[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

RU2688036C1 - Method of laser piercing through hole in non-metal plate - Google Patents

Method of laser piercing through hole in non-metal plate Download PDF

Info

Publication number
RU2688036C1
RU2688036C1 RU2018137700A RU2018137700A RU2688036C1 RU 2688036 C1 RU2688036 C1 RU 2688036C1 RU 2018137700 A RU2018137700 A RU 2018137700A RU 2018137700 A RU2018137700 A RU 2018137700A RU 2688036 C1 RU2688036 C1 RU 2688036C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
plate
laser
energy density
energy
hole
Prior art date
Application number
RU2018137700A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Александр Фёдорович Коваленко
Original Assignee
Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа") filed Critical Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа")
Priority to RU2018137700A priority Critical patent/RU2688036C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2688036C1 publication Critical patent/RU2688036C1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/42—Bombardment with radiation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

FIELD: manufacturing technology.SUBSTANCE: invention relates to laser punching of through holes in plates of semiconductor, ceramic and vitreous materials. Laser beam is divided into two. Plates are exposed on both sides of the plate with equal density of energy, which is calculated from ratio connecting specific energy of sublimation of material Q, reflection coefficient of material of plate R and the material X absorption coefficient at the wavelength of the acting laser radiation, first act on both sides of the plate with a beam with one energy density, and then on the other.EFFECT: reduced power consumption during laser piercing of through holes in plates out of nonmetallic materials.1 cl, 2 dwg

Description

Способ лазерной пробивки сквозного отверстия в неметаллической пластинеMethod of laser punching a through hole in a non-metallic plate

МПК В23К 26/364IPC W23K 26/364

Изобретение относится к области технологических процессов и может быть использовано для лазерной пробивки отверстий в пластинах из полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов.The invention relates to the field of technological processes and can be used for laser punching holes in wafers of semiconductor, ceramic and glassy materials.

Известен способ лазерной обработки, в частности, используемый для создания отверстий в пластинах, в котором плотность энергии, необходимая для испарения слоя материала толщиной х, равнаThe known method of laser processing, in particular, used to create holes in the plates, in which the energy density required to evaporate a layer of material with a thickness x, is equal to

Figure 00000001
,
Figure 00000001
 ,

где W – плотность энергии лазерного излучения;where W is the energy density of the laser radiation;

х – координата, измеряемая от поверхности вглубь материала;x - coordinate, measured from the surface into the material;

ρ – плотность материала;ρ is the density of the material;

Lи – скрытая теплота испарения единицы массы материала.L и - latent heat of vaporization of a unit mass of material.

Лазерная техника и технология. В 7 кн. Кн. 4. Лазерная обработка неметаллических материалов: Учебное пособие для ВУЗов / А.Г. Григорьянц, А.А. Соколов. Под ред. А.Г. Григорьянца. – М.: Высшая школа, 1998. – 191 с.Laser technology and technology. In 7 kN. Prince 4. Laser processing of non-metallic materials: A textbook for universities / A.G. Grigoryants, A.A. Sokolov. Ed. A.G. Grigoryants. - M .: Higher School, 1998. - 191 p.

Приведенное уравнение характеризует стационарный процесс испарения материала под действием лазерного излучения при его поглощении в очень тонком поверхностном слое материала (много меньше толщины испаренного слоя). Уравнение нельзя использовать, когда поглощение лазерного излучения происходит в объеме материала, например в слое материала толщиной в несколько миллиметров. Недостатком данного способа является отсутствие возможности определения оптимального значения плотности энергии лазерного излучения при обработке материалов, обладающих объемным поглощением излучения с длиной волны, на которой происходит обработка материала.The above equation characterizes the stationary process of material evaporation under the action of laser radiation when it is absorbed in a very thin surface layer of the material (much less than the thickness of the evaporated layer). The equation cannot be used when the absorption of laser radiation occurs in a volume of material, for example, in a layer of material several millimeters thick. The disadvantage of this method is the inability to determine the optimal value of the energy density of the laser radiation during the processing of materials with volumetric absorption of radiation with a wavelength at which the material is processed.

Известен также способ лазерной обработки неметаллических материалов, заключающийся в облучении их поверхности лазерными импульсами с плотностью энергии в импульсе, определяемой по соотношениюThere is also known a method of laser processing of non-metallic materials, which consists in irradiating their surface with laser pulses with a pulse energy density determined by the ratio

Figure 00000002
,
Figure 00000002
 ,

где е – основание натурального логарифма (е ≈ 2,7183);where e is the base of the natural logarithm (e ≈ 2.7183);

Q – удельная энергия сублимации материала, Дж/м3;Q is the specific energy of sublimation of the material, J / m 3 ;

χ – показатель поглощения материала пластины на длине волны лазерного излучения, м-1;χ is the absorption coefficient of the material of the plate at the wavelength of the laser radiation, m -1 ;

R – коэффициент отражения материала.R is the reflection coefficient of the material.

Патент РФ на изобретение № 2486628, МПК B23K 26/00, 27.06.2013.Patent of the Russian Federation for invention № 2486628, IPC B23K 26/00, 06/27/2013.

При такой плотности энергии воздействующего лазерного излучения происходит сублимация поглощающего слоя материала толщиной 1/χ, причем максимальный удельный (на единицу вложенной энергии) унос массы материала составит величинуAt such an energy density of the acting laser radiation, a sublimation of the absorbing layer of the material with a thickness of 1 / χ occurs, and the maximum specific (per unit of energy input) material mass loss will amount to

Figure 00000003
.
Figure 00000003
 .

Для сквозного пробития отверстия в пластине необходимо, чтобы толщина пластины составляет величину 1/χ. Эти условия обеспечивают оптимальный режим обработки при одностороннем воздействии лазерного излучения на неметаллические материалы, обладающие объемным поглощением лазерного излучения. Недостатком способа является то, что он не позволяет проводить пробитие сквозных отверстий в неметаллических пластинах произвольной толщины, обладающих объемным поглощением лазерного излучения, при минимальных энергетических затратах.For the penetration through the plate through the plate, it is necessary that the plate thickness is 1 / χ. These conditions provide an optimal treatment mode for the unilateral exposure of laser radiation to nonmetallic materials that have a volume absorption of laser radiation. The disadvantage of this method is that it does not allow for the penetration of through holes in non-metallic plates of arbitrary thickness, which have a volume absorption of laser radiation, with minimal energy costs.

Известен также способ лазерной пробивки сквозного отверстия в неметаллической пластине, включающий обработку поверхности пластины посредством лазерного импульса с длиной волны, обеспечивающей выполнение условияThere is also known a method of laser punching a through-hole in a non-metallic plate, which involves treating the surface of the plate by means of a laser pulse with a wavelength ensuring that the condition

1,2< χh < 3,1,1.2 <χh <3.1,

где h – толщина пластины,where h is the plate thickness,

при этом исходный лазерный пучок лазерного излучения разделяют на два пучка и одновременно соосно воздействуют на обе поверхности пластины с равной плотностью энергии, определяемой по соотношению:however, the original laser beam of laser radiation is divided into two beams and simultaneously coaxially act on both surfaces of the plate with equal energy density, determined by the ratio:

Figure 00000004
.
Figure 00000004
 .

Патент РФ на изобретение № 2582849, МПК B23K 26/364, 27.04.2016.The patent of the Russian Federation for the invention № 2582849, IPC B23K 26/364, 04/27/2016.

Так как длины волн технологических лазеров имеют определенные значения, а толщины пластин могут быть произвольными, трудно обеспечить режимы обработки, обеспечивающие минимальные затраты энергии.Since the wavelengths of technological lasers have certain values, and the thickness of the plates can be arbitrary, it is difficult to provide processing modes that ensure minimal energy costs.

Известен также способ лазерной пробивки сквозного отверстия в неметаллической пластине, включающий разделение лазерного пучка на два, воздействие на обе стороны пластины пучками с равной плотностью энергии, которую рассчитывают по соотношению, связывающему удельную энергию сублимации материала Q, коэффициент отражения материала пластины R и показатель поглощения материала χ на длине волны воздействующего лазерного излучения, сначала лазерным пучком воздействуют на одну поверхность пластины с плотностью энергии, определяемой по следующему соотношениюThere is also known a method of laser punching a through hole in a nonmetallic plate, which involves dividing the laser beam into two, exposing both sides of the plate to beams with equal energy density, which is calculated by the relation connecting the specific energy of sublimation of the material Q, the reflection coefficient of the plate material R, and the material absorption rate χ at the wavelength of the acting laser radiation; first, a laser beam acts on one surface of the plate with an energy density determined by the trace the highest ratio

Figure 00000005
,
Figure 00000005
 ,

а воздействие на обе стороны пластины осуществляют с плотностью энергии, отличной от величины плотности энергии предыдущего воздействия, которую определяют по следующему соотношениюand the impact on both sides of the plate is carried out with an energy density different from the value of the energy density of the previous impact, which is determined by the following relationship

Figure 00000006
,
Figure 00000006
 ,

где е – основание натурального логарифма;where e is the base of the natural logarithm;

h – толщина пластины,h is the plate thickness

а χh >3,87.and χh> 3.87.

Патент РФ на изобретение № 2647387, МПК , 15.03.2018. Указанный способ выбран в качестве прототипа.The patent of the Russian Federation for the invention № 2647387, IPC, 03/15/2018. This method is selected as a prototype.

Недостатком указанного способа является существенное увеличение энергетических затрат при пробитии отверстий в пластинах большой толщины, когда χh > 5.The disadvantage of this method is a significant increase in energy costs when breaking holes in the plates of large thickness, when χh> 5.

Техническим результатом изобретения является снижение энергетических затрат при лазерной пробивке сквозных отверстий в пластинах из неметаллических материалов, обладающих объемным поглощением лазерного излучения, например, из полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов.The technical result of the invention is to reduce energy costs during laser punching of through holes in plates of non-metallic materials with volumetric absorption of laser radiation, for example, from semiconductor, ceramic and glassy materials.

Технический результат достигается тем, что в способе лазерной пробивки сквозного отверстия в неметаллической пластине, включающем разделение лазерного пучка на два, воздействие на обе стороны пластины пучками с равной плотностью энергии, которую рассчитывают по соотношению, связывающему удельную энергию сублимации материала Q, коэффициент отражения материала пластины R и показатель поглощения материала χ на длине волны воздействующего лазерного излучения, сначала воздействуют на обе стороны пластины пучком с плотностью энергии, определяемой по соотношениюThe technical result is achieved by the fact that in the method of laser punching a through hole in a nonmetallic plate, which includes dividing the laser beam into two, the impact on both sides of the plate with beams with equal energy density, which is calculated by the ratio connecting the specific energy of sublimation of the material Q, the reflection coefficient of the plate material R and the material absorption index χ at the wavelength of the acting laser radiation, first act on both sides of the plate with a beam of energy density, defined divided by ratio

,, (1)(one)

а затем – с плотностью энергии, определяемой по соотношениюand then with the energy density determined by the ratio

,, (2)(2)

где е – основание натурального логарифма;where e is the base of the natural logarithm;

h – толщина пластины;h is the plate thickness;

а χh > 5.and χh> 5.

Сущность изобретения поясняется чертежами.The invention is illustrated by drawings.

На фиг. 1 представлена схема лазерной установки для реализации предложенного способа обработки.FIG. 1 shows the scheme of the laser system for the implementation of the proposed method of processing.

На фиг. 2 зависимость отношения суммарной плотности энергии, необходимой для пробития сквозного отверстия в пластине по способу, описанному в прототипе, к суммарной плотности энергии, необходимой для пробития сквозного отверстия в пластине по представленному способу, от χh.FIG. 2 the dependence of the ratio of the total energy density required for penetration of the through hole in the plate according to the method described in the prototype, to the total energy density required for penetration of the through hole in the plate by the method presented, from χh.

Установка содержит импульсный лазер 1, телескопический преобразователь диаметра пучка, состоящий из собирающей линзы 2 и рассеивающей линзы 3, диэлектрическое зеркало 4 с коэффициентом отражения 0,5 на длине волны лазера, осуществляющее разделение на два пучка равной плотности энергии исходного лазерного пучка, и двух диэлектрических зеркал 5 и 6 с коэффициентом отражения ~ 0,99, направляющих лазерное излучение на обе поверхности обрабатываемой пластины 7. При помощи телескопического преобразователя исходный лазерный пучок преобразуется в пучок требуемого диаметра с минимально возможной расходимостью.The installation contains a pulsed laser 1, a telescopic beam diameter transducer consisting of a collecting lens 2 and a diverging lens 3, a dielectric mirror 4 with a reflection coefficient of 0.5 at the laser wavelength, which divides into two beams of the same energy density of the original laser beam, and two dielectric mirrors 5 and 6 with a reflection coefficient of ~ 0.99, directing laser radiation to both surfaces of the plate 7 being processed. With the help of a telescopic transducer, the initial laser beam is converted into uchok it desired diameter with the smallest possible divergence.

ЕслиIf a

и , and, (3)(3)

где а – коэффициент температуропроводности материала пластины;where a is the coefficient of thermal diffusivity of the material of the plate;

RП – радиус пучка лазерного излучения после рассеивающей линзы,R P - the radius of the beam of laser radiation after the scattering lens,

то можно рассматривать задачу об испарении материала в одномерной постановке и пренебречь переносом энергии в материале за счет теплопроводности за время действия лазерного импульса.We can consider the problem of material evaporation in a one-dimensional formulation and neglect the energy transfer in the material due to heat conduction during the laser pulse.

Рассмотрим пластину толщиной h, обладающую показателем поглощения на длине волны лазерного излучения χ. Толщина пластины в относительных единицах будет χh. Для реализации предлагаемого способа пробивки сквозных отверстий в пластине вначале воздействуют на обе поверхности пластины с плотностью энергии, определяемой по уравнению (1). При этом толщина испаренного слоя материала с каждой поверхности пластины составит 1/χ (в относительных единицах χh=1). Оставшаяся неиспарённой толщина пластины в относительных единицах будет равна (χh – 2). Далее воздействуют на обе поверхности пластины лазерными пучками с плотностью энергии в каждом пучке, определяемой по формуле (2).Consider a plate of thickness h, which has an absorption coefficient at the laser wavelength χ. Plate thickness in relative units will be χh. For the implementation of the proposed method of punching through holes in the plate, they first act on both surfaces of the plate with the energy density determined by equation (1). The thickness of the evaporated layer of material from each surface of the plate will be 1 / χ (in relative units χh = 1). The remaining non-evaporated plate thickness in relative units will be equal to (χh - 2). Next, they act on both surfaces of the plate with laser beams with an energy density in each beam, determined by formula (2).

Суммарная плотность энергии, необходимая для пробития сквозного отверстия в пластине по способу, описанному в прототипе, составитThe total energy density required for the penetration of the through hole in the plate according to the method described in the prototype, will be

.. (4)(four)

Суммарная плотность энергии, необходимая для пробития сквозного отверстия в пластине по заявляемому способу, будет равна The total energy density required to break through the through hole in the plate by the present method will be equal to

Figure 00000007
. (5)
Figure 00000007
 . (five)

Разделив (5) на (4), получимDividing (5) by (4), we get

Figure 00000008
. (6)
Figure 00000008
 . (6)

На фиг. 2 показана зависимость

Figure 00000009
. Видно, что при χh > 5 отношение становится меньше единицы. Следовательно, энергетические затраты на пробитие сквозного отверстия в пластине по заявляемому способу при χh > 5 меньше, чем в прототипе. По мере увеличения χh преимущества заявленного способа перед прототипом возрастают. Например, при χh = 8 f(χh) = 0,71.FIG. 2 shows the dependence
Figure 00000009
 . It can be seen that for χh> 5, the ratio becomes less than unity. Therefore, the energy cost of breaking a through hole in the plate by the present method with χh> 5 is less than in the prototype. As χh increases, the advantages of the claimed method over the prototype increase. For example, with χh = 8 f (χh) = 0.71.

Таким образом, достигается технический результат, заключающийся в уменьшении энергетических затрат при лазерной пробивке сквозных отверстий в неметаллических пластинах, обладающих объемным поглощением на длине волны лазерного излучения.Thus, the technical result is achieved, which consists in reducing the energy consumption during laser punching through holes in non-metallic plates having a volume absorption at the wavelength of laser radiation.

Claims (7)

Способ лазерной пробивки сквозного отверстия в неметаллической пластине, включающий разделение лазерного пучка на два, воздействие на обе стороны пластины пучками с равной плотностью энергии, которую рассчитывают по соотношению, связывающему удельную энергию сублимации материала Q, коэффициент отражения материала пластины R и показатель поглощения материала Х на длине волны воздействующего лазерного излучения, отличающийся тем, что сначала воздействуют на обе стороны пластины пучком с плотностью энергии, определяемой по соотношениюThe method of laser punching a through hole in a nonmetallic plate, which includes dividing the laser beam into two, the impact on both sides of the plate beams with equal energy density, which is calculated by the ratio connecting the specific energy of sublimation of the material Q, the reflection coefficient of the plate material R and the absorption coefficient of material X the wavelength of the acting laser radiation, characterized in that it first acts on both sides of the plate with a beam with an energy density determined from the ratio
Figure 00000010
,
Figure 00000010
 , а затем – с плотностью энергии, определяемой по соотношениюand then with the energy density determined by the ratio
Figure 00000011
,
Figure 00000011
 , где е – основание натурального логарифма;where e is the base of the natural logarithm; h – толщина пластины;h is the plate thickness; а Хh > 5.and Xh> 5.
RU2018137700A 2018-10-25 2018-10-25 Method of laser piercing through hole in non-metal plate RU2688036C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018137700A RU2688036C1 (en) 2018-10-25 2018-10-25 Method of laser piercing through hole in non-metal plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018137700A RU2688036C1 (en) 2018-10-25 2018-10-25 Method of laser piercing through hole in non-metal plate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2688036C1 true RU2688036C1 (en) 2019-05-17

Family

ID=66579097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018137700A RU2688036C1 (en) 2018-10-25 2018-10-25 Method of laser piercing through hole in non-metal plate

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2688036C1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2763276C1 (en) * 2020-11-05 2021-12-28 Федеральное государственное унитарное предприятие «Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им.Н.Л.Духова» (ФГУП «ВНИИА») Method for laser punching of through hole in non-metal plate
RU2803557C1 (en) * 2023-05-05 2023-09-15 Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный научно-исследовательский институт химии и механики" (ФГУП "ЦНИИХМ") Method for forming through holes in glass plates

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002001559A (en) * 2000-06-16 2002-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Laser drilling method and its apparatus
RU2192341C2 (en) * 2000-07-03 2002-11-10 Басиев Тасолтан Тазретович Method for piercing precision holes by means of laser irradiation
US6479788B1 (en) * 1997-11-10 2002-11-12 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Method and apparatus of making a hole in a printed circuit board
JP2003290956A (en) * 2002-01-31 2003-10-14 Kyocera Corp Method for boring to ceramic substrate and mask for printing
RU2397852C2 (en) * 2006-01-24 2010-08-27 Сименс Акциенгезелльшафт Hole fabrication method
RU2582849C1 (en) * 2014-11-24 2016-04-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Method for laser punching through-hole in non-metal plate
RU2647387C2 (en) * 2016-06-24 2018-03-15 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Method of laser drilling of through holes in non-metallic plate

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6479788B1 (en) * 1997-11-10 2002-11-12 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Method and apparatus of making a hole in a printed circuit board
JP2002001559A (en) * 2000-06-16 2002-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Laser drilling method and its apparatus
RU2192341C2 (en) * 2000-07-03 2002-11-10 Басиев Тасолтан Тазретович Method for piercing precision holes by means of laser irradiation
JP2003290956A (en) * 2002-01-31 2003-10-14 Kyocera Corp Method for boring to ceramic substrate and mask for printing
RU2397852C2 (en) * 2006-01-24 2010-08-27 Сименс Акциенгезелльшафт Hole fabrication method
RU2582849C1 (en) * 2014-11-24 2016-04-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Method for laser punching through-hole in non-metal plate
RU2647387C2 (en) * 2016-06-24 2018-03-15 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Method of laser drilling of through holes in non-metallic plate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2763276C1 (en) * 2020-11-05 2021-12-28 Федеральное государственное унитарное предприятие «Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им.Н.Л.Духова» (ФГУП «ВНИИА») Method for laser punching of through hole in non-metal plate
RU2803557C1 (en) * 2023-05-05 2023-09-15 Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный научно-исследовательский институт химии и механики" (ФГУП "ЦНИИХМ") Method for forming through holes in glass plates

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Shigemori et al. Measurements of Rayleigh-Taylor growth rate of planar targets irradiated directly by partially coherent light
Labaune et al. Filamentation in long scale length plasmas: Experimental evidence and effects of laser spatial incoherence
CZ2001216A3 (en) Apparatus and method of generating enhanced laser beam
US3407294A (en) Method for redistributing laser light
RU2688036C1 (en) Method of laser piercing through hole in non-metal plate
Schille et al. Experimental study on double-pulse laser ablation of steel upon multiple parallel-polarized ultrashort-pulse irradiations
Wan et al. Energy deposition and non-thermal ablation in femtosecond laser grooving of silicon
Singleton et al. Comparison of theoretical models of laser ablation of polyimide with experimental results
Drake Laser–plasma-interaction experiments using multikilojoule lasers
RU2647387C2 (en) Method of laser drilling of through holes in non-metallic plate
RU2582849C1 (en) Method for laser punching through-hole in non-metal plate
RU2763276C1 (en) Method for laser punching of through hole in non-metal plate
RU2692004C1 (en) Method for laser annealing of nonmetallic materials
RU2633860C1 (en) Method of laser annealing of non-metallic materials
Lunney et al. Time-resolved X-ray diffraction from silicon during pulsed laser annealing
RU2688656C1 (en) Method of cutting brittle non-metallic materials
JP3391301B2 (en) Laser equipment for processing
Ni et al. Dynamics of femtosecond laser-produced plasma ions
Glaser et al. Cavitation bubble oscillation period as a process diagnostic during the laser shock peening process
Sadoqi et al. Photochemical and photothermal model for pulsed-laser ablation
Vanishri et al. Laser damage threshold studies on urea L-malic acid: A nonlinear optical crystal
Krasin et al. Ablation of (111) and (001) Crystal Plates by Ultrashort Laser Pulses with Rotated Linear Polarization
RU2574222C1 (en) Laser treatment method for non-metal plates
RU2785420C1 (en) Method for laser annealing of non-metallic materials
Vanda et al. Qualification of 1030 nm ultra-short-pulsed laser for glass sheet treatment in TGV process