[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

RU2507301C1 - Manufacturing method of rfid antennae operating in ultrahigh frequency range - Google Patents

Manufacturing method of rfid antennae operating in ultrahigh frequency range Download PDF

Info

Publication number
RU2507301C1
RU2507301C1 RU2012135114/02A RU2012135114A RU2507301C1 RU 2507301 C1 RU2507301 C1 RU 2507301C1 RU 2012135114/02 A RU2012135114/02 A RU 2012135114/02A RU 2012135114 A RU2012135114 A RU 2012135114A RU 2507301 C1 RU2507301 C1 RU 2507301C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
surface resistance
silver
layer
manufacturing
Prior art date
Application number
RU2012135114/02A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Юрий Валерьевич Сафронов
Original Assignee
Закрытое акционерное общество "Галилео Нанотех"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Закрытое акционерное общество "Галилео Нанотех" filed Critical Закрытое акционерное общество "Галилео Нанотех"
Priority to RU2012135114/02A priority Critical patent/RU2507301C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2507301C1 publication Critical patent/RU2507301C1/en

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

FIELD: metallurgy.
SUBSTANCE: masking coating, and namely perfluoropolyether is applied onto a substrate. Then, a copper layer or an aluminium layer with surface resistance of about 90-110 Ohm/m2 is applied by means of a selective vacuum metallisation method; after that, a current-carrying layer of silver-containing paint with silver content in the amount of 70-90% is applied by means of a screen printing method. Surface resistance of the obtained current-carrying coating is measured by means of a four-probe control method. Sections of the substrate are rejected, which do not correspond to the required technical characteristics determined from the condition of allowable spread of surface resistance of not more than 15% in absolute units.
EFFECT: improving producibility; enlarging operating capabilities; reducing production costs; improving measurement accuracy.
2 cl, 1 tbl

Description

Область техникиTechnical field

Предлагаемое изобретение относится к области нанесения металлов на подложки, а конкретно к способу изготовления электропроводящего слоя на полимерной или бумажной основе.The present invention relates to the field of deposition of metals on substrates, and specifically to a method for manufacturing an electrically conductive layer on a polymer or paper basis.

Уровень техникиState of the art

Из уровня техники известен способ изготовления контактной площадки тонкопленочной микросхемы (RU 2231237, кл. Н05K 1/02, публ. 2004 г). Известный способ изготовления контактной площадки тонкопленочной микросхемы включает формирование на поверхности диэлектрической подложки с нанесенным резистивным слоем слоя алюминия с подслоем металла и защитным слоем, получение рисунка резистивного слоя и контактной площадки с последующим стабилизирующим отжигом. В качестве защитного слоя используют окисел тантала, который затем полностью окисляют, а выводы микросхемы приваривают к контактной площадке после формирования защитного слоя непосредственно через его поверхность способом ультразвуковой сварки. Известный способ содержит ряд сложных и длительных технологических операций, таких как, нанесение на всю поверхность диэлектрической подложки, а именно на резистивный слой и контактную площадку слоя тантала с удельным сопротивлением 150-300 Ом, который затем полностью окисляют в течение не менее 6 ч при температуре не ниже 350°С и не выше температуры отжига резестивного слоя. Таким образом, известный способ обладает низкими показателями производительности и надежности использования.The prior art method for the manufacture of the contact area of a thin-film microcircuit (RU 2231237, class H05K 1/02, publ. 2004). A known method of manufacturing a contact pad of a thin-film microcircuit includes forming on the surface of a dielectric substrate coated with a resistive layer of an aluminum layer with a metal sublayer and a protective layer, obtaining a pattern of a resistive layer and a contact pad with subsequent stabilizing annealing. As a protective layer, tantalum oxide is used, which is then completely oxidized, and the terminals of the microcircuit are welded to the contact area after the formation of the protective layer directly through its surface by ultrasonic welding. The known method contains a number of complex and lengthy technological operations, such as applying to the entire surface of the dielectric substrate, namely, on the resistive layer and the contact area of the tantalum layer with a specific resistance of 150-300 Ohms, which is then completely oxidized for at least 6 hours at a temperature not lower than 350 ° C and not higher than the annealing temperature of the resistive layer. Thus, the known method has low performance and reliability.

Из уровня техники известен способ контроля параметров пленочного покрытия в процессе изменения толщины пленки на подложке (RU 2087861, кл. G01B 15/00, публ. 20.08.1997). Известный способ включает облучение образца зондирующим потоком рентгеновского излучения с регистрацией отраженного сигнала, по числу осцилляции которого определяю толщину покрытия, а по их контрастности микрошероховатость. В известном способе, длину волны и угол скольжения зондирующего излучение выбирают в диапазоне, определяемом системой неравенств и как следствие этого выполнение измерений по данному способу сопряжено со сложностями связанными с расчетами соответствующих неравенств и применением полученных параметров при выполнении измерений, кроме того, данный способ не предназначен для определения поверхностного сопротивления токопроводящих материалов.The prior art method for controlling the parameters of the film coating in the process of changing the thickness of the film on the substrate (RU 2087861, class G01B 15/00, publ. 08/20/1997). The known method includes irradiating the sample with a probe x-ray flux with registration of the reflected signal, the number of oscillations of which determine the thickness of the coating, and their contrast microroughness. In the known method, the wavelength and sliding angle of the probe radiation is selected in the range determined by the system of inequalities and, as a result, the measurement of this method is fraught with difficulties associated with the calculation of the corresponding inequalities and the application of the obtained parameters when performing measurements, in addition, this method is not intended to determine the surface resistance of conductive materials.

Наиболее близким аналогом, предлагаемого изобретения является способ изготовления структурированных, проводящих электрический ток поверхностей (см. RU 2394402, кл. H05K 3/24, публ. 10.07.2010 г.). Известный способ изготовления электропроводящего слоя на полимерной или бумажной подложке, включает формирование на подложке методом трафаретной печати токопроводящего слоя краски, содержащего серебро. Из недостатков можно отметить, что в известном решении не предусмотрено проведение измерений технологических показателей полученных изделий.The closest analogue of the present invention is a method of manufacturing structured, conductive electric current surfaces (see RU 2394402, CL H05K 3/24, publ. 07/10/2010). A known method of manufacturing an electrically conductive layer on a polymer or paper substrate, includes forming on the substrate by screen printing a conductive layer of paint containing silver. Of the shortcomings, it can be noted that the known solution does not provide for the measurement of technological parameters of the obtained products.

Раскрытие изобретенияDisclosure of invention

Задачей предлагаемого изобретения является повышение технологичности производства, расширение эксплуатационных возможностей, повышение качества контроля и отбора подложек с проводящим слоем не соответствующих необходимым для корректной работы техническим характеристикам, что позволяет существенно снизить производственные издержки на последующих производственных этапах, кроме того повысить точность измерения, а также повысить производительность работы устройства.The objective of the invention is to increase the manufacturability of production, expanding operational capabilities, improving the quality of control and selection of substrates with a conductive layer that do not meet the technical specifications necessary for the correct operation, which can significantly reduce production costs at subsequent production stages, in addition to increase the accuracy of measurement, as well as increase device performance

Указанная задача достигается тем, что способ изготовления антенн, работающих в диапазоне ультравысокой частоты включает формирование на полимерной или бумажной подложке, методом трафаретной печати токопроводящего слоя краски, содержащего серебро, при этом перед нанесением методом трафаретной печати серебросодержащей краски с содержанием серебра в количестве 70-90%, на подложку наносят слой меди или алюминия с поверхностным сопротивлением порядка 90-110 Ом/м2 методом селективной вакуумной металлизации с предварительным нанесением на подложку масочного покрытия, в качестве которого используется перфторполиэфир, затем осуществляют измерение поверхностного сопротивления полученного токопроводящего покрытия методом четырехзондового контроля и проводят отбраковку участков подложки не соответствующих необходимым техническим характеристикам, определяемым из условия допустимого разброса поверхностного сопротивления не более 15% в абсолютных единицах.This problem is achieved in that the method of manufacturing antennas operating in the ultra-high frequency range includes forming on a polymer or paper substrate, by screen printing, a conductive layer of paint containing silver, while before applying the method of screen printing silver-containing ink with silver content in the amount of 70-90 %, on a substrate, a layer of copper or aluminum with a surface resistance of the order of 90-110 ohm / m 2 by selective vacuum metallization with prior to application to a Goats mask coating, which is used as perfluoropolyether, then measurement is performed of the surface resistance of the conductive coating obtained by the method is carried out by the four control and discarding portions of the substrate not satisfying the necessary technical characteristics determined from the condition of the allowable variation of the surface resistance of not more than 15% in absolute units.

Наиболее предпочтительно если на бракованные участки подложки наносят идентифицирующие метки в месте предполагаемого нанесения чипа.Most preferably, identifying marks are applied to the defective areas of the substrate at the location of the intended chip application.

Обработка подложки слоем меди или алюминия методом селективной вакуумной металлизации с последующим нанесением слоя серебра методом трафаретной печати позволяет повысить технологичность производства и расширить эксплуатационные возможности, т.к. в результате реализации указанных двух этапов неожиданно обнаружено, что в итоге получается готовые антенны (UHF - антенны) с необходимыми для выбранного частотного диапазона рабочими характеристиками, кроме того, технологичность и оптимизация достигается тем, что нанесение дополнительного слоя серебросодержащей краски на токопроводящий слой подложки методом трафаретной печати позволяет без лишних затруднений производить замену чипа (микросхемы), который крепится на серебросодержащий слой, например в случае его неисправности.Processing the substrate with a layer of copper or aluminum by selective vacuum metallization followed by applying a silver layer by screen printing can increase the manufacturability of production and expand operational capabilities, as as a result of the implementation of these two steps, it was unexpectedly found that the result is finished antennas (UHF antennas) with the necessary performance characteristics for the selected frequency range, in addition, manufacturability and optimization is achieved by applying an additional layer of silver-containing paint to the conductive layer of the substrate using the screen method printing allows you to easily replace the chip (microcircuit), which is mounted on a silver-containing layer, for example in case of malfunction.

Также неожиданно обнаружено, что метод вакуумной селективной металлизации с использованием нанесения меди или алюминия на полимерную или бумажную подложку позволяет получать размер между токовыводами менее 80 микрон, что позволяет использовать полученное изделие как антенну, принимающую сигнал в UHF диапазоне, кроме того, расстояние между выводами характеризует возможность использования нового поколения чипов у которых расстояние между выводами менее 80 микрон.It was also unexpectedly discovered that the method of vacuum selective metallization using the deposition of copper or aluminum on a polymer or paper substrate allows one to obtain a size between current leads of less than 80 microns, which makes it possible to use the resulting product as an antenna receiving a signal in the UHF range, in addition, the distance between the terminals characterizes the possibility of using a new generation of chips in which the distance between the pins is less than 80 microns.

Использование в качестве маскирующего покрытия бумажной или полимерной подложки перфторполиэфира обусловлено тем, что в условиях вакуума он обладает высокой термической и окислительной стойкостью в широком диапазоне температур, высокими диэлектрическими свойствами, низким изменение вязкости во все диапазоне рабочих температур, а также низкой потерей массы при нагревании.The use of perfluoropolyether as a masking coating on a paper or polymer substrate is due to the fact that under vacuum conditions it has high thermal and oxidative stability in a wide temperature range, high dielectric properties, low viscosity change over the entire range of operating temperatures, and low weight loss during heating.

Измерение поверхностного сопротивления полученного токопроводящего покрытия методом четырехзондового контроля и проведение отбраковки участков подложки не соответствующих необходимым характеристикам, позволяющей работать в UHF диапазоне позволит повысить качество контроля и отбора подложек с проводящим слоем не соответствующих необходимым для корректной работы в UHF диапазоне техническим характеристикам, что позволяет существенно снизить производственные издержки на последующих производственных этапах, кроме того повысить точность измерения, а также повысить производительность работы устройства.Measurement of the surface resistance of the obtained conductive coating by the four-probe control method and rejection of substrate sections that do not meet the necessary characteristics, which allows working in the UHF range, will improve the quality of control and selection of substrates with a conductive layer that do not meet the technical characteristics necessary for correct operation in the UHF range, which can significantly reduce production costs in subsequent production stages, in addition to increase accurately measurement, and also increase the productivity of the device.

Осуществление изобретенияThe implementation of the invention

В таблице 1 представлены значения параметров, при которых проводилась реализация способа изготовления RFID-антенн, работающих в диапазоне ультравысокой частоты, а именно содержание серебра в краске, при использовании метода трафаретной печати, поверхностное сопротивление меди или алюминия, при использовании метода вакуумной селективной металлизации и допустимый разброс поверхностного сопротивления, полученной антенны после завершения двух этапов металлизации.Table 1 presents the values of the parameters at which the method for manufacturing RFID antennas operating in the ultra-high frequency range was implemented, namely, the silver content in the ink, using the screen printing method, the surface resistance of copper or aluminum, using the method of vacuum selective metallization and acceptable the spread of surface resistance obtained by the antenna after the completion of two stages of metallization.

Таблица [1]Table 1] Содержание серебра в краске, %The silver content in the paint,% 6060 7070 8080 9090 9898 Поверхностное сопротивление меди или алюминия, Ом/м2 Surface resistance of copper or aluminum, Ohm / m 2 8080 9090 100one hundred 110110 120120 Допустимый разброс поверхностного сопротивления, после завершения двух этапов металлизации, %Permissible variation of surface resistance, after completion of two metallization stages,% 2525 20twenty 15fifteen 1010 55

В указанных интервалах значений обеспечивалось повышение технологичности производства, расширение эксплуатационных возможностей, повышение качества контроля и отбора подложек с проводящим слоем не соответствующим необходимым для корректной работы в диапазоне ультравысокой частоты, что позволит существенно снизить производственные издержки на последующих производственных этапах, а также повысить точность измерения и производительность способа изготовления UHF-антенн в целом.In these ranges of values, it was possible to increase the manufacturability of production, expand operational capabilities, improve the quality of control and selection of substrates with a conductive layer that is not necessary for correct operation in the ultra-high frequency range, which will significantly reduce production costs at subsequent production stages, as well as improve the measurement accuracy and performance of a method for manufacturing UHF antennas in general.

Экспериментально было установлено, что при снижении количества серебра в краске менее 70% уменьшается проводимость отдельных участков подложки, а также ослабление контактных площадок, увеличение количества содержания серебра большим, чем 90% к улучшению показателей качества не привели и следовательно использование в предлагаемом способе краски с содержанием серебра более 90% является нецелесообразным, при использовании слоя меди или алюминия с поверхностным сопротивлением менее 90 Ом/м2 не устанавливается расстояние между токовыводами менее 80 микрон, что не позволяет корректно использовать полученное изделие в качестве антенны, работающей в диапазоне ультравысокой чистоты, а увеличение поверхностного сопротивления более чем на 110 Ом/м2 приводило к последующему разбросу его у полученных изделий более чем в 15%, что является крайне не желательным для антенн, работающих в UHF диапазоне.It was experimentally found that with a decrease in the amount of silver in the paint less than 70%, the conductivity of individual sections of the substrate decreases, as well as the weakening of contact pads, an increase in the amount of silver greater than 90% did not lead to an improvement in the quality indicators, and therefore the use of paint with the content in the proposed method silver over 90% is impractical when using a layer of copper or aluminum with a surface resistance less than 90 ohms / m 2 does not set the distance between the current leading enee 80 microns, which prevents the correct use the resulting product as an antenna operating in the ultra high purity range and increase in surface resistance of more than 110 ohms / m 2 leads to a subsequent spread it from the products obtained in more than 15%, which is extremely not desirable for antennas operating in the UHF band.

Работает предлагаемое изобретение следующим образом.The proposed invention works as follows.

Первоначально в вакууме на полимерную или бумажную подложку устройством формирования масочного покрытия наносится перфторполиэфир, а затем на подложку наносят слой меди или алюминия с поверхностным сопротивлением порядка 90-110 Ом/м2 методом селективной вакуумной металлизации, далее на уже металлизированные участки подложки методом трафаретной печати наносят слой краски с содержанием серебра в количестве 70-90%. Затем по методу 4-х зондового контроля поверхностного сопротивления в режиме пошагового теста подложка с предварительно нанесенным токопроводящим покрытием проходит этап контроля на соответствие требуемым техническим характеристикам. Устройство измерения поверхностного сопротивления, основанное на 4-х точечном зонде измеряет поверхностное сопротивление каждого участка подложки с нанесенным токопроводящим слоем. Допустимый разброс поверхностного сопротивления для корректной работы полученных в последствии изделий, а именно RFID-антенны составляет не более 15% в абсолютных единицах. Данные измерений отображаются в графическом виде на экране монитора управляющей системы. Все результаты измерения записываются в матричной форме в базу данных, хранящуюся в памяти системы управления. Результаты этих измерений в дальнейшем используются для операции выбраковки участков подложки с нанесенным токопроводящим покрытием не соответствующих необходимым техническим характеристикам. Маркировка таких участков подложки не соответствующих необходимым техническим характеристикам осуществляется методом струйной печати в рамках единой технологической операции непосредственно после измерения поверхностного сопротивления токопроводящего слоя подложки. При обнаружении брака, а именно, участка подложки с токопроводящим слоем с некорректными характеристиками, эти данные поступают в управляющую систему, которая в свою очередь предает соответствующий сигнал на печатную головку, которая перемещаясь наносит на бракованный участок подложки краску в виде специальной метки, в том месте, где предполагается в последствии наносить специальный чип, который позволит использовать полученную подложку с токопроводящим покрытием как RFID-антенну, работающую в UHF диапазоне. Место нанесения маркировочной краски считывается из базы данных в матричном виде и определяется позицией на подложке токопроводящего слоя. Таким образом, при дальнейшем этапе производства RFID-антенны, нанесенная метка в виде участка краски препятствует приклейке специального чипа в промаркированное место, что позволяет избежать приклейки специального чипа на бракованный участок подложки.Initially, in a vacuum, a perfluoropolyether is applied to a polymer or paper substrate with a mask coating device, and then a layer of copper or aluminum with a surface resistance of about 90-110 Ohm / m 2 is applied to the substrate by selective vacuum metallization, then, on already metallized sections of the substrate, screen printing is applied a layer of paint with a silver content of 70-90%. Then, according to the method of 4-probe surface resistance control in the step-by-step test mode, a substrate with a previously applied conductive coating undergoes a control phase for compliance with the required technical characteristics. A surface resistance measuring device based on a 4-point probe measures the surface resistance of each portion of a substrate with a conductive layer applied. The permissible spread of surface resistance for the correct operation of the products obtained later, namely the RFID antenna, is no more than 15% in absolute units. Measurement data are displayed in graphical form on the monitor screen of the control system. All measurement results are recorded in matrix form in a database stored in the memory of the control system. The results of these measurements are subsequently used for the operation of rejecting portions of the substrate with a conductive coating applied that do not meet the necessary technical characteristics. Marking of such sections of the substrate that do not meet the necessary technical characteristics is carried out by inkjet printing as part of a single technological operation immediately after measuring the surface resistance of the conductive layer of the substrate. When a defect is detected, namely, a portion of the substrate with a conductive layer with incorrect characteristics, this data enters the control system, which in turn sends the corresponding signal to the print head, which when moving puts the paint in the form of a special mark on the defective portion of the substrate, in that place , where it is supposed to subsequently apply a special chip that will allow the resulting substrate with a conductive coating to be used as an RFID antenna operating in the UHF band. The place of application of the marking ink is read from the database in matrix form and is determined by the position on the substrate of the conductive layer. Thus, during the further stage of production of the RFID antenna, the applied mark in the form of a portion of the paint prevents the gluing of a special chip in a marked place, which avoids gluing a special chip on the defective portion of the substrate.

Предлагаемое изобретение может найти широкое применение в промышленности, а именно в области использовании RFID-антенн, работающих в диапазоне ультравысокой частоты для радиочастотной идентификации и обладающими высокими эксплуатационными характеристиками и высокой надежностью работы.The present invention can find wide application in industry, namely in the field of using RFID antennas operating in the ultra-high frequency range for radio frequency identification and having high performance and high reliability.

Claims (2)

1. Способ изготовления антенн, работающих в диапазоне ультравысокой частоты, включающий формирование на полимерной или бумажной подложке методом трафаретной печати токопроводящего слоя краски, содержащего серебро, отличающийся тем, что перед нанесением методом трафаретной печати серебросодержащей краски, используемой с содержанием серебра в количестве 70-90%, на подложку наносят слой меди или алюминия с поверхностным сопротивлением порядка 90-110 Ом/м методом селективной вакуумной металлизации с предварительным нанесением на подложку масочного покрытия, в качестве которого используют перфторполиэфир, затем осуществляют измерение поверхностного сопротивления полученного токопроводящего покрытия методом четырехзондового контроля и проводят отбраковку участков подложки, не соответствующих необходимым техническим характеристикам, определяемым из условия допустимого разброса поверхностного сопротивления не более 15% в абсолютных единицах.1. A method of manufacturing antennas operating in the ultra-high frequency range, comprising forming on a polymer or paper substrate by screen printing a conductive layer of paint containing silver, characterized in that before applying the screen printing method of silver-containing ink used with a silver content of 70-90 %, a layer of copper or aluminum is applied to the substrate with a surface resistance of the order of 90-110 Ohm / m by selective vacuum metallization with preliminary application of ma full-time coating, which is used as perfluoropolyether, then measurement is performed of the surface resistance of the conductive coating obtained by the method is carried out by the four control and discarding portions of the substrate not satisfying the necessary technical characteristics determined from the condition of the allowable variation of the surface resistance of not more than 15% in absolute units. 2. Способ изготовления антенн по п.1, отличающийся тем, что на бракованные участки подложки наносят идентифицирующие метки в месте предполагаемого нанесения чипа. 2. The method of manufacturing antennas according to claim 1, characterized in that identifying marks are applied to the defective areas of the substrate at the site of the intended chip application.
RU2012135114/02A 2012-08-16 2012-08-16 Manufacturing method of rfid antennae operating in ultrahigh frequency range RU2507301C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012135114/02A RU2507301C1 (en) 2012-08-16 2012-08-16 Manufacturing method of rfid antennae operating in ultrahigh frequency range

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012135114/02A RU2507301C1 (en) 2012-08-16 2012-08-16 Manufacturing method of rfid antennae operating in ultrahigh frequency range

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2507301C1 true RU2507301C1 (en) 2014-02-20

Family

ID=50113299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012135114/02A RU2507301C1 (en) 2012-08-16 2012-08-16 Manufacturing method of rfid antennae operating in ultrahigh frequency range

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2507301C1 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1141886B1 (en) * 1999-01-13 2002-09-18 Brady Worldwide, Inc. Laminate rfid label and method of manufacture
US20070226994A1 (en) * 2006-04-04 2007-10-04 Gal Wollach Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof
US7448125B2 (en) * 2005-02-22 2008-11-11 Hanita Coatings R.C.A. Ltd Method of producing RFID identification label
US20090293268A1 (en) * 2006-04-04 2009-12-03 Yoash Carmi Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof
RU2402385C2 (en) * 2005-08-24 2010-10-27 А.М.Рамп Унд Ко. Гмбх Method of producing articles with electrically conducting coat
US20110017831A1 (en) * 2008-01-23 2011-01-27 Tageos Method of producing radio-frequency identification elements and radio-frequency identification elements capable of being obtained by such a method
RU2458492C2 (en) * 2008-03-26 2012-08-10 Текномар Ой Method for manufacturing of multilayer printed circuit board

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1141886B1 (en) * 1999-01-13 2002-09-18 Brady Worldwide, Inc. Laminate rfid label and method of manufacture
US7448125B2 (en) * 2005-02-22 2008-11-11 Hanita Coatings R.C.A. Ltd Method of producing RFID identification label
RU2402385C2 (en) * 2005-08-24 2010-10-27 А.М.Рамп Унд Ко. Гмбх Method of producing articles with electrically conducting coat
US20070226994A1 (en) * 2006-04-04 2007-10-04 Gal Wollach Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof
US20090293268A1 (en) * 2006-04-04 2009-12-03 Yoash Carmi Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof
US20110017831A1 (en) * 2008-01-23 2011-01-27 Tageos Method of producing radio-frequency identification elements and radio-frequency identification elements capable of being obtained by such a method
RU2458492C2 (en) * 2008-03-26 2012-08-10 Текномар Ой Method for manufacturing of multilayer printed circuit board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107993951B (en) Method for quickly positioning short circuit of three-dimensional memory array area
EP2216175A1 (en) Screen printing method
CN105746003B (en) The manufacturing method of printed wiring board with embedding circuit and the printed wiring board obtained with the manufacturing method
CN106018023B (en) A kind of metallic phase mounting quadrat method of U-shaped copper line of rabbet joint sample
CN102892253B (en) A kind of conduction, insulation ink circuit board processing method
US7262617B2 (en) Method for testing integrated circuit, and wafer
TW200937019A (en) Probes of cantilever probe card
CN112201645B (en) Overlay mark, overlay error measurement method of wafers and stacking method of wafers
TWI593985B (en) Test standards and methods for impedance calibration of a probe system, and probe systems that include the test standards or utilize the methods
McKerricher et al. All inkjet printed 3D microwave capacitors and inductors with vias
Belhaj et al. Inkjet printed flexible transmission lines for high frequency applications up to 67 GHz
RU2507301C1 (en) Manufacturing method of rfid antennae operating in ultrahigh frequency range
CN105241367A (en) Stitching technology aligning precision detection method and structure
WO2020000909A1 (en) Method for processing pcb d-shaped profiled pad
CN102495295B (en) Measuring method of capacitance characteristic of semiconductor film material and apparatus thereof
CN104422604B (en) A kind of electron microscopic sample preparation method
JP2001208773A (en) Inspecting apparatus and probe card
JPH04199651A (en) Semiconductor device and manufacture thereof
CN105203852B (en) Test board and test scheme for integrated passive devices
CN104425305B (en) Failure analysis method of test structure
CN102568825B (en) Method for manufacturing ceramic electronic component, apparatus and method for position determination, and apparatus and method for marker formation
TWI453423B (en) Probe impedance matching method
US12014961B2 (en) Method of semiconductor overlay measuring and method of semiconductor structure manufacturing
CN103887150B (en) A kind of preparation method testing sample
CN112820715B (en) Wafer-level on-chip resistor standard sample wafer for calibration and preparation method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20200817