1 Изобретение относитс к произволству плат .с тонкопроводным монтажом и может быть использовано в радиопромышленности , приборостроении и вычислительной технике. Известна конструкци тонкопроводной мон тажной платы, содержаща жест кое основание со сквозными отверсти ми, на одной стороне которого выполнены контактные площадки, шины питаНИН и земли, а на другой стороне размещены изолированные провода, проложенные в соответствии с электрической схемой и прошитые в отверсти платы с формированием петельу электрически присоединенных к контактным площадкам flj . Однако эта плата имеет недостаточ но высокое качество и трудоемка в изготовлении, поскольку дл временной фиксации петель в отверсти х используют технологический эластичный материал, удал емый перед присоедине нием петель к контактным площадкам. В процессе удалени эластичного мате риала некоторые петли вьщергиваютс из отверстий, а другие выт гиваютс , в результате чего петли получаютс разной длины, снижа качество плат. Наиболее близкой по технической сущности к изобретению вл етс конструкци монтажной платы, содержащей жесткое,основание со сквозными отвер сти ми, на одной стороне которого размещены контактные площадки, шины питани и общие шины, а на другой стороне - изолированные провода, про ложенные по электрической схеме платы и прошитые в отверсти с формированием петель, электрически присое диненных к контактным площадкам, и слой эластичного материала, расположенный в отверсти х платы Hzl. Iг Известна плата обладает более высоким качеством и менее трудоемка в изготовлении в св зи с надежным формированием равнодлинных петель в отверсти х платы, а также исключением дополнительной операции по удалению технологического эластичного материала. Однако процесс внесени эластичного материала в каждое прошивочное отверстие весьма трудоемок, поскольку вызывает необходимость очист ки контактных площадок от следов эластичного материала дл сохранени их па емости, что снижает техноло01 гичность платы и повьш1ает трудоемкость ее изготовлени . Цель изобретени - повышение технологичиости и снижение трудоемкости изготовлени платы. Поставленна цель достигаетс тем, что в монтажной плате, содержащей жесткое основание со сквозными отверсти ми, на одной стороне которого размещены контактные площадки, шины питани и общие шины, а на другой стороне - изолированные провода , проложенные по электрической схеме и прошитые в отверсти с формированием петель, электрически присоединенных к контактным площадкам , и слой эластичного материала, расположенный в отверсти х платы, на всей плоскости платы между осно анием и контактными площадками, шинами питани и общими шинами размещен дополнительный слой эластичного материала, а сквозные отверсти выполнены в вще паза под группу контактных площадок. Расположение контактных площадок и шин на поверхности эластичного сло исключает попадание на них эластичного материала в процессе его нанесени и не требует последующей очистки, что снижает трудоемкость изготовлени .платы. Использование эластичного материала в виде сплошного сло на поверхности платы упрощает процесс его нанесени , что снижает трудоемкость изготовлени , а также повышает технологичность платы . Кроме того, эластичный материал создает сплошной изрл ционный слой на поверхности платы, что позвол ет изготавливать платы на теплопроводном металлическом основании без дополнительной его электроизол ции. Размещение эластичного материала на всей плоскости платы между поверхностью основани и контактными площадками, шинами питани и общими шинами позвол ет выполн ть отверсти в основании под группу контактных площадок. Каждое отверстие в этом случае принимает форму паза, длина которого соответствует группе контактных площадок под р д выводов микросхемы. Пазы могут также выполн тьс под цельй р д микросхем , а при использовании радиоэлементов с циркул рным расположением выводов пазы имеют форму полуколец. На фиг.1 представлен фрагмент платы с установленными на ней элемен тами; на фиг.2 - сечение А-А на фиг.1 . Плата содержит жесткое основание 1, пазы 2, петли 3 изолированного провода 4, слой 5 эластичного мат риала, контактные площадки 6, шины 7 питани , общие шины 8, выводы 9 микросхем , клеевое соединение 10. В жестком основании 1 монтажной платы выполнены пазы 2, в которые прошиты петли 3 изолированного прово да 4. На поверхности основани I рас положен слой 5 эластичного материала , на котором размещены контактные площадки 6, шины 7 питани и общие шины а. К контактным площадкам 6 электрически присоединены петли 3 и вьшоды микросхем 9, закрепленных на плате при помощи клеевого соединени 10. Пример варианта конструк1№ и монтажной платы. На пластине (жес,тком ос ювании l) из алюминиевого сплава Д16Т размером 180 220 2 мм штамповкой выполн ют пр мые р ды сквозных пазов 2 шириной 2 мм и длиной, соответствующей р ду выводов одной микросхемы. Затем пластину анодируют и на одну ее сторону нанос т 2-3 сло эластичного пленочного адгезива, например, марки ИКС-171, который перекрывает щели. Далее на покрытую адгезивом сторону пластины напрессовывают штам пованные из медной фольги и облужен ные контактные площадки 6 и шины 7 и В. Они частично вдавливаютс в адгезивный слой. После укреплени шин и контактных площадок адгезивный слой подвергают полимеризации под прессом в следующем режиме: температура , давление 1015 кг&/см, врем 3ч. Затем плату прошивают на програм ном aBTOMaiTe изолированным проводом в соответствии с электрической схемой через пазы, покрытые эластичным пленочным адгезивом. Далее обслуживают групповым методом петли 3, под гибают их к контактным площадкам 6 и па ют на них. Затем к контактным 1 1 площадкам па ют выводы 9 устанавли- / ваемых-на плату микросхем и конденсаторов . При последующей влагоза- щитной лакировке провода фиксируют ,с на плате. Металлическое основание 1 может заземл тьс и служить экраном дл сигнальных проводников. Если по схемным соображени м его нельз использовать в качестве экрана, то перфорированный экран из медной фольги изготавливают отдельно и наклеивают на основание со стороны проводной ,разводки перед ее выполнением, при этом можно использовать дополнительный слой пленочного адгезива и полимеризовать его одновременно со сло ю . на противоположной стороне платы. В этом случае последующую прошивку платы производ т через две разделен ,ные прослойки из пленочного адгезива . В другом варианте платы вместо адгезивной пленки в качестве сло эластичного материала можно использовать жидкий адгезив, который накатывают на поверхность платы (при этом он частично заходит внутрь пазов.напрессовывают на него контактные площаццки и шины, сушат пла ,ту, прошивают ее и окончательно .полимеризуют адгезив. Изобретение позвол ет повысить технологичность платы путем обеспечени автоматизации таких технологических операций, как штамповка основани и шин с контактными площадками , прошивка пазов нзолиров ным проводом, лужение и пайка петель на контактных площадках; снизить трудоемкость изготовлени платы путем уменьшени количества отверстий и упрощени IQC формировани , облегчени нанесени эластичного материал а, исключени операции очистки контактных площадок от эластичного материала, а также расширить функциональные воэмоквости платы путем использовани в качестве жесткого основани металлической теплопровод щей пластины с эластичным материалом в качестве изолирующего сло .1 The invention relates to the arbitrariness of boards with fine wire installation and can be used in the radio industry, instrument engineering and computer technology. A well-known thin-wire mounting board is known, containing a rigid base with through holes, on one side of which contact pads, power lines and earth buses are made, and on the other side insulated wires laid in accordance with the electrical circuit and stitched in the board holes with forming loop electrically connected to the contact pads flj. However, this board is of insufficiently high quality and time consuming to manufacture, since for temporary fixing of the loops in the holes, a technological elastic material is used, which is removed before the loops are attached to the contact pads. In the process of removing the elastic material, some loops are pulled out of the holes, while others are pulled out, resulting in loops of different lengths, reducing the quality of the boards. The closest to the technical essence of the invention is the construction of a circuit board comprising a rigid base with through holes, on one side of which contact pads, power supply lines and common tires are placed, and on the other side insulated wires laid out according to the electrical circuit. boards and stitched into holes with the formation of loops electrically connected to the contact pads, and a layer of elastic material located in the holes of the Hzl board. Ig The known board has a higher quality and is less labor-intensive to manufacture in connection with the reliable formation of equal length loops in the holes of the board, as well as the elimination of the additional operation for removing the technological elastic material. However, the process of introducing an elastic material into each piercing hole is very laborious, since it requires the cleaning of contact pads from traces of an elastic material in order to preserve their capacity, which reduces the technological level of the board and increases the complexity of its manufacture. The purpose of the invention is to increase the technology and reduce the labor intensity of manufacturing the board. The goal is achieved by the fact that in a circuit board containing a rigid base with through holes, on one side of which are located contact pads, power rails and common tires, and on the other side - insulated wires laid according to the electric circuit and pierced in the holes with the formation loops electrically connected to the contact pads, and a layer of elastic material located in the holes of the board, on the entire plane of the board between the base and the contact pads, power rails and common tires An additional layer of elastic material is placed, and the through holes are made in the groove for a group of contact pads. The location of the contact pads and tires on the surface of the elastic layer eliminates the ingress of elastic material onto them during its application and does not require subsequent cleaning, which reduces the laboriousness of manufacturing the board. The use of an elastic material in the form of a continuous layer on the surface of the board simplifies the process of its application, which reduces the labor intensity of manufacturing and also improves the manufacturability of the board. In addition, the elastic material creates a continuous insulating layer on the surface of the board, which makes it possible to produce boards on a heat-conducting metal base without additional electrical insulation. Placing the elastic material on the entire plane of the board between the surface of the base and the contact pads, the power rails and the common tires allows for holes in the base for a group of contact pads. Each hole in this case takes the form of a groove, the length of which corresponds to a group of contact pads under a series of pins of the chip. The grooves can also be made for a number of chips, and when using radio elements with circular pin placement, the grooves have the shape of half-rings. Figure 1 shows a fragment of the board with the elements installed on it; figure 2 - section aa in figure 1. The board contains a rigid base 1, grooves 2, loops 3 of insulated wire 4, a layer 5 of elastic material, contact pads 6, power bus 7, common bus 8, pins 9 of the microcircuit, glue joint 10. Grooves 2 are made in the hard base 1 of the circuit board , in which the loops 3 of insulated wire are stitched 4. On the surface of the base I there is a layer 5 of elastic material, on which contact pads 6, power supply tires 7 and general tires are placed a. The pads 6 are electrically connected to the loops 3 and the outputs of the microcircuits 9, which are fixed on the board with the help of an adhesive joint 10. An example of a design variant and a circuit board. On a plate (rigid, woven-axis l) of D16T aluminum alloy of 180 220 2 mm in size, straight rows of through grooves 2 with a width of 2 mm and a length corresponding to a row of terminals of one chip are made by punching. Then the plate is anodized and 2-3 layers of an elastic film adhesive are applied to one side of it, for example, grade IKS-171, which covers the slits. Next, plates are pressed onto the coated side of the adhesive plate with copper foil and custom contact pads 6 and tires 7 and B. They are partially pressed into the adhesive layer. After strengthening the tires and contact pads, the adhesive layer is subjected to polymerization under pressure in the following mode: temperature, pressure 1015 kg & cm, time 3 h. Then the board is stitched on the software aBTOMaiTe with an insulated wire in accordance with the electrical circuit through the grooves covered with an elastic film adhesive. Next, loops 3 are served by the group method, they die under the pads 6 and fall on them. Then pins 9 of installed-on-charge circuits and capacitors fall to the contact 1 1 pads. In the subsequent waterproofing varnishing the wires are fixed, with on the board. The metal base 1 can be grounded and serve as a shield for the signal conductors. If, due to circuit considerations, it cannot be used as a screen, then the perforated screen of copper foil is made separately and glued to the base from the wired side, before it is wired, an additional layer of film adhesive can be used and polymerized simultaneously with the layer. on the opposite side of the board. In this case, the subsequent firmware of the board is produced through two divided, thick layers of film adhesive. In another embodiment of the board, instead of an adhesive film, a liquid adhesive can be used as a layer of elastic material, which rolls onto the surface of the board (while it partially goes inside the grooves. Contact plots and tires are pressed onto it, dry the board, stitch it, and finally polymerize adhesive. The invention allows to improve the manufacturability of the board by providing automation of such technological operations as punching the base and tires with contact pads, flashing the grooves with a non-insulated wire, hinges and soldering loops on the pads; reduce the laboriousness of making the board by reducing the number of holes and simplifying the IQC formation, facilitating the application of elastic material a, eliminating the cleaning of contact pads from elastic material, and also expanding the functionality of the board by using a metal heat conductor as a rigid base gland plate with an elastic material as an insulating layer.
Фиг. 2FIG. 2