底板任意地組合而使用,更且,成為可以大面積、捲對捲之大量生產,無需配合底板尺寸而
生產,而因應必要亦可切斷而使用之構成。此電泳顯示薄片係成為於形成於光透過性之基板材料的光透過性的電極面上,形成電泳墨水層之構成。
在成為如此構造之電泳顯示裝置中,例如,為了製造電泳顯示器之封閉方法,其中,知道有包含a)充填電泳流體於微杯型之陣列者;b)與收容於元件內之電泳流體非混和性,經由含有顯示較電泳流體的比重為小的比重之溶媒或溶媒混合物,和熱可塑性彈性體之封閉組成物(封閉液)而塗刷電泳流體者;及c)呈形成封閉層地使封閉組成物(封閉液)乾燥的方法(例如,參照專利文獻1)。
但在此製造方法中,塗佈或噴射封閉液等之塗刷後加以硬化,但對於電泳流體較封閉組成物為低比重之情況,於硬化封閉液之前,有從表面下沉而無法封閉等之課題。
另一方面,為了提供對於成形精確度優越,可製造成本低地形成隔壁,濃度不勻小,解像度高之高畫質的畫像顯示媒體的製造方法,知道有具有至少2片之對向的基板,和設置於前述基板間的隔壁之畫像顯示媒體的製造方法,其特徵為包含在前述隔壁剖面,畫像顯示側之端部寬度a,和與前述畫像顯示側相反側之端部寬度b的比率(a/b)則呈成為0.8以下地一體成形隔壁之畫像顯示媒體的製造方法(例如,參照專利文獻2)。
其製造方法係對於經由將設置於至少2片之對向的基板間之隔壁的畫像顯示側之端部寬度a與端部寬度b的比率(a/b)作為0.8以下之時,將隔壁之端部寬度朝向畫像
顯示側(前面板側)窄化而確保畫像顯示側之開口率之確保與作為隔壁之強度的構成而言,在本發明中,無需直接形成隔壁於成為底板之TFT,分段基板等之各種電極基板,而將電泳顯示薄片(前板)貼合於底板之構成,將隔壁之端部寬度朝向於與成為畫像顯示側相反側之背面板側而窄化,更使電泳墨水的封閉性提昇之構成,兩者的技術思想(構成及其作用效果)係不同的構成。
專利文獻1:日本特表2005-509690號公報(申請專利範圍,實施例,圖4,圖5等)
專利文獻2:日本特開2003-208107號公報(申請專利範圍,實施例,圖1,圖7等)
本發明係有鑑於上述以往技術的課題,作為消解此等之構成,其目的為提供低成本,對於耐久性或顯示特性,生產性優越之高品質之電泳顯示薄片及使用此之電泳顯示媒體者。
本發明者係為了解決上述以往的課題等而作銳意檢討的結果,於形成於光透過性之基板材料的光透過性之電極面,形成經由絕緣性材料之隔壁所構成之元件狀構造體,
充填電泳墨水於該元件狀構造體內部,再經由貼合特定構造之薄膜於上述電泳墨水層,而發現可得到上述目的之電泳顯示薄片,另外,使用此電泳顯示薄片,由層積此於任意的基板者,發現可得到上述目的之電泳顯示媒體,至完成本發明。
即,本發明係關於以下(1)~(16)者。
(1)一種電泳顯示薄片,其特徵為於形成於光透過性之基板材料的光透過性之電極面,形成經由絕緣性材料之隔壁所構成之元件狀構造體,充填電泳墨水於該元件狀構造體內部,將形成有封閉接著層或封閉黏著層之薄膜貼合於上述電泳墨水層者。
(2)如上述第(1)項記載之電泳顯示薄片,其中,絕緣性材料之隔壁係從光透過性的電極面側朝向於封閉接著層或封閉黏著層,隔壁的短軸寬度變窄者。
(3)如上述第(2)項記載之電泳顯示薄片,其中,封閉接著層或封閉黏著層側之隔壁的短軸寬度則較含有於電泳墨水層之電泳粒子之至少一方的粒子徑為小者。
(4)如上述第(1)~(3)任一項記載之電泳顯示薄片,其中,對於絕緣性材料之隔壁係形成有較至少一方的粒子徑為小的間隙者。
(5)一種電泳顯示薄片,其特徵為於形成於光透過性之基板材料的光透過性之電極面,形成經由絕緣性材料之隔壁所構成之元件狀構造體,充填電泳墨水於該元件狀構造體內部,將形成有封閉前驅體層之薄膜貼合於上述電
泳墨水層之後,經由使該封閉前驅體層硬化而形成封閉層,封閉電泳墨水層之後,從封閉層剝離上述薄膜者。
(6)如上述第(5)項記載之電泳顯示薄片,其中,絕緣性材料之隔壁係從光透過性的電極面側朝向於封閉層,隔壁的短軸寬度變窄者。
(7)如上述第(6)項記載之電泳顯示薄片,其中,封閉著層側之隔壁的短軸寬度則較含有於電泳墨水層之電泳粒子之至少一方的粒子徑為小者。
(8)如上述第(5)~(7)任一項記載之電泳顯示薄片,其中,對於絕緣性材料之隔壁係形成有較至少一方的粒子徑為小的間隙者。
(9)如上述第(5)~(8)任一項記載之電泳顯示薄片,其中,更加於電泳顯示薄片之封閉層外面,形成接著層或黏著層者。
(10)一種電泳顯示薄片,其特徵為於形成於光透過性之基板材料的光透過性之電極面,形成經由絕緣性材料之隔壁所構成之元件狀構造體,充填電泳墨水於該元件狀構造體內部,將形成有接著層之封閉薄膜貼合於上述電泳墨水層之後,經由使該接著層硬化之時而封閉電泳墨水層者。
(11)如上述第(10)項記載之電泳顯示薄片,其中,絕緣性材料之隔壁係從光透過性的電極面側朝向於封閉薄膜側,隔壁的短軸寬度變窄者。
(12)如上述第(11)項記載之電泳顯示薄片,其
中,封閉著層側之隔壁的短軸寬度則較含有於電泳墨水層之電泳粒子之至少一方的粒子徑為小者。
(13)如上述第(10)~(12)任一項記載之電泳顯示薄片,其中,對於絕緣性材料之隔壁係形成有較至少一方的粒子徑為小的間隙者。
(14)如上述第(10)~(13)任一項記載之電泳顯示薄片,其中,更加於電泳顯示薄片之封閉層外面,形成接著層或黏著層者。
(15)一種電泳顯示媒體,其特徵為於形成有一以上的電極之基板上,經由剝離上述第(1)~(4)任一項記載之電泳顯示薄片之薄膜而貼合加以形成者。
(16)一種電泳顯示媒體,其特徵為於形成有一以上的電極之基板上,藉由接著層或黏著層而貼合上述第(9)或(14)項記載之電泳顯示薄片者。
如根據本發明,提供低成本,對於耐久性或顯示特性,生產性優越之高品質之電泳顯示薄片及使用此之電泳顯示媒體。
以下,參照圖面,將本發明之各實施形態詳細地進行說明。然而,各圖中,同一符號係表示同一或同等之構成要素。
在本發明中,各實施形態之電泳顯示薄片係於形成於光透過性之基板材料的光透過性之電極面,形成經由絕緣性材料之隔壁所構成之元件狀構造體,充填電泳墨水於該元件狀構造體內部,以下詳述,經由將成為第1實施形態~第3實施形態之各特定構造的薄膜貼合於上述電泳墨水層之時,構成各實施形態之電泳顯示薄片之構成,另外,電泳顯示媒體係於形成有一以上的電極之基板上,經由剝離等各實施形態之電泳顯示薄片之薄膜而貼合加以形成之構成。
圖1~圖9係成為本發明之一例的第1實施形態之說明圖,圖1係電泳顯示薄片之概略縱剖面圖與其擴大概略縱剖面圖,圖2係對於各工程說明第1實施形態之電泳顯示薄片的製造工程之概略圖面。
成為本第1實施形態之電泳顯示薄片A係如圖1及圖2所示,具有形成於光透過性之基板材料10的光透過性之電極面11,和於該光透過性之電極面11上,和經由絕緣性材料的隔壁15,15...所構成之元件狀構造體20,和充填於該元件狀構造體20之電泳墨水(層)25,形成有封閉接著層(或封閉黏著層)30之薄膜35。
光透過性之基板材料10係如具有光透過性之構成即可,例如,可舉出玻璃,石英,藍寶石,MgO、LiF、CaF2等之透明的無機材料,氟素樹脂,聚酯,聚碳酸酯,
聚乙烯,聚乙烯對苯二甲酸酯(PET),聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等之有機高分子的樹脂薄膜或陶瓷等。
理想係為了以捲對捲之生產或大面積化,使用具有可撓性之樹脂薄膜者為佳。
光透過性之電極面(電極層)11係例如,可使用ITO、ZnO、SnO2等之透明導電性材料,或鋁(Al)、金(Au)、白金(Pt)、銅(Cu)、銀(Ag)、鎳(Ni)、鉻(Cr)等之金屬而形成者。另外,亦可為PODET/PVS或PODET/PSS等之導電性聚合物,或氧化鈦系,氧化鋅系、氧化錫系等之透明導電材料。此等材料係可經由蒸鍍,離子電鍍,濺鍍法等之方法而形成。
於此光透過性的電極面11上,如圖1及圖2(a)所示,形成經由絕緣性材料的隔壁15,15...所構成之元件狀構造體20。例如,對於具有一定厚度之PET薄膜等之絕緣性樹脂材料進行雷射加工而形成正方形或六角形,圓形等之形狀,經由接著於電極面11上之時,可形成元件狀構造體20者。另外,形成光硬化性之絕緣層於電極面11上之後,經由使用光微影法而圖案化該絕緣層之時,可形成元件狀構造體20者。其他,於電極面11上形成熱可塑性之絕緣性樹脂材料,以熱壓成型的方法形成元件狀構造體20亦可。然而,隔壁15係從其形狀或目的,有稱作間隔壁,柱,壁,肋部等之情況。
在本發明中,絕緣性材料的隔壁15的形狀係從光透過性之電極面11側朝向封閉接著層(或封閉黏著層)30
側,隔壁15的短軸寬度未變窄之形狀構成為佳,而在本實施形態中,縱剖面則成為三角形狀(二等邊三角形狀)。
更理想係封閉接著層(或封閉黏著層)30側之隔壁15的短軸(頂部)寬度則較含有於後述之電泳墨水25之電泳粒子之至少一方的粒子徑為小者為佳。具體而言,如圖3(a)所示,在電泳墨水充填時,電泳粒子呈成為未殘留於隔壁15之頂部15a上之寬度地將頂部15a側變窄。在電泳墨水充填時,如圖3(b)所示地,當電泳粒子殘留於隔壁15之頂部15b上之寬度時,因成為與封閉接著層(或封閉黏著層)30之接著的障礙之故,成為必須除去電泳粒子(清除),但如圖3(a)所示,隔壁15的短軸(頂部)15a寬度則經由較所使用之電泳粒子的至少一方之粒子徑為小者,特別理想係作為較電泳粒子的最小粒子徑為小之時,可省略電泳粒子之除去(清除)者,另外,因頂部15a深入於封閉接著層(或封閉黏著層)30之故,可抑制製造時之偏移,並且因亦可爭取接觸面積之故,成為對於封閉性優越之構成。然而,圖3中的26及27係顯示各電泳粒子,26係黑粒子(含有碳黑樹脂粒子),27係白粒子(氧化鈦粒子)。
作為此絕緣性材料之隔壁15的縱剖面形狀,係如隔壁15之短軸寬度朝著封閉接著層(或封閉黏著層)30側變窄之形狀即可,例如,可舉出圖4(a)~(d)之各縱剖面形狀等。此等各形狀之情況,各隔壁15之各頂部15a
寬度亦作為較所使用之電泳粒子的至少一方之粒子徑為小者,特別理想係作為較電泳粒子的最小粒子徑為小為佳。
另外,隔壁15之電極面11側之短軸長度X係如圖1(b)所示,經由電泳墨水種,電泳顯示媒體等而變動之構成,但為了充分確保顯示面之開口率,作為20μm以下者為佳。另外,作為隔壁15之高度係作為較所充填之電泳墨水層20之高度Y:20~40μm為若干高之構成為佳。
經由立設於具有上述光透過性之電極面11上之隔壁15,15...,構成形成有複數之小隔間(元件16,16...)之元件狀構造體20。此等元件16係經由隔壁15而各加以分離,可以圓形,矩形(長方形,正方形),六角形等種種的形狀而設置。
圖5及圖6係顯示經由上述縱剖面成為三角形狀(二等邊三角形狀)之絕緣性材料的隔壁15,15...所構成之元件狀構造體20之一例與其他例之圖,圖5係顯示井自形狀型之元件狀構造體20的圖,圖6係顯示六角形形狀型之元件狀構造體20之圖。
於形成於上述電極面11上之元件狀構造體20,如圖2(b)所示,充填電泳墨水25。作為充填此電泳墨水25之方法係例如,如經由模具塗佈機等之塗層,或亦可將配置於電極基板之任意處的電泳墨水25,經由桿塗佈裝置,刮刀,刀滾式塗佈機等略接觸而塗散之構成,使用網版印刷等之印刷法,或者噴墨或經由分注器之充填等可充填墨水於元件內之方法,可使用各種方法。
作為所使用之電泳墨水25係並無特別加以限定,例如,如至少含有1種類以上之電泳粒子與溶劑等之溶媒之構成即可。
作為可使用之電泳粒子,係例如可使用有色或無色(白色)之無機顏料粒子,有機顏料粒子,高分子微粒子等者,此等係可各單獨(1種)或混合2種以上而使用。另外,亦可為加以親油性表面處理之微粒子之構成。
作為可使用之電泳墨水25之一例係可由帶正電之白粒子,和帶負電之黑粒子,和使此等粒子分散的溶劑(溶媒)而形成者。作為白粒子係可使用氧化鈦等之白色顏料,或白色的樹脂粒子,或著色成白色之樹脂粒子等。作為黑粒子係可使用黑色鈦,碳黑等之黑色顏料,或著色成黑色之樹脂粒子等。此等粒子係在可對比顯示之範圍而亦可任意使用種種顏色的粒子,亦可作為如白與紅,白與藍,黃色與黑等之組合者。另外,亦可作為僅使用白粒子或黑粒子之僅1種類的帶電粒子之構成。
此等電泳粒子係使用平均粒子徑為0.05~20μm之構成,特別理想係平均粒子徑為0.1~10μm之構成為佳。
另外,此等微粒子之合計含有量係對於電泳墨水全量而言,理想係5~95質量%,更理想係作為10~80質量%者。
另外,作為溶媒係例如,可將碳氫化合物系,芳香族系,酯系,酮系,萜烯系,醇系,聚矽氧系,氟素系等之溶劑,各單獨或混合2種類以上而使用者。作為此等溶媒
之含有量係可因應所使用之電泳粒子或溶媒種而作適宜選擇,對於電泳墨水全量而言,呈成為20~80%地含有為佳,更理想係作為35~65%者為佳。
另外,作為電泳墨水25係含有1種類以上之電泳粒子與於溶媒,更含有分散劑,電荷控制劑亦可。作為可使用之分散劑係可舉出慣用所使用之各種分散劑,界面活性劑或高分子界面活性劑,例如,非離子系界面活性劑,陰離子系界面活性劑,陽離子系界面活性劑,兩性系界面活性劑,高分子型界面活性劑等,但並不限定於此等者。作為此等分散劑之含有量係經由所使用之電泳粒子或溶媒種而作適宜決定,但對於電泳墨水全量而言,呈成為0.01~50.0%地含有為佳,更理想係呈成為0.5~30%地含有為佳。
作為電荷控制劑,係可使用使用於以往電泳墨水之各種形式之構成。
在充填此電泳墨水25時,理想係於此等基板10的表面,對於電泳墨水25,附加使潤濕性提昇之潤濕性調整工程亦可之構成。至絕緣性之隔壁15所成之複數的元件16,16...之內壁或角部分等,充分使電泳墨水25遍佈,為了將空氣等之氣體,從絕緣性的隔壁15,15...所成之複數的元件16,16...內釋放而為理想之工程。
作為潤濕性調整工程係例如,可舉出溶劑處理,氧處理,鹼處理,臭氧處理,電漿處理,電暈放電處理,UV處理,UV密著性提昇表面處理(UV ITRO處理),雷射
處理,經由電子束之處理,經由離子注入法之處理,經由離子束之處理,經由離子照射之處理,啟動子處理,界面活性劑處理,經由濺鍍之處理(物理氣相成長法),CVD(化學氣相成長法),進行聚合物層形成及無機層形成之方法等。此等係亦可複數組合而使用,並不限定於此等者。
另外,為了預先除去基板表面的污染,經由組合經由溶劑之洗淨等之處理,例如,經由醇類之洗淨等而進行之時,可更有效果地調整潤濕性。
另外,在充填電泳墨水25時,為了極力作為不混入或殘留空氣等之氣泡於顯示區域內,於充填前,充填時,或充填後,將溶解於電泳墨水25中的氣體或捲入之空氣等,充分地進行脫氣而除去(將環境氣氛作為減壓環境)者為佳。具體而言,在減壓環境下進行充填工程,或在塗佈之後,放置在減壓環境下。經由此,促進電泳墨水25中之空隙,或元件內之空氣與電泳墨水25之置換,可降低殘留氣泡於面板內之可能性,另外,成為對於貼合基板與形成有後述之封閉接著層(或封閉黏著層)30之薄膜35之後(封閉後)之該之間係抑制氣泡之混入的構成。
作為充填前之脫氣的方法係例如,可舉出以攪拌棒等攪拌電泳墨水25之方法,加溫之方法,加溫同時進行攪拌之方法,經由超音波之方法,經由減壓之方法,經由離心力之方法,經由消泡劑等之添加劑添加之方法等,但並不限定於此等者。更且,亦可組合此等方法而使用者。
在本第1實施形態中,由形成有後述之封閉接著層(或封閉黏著層)30之薄膜35貼合隔壁15,15...之上面之構成之故,即使進行上述脫氣工程,經由貼合時之貼合荷重或溫度變化而內部壓力產生變化,元件狀構造體20之所分離之各元件16亦成為減壓狀態,如圖7所示容易產生有氣泡(真空狀態,溶媒飽和狀態)17,17...。因此,如圖8(a)及(b)所示,於絕緣性材料之隔壁15,15...所交叉之部分,形成含有於電泳墨水25之至少一方的粒子徑,特別理想係較電泳粒子徑之最小粒子徑為小之間隙所成之連通孔18,18...為佳。電泳粒子雖無法穿通,但經由形成溶媒呈可穿通之間隙所成之連通孔18,18...之時,各元件16之內部的局部的壓力變化則經由溶媒的移動而分散,均一地緩和,不易產生氣泡,而成為可謀求顯示特性的提升之構成。另外,上述間隙則雖較一方的粒子徑為小,但較另一方的粒子徑為大之情況,一方之大的粒子則閉塞該間隙之故,未有引起如對於顯示帶來影響之小的粒子之移動者。上述小的間隙所成之連通孔係形成於絕緣性材料之隔壁15,15...所交叉之部分為佳,但同樣作為亦可於交叉部分以外設置小的間隙所成之連通孔者。
圖8(a)係在經由隔壁15,15...所構成之元件狀構造體(六角形形狀體)20中,於絕緣性材料之隔壁15,15...所交叉之部分18,18...,形成上述特性之間隙所成之連通孔18,18...的圖。圖8(b)係在經由隔壁15,15...所構成之元件狀構造體(井字形狀體)20中,於絕緣性材
料之隔壁15,15...所交叉之部分之各一定的單位,形成上述特性之間隙所成之連通孔18,18...的圖。
在本第1實施形態中,如圖2(c)所示,於充填前述電泳墨水25之電極面11,經由貼合形成有封閉加以對向配置之電泳墨水25的封閉接著層(或封閉黏著層)30之薄膜35於各構造體15上面之時,可得到目的之電泳顯示薄片A。
作為封閉接著層(或封閉黏著層)30,係可封閉成不會從元件內露出有電泳墨水之程度,且如為可與後述之底板之接著(或黏著)之材料,並無特別加以限定,但例如成為高介電率,低體積固有電阻材料之聚偏二氟乙烯,聚氨基甲酸酯,硝化纖維素,醋酸纖維素等之聚合物或聚合物之前驅體材料為佳。另外,將上述聚合物作為基材聚合物,為了更提昇介電率,經由以特定的比例而調配四丁基硫酸氫銨(TBAHS)、四丁基六氟磷酸胺(TBAHP)等之烷基第4級銨鹽,微粒子鈦酸鋇,鈦酸鍶等而亦可構成。更且,作為上述材料係亦可使用紫外線硬化性,熱可塑性,熱硬化型,2液硬化型,水份硬化型,觸媒硬化型等之各種材料。
更且,另外將溶解於溶劑之聚合物溶液塗佈於薄膜之後,除去多餘的溶劑而使用亦可。
理想為適當組合上述各材料,作為體積固有電阻為108~1014Ωcm,介電率為3~11之封閉接著層(或封閉黏著層)30者為佳。
作為此封閉接著層(或封閉黏著層)30之厚度係經由所使用之電泳墨水之體積固有電阻,介電率的值,電泳墨水層之高度而變動,但可施加充分之電壓於電泳墨水,且為了封閉電泳墨水,理想係作為1~10μm,更理想係作為0.5~5μm者為佳。
另外,所使用之薄膜35係成為剝離用的薄膜之構成,可使用於PET或PE,紙等之表面,塗佈聚矽氧系脫模劑,氟素系脫模劑等所謂脫模薄片,脫模薄膜,脫模紙等,在與所使用之封閉接著層(或封閉黏著層)之組合中加以適宜決定之構成。
作為形成封閉接著層(或封閉黏著層)於上述薄膜之方法,係可舉出例如,使用塗佈機塗佈溶解聚合物材料於有機溶劑的液體之後,除去多餘的溶劑而形成之方法,或將單體或寡聚物之聚合物前驅體材料,與觸媒同時塗佈於薄膜上之後,經由利用熱或光而使其聚合化而形成之方法,或將光硬化性材料塗佈於薄膜上之後,照射光線而作為半硬化狀態(並非使其完全硬化程度之照射,具有黏度或黏性之狀態)而形成之方法等,但並不限定於此。更且,亦可混合熱可塑性材料與光硬化性材料的組合,或熱硬化性材料與光硬化性材料的組合等2種類以上之材料而使用。
封閉接著層(或封閉黏著層)30係具有與隔壁接合而封閉電泳墨水於元件內部之機能,且具有從薄膜離開溶出於電泳墨水中,以及未下沉程度之黏度,硬度等之同時,
亦具有與後述之底板之接著的機能。隨之,成為呈具有上述機能地適宜調整封閉接著層(或封閉黏著層)之厚度,黏度,黏性,硬度等者。
作為於形成有充填前述電泳墨水25之電極11的基板10,將具有封閉加以對向配置之電泳墨水25之上述特性之封閉接著層(或封閉黏著層)30的薄膜35,貼合於各隔壁15上面之方法,係例如在配合具有封閉接著層(或封閉黏著層)30之薄膜35之一端之後,由通過設置於對向之滾軸間者,將封閉接著層(或封閉黏著層)30貼合於各隔壁15上面,可得到圖1所示之電泳顯示媒體薄片A。
此時,作為貼合的補助,可配合經由滾軸之加壓,加熱,或光照射等而進行。
如上述,在各種調整之後,在於薄膜上形成封閉接著層(或封閉黏著層)後,經由貼合於各隔壁15上面之時,電泳墨水則較封閉接著材料(或封閉黏著材料)比重為小之情況,亦成為可從表面,封閉接著材料(或封閉黏著材料)未產生下沉而封閉者。
另外,在本第1實施形態中,剝離所得到之電泳顯示薄片A的薄膜35,經由貼合形成有一以上之電極的電極基板(底板)之時而可製作電泳顯示媒體,更且,如設置控制部等而可得到電泳顯示裝置者。
作為形成有一以上之電極之基板,係例如可舉出TFT基板,分段基板,平面基板等使用在以往電子紙或電泳顯
示裝置之各種電極基板者。
圖9係剝離所得到之電泳顯示媒體薄片A之剝離薄膜35(參照圖9(a))之後,例如,經由將成為底板之TFT基板60與封閉接著層(或封閉黏著層)30貼合之時而可製作電泳顯示媒體者。
此時,作為貼合的補助,可配合經由滾軸之加壓,加熱,或光照射等而進行。
然而,對應於電泳顯示媒體之用途(使用用途,改寫方法等),亦可對於基板與其他的光透過性電極,非光透過性電極,樹脂薄膜,樹脂,木,金屬,陶瓷,紙,布及/或玻璃貼合者。
另外,對於基板使用樹脂薄膜之情況,經由貼合溶媒透過抑制效果或氣體透過抑制效果之樹脂薄膜或其他基材之時,亦可增大其效果者。
其他,為了提昇電泳顯示裝置之強度,亦可貼合其他基材而作補強者,或對於顯示裝置之裝飾用,作為其他的基材而貼合紙或布等亦可。
圖10~圖12係說明本發明之第2實施形態的說明圖。
本第2實施形態之電泳顯示薄片係僅取代在上述第1實施形態所使用之形成有封閉接著層(或封閉黏著層)30之薄膜35,將形成有封閉前驅體層40之薄膜45貼合於電
泳墨水層25之後,經由使該封閉前驅體層40硬化而形成封閉層41,在封閉電泳墨水層25之後,經由從封閉層41剝離薄膜45而構成的點而有差異的構成,基板材料10,電極面11,隔壁15,元件狀構造體20,電泳墨水(層)25之各構成,以及圖3~圖8及其說明(隔壁25的短軸寬度變窄之構成,隔壁的短軸寬度則較電泳粒子之至少一方的粒子徑為小者,對於隔壁係形成有較至少一方的粒子徑為小的間隙者)等係因與上述第1實施形態之電泳顯示薄片同樣之故,省略其說明。然而,在圖10~圖12中,與上述第1實施形態同樣的內容係各圖中,顯示同一符號,省略其說明。
成為本第2實施形態之電泳顯示薄片B係如圖10及圖11所示,具有形成於光透過性之基板材料10的光透過性之電極面11,和於該光透過性之電極面11上,具有經由絕緣性材料的隔壁15,15...所構成之元件狀構造體20,和充填於該元件狀構造體20之電泳墨水(層)25,和形成有封閉前驅體層40之薄膜45。
本第2實施形態中,如圖11(c)所示,於充填前述電泳墨水25之電極面11,將形成有封閉加以對向配置之電泳墨水25的前驅體材料之封閉前驅體層40的薄膜45,貼合於各構造體15上面之後,經由使該封閉前驅體層40硬化而形成封閉層41,封閉電泳墨水層20之後,如圖11(d)所示,經由從封閉層41剝離上述薄膜45之時,可得到目的之電泳顯示薄片B。
作為封閉前驅體層40係經由硬化而形成封閉層41之構成,如為經由硬化而可封閉為電泳墨水不會從元件內漏出程度者,並無特別加以限定,但例如可使用環氧丙烯酸酯,胺基甲酸酯丙烯酸酯,胺甲酸乙酯等之紫外線硬化型樹脂,酚樹脂,尿素樹脂,三聚氰胺樹脂,不飽和聚酯樹脂,環氧樹脂,聚氨基甲酸酯樹脂等之熱硬化型樹脂,2液胺甲酸乙酯等之2液硬化型樹脂,濕氣硬化型胺甲酸乙酯樹脂等之水份硬化型樹脂,環氧或異氰酸酯等之觸媒硬化型樹脂等各種材料。
更且,另外將溶解於溶劑之封閉前驅體之材料溶液塗佈於薄膜之後,除去多餘的溶劑而使用亦可。
另外,經由以特定的比例而調配四丁基硫酸氫銨(TBAHS)、四丁基六氟磷酸胺(TBAHP)等之烷基第4級銨鹽,微粒子鈦酸鋇,鈦酸鍶等而調整介電率或體積固有電阻而構成亦可。
理想為適當組合上述各材料,作為體積固有電阻為108~1014Ωcm,介電率為3~11之封閉前驅體層40者為佳。
作為此封閉前驅體層40之厚度係經由所使用之電泳墨水之體積固有電阻,介電率的值,電泳墨水層之高度而變動,但可施加充分之電壓於電泳墨水,且為了封閉電泳墨水,理想係作為1~10μm,更理想係作為0.5~5μm者為佳。
另外,所使用之薄膜45係成為與上述第1實施形態
同樣的剝離用的薄膜之構成,可使用於PET或PE,紙等之表面,塗佈聚矽氧系脫模劑,氟素系脫模劑等所謂脫模薄片,脫模薄膜,脫模紙等,在與所使用之封閉接著層(或封閉黏著層)之組合中加以適宜決定之構成。
作為形成封閉前驅體層40於上述薄膜之方法,係可舉出例如,使用塗佈機塗佈溶解聚合物材料於有機溶劑的液體之後,除去多餘的溶劑而形成之方法,或將單體或寡聚物之聚合物前驅體材料,與觸媒同時塗佈於薄膜上而形成之方法,或將光硬化性材料塗佈於薄膜上之後,照射光線而作為半硬化狀態(並非使其完全硬化程度之照射,具有黏度或黏性之狀態)而形成之方法等,但並不限定於此。更且,亦可混合熱可塑性材料與光硬化性材料的組合,或熱硬化性材料與光硬化性材料的組合等2種類以上之材料而使用。
封閉前驅體層40係具有未從薄膜離開溶出於電泳墨水中,以及下沉程度之黏度,硬度等,且具有硬化後與隔壁接合而封閉電泳墨水於元件內部之機能者。隨之,成為呈具有上述機能地適宜調整封閉前驅體層之厚度,黏度,黏性,硬度等者。
作為於形成有充填前述電泳墨水25之電極11的基板10,將具有封閉加以對向配置之電泳墨水25之上述特性之封閉前驅體層40的薄膜45,貼合於各隔壁15上面之方法,係例如在配合具有封閉前驅體層40之薄膜45之一端之後,由通過設置於對向之滾軸間者,將封閉前驅體層40
貼合於各隔壁15上面之後,形成經由使該封閉前驅體層40硬化而封閉電泳墨水層25之封閉層41之後,如圖11(d)所示,經由剝離該薄膜45而可得到電泳顯示媒體薄片B。
此時,作為貼合的補助,可配合經由滾軸之加壓,加熱,或光照射等而進行。
如上述,在各種調整之後,在於薄膜上形成封閉前驅體層40後,經由貼合於各隔壁15上面之時,電泳墨水則較封閉前驅體材料比重為小之情況,亦成為可從表面,封閉前驅體材料未產生下沉而封閉者。
另外,在本第2實施形態中,於所得到之電泳顯示薄片B之封閉層32的外面,如圖12(b)所示,形成接著層(或黏著層)46,經由貼合形成有一以上的電極之電極基板(底板)而可製作電泳顯示媒體,更且,如設置控制部等而可得到電泳顯示裝置者。
作為接著層(或黏著層)46,係因與上述第1實施形態同樣之故,省略其說明。
將所得到之電泳顯示媒體薄片B的剝離薄膜45,如圖12(a)所示,進行剝離之後,於封閉層41之外面形成接著層(或黏著層)46之後,例如,與上述第1實施形態同樣地,經由使成為底板之TFT基板60與接著層(或黏著層)46貼合之時而可製作電泳顯示媒體。
此時,作為貼合的補助,可配合經由滾軸之加壓,加熱,或光照射等而進行。然而,電泳顯示媒體之用途(使
用用途,改寫方法等)等,因與上述第1實施形態同樣之故,省略其說明。
在如此所構成之成為本發明之第2實施形態的電泳顯示薄片B中,成為提供低成本,對於耐久性或顯示特性,生產性優越之高品質之電泳顯示薄片及使用此之電泳顯示媒體之構成。在本第2實施形態中,特別是可將對於耐久性或顯示特性優越之大面積之電泳顯示薄片B,以捲對捲之大量生產,可無需配合底板之尺寸而生產,成為可因應必要而切斷簡單地使用。
另外,由此電泳顯示薄片B所得到之電泳顯示裝置係可實現高對比之顯示,和在反覆顯示時亦具有高信賴性而可對比顯示,對於回應性亦為優越,成為顯示特性之劣化極少之構成。
圖13~圖15係說明本發明之第3實施形態的說明圖。
本第3實施形態之電泳顯示薄片係僅取代在上述第1實施形態所使用之形成有封閉接著層(或封閉黏著層)30之薄膜35,以及在上述第2實施形態所使用之具有封閉前驅體層40之薄膜45,將形成有接著層50之薄膜55貼合於電泳墨水層25之後,經由使該接著層50硬化而封閉電泳墨水層25之構成的點而有差異的構成,基板材料10,電極面11,隔壁15,元件狀構造體20,電泳墨水(層)
25之各構成,以及圖3~圖8及其說明(隔壁25的短軸寬度變窄之構成,隔壁的短軸寬度則較電泳粒子之至少一方的粒子徑為小者,對於隔壁係形成有較至少一方的粒子徑為小的間隙者)等係因與上述第1實施形態之電泳顯示薄片同樣之故,省略其說明。然而,在圖13~圖15中,與上述第1實施形態同樣的內容係各圖中,顯示同一符號,省略其說明。
成為本發明之第3實施形態之電泳顯示薄片C係如圖13及圖14所示,具有形成於光透過性之基板材料10的光透過性之電極面11,和於該光透過性之電極面11上,具有經由絕緣性材料的隔壁15,15...所構成之元件狀構造體20,和充填於該元件狀構造體20之電泳墨水(層)25,和形成有接著層50之封閉薄膜55。
本第3實施形態中,如圖14(c)所示,於充填電泳墨水25之電極面11,將形成有封閉加以對向配置之電泳墨水25的接著層50之封閉薄膜55,貼合於各構造體15上面之後,經由使該接著層50硬化而封閉電泳墨水層25,可得到目的之電泳顯示薄片C。
接著層50係接著隔壁15與封閉薄膜55,如為經由硬化成電泳墨水不會從元件內漏出的程度而可與封閉薄膜接著者,並無特別加以限定,例如聚氨基甲酸酯,硝化纖維素,醋酸纖維素等之聚合物或聚合物之前驅體材料為佳。另外,將上述聚合物作為基材聚合物,更且經由以特定的比例而調配四丁基硫酸氫銨(TBAHS)、四丁基六氟磷酸
胺(TBAHP)等之烷基第4級銨鹽,微粒子鈦酸鋇,鈦酸鍶等而亦可構成。更且,作為上述材料係亦可使用紫外線硬化性,熱可塑性,熱硬化性,2液硬化型,水份硬化型,觸媒硬化型之各種材料。
更且,另外將溶解於溶劑之聚合物溶液塗佈於封閉薄膜55之後,除去多餘的溶劑而使用亦可。
理想為適當組合上述各材料,作為體積固有電阻為108~1014Ωcm,介電率為3~11之接著層50者為佳。
作為此接著層50之厚度係經由所使用之電泳墨水之體積固有電阻,介電率的值,電泳墨水層之高度,封閉薄膜之厚度而變動,但可施加充分之電壓於電泳墨水,且為了接著隔壁15與封閉薄膜55而封閉電泳墨水,理想係作為1~10μm,更理想係作為1~5μm者為佳。
作為所使用之封閉薄膜55係並無特別加以限定,但使用高介電率材料或低體積固有電阻材料所成之薄膜材料為佳。例如,可舉出聚偏二氯乙烯薄膜,聚偏二氟乙烯薄膜,聚氨基甲酸酯薄膜,硝化纖維素薄膜,醋酸纖維素薄膜等之聚合物薄膜者。
理想係聚偏二氟乙烯單體薄膜,偏二氟乙烯含有比例為50質量%以上之共聚物薄膜,聚氨基甲酸酯薄膜等為佳。
另外,對於所使用之上述各薄膜係可使用含有各種添加劑之構成者。作為各種添加劑係可舉出適當之含有量的鄰苯二甲酸酯,己二酸酯,檸檬酸酯,磷酸酯,癸二酸二
丁酯(DBS),乙醯檸檬酸三丁酯(ATBC)等之可塑剤;環氧亞大豆油,環氧亞麻子油,雙酚A二縮水甘油醚溴化物,環氧化聚丁二烯,十八烷酸辛基等之環氧化合物;維他命E,丁基羥基甲苯(BHT),硫二丙酸烷基酯等之抗氧化劑;焦磷酸鈉,三聚磷酸鈉,乙二胺4醋酸2鈉(EDTA-2Na),四丁基硫酸氫銨(TBAHS)、四丁基六氟磷酸胺(TBAHP)等之烷基第4級銨鹽,微粒子鈦酸鋇,鈦酸鍶等之金屬氧化物,氧化鎂等之熱安定化助劑;各種光安定劑;各種滑劑;各種著色劑;難燃劑,紫外線吸收劑等。此等添加劑之一部分係與在二氯乙烯共聚物之聚合的聚合物同時,或聚合中添加亦可。
理想係將上述各材料含有1~30質量%於上述薄膜中為佳。
作為此封閉薄膜55之厚度係經由所使用之電泳墨水之體積固有電阻,介電率的值,電泳墨水層之高度,接著層之厚度而變動,但可施加充分之電壓於電泳墨水,且為了封閉電泳墨水,理想係作為1~20μm,更理想係作為5~10μm者為佳。
另外,此封閉薄膜55係理想係體積固有電阻成為108~1014Ωcm,介電率成為3~11之構成為佳。
作為形成接著層50於上述封閉薄膜之方法,係可舉出例如,使用塗佈機塗佈溶解聚合物材料於有機溶劑的液體之後,除去多餘的溶劑而形成之方法,或將單體或寡聚物之聚合物前驅體材料,與觸媒同時塗佈於封閉薄膜上而
形成之方法,或將光硬化性材料塗佈於薄膜上之後,照射光線而作為半硬化狀態(並非使其完全硬化程度之照射,具有黏度或黏性之狀態)而形成之方法等,但並不限定於此。更且,亦可混合熱可塑性材料與光硬化性材料的組合,或熱硬化性材料與光硬化性材料的組合等2種類以上之材料而使用。
接著層50係具有接著隔壁與封閉薄膜而將電泳墨水封閉於元件內部之機能,且具有從封閉薄膜離開溶出於電泳墨水中,以及未下沉之性質的構成。隨之,成為呈具有上述機能地適宜調整接著層之厚度,黏度,黏性,硬度等者。
作為於形成有充填前述電泳墨水25之電極11的基板10,將具有封閉加以對向配置之電泳墨水25之上述特性之接著層50的封閉薄膜55,貼合於各隔壁15上面之方法,係例如在配合具有接著層50之封閉薄膜55之一端之後,由通過設置於對向之滾軸間者,將接著層50貼合於各隔壁15上面之後,經由使該接著層50硬化而封閉電泳墨水層25所成,可得到圖15所示之電泳顯示媒體薄片C。
此時,作為貼合的補助,可配合經由滾軸之加壓,加熱,或光照射等而進行。
如上述,在各種調整之後,在於封閉薄膜55上形成接著層50後,經由貼合於各隔壁15上面之時,電泳墨水則較接著層材料比重為小之情況,亦成為可從表面,封閉
接著層材料未產生下沉而封閉者。
另外,在本第3實施形態中,於所得到之電泳顯示薄片C之封閉薄膜層55的外面,如圖15所示,形成接著層(或黏著層)56,經由貼合形成有一以上的電極之電極基板(底板)而可製作電泳顯示媒體,更且,如設置控制部等而可得到電泳顯示裝置者。
作為接著層(或黏著層)56係例如,如為可與底板之接著(或黏著)之材料,並無特別加以限定,但例如,成為高介電率,低體積固有電阻材料之聚偏二氟乙烯,聚氨基甲酸酯,硝化纖維素,醋酸纖維素等之聚合物或聚合物之前驅體材料為佳。另外,將上述聚合物作為基材聚合物,為了更提昇介電率,經由以特定的比例而調配四丁基硫酸氫銨(TBAHS)、四丁基六氟磷酸胺(TBAHP)等之烷基第4級銨鹽,微粒子鈦酸鋇,鈦酸鍶等而亦可構成。更且,作為上述材料,可經由以特定比例調配紫外線硬化性,熱可塑性,熱硬化性,2液硬化型,水份硬化型,觸媒硬化型之各種材料等而構成。另外,作為接著層(或黏著層)56之厚度,係理想為作為1~10μm,更理想係作為1~5μm者為佳。
作為形成有一以上之電極之基板,係與上述之第1實施形態同樣地,例如可舉出TFT基板,分段基板,平面基板等使用在以往電子紙或電泳顯示裝置之各種電極基板者。
圖15係於所得到之電泳顯示媒體薄片C之封閉薄膜
55之外面形成接著層(或黏著層)56之後,例如,經由將成為底板之TFT基板60與接著層(或黏著層)56貼合之時而可製作電泳顯示媒體者。此時,作為貼合的補助,可配合經由滾軸之加壓,加熱,或光照射等而進行。然而,電泳顯示媒體之用途(使用用途,改寫方法等)等,係因與上述第1實施形態同樣之故,省略其說明。
在如此所構成之成為本發明之第3實施形態的電泳顯示薄片C中,成為提供低成本,對於耐久性或顯示特性,生產性優越之高品質之電泳顯示薄片及使用此之電泳顯示媒體之構成。在本第3實施形態中,特別是可將對於耐久性或顯示特性優越之大面積之電泳顯示薄片,以捲對捲之大量生產,可無需配合底板之尺寸而生產,成為可因應必要而切斷簡單地使用。
另外,由此電泳顯示薄片所得到之電泳顯示裝置係可實現高對比之顯示,和在反覆顯示時亦具有高信賴性而可對比顯示,對於回應性亦為優越,成為顯示特性之劣化極少之構成。
本發明係如上述所構成者,但並不限定於上述各實施形態之構成,在本發明之技術思想範圍內可做種種變更。
接著,顯示適合於實施本發明之實施例,但本發明並不限定於此等者。
經由下記各工程,得到電泳顯示薄片及電泳顯示媒體。
1)於電極基板上形成絕緣性的隔壁所成之複數的元件之工程
作為電極基板,使用將透明材料之ITO膜,呈表面阻抗為約300Ω/□地形成之125μm厚之PET薄片(10×10cm)。
於此第1電極基板上,將丙烯酸系UV硬化樹脂材料呈成為厚度40μm地加以塗佈之後,進行經由UV之曝光,顯像,形成絕緣性之隔壁所成之複數的格子狀之元件(高度40μm,元件尺寸300×300μm)。隔壁的縱剖面形狀:二等邊三角形形狀,底邊=20μm,高度=40μm,頂部寬度:2μm以下。
所使用之電泳墨水之組成:正十二烷75質量%,氧化鈦粒子[以粒度儀(日本日機裝公司製)測定時之體積平均粒子徑:約1μm]10質量%,碳黑含有丙烯酸粒子(以Mac-View(日本Mountech公司製)畫像解析(面積圓換算)以電子顯微鏡擴大攝影之畫像時之平均粒子徑:約6μm)10質量%,羥基乙胺3
質量%,山梨醇酐三油酸酯2質量%。
將此電泳墨水使用塗佈器而充填於上述元件內。
作為封閉接著層(或封閉黏著層),係將以醋酸丁酯進行黏度調整之紫外線硬化型氨基甲酸乙酯丙烯酸酯樹脂,塗佈於厚度125μm之聚乙烯薄膜(10×10cm)上後,除去醋酸丁酯而呈厚度8μm地形成。
於充填前述電泳墨水之電極基板,配合具有封閉接著層(或封閉黏著層)之薄膜的一端之後,由通過設置於對向之滾軸間加以貼合,得到電泳顯示薄片。
對於所得到之電泳顯示薄片的顯示區域內係無混入有氣泡,電極與具有封閉接著層(或封閉黏著層)之薄膜的間隔係為均一。
更且,於所得到之電泳顯示薄片貼合底板(形成有ITO之平面電極之0.7mm的玻璃基板),從底板側照射紫外線而硬化紫外線硬化型氨基甲酸乙酯丙烯酸酯樹脂。之後,由交互施加+50V與-50V的電壓於2個電極間者,可確認到可進行高對比之黑白顯示者。
更且,評估將所得到之電泳顯示媒體放置1個月於50℃乾燥條件下後之顯示性能等時,未看到有與初期顯示性能的變化,而得到非常不易產生顯示劣化之電泳顯示媒體。另外,亦未看到有氣泡成長於元件內的樣子。
在上述實施例1中,作成於絕緣性的隔壁所交叉之部分形成約5μm的間隙之構成。
在上述實施例1中,將所使用之電泳墨水之組成,作為正十二烷78質量%,氧化鈦含有聚乙烯粒子(以Mac-View(日本Mountech公司製)畫像解析(面積圓換算)以電子顯微鏡擴大攝影之畫像時之平均粒子徑:約15μm)10質量%,碳黑含有丙烯酸粒子(以Mac-View(日本Mountech公司製)畫像解析(面積圓換算)以電子顯微鏡擴大攝影之畫像時之平均粒子徑:約15μm)10質量%,山梨醇酐三油酸酯2質量%,作成於絕緣性的隔壁所交叉之部分形成約10μm的間隙之構成。
在上述實施例1中,作為封閉接著層(或封閉黏著層)而使用熱可塑性聚氨基甲酸酯樹脂。具體而言,於聚乙烯製之剝離薄膜上,將熱可塑性聚氨基甲酸酯樹脂呈厚度8μm地加以塗工,在以滾軸貼合時進行加熱同時,對於與底板貼合時亦進行加熱而作成製作電泳薄片及電泳媒體之構成。
對於在上述實施例2~4所得到之電泳顯示薄片的顯示區域內係無混入有氣泡,電極與具有封閉接著層(或封閉黏著層)之薄膜的間隔係為均一。
更且,在實施例2~4所得到之各電泳顯示薄片,與上述實施例1同樣地貼合電極基板,評估將所得到之電泳顯示媒體放置1個月於50℃乾燥條件下後之顯示性能等時,未看到有與初期顯示特性的變化,而得到非常不易產生顯示劣化之電泳顯示媒體。另外,亦未看到有氣泡成長於元件內的樣子。
經由下記各工程,得到電泳顯示薄片及電泳顯示媒體。
1)於電極基板上形成絕緣性的隔壁所成之複數的元件之工程
作為電極基板,使用將透明材料之ITO膜,呈表面阻抗為約300Ω/□地形成之125μm厚之PET薄片(10×10cm)。
於此第1電極基板上,將丙烯酸系UV硬化樹脂材料呈成為40μm地加以塗佈之後,進行經由UV之曝光,顯像,形成絕緣性之隔壁所成之複數的格子狀之元件(高度
40μm,元件尺寸300×300μm)。隔壁的縱剖面形狀:二等邊三角形形狀,底邊=18μm,高度=40μm,頂部寬度:5μm以下。
所使用之電泳墨水之組成:將成為與上述實施例1同樣組成之電泳墨水,使用塗佈器充填於上述元件內。
作為封閉前驅體層,係將以精製水進行黏度調整之紫外線硬化型氨基甲酸乙酯寡聚物之分散液(含有光硬化開始劑),塗佈於厚度70μm之PET薄膜(10×10cm)上之後,除去水份而呈厚度8μm地形成。
於充填前述電泳墨水之電極基板,配合具有封閉前驅體層之薄膜的一端之後,由通過設置於對向之滾軸間加以貼合,從PET薄膜側照射紫外線而硬化紫外線硬化型氨基甲酸乙酯樹脂,作為封閉層,由剝離PET薄膜而得到電泳顯示薄片。
對於所得到之電泳顯示薄片的顯示區域內係無混入有氣泡,電極與封閉層之間隔係為均一。
更且,於所得到之電泳顯示薄片之封閉層之外面,作為接著層(或黏著層)而形成厚度5μm之胺基甲酸酯熱熔層,再經由於該接著層(或黏接層),將底板(形成有ITO之平面電極之125μm之PET基板)加熱至80℃而熱
層積之時而貼合。之後,由交互施加+50V與-50V的電壓於2個電極間者,可確認到可進行高對比之黑白顯示者。
更且,評估將所得到之電泳顯示媒體放置1個月於50℃乾燥條件下後之顯示性能等時,未看到有與初期顯示性能的變化,而得到非常不易產生顯示劣化之電泳顯示媒體。另外,亦未看到有氣泡成長於元件內的樣子。
在上述實施例5中,作成於絕緣性的隔壁所交叉之部分形成約5μm的間隙之構成。
在上述實施例5中,由與實施例3同樣作為,變更電泳墨水之組成,作成於絕緣性的隔壁所交叉之部分形成約10μm的間隙之構成。
對於在上述實施例6、7所得到之各電泳顯示薄片的顯示區域內係無混入有氣泡,電極與具有封閉層31之薄膜的間隔係為均一。
更且,在實施例6,7所得到之各電泳顯示薄片,與上述實施例5同樣地貼合電極基板,評估將所得到之電泳顯示媒體放置1個月於50℃乾燥條件下後之顯示性能等時,未看到有與初期顯示性能的變化,而得到非常不易產生顯示劣化之電泳顯示媒體。另外,亦未看到有氣泡成長於元件內的樣子。
經由下記各工程,得到電泳顯示薄片及電泳顯示媒體。
作為電極基板,使用將透明材料之ITO膜,呈表面阻抗為約300Ω/□地形成之125μm厚之PET薄片(10×10cm)。
於此第1電極基板上,將丙烯酸系UV硬化樹脂材料呈成為40μm地加以塗佈之後,進行經由UV之曝光,顯像,形成絕緣性之隔壁所成之複數的格子狀之元件(高度40μm,元件尺寸300×300μm)。隔壁的縱剖面形狀:二等邊三角形形狀,底邊=18μm,高度=40μm,頂部寬度:5μm以下。
所使用之電泳墨水之組成:將成為與上述實施例1同樣組成之電泳墨水,使用塗佈器充填於上述元件內。
作為接著層,係將黏度調整過之紫外線硬化型胺基甲
酸酯丙烯酸酯樹脂,塗佈於成為封閉薄膜之厚度10μm之聚偏二氟乙烯薄膜(10×10cm)上之後,呈膜厚5μm地形成。
於充填前述電泳墨水之電極基板,配合具有接著層之封閉薄膜之一端之後,由通過設置於對向之滾軸間加以貼合,從聚偏二氟乙烯薄膜側照射紫外線而硬化紫外線硬化型胺基甲酸酯丙烯酸酯樹脂,而得到電泳顯示薄片。
對於所得到之電泳顯示薄片的顯示區域內係無混入有氣泡,電極與接著層之封閉薄膜之間隔係為均一。
更且,於所得到之電泳顯示薄片之封閉薄膜之外面,作為接著層(或黏著層)而形成厚度5μm之胺基甲酸酯熱熔層,再經由於該接著層(或黏著層),將底板(形成有ITO之平面電極之125μm之PET基板)加熱至80℃而熱層積之時而貼合。之後,由交互施加+50V與-50V的電壓於2個電極間者,可確認到可進行高對比之黑白顯示者。
更且,評估將所得到之電泳顯示媒體放置1個月於50℃乾燥條件下後之顯示性能等時,未看到有與初期顯示性能的變化,而得到非常不易產生顯示劣化之電泳顯示媒體。另外,亦未看到有氣泡成長於元件內的樣子。
在上述實施例8中,由與實施例3同樣作為,變更電泳墨水之組成,作成於絕緣性的隔壁所交叉之部分形成約10μm的間隙之構成。
在上述實施例8中,作為接著層而使用熱可塑性聚氨基甲酸酯樹脂。具體而言,作成於作為封閉薄膜之聚偏二氟乙烯薄膜上,將熱可塑性聚氨基甲酸酯樹脂,呈厚度5μm地加以塗工,經由在以滾軸貼合時進行加熱而製作電泳顯示薄片之構成。
對於在上述實施例9~10所得到之各電泳顯示薄片的顯示區域內係無混入有氣泡,電極與具有接著層之封閉薄膜的間隔係為均一。
更且,在實施例9,10所得到之各電泳顯示薄片,與上述實施例8同樣地貼合電極基板,評估將所得到之電泳顯示媒體放置1個月於50℃乾燥條件下後之顯示性能等時,未看到有與初期顯示特性的變化,而得到非常不易產生顯示劣化之電泳顯示媒體。另外,亦未看到有氣泡成長於元件內的樣子。
本發明之電泳顯示薄片及使用其之電泳顯示媒體係可適合使用於電子書,電子報紙等之電子紙,看板,海報,黑板等之揭示板,電子價格標籤,電子庫房標籤,電子廣告,行動機器之顯示部等之用途者。
A、B、C‧‧‧電泳顯示薄片
10‧‧‧基板
11‧‧‧電極層
15‧‧‧隔壁
16‧‧‧元件
20‧‧‧元件狀構造體
25‧‧‧電泳墨水
30‧‧‧封閉接著層(或封閉黏著層)
35‧‧‧薄膜
40‧‧‧封閉前驅體層
41‧‧‧封閉層
45‧‧‧薄膜
46‧‧‧接著層(或黏著層)
50‧‧‧接著層
55‧‧‧封閉薄膜
56‧‧‧接著層(或黏著層)
60‧‧‧底板(TFT基板)
圖1(a)係顯示成為本發明之一例的第1實施形態之電泳顯示薄片的概略縱剖面圖,(b)係(a)的擴大概略縱剖面圖。
圖2(a)~(c)係對於各工程說明第1實施形態之電泳顯示薄片的製造工程之概略圖面。
圖3(a)係隔壁的短軸寬度則朝向於封閉接著層(或封閉黏著層)側變窄情況的說明圖,(b)係隔壁的短軸寬度則朝向於封閉接著層(或封閉黏著層)側未變窄情況的說明圖。
圖4(a)~(d)係隔壁的短軸各形狀(縱剖面形狀)之其他例的說明圖。
圖5(a)~(c)係顯示經由隔壁所構成之元件狀構造體之一例(井字形狀型)之部分平面圖,部分正面圖,部分斜視圖。
圖6(a)~(c)係顯示經由隔壁所構成之元件狀構造體之其一例(六角形形狀型)之部分平面圖,部分正面圖,部分斜視圖。
圖7係顯示使用經由隔壁所構成之元件狀構造體(六角形形狀型)之電泳墨水層之狀態的說明圖。
圖8(a)及(b)係說明形成連通孔於經由隔壁所構成之元件狀構造體(六角形形狀型,井字形狀型)之各元件狀態之說明圖。
圖9(a)係剝離電泳顯示薄片之剝離薄膜狀態之概略縱剖面圖,(b)係顯示從電泳顯示薄片將剝離薄膜剝離狀態,貼合底板(TFT,分段基板等)狀態之說明圖。
圖10(a)係顯示本發明之第2實施形態一例的電泳顯示薄片的概略縱剖面圖,(b)係(a)的擴大概略縱剖面圖。
圖11(a)~(d)係對於各工程說明本發明之第2實施形態之電泳顯示薄片的製造工程之概略圖面。
圖12(a)係剝離本發明之第2實施形態之電泳顯示薄片之剝離薄膜狀態之概略縱剖面圖,(b)係顯示從電泳顯示薄片將剝離薄膜剝離狀態,貼合底板(TFT,分段基板等)狀態之說明圖。
圖13(a)係顯示本發明之第3實施形態的之電泳顯示薄片的概略縱剖面圖,(b)係(a)的擴大概略縱剖面圖。
圖14(a)~(c)係對於各工程說明本發明之第3實施形態之電泳顯示薄片的製造工程之概略圖面。
圖15係顯示藉由形成於本發明之第3實施形態的電泳顯示薄片的外面之接著層或黏著層,貼合底板(TFT,分段基板等)狀態之說明圖。
A‧‧‧電泳顯示薄片
10‧‧‧基板
11‧‧‧電極層
15‧‧‧隔壁
25‧‧‧電泳墨水
30‧‧‧封閉接著層(或封閉黏著層)
35‧‧‧薄膜
Claims (16)
- 一種電泳顯示薄片,其特徵為於形成於光透過性之基板材料的光透過性之電極面,形成經由絕緣性材料之隔壁所構成之元件狀構造體,充填電泳墨水於該元件狀構造體內部,將形成有封閉接著層或封閉黏著層之薄膜貼合於上述電泳墨水層者。
- 如申請專利範圍第1項記載之電泳顯示薄片,其中,絕緣性材料之隔壁係從光透過性的電極面側朝向於封閉接著層或封閉黏著層,隔壁的短軸寬度變窄者。
- 如申請專利範圍第2項記載之電泳顯示薄片,其中,封閉接著層或封閉黏著層側之隔壁的短軸寬度則較含有於電泳墨水層之電泳粒子之至少一方的粒子徑為小者。
- 如申請專利範圍第1項至第3項任一項記載之電泳顯示薄片,其中,對於絕緣性材料之隔壁係形成有較至少一方的粒子徑為小的間隙者。
- 一種電泳顯示薄片,其特徵為於形成於光透過性之基板材料的光透過性之電極面,形成經由絕緣性材料之隔壁所構成之元件狀構造體,充填電泳墨水於該元件狀構造體內部,將形成有封閉前驅體層之薄膜貼合於上述電泳墨水層之後,經由使該封閉前驅體層硬化而形成封閉層,封閉電泳墨水層之後,從封閉層剝離上述薄膜者。
- 如申請專利範圍第5項記載之電泳顯示薄片,其中,絕緣性材料之隔壁係從光透過性的電極面側朝向於封閉層,隔壁的短軸寬度變窄者。
- 如申請專利範圍第6項記載之電泳顯示薄片,其中,封閉著層側之隔壁的短軸寬度則較含有於電泳墨水層之電泳粒子之至少一方的粒子徑為小者。
- 如申請專利範圍第5項至第7項任一項記載之電泳顯示薄片,其中,對於絕緣性材料之隔壁係形成有較至少一方的粒子徑為小的間隙者。
- 如申請專利範圍第5項至第8項任一項記載之電泳顯示薄片,其中,更加於電泳顯示薄片之封閉層外面,形成接著層或黏著層者。
- 一種電泳顯示薄片,其特徵為於形成於光透過性之基板材料的光透過性之電極面,形成經由絕緣性材料之隔壁所構成之元件狀構造體,充填電泳墨水於該元件狀構造體內部,將形成有接著層之封閉薄膜貼合於上述電泳墨水層之後,經由使該接著層硬化之時而封閉電泳墨水層者。
- 如申請專利範圍第10項記載之電泳顯示薄片,其中,絕緣性材料之隔壁係從光透過性的電極面側朝向於封閉薄膜側,隔壁的短軸寬度變窄者。
- 如申請專利範圍第11項記載之電泳顯示薄片,其中,封閉著層側之隔壁的短軸寬度則較含有於電泳墨水層之電泳粒子之至少一方的粒子徑為小者。
- 如申請專利範圍第10項至第12項任一項記載之電泳顯示薄片,其中,對於絕緣性材料之隔壁係形成有較至少一方的粒子徑為小的間隙者。
- 如申請專利範圍第10項至第13項任一項記載之電泳顯示薄片,其中,更加於電泳顯示薄片之封閉層外面,形成接著層或黏著層者。
- 一種電泳顯示媒體,其特徵為於形成有一以上的電極之基板上,經由剝離如申請專利範圍第1項至第4項任一項記載之電泳顯示薄片之薄膜而貼合加以形成者。
- 一種電泳顯示媒體,其特徵為於形成有一以上的電極之基板上,藉由接著層或黏著層而貼合如申請專利範圍第9項或第14項記載之電泳顯示薄片者。
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