SU1745478A1 - Flux for low-temperature soldering - Google Patents
Flux for low-temperature soldering Download PDFInfo
- Publication number
- SU1745478A1 SU1745478A1 SU904808010A SU4808010A SU1745478A1 SU 1745478 A1 SU1745478 A1 SU 1745478A1 SU 904808010 A SU904808010 A SU 904808010A SU 4808010 A SU4808010 A SU 4808010A SU 1745478 A1 SU1745478 A1 SU 1745478A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- rosin
- low
- solder
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Использование: пайка оловосвинцовыми припо ми. Флюс содержит в качестве пластификатора поливинилацетат и канифо- летерпеномалеиновую смолу при следующем соотношении компонентов, мас.%: поливинилацетат 25-30; кинифолетерпено- малеинова смола остальное. 1 табл. Ё пайки и снижени поверхностного нат жени на границе металл-припой-флюс. Известен флюс, широко примен емый, дл ручной пайки легкоплавкими припо ми, состо щий из канифоли живичной сосновой марки А или В. Известный флюс не оказывает коррозионного действи на па емые поверхности, не снижает сопротивление изол ции диэлектриков и не выдел ет токсических веществ в процессе пайки. Недостатком указанного флюса вл етс его низка активность - растекаемость припо РОС-61 при температуре пайки 250i. VI Јь сл Јь vj 00 i иUse: soldering with tin lead solder. The flux contains, as a plasticizer, polyvinyl acetate and rosin-pen-perpenome-maleic resin in the following ratio of components, wt%: polyvinyl acetate 25-30; kinifoterpenoleno-maleic resin the rest. 1 tab. Soldering and reduction of surface tension at the metal-solder-flux interface. The known flux, widely used for manual soldering with low-melting solder, consisting of rosin gum pine grade A or B. soldering. The disadvantage of this flux is its low activity — the flowability of the solder POC-61 at a soldering temperature of 250i. VI vl Ј vj 00 i and
Description
5°С по меди равна 1, причем флюс легко растрескиваетс и раскрошиваетс , что ухудшает его эксплуатационные свойства.5 ° C copper is 1, and the flux is easily cracked and crushed, which impairs its operational properties.
Изветен флюс, содержащий мас.%:Flux flux containing wt.%:
Канифоль, производныеRosin, derivatives
канифоли90-99,9rosins90-99.9
Термопластические смолы10-0,1.Thermoplastic resin 10-0,1.
(галоидгидрат этилгексиламина)(ethylhexylamine halohydrate)
„ Указанный флюс характеризуетс повышенной активностью (1,5), однако он оказывает коррозионное воздействие на па емые поверхности и понижает сопротивление изол ции диэлектриков. Кроме того,, флюс недостаточно пластичен.The indicated flux is characterized by increased activity (1.5), however it has a corrosive effect on the soldered surfaces and lowers the insulation resistance of dielectrics. In addition, flux is not plastic enough.
Известен также флюс дл низкотемпературной пайки, содержащий, мас,%:Also known flux for low-temperature soldering, containing, wt.%:
Дибутилфталат20-90Dibutyl phthalate 20-90
КанифольОстальноеRosinExtra
Этот флюс некоррозионный и обладает необходимой пластичностью. Недостатком этого флюса вл етс его низка активность , а также свойство пластификатора - дибутилфталата выдел ть при нагреве до температуры пайки токсические вещества. Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности и достигаемому результату вл етс флюс дл низкотемпературной пайки, содержащий канифоль, модифицированную п-толуолсульфокисло- той и ортофосфорной кислотой в количестве от 0,4 до 0,6 и от 0,3 до 0,5 мае. % соответственно , 70-75 мас.% и канифольное масло 25-30 мас.%.This flux is non-corrosive and has the necessary ductility. The disadvantage of this flux is its low activity, as well as the property of the plasticizer, dibutyl phthalate, to emit toxic substances when heated to the brazing temperature. Closest to the proposed technical essence and the achieved result is a flux for low-temperature soldering, containing rosin modified with p-toluenesulfonic acid and orthophosphoric acid in an amount from 0.4 to 0.6 and from 0.3 to 0.5 May. % respectively, 70-75 wt.% and rosin oil 25-30 wt.%.
Недостатком данного флюса вл ютс низкие электроизол ционные свойстваThe disadvantage of this flux is its low electrically insulating properties.
флюса (pv 1,5-10 Ом См), что приводит к снижению электрического сопротивлени изол ции диэлектрика (1-10 М0м-м)мз-за. наличи его остатков после пайки или лужени медной проволоки. Кроме того, флюсующа способность состава снижаетс через 12ч.flux (pv 1.5-10 ohm-cm), which leads to a decrease in the electrical resistance of the insulation of the dielectric (1-10 M0m-m) ms. the presence of its remnants after soldering or tinning of copper wire. In addition, the fluxing capacity of the composition decreases after 12 hours.
Цель изобретени - повышение электроизол ционных свойств флюса и сохранение флюсующей способности во времени.The purpose of the invention is to increase the electrical insulating properties of the flux and preserve the fluxing ability over time.
Указанна цель достигаетс тем, что флюс дл низкотемпературной пайки, содержащий пластификатор и канифоль, в качестве пластификатора содержит поливинилацетат, а в качестве канифоли - канифолетерпенома- леиновый аддукт при следующем соотношении компонентов, мас.%:This goal is achieved by the fact that the flux for low-temperature soldering, containing a plasticizer and rosin, contains polyvinyl acetate as a plasticizer, and a rosin-frother-maleine adduct as a rosin in the following ratio, wt.%:
Поливинилацетат25-30Канифолетерпеномалеиновый аддуктОстальноеPolyvinyl acetate25-30Canipholesterpenomal maleic adduct Else
Канифолетерпеномалеиновый аддукт получен впервые и впервые используетс вThe kanypholerterpenomaleic adduct was obtained for the first time and is used for the first time in
рецептуре флюса дл пайки легкоплавкими припо ми.flux formulation for soldering with low-melting solder.
Дл получени канифолетерпеномалеи- нового аддукта используют в качестве исходного сырь терпентин, содержащий 60% смол ных кислот и 40% скипидара.For the preparation of a rosifloterpenomeric adduct, terpentine containing 60% resin acids and 40% turpentine is used as a raw material.
Пример 1. 100 мае.ч. терпентинаExample 1. 100 mach. turpentine
загружают в трехгорлую колбу, снабженную loaded into a three-necked flask stocked with
мешалкой, обратным холодильником и тер0 мометром. Загружают 14,3 мас.% малеино- вого ангидрида. Колбу помещают в термостат. При достижении температуры 170°С реакцию ведут в течение 4 ч. Затем при этой температуре в колбу ввод т допол5 нительно 28,8 мас.% малеинового ангидрида . Реакцию ведут при 190°С в течение 5 ч. Реакцию считают законченной, когда в реакционной смеси содержитс не более 2,5 мас.% свободного малеинового ангидридаa stirrer, a reflux condenser and a thermometer. 14.3% by weight of maleic anhydride is loaded. The flask is placed in a thermostat. When the temperature reaches 170 ° C, the reaction is carried out for 4 hours. Then, at this temperature, an additional 28.8% by weight of maleic anhydride is introduced into the flask. The reaction is carried out at 190 ° C for 5 hours. The reaction is considered complete when the reaction mixture contains no more than 2.5% by weight of free maleic anhydride
0 В конце процесса реакции производ т отгонку непрореагировавшего с малеиновым ангидридом скипидара и не св занного со скипидаром и смол ными кислотами малеинового ангидрида. Выход канифолетерпе5 номалеинового аддукта 93,1 мас.%. Готовый продукт - твердое стекловидное вещество коричневого цвета с температурой разм гчени 67,3°С и кислотным числом 268,8 мг КОН/г.0 At the end of the reaction process, turpentine unreacted with maleic anhydride and distillation of maleic anhydride not bound to turpentine and resin acids are distilled off. The output of the rosinolter5 nomalein adduct 93.1 wt.%. The finished product is a brown glassy solid with a softening temperature of 67.3 ° C and an acid number of 268.8 mg KOH / g.
0 П р и м е р 2. Предлагаемый флюс получают смешением при 100°С 75 г (75 мас.%) канифолетерпеномалеинового аддукта и 25 г (25 мас.%) поливинилацетата в течение 5-10 мин. Охлаждают до 18-20°С. Флюс0 PRI mme R 2. The proposed flux is obtained by mixing at 100 ° C 75 g (75 wt.%) Of the rosin-fattero-maleic adduct and 25 g (25 wt.%) Of polyvinyl acetate for 5-10 minutes. Cooled to 18-20 ° C. Flux
5 представл ет собой светло-коричневую пластичную массу.5 is a light brown plastic mass.
Составы флюсов, содержащие различные количества канифолетерпеномалеинового аддукта и поливинилацетата, получаютFlux compositions containing varying amounts of rosinulerpenomal maleic adduct and polyvinyl acetate are obtained
0 аналогично примеру 2.0 as in example 2.
Активность флюса - коэффициент рас- текаемости припо ПОС-61 на медных пластинках при 260±5°С рассчитывают как отношение площади растекани припо подFlux activity — the solubility coefficient of solder POS-61 on copper plates at 260 ± 5 ° С is calculated as the ratio of the solder spreading area
5 действием предлагаемого флюса к площади растекани канифоли живичной сосновой марки А, Флюсы испытывают в виде 20%- ных растворов в этиловом спирте или ацетоне . Абсолютна погрешность определени 5, by the action of the proposed flux to the spreading area of rosin gum pine grade A, Fluxes are tested in the form of 20% solutions in ethyl alcohol or acetone. Absolute error of determination
U активности флюсов при веро тности 0,95 равна+0,03, погрешность измерени температуры припо ±2°С.U of flux activity with a probability of 0.95 is + 0.03, the measurement error of the solder temperature is ± 2 ° C.
Составы и активность предлагаемых флюсов и известных приведены в таблице.The compositions and activity of the proposed fluxes and known are given in the table.
5 Как видно из таблицы оптимальное количество поливинилацетата составл ет 25- 30 мас.% (примеры 3 и 4). При содержании поливинилацетата в количествах менее 25 мас.% и выше 30 мас.% флюсующа активность понижаетс .5 As can be seen from the table, the optimal amount of polyvinyl acetate is 25 to 30 wt.% (Examples 3 and 4). When the content of polyvinyl acetate in quantities of less than 25 wt.% And above 30 wt.%, Fluxing activity decreases.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904808010A SU1745478A1 (en) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | Flux for low-temperature soldering |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904808010A SU1745478A1 (en) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | Flux for low-temperature soldering |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1745478A1 true SU1745478A1 (en) | 1992-07-07 |
Family
ID=21504894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU904808010A SU1745478A1 (en) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | Flux for low-temperature soldering |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1745478A1 (en) |
-
1990
- 1990-02-13 SU SU904808010A patent/SU1745478A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Припои и флюсы дл пайки. ОСТ ГО 033.200. Ред. 1-78, с. 44, За вка JP № 52-34016, кл. В 23 К 35/362. 1978. Справочник по пайке. /Под ред. И.Е. Петрунина, - М.: Машиностроение, 1984, с. 119, табл. 7, N: 1. Авторское свидетельство СССР № 1489955,кл. В 23 К 35/363. 1987. Изобретение относитс к пайке, в частности к флюсам дл низкотемпературной пайки оловосвинцовыми припо ми, и может быть использовано в кабельной технике, электро- и радиотехнике при ручной пайке и лужении электромонтажных элементов, интегральных микросхем, металлических поверхностей печатных плат и выводов электрорадиокомпонентов в издели х бытовой аппаратуры. Флюс предназначаетс дл защиты па емой поверхности от окислени в процессе * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2011643A1 (en) | Composition, multilayered container and package | |
SU1450726A3 (en) | Compound for delaying evaporation of water from pesticide solution | |
JPS57165450A (en) | Preparation of heat-resistant resin | |
EP0040926B1 (en) | Polyamide adhesive compositions and methods for their production, uses of such compositions, and joints and articles including such compositions | |
SU1745478A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
US4215174A (en) | Insulating coating for transformer wires | |
KR100391731B1 (en) | Adhesion Promoter | |
SU1500455A1 (en) | Solder for low-temperature soldering | |
RU1776525C (en) | Preserving flux for low-temperature soldering | |
US4304880A (en) | Insulating coating for transformer wires | |
JPS56115344A (en) | Vinyl alcohol polymer composition | |
SU1611667A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
US3312561A (en) | Morpholides of a mixture of epoxidized saturated, and monounsaturated fatty acids | |
SU1489955A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
RU2016040C1 (en) | Adhesion composition | |
SU1362599A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
SU1627553A1 (en) | Casting and sealing compound | |
SU717118A1 (en) | Adhesive tape glue | |
SU1228999A1 (en) | Flux for soldering and tinning with low-melting solders | |
RU1808850C (en) | Method of producing colophony-terpene-maleic resin | |
SU1516283A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
SU718240A1 (en) | Flux for soldering with low-melting solders | |
RU2331501C1 (en) | Soldering paste | |
SU1143557A1 (en) | Composition for soldering and fusion of electroplating | |
SU449792A1 (en) | Low temperature solder flux |