[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

SE511926C2 - Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje - Google Patents

Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje

Info

Publication number
SE511926C2
SE511926C2 SE9701417A SE9701417A SE511926C2 SE 511926 C2 SE511926 C2 SE 511926C2 SE 9701417 A SE9701417 A SE 9701417A SE 9701417 A SE9701417 A SE 9701417A SE 511926 C2 SE511926 C2 SE 511926C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
shielding
layer
gasket
shielding material
circuit board
Prior art date
Application number
SE9701417A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9701417L (sv
SE9701417D0 (sv
Inventor
Per Holmberg
Mats Larsson
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9701417A priority Critical patent/SE511926C2/sv
Publication of SE9701417D0 publication Critical patent/SE9701417D0/sv
Priority to PCT/SE1998/000654 priority patent/WO1998047340A1/en
Priority to KR1019997009204A priority patent/KR20010006126A/ko
Priority to AU70920/98A priority patent/AU734134B2/en
Priority to CNB988043092A priority patent/CN1147211C/zh
Priority to EEP199900454A priority patent/EE03899B1/xx
Priority to EP98917871A priority patent/EP0976311B1/en
Priority to DE69825434T priority patent/DE69825434T2/de
Priority to BR9808555-7A priority patent/BR9808555A/pt
Priority to JP54381098A priority patent/JP3879936B2/ja
Priority to MYPI98001581A priority patent/MY120037A/en
Priority to US09/060,111 priority patent/US6178318B1/en
Publication of SE9701417L publication Critical patent/SE9701417L/sv
Publication of SE511926C2 publication Critical patent/SE511926C2/sv
Priority to HK00106788A priority patent/HK1027714A1/xx

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/003—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H01L2924/16153—Cap enclosing a plurality of side-by-side cavities [e.g. E-shaped cap]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H01L2924/1617—Cavity coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S174/00—Electricity: conductors and insulators
    • Y10S174/34—PCB in box or housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

15 l\) Ut 511926 2 Detta ernås genom att skärrriningshöljet enligt uppfinningen framställs av ett billigt icke-skärmande material eller ett halvskärmande/halvledande material, exempelvis ett plastmaterial, med eller utan ledande fyllning såsom exempelvis grafit- och me- tallfibrer och med minst en kavitet for upptagande av komponenterna som skall skärinas.
En elastisk packning forefinnes längs kanten av kaviteten. Packningen såväl som höljets in- och/eller utsida är täckt av ett elektriskt skärmande material, exempelvis en ledande farg, en metallisering eller en metallfolie. Skärmningshöljet enligt upp- finnin gen är avsett att pressas, dvs icke tastlödas, med sin packning mot en ledare som är anordnad runt komponentema som skall skärmas.
Härigenom kommer skärrnningshöljet att vara lätt att montera och demontera. Efter- som skärmningshöljet enligt uppfinningen framställs av billigt material är detsamma billigt att framställa.
FIGURBESKRIVNING Uppfinningen beskrives närmare nedan under hänvisning till bifogade ritning, på vilken fig. 1-5 är schematiska tvärsektionsvyer av fem olika utforingsforrner av ett skärmningshölje enligt uppfinningen.
FÖREDRAGNA UTFÖRINGSFQRMER Det bör påpekas att dimensionerna hos skikt och andra element hos de i fig. l-5 vi- sade olika utforíngsforinema är kraftigt forstorade i och for att bättre illustrera upp- finningen.
Fig. l på ritningen visar en första utforingsforin av ett skärmningshölje, generellt betecknat 1 1, enligt uppfinningen for att skärma en eller flera komponenter (icke vi- 10 l\) Lin 30 Lu 511926 sade) på ett tryckt kretskort 12. På det tryckta kretskortet omger på i och för sig känt sätt en ledare 13 de komponenter som skall skärmas medelst skärmningshöljet 1 1.
Det på ritningen visade höljet 1 1 innefattar ett skikt 14 av ett billigt, icke-skärmande material, exempelvis ett plastmaterial, som är något styvt. Vid utforingsforrnen en- ligt fi g. 1 är skiktet 14 format till att definiera en enda kavitet 15 for upptagande av komponentema (icke visade) som skall skärmas på kortet 12.
Längs höljets l 1 kant, dvs längs kanten av kaviteten 15 vid den visade utfórings- formen, har en elastisk packning 16 avsatts. Packningen 16 kan bestå av något lämpligt oledande, halvskärrnande/halvledande eller ledande, elastiskt material, ex- empelvis ett plastmaterial såsom exempelvis silikon, silikongummi, epoxi, polyure- tan eller tennoplastiska elastomerer.
Packningen 16 kan avsättas på kanten av kaviteten 15 exempelvis genom strängsprutning, limning, dispensering eller någon annan lämplig process. 1 enlighet med uppfinningen är vid den visade utfjringsforrnen packningen 16 och insidan av skiktet 14, dvs insidan av kaviteten 15, täckta av ett sammanhängande skikt 17 av ett elektriskt skärmande material, exempelvis en ledande färg, en metal- lisering eller en metallfolie.
I stället for att vara fastlött på ledaren 13 på det tryckta kretskortet 12 är höljet l 1 i enlighet med uppfinningen avsett att pressas med sin packning 16 mot ledaren 13 med hjälp av exempelvis minst en skruv (icke visad) eller minst en klämma (icke visad). I mobiltelefonfallet kan höljet ll pressas mot det tryckta kretskortet med hjälp av exempelvis mobiltelefonhöljet (icke visat).
F ig. 2 visar en andra utfóringsforrn av ett skärmningshölje 21 enligt uppfinningen.
Liksom vid utforingsforrnen enligt fig. 1 innefattar höljet 21 enligt fig. 2 ett skikt 24 10 511926 av ett billigt, icke-skärrnande material som är format till att definiera en enda kavitet 25 för upptagande av komponenterna (icke visade) som skall skärmas på det tryckta kretskortet (icke visat i fig. 2). Längs kanten av höljet 21, dvs längs kanten av kavi- teten 25 vid den visade utföringsformen, har en elastisk packning 26 avsatts. Utfö- ringsformen enligt fig. 2 skiljer sig från utföringsfomien enligt fig. 1 endast genom att packningen 26 och utsidan av skiktet 24, dvs utsidan av kaviteten 25 i stället för dess insida, täcks av ett sammanhängande skikt 27 av ett elektriskt skärmande mate- rial av samma typ som i fig. 1.
Det torde inses att det ur tillverkningssynpunkt kan vara lämpligt att på icke visat sätt täcka såväl insidan som utsidan av höljet enligt fig. 1 och 2 samt packningen med ett sammanhängande skikt av ett elektriskt skärmande material.
Fi g. 3 visar en tredje utföringsform av ett skärrnningshölje 31 enligt uppfinningen.
Skärmningshöljet 31 liknar skäminingshöljet 11 i fig. 1 men är försett med två ka- viteter 35 för skärmning av två olika uppsättningar av komponenter (icke visade) på ett tryckt kretskort 32. Kavitetema 35 är åtskilda medelst en elastisk skiljevägg 3 8 som är formad av samma material och i samma process som packningar 36 längs ytterkanten av höljet 31, dvs längs kanten av ett skikt 34 av ett billigt, icke- skärrnande material. Vid utföringsforrnen enligt fig. 3 är ett sammanhängande skikt 37 av ett skärmande material avsatt på packningen 36, på insidan av höljet 31 samt på sidoma och nederkanten av skiljeväggen 38. Som en följd härav måste det tryckta kretskortet 32 förses med ledare 33 som inte endast samverkar med pack- ningen 36 utan även med skiljeväggens 38 nederkant.
Fi g. 4 visar en fjärde utföringsforrn av ett skärrnningshölje 41 enligt uppfinningen.
Utföringsformen i fig. 4 liknar utföringsforrnen i fig. 2 men i enlighet med uppfin- ningen är höljet 41 försett med en styrtapp 48 som är anordnad att samverka med ett motsvarande hål 49 i ett tryckt kretskort 42 i och för att fixera höljets 41 läge på kortet 42. Styrtappen 48 är utformad i ett stycke med skiktet 44 av ett icke- 10 20 511 926 skärmande material vid den i fig. 4 visade utforingsforinen. Liksom vid utforings- formen i fig. 2 är ett sammanhängande skikt 47 av ett skärmande material avsatt på packningen 46 och utsidan av höljet 41.
Pig. 5 visar en fjärde utfóringsforrn av ett skärrnningshölje 51 enligt uppfinningen.
Utfóringsforrnen i fig. 5 liknar utfóringsforrnen i fi g. 4. Den enda skillnaden mellan dessa utforingsforrner består i att ett sammanhängande skikt 57 av skärmande mate- rial täcker en packning 56 längs kanten av höljet 51 samt såväl in- som utsidan av höljet 51 och en styrtapp 58 som samverkar med ett motsvarande hål 59 i ett tryckt kretskort 52. Liksom vid de andra utforingsforinema är höljet 51 avsett att med sin packning 56 pressas mot en ledare 53 på det tryckta kretskortet 52.
Eftersom skärmningshöljet enligt uppfinningen inte är avsett att fastlödas på ett tryckt kretskort kommer detsamma således att vara lätt att avlägsna i och for att testa de under höljet belägna komponenterna. Efter ett dylikt test är det lika lätt att åter sätta skärrnningshöljet på plats.
Genom att använda billigt material kommer således skärmningshölj et enligt uppfin- ningen att vara billigt att framställa. Om skärniningshöljet måste bytas kommer följ- aktligen ett dylikt byte inte att medfora några högre kostnader.

Claims (8)

10 15 20 25 30 511 926 PATENTKRAV
1. Skärmningshölje (11, 21, 31, 41, 51) för elektrisk skärmning av minst en kompo- nent på ett tryckt kretskort (12, 32, 42, 52) och innefattande ett skikt (14, 24, 34, 44, 54) av icke-skärmande material med minst en kavitet (15, 25, 35, 45, 55) för uppta- gande av nämnda minst en komponent, varvid nämnda minst en kavitets ( 15, 25, 35, 45, 55) kant är försedd med en packning (16, 26, 36, 46, 56) av elastiskt material, kännetecknat av att ett sammanhängande skikt (17, 27, 37, 47, 57) av elektriskt skärmande material täcker packningen (16, 26, 36, 46, 56) och den ena eller båda sidorna av nämnda skikt (14, 24, 34, 44, 54) av icke-skärmande material, varvid skärmningshöljet (11, 21, 31, 41, 51) är avsett av pressas med sin av nämnda skikt (17, 27, 37, 47, 57) av elektriskt skärmande material täckta packning ( 16, 26, 36, 46, 56) mot en ledare (13, 33, 43, 53) som på kretskortet (12, 32, 42, 52) omger nämnda minst en komponent som skall skärmas.
2. Skärmningshölje enligt kravet 1, kännetecknat av att det är försett med minst en styrtapp (48) som är anordnad att samverka med ett motsvarande hål (49) i krets- kortet (42) i och för att fixera skärrnningshöljets (41) läge på kretskortet (42).
3. Skärmningshölje enligt kravet 2, kännetecknat av att nämnda minst en styrtapp (48) är utformad i ett stycke med nämnda skikt (44) av icke-skärmande material.
4. Skärmningshölje enligt något av kraven 1 - 3, kännetecknat av att det är avsett att pressas med sin packning mot närnnda ledare på kretskortet medelst minst en skruv eller klämma.
5. Skärrnningshölje enligt något av kraven 1 - 4, kännetecknat av att det elastiska packningsmaterialet är valt ur en grupp bestående av oledande, halvskärrnan- de/halvledande och ledande material. 10 15 20 25 30 7 511926
6. Förfarande för att framställa ett skärmningshölje (11, 21, 31, 41, 51) för eleknisk skärmning av minst en komponent på ett tryckt kretskort (12, 32, 42, 52), vilket för- farande innefattar att minst en kavitet (15, 25, 35, 45, 55) formas i ett skikt (14, 24, 34, 44, 54) av icke-skärmande material för upptagande av nämnda minst en kompo- nent samt att en packning (16, 26, 36, 46, 56) av elastiskt material avsätts på kanten av nämnda minst en kavitet (15, 25, 35, 45, 55), kännetecknat av att ett samman- hängande skikt (17, 27, 37, 47, 57) av elektriskt skärmande material avsätts på packningen (16, 26, 36, 46, 56) och på. den ena eller båda sidorna av nämnda skikt ( 14, 24, 34, 44, 54) av icke-skärmande material, varvid skärmnirrgshöljet (11, 21, 31, 41, 51) är avsett av pressas med sin av nämnda skikt (17, 27, 37, 47, 57) av elektriskt skärmande material täckta packning ( 16, 26, 36, 46, 56) mot en ledare (13, 33, 43, 53) som på kretskortet ( 12, 32, 42, 52) omger nämnda minst en komponent som skall skärmas.
7. Användning av ett skärmningshölje i form av ett skikt ( 14) av icke-skärmande material med minst en kavitet (15) och en packning (16) av elastiskt material längs nämnda minst en kavitets (15) kant samt ett sammanhängande skikt ( 17) av elekt- riskt skärmande material som täcker packningen (16) och den ena eller båda sidoma av nänmda skikt (14) av icke-skärmande material i en mobiltelefon.
8. Mobiltelefon irmefattande ett tryckt kretskort med minst en komponent som är elektriskt skärmad medelst ett skärmningshölje med minst en kavitet för upptagande av nänmda minst en komponent, varvid nänmda minst en kavitets kant är försedd med en packning av elastiskt material, kinnetecknad av att skärmningshöljet består av ett skikt av icke-skärmande material och ett sammanhängande skikt av elektriskt skärmande material som täcker packningen och den ena eller båda sidorna av nänm- da skikt av icke-skärmande material, varvid skärmningshöljet är pressat med sin av nänmda skikt av elektriskt skärmande material täckta packning mot en ledare som på kretskortet omger nänmda minst en komponent.
SE9701417A 1997-04-16 1997-04-16 Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje SE511926C2 (sv)

Priority Applications (13)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9701417A SE511926C2 (sv) 1997-04-16 1997-04-16 Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje
JP54381098A JP3879936B2 (ja) 1997-04-16 1998-04-08 シールドハウジングおよびシールドハウジング製造方法
EP98917871A EP0976311B1 (en) 1997-04-16 1998-04-08 A shielding housing and a method of producing a shielding housing
BR9808555-7A BR9808555A (pt) 1997-04-16 1998-04-08 Alojamento de blindagem elétrica, processo de sua produção, e, telefone celular.
AU70920/98A AU734134B2 (en) 1997-04-16 1998-04-08 A shielding housing and a method of producing a shielding housing
CNB988043092A CN1147211C (zh) 1997-04-16 1998-04-08 一种屏蔽外壳和一种用于制造屏蔽外壳的方法
EEP199900454A EE03899B1 (et) 1997-04-16 1998-04-08 Varjestuskest ja varjestuskesta valmistamismeetod
PCT/SE1998/000654 WO1998047340A1 (en) 1997-04-16 1998-04-08 A shielding housing and a method of producing a shielding housing
DE69825434T DE69825434T2 (de) 1997-04-16 1998-04-08 Schirmgehäuse und dessen herstellungsverfahren
KR1019997009204A KR20010006126A (ko) 1997-04-16 1998-04-08 차폐 하우징 및 이의 제조방법
MYPI98001581A MY120037A (en) 1997-04-16 1998-04-09 Shielding housing and a method of producing a shielding housing
US09/060,111 US6178318B1 (en) 1997-04-16 1998-04-15 Shielding housing and a method of producing a shielding housing
HK00106788A HK1027714A1 (en) 1997-04-16 2000-10-25 A shielding housing and a method of producing a shielding housing.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9701417A SE511926C2 (sv) 1997-04-16 1997-04-16 Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9701417D0 SE9701417D0 (sv) 1997-04-16
SE9701417L SE9701417L (sv) 1998-10-17
SE511926C2 true SE511926C2 (sv) 1999-12-20

Family

ID=20406594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9701417A SE511926C2 (sv) 1997-04-16 1997-04-16 Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje

Country Status (13)

Country Link
US (1) US6178318B1 (sv)
EP (1) EP0976311B1 (sv)
JP (1) JP3879936B2 (sv)
KR (1) KR20010006126A (sv)
CN (1) CN1147211C (sv)
AU (1) AU734134B2 (sv)
BR (1) BR9808555A (sv)
DE (1) DE69825434T2 (sv)
EE (1) EE03899B1 (sv)
HK (1) HK1027714A1 (sv)
MY (1) MY120037A (sv)
SE (1) SE511926C2 (sv)
WO (1) WO1998047340A1 (sv)

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW486238U (en) * 1996-08-18 2002-05-01 Helmut Kahl Shielding cap
DE19914469C1 (de) * 1999-03-30 2000-06-08 Siemens Ag Dichtungsanordnung für Gehäuse
US6195267B1 (en) * 1999-06-23 2001-02-27 Ericsson Inc. Gel structure for combined EMI shielding and thermal control of microelectronic assemblies
FI108186B (sv) 1999-09-29 2001-11-30 Nokia Mobile Phones Ltd Visningsram med integrerat ESD-skydd, och en användargränssnittstruktur
US6538196B1 (en) * 1999-10-28 2003-03-25 Ericsson Inc. Electric module structure formed with a polymer shrunk material
EP1277379A1 (de) * 2000-04-25 2003-01-22 Siemens Aktiengesellschaft Schirmkammer
NL1016549C2 (nl) * 2000-10-06 2002-04-10 Stork Screens Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een tegen stoorstraling beschermde kaart met een gedrukte schakeling.
US6377475B1 (en) 2001-02-26 2002-04-23 Gore Enterprise Holdings, Inc. Removable electromagnetic interference shield
US20020180032A1 (en) * 2001-05-29 2002-12-05 Agere Systems Inc. Package for reducing cross-talk between devices on a device substrate and a method of manufacture therefor
KR100382765B1 (ko) * 2001-06-15 2003-05-09 삼성전자주식회사 송수신용 수동소자와 그 집적모듈 및 그 제조방법
EP1410707A1 (en) * 2001-07-26 2004-04-21 Rosti, A/S Shields for components on circuit boards
NL1019088C2 (nl) * 2001-10-02 2003-04-08 Stork Screens Bv Tegen straling beschermende pakking, alsmede werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
US6617686B2 (en) * 2002-02-08 2003-09-09 Robert B. Davies Semiconductor device and method of isolating circuit regions
US6744640B2 (en) 2002-04-10 2004-06-01 Gore Enterprise Holdings, Inc. Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation
US7317313B2 (en) * 2002-11-14 2008-01-08 Measurement Specialties, Inc. Magnetic encoder apparatus
ATE515934T1 (de) * 2003-02-13 2011-07-15 Parker Hannifin Corp Kombinierte metall- und kunststoff-emi- abschirmung
US7005573B2 (en) 2003-02-13 2006-02-28 Parker-Hannifin Corporation Composite EMI shield
US7326862B2 (en) * 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
US7248484B2 (en) * 2003-03-12 2007-07-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electro-magnetic suppressive structure
JP4090928B2 (ja) * 2003-03-31 2008-05-28 信越ポリマー株式会社 シールドボックス
KR100618085B1 (ko) * 2003-09-22 2006-08-29 예원플라즈마 주식회사 전자제품의 보드내 부품들의 이엠아이 및 이에스디 차폐장치 및 그 제조방법
US20050073822A1 (en) * 2003-10-07 2005-04-07 Ya-Wen Hsu Electromagnetic interference shielding assembly
CN1707698A (zh) * 2004-06-12 2005-12-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 可屏蔽电磁干扰的电子装置
SE0401800D0 (sv) * 2004-07-08 2004-07-08 Andrew Corp Shielding device in a base station
DE102005008175A1 (de) * 2005-02-23 2006-08-31 Robert Bosch Gmbh Funktionsvorrichtung mit einer elektrischen Baueinheit
US9345183B2 (en) * 2005-03-15 2016-05-17 Stealthdrive Canada Corp. EMI-shielding solutions for electronics enclosures using opposing three-dimensional shapes and channels formed in sheet metal
CN1972587B (zh) * 2005-11-25 2011-11-16 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置的屏蔽构件及壳体组件
US7262369B1 (en) 2006-03-09 2007-08-28 Laird Technologies, Inc. Combined board level EMI shielding and thermal management
US20080080160A1 (en) * 2005-12-16 2008-04-03 Laird Technologies, Inc. Emi shielding assemblies
US7355857B2 (en) 2006-02-07 2008-04-08 Methode Electronics, Inc. Heat sink gasket
US7623360B2 (en) 2006-03-09 2009-11-24 Laird Technologies, Inc. EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching
US7317618B2 (en) * 2006-03-09 2008-01-08 Laird Technologies, Inc. Combined board level shielding and thermal management
US7463496B2 (en) * 2006-03-09 2008-12-09 Laird Technologies, Inc. Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith
WO2008062982A1 (en) * 2006-11-21 2008-05-29 Lg Innotek Co., Ltd Electromagnetic shielding device, radio frequency module having the same, and method of manufacturing the radio frequency module
TWM313957U (en) * 2007-01-03 2007-06-11 Chin-Fu Horng Anti- electromagnetic interference shielding apparatus
US20090116208A1 (en) * 2007-11-02 2009-05-07 Nokia Corporation Electronic device electrical shielding
US8537543B2 (en) 2008-04-11 2013-09-17 Apple Inc. Portable electronic device housing structures
JP5239556B2 (ja) * 2008-07-01 2013-07-17 富士通株式会社 成型品
US20100066026A1 (en) * 2008-09-15 2010-03-18 Motorola, Inc. Main seal system and method for use in an electronic device
DE102008051547A1 (de) * 2008-10-14 2010-04-15 Continental Automotive Gmbh Elektronisches Gerät mit Bechergehäuse und Verfahren zur Herstellung desselben
CN101800215B (zh) * 2009-02-11 2012-07-04 日月光半导体制造股份有限公司 无线通讯模组封装构造
US8477499B2 (en) 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US7965514B2 (en) 2009-06-05 2011-06-21 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US20110255250A1 (en) * 2010-04-19 2011-10-20 Richard Hung Minh Dinh Printed circuit board components for electronic devices
JP5661423B2 (ja) * 2010-10-28 2015-01-28 株式会社デンソー レーダ装置
TWI404485B (zh) * 2010-12-02 2013-08-01 Quanta Comp Inc 電子裝置及電子裝置之組裝方法
US20130014983A1 (en) * 2011-07-14 2013-01-17 Texas Instruments Incorporated Device contactor with integrated rf shield
GB201112477D0 (en) 2011-07-20 2011-08-31 Corentium As Gas sensor
WO2014102984A1 (ja) * 2012-12-27 2014-07-03 山一電機株式会社 リセプタクルアッセンブリー、および、トランシーバモジュールアッセンブリー
CN103260388A (zh) * 2013-04-24 2013-08-21 常州碳元科技发展有限公司 具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构
DE102014012652A1 (de) * 2014-08-21 2016-02-25 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt Elektronische Baueinheit, insbesondere kapazitiver Näherungssensor für ein Fahrzeug
CN104159440B (zh) * 2014-08-28 2017-07-11 惠州Tcl移动通信有限公司 一种电子设备的屏蔽件
CN204652865U (zh) * 2014-12-11 2015-09-16 中兴通讯股份有限公司 一种射频屏蔽盒体
JP6418041B2 (ja) * 2015-04-06 2018-11-07 株式会社デンソー 電子制御装置
US10156870B2 (en) * 2016-01-29 2018-12-18 Google Llc Flexible electromagnetic interference (EMI) shield
US10446309B2 (en) 2016-04-20 2019-10-15 Vishay Dale Electronics, Llc Shielded inductor and method of manufacturing
CN106304822B (zh) * 2016-10-31 2019-06-11 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种移动终端及其外壳
US11963911B2 (en) 2020-02-13 2024-04-23 Bone Foam, Inc. Anterior cervical positioning system

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5235492A (en) * 1990-04-24 1993-08-10 Motorola, Inc. Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones
JP2825670B2 (ja) * 1990-12-14 1998-11-18 富士通株式会社 高周波回路装置のシールド構造
US5177324A (en) * 1991-08-19 1993-01-05 Motorola, Inc. In situ RF shield for printed circuit board
FI915242A (fi) * 1991-11-06 1993-05-07 Nokia Mobile Phones Ltd Rf-skaermning av kretskort
CA2084499C (en) * 1992-02-12 1998-11-03 William F. Weber Emi shield apparatus and methods
KR0171921B1 (ko) * 1993-09-13 1999-03-30 모리시타 요이찌 전자부품과 그 제조방법
US5436803A (en) * 1993-12-16 1995-07-25 Schlegel Corporation Emi shielding having flexible conductive envelope
JPH07326880A (ja) 1994-05-30 1995-12-12 Japan Radio Co Ltd シールドケース
JPH0870195A (ja) 1994-08-29 1996-03-12 Japan Radio Co Ltd プリント回路基板のシールド方法
JPH08102593A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Sony Corp 電子機器の電磁シールド装置
JPH08107286A (ja) 1994-10-03 1996-04-23 Yupiteru Ind Co Ltd 電子回路機器の実装構造
JP3493808B2 (ja) 1995-05-23 2004-02-03 ソニー株式会社 電磁波遮蔽装置
JP3664792B2 (ja) * 1996-01-26 2005-06-29 富士通株式会社 携帯無線機
US5761053A (en) * 1996-05-08 1998-06-02 W. L. Gore & Associates, Inc. Faraday cage
US5832371A (en) * 1996-11-01 1998-11-03 Ericsson, Inc. Modular radiotelephone
JP3208075B2 (ja) * 1996-12-02 2001-09-10 アルプス電気株式会社 シールドケース

Also Published As

Publication number Publication date
HK1027714A1 (en) 2001-01-19
EP0976311B1 (en) 2004-08-04
AU734134B2 (en) 2001-06-07
SE9701417L (sv) 1998-10-17
JP3879936B2 (ja) 2007-02-14
EE03899B1 (et) 2002-10-15
DE69825434T2 (de) 2004-12-30
AU7092098A (en) 1998-11-11
EP0976311A1 (en) 2000-02-02
JP2001520802A (ja) 2001-10-30
MY120037A (en) 2005-08-30
KR20010006126A (ko) 2001-01-26
CN1147211C (zh) 2004-04-21
BR9808555A (pt) 2000-05-23
CN1252923A (zh) 2000-05-10
EE9900454A (et) 2000-04-17
US6178318B1 (en) 2001-01-23
DE69825434D1 (de) 2004-09-09
SE9701417D0 (sv) 1997-04-16
WO1998047340A1 (en) 1998-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE511926C2 (sv) Skärmningshölje jämte förfarande för framställning och användning av ett skärmningshölje samt mobiltelefon med skärmningshölje
US9930817B2 (en) Shield can of mobile terminal
US7910839B2 (en) Electro-conductive contact structure for enclosure sealing in housings
RU2204871C2 (ru) Защита от электростатического разряда в переносном устройстве связи
EP2059980B1 (en) Electrical connector with esd protection
KR20020059913A (ko) 휴대용 무선단말기의 접지장치
US4833276A (en) Shield structure of electronic equipment
CN211056708U (zh) 硅麦克风封装结构
EP2345949A2 (en) A waterproof casing with multiple isolated compartments
SE511964C2 (sv) Skärmningshölje jämte förfaranden för att framställa ett skärmningshölje
WO2004088716A3 (en) Esd system for grounding electronics within an enclosure
US6147879A (en) Assemblies of electrical devices and flexible containers therefor
KR950034895A (ko) 무선 전화기에 장착한 안테나 소자
DE3378241D1 (en) Electronic circuit chip connection assembly and method
GB2149581A (en) Mounted integrated circuit chip carrier
SE8204203L (sv) Elektrisk krets
RU2134443C1 (ru) Пленочная клавиатура
JP3619719B2 (ja) 電気機器の表示部
GB2214000A (en) Circuit screening enclosure
CN220043964U (zh) 一种线路板组件
GB2161039A (en) Arrangement for accommodating a plurality of protection components
JP4501585B2 (ja) 防水構造を持つ電気回路部品および筐体
JPH0411343Y2 (sv)
WO1998015162A1 (en) Gasket for emi shielding and environmental sealing
MXPA99009013A (en) A shielding housing and a method of producing a shielding housing

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed