TW200804825A - Electrical connection device - Google Patents
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Description
200804825 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種電氣連接裝置,其用於對積體電路 或颁示用基板般之平板狀被檢查體之通電測試。 【先前技術】
#貝體電路或顯示用基板般之平板狀被檢查體,使用探 針卡(probe card)般之電器連接裝置以進行通電測試。於通 電測試時,被檢查體之電極按壓於電氣連接裝置之接觸 件,在此狀態下通電。 就此種電氣連接裝置之一而言,具有如下技術(專利文 獻1 )·在可撓電氣絕緣性片材形成複數配線之Fpc般之可 撓片狀構件、&將接觸件焊接力該片片大構件之各配線之可 挽電路基板。 專利文獻1 ··日本特開2002-31 1049號公報 上述習知技術中,各接觸件具備:一端部與該配線結 合之底座部、自該底座部的另一端朝該配線的長邊方向延 伸之臂部、及自該臂部前端朝與底座部相反侧突出之針頭 邓# β與針頭π,係當將該針頭部前端、即針頭按壓於 被檢查體的電極時,實皙μ户辟w 、 只貝上在臂部以彈性變形之本體部而 產生作用。 使用此種接觸件之雷致装 4, 電路基板,係、藉由安裝裝置以使針
頭部朝向被檢查體的方★而^ ^ T 的方式而安裝於例如配線基板之支撐其 板,藉此被組裝於電氣連接裝置。 土 200804825 安裝裝置具備··配置於配線基板上面之第1補強板(板 狀構件);第2補強板(環狀構件),配置成位於在配線基板 中央所設置之朝下段部;螺固於第2補強板下側之板彈簧; 及底座(塊體),於下側至少具有安裝面且以安裝面突出於 支撐基板下方的狀態而螺固於板彈簧下側。 第1補強板,係藉由將第1補強板及配線基板貫穿於 上下方向而螺合於第2補強板之複數支安裝螺絲,藉此安 裝於配線基板,並且將第2補強板安裝於配線基板。 上述電路基板,係在配置有接觸件之接觸件區域接合 於底座的安裝面,在該接觸件區域周圍之外周區域的最外 周緣部,藉由環狀壓板及複數支固定螺絲而安裝於配線基 板下面。 上述電氣連接裝置,係在安裝於例如塊體之檢查裝置 之狀態Μ吏接觸件的針頭定位於檢查裝χ的座標而定位(對
準)。然後,電氣連接裝置,在針頭被按壓於被檢查體的狀 態下與適當的接觸件通電。藉此,進行通電測試。 上述疋位,-般而言,係測定適當的接觸件之針頭相 對於檢查裝置的座標之位置,鈇德 壯 直然後以使测定位置成為檢查 衣置的座標上之目的位置的方彳 直的方式,進仃檢查裝置之軟體上 的座標轉換,或是電氣連接裝 表置對杈查裝置之安裝位置的 >正,該定位係於更換電氣連接裝置時進行。 在上述電氣連接裝置,一 M Jr ^ ^ 用去夕义. 斂係在將其從製造商納入使 用者之刖,於電氣連接裝詈 铟、生 ,.^ 置之I以商進行通電狀態良否之 私查。該檢查,係藉由在所有 有接觸件的針頭按壓於模擬測 6 200804825 m 試片的狀態下 通電而進行。 於所有探針同時或依序,或於複數個探針 因此’在習知之電氣連接裝 一 衣置就异在檢查後清播吉 碩部’仍無法避免於檢杳時 八 於針頭。其結果,當佶用去- 仔 从人 纟"使用者進仃定料,殘存於針頭的盈 K吏針独置的測定精度降低,因而難以進行正碟的^ 位0 又上述之針頭位置,一般係使如雷射光之光線朝向 針頭,然後以測定ϋ測定從針反射光來決定,或是以 攝影機拍攝朝,然後對其輸出㈣進行電氣的影像處理 來決定。 但,由於來自針頭附近的光也會射入測定器或攝影機, 因此,難以電氣識別出來自針頭的光訊號、與來自針頭附 近的光sfl號。因此,藉此仍會使針頭位置的測定位置降低, 而難以進行正確的定位。 【發明内容】 本發明之目的,在於提高針頭位置的測定精度。 本發明之電氣連接裝置,包含:具有上面及下面之支 撐基板;塊體,具有朝下方之安裝面,且至少在使安裝面 位於較支撐基板為下方之狀態安裝於支撐基板;電路基 板,具有可撓性,且具配置有複數個接觸件之接觸件區域、 及位於該接觸件區域周圍之外側區域,至少在接觸件區域 與該塊體之安裝面對向之狀態,將外側區域的一部分安裝 7 200804825 於支撐基板的下面;及基準標 下端面之定位用之基準卢 八有下鸲面及設於 板下方的狀態而安裝於該塊體。讀下端面路出於電路基 基準標記的位置,係用一 置的宏你而、目丨— 進行接觸件的針頭對檢杳穿 置的疋位而測定。該測定時/ 檢-衣 以外的定位標記構件之 ;土仏己形成於接觸件 字形、點等與周圍不同的==因此1準標記可設成十 殘存於針頭,以及不會受=糟此’不論異物是否 能以高精度測定針頭位置。Ά附近之光學特性的影響, 【實施方式】 [關於用語] 本發明中’於圖!,左右方 -Γ你士人γ W你?日入方向或左右方向, 月'J後方向係指前後方向或 气7 〇 Π^Υ方向,上下方向係指上下方向 我Ζ>万向。但,古次楚士 、向,^因被檢查體配置於檢查裝置 • 〜卩配置於檢查裝置之被檢查體的姿勢而異。 因此,上述方向,可按照實際的檢查裝置,而將乂方 方向衫為水平面、傾斜於水平面之傾斜面、及垂 直於水平面之垂直面之任一面内,或該等面的組合。 [實施例] 電氧連接裝置1G’係與探針卡同制 =^圖示)的通電㈣。積體電路具有複數個電極1 9所示之例’係於左右方向(或前後方 者間隔排成2列。 δ 200804825 翏照圖!〜圖13,電氣連接襞置1〇包含:圓板狀之支 撐基板12 ;安裝於支撐基板U上面之板狀構件14;配置 於板狀構# 14下侧之板狀的環狀構件16;配置於環狀構 件16下侧之板彈簧18;裝配於板彈簧18下面之底座、即 塊體2G’·配置於塊體2G下侧之薄膜狀基板、即電路基板 Μ,安裝於㈣2G之複數個基準標記24;及複數支調整 ,絲26(參照圖2及圖3),貫穿板狀構狀14之厚度方向而 抵接於該環狀構件16。
而基板12,具有將其中央往厚度方向(上下方向)貫 牙之貝穿1 28 ;於上面的周緣部具有與測試 塾叫參照圖2);及在貫穿孔28與外周緣間之區域下= 2向隔著間隔具有複數個連接墊32(參照圖5及圖Η)。 貫穿孔28係呈圓形之平面形狀。 又,支撐基板12内部,具有分別與測試墊3〇與連接 墊32以一對一的形態連接之複數個配線(導電路)。該支撐 反12可為由含玻璃之環氧樹脂或陶瓷材料製成之配線 基板。 + j狀構件14,係呈較貫穿孔28為大之圓板狀,且藉 由貫穿板狀構件14後再與支撐基板12螺合之螺絲構件 34,安裝成將貫穿孔28閉塞的狀態,即平行於支撐基板12 而安裝於其上面。 板狀構件14,係以例如不鏽鋼之金屬材料製成,俾發 軍支撐基板12之補強板的作用。因此,板狀構件丨*,未 必為完全之板,如之後說明之板彈簧18般,亦可藉由平 9 200804825 坦的中央部、從該中央部相 ^ ^ ^ , 圓的周方向隔著間隔而朝 该叙想η的半徑方向延伸 、, τ < I数调延伸部、及與該等延伸 部别端連結而朝假相圓的用古 U的周方向延伸之外周部,而形成板 狀。 如圖6所示,環狀構件16,亦可 之餘屬以抓 成為由例如不鏽鋼 之肋屬材科,尤其以熱膨脹 孔2ίί 66古〆 干jI屬材枓且具有較貫穿 7 尺寸之板狀環的形態,且 位於支撐基板12之貫穿孔内。 人環狀構件!6,係藉由朝板狀構件14的厚度方向且螺 ^城構件16的複數個安裝螺絲% 其 板12及板狀構件“的方式安裝於板狀構件14;面基 如圖6所示,板彈簧18具有:平 筏數個板狀邊緣區域39,係自 38, 周:向隔者間隔且朝假想圓的半徑方向延伸;及一體連: 於故緣區域39的環狀周緣區域4〇。 _ 中央區域38與邊緣區域39係 垂ι曰 于、王生瓜(氺)。邊緣區域39 的數量可適當設為4個、6個紅次39 39 ^ ^ 调8個專。圖示之例,邊緣 L竦39的數罝為4個,因此 係呈士广丄 域38與邊緣區域39 係壬在中央區域38交叉的十字形。 板彈簧18可選自熱膨脹率 鉬、嗲箄的人八η 旱軚不鏽鋼為小之包含鎢、 金及陶£材料之群組的材料來製作。 板彈簧18的厚度尺寸可設為 笪1 s从厂卢 〇為〇·1〜〇·25mm左右。板彈 -以的厚度若超過〇1 ㈣ 若未 弹耳本身的剛性會變過大, 達.25_則板彈簧本身的彈性會變得過小。其結果, 10 200804825 若板彈黃 18 的+ 又寸在上述的範圍内,則因後述之過 驅動(over drive)所致之板彈箬 吐 泮H 18的考曲量可成為最適當 之,而可防止板彈簣1 8的不規則彎曲。 ^彈H 1 8係刀別藉由呈弧形的複數個彈箦壓件42、 及攸下方貝牙彈黃塵件42且鱼環狀禮 /、衣狀構件1 6螺合的複數個 弹貰構件44,在周緣區域4()於環 y、衣狀構件1 6下面組裝成平 行於支撐構件12。 42,係組合成以使該等形成與板 似的環狀。但,亦可設為環狀之
圖示之例,彈簧壓件 彈簧18的周緣區域4〇類 單一彈簧壓件。 如圖6所示,環狀構件16及彈簧壓件42的内周面, 係使分別與板彈簧18的邊緣區域38與外周區域4〇之邊 界對應的部位,設成朝板彈I 18的外周接線方向及上下 方向延伸之平面區域46及料。 如圖7所示,塊體20具備··下塊體部54,具有截頭 多角錐形之朝下面,其由用以安裝電路基板22之安裝面 5〇、連接於安裝面50周圍的中間面51、及連接於中間面 51周圍的複數個斜面52所形成;及角柱狀之上塊體部”, 將上端面作為對板彈簧18之被安裝面56。 圖示之例,安裝面50、中間面51、及被安裝面56係 平仃之面,此外,下塊體部54的朝下面係呈截頭八角錐 形。 塊體20,係藉由矩形的組合板6〇與上塊體部挟著 板彈簧的中央區域38而形成三明治狀的狀態、及下塊體 200804825 朝支撐基板12下方突出的狀態,在上塊體部58藉 由锼數個彈箬槿# ^ 、 女衣於板彈簧的中央區域38下 。免體20的安裝面5〇係s偽 類似之矩形。 m與相試之積體電路的形狀 f面=及圖12所示,下塊體部54的下端部,係呈安 衣面50較其周圍的中 54 , 略朝下方突出。該下塊體部 的下端部形成有··在安萝 自 裝面50形成開口的凹部64、及 凹邛64延伸之朝下槽部66。 的〜圖Η所示,電路基板22,係在例如聚酸亞胺 =;2 片材7。内部形成帶狀之複數配線亦即導電
22呈有;:各導電路72裝配接觸件74。因此,電路基板 所構成有繞性。片材7〇係由3個片構件施、鳩、及7〇C 電路基板22具有:配置有接觸件以的矩形之接觸件 2 6、及位於接觸件區域%周圍的外侧區域78。外側 =78具備一體連接於接觸件區域^圍的中間區域 中㈣延㈣82,在中間區域⑼周圍隔著間隔且 二中間區域8〇起以接觸件…為中心朝假想圓的半徑 方向延伸。 V T 1工 各導電路72,係從配置有接觸件Μ之接觸件區域76 已使外側_ 78朝上述假想圓的半徑方向外方延伸。 朝==路72的外側端部,具有貫穿片構材_及7〇〇而 X出之連接突塊84(參照圖13) 電路72係設成鋼、錄、銅之三層構造。 “ 12 200804825 如圖11及圖12所示,板件86係埋設於與接觸件區域 76對應的部位,俾維持接觸件區域76的平坦性。藉此, 接觸件區@ 76’僅以相當則反件86的厚度、與相對於中 間:的安裝面50之突出量的和,從中間面51起朝下 方犬出。板件86能以陶竟板、不鏽鋼板等適當材料製造。 片構件70a及70b共同挾著導電路72,片構件湯及 7〇c共同包入板材86。
=之片材70、導電路72及板材86,可利用微影技 二電:技術、樹脂塗布技術、電氣鑄造技術等,在片構 導面形成複數個導電路仏接著在片構件術的 =的接Γ成片構件72卜再將板材86配置於與片構 板材8“,丨件&域76對應的部位’然後在片構件70a的 側形成片構件70c,藉此來製造。 各接觸件7 4 Θ人· a 件心下方突出Λ3 應之導電路72再從片構 端之本體部9〇。&座88、及—體連接於底座部88下 底座部8 S θ m 類的金屬材以與對應之導電路72的接合部同種 ^座部:=,鋼)所形成之第丨座部_及接合於 # 下鳊之第2座部88b。 第2第座Hr8a/、在其後端面與對應之導電路U接合。 鎳)且與本體部:二與一本:部90相同的金屬材料(例如, 本體部9〇呈/共· 部90a、及從臂部=2座部881)下端起水平延伸之臂 ° &耵端起朝下方突出之針頭90b。 13 200804825 j 接觸 命方可例用微影技術、電鐘技術、 :_造技術等,將第〗座部88a、第2座部 針請以此順序或相反順序依序形成來製造。 如=般製成之接觸件74’在除去片構件7〇a 7? β 屋邛88a的上端面與對應之 =72接合。精此,各接觸件74,在本體部 的狀態下’以單„狀被支撐於片材7〇。
在上述的情形’能以針頭9〇、臂部9〇a、第2座部織、 件:牛:,a、第1座部I導電路I片材Mb及片構 c、順序製造。板材86,可在形成片構件7〇c之前配 置於片構件70b。 »右以上述般製造電路基板22,則可分別將導電路Μ 第1座部88a、第1座部88a與第2座部⑽、第2座部 ㈣與臂部9〇a、及臂部術與針頭9〇b的結合強度增強。 又,若第1座部88a與導電路72的接合部係同種類的 金屬材料,第2座部88b與本體部9〇係同種類的金屬材 料’則可更增強第1座部88a與導電路72的結合強度、及 第2座部88b與本體部90的結合強度。 第1及第2座部88a及88b的接合面,如圖12所示般 设於片構件70a。藉此,由於第1及第2座部88a及88b 的接合面以片構件70a包圍,因此,即使彎曲力矩作用於 底座部88,仍可防止因彎曲力矩造成之第1及第2座部88a 及88b的分離。 如圖11及圖12所示,電路基板22,係在接觸件區域 14 200804825 %及中間區域80對向於塊體2〇的安裝面5〇,且延 對向於斜面52的狀態下,至少於接觸件區域76 中猎貯存於凹部64的黏著劑92而黏著於安裝面5()/ 接觸件區域76及其周圍的中間區域8〇,在分別 於塊體20時被按壓於安裝面 ^ 久周圍的中間面51。Μ 凹部64内多餘的黏著劑會從接觸件區域76的周9 域(中間區域8。的至少一部分區域)被擠出,因此,電
路基板22就算在接觸件區域%的周圍區 安裝面5〇的周圍區域(中間面51的至少一部於 如圖12所示,電路基板2 八、、·。, J破維持成,接觸件區域76 較其周圍的部位更下方突出的狀態。 #如上核,若將接觸件區域76及其周圍區域黏著於安 二:面50及其周圍區域,則由於接觸件區域%及其周圍區 ^可被穩定支撐於塊體2Q,故可將接觸件7 支撐基板12。 、又’電路基板22,在將連接突塊84如圖13般按壓於 ?? 32的狀恕下’藉由如矽氧橡膠般具有彈性的板狀 橡膠環94、如不鏽鋼般具有某種程度剛性的板狀壓環96、 及禝數個螺絲構件98,而安裝於支撐基板Μ下面。 電路基板22對切基板12的定位,係藉由從支揮基 ^ 12起往下方延伸,且貫穿電路基板22、橡膠環94及屢 % %再在下方突出之複數支定位冑100進行。各定位銷100 穩定支撐於支撐基板12。 在私路基板22如上述般裝配於塊體22及支撐基板 15 200804825 的狀態下,各接觸件74传她及丨# 體的對庫電才" 該針頭_與被檢查 十應電極對向,且透過導電路72、連接突塊84 接墊32、支撐基板12内 ^ 試塾3〇形成電氣連接。良#,而與支撐基板12的測 突出ϋ準標記構件24,係從下塊體54的斜面52往下方 :的鎖構件,且於上部穩定支樓於下塊體…在圖示:
隔著門^有^組基準標記構件24。各組基準標記構件2心 者間隙而與接觸件區域%及中間區域8〇對向。 又m記構件24的下端㈣與安裝㈣平行之面, σ基準知纪構件24的下端而 a 的高度位置更往上方後退。之^位置純接觸件74 各基準二構件24的下部,在電路基板Μ Μ甲貝牙於相鄰的導電路72 突出……往電路基板22的下方 二間匚:8::Γ伸部中相鄰的導電路72的間隔寬 、1區域80的間隔,故基準標記構件 72的形成位置產生影響。 構件24不會對導電路 如圖9所示,在各基準標記構件 標記,各基準標記1〇2, :=基準 對向之基準標記構件24的基準標記i = 氣連接裝置10中之兩基準標 、“ 基準標記1G2,其光學特性不針頭9G的位置。 ^ ^ ' /、周圍不同。基準標記102, 在圖9所不之例雖呈圓形 十字形的交叉部等。 惟亦可設成點狀、 各基準標記1 02,可藉由雷嫌 精由電鍍或塗布等適當方法事先 16 200804825 將標記層形成於基準標記構件24下面,於完成電氣連接 裝置10之後,測定針頭90的位置,並按照其測定結果將 標記層的對應部位以雷射光除去,藉此形成❶如此,可不 必依賴電氣連接裝置1〇的組裝精度,即可正確形成基準 標記102 塊體20、基準標記構件24、彈簧壓件42、組合板的、 疋位鎖100,能以適當材料較佳係電氣絕緣性金屬材料製 成。 > 如上述般在組裝於電氣連接裝置10的狀態下,進行接 觸件區域76對支撺基板12的平行度調整。 θ該平行度調整,可於安裝螺絲%對環狀構件16的螺 =罝縮小的狀態’進行調整螺絲26對板狀構件Μ的螺入 量調整’俾使接觸件區域76平行於支撐基板Η,然後, 在調整螺絲26抵接於環狀構件16上面的狀態下,將安裝 螺絲36螺人環狀構件16,藉此進行。因此,容易進行接 .觸件區域76對支撐基板12的平行度調整。 、接觸件區域76,由於其黏著於安裝面5〇,因此,於上 心平订度。周整4 ’施確貫與塊體2()—起相對於支撐基板12 移位。 包氣連接裝置10,係在接觸件區域76位於被檢查體 的配置區域上方、且各接觸件74的針頭_與被檢查體 的電極對向的狀態下,崎於檢查裝置,並將支撐基板12 7測试塾30連接於通電測試用電路。藉此,使各接觸件 /、通電測試用電路形成電氣連接。 17 200804825 電氣連接裝置10,係於將其裝配於檢查裝置的狀態下 測定基準標記1Q2 ’以進行接觸件74的針頭9Gb對檢查裝 置的定位。 在此利疋吩,由於基準標記丨〇2形成於接觸件74以外 之基準標記構件24的下端面,因此,可無視於異物是否 殘存於針頭9〇,亦不會受到基準標記102附近之光學特性 的影響,而能以高精度且確實測定針頭位置。 ^基準標記1〇2,可測定下端面隔著接觸件區域76而分 離之-組基準標記構件24的基準標記iq2。藉此,可正確 測定接觸件74位於檢查裝置的座標之二維位置。 但,若測定下端面隔著接觸件區域76而分離之三组基 準標記構件24的基準標記1Q2,則可更正確測定接觸件Μ 位於檢查裝置的座標之二維位置。 =_試時,電氣連縣置1Q與餘錢減此接近 二皮=移動。藉此,將各接觸件74之針胃_按壓 於與被檢查體制的電極,俾於接料74產生過 drive)的作用。 則夢由、ft Γ接觸件74之針頭9Gb按壓於被檢查體的電極, 則猎由過驅動,使懸臂狀之 傲彬H & 安碉件74於臂部90a稍微彈性 、欠形成弧狀,且使板彈簧18彈性變形。 電氣連接裝置1〇,當過驅動 ^ , ^ χ 乍用於接觸件74時,可 獲传如下述之技術上的優點。 由於電路基板22的接觸件區域 延伸部“的一部分,分別鱼中間區域80、及 ”塊體20的安裝面50、中間區 18 200804825 =80、及延伸冑82的—部分相對向,且各基準標記構件 /的下端面高度位置設於較接觸件74的高度位置更上方, 田將針頭90b按壓於被檢查體的電極時,基準標記 構件24不會接觸於被檢查體。
右將接觸件74按壓於電極,則板彈簧18會以電路基 =22的接觸件74的配置區域(中央區域)之反作用體而發 作用。其結果,板彈簧18,藉由電路基板22及塊體2〇 :稍微彈性變形,而允許接觸件區域7…過驅動而與 方平行移位。藉此’可使接觸# 74對電極的按壓力均 塊體20可確實將電路基板22的接觸件區域%傳達至 ^簧18’貫穿孔28可允許使板彈簧18容易朝環狀構件 6側彈性變形。藉此’可使板彈簧18及電路基板η的彈 ^形穩定化,各接觸件74可與電極更容易接觸。 當過驅動作用於接觸件74時板彈簧18的不規則彎曲’ 可藉由將塊體20安裝於板彈簧18的星形或十字形的交又 部;以及環狀構件16及彈簀塵件42的内周 的外周面接線方向及上下方向延伸的平面區域46及:8 ::板彈簧18的中央區域%與周緣區域4〇的邊界部之 :4位專’而確實防止,使接觸# 74對電極的按壓
勻。 J 由於兩座部88a、88b的結合部位於片材7〇内 :結合部位於片材7。的厚度尺寸内’因此,作用於底座 的變曲力矩的一部分被片材7〇承受,故結合部可藉 19 200804825 由片材70而受到保護。其結果,就算導電路72與底座部 88的結合力大,仍可防止因過驅動所至之接觸件從片材 分離。 底座部88,係使本體部90尤其是接觸件74前端從片 材70形成大間隔。因此,因過驅動,本體部9〇仍不易與 片材70接觸,且片材70不易與被檢查體接觸,該等結果 使接觸件74確實與被檢查體的電極接觸。 若使用熱膨脹率小於不鏽鋼的材料製之板彈簧1 8,則 • 可減少隨著被檢查體的加熱或冷卻所致之板彈簧丨8的熱 伸縮、或針頭位置的移位。其結果,可防止針頭的損傷、 及針頭對被檢查體的電極之接觸不良。 若板彈簧18具有0.1mm〜0.25mm的厚度尺寸,則因 過驅動所致之板彈簧i 8的彎曲量會成為最佳值,而可更 破實防止板彈簧1 8的不規則彎曲。 若將板彈簧18及接觸件74,設計成當使過驅動作用 於接觸件時板彈簧18的彎曲量成為接觸件74的2倍,則 » 因過驅動所致之板彈簧18及接觸件74的彎曲量會成為最 佳值,而可防止板彈簧18及接觸件74的不規則彎曲。 依本發明,未限於上述實施例,只要不脫離其意旨, 可作各種變更。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之電氣連接裝置之一實施例之分解立體 圖。 ~ 20 200804825 圖2係圖1 ^ _ 口 1所不之電氣連接裝置之俯視圖。 圖3係沿圖2 Μ 2之3-3線之截面圖。 圖4係圖1所示之電氣連接裝置之仰視圖。 ® 5得、在圖1所示之電氣連接裝置中除去電路基板及 壓板後的狀態之仰視圖。 圖6係表示環狀構件、板彈簧及彈簧壓件之一實施例 之分解立體圖。 圖7係塊體之一實施例之立體圖。
® 8係表示將電路基板安裝於塊體後的狀態之立體 圖。 Θ 9係將電路基板的接觸件區域及其周圍放大表示之 仰視圖。 圖1 〇係電路基板之一實施例之俯視圖。 圖11沿圖9之11-11線之截面圖。 圖係電路基板的接觸件區域及其周圍之放大截面 圖。 圖1 3係表示電路基板對支撐基板之安裝狀態之放大截 面圖。 【主要元件符號說明】 10 電氣連接裝置 12 支撐基板 14 板狀構件 16 壞狀構件 21 200804825
18 板彈簣 20 塊體 22 電路基板 24 基準標記構件 26 調整螺絲 28 貫穿孔 30 測試墊 32 連接墊 34 螺絲構件 36 安裝螺絲 38 板彈簧之中央區域 39 板彈簧之邊緣區域 40 板彈簧之周緣區域 42 彈簧壓件 44 螺絲構件 46、48 平面區域 50 塊體之安裝面 51 塊體之中間面 52 塊體之斜面 54 下塊體部 56 塊體之被安裝面 58 上塊體部 60 組合板 62 螺絲構件 22 200804825
64 塊體之凹部 66 塊體之槽部 70 片材 70a 、 70b 、 70c 片構件 72 導電路 74 接觸件 76 電路基板之接觸件區域 78 電路基板之外侧區域 80 電路基板之中間區域 82 電路基板之延伸部 84 連接突塊 86 板材 88 接觸件之底座部 8 8 a、8 8 b 第1及第2座部 90 接觸件之本體部 90a 臂部 90b 針頭 92 黏著劑 94 橡膠環 96 壓環 100 定位銷 102 基準標記 23
Claims (1)
- 200804825 十、申請專利範圍: 1 · 一種電氣連接裝置,其特徵在於,包含: 具有上面及下面之支撐基板; 塊體’具有朝下方之安裝面,且至少在使安裝面位於 較支撐基板為下方之狀態安裝於支撐基板;电路基板,具有可撓性,且具配置有複數個接觸件之 接觸件區域、及位於該接觸件區域周圍之外侧區域,至少 在接觸件區域與該塊體之安裳面對向之狀態,將外側區域 的一部分安裝於支撐基板的下面;及 基準標記構件,具有下端 基準標記,且以使下端面露出 裝於該塊體。 面及設於下端面之定位用之 於電路基板下方的狀態而安 甲§月專利範圍第1項之電氣連接裝 基準標記構件之至少下端部貫穿該電路基板_ ❿3.如巾請專利範圍第2項之電氣連接裝置,其中,該 电路基板,具備從該接觸件 八 數條配線。 ^ “方向外方延伸之複 7下:如請專㈣圍第1項之電氣連接裝置,1包人. 隔著該電路基板的接觸件區域而分離之至、Γ對 该基準標記構件。 P <至J 一對 5·如申請專利範圍第】項之電氣連 基準標記構件包含銷構件。 置其中,該 6·如申請專利範厨第4項之恭 鑕構件,上部係安裝於該塊體、且:端^ 犬出於該電路 24 200804825 基板下方。 7·如申請專利範圍第丨 帝a 電路基板的外周區域具備:、毛氣連接裝置,其中,該 區域、及在該中間區域::該接觸件區域周圍之中間 徑方向延伸之複數個延伸部"者間隔且從該中間區域往半 面,該朝下面係以該 、及連接該中間面周 —塊體具有截頭多角錐形的朝 安裝面、連接該安裝面周圍之中間 圍之斜面形成;口亥接觸件區域盘該安梦 女衣面對向,該中間區域與該安梦 面周圍的面區域對合,# π α β -于白°亥L伸邛的至少一部分與該斜面對 向; 各基準標記構件,係從該塊體的斜面往下方突出再貫 牙该電路基板的延伸部。 8.如申請專利範圍第1項之電氣連接裝置,其中,該 接觸件區域黏著於該安裝面。 9·如申請專利範圍第1項之電氣連接裝置,其中,該 基準標記構件的下端面係較該接觸件區域往上方後退。 十一、圈式·· 如次頁 25
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006105924A JP4902248B2 (ja) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | 電気的接続装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200804825A true TW200804825A (en) | 2008-01-16 |
TWI325961B TWI325961B (zh) | 2010-06-11 |
Family
ID=38581090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096110316A TW200804825A (en) | 2006-04-07 | 2007-03-26 | Electrical connection device |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7934944B2 (zh) |
JP (1) | JP4902248B2 (zh) |
KR (1) | KR101004254B1 (zh) |
TW (1) | TW200804825A (zh) |
WO (1) | WO2007116795A1 (zh) |
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TWI414793B (zh) * | 2009-09-15 | 2013-11-11 | Mpi Corp | High frequency probe card |
TWI710774B (zh) * | 2016-07-21 | 2020-11-21 | 永焯 梁 | 用於半導體晶圓測試的系統、切線探針卡及其探頭組件 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4841298B2 (ja) | 2006-04-14 | 2011-12-21 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブシートの製造方法 |
JP4884821B2 (ja) | 2006-04-14 | 2012-02-29 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブシートおよび電気的接続装置 |
JP2008082912A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP5124877B2 (ja) * | 2008-04-04 | 2013-01-23 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP5416986B2 (ja) | 2009-02-19 | 2014-02-12 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP2013130400A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ組立体及びこれを含むプローブカード並びにこれらの製造方法 |
JP5847663B2 (ja) * | 2012-08-01 | 2016-01-27 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード用ガイド板の製造方法 |
US9435855B2 (en) | 2013-11-19 | 2016-09-06 | Teradyne, Inc. | Interconnect for transmitting signals between a device and a tester |
US9594114B2 (en) | 2014-06-26 | 2017-03-14 | Teradyne, Inc. | Structure for transmitting signals in an application space between a device under test and test electronics |
JP6653996B2 (ja) * | 2015-04-27 | 2020-02-26 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
US9977052B2 (en) | 2016-10-04 | 2018-05-22 | Teradyne, Inc. | Test fixture |
JP2019149420A (ja) * | 2018-02-26 | 2019-09-05 | 富士通株式会社 | 基板 |
US10677815B2 (en) | 2018-06-08 | 2020-06-09 | Teradyne, Inc. | Test system having distributed resources |
US11363746B2 (en) | 2019-09-06 | 2022-06-14 | Teradyne, Inc. | EMI shielding for a signal trace |
US11862901B2 (en) | 2020-12-15 | 2024-01-02 | Teradyne, Inc. | Interposer |
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- 2006-04-07 JP JP2006105924A patent/JP4902248B2/ja active Active
-
2007
- 2007-03-22 US US12/296,430 patent/US7934944B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-22 WO PCT/JP2007/056751 patent/WO2007116795A1/ja active Application Filing
- 2007-03-22 KR KR1020087023513A patent/KR101004254B1/ko active IP Right Grant
- 2007-03-26 TW TW096110316A patent/TW200804825A/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4902248B2 (ja) | 2012-03-21 |
KR20080098455A (ko) | 2008-11-07 |
TWI325961B (zh) | 2010-06-11 |
KR101004254B1 (ko) | 2011-01-03 |
US20100029099A1 (en) | 2010-02-04 |
US7934944B2 (en) | 2011-05-03 |
WO2007116795A1 (ja) | 2007-10-18 |
JP2007278859A (ja) | 2007-10-25 |
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MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |