TW200811236A - Flexible substrate, solder resist composition therefor, and manufacturing method thereof - Google Patents

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200811236 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於要求柔軟彎曲性具可撓性基板所用之抗 焊油墨，例如行動筆記型個人電腦、行動電話等小型電子 機器作爲印刷配線板製造用之抗焊劑所用之可撓性基板用 抗焊組成物。 【先前技術】 作爲可撓性印刷配線板或捲帶式封裝製造所用之抗焊 劑，係將稱爲覆蓋層薄膜的聚醯亞胺用配合圖型的模具穿 孔後，使用黏著劑之貼附型、或形成具可撓性被膜的紫外 線硬化型、藉絲網印刷塗佈熱硬化型之抗焊油墨或液狀聚 醯亞胺油墨型、或形成具可撓性被膜的液狀抗焊光阻油墨 型。 覆蓋層薄膜係無與銅箔的隨動性，有無法形成高精度 圖型的問題。另方面，紫外線硬化型抗焊油墨及液狀抗焊 光阻油墨，和基材聚醯亞胺的密接性不佳，得不到充足的 可撓性。又，因抗焊油墨的硬化收縮及硬化後的冷卻收縮 大以致產生翹曲彎度的問題。液狀聚醯亞胺油墨，係使用 可溶性芳香族聚醯亞胺（參照專利文獻1 )，昂貴且印刷 時滲開，有無法充分作業的問題。 又，以往建議使用三聚氰胺樹脂等作爲熱硬化型抗焊 油墨（例如參照專利文獻2)。但此等藉僅塗膜表面脫水 反應之硬化，得到塗膜内部有未硬化部份之可撓性。爲此 -4- 200811236 ，若反覆焊錫耐熱性試驗等完全硬化，塗膜變脆弱。又作 爲硬化觸媒，因使用酸觸媒，亦有電特性等不佳的問題。 尤其，藉最近迅速的輕薄短小化的技術，行動電話等 所用之增層（build-up )基板的芯材亦薄化，應可解決因 抗焊劑收縮的翹曲之課題。 再之，行動電話所用之基板，有積蓄自按鈕之照明所 用之發光二極體或顯示裝置發熱之熱的傾向，要求放熱特 性。 〔專利文獻1〕特開平1 -1 2 1 3 64，發明申請專利範圍 等 〔專利文獻2〕特開昭50-69563，發明申請專利範圍 、說明書 【發明內容】 〔發明之揭示〕 〔發明所欲解決之課題〕 本發明爲解決上述課題，該目的爲提供具可撓性（柔 軟度）並耐熱性優異之可撓性基板用抗焊組成物。再之就 算以不殘留未硬化部份確實的硬化反應進行交聯也強靭而 柔軟，耐熱性亦優異，再者爲提高熱傳導率而提高塡料的 塡充率，仍不易裂開，得維持柔軟性之可撓性基板之抗焊 組成物。 〔用以解決課題之手段〕 -5- 200811236 發明者們爲達成上述目的銳意硏究的結果，找出該基 本性的第一態樣，其特徵係含氫化聯苯型環氧樹脂（A ) ，和具有和環氧基反應之官能基的橡膠狀化合物（B )之 組成物，具可撓性（柔軟度）並耐熱性優異，適合作爲可 撓性基板用抗焊組成物，以至完成本發明。適合的態樣中 ，該氫化聯苯型環氧樹脂（A)之平均氫化率爲5〜95%， 較佳爲該橡膠狀化合物（B )摻合於抗焊組成物中之環氧 樹脂環氧基每1當量，和環氧基反應的官能基爲0.5〜3.0 當量。

作爲本發明的第二態樣，係找出其特徵係含氫化聯苯 型環氧樹脂（A)，和具有和環氧基反應之官能基的橡膠 狀化合物（B )，和氧化鋁粒子（C )之組成物，就算以不 殘留未硬化部份確實的硬化反應進行交聯也強靭而柔軟， 耐熱性亦優異，再者爲提高熱傳導率而提高塡料的塡充率 ，仍不易裂開，得維持柔軟性，適合作爲可撓性基板之抗 焊組成物，以至完成本發明。適合的態樣中，該氫化聯苯 型環氧樹脂（A)之平均氫化率爲5〜95%，較佳爲該橡膠 狀化合物（B )摻合於抗焊組成物中之環氧樹脂環氧基每 1當量，和環氧基反應的官能基爲0.5〜3.0當量。再之， 抗焊組成物的硬化物100容量份中，含氧化鋁粒子（C ) 60〜95容量份。 又，作爲本發明之其他態樣，係提供可撓性基板之製 造方法，其特徵爲由該抗焊組成物而成形成抗焊劑而成之 可撓性基板，及塗佈由該抗焊組成物等而成之抗焊劑。 -6 - 200811236 又，本發明中之 「平均氫化率」，係於爲原料之環氧 樹脂的芳香環全部加氫，成爲環己烷環之附加量（M)設 爲100%，由實際附加之値（X )，算出（X ) / ( Μ )。 氫化率用UV分光光度計，由276nm的吸光度算出。 又，混合物之平均氫化率係於爲原料之全部環氧樹脂 的芳香環全部加氫，成爲環己烷環之附加量（Μ )設爲 100%，由實際附加之値（X )，算出（X ) / ( Μ )。 φ 「平均粒徑」，表示將一次粒子和二次粒子（凝結粒子 )之混合物用穿透式電子顯微鏡（ΤΕΜ )觀察任意的範圍 之微粒子的平均粒子徑。 「球狀」，係將鑛物或合成品粉碎處理後，熱處理的結 果，形狀呈圓形狀態之意。非真球之意。 〔發明效果〕 一般性的橡膠狀化合物（賦予抗焊硬化物之可撓性） 和液狀的雙酚Α型環氧樹脂爲相溶，但耐熱性不佳。又聯 苯型環氧樹脂（正確爲聯二甲酚型環氧樹脂）係耐熱性優 異，但爲結晶性高的粉體環氧樹脂，雖均勻分散但得不到 均勻的硬化物，結果得到缺乏柔軟性的硬化物。 對此，本發明使用氫化聯苯型環氧樹脂取代此等樹脂 。氫化聯苯型環氧樹脂係耐熱性優異，又因結晶性低和橡 膠狀化合物的相溶性佳，得到柔軟性優異的硬化物。再之 爲提高熱傳度率（提高放熱特性）而提高塡料的塡充率， 仍不易裂開，得維持柔軟性。 200811236 〔用以實施發明的最佳形態〕 有關本發明之組成物，係提供含氫化聯苯型環氧樹脂 (A )，和具有和環氧樹脂反應之官能基的橡膠狀化合物 (B )。又，要求放熱特性之組成物，更含氧化鋁（C )。 再者必要時含聯苯型環氧樹脂（D )之組成物。 以下詳細說明各構成成分。

作爲該氫化聯苯型環氧樹脂（A )，得使用任意的氫 化聯苯型環氧樹脂。例如特開平1 1 — 3 3 5 4 3 9號公報所載 之，得使用將聯苯酚化合物（聯苯酚、2，2 ’ -二甲基聯苯酚 、聯二甲苯酚、2,2’-二烯丙基聯苯酚、2,2’，6,6’-四烯丙基 聯苯酚等），將三氟化硼或三氟化硼錯合物作爲觸媒，加 氫後，使表鹵醇反應得到氫化聯苯型環氧樹脂。但如此， 將酸性的苯酚性羥基變成中性的醇性羥基時，和表鹵醇的 反應，不僅分裂Θ，亦發生分裂α，因環氧基產生未閉環 化合物，所得的反應產物，係分子中較多含鹵原子的化合 物0 對此，例如藉由特開2000— 226380號公報所載之類 的工法，僅於聯苯型環氧樹脂或聯二甲酚型環氧樹脂之苯 環使用釕載持觸媒等選擇性地加氫所得之環氧樹脂，不同 於該工法之分子中的_原子少’電特性優異故適宜。作爲 市售品有Japan Epoxy Resins (股）製的商品名 YL6800 等。 有關本發明之氫化聯苯型環氧樹脂（A)的平均氫化 -8 - 200811236 率，係考量將氫化聯苯型環氧樹脂，維持於結晶性低的狀 態（換言之，維持和橡膠狀化合物的相溶性），和維持良 好的耐熱性決定之。具體言之，平均氫化率爲5〜9 5 %， 以2 5〜7 5 %爲宜，較佳爲3 5〜6 5 %。平均氫化率若低於下 畴値結晶性變強，和橡膠狀化合物的相溶性降低。若高於 上限値同樣地，結晶性變強，和橡膠狀化合物的相溶性降 低並耐熱性降低。又，結晶性低的氫化聯苯型環氧樹脂， 一般於常溫爲液體，但具有和橡膠狀化合物的相溶性之氫 化聯苯型環氧樹脂，不須常溫爲液體。 氫化聯苯型環氧樹脂（A )的結晶性，非僅以氫化率 所決定，其他條件，例如附於原料的聯苯化合物之取代基 (烯丙基等）等亦爲決定氫化聯苯型環氧樹脂之結晶性重 要的因素，故考量此等和橡膠狀化合物的相溶性適宜設定 〇 例如，氫化聯苯型環氧樹脂的數平均分子量爲3 αο〜 1，〇〇〇，尤以3 80〜450爲宜。藉此範圍內，得降低結晶性 並和橡膠狀化合物的相溶性變佳，耐熱性亦優異。 本發明之抗焊組成物，如阻礙硬化物的可撓性等不使 塗膜有不良影響的範圍，眾知慣用的環氧樹脂，得摻合例 如雙酚Α型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧 樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂 、聯苯酚型環氧樹脂、聯二甲酚型環氧樹脂、酚醛型環氧 樹脂、甲酚醛型環氧樹脂、溴化酚醛型環氧樹脂、雙酚A 醛型環氧樹脂等之縮水甘油醚化合物；對苯二甲酸二縮水 -9 - 200811236 甘油酸酯、六氫化鄰苯二甲酸二縮水甘油酸酯、二聚物酸 二縮水甘油酸酯等縮水甘油酸酯化合物；三縮水甘油三聚 異氰酸酯、N，N，N’，N’-四縮水甘油間二甲苯二胺、 N，N，N’，N’-四縮水甘油雙胺基甲基環己烷、N，N-二縮水甘 油苯胺等之縮水甘油胺化合物、脂環式環氧化合物、環氧 化聚丁二烯等。 作爲該聯苯型環氧樹脂（D )(聯苯酚型環氧樹脂、 聯二甲苯酚環氧樹脂等之總稱），如Japan Epoxy Resins (股）製的商品名YX4000。

摻合該聯苯型環氧樹脂（D )時，係將氫化聯苯型環 氧樹脂（A )和聯苯環氧樹脂（D )的總和（（A ) + ( D ))爲基準時之平均氫化率，考量使氫化聯苯型環氧樹脂 維持結晶性低的狀態（即和橡膠狀化合物的相溶性優異的 狀態）和良好的耐熱性所決定。具體言之，平均氫化率爲 5〜9 5 %，以2 5〜7 5 %爲宜，較佳爲3 5〜6 5 %。平均氫化率 若低於下限値結晶性變強很難液狀化。若高於上限値時同 樣地，結晶性變強很難液狀化。再之，耐熱性降低。 聯苯型環氧樹脂（D )的摻合比例，以提高耐熱性和 結晶性的觀點，對氫化聯苯型環氧50質量份爲2· 5〜950 質量份，以1〇〜300質量份爲宜，30〜100質量份尤佳。 即對氫化聯苯型環氧50質量份，若低於2.5質量份時， 因得不到提高耐熱性的效果故不宜。反之，對氫化聯苯型 環氧50質量份，若超過950質量份時，依聯苯型環氧樹 脂的結晶性，很難油墨化故不宜。 -10- 200811236 聯苯型環氧樹脂（D)的數平均分子量爲3 00〜l，〇〇〇 ，以380〜450尤佳。因於此範圍內得降低結晶性，並和, 橡膠狀化合物的相溶性變佳，耐熱性亦優異。 本發明所用之具有和環氧基反應之官能基的橡膠狀化 合物（B )，係於抗焊硬化物附與柔軟性成分。 作爲和環氧基反應之官能基，例舉：羧基、酸酐基、 羥基、胺基等。作爲具有此等官能基的橡膠狀化合物，例 舉：使和聚丁二烯和順丁烯二酸酐反應的順丁烯二酸化聚 丁二烯、再之於此順丁烯二酸化聚丁二烯使一級醇反應， 具有自由羧基之順丁烯二酸化聚丁二烯半酯、端羧基丁二 烯丙烯腈、含胺基丁二烯丙烯腈等。 此等之中，尤以稱爲CTBN的端羧基丁二烯丙烯腈爲 宜。端羧基丁二烯丙烯腈的分子量以2000〜5000爲宜。 作爲市售品例如：宇部興産（股）製的Hykar CTBN2000X 162、CTBN 1 300 x 3 1、CTBN 1 300 x 8、CTBN 1 300 x 1 3、 CTBNX1 300x9 等。 此等橡膠狀化合物（B )的摻合比例，自硬化物的電 絶緣性、柔軟性的觀點，於抗焊劑中所摻合之環氧樹脂（ 氫化聯苯型環氧樹脂及必要時所添加之其他環氧樹脂的總 和）的環氧基每1當量，和環氧基反應之官能基（端羧基 丁 一細丙細膳時之竣基）爲0.5〜3.0當量，以慘合0.8〜 2.0當量爲宜。 橡膠狀化合物（B )的摻合量，環氧基每1當量若低 於0 · 5當量時’附與對硬化物的可撓性的效果降低故不宜 -11 - 200811236 。反之，橡膠狀化合物（B )的摻合量，環氧基每1當量 若超過3.0當量時，過多的橡膠狀化合物（B)未反應原 樣殘留，因使耐熱性等降低故不宜。 本發明所用之氧化鋁粒子（C )，得使用眾知慣用的 氧化鋁粉，適宜爲熱傳導率15W/m· K以上粒徑爲30μηι 以下，以20μπι以下爲宜，較佳爲ΙΟμπι以下。粒徑的下 限以0.0 1 μιη爲宜。若小於〇.〇1 μιη組成物的黏度變太高， 很難分散，對被塗佈物的塗佈亦有困難。若大於30μπι對 塗膜產生突出，沉降速度變快保存穩定性不佳。 熱傳導率爲15W/ m · Κ以上的氧化鋁粒子（C )，可 得純度92%以上。 本發明之氧化鋁粒子（C )的摻合量，考量放熱特性 和柔軟性，以抗焊硬化物爲基準時，於抗焊硬化物1 0 0容 量份中爲60〜95容量份，以70〜90容量份爲宜。氧化鋁 粒子（C )的摻合量，若低於對硬化物總容量的60容量份 ，無法得到作爲放熱材料充足的熱傳導率。反之，氧化鋁 粒（C )的摻合量，若超過對硬化物總容量的95容量份， 很難呈抗焊劑化故不宜。 再之’氧化銘粒子（C)，爲具有最密塡充之粒度分 布而摻合2種類以上的平均粒子徑者，得成較高塡充，以 保存穩定性、熱傳導率兩方面而言適宜。例示爲最密塡充 般的粒度分布，粒徑5〜20μηι的範圍內對第1氧化鋁粒子 1〇〇質量份，此第1氧化鋁粒子的平均粒徑1/ 2〜1/ 10 的範圍內摻合第2氧化鋁粒子20〜100質量份。 -12- 200811236 作爲本發明所用之球狀的氧化鋁粒子（C )的代表性 市售品，例舉：DAW-05 (電氣化學工業股份有限公司製 、平均粒徑5μιη )、DAW- 1 0 (電氣化學工業股份有限公 司製、平均粒徑1 Ομηι )、AS-40 (昭和電工股份有限公司 製、平均粒徑12μιη) 、AS-50 (昭和電工股份有限公司製 、平均粒徑9μιη )等。 有關本發明之可撓性基板用抗焊組成物，因組成物的 調整或黏度的調整，亦可添加有機溶劑，作爲有機溶劑， 得使用例如：甲基乙基甲酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲 苯、四甲基苯等芳香族烴類；溶纖劑、甲基溶纖劑、丁基 溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇甲醚 、一縮二丙二醇甲醚、一縮二丙二醇二乙醚、三縮三丙二 醇甲醚等乙二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、 乙酸酯溶纖劑、丁基乙酸酯溶纖劑、乙酸卡必醇酯、丁基 乙酸卡必醇酯、丙二醇甲醚乙酸酯、一縮二丙二醇甲醚乙 酸酯、碳酸丙烯酯等酯類；辛烷、癸烷等脂肪族烴類；石 油醚、石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑等之有機溶劑。 此等有機溶劑得單獨或組合2種類以上使用。 此等有機溶劑的摻合量並無特別限定，但爲確保塗覆 性或硬化塗膜的膜厚，以組成物中50質量％以下，以30 質量％以下的比例爲宜。若多於該範圍時，依一次印刷所 得之硬化塗膜的膜厚變薄，因須反覆複數次的印刷•硬化 故不宜。 有關本發明的可撓性基板用抗焊組成物，得於不使塗 -13- 200811236 膜有不良影響的範圍使用眾知慣用之無機塡料或有機塡料 〇 例示此等塡料，例舉：硫酸鋇、滑石、二氧化砂、氧 化鋁、氫氧化鋁等無機塡料，及苯代三聚氰胺樹脂等之有 機塡料。作爲此類塡料的粒徑，自維持良好的電特性的觀 點，爲20μπχ以下，以ΙΟμηι以下爲宜。若大於該範圍之 粒徑，因自塗膜突出的塡料使塗膜的表面狀態變差，水分 等因經由塡料界面等進入，使電特性降低故不宜。 此等塡料的摻合量，以於組成物中的5 0質量％以下， 以3 0質量％以下的範圍爲宜。若多於該範圍藉塗膜的硬化 收縮之翹曲等被降低，因損及可撓性故不宜。 有關本發明的可撓性基板用抗焊組成物，再依必要得 摻合：酞菁藍、酞菁綠、碘綠、二重氮黃、結晶紫、氧化 鈦、碳黑、萘黑等眾知慣用的著色劑，對苯二酚、對苯二 酚甲醚 '叔丁基鄰苯二酚、焦掊酚、吩噻嗪等眾知慣用的 熱阻聚劑，微粉二氧化矽、有機膨潤土、蒙脫石等眾知慣 用的增黏劑，聚矽氧系、氟系、高分子系等消泡劑及/或 塗平劑，咪唑系、噻唑系、三唑系等有機矽烷耦合劑等眾 知慣用的添加劑類。 有關以上本發明之可撓性基板用抗焊組成物，於電路 所形成之可撓性印刷配線板，通常使用80〜250網狀絲網 製版，藉絲網印刷法塗佈。已塗佈基板，例如以120〜200 °C的溫度加熱，經20〜120分鐘使其熱硬化。必要時可改 變溫度、時間，進行兩段硬化。 -14- 200811236 如此所得之硬化塗膜，藉硬化收縮及冷卻收縮無翹曲 ，對基材的密接性、耐彎曲性、耐折性、柔軟性、耐電鍍 性、PCT耐性、焊錫耐熱性、電絶緣性等優異。 【實施方式】 〔實施例〕 以下藉實施例進一步具體性說明本發明，但本發明非 限定於此等實施例。又，以下除特別告知外，「份」爲質量 份之意。 將實施例及比較例之熱硬化組成物，於電路所形成之 FR-4基板上以絲網印刷乾燥塗膜成30μιη般之圖型印刷， 以17(TC使其硬化60分鐘。 (評估） (Ο耐溶劑性 將所得基板浸漬於丙二醇甲醚乙酸酯3 0分鐘，乾燥 後，藉玻璃紙黏著帶進行剝落測試，評估塗膜的剝落•變 色。 〇：無剝落或變色 X :有剝落或變色 (2 )耐熱性 於使用實施例及比較例之熱硬化組成物以同於耐溶劑 性的方法所得之基板塗佈松香系助熔劑於260 °C的焊錫槽 -15- 200811236 流動3 0秒鐘，藉丙二醇甲醚乙酸酯洗淨•乾燥後，藉玻 璃紙黏著帶進行剝落測試，無產生塗膜剝落的最大次數。 (3 )鉛筆硬度 使用實施例及比較例之熱硬化組成物同於耐溶劑性的 方法所得之基板，由Β至9Η的鉛筆芯尖磨平，以約45° 的角度按住，記錄看不見塗膜下之銅箔之鉛筆的最大硬度 (4 )電絶緣性 將實施例及比較例之熱硬化組成物，於IPC規格Β圖 型所形成之梳形電極之FR-4基板上用絲網印刷乾燥塗膜 圖型印刷成約30μηι，以170°C使其硬化60分鐘。所得基 板施加電壓500V測定電極間之絶緣電阻。 (5 )耐彎曲性 將實施例及比較例之熱硬化組成物，分別於聚醯亞胺 材（厚度50μιη)上用絲網印刷全面印刷，以170°C使其硬 化60分鐘（乾燥膜厚20μπι )，將該硬化塗膜之耐彎曲性 依據IPC-SM-849B ΤΜ2. 4. 29以直徑1/8英吋、10周的 條件用以下的基準評估。 〇：硬化塗膜無裂紋 △:硬化塗膜有些許裂紋 X :硬化塗膜有裂紋 -16- 200811236 合成例1 於具備溫度計、擾拌器'滴液漏斗、及回流# 燒瓶，加入乙酸卡必醇酯2 1 4 · 3份、偶氮二異丁腈 ，於氮氣環境下以70 °C加熱。在此，將丙燃酸1! 異丁基甲基丙烯酸酯162.5份、及2—乙基己醇E 酸酯3 1 9 · 5份之混合單體滴液3時間。其後再攪判 使其反應，不揮發成分7 0 %，固體成分酸値2 8 .1 /g，質量平均分子量16,000，藉FOX公式得到 算値=9.7 °C之聚羧酸樹脂溶液。以下稱此聚羧® 液爲清漆A。 將各組成物之成分及評估結果歸納於下述表1 ¥卻器之 24.0 份 丨.〇份、 3基丙烯 =4小時 mgKOH Tg之計 :樹脂溶

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US 鎰 〇〇 1 1 1 1 1 § 〇 (N r-H d r—H 〇 1 〇 127.7 無法 沾墨 化 j 卜 1 1 I 1 1 *Ti § 〇 (N ^H 〇 t-H 〇 1 m Ο i 102.7 X X 5.30 E+12 X v〇 I I 1 g 〇\ 1 (N i 1 〇 1 d | 121.6 | 無法 油墨 化 m 1 I 1 瞧 I 1 1 〇 Τ—^ 〇 H 〇 r-H s r—H X X $ 1.30 E+13 〇 寸 1 1 1 1 1 to (N 1 1 1 1 I 1 1 to (N 攪拌 時凝 膠化 m 1 1 1 1 1 I i 1 1 1 1 1 1 O 〇 X X Ό 1.40 E+13 〇 (N 1 I 1 1 1 1 1 1 1 I 1 t I o o r-^ 〇 X X VO 1.30 E+13 〇 1 1 1 瞧 R κη 1 1 1 1 1 1 1 s r-H II 佩 卜 *rv (N I 1 1 § Os 1 (N 1 1 〇· 1 KD o 125.6 〇 Η X \〇 2,10 E+12 〇 寸 in 1 1 1 § 卜 1 (N 1 1 i—H o 義 in o | 119.6 | 〇 r-H ffi VO 1.00 E+13 〇 (N 1 1 1 1 1 to 1 1 1 1 1 1 1 t-H 〇 CN PC v〇 1.80 E+13 〇 04 心 (N \Τ) 〇 m K VO 1.10 E+13 〇 ι—Η o r-H 〇 衫 (N ffi VO 1.00 E+13 〇 1 1—t X 1 〇 〇〇 VD > 〇 〇 〇 00 X > cn VO > 〇 1 w 〇 < Q 1—Η < Q 1 乙酸卡必醇酯 h M i： I DICY1^ ffi ό K ω H s〇 ώ 祕 Ε0( 瀣 碱 11 藜 Jilin <n g 键 S 鹋 mj 4M m 電絕緣性 #i if (IS5·祕·到擀鋈1^_1^鉍(豁)isya hxodg gdg) (I_(igl#Nalloi4<lfl^M (1¾)侧1¾插·) 〇 (δΉ (s l!s— s) (a -ISIS lew ai迦is#齩1|1随«^«氅11|丨6/載脈链酿州鏘(綮)撇：1:»^刪01) (π sn ss (〇 i 班^繼ss華1s4nenJ_ (ON (iissl^ilfBt (¾)*HS^嫉瓣) (00ίώϋ siw a (9( s ^111¾ SII«lc (寸 -18- 200811236 自表1清楚得知，實施例1〜3之抗焊劑係彎曲性、 耐溶劑性、錯筆硬度、電絶緣性優異，且耐熱性亦優異， 具有作爲可撓性基板用的優異特性。 又得知，摻合氧化鋁化劑（C )的實施例4、5之抗焊 劑係彎曲性、耐溶劑性、耐熱性、鉛筆硬度、電絶緣性優 異，且放熱性亦優異，具有作爲可撓性基板的優異特性。 對此’比較例1，係無摻合氫化聯苯型環氧樹脂，而 摻合聯苯型環氧和液狀CTBN。因聯苯型環氧樹脂的結晶 性故摻合不良。 比較例2，係使用氫化雙酚A型環氧樹脂取代氫化聯 苯型環氧樹脂，將此和液狀CTBN摻合。得知比較例2的 抗焊劑係彎曲性、耐溶劑性、鉛筆硬度、電絶緣性優異， 但耐熱性不佳。 比較例3，係使用氫化雙酚F型環氧樹脂取代氫化聯 苯型環氧，將此和液狀CTBN摻合。得知比較例3的抗焊 劑係彎曲性、耐溶劑性、鉛筆硬度、電絶緣性優異，但耐 熱性不佳。 比較例4，係使用雙酚A型環氧樹脂取代氫化聯苯型 環氧樹脂，將此和液狀CTBN摻合。此物攪拌時呈凝膠化 〇 比較例5，係皆不摻合氫化聯苯型環氧、聯苯型環氧 樹脂、雙酚型環氧樹脂、橡膠等之例。得知此例係彎曲性 、鉛筆硬度、電絶緣性優異，但耐溶劑性、耐熱性不佳。 又，摻合氧化鋁（C )之比較例6，係因聯苯型環氧 -19- 200811236

馨 樹脂的結晶性，故摻合不良。 再之，比較例7，係皆不摻合氫化聯苯型環氧樹脂、 聯苯型環氧樹脂、橡膠等，而摻合氧化鋁之例。得知此例 係彎曲性、耐溶劑性、耐熱性不佳。 比較例8，係同於比較例7之摻合成分，但氧化鋁的 1爹合量多於比較例7。此例無法油墨化。 -20-

Claims (1)

1. 200811236 十、申請專利範圍 1 . 一種可撓性基板用抗焊組成物，其特徵爲含氫化 聯苯型環氧樹脂（A )，和具有和環氧基反應之官能基的 橡膠狀化合物（B )。 2 · 一種可撓性基板用抗焊組成物，其特徵爲含氫化 聯苯型環氧樹脂（A)，和具有和環氧基反應之官能基的 橡膠狀化合物（B )及氧化鋁粒子（C )。 • 3·如申請專利範圍第1或2項之可撓性基板用抗焊 組成物，其中該氫化聯苯型環氧樹脂（A )，平均氫化率 爲5〜9 5 % 〇 4·如申請專利範圍第1或2項之可撓性基板用抗焊 組成物，其中再含聯苯型環氧樹脂（D )，將氫化聯苯型 環氧樹脂（A )和聯苯型環氧樹脂（D )之總和（（A ) + (D ))爲基準時的平均氫化率爲5〜9 5 %。 5 ·如申請專利範圍第4項之可撓性基板用抗焊組成 # 物，其中對該氫化聯苯型環氧樹脂（A) 50質量份，係含 聯苯型環氧樹脂（D) 2.5〜950質量份。 • 6 ·如申請專利範圍第1或2項之可撓性基板用抗焊 組成物，其中該橡膠狀化合物（B )，係端羧基丁二烯丙 烯腈。 7. —種可撓性基板用抗焊組成物，其特徵爲該橡膠 狀化合物（B )，係於申請專利範圍第1或2項所摻合之 抗焊劑中之環氧樹脂的環氧基每1當量，摻合和環氧基反 應的官能基爲〇. 5〜3 . 0當量。 -21 - 200811236 8 ·如申請專利範圍第2項之可撓性基板用抗焊組成 物，其中抗焊組成物之硬化物1 〇 〇容量份中，含氧化鋁粒 子（C) 60〜95容量份。 9·如申請專利範圍第2項之可撓性基板用抗焊組成 物，其中氧化鋁粒子（C )係熱傳導率15W/ m · K以上之 粒徑3 Ομιη以下的球狀氧化鋁粒子。 10·如申請專利範圍第2項之可撓性基板用抗焊組成 物，其中氧化鋁粒子（C )係對粒徑20〜5 μηι的範圍內的 第1氧化鋁粒子1 〇〇質量份，摻合此第1氧化鋁粒子之平 均粒徑之1/2〜1/10的範圍內之第2氧化鋁粒子20〜 100質量份。 1 1 · 一種可撓性基板，其特徵爲於基板上形成由申請 專利範圍第1或2項之抗焊組成物所成之抗焊劑而成。 12· —種可撓性基板，其特徵爲於基板上形成由申請 專利範圍第2項之抗焊組成物所成之抗焊劑而成，此抗焊 組成物之硬化物1 〇 〇容量份中含氧化鋁粒子爲6 0〜9 5容 量份。 1 3 . —種可撓性基板之製造方法，其特徵爲於基板上 塗佈申請專利範圍第1〜1 〇項中任一項之抗焊組成物所成 之抗焊劑。 -22- 200811236 為符 圖件 表元 代之 定圖 指表 :案代 圖本本 表、、 代 \ly 定一二 ^ (( X 七 無 ·· 明 說 單 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：無 -3-