SU519502A1 - Copper Pickling Solution - Google Patents
Copper Pickling SolutionInfo
- Publication number
- SU519502A1 SU519502A1 SU1807030A SU1807030A SU519502A1 SU 519502 A1 SU519502 A1 SU 519502A1 SU 1807030 A SU1807030 A SU 1807030A SU 1807030 A SU1807030 A SU 1807030A SU 519502 A1 SU519502 A1 SU 519502A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- pickling solution
- carbamide
- monoperoxyhydrate
- ammonium
- copper
- Prior art date
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
рата окиси аммони , фторида аммони и монопероксигидрата карбамида определ ютс координатами точек поверхности треугольника Гиббса-Розебома (сш чертеж).Ammonium oxide, ammonium fluoride and carbamide monoperoxyhydrate are determined by the coordinates of the surface points of the Gibbs-Roseboma triangle (USA drawing).
На чертеже цта поверхность ограничена кривой ABCDEK и заштрихована.In the drawing of the cool surface is limited curve ABCDEK and shaded.
|При указанных оптимальных значени х содержани гидрата окиси аммони оптимальные значени содержани в растворе будут дл монопероксигидрата карбамида от 50 до 300 г/л и дл фторида аммони от 2 до 18 г/л.At the indicated optimal levels of ammonium hydroxide content, the optimum concentrations in solution for carbamide monoperoxyhydrate are from 50 to 300 g / l and for ammonium fluoride from 2 to 18 g / l.
Травление предлагаемым раствором производитьс при температурах от 18 до 25°С и нормальном давлении.The etching with the proposed solution is carried out at temperatures from 18 to 25 ° C and normal pressure.
Вместо монопероксигидрата мочевины могут использоватьс другие пероксигидраты карбамида и его производных: дипероксигидрат карбамида , тетрапероксигидрат карбамида, пероксигидраты биурета с мольными отношени ми перекись водорода: биурет 0,2 и 0,4 соответственно .Instead of urea monoperoxyhydrate, other carbamide peroxyhydrates and its derivatives can be used: carbamide diperoxyhydrate, carbamide tetperoxyhydrate, biuret peroxyhydrate with hydrogen peroxide molar ratios: biuret 0.2 and 0.4, respectively.
Травильный раствор готовитс последовательным растворением в воде аммиака, фторида аммони и монопероксигидрата мочевины . Растворение ведетс при обычных температуре и давлении.The etching solution is prepared by serially dissolving ammonia, ammonium fluoride, and urea monoperoxyhydrate in water. Dissolution is carried out at ordinary temperature and pressure.
Результативность работы травильного раствора видна из нижеследующего примера.The effectiveness of the pickling solution can be seen from the following example.
Одни и те же печатные платы со схемным металлом из меди, но с разными резисторами (из сплава ПОС, сплава олово - никель, серебро , свинец, олово) травились в травильных растворах различного состава при температурах от 18 до 25°С. Полученные при этом результаты приведены в таблице.The same printed circuit boards with a circuit metal from copper, but with different resistors (from an alloy of PIC, an alloy of tin - nickel, silver, lead, tin) were etched in etching solutions of different composition at temperatures from 18 to 25 ° С. The results obtained here are shown in the table.
ТаблицаTable
1Л1ПОГМ-монопероксигидрат карбамида.1L1POGM-monoperoxyhydrate carbamide.
ГОА-гидрат окиси аммони .GOA-ammonium hydroxide.
2ФА-фторид ам.мони .Ammonium 2FA-fluoride.
ПОДСА-пероксодисульфат а.м.мони .PODSA-peroxodisulphate am.mon.
КА-карбонат амйони . SC carbonate amyoni.
ХН-фторид натри .Sodium HN Fluoride.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1807030A SU519502A1 (en) | 1972-07-07 | 1972-07-07 | Copper Pickling Solution |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1807030A SU519502A1 (en) | 1972-07-07 | 1972-07-07 | Copper Pickling Solution |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU519502A1 true SU519502A1 (en) | 1976-06-30 |
Family
ID=20520868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1807030A SU519502A1 (en) | 1972-07-07 | 1972-07-07 | Copper Pickling Solution |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU519502A1 (en) |
-
1972
- 1972-07-07 SU SU1807030A patent/SU519502A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3668131A (en) | Dissolution of metal with acidified hydrogen peroxide solutions | |
US3597290A (en) | Method for chemically dissolving metal | |
GB1035970A (en) | Process for dissolving metals | |
JPS6347375A (en) | Room temperature black dyeing liquid | |
GB1160314A (en) | Acidified Hydrogen Peroxide Solutions for Dissolving Metals | |
US5431776A (en) | Copper etchant solution additives | |
SU519502A1 (en) | Copper Pickling Solution | |
US3650958A (en) | Etchant for cupreous metals | |
US3677950A (en) | Chemical etching solution for printed wiring boards | |
US3583867A (en) | Compositions for and method of dissolving nickel | |
GB1316030A (en) | Etchant for chemical dissolution of copper | |
GB1109743A (en) | Scale removal | |
US3322673A (en) | Composition for and method of dissolving copper and copper alloys by chemical action | |
SU464343A1 (en) | Ultrasonic treatment medium for parts from copper and its alloys | |
GB1087054A (en) | Tinning of alumnium | |
DE3061108D1 (en) | Process for the treatment of lead chloride solutions | |
CA1050865A (en) | Alkaline compositions and process for etching copper | |
FR2049245A5 (en) | Metal-free etching soln. for copper coatings | |
SU429143A1 (en) | SOLUTION FOR CLEANING PCB | |
SU1201347A1 (en) | Solution for pickling titanium alloys | |
JPS5299994A (en) | Stabilization of aqueous solution of basic aluminum salt | |
SU399338A1 (en) | ELECTROLYTE FOR ELECTROCHEMICAL TREATMENT | |
KR940019401A (en) | Solder circuit card preclean process to prevent the formation of white residue | |
KR880009145A (en) | How to surface exchange lead dip and tin layers with lead layers | |
SU1412918A1 (en) | Flux for tinning and soldering electronic components |