SU1549687A1

SU1549687A1 - Method of soldering telescopic joints

Info

Publication number: SU1549687A1
Application number: SU874300968A
Authority: SU
Inventors: Рюрик Елизарович Ковалевский; Владимир Александрович Кузнецов; Павел Петрович Егоров
Original assignee: Предприятие П/Я А-7544; Предприятие П/Я А-1147
Priority date: 1987-09-04
Filing date: 1987-09-04
Publication date: 1990-03-15

Abstract

Изобретение относитс к пайке, в частности к способам пайки телескопических соединений тонкостенных трубчатых элементов с относительно толстыми корпусными детал ми. Цель изобретени - повышение работоспособности па ного соединени путем создани дополнительного пластичного демпфирующего барьера. На тонкостенной трубе 1 в зоне образовани галтели формируют втулку путем навивки проволоки 2 с плотной посадкой на трубе и капилл рными зазорами между витками. При навивке используют проволоку диаметром, большим величины па емого сборочного зазора. Трубу 1 устанавливают в отверстие детали 3, обеспечива контакт проволочной втулки с торцом детали. Вокруг втулки размещают припой 4 и производ т нагрев до температуры пайки. Способ обеспечивает равномерное распределение расплавленного припо в зоне пайки, усиление па ного соединени в наиболее опасной при нагружении зоне, демпфирование при термоциклировании и гашение образующихс при эксплуатации внутренних трещин, исключает эрозию тонкостенных труб. 2 ил.The invention relates to soldering, in particular to methods for soldering telescopic joints of thin-walled tubular elements with relatively thick body parts. The purpose of the invention is to increase the efficiency of the solder joint by creating an additional ductile damping barrier. On the thin-walled tube 1, in the zone of formation, the fillets form the sleeve by winding the wire 2 with a tight fit on the tube and capillary gaps between the turns. When winding, a wire with a diameter greater than the magnitude of the fallen assembly gap is used. The pipe 1 is installed in the hole of the part 3, ensuring the contact of the wire sleeve with the end of the part. A solder 4 is placed around the sleeve and heated to the brazing temperature. The method ensures uniform distribution of the molten solder in the soldering zone, strengthening the solder joint in the most dangerous zone during loading, damping during thermal cycling, and extinguishing the internal cracks formed during operation, eliminates the erosion of thin-walled pipes. 2 Il.

Description

Изобретение относитс к пайке, в частности к способам пайки телескопических соединений деталей, и может быть использовано во всех отрасл х техники, где примен ютс телескопические па ные соединени тонкостенных трубчатых элементов с относитель- fco толстостенными корпусными детал ми .The invention relates to soldering, in particular to methods of soldering telescopic joints of parts, and can be used in all areas of technology where telescopic joints of thin-walled tubular elements with relatively thick-walled body parts are used.

Цель изобретени - повышение работ тоспособности па ного соединени путем создани дополнительного пластичного демпфирующего барьера.The purpose of the invention is to increase the performance of the solder joint by creating an additional ductile damping barrier.

На фиг. 1 представлено па емое соединение , разрез; на фиг. 2 - узел I на фиг. 1.FIG. 1 shows the joint connection, section; in fig. 2 — node I in FIG. one.

1 Способ реализуетс следующим обра- } зом.1 The method is implemented as follows.

Перед сборкой деталей телескопического соединени на тонкостенной трубе 1 в зоне образовани галтели 2 формируют втулку путем спиральной навив- gn проволоки 3 с плотной посадкой на трубе.Before assembling the parts of the telescopic joint on a thin-walled pipe 1, in the zone of formation, the fillets 2 form a sleeve by spiral winding of the wire 3 with a tight fit on the pipe.

При навивке используют проволоку с диаметром, большим величины па емого сборочного зазора, образу спираль с капилл рными зазорами между витками .When winding, a wire with a diameter greater than the size of the fired assembly gap is used, forming a coil with capillary gaps between the turns.

При сборке трубку 1 устанавливают в отверстие детали 4, обеспечива контакт проволочной втулки с торцом детали . Вокруг втулки размещают припойWhen assembling the tube 1 is installed in the hole of the part 4, ensuring the contact of the wire sleeve with the end of the part. Solder is placed around the sleeve

Ј-Ј-

СЛSL

ЈJ

СОWITH

оabout

0000

5 и производ т нагрев до температуры пайки.5 and is heated to soldering temperature.

При многократном термоциклировании в интервале до нескольких сотен градусов демпфирующие свойства спа ной навитой проволоки про вл ютс как в продольном, так и в радиальном направлени х . Навита проволока обеспечи- вает более благопри тные услови дл образовани па ного соединени и удержани припо в капилл рных зазорах.With repeated thermocycling in the range of up to several hundred degrees, the damping properties of the spun wound wire are manifested both in the longitudinal and radial directions. Navita wire provides more favorable conditions for the formation of a solder joint and retention of solder in the capillary gaps.

Диаметр d проволоки должен быть соизмерим с толщиной стенки t трубы. The diameter d of the wire must be comparable with the wall thickness t of the pipe.

Припой 5 может быть нанесен на проволоку в виде фольги, пасты.Solder 5 can be applied to the wire in the form of foil, paste.

При избытке припо в соединении может образоватьс галтель 2, котора в данном случае уже не может осла- бить тонкостенную трубку.With an excess of solder, a fillet 2 may form in the joint, which in this case can no longer weaken the thin-walled tube.

Пример. Па ли трубки 3x1 из сплава НМоРе15-10 с корпусом из того же материала, сборочный зазор при этом составл л 0,03 мм на сторону. На трубку по плотной посадке до упора в корпус навивали проволоку диаметром 0,5 мм из сплава НМоРе15-10 с зазором между витками до 0,2 мм. На навитую проволоку наносили припой марки ПЖК- 1000 в виде фольги толщиной 0,15 мм. Пайку проводили в вакуумной печи при 1240-1250t с выдержкой 5 мин.Example. If the 3x1 tube was made of HMoRe15-10 alloy with a body made of the same material, the assembly clearance was 0.03 mm per side. On a tube, fit tightly all the way into the case, they wound a wire with a diameter of 0.5 mm from HMore 15-10 alloy with a gap between the turns of up to 0.2 mm. Solder grade ПЖК-1000 was applied to the wound wire in the form of a foil 0.15 mm thick. Brazing was carried out in a vacuum oven at 1240-1250t with an exposure time of 5 minutes.

Использование предлагаемого способа пайки телескопических соединенийUsing the proposed method of soldering telescopic joints

//

обеспечивает по сравнению с известными способами создание равномерного капилл рного сло расплавленного припо между па емыми поверхност ми, что обеспечивает их минимальное и ограниченное растворение, отсутствие эрозии элементов, усиление па ного соединени в наиболее опасной при нагружении эо- не, гашение образующихс при эксплуатации поперечных внутренних трещин и демпфирование при термоциклировании. Способ может найти применение во всех област х машиностроени и приборостроени , где используютс тонкостенные телескопические па ные элементы.in comparison with the known methods, it provides for the creation of a uniform capillary layer of molten solder between the paired surfaces, which ensures their minimal and limited dissolution, the absence of erosion of the elements, the strengthening of the solder joint in the most dangerous area under loading, cracking and damping during thermal cycling. The method can be applied in all areas of mechanical engineering and instrument-making, where thin-wall telescopic brazing elements are used.

Claims

Invention Formula

A method of soldering telescopic joints, in which, in the zone of formation of the fillet on a thin-walled tube, is installed a sleeve with holes in contact with both parts, solder is placed around it and heated to soldering temperature, characterized in that additional plastic damping barrier, the sleeve is formed by spiral winding with a tight fit of the wire with a diameter greater than the size of the assembly capillary gap and the capillary gap between s.

fi9.1

3 5

R

(rig 2