TARIFNAME LEHIM BAGLANTISI ARACILIGIYLA ELEKTRONIK BILESENLERIN ÜRETIMINE YÖNELIK isi AKTARIM CIHAZI Bulus, Iehimle birlestirme islemi süsia örnegin bir Iehimleme cihazlEla yerlestirilebilen, istem 1'in giris klim- göre bir mktarli cihazElIe ilgilidir. Özellikle büyük yüzeylerdeki Iehimlerde optimum lehim sonucu alabilmek için, eriyen lehimin birlestirilecek lehim parçalarlýla veya bilesenlerle kontrollü sekilde, lehimin erime noktasII üzerine -iasElve ard-an parçalarlEl birbirleriyle bosluksuz sekilde baglanmasEliçin kontrollü sekilde donma noktasi sogutulmasügerekmektedir. ÖNCEKI TEKNIK malzemelerden veya arzu edilen malzeme kombinasyonlarIdan substratlar, substrat tasMEllâr, temel levhalar, parça tasls-LIElEr, montaj tasls-LIEEr ve benzerleri ile bunlar. üzerine sabitlenecek olan, örnegin yarElletken güç çipleri, (yarDIetken) bilesenler veya benzerleri anlam. gelmektedir. Tüm baglamda büyük yüzeyli Iehimler örnegin, IGBT'ler, MOSFET'Ier veya diyotlar gibi metallestirilmis seramik substrat üzerine lehimlenen yarEl iletken güç çipleri veya metallestirilmis seramik substratlarI metalik temel levhalar üzerine yarEiIetken güç modülü için Iehimlendigi lehim islemleri anlasilBiaktadE Olusturulacak en az bir büyük yüzeyli lehim baglant-I hala sülan lehiminin sogutulmaslZl için sogutma cihazEblarak tasarlanmlgl @Zaktarli cihaz. sahip Iehimleme cihazEtercihen bosaltilâbilir bir hazne, bosaltilâbilir haznenin içinde düzenlenen bir tutucu ile bosaltllâbilir hazne içinde düzenlenen sogutucu plaka içerebilmektedir. Bu sayede lehim islemi, safslîllElarI veya oksidasyon islemlerinin önlenmesi için vakuma veya belirli bir islem gazlZl atmosferi altlEtia gerçeklestirilmektedir. Tutucu içine test gövdesi islevi gören, sogutma cihazII etkisini test edilmesine ve kontrol edilmesine izin verdigi bir metal levha yerlestirilebilmektedir. Metal levha bir alt ana yüzeye, dikey yönde alt ana yüzeye mesafeli bir üst ana yüzeye, ve en az 200°C olan bir baslanglgl lelakllglI sahiptir. Üst ana yüzey üzerinde N 2 1 sayiElla yan yana, dikdörtgen sekilli, her birinin yüzeyi en az 30 mm x 30 mm veya her biri en az 50 mm x 50 mm olan yüzey bölümleri yerlestirilmektedir. Bir parça tasmaj veya metal levha hazne içinde sogutucu plaka yardIiMa sogutulabilmektedir. Metal levha Üzerinde elde edilen sogutma etkisi için referans olarak, hazne içindeki 1013,25 hPa baleçlüzot atmosferi kullanllâbilmektedir. Sogutma modu ayri& tamamen veya kElnen arzu edilen diger baleçlarda, mesela düsük basliîbta, örnegin 1 hPa ila hPa'dan yüksek mutlak baslüç alt-a gerçeklesebilmektedir. Bundan bagslîl olarak sogutma islemi, arzu edilen atmosferde, mesela hava veya lehim parçalarII oksidayonunu önleyen koruma gazElatmosferinde, örnegin azot atmosferinde (Nz), karbondioksit atmosferinde (COZ), hidrojen atmosferinde (Hz), helyum atmosferinde (He) veya bir biçimlendirme gazEI atmosferinde (Nsz) gerçeklesebilmektedir. Metal levhanI sogutucu plaka yardnlýla sogutulmasÇl üst ana yüzeydeki süklllîl hiçbir dikdörtgen yüzey bölümünde, ilgili yüzey bölümünün kenar-an mesafeli yerel maksimuma sahip olmayacak ve yüzey bölümlerinden hiçbirinde 200 °C'den fazla veya 150 °C'den fazla bir minimum sogutma slîakllgübulunmayiütaya dek sekilde gerçeklesmektedir. Lehim örnegin 200 °C veya 150 °C sir-laklüîta yeterince katüâstlgliüha, lehim parçalarElaraleUa tamamlanmlg bir lehim baglantElIbulunmaktadlE Gerçek imalat sürecinde parçalardan biri en alt parça olarak tutucusun içine uygun sekilde yerlestirilebilmektedir ve bir veya daha fazla diger parça bunun üzerine yerlestirilmektedir, burada birlestirilecek iki parça arasi bir lehim daha yerlestirilmektedir. Lehimde örnegin önceden sekillendirilmis bir lehim plakac[g]l:("pre-form lehim) veya baglanacak bir veya iki lehim parçasIa diger lehim parçasiýla baglanacak ek yüzeye uygulanan bir lehim macunu söz konusu olabilmektedir. Lehim parçalariEblan birini tutucu içine tam olarak yerlestirmek yerine, bu, tutucu içine tam olarak yerlestirilen bir taslsîlElIlievha üzerine yerlestirilebilmektedir. Bu veya diger lehim parçasü yukar- tarif edilen ile aynßekilde bir lehim levhaclglîl/eya uygulanan lehim macunu ile birlikte en alt lehim parças- üzerine yerlestirilmektedir. Bu çesitte, bir den çok iki veya daha fazla birbirleriyle baglanacak lehim parçalela sahip gruplar aynlîlsekilde yan yana ortak bir taslsîlEEl levha üzerine yerlestirilebilmektedir. TaslýlEDevha lehim isleminin sona ermesinin ardIan lehimlenen baglantII bir bileseni degildir. Sogutma cihazIa söz konusu olan örnegin, bir Iehimleme biriminin bir parçasiîrblabilmektedir, bunun yardIilýla Iehim malzemesi, sogutma biriminin bosaltllâbilir bir haznesinde, yukar- tarif edildigi gibi, bir El'rîna cihazlîaraclllglýla bosaltllâbilir haznede veya ayrlîbir IEEna haznesinde, AyrlJl›ir Eltîna haznesinin kullanIiIa bu ve sogutma cihazII bosaltüâbilir haznesi araletla bir vakum kilidi ile kullanllân Iehimin erime noktasII üzerine @Ellân Iehim malzemesinin Elülna haznesinden bosaltilâbilir sogutma cihazEl haznesine tasIlglEl bir tasma cihazEl saglanabilmektedir. AynESekilde bir ön Eltîlna haznesi, bir Iehim haznesi ve bir sogutma haznesi saglanabilmekte olup, bunlarI her biri vakum kilitleri aracMglýla gaz süjünaz durumdadlEl veya mekanik olarak birbirlerinden ayrllâbilmektedir ve bir tasma cihazEl sayesinde Iehimlenecek bilesene ulastlîllâbilmektedir. Önceki teknikten örnegin aynEllürden sogutma cihazüilarak olusturulmus bir miktar! cihazlIl hava aracllglýla, lehimlenecek bilesenler üzerine belirli bir Elîldaglfllîlillîlsaglamak için düzenlenmektedir. Bu amaçla soguk hava nozülleri veya çok say. girintiye sahip bir soguk hava açllZllg'l: bakIEl bir levha üzerinde arzu edilen slîlaklllZl degisimlerini saglamak Için saglanmaktadEl Alternatif olarak, homojen olmayan bir Eliületeni içerebilen veya yan yana düzenlenen ve birbirlerinden bagIislZ olarak dikey yönde hareket ettirilebilen, iç içe geçirilmis sogutma elemanlar. sahip bir sogutucu plaka da saglanabilmektedir. Sogutma prensibi, gaz konveksiyonuna dayanmaktadBve gaz dolas Baglamak için aktif bilesenlere ihtiyaç duymaktadB burada sogutma vakumlu ortamda saglanamamaktadlü Kontrol edilebilir, klîlni veya tüm yüzeyde sogutma da mesafenin degisimiyle mümkün degildir. Sogutma nozülleri/ sogutma elemanlarEl/e lehimlenecek bilesenler araslîilja düzenlenen bakIElIevha, slîlaklllîl daglIJIîiII homojenlesmesini saglamaktadlîl böylece belirli bir lelaklllZl saglanamamaktadlEI Pratikte sllZllEla, egimli veya bükülmüs ana levhalar üzerinde düzenlenen tertibatlarEh/eya bilesenler Iehimlenmektedir. Ilelna veya soguma halinde temel levhalar egrilmektedir, böylece normal sartlarda Iehimleme sürecinin bükülmüs bir temel levha üzerinde gerçeklestirilmesi gerekmektedir. Temel levha, örnegin, motor veya jeneratörlerde redresör veya inverter gibi çeviricilerde yüksek güç kullanIilarlEtla yarülletken tertibat için bir montaj taslýlîlliörevi görmektedir. Bu tür kullanIilara bir örnek rüzgâr santrallerindeki çeviricilerdir. Bu tür rüzgâr santralleri aglEllllZIIZblarak açllZI denizlerde ("Offshore") kurulmaktadlEl bu tüm bilesenlerin güvenilirlig bak"an büyük talepler olusturmaktadB çünkü bak! ve onarl, karada kurulan santrallere klýlasla çok daha yüksek bakl zahmetleri gerektirmektedir. Aktarüân elektrik gücünün yüksekligi nedeniyle, lehim baglantllârlîlözellikle yüksek yüke maruz kalmaktadß böylece lehim kalitesi bakIiIan talepler ve beklentiler de oldukça yüksektir. Bosluklar, çatlaklar veya benzerleri gibi lehim hatalarlül, masraflthamirlerin ve rüzgâr santralinin eksik çevirici nedeniyle durmasIlZlengellemek için mutlaka önlenmesi gerekmektedir. Bu tür güç kullanIiIarIda temel levha, düzenegin fazla _Ed lSlarElaktarmak ve tertibatü sogutmak için bir sogutucu görevini de üstlenmektedir. Son olarak temel levha, elektriksel referans potansiyelini gelistirici veya gelistiriciler için olusturmak üzere ortak bir topraklama baglantiEEl/eya Common-Ground baglantlgiîblarak görev görmektedir. Bu nedenle temel levha termal iletken malzemeden, genellikle metalden olusturulmaktadIEl Elektriksel enerji teknolojisi alanIa özellikle üç asamalElkullanIida 3 tertibat, 3, 6 veya çoklu olarak bir temel levha üzerine lehimlenebilmektedir. Bilesenler veya düzenek, örnegin seramikten veya plastikten olusan, arka yüzde lehimlenebilir metallesmeye sahip ve tüm yüzeyde veya noktasal olarak temel levha ile bir lehim baglantlîlîile elektriksel veya termal olarak baglanan bir veya daha fazla substrat taslýlîübermektedir. Burada ortaya çilZlan sorun, yüksek slîakllEl degisimlerine baglüolabilen lehim sürecinde, temel levhanI ve düzenek substrat.. farklElgenlesmelerinin ortaya çiEabilmesidir, bu nedenle, tüm düzenegin, bir bimetale benzer sekilde mekanik bükülmesi ortaya çilZiabilmektedir. Temel IevhanI termal olarak ortaya çilZlan bükülme sapmalarEyatay referans yüzeyi kars-a 0.3 mm veya daha fazlas. ulasmaktadlEl Görece yüksek sogutma hlîEisIem teknigi hakli-an, lehim deposu içerisinde yeterince büyük sükligill sürdürülmesi için önemlidir. Bu sayede hala slîEblan lehim hali haziEla donmus bölgelere dogru akabilmektedir. Düsük sogutma hiîlarlEtla slîbklllg toplam mamül üzerinden homojenlesmektedir, böylece bu etki kullanllâmamaktadlEl Burada sogutma hlîlar- 2K/s veya daha fazlaya ulasmasÇllehimin yüksek bilesen performans- erisilmesi bak an da arzu edilmektedir. Farklljlnalzemelerle lehim baglant-a termal nedenlerle ortaya çlKlan bükülmelere karsßtki için, temel levha önceden sekillendirilmektedir, genellikle önceden bükülmektedir, böylece lehimleme veya lehim baglanti. dondurulmaletlan sonra tüm düzenek düzlemsel olarak hizalanmaktadlEl Burada ortaya çllZlan sorun bilesenlerin veya düzeneklerin bükülmüs bir temel levha veya bilesen taslsîlîlîüzerinde lehimlenmesi ve kontrollü bir sekilde EIHIBiasiElI veya sogutulmalelI gerekmesidir. Burada özellikle Eltîma süreci önemlidir, çünkü lehim baglant- kalitesini olumsuz etkileyen yüksek mekanik gerilimler farkllîfnalzemelerin kullan"a ortaya çIEinaktadlEl Bulusun amacüasaglâhki saglayan bir mktari cihazlîönermektir: - egimli bilesenler veya ana IevhanlEltüm yüzeyini homojen sekilde Eltîlna; - donma sürecini, bölgesel olarak sIEllaindlEllîhlgl sogutma ve lgükoruma aracüglüla kontrollü sekilde etkilemek, böylece Iehimde yarllZlarI olusmamasüve - islem süresini kEaltmak için, Iehimin donmasIan sonra büyük bir alanlîlkaplayan sogutmanI mümkün kl]]]îmasü Mevcut bulusun amacÇlqusturulacak büyük bir alanEkapIayan bir lehim baglant-I hala slîEl haldeki lehiminin kontrollü sekilde _îasÜ/e/veya kontrollü sekilde sogutulmasEiçin bir @Il aktarIi cihazßaglamaktß Bu amaca istem 1'in özelliklerine sahip bir @üktarli cihainle ulasUB1aktad|El Bulusun yapliândlîilnalarülre gelismeleri alt istemlerin konusudur. BULU UN A IKLAMASI Bulusa uygun olarak, ElîkaynagElIe/veya sogutucu plaka ile EEtemaleda bulunmak üzere yerlestirilmis en az bir taban Ievhalea sahip bir @miktari cihazülehimlenen bir bilesenin bir önerilmektedir. Taban levhasßn az iki, özellikle daha fazla, ilgili temas yüzeyine sahip temas birimlerine sahiptir, burada temas yüzeyleri bilesen ile termal olarak temas kurabilmektedir. Temas birimleri, temas yüzeyleri ve taban levhas- bilesene bakan yüzeyi arasIaki mesafe degistirilebilecek sekilde olusturulmaktadlEl Bulusun temelinde yatan düsünce, en az iki, özellikle daha fazla temas birimi ile Iîkaynagü veya sogutucu plaka veya bunlarla baglantll]]1aban levhasElle EEtemasEkurmaktlÜ böylece termal temas kurulan bilesenlerin yalnlîta belli bölgeleri maktadlîlveya sogutulmaktadlB Bu seçici sogutma/ @itina etkisi tam olarak sogutma etkisi/ Eltîlna etkisi ve yüksek süklllîl degisimlerini saglayabilen temas sogutma/ Elîîlnaya dayanmaktadlB Böylece yalnlîa tüm taban levhaslîillegil, aksine temas birimlerine sahip olan klEil'ni bölgeler bilesen ile memasia bulunmamaktadEl burada bilesenin -asüve/veya sogutulmaslîltemas birimlerinin temas yüzeylerinde gerçeklesmektedir. Bilesen ait. bakan taban IevhaslZl/üzeyi arasIaki temas yüzeyleri arasIaki görece mesafenin degistirilebilir olmasElsayesinde, düzlemsel olmayan bilesenlerle, örnegin yukar. söz edilen bükülmüs temel levhalarla, güvenilir sekilde temas kurulabilmesi, böylece temas yüzeylerinin mesafelerinin, temas kurulan bilesenin çevresine uygun olabilmesi saglanmaktadlü Bu sayede pek çok noktada temas saglanmaktadß bu özellikle vakumlu ortamda Iehim süsia avantajlIE çünkü bu durumda, ortam balelclII alt-a Iehimleme yaplIIElken taban plakasEile konveksiyonun neden oldugu bilesen aras-aki herhangi bir boslugun köprülenmesi gerekli degildir. Mekanik yer degistirme görece basittir ve sogutma/ @Ena etkisi vakumlu veya konveksiyon olmaks-saglanabilmektedir. AvantajIÜJIarak burada temas yüzeyleri ve taban IevhasII bilesene bakan yüzeyi arasIaki mesafe, ilgili temas birimleri tarafIan uygulanan yay kuweti ve/veya ayarlama kuweti kars-a degistirilebilmektedir. Bu örnegin, temas birimlerinin yay elemanlarülçermesi veya elastik bir malzemeden olusmasühalinde saglanabilmektedir, bu asagßh ayrlEtlIJJIlolarak açlEIanmaktadlEl Isüktarli cihazII islevi için temel olarak, taban levhasII genel olarak ç-[IJJJiemas yüzeylerine sahip olmasElbunlarI görece mesafe degisimi olmaks- bilesenle temas kurabilmesi yeterlidir. Temas birimlerinin temas yüzeyleri düzlemsel veya egri olabilmektedir, burada söz edilen görece mesafe egri temas yüzeylerinde, temas yüzeyinin, taban levhasi en büyük mesafede olan temas yüzeyini ifade etmektedir. Bulusa uygun Elîbktarli cihazIZtemel olarak konumdan bagIisIZl olarak yerlestirilebilmektedir, böylece bilesenlerin alt yüzü, üst yüzü veya alt ve üst yüzü ile termal olarak temas kurulabilmektedir. Bu baglamda uygun konum tanIilamalarü örnegin "yukari" veya "asagl" gibi, bu dokümanda s-yElIrllegildir, aksine yalnlîta ilgili yapilândlEina örnegi ve sekillerle ilgilidir. Bulusun avantajllZlbir yapllândlîilnaslöla göre taban IevhasElve bilesen aras-aki mesafe degistirilebilmektedir, burada temas birimleri, temas yüzeyleri ve taban levhas- bilesene bakan yüzeyi arasIElzlaki mesafe, taban IevhasEl/e bilesen araletlaki mesafenin degisimine baglüilarak, özellikle bunun neden oldugu, taban levhas-Ilesene bastlîa`sn baslik degisimine bagIlZblarak degistirilebilir olacak sekilde tasarlanmaktadlEl Burada temas yüzeyleri ve taban levhasEiarasIdaki mesafe degisimi yukar- söz edilen temas birimleri esnekligi sayesinde elde edilebilmektedir. Bu sayede her bir temas birimi için görece mesafenin diger temas birimlerinden baglislZ olarak degistirilmesi mümkündür. Böylece güvenilir @temasü düzlemsel bir çevreye sahip olmayan veya lehim islemi süsia lîüislemleri bak"an sekil degistiren bilesenlerde de saglanmaktadß AvantajlESekilde temas birimleri, taban levhasIa saglanan girintiler içine yer degistirebilir sekilde girebilmektedir, burada özellikle temas birimleri bir eklenme pozisyonuna yer degistirebilmekte olup, bu pozisyonda temas birimlerinin temas yüzeyleri taban IevhasII bilesene bakan yüzeyi ile aynEhizadadlEl Temas birimlerinin yer degistirebilmesi, özellikle, temas birimlerinin yay elemanlarlüh sahip olmasElveya elastik malzemeden üretilmeleri sayesinde gerçeklestirilebilmektedir. Ayri& temas birimlerinin yer degistirmesi, örnegin mekanik, pnömatik, elektromanyetik veya hidrolik yer degistirme araçlarElgibi uygun yer degistirme araçlarlîile gerçeklesebilmektedir. Temas birimlilerini söz konusu uzantmozisyonuna geçirebilme imkân., bilesenin veya bilesenin üzerinde bulundugu, bilesen ile lîtemasia bulunan tasülîülevhanl büyük bir alan kaplayacak sekilde termal olarak temas kurulmaslZlyani bileseninin, eklenme pozisyonunun dlSlEUa temas yüzeylerine dokunmayan bölgelerinin de Elîllâbilmesi veya sogutulabilmesi ile saglanabilmektedir. Bir eklenme pozisyonunda temas yüzeyleri ve taban IevhasII bilesene bakan yüzeyi arasIaki mesafe siElElilE Bir diger avantajllJIapHândlEinaya göre temas birimleri, taban IevhasIlEl Iehimlenecek bilesene bakan yüzünde saglanan elastik, lîIîLIIIileten malzemeden, özellikle metal macun, metal partiküller, örnegin gümüs partiküller eklenmis epoksi reçine ve/veya Elsîliileten bir elastomer malzemeden olusmaktadiEl Temas birimleri burada, arzu edilen yapElIe/veya büyüklüge sahip olabilen pedlerden olusmaktadlEl burada yapElve/veya büyüklük temas biriminden temas birimine farkliüElgösterebilmektedir. Bu tür temas birimlerinin maaliyeti uygundur ve özellikle lehimlenecek farklEHier bir bilesene, az zahmetle uyum saglayabilmeyi mümkün liBiaktadE AvantajlEIbir diger yapllândüinaya göre ilgili temas birimi, taban levhasi göre, yer degistirebilen, temas yüzeylerine sahip bir temas pimine sahiptir. Temas piminin kendisi sertlesmis olabilmektedir ve tercihen alüminyum veya bakIElgibi Egil/i ileten bir malzemeden olusmaktadlB Temas piminin enine kesiti yuvarlak veya çokgen, özellikle dörtgen olabilmektedir. Ayrlîla temas piminin alt veya gümüs kaplamallîolabilmesi de mümkündür. Bu baglamda, temas piminin uç yüzünde esnek, Kimileten malzemenin, özellikle metal partiküller eklenmis epoksi reçine ve/veya iglîtEileten elastomer malzemenin uygulanmas- avantajlüildugu kanübnmlStIEi Bu sayede temas piminin tüm uç yüzeyinin veya uç yüzeyin en azIan büyük bir klsîfnII bilesen ile, temas pimi ve bilesen yapiâial olarak ve/veya imalat nedeniyle egilmis olsalar dahi termal temasta bulunabilmesi saglanmaktadlEl böylece uygulanan Elsîületen malzeme olmakslîlE, temas pimi ve bilesen arasIa küçük bir alanda yalniîita kigini temas mümkün olmaktadiü Bu durumda Elîlîlleten malzeme temas yüzeyini olusturma ktadlB AvantajlESekilde temas pimi yayIIJJIarak monte edilmektedir, burada montaj, örnegin taban plaka üzerinde gerçeklesebilmektedir. Bu baglamda, ilgili temas piminin tek taraftan kaplülglýlîileten bir km sahip olmasIlEi, bunun kapaIEyüzeyinin Iehimlenecek bilesene bakmasII avantajlEioldugu ispatlanmlStB burada kilifiiçinde bir yay, özellikle bir helezon yay bulunmaktadlEl bu en az siKIgtlEIIE'iamlSl oldugu durumda kiîtnen k_ açiEl yüzeyinden dgarEç-Eyapmaktadiîlve k[[lîlile termal olarak baglIlÜ burada özellikle yayI iç kßnükimîlian dSiarEçIKian serbest ucunda termal olarak iletken bir clîlata bulundurmakta olup, bu yay ile termal olarak baglanmaktadß burada avantajIEisekilde ciýlatanl uç taraftaki uç yüzü yayI serbest ucunun uç yüzünü aynEiseviye olacak sekilde kapatmaktadiîiveya yaylîgeçmektedir. KIJJIiiZtercihen silindirik bir enine kesite sahiptir. Kapalüliç yüz temas yüzeyine sahip olabilmektedir. Clîlata uç taraftaki uç yüzü ile bir EDkaynaglZive/veya sogutucu plaka ile baglanabilmektedir veya bunlara sabitlenmektedir. Clîiata yaya dogru ElîbktarIElyilestirmektedir ve ayniZizamanda kiDEliçin bir durdurucu görevi görmektedir ve böylece yay yolunu sIiEIiamaktadlEI Önceki yapiiândlünaya alternatif olarak ilgili temas pimi ElýEiileten clýlataya sahip olabilmektedir, bunun uç yüzü Iehimlenecek bilesene bakmaktadlEI Clîlatanl uç yüzünün aItIa eksensel olarak kars-a bulunan ucunda bir yay, özellikle helezon yay clýlatan yay burnunda bulunabilmektedir. Yay cüiatanl yay burnuna bakan yüzünde bir temas levhasEI üzerinde tercihen diger temas pimleri ile desteklenmektedir. Clîiata yay burnunun bulundugu yerde, yayI yüklü olmadigEidurumda taban IevhasII girintisinin radyal bir daralmasiEb dayanan radyal bir ç-Eia sahip olabilmektedir. Böylece temas biriminin, Emleten bir malzemeden bir clýiataya sahip bir temas pimi önerilmektedir. Clîlaita, Iehimlenecek bilesene bakan ve bununla termal olarak temas halinde olabilen bir temas yüzeyine sahiptir ve eksensel olarak kars-a olan ucunda, bilesenin ait yüzüne yaylEiiemas için bir temas yayII yuvasEblarak görev gören bir yay burnuna sahiptir. Yay, üzerinde bir temas biriminin çok saylâb temas piminin düzenlenebildigi temas levhasi dayanmaktadlEl Böylece bir temas birimi birden çok temas pimi ile, bir temas IevhasEi'lizerinde önceden üretilebilmektedir ve daha sonra bir taban levhas- girintilerine itilebilmektedir. Temas IevhasEtaban IevhasII altIa düzenlenen Elm'ia veya sogutma IevhasElile termal bagIantElqusturabiImektedir, böylece örnegin taban IevhasII leiakllgEtemas biriminin leiakllglEUan farklEblarak seçilebilmektedir. Yay burnundan cliîlataya dogru geçiste radyal bir ç-ütaban IevhalelI girintisinin radyal bir daralmasIa, temas piminin temas yolunu bilesen yönünde sIlEIlamaktadlîlve clýbtanl yay burnunun uç yüzünün, temas Ievhas. mesafesi temas piminin uzanma yolunu sIIEIlamaktadlEl Bu sayede temas birimlerinin, kompakt bir yapi oldukça iyi termal Elîljletenligine sahip olan ve ayn lâamanda temas yüzeyi ve taban levhasIlEl bilesene bakan yüzeyi araleUa arzu edilen görece mesafe degisimini saglayan farklürapllând lEInalarEönerilmektedir. Avantajlüalarak bir temas biriminin, özellikle her temas piminin Elilkapasitesi, temas birimi ve bilesen arasIaki temas yüzeyine göre lehim sükllgÜ/e lehimin katllâsma süklkjIErasIaki leiaklllZlfarkEkadar Eljlniktarlülnümkün oldugunca hlîlütercihen aynünda alabilecek sekilde yapuândmaktadlü IsElkapasitesi, beslenen Ellnerjisinin, etkilenen Ellükselisine oran-ve temas biriminin veya temas piminin malzeme seçimine dayanmaktadlEi yani spesiûk Ellapasitesi ve bir aglEllHZl örnegin 250°C lehim slîilakllglüja ve lehimin 221 °C katllâsma lelakHgEîla ilgili sâklllafarklEIEl temas biriminin ve bilesen ile temaslýla mümkün oldugunca aynünda bilesen lehiminden çllZlarllâcak ve bunun donma için kullanabilecegi sekilde tasarlanmaslîgerekmektedir. Böylece bu yapllândlîilnada sogutma ve Eltîlna için temas birimi ve taban IevhaslîlarasIaki termal baglantÇltemas biriminin, temas birimindeki malzeme seçiminin aglElltgEIEl yans[ElllgEEl:l depolama kapasitesinden daha az rol oynamaktadlEI Normalde, bir temas pimi masif baklEl veya iyi iletken malzemeden olusabilmektedir. Avantajlüilarak temas birimi, temas lelakllgIEllEl belirlenmesini ve temas halinde ania sogutma veya Elfilnaylîilnümkün kllân bir faz degisim malzemesi (PCM) içerebilmektedir, bu sayede yüksek lelaklllZlara ulasllâbilmektedir ve lehim deposunun Iç bölgesinden dlgl bölgesine sogutma sßsiaki lehim donma davranlglül veya lehim deposunun dlghrlahn içe dogru erime davranmaglanabilmektedir. Temas birimi ve taban levhasüarasiaki termal olarak iletken baglantü özellikle bir bilesenden digerine degisim sßslütla temas biriminin çlElSl lelakllg]II tekrar olusturulmasEIiçin bir rol oynamaktadB Bulusun avantajlEbir yapilândlîilnas. göre temas pimleri mekanik, pnömatik, hidrolik veya elektromanyetik olarak yer degistirebilmektedir. Temas pimlerinin veya temas birimlerinin elastik malzeme veya yay elemanEkuIIanarak yukarlöh söz edilen pasif yer degistirebilme özelligi yerine böylece temas pimlerinin bir aktüatör sayesinde aktif kontrolü de mümkündür. Burada ilgili temas pimi ayrEl/er degistirebilmektedir veya birden fazla temas pimi elastik veya katIZbIarak, taban Ievhaleb göre yer degistirebilen bir temas birimi taslýlalizerinde düzenlenebilmektedir. Bulusun bir diger yapilândlElnasI göre temas pimleri her biri birden fazla temas pimlerini içeren en az bir temas pimi grubunda düzenlenmektedir, burada yüksüz durumda özellikle bir grubun temas pimlerinin temas yüzeylerinin taban levhasi, temas piminin grup içindeki pozisyonuna göre mesafe içeriden dgrüüogru azalmaktadlEl Yüksüz durum, temas pimleri ve bilesen arasIa veya bilesen ile termal olarak baglEtaslîLlEElevha üzerinde baskEkuwetinin olmadlg'Elya da temas pimlerinin pnömatik, hidrolik veya elektromanyetik aktüatör ile lelSlnasII gerçeklesmedigi durum anlam. gelmektedir. Bu yapllândlülna ile, bilesen veya taslEIîElbvha ve taban levhasßrasiaki mesafeye bagllîcblarak temas pimleri grubunun etkili temas yüzeyinin degistirilebilmesi saglanmaktadlEl Taban levhalelI bilesene veya tasma] pimi bilesen ile veya taslîlîlîlevha ile temas halindedir. Bilesen veya taslîlîlîlevha ve taban levha arasIaki azalan mesafe ile, grupta art arda daha dlglarülogru saglanan temas pimleri bilesen veya taslîlEleavha ile termal temas halindedir. Yüklenmemis durumda farkllîilnesafeler, örnegin farklüLizunIuktaki temas pimlerinin kullanIilýla, yani farklülizunluktaki kEIJIIhrI veya helezon yaylarI kullanIilýla gerçeklestirilebilmektedir. Grubun çevresi lehimlenecek bilesen ile uyumlastlElllâbilmektedir, örnegin grubun çevresi dairesel olabilmektedir veya çokgen olabilmektedir. AvantajlESekilde taban levhaslÇllehimlenecek bilesene bakan yüzünde egimlidir ve özellikle lehimlenecek bilesene veya Iehimlenmesi gereken bileseni taslýhn taslîlîüevhaylitamamlaylîlîl bir sekle sahip olacak sekilde olusturulmaktadEl Bu sayede temas birimlerinin bilesen veya taslîlîllevha ile, temas birimlerinin farkllîilizunluklara sahip olmasi gerek kalmaks- an a temasa geçebilmesi saglanmaktadlEl Eger temas birimlerinin geri çekilebilir eklenme pozisyonuna yerlestirilmesi gerekirse, taban levhasII sisligi sayesinde, taban levhasII mümkün oldugunca bütün yüzeyiyle Iehimlenmesi gereken bilesen veya taslgîlîlîlevha ile temasta bulunmasßaglanabilmektedir. kanElhnmlStlEl burada taban levhaslZlEEkaynagEl/e/veya sogutucu plaka ile termal olarak iletken sekilde temas halindedir. Taban levhaslîörnegin opsiyonel olarak @IkaynagEl/eya sogutucu plaka ile temasta olabilmektedir veya bir ElîkaynagEl/eya sogutucu plaka ile bir bilesen olusturabilmektedir. AyrEla Elîlkaynagüve sogutucu plakanI bir cihaz halinde birlestirilmesi de mümkündür. IsD cihaz. içinden opsiyonel olarak bir sogutma maddesi veya bir @Ena maddesinin akmasEVeya bir Elfilna cihaz aktive edilmesi ile saglanabilmektedir. Avantajllîblarak ElElna veya sogutma maddesi olarak slaaklfgb dayanllZlEbir slîlZlörnegin SEIII metal, özellikle sMJehim, mransfer yagÇlsilikon yaglarlZl/eya yüksek Egtiletenligine sahip elastomerler kullanllâbilmektedir. Faz degisim malzemesi taban levhasIa veya temas biriminde kullanllâbilmektedir. Temas birimi ve taban levhaslgrasia bir baglantükatllâsma lelakllglEUa eriyen ve böylece faz degisim malzemesi olusturan, örnegin önceden sekillendirilmis Iehim IevhaclgllZlle olusturulabilmektedir. Bu sayede, temas birimi ve ED kaynaglleogutucu plaka arasIiaki termal direnç optimum hale getirilmektedir. Mevcut bulusun bir diger yaklasIiülîEkaynagEl/e/veya sogutucu plaka içeren en az bir ED aktari cihaz. sahip bir lehimleme cihainle ilgilidir, burada taban levhaslZl Ellaynaglîl ve/veya sogutucu plaka ile ve içinde en az bir lehimlenecek bilesenin sabitlenebildigi bir bilesen tutucusu ile termal olarak iletken sekilde temas halindedir, burada bilesen tutucusu ve taban IevhaslZlbu sayede opsiyonel olarak temas birimlerinin temas yüzeyleri lehimlenecek bilesen ile termal iletken sekilde temasa edebilir olacak ve temas yüzeyleri ve taban IevhasII bilesene bakan yüzeyi arasIaki görece mesafe degistirilebilir olacak sekilde, birbirlerine göre yer degistirebilmektedir. Lehimleme cihazlîl özellikle birden çok lgEl aktarIi cihazEl içerebilmektedir, burada örnegin bir @Ektarli cihazlîlEHna cihazlîcblarak tasarlanmigtlîlve bir EIZlkaynagElile baglantElhalindedir ve bir diger Elîlaktarli cihazlleogutma cihazEIolarak tasarlanmigtlîl ve bir sogutucu plaka ile baglantühalindedir. Bilesen tutucusu ve içinde sabitlenen bilesen opsiyonel olarak bu Elîlaktarl cihazlarIan biri ile termal olarak temasa geçirilebilmektedir, burada EElaktarH cihazlarEl/e/veya bilesen tutucusu uygun sekilde yer degistirebilir sekilde tasarlanmlSIlEl Temel olarak bir bilesen dogrudan Iehimlenebilmektedir. Normalde bilesen taslîlîlöh, tasma ve kullanIa hizmet eden bilesen çerçevesi olarak çevrelenmektedir, böylece ayrlIbir taslîdaîl bilesen hazlHlanmas. gerek kalmamaktadlEI Pres ve tutturma cihazElaraclIJgIEa bilesen çerçevesine sabitlenebilmektedir. Ancak yine de, en az lehimlenecek bileseni özellikle yay yüklü olarak tasüûîlevhaya preslemek, temas birimlerinin temas yüzeyleri ve lehimlenecek bilesen arasIa termal temas olusturmak üzere olusturulmus bilesen tutucusunun lehimlenecek bilesen için destek olarak taslýlîlîllevha ve bir pres cihazüiçermesinin avantajlüoldugu kanlfllanmlgtlîl burada taslýlöîlevha, temas birimlerinin yerlestirilmesi için en az bir geçise sahiptir. Bilesen tutucusu yardIilýla lehimlenecek en az bir bilesen basit sekilde sabitlenebilmektedir, burada taslsîlajlevha üzerinde yer alan bilesen örnegin bir temel levha, bir substrat taslîlîlîle benzeri olabilmektedir. Taslîlîlîlhvha üzerinde bulunan bilesenin preslenmesi dogrudan, yani pres cihazII bilesene dogrudan temalea gerçeklesebilmektedir veya örnegin tasls-Llîlîllevha üzerinde bulunan bilesenin baglanmaslîglierektigi ve pres cihainIe temas halinde olan diger bilesenler üzerinden dolayllîblarak gerçeklesebilmektedir. TaslsîlEJIevha kullaniübilesen tutucusunun lehimlenecek bilesenin boyutlar. uyumunu kolaylastlElnaktadB Ayrü bu sayede taban levhas- lehimlenecek bilesene veya bilesenlere uyumu kolaylasmaktadE Temel levha görevi gören bilesenin, taban levhasi bakan yüzündeki termal gerilimlerin dengelenmesi için bükülmesi gerektiginde, bu bilesene bakan yüzünde bilesen egriligine tamamlaylEDJir egrilige sahip olan, taslsîlajevhanl taban levhasi bakan diger yüzü düzlemsel olarak tasarlanan örnegin bir tasls-Llîlîllevha kullanllâbilmektedir. Bu sayede evrensel olarak kullanllâbilen taban levhalarlîkullanUâbilmektedir. YalnEta taslîdîlîl levhanlEl seklinin, monte edilecek bilesene uygun olmaslîgerekmektedir. Lehimleme cihazII avantajlEbir yapllândlElnasEla göre bilesen tutucusu ve taban IevhaslIl ayrlEla birbirlerine göre yer degistirebilmektedir, burada bilesen tutucusu ve/veya Iîljlaktarli cihazlZl bilesen tutucusu ve taban levhasElarasIa temas birimleri araclllglýla yaklasma sßslfida lehimlenecek bilesene bir kuvvet uygulanacak, böylece lehimlenecek bilesen taslýlîlîl Gerektiginde aynüamanda, pres cihazlEIEl lehimlenecek bileseni taslîdîlîllevhaya presleyen pres kuweti azaltllâcak veya artlEllâcak sekilde kontrol edilmesi veya çallgllîllîhaslîlgerekmektedir. Böylece, pres cihaz- pres kuwetinin ayarlanabilir, örnegin elektromanyetik, elektromekanik veya baska sekilde ayarlanabilir olarak uygulanmasEldüsünülebilmektedir. Normalde, pres cihaz_ pres kuweti, temas birimlerinin yay kuwetini veya temas bas& kuwetini, bilesenlerin taslsîlîlevhadan istemsizce kaldIElIEias-nlemek için artlElnaktadlEl Örnegin mktarl cihazEl yukari açllZlanan yapllândlünaya göre, temas birimleri girintiler içinde yer degistirebilecek sekilde saglanacak ve bu girintilerin içine bir eklenme pozisyonunda inecek sekilde yapilândlîllöiaktadlîi böylece taban levhasD/üzeyinin büyük klglnüle taslsîlEElevhaya temas etmektedir. Bu pozisyonda böylece taban levhasü ve taslEEEllevha üzerinde bulunan dolaylEbIarak taslýlEElevha üzerinden gerçeklesmektedir. Bu sayede eklenme pozisyonunda bilesenin esit sekilde Elömasîgerçeklesmektedir. ArdIan pres cihazEtarafIan uygulanan pres kuvveti azaltllâbilmektedir, böylece takip eden sogutma islemi tasMEElevha üzerinde bulunan bir bilesen yayIEl/eya elasit temas birimleri taraf-an uygulan kuvvet sonucunda tasEEEIlevhadan kaldßlâbilmektedir. AvantajIEsekilde bilesen tutucusu ayrlEh en az bir lîülepo seridine sahiptir, bu Iehimlenecek bilesen ile, özellikle bilesenin kenar bölgesinde termal olarak iletken sekilde temas kurabilmektedir, burada özellikle pres cihazElayrlEh, Elîldepo seridini yay yüklü sekilde lehimlenecek bilesene preslemek üzere tasarlanmlSIlEI IsEdepo seridi tercihen lehimlenecek bilesenin taslîlEZllevhanI kars-a bulunan yüzünde düzenlenmektedir. IslIIdepo seridi, bölgesel olarak bilesenin etkili EEkapasitesini artlElnayEl/e bu sayede, Iehimlenecek bilesenin yüzeyi üzerinden belirli bir slîlaklüîl degisimine ulasmayüveya yüksek Elletkisi ile, örnegin bilesenin kenar bölgelerinde olaslIJKID arzu edilmeyen bir lelakllKl degisimini dengelemeyi saglamaktadEl Örnegin ED depo seridi, Iehimlenecek bilesenin kenar bölgesinde düzenlenebilmektedir, böylece bilesenlerin sogutulmaslîlsßsia taban levhasB/eya temas birimleri ile temas sayesinde bu slîlakllElar, Iehimin kenar bölgelerde, bilesenin orta klgml göre daha yavas donmas- yol açmaktadlEl böylece katllâsma leileUa hala sliîüiialdeki Iehim dgarlîzlhn akarken, Iehim içinde deliklerin veya yarlEIarI olusmaslîönlenmektedir. AyrlEla EE! depo seritleri, lehim ön formunun veya lehim deposunun ve/veya diger bilesenlerin konumlandEIIBiasIEkolaylastlßbilmektedir. Isüjepo seritleri ayrlEh temel levhanI egriligine uyum saglayabilmektedir. Örnegin Iehimlenmesi gereken bilesen bu lelakHgJEl elde edilmesi için, yukari açllZlanan sekilde taslîlüîllevhadan kaldlülâbilmektedir, böylece soguma yalntha temas birimleri üzerinden gerçeklesmektedir. Lehim maddesinin tamamen katilâstlgiEkatllâsma lelakHgill aItIa kallElnasII ardIan, bu kaldüna geri aIIbiImektedir böylece bilesen tekrar tamamen taslEEZIlevha üzerinde bulunmaktadlElve bu sayede lehklllZlazaltllB1aktadlEI böylece bilesen arthl büyük ölçüde esit ve böylece hlZüiir sekilde tekrar sogutulmaktadlîl SEKILLER Bulusun diger avantajlBlapllândlülnalarüiarifnameden ve sekillerden ortaya çiElnaktadE Bulus asagldh yapllândlîiina örneklerine dayanarak sekiller referans allElarak daha yakian aç [KlanmaktadlEI Burada: yapilândlüna örnegine göre çok saylah temas birimine sahip taban levhasII perspektif görünümünü; bir diger yapilând @na örnegine göre temas biriminin üstten görünümünü; bir temas biriminin alternatif yapllândlünalara sahip Sekil 2'ye göre bir temas birimine sahip @Ektari cihazII perspektif yandan görünümünü; bir diger yapliândlElna örnegine göre bir grup temas biriminin yandan ve üstten görünümünü; bulusun bir yapilândlülnas. göre temas biriminin temas yüzeyinin ayrlîitlIlD görünümünü; bulusun bir yapllândlüna örnegine göre tasüîlillevhanl üstten görünümünü ve perspektif görünümünü; bulusun bir yapilândlülna örnegine göre taban levhasII perspektif bir görünümünü; bulusun bir diger yapilândlEina örnegine göre taban levhas- perspektif görünümünü ve üstten görünümünü; bulusun bir diger yapliând lElna örnegine göre @Baktarli cihazlEllEl ve bilesen tutucusunun üstten görünümünü ve kesit gösterimini; ve bulusun bir diger yapllândlülna örnegine göre bir bilesen tutucusunun ve ED aktarIi cihazII perspektif görünümlerini ve kesit gösterimini göstermektedir. Bir El]ktarli cihaziîil10) mevcut bulusun bir yapllând !Bina örnegine göre bir EERaynagü/eya bir sogutucu plaka ile termal temasa geçebilen dörtgen seklinde bir taban IevhasD(12) içermektedir. Taban levhasII (12) bir üst yüzeyinde aynESekilde dörtgen altlZIemas birimi (14) düzenlenmektedir, bunlar örnegin metal partikülleri eklenmis epoksi reçine veya diger termal iletken elastomerlerden olusan malzemeler gibi elastik, Eliületen malzemelerden olusmaktadlü Taban IevhasEQIZ) gösterilmeyen bir bilesen tasiîilaiille veya dogrudan bilesen ile temas geçirilebilmektedir, böylece taban Ievhaslî(12) üzerine yerlestirilen temas birimleri (14) önce bilesen taslýlîlîiilül, içinde yüksek Iehim birikintisinin oldugu ve sogutulmaslîgereken bölgelerine temas etmektedir. Sekil 2 bir temas biriminin, yaylEliemas pimi (16) olarak Sekil 3a veya 3b'daki gösterime göre tasarlanmE olabilen bir temas birimini göstermektedir. Temas pimi (16) Sekil 3a'ya göre yapllândIEnaya göre silindirik, tek tarafEikapalÇl bakEIan, termal iletken bir kim] (18) içermektedir, bunun içinde bir yay (20), örnegin bir helezon yay bulunmaktadlEl Ki]]E(18), termal enerjinin allîiinasljßiierilmesi ve depolanmasüçin yüksek EEkapasitesi görevi gören bir katEIböIüm ve bir yay. (20) allErnasüiçin kör delik bölümü içermektedir. K_ (18) termal El] alma kapasitesi, bu tek basEla, gerekli lelakIlE degisimlerini bilesen yüzeyine temas halinde olusturmaya yetecek sekilde boyutlandßlüiaktadlîl K_ (18) kapaIELiç yüzü, lehimlenmesi gereken bir bilesen ile termal temasa geçirilebilen bir temas yüzeyi (24) olusturmaktadlEi Yay (20) Sekil 2'de gösterilen yüksüz durumdan kismen, k- (18) açüg uç yüzünden dlglarlîl çilZh'iaktadBve kil]]îi(18) ile termal olarak temas halindedir. Yay. (20) Iç klîtnükllîßan (18) dlglarütilîhn serbest ucunda termal olarak iletken bir clýlata (22) bulundurmakta olup, bu, yay (20) ile termal olarak baglanmaktadlEl Clîlatanl (22) uç taraftaki uç yüzü yayI (20) serbest ucunun uç yüzünü aynßeviye olacak sekilde kapatmaktadlEl Sekil 3a bulusun bir diger yapüândlîilna örnegine göre, Sekil 2'ye göre birden çok temas pimine (16) sahip olan bir Ellktarli cihazE(110) göstermektedir, burada Sekil 3a'daki kesit gösteriminde yalniîta bu temas pimleri (16) gösterilmektedir. Isüktarl cihazE(110), içine temas piminin (16) girdigi sürekli bir delik veya girintiye (30) sahip olan bir taban levhasü (112) içermektedir. Taban levhasII (112) altIa bir sogutma IevhaslI(48) sogutucu plaka olarak saglanmaktadlEl Sogutma Ievhaslîa48) yerine maynaglîcblarak Eltîina Ievhaslîleya baska bir levha da saglanabilmektedir, bu tercihen Elîikaynaglîlveya sogutucu plaka olarak çallStiEllB1aktadB Temas pimi (16), yayI (20) serbest ucu ile sogutma levhasI (48) dayanmaktadlîi burada clîlata (22) sogutma levhasEi(48)iIe termal temas halindedir veya sogutma IevhasEl(48) üzerine sabitlenebilmektedir. K[[[El(18) taban levhasII (112) üst yüzünden çilZlEtEl/apmaktadlîl ve bir tasmaîlevhanl (26) geçisinden (32) uzanmaktadlE Tasmmbvhaniiîi (26) islevi asagldla daha ayriEtHIlSekilde açllZlanmaktadlB K_ (18) temas yüzeyi (24) bir bilesen taslýlîlîl/eya bir temel levha (28) ile termal temas halindedir, burada temel levha (28) üzerinde diger lehimlenecek bilesenler düzenlenebilmektedir. Bu diger bilesenler örnegin yarlîieya tam köprü olarak elektrik enerjisinin redresör veya inverteri olarak kullanllâbilen yarEIletken yüksek akli bilesenleri olabilmektedir. YarEiletken bilesenler, metallesmis yüzeye sahip, üzerinde kondüktörlerin elektriksel baglantilâr olusturduklarßeramik substrat üzerinde düzenlenebilmektedir. Sekil 3a'dan görülebildigi gibi, kl[[EJ(18) yayI (20) uygulad[glI:yay kuvvetine karsEtamamen taban levhasi (112) girebilmektedir, böylece temas yüzeyi (24) pratikte taban levhasII (112) üst yüzünü aynlîseviyede olacak sekilde kapatmaktadlB Pim (16) cElata (22) üzerinde durmaktadlEl Taban IevhaslZQllZ) taslýlîlîllevhaya (26) daha da yaklaslîsa, bilesenler ve temel levha (28) taslîlîübvhadan (26) kaldlEllâbilmektedir. Sekil 3a'ya alternatif olarak sekil 3b, çok saylöh temas birimine (314) sahip Elîiaktarli cihazII (310) bir diger yapllândlElnasIEgöstermektedir. Çok say. temas birimi gruplar halinde bir araya getirilmektedir, bunlar ortak bir temas Ievhalela (321) dayanmaktadlü Her bir temas birimi (314) termal olarak iletken bir cls-data (319) içeren bir temas pimi (316) içermektedir. Cübta (319) bir temas yüzeyine (324) ve eksensel olarak karsüh bulunan bir yay burnuna (323) sahiptir. Yay burnu (323) üzerinde temas levhasE(321) kars- dayanan bir girmektedir. Girinti (330) bilesen yönünde radyal olarak daralmlSl bir bölgeye (327) sahiptir, ve clîbta (319) yüksüz durumda girintinin (330) daralma bölgesinde (327) dayanan bir radyal ç-lýb (325) sahiptir. Böylece temas piminin (316) yay yolu girintinin (330) radyal daralma (327) konumu, yay burnunun (323) uzunlugu ve temas IevhalellEl (321) konumu ile belirlenmektedir. Temas levhaslîü321) termal olarak taban levhasII (312) altlükja düzenlenen bir Eltîlna veya sogutma IevhasEiIe temas kurabilmektedir. Böylece termal baglantEl/eya temas biriminin (314) taban IevhasE(312) karslgliîha baska bir lethgliEb erisilebilmektedir. Temas birimleri (314) ortak bir temas IevhaslZ(321) üzerine önceden monte edilebilmektedir ve bir taban IevhaleUa (312) kullanllâbilmektedir, burada bunlar bireysel olarak Iehim süreçlerine uyum saglayabilmektedir. Sogutma levhas- (48) içinden, arzu edilen Eltîlna veya sogutma etkisinin saglanmasüiçin bir sogutma maddesi veya EEna levhaslîtblarak bir yapilândlElnada -a maddesi akabilmektedir. Elfllâbilmektedir. Ayn ßekilde sogutma IevhasII içinden de, gaz veya slîEliialdeki bir sogutma maddesi akabilmektedir veya levha örnegin bir peltier elaman gibi bir elektrikli sogutma eleman Eiberebilmektedir. Sekil 4 bir diger yapllândlülna örnegine göre temas pimleri (116) olarak farklüizunluklarda olusturulan bir temas birimi grubunu göstermektedir. Temas pimleri (116) yapllârlEUa sekil 2'deki temas pimlerine (16) kars[l]]Zl gelmektedir, burada temas pimlerinin (116) kll]flhr|:(118) farklüizunluklara sahiptir. Temas pimlerinin (116) yaylarII (120) uzunlugu temas pimlerinin (116) farkllîilizunluklarl uyum saglayabilmektedir. YaylarI (120) serbest, klllflian (118) disari] ç-Elapan uçlaria termal iletken clýlatalar (122) saglanabilmektedir. Temas pimleri (116) grubu daire seklinde bir birim olusturmaktadlü burada temas pimlerinin (116) uzunluklarüjaire merkezinden dlgrlîdogru azaltmaktadü böylece temas pimleri (116) grubu koni seklinde bir çevreye sahiptir. AynEtamanda temas pimleri (116) aynllizunlukta olabilmektedir ve buna göre yay (120) uzunluklarElfarkllIJEIgösterebilmektedir. Temas pimleri (116) grubunun bir bilesene yakIastIHlIhasIa önce bilesenin merkez bölgesine temas edilmektedir ve bu bölge sogutulmaktadlEl Daha da yakI-Iastlgia temas edilen bölge sürekli büyümektedir. Bu sayede lelakllE degisimlerini kademeli kontrolü gerçeklestirilebilmektedir, böylece mekânsal ve zamansal olarak hassas sekilde Iehimlenmesi gereken bilesenlerin sogutulmasgerçeklesmektedir. Örnek degisikliklere göre temas pimlerinin (16) (Sekil 2) veya (116) (Sekil 4) temas yüzeyleri (24) özellikle elastik ve/veya egri sekilde tasarlanmaktadEl Sekil 5'te, Sekil 1'deki EEhktarH cihazII temas birimlerine (14) benzer sekilde bir taban levhasEl(gösterilmemektedir) üzerinde düzenlenebilen bir temas birimi (114) bir diger yapllândlîtlna örnegine göre gösterilmektedir. Temas birimi (114) bir elastik, lâlîEIIeten malzemeden olusmaktadlElve yüksüz durumda eliptik temas yüzeyine (124) sahiptir. Taban levhasII bilesen tasElElýla veya temel levhasi (128) yaklasmaslýla önce temas biriminin (114) temas yüzeyinin (124) küçük klglnlîtemel levha (128) ile temas etmektedir. Daha da yakIast[g]Ia temas birimi (114) deforme olmaktadlü böylece temel levha (128) ile temas eden temas yüzeyi (124) bölgesi devamlElbüyümektedir. Sekil 10 ve 11'e göre asaglöla bir lehimleme cihazEKZOO) mevcut bulusun bir yapllândlfilna örnegine göre açlklanmaktadlEl Lehimleme cihazEleOO) bir mktarl cihazlIQllO) (bkz Sekil 3a veya Sekil 3b) ile içinde Iehimlenecek bilesenlerin sabitlenebildigi bilesen tutucusu (36) içermektedir. Lehimlenecek bilesenler bilesen taslîlîlîblarak bir temel levha (28) ile temel halinde düzenlenmis, üzerinde bilesenlerin (46) bulundugu altElehim alan. (50) sahiptir. Bilesenler (46) ve temel levha (28) arasIa lehim, örnegin Iehim macunu seklinde veya Iehim ön formu olarak adlandlîllân Iehim damga elemanlarlîl araclllglýla, akl$ saglanabilmektedir. Alternatif olarak temel levha (28) yerine lehimlenecek bilesenleri için entegre küçük yüzeyli yuvalara veya uygun küçük parçalEtemel Ievhalara sahip bir taslýlaîl çerçeve (38) yerlestirilebilmektedir. veya temel levha (28) veya çok say- temel levha pimler araCIIJgMa pres çerçevesine (40) asllB1aktadlEJ yani serbest asll]]3ekilde konumland lEllB1aktadlEl Sekil 7'de Elîlaktarl cihazII (110) taban IevhasE(112) gösterilmektedir. Taban IevhasEl (112) alt temas pimi (16) grubuna sahiptir, burada her bir grup esmerkezli düzenlenmis altEI temas pimi (16) içermektedir. Temas pimi (16) gruplar_ düzenlenmesi temel IevhanI (28) Bilesen tutucusu (36) içinde taslýlîülevharm (26) tutuldugu bir tasla çerçevesi (38) içermektedir. Temel levha (28) taslEEDlevhanI (26) üzerinde bulunmaktadlü Bilesen tutucusu (36) ayrlîh, çok saylElh yayllZblarak monte edilmis balelç pimi (42) içeren bir pres çerçevesi (40) içermektedir. Pres çerçevesi (40) tasla çerçevesi (38) üzerinde düzenlenen kilitler (44) araclüglýla tasla çerçevesine (38) sabitlenebilmektedir. Özellikle Sekil 6'dan anlasllâbildigi gibi, taslýlîüevha (26), temas pimlerine (16) hizalanmlgl geçislere (32) sahiptir, böylece temas pimleri (16) taslýlîlîllevhanl (26) bu geçislerinden (32) geçerek, temel levha (28) ile termal temas kurabilmektedir. Temel IevhanI (28) kenar bölgelerinde EEtlepo seritleri (34) düzenlenmekte olup, bunlar sürekli veya gösterildigi gibi parçalüilabilmektedir. Islîcllepo seritleri (34) geçis pimlerine (52) ve geçis deliklerine (54) sahiptir, bunlar @lepo seritlerinin (34) temel levha (28) üzerinde veya pres çerçevesine (40) hizalanmalarIEl/eya sabitlenmelerini saglamaktadlB Islîtlepo seritleri (34), EIJtlepolama kapasitesinin bölgesel olarak artlEIllEnasIEtaglamaktadlEve temel levhada (28) yükselen EEkaybII kenar bölgelerde dengelenmesini veya temel levha (28) üzerinden lebklllZldegisimlerinin olusturulmaslß'aglamaktad[El böylece kenar bölgeler daha yavas sogumaktadlEl Bu leakllKl degisimleri nedeniyle sogutma Islemi slîaleUa önce hala slîü haldeki lehim önce temel levhanI (28) merkezinde sogumaktadlElve donmaktadlü bu esnada lehim dgrl bulunan bölgede hala s-E ve oradan içeri dogru, delikleri ve yarllZlarEl önlemek için akmaktadE Sogutma isleminin sonunda lehim de temel IevhanI (28) kenar bölgelerinde donma noktalela ulasmlgtlü Özellikle Sekil 10b ve 11c'de iyi görülebildigi gibi, lehim islemi için gerekli gerilimleri telafi edebilmek için temel levha (28) önceden bükülmüstür. Temel levhanI (28) lehim islemi sona erdikten ve sogutma gerçeklestikten düzlemsel olmasElstenmektedir, bu sogutma sßsia bükülmüs sekilden bimetallere benzer sekilde düzlemsel bir sekle bürünen, Iehimlenmesi gereken bilesenlerin farkllîllermal genlesme katsaylgßayesinde elde edilmektedir. Tasls-LIEElevhasEKZ6) ve temel levha (28) arasEUa iyi termal temas saglamak için, tasls-LIEEI (28) egriligini tamamlaylîßekilde olusturulmaktadE(bkz özellikle Sekil 6a ve 11b). Girintinin (56) kars-a bulunan tasEIEJevha (26) yüzü, taban levhasII (112) üst yüzeyi gibi, bu iki levha arasIa düzlemsel bir temas saglamak için tercihen düzlemseldir. Temel levha (28) bilesen tutucusu (36) içine yerlestirildiginde ve pres çerçevesi (40) kilitler (44) aracügllýla tasMElierçeveye (38) sabitlendiginde, temel levha (28) baslik; pimleri (42) aracllîlgMa tasMEElevhaya (26) preslenmektedir, burada pres kuweti en az klgtnen dolaylü olarak bilesenler (46) ve lgüjepo seritleri (34) üzerinden aktarllüiaktadlEl böylece bunlar da temel Ievhaya (28) preslenmektedir. (16) temel levha (28) ile temasa geçmektedir, böylece temas pimleri (16) bölgesinde yerel soguma saglanmaktadlü Daha da yaklasI[g]Ia temas pimlerinin (16) temas yüzeyleri (24) ve taban levhasüllZ) araleUaki mesafe azalmaktadß böylece son olarak temas pimleri (16) büyük ölçüde taban Ievhas- (112) girintilerine (30) girmektedir ve ardian temel levhanI (28) sogutulmasElçin Elîlaktarli cihazE( arasIa, böylece taslýlöîl levha (26) ile termal temasta olan temel levha (28) düzlemsel temas olusturulmaktadlü IsD aktarIi cihazII (110) taslîLlîElevhaya (26) yaklastmaslýla, temel IevhanI (28) taslýlîlîl Taslýlîüevha (26) ve temel levha (28) arasIaki termal temasI kesilmesi için, kilitleri (44) kEInen veya tamamen kaldiElnak mümkündür, böylece baleb pimlerinin (42) uyguladlglîibres kuvveti azalmaktadlElveya hatta kalkmaktadlEl Alternatif olarak balelç pimlerinin (42) baslik; kuvveti, mktarn cihazII (110) taslîlîlîlevhaya (26) yaklastlîllüiaslîla, temas pimleri (16) tamamen içeri uzand lgBle taban Ievhaslîa112) taslîlîllevhaya (26) dogru ilerledigi anda temel levhanI (28) kaldlEIâcaglZlsekilde seçilmektedir. Isüaktarll cihazII (110) bilesen tutucusuna (36) yaklastlEIIhasElhalinde, temel levha (28) temas pimleri (16) ile taslýlal levhadan (26) kalkmaktadlEl çünkü temas pimlerinin (16) yaylarIlZl(20) sllîlgtßn karslîl kuwet eksiktir veya en azIan temas pimlerinin (16) girintilere (30) girmeyecegi ya da çok az girecegi kadar azdlEI Temel levhanI (28) taslsîlEElevha (26) ile eksik temaslîhalinde, temas pimlerinin (16) temas ettigi noktalar bölgesinde daha isabetli sogutma veya daha dik bir slîaklllîldegisimi mümkündür. Sekil 8, bulusun bir diger yapllândIElna örnegine göre bir Ellaktarl cihazD(210) göstermektedir. Isüaktari cihazIZ(210) üst yüzeyinde çok say. sematik olarak gösterilen temas biriminin (214) düzenlendigi dörtgen seklinde bir taban levhasE(212) içermektedir. Temas birimleri (214) temas pimlerine (16) (Sekil 2 ve 3) veya elastik malzemeden üretilen temas birimlerine ( taban boyunca maksimumdur ve içer dogru azalmaktadlEl yani temas birimlerinin (214) arasIaki mesafe dlgrülan içeri dogru gidildikçe artmaktadlE Taban levhasII (212) iç bölgesinde temas birimleri (214) bulunmamaktadEI Bu tür bir EEhktarl cihazE(210), @Bina islemi sEisIa Ellktarli cihazl:(210) ile termal temas halinde olan temel IevhanI (gösterilmemektedir) bir sIElakllla degisimini önlemek için avantajlElsekilde @Bina IevhasEl/eya IEEkaynagEblarak kullanllâbilmektedir. Burada hedef, dogal olarak gerçeklesen lehklllZl degisimini önlemektir. Daha soguk bir ortamdaki .ilgl gövde, kenar bölgelerde bu durumda taslýlEEllevhanI (26) veya temel IevhanI (28) kenarlarEl normalde merkezde oldugundan daha soguktur. Kenardaki daha yüksek Elîlaktarlüçin bu süklllZl düsüsüne karsEtepki gösterilebilmektedir, ve böylece Elîtlagllilîlill @itina sßsia homojen dagüßßaglanabilmektedir. Sogutma süreci üzerinde bunun çok az etkisi vardlB (28) (Sekil 9) sogutulmasia alt dikdörtgen sekilli temas birimi (14) temel levhanI (28) merkez bölümlerine temas edebilmektedir, burada temel levha üzerinde düzenlenen bilesenler kenarda düzenlenen EEldepo seritleri (34) sayesinde temel levha (28) ile baglanmaktadlEl 280°C baslanglgl lelakllg]Ia, temas birimleri (14) bölgesinde seçici sogutma sayesinde, yaklaslKl 200°C'ye kadar sogutma gerçeklestirilebilmektedir, burada dlSbölgelerde ve özellikle Elîllepo seritlerinde (34) ayrlîla yaklasllZl5°C ila 20°C daha yüksek slîlaklüîlhakimdir. Uzun bir sürenin ardIan her bir bilesen 100°C aItIa bir slîlakl[ga sogutulmaktadlEl bu esnada kenar bölgeler, özellikle Mepo seritleri (34) hala oldukça yüksek lelaklEgb sahip olabilmektedir. Bu lelakllE bölgesinde degisimlerin kontrol edilmesi artllZ] gerekli degildir, ayrlEla merkez ve kenar bölgeler arasIaki lelaklllZl farklZIdüsen mutlak slîakllEla azalmaktadE Bu sayede, lehim baglantllErII içeriden dgrlîl dogru dondurulmaslîl saglanmaktadß böylece mekanik gerilimlerin olusmasElönlenmektedir ve olusan delikler ve yarllZlar dlgtan, leiak lehimin sonradan akmaslwa doldurulabilmektedir. Bu sayede lehim baglantllârII kalitesi belirgin sekilde artmaktadlB birimlerinin (214) yerlestirilmesinin avantajlüildugu görülmektedir. Sogutma islemi için temas (28) iyot kapIEliJölgelerinde düzenlenebilmektedir. Avantajllîlsekilde taban levhasII (212) temas birimleri (214) lglElna için veya taban bilesen veya taban levhasEQ28, 128) bakIi Etlan tamamlaylElElarak düzenlenebilmektedir. TR TR TR