TH44212A - Methods and equipment for testing electronic devices in the burn-in process. - Google Patents
Methods and equipment for testing electronic devices in the burn-in process.Info
- Publication number
- TH44212A TH44212A TH1000835A TH0001000835A TH44212A TH 44212 A TH44212 A TH 44212A TH 1000835 A TH1000835 A TH 1000835A TH 0001000835 A TH0001000835 A TH 0001000835A TH 44212 A TH44212 A TH 44212A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- state
- signal
- electronic device
- normal
- generating
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 วิธีและอุปกรณ์สำหรับการพิจารณาข้อผิดพลาดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในกระบวนการ เบิร์นอิน วิธีสำหรับการทดสอบ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีหลายสัญญาณเอาต์พุตนั้น จะ รวมถึง ขั้นตอนของ (a) การจัดให้มีวงจรทดสอบที่เชื่อม ต่อทางไฟฟ้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (b) การตรวจจับสถานะ ปกติและสถานะที่ไม่ปกติ สถานะใดสถานะหนึ่ง ของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ โดยการตรวจสอบสัญญาณเอาต์พุตเหล่านั้น และ (c) การสร้างสัญญาณที่หนึ่งเมื่ออุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์อยู่ใน สถานะปกติ และสร้างสัญญาณที่สองเมื่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ อยู่ในสถานะที่ ไม่ปกติ วิธีนั้นยังจะรวมถึง ขั้นตอนของ (d) การตรวจสอบสัญญาณเอาต์พุตหลายสัญญาณซ้ำ และ (e) การสร้างสัญญาณที่สามเมื่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ อยู่ในสถานะที่ไม่ปกติที่ช่วงระยะเวลาการ ทดสอบ ก่อนหน้านี้และอยู่ในสถานะปกติในช่วงเวลาการทดสอบในเวลาต่อ มา วิธีและอุปกรณ์สำหรับการพิจารณาข้อผิดพลาดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในกระบวนการ เบิร์นอิน วิธีสำหรับการทดสอบ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีหลายสัญญาณเอาต์พุตนั้น จะ ประกอบ ด้วยขั้นตอนของ (a) การจัดเตรียมวงจรทดสอบที่เชื่อม ต่อทางไฟฟ้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (b) การตรวจจับสถานะ ปกติและสถานะที่ไม่ปกติ สถานะใดสถานะหนึ่ง ของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ โดย การตรวจสอบสัญญาณเอาต์พุตเหล่านั้น (c) การสร้างสัญญาณที่หนึ่งเมื่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อยู่ ใน สถานะปกติ และสร้างสัญญาณที่สองเมื่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ อยู่ในสถานะที่ไม่ปกติ นอกจากนี้ วิธีดังกล่าวยังจะรวมถึง ขั้นตอนของ (d) การตรวจสอบสัญญาณเอาต์พุตหลายสัญญาณดัง กล่าวซ้ำ และ (e) การสร้างสัญญาณที่สามเมื่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าว อยู่ในสถานะที่ไม่ปกติที่ช่วง ระยะเวลาการทดสอบ ก่อนหน้านี้และอยู่ในสถานะปกติในช่วงเวลาการทดสอบในเวลาต่อ มา DC60 Methods and devices for determining errors of electronic equipment in the burn-in process, methods for testing. Electronic devices with multiple output signals include the procedures of (a) providing a welded test circuit. Electrical connection to electronic equipment (b) state detection Normal and abnormal status Any particular state of electronic equipment By examining those output signals and (c) generating one signal when the device Electronics are in normal state and generate a second signal when the electronic device In an unusual state, the method also includes a procedure of (d) detecting multiple output signals and (e) generating a third signal when electronic devices. In an abnormal state at the previous test period and in the normal state during the subsequent test period, method and equipment for determining the error of the electronic device in the burn-in process. test Multi-signal output electronic devices consist of the procedures of (a) preparing a welded test circuit. Electrical connection to electronic equipment (b) state detection Normal and abnormal status A particular state of an electronic device by examining those output signals (c) generating a first signal when an electronic device is in a normal state and generating a second when an electronic device. This method also includes a procedure of (d) re-checking the multiple output signals and (e) generating a third signal when the electronic device is in a non-state. Normal at range Test period Previously and in a normal state during the subsequent testing period.
Claims (1)
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH44212A true TH44212A (en) | 2001-04-04 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI546545B (en) | Auxiliary test circuit and chip and circuit board using the same | |
US6417682B1 (en) | Semiconductor device testing apparatus and its calibration method | |
US4947106A (en) | Programmatically generated in-circuit test of analog to digital converters | |
WO2001079863A3 (en) | Method and apparatus for testing signal paths between an integrated circuit wafer and a wafer tester | |
CN107807323B (en) | Circuit board health condition monitoring method, detection device and detection system | |
JP2004064754A (en) | Time domain reflectiometer (tdr), and method of applying time domain reflectance measurement test to network cable | |
WO2004053944A3 (en) | Fast localization of electrical failures on an integrated circuit system and method | |
TW200615560A (en) | Methods and apparatus for non-contact testing and diagnosing of inaccessible shorted connections | |
JP3569154B2 (en) | Semiconductor device test apparatus and calibration method thereof | |
JP2001523347A (en) | Connection test method | |
TH44212A (en) | Methods and equipment for testing electronic devices in the burn-in process. | |
US10955462B2 (en) | Apparatus and method for frequency characterization of an electronic system | |
JP3247321B2 (en) | Electronic unit inspection method | |
JP2009156580A (en) | Input capacitance measuring circuit | |
GB2390436A (en) | Method of locating a disconnection in a circuit using time domain reflectometry | |
ATE285078T1 (en) | DEVICE AND METHOD FOR TESTING UNPUTTED PRINTED CIRCUITS | |
JP3645748B2 (en) | Solder defect inspection device | |
JP2000206193A (en) | Integrated semiconductor circuit | |
CN109696617B (en) | Electric signal detection circuit and device | |
KR200225512Y1 (en) | Device of Signal Line Error Detection for Circuit Board Assembly | |
KR970022342A (en) | Test device of semiconductor device | |
JPH08170975A (en) | Partial discharge detector for electric apparatus | |
KR100577553B1 (en) | connecting unit for reliability test of semiconductor device test equipment and method for calibrating signal skew and jitter | |
KR100439692B1 (en) | No video sensing apparatus when semiconductor function testing | |
KR200290246Y1 (en) | Probe apparatus |