[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

TH44212A - Methods and equipment for testing electronic devices in the burn-in process. - Google Patents

Methods and equipment for testing electronic devices in the burn-in process.

Info

Publication number
TH44212A
TH44212A TH1000835A TH0001000835A TH44212A TH 44212 A TH44212 A TH 44212A TH 1000835 A TH1000835 A TH 1000835A TH 0001000835 A TH0001000835 A TH 0001000835A TH 44212 A TH44212 A TH 44212A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
state
signal
electronic device
normal
generating
Prior art date
Application number
TH1000835A
Other languages
Thai (th)
Inventor
หยู นายโจ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH44212A publication Critical patent/TH44212A/en

Links

Abstract

DC60 วิธีและอุปกรณ์สำหรับการพิจารณาข้อผิดพลาดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในกระบวนการ เบิร์นอิน วิธีสำหรับการทดสอบ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีหลายสัญญาณเอาต์พุตนั้น จะ รวมถึง ขั้นตอนของ (a) การจัดให้มีวงจรทดสอบที่เชื่อม ต่อทางไฟฟ้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (b) การตรวจจับสถานะ ปกติและสถานะที่ไม่ปกติ สถานะใดสถานะหนึ่ง ของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ โดยการตรวจสอบสัญญาณเอาต์พุตเหล่านั้น และ (c) การสร้างสัญญาณที่หนึ่งเมื่ออุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์อยู่ใน สถานะปกติ และสร้างสัญญาณที่สองเมื่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ อยู่ในสถานะที่ ไม่ปกติ วิธีนั้นยังจะรวมถึง ขั้นตอนของ (d) การตรวจสอบสัญญาณเอาต์พุตหลายสัญญาณซ้ำ และ (e) การสร้างสัญญาณที่สามเมื่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ อยู่ในสถานะที่ไม่ปกติที่ช่วงระยะเวลาการ ทดสอบ ก่อนหน้านี้และอยู่ในสถานะปกติในช่วงเวลาการทดสอบในเวลาต่อ มา วิธีและอุปกรณ์สำหรับการพิจารณาข้อผิดพลาดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในกระบวนการ เบิร์นอิน วิธีสำหรับการทดสอบ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีหลายสัญญาณเอาต์พุตนั้น จะ ประกอบ ด้วยขั้นตอนของ (a) การจัดเตรียมวงจรทดสอบที่เชื่อม ต่อทางไฟฟ้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (b) การตรวจจับสถานะ ปกติและสถานะที่ไม่ปกติ สถานะใดสถานะหนึ่ง ของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ โดย การตรวจสอบสัญญาณเอาต์พุตเหล่านั้น (c) การสร้างสัญญาณที่หนึ่งเมื่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อยู่ ใน สถานะปกติ และสร้างสัญญาณที่สองเมื่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ อยู่ในสถานะที่ไม่ปกติ นอกจากนี้ วิธีดังกล่าวยังจะรวมถึง ขั้นตอนของ (d) การตรวจสอบสัญญาณเอาต์พุตหลายสัญญาณดัง กล่าวซ้ำ และ (e) การสร้างสัญญาณที่สามเมื่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าว อยู่ในสถานะที่ไม่ปกติที่ช่วง ระยะเวลาการทดสอบ ก่อนหน้านี้และอยู่ในสถานะปกติในช่วงเวลาการทดสอบในเวลาต่อ มา DC60 Methods and devices for determining errors of electronic equipment in the burn-in process, methods for testing. Electronic devices with multiple output signals include the procedures of (a) providing a welded test circuit. Electrical connection to electronic equipment (b) state detection Normal and abnormal status Any particular state of electronic equipment By examining those output signals and (c) generating one signal when the device Electronics are in normal state and generate a second signal when the electronic device In an unusual state, the method also includes a procedure of (d) detecting multiple output signals and (e) generating a third signal when electronic devices. In an abnormal state at the previous test period and in the normal state during the subsequent test period, method and equipment for determining the error of the electronic device in the burn-in process. test Multi-signal output electronic devices consist of the procedures of (a) preparing a welded test circuit. Electrical connection to electronic equipment (b) state detection Normal and abnormal status A particular state of an electronic device by examining those output signals (c) generating a first signal when an electronic device is in a normal state and generating a second when an electronic device. This method also includes a procedure of (d) re-checking the multiple output signals and (e) generating a third signal when the electronic device is in a non-state. Normal at range Test period Previously and in a normal state during the subsequent testing period.

Claims (1)

1. วิธีสำหรับการทดสอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในกระบวนการเบิร์นอิน ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าวมีหลาย สัญญาณเอาต์พุต ที่ประกอบร่วมด้วยขั้นตอนของ (a) การจัดเตรียมวงจรทดสอบที่เชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว (b) การตรวจจับสถานะปกติและสถานะที่ไม่ปกติ สถานะใดสถานะ หนึ่ง ของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าว โดยการตรวจสอบ สัญญาณเอาต์พุตหลายสัญญาณดังกล่าวนั้น (c) การสร้างสัญญาณที่หนึ่งเมื่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ดัง กล่าวอยู่ในสถานะปกติ และสร้าง แท็ก :1. Method for electronic device testing in burn-in process. Where electronic devices There are many such Signal output This is accompanied by the procedure for (a) arrangement of a test circuit that is electrically connected to the equipment (B) the detection of any such electronic device normal and abnormal state. By checking The multiple output signal (c) generates a first signal when an electronic device buzzes. Say it in a normal state and generate tags:
TH1000835A 2000-03-16 Methods and equipment for testing electronic devices in the burn-in process. TH44212A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH44212A true TH44212A (en) 2001-04-04

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI546545B (en) Auxiliary test circuit and chip and circuit board using the same
US6417682B1 (en) Semiconductor device testing apparatus and its calibration method
US4947106A (en) Programmatically generated in-circuit test of analog to digital converters
WO2001079863A3 (en) Method and apparatus for testing signal paths between an integrated circuit wafer and a wafer tester
CN107807323B (en) Circuit board health condition monitoring method, detection device and detection system
JP2004064754A (en) Time domain reflectiometer (tdr), and method of applying time domain reflectance measurement test to network cable
WO2004053944A3 (en) Fast localization of electrical failures on an integrated circuit system and method
TW200615560A (en) Methods and apparatus for non-contact testing and diagnosing of inaccessible shorted connections
JP3569154B2 (en) Semiconductor device test apparatus and calibration method thereof
JP2001523347A (en) Connection test method
TH44212A (en) Methods and equipment for testing electronic devices in the burn-in process.
US10955462B2 (en) Apparatus and method for frequency characterization of an electronic system
JP3247321B2 (en) Electronic unit inspection method
JP2009156580A (en) Input capacitance measuring circuit
GB2390436A (en) Method of locating a disconnection in a circuit using time domain reflectometry
ATE285078T1 (en) DEVICE AND METHOD FOR TESTING UNPUTTED PRINTED CIRCUITS
JP3645748B2 (en) Solder defect inspection device
JP2000206193A (en) Integrated semiconductor circuit
CN109696617B (en) Electric signal detection circuit and device
KR200225512Y1 (en) Device of Signal Line Error Detection for Circuit Board Assembly
KR970022342A (en) Test device of semiconductor device
JPH08170975A (en) Partial discharge detector for electric apparatus
KR100577553B1 (en) connecting unit for reliability test of semiconductor device test equipment and method for calibrating signal skew and jitter
KR100439692B1 (en) No video sensing apparatus when semiconductor function testing
KR200290246Y1 (en) Probe apparatus