[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

RU2558026C1 - Soldering of porous material with substrate - Google Patents

Soldering of porous material with substrate Download PDF

Info

Publication number
RU2558026C1
RU2558026C1 RU2014107963/02A RU2014107963A RU2558026C1 RU 2558026 C1 RU2558026 C1 RU 2558026C1 RU 2014107963/02 A RU2014107963/02 A RU 2014107963/02A RU 2014107963 A RU2014107963 A RU 2014107963A RU 2558026 C1 RU2558026 C1 RU 2558026C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
solder
soldering
powder
substrate
porous material
Prior art date
Application number
RU2014107963/02A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Евгений Николаевич Каблов
Владимир Иванович Лукин
Виталий Сергеевич Рыльников
Алексей Филиппович Черкасов
Александр Николаевич Афанасьев-Ходыкин
Original Assignee
Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") filed Critical Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ")
Priority to RU2014107963/02A priority Critical patent/RU2558026C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2558026C1 publication Critical patent/RU2558026C1/en

Links

Landscapes

  • Turbine Rotor Nozzle Sealing (AREA)

Abstract

FIELD: process engineering.
SUBSTANCE: invention can be used in soldering of porous materials with substrate for, for example, sealing of gas turbine engine blade ends or in fabrication of noise damping panels. Powder solder alloy with organic binder is arranged between porous material and substrate. Soldering is performed with application of pressure for solder compaction. Content of solder alloy liquid phase displacing in soldering is limited by 10% by maintenance of soldering working temperature at the temperature of solidus-liquidus range and/or addition of filler to said soldering alloy. Soldering alloy can be configured to 100-500 mcm deep tape. Organic binder can be represented by acrylic resin copolymer. Soldering agent or filler powder features particle size of 10-100 mcm.
EFFECT: reliable bonding at minimum change in porosity owing to impregnation of porous material by not over 500 mcm.
7 cl, 1 tbl, 1 ex

Description

Изобретение относится к области металлургии и машиностроения, а именно к пайке пористых, в том числе пористоволокнистых материалов. Предлагаемое изобретение может быть использовано для уплотнений торцов лопаток газотурбинных двигателей со статором, для соединений при изготовлении панелей шумоглушения, а также при изготовлении газотурбинных двигателей различного назначения.The invention relates to the field of metallurgy and mechanical engineering, namely to soldering porous, including porous fiber materials. The present invention can be used for sealing the ends of the blades of gas turbine engines with a stator, for connections in the manufacture of silencing panels, as well as in the manufacture of gas turbine engines for various purposes.

Известно, что пористые материалы соединяются с подложкой методами сварки или пайки. Соединение этих материалов представляет собой сложную задачу потому, что необходимо в процессе соединения сохранить пористость материала. Поэтому в процессе пайки должно быть минимальное проникновение припоя в пористый материал. При пайке такой материал представляет собой разветвленную систему капилляров, по которой припой может заполнить весь объем открытой пористости. Для предотвращения пропитки припоем пористого материала необходимо строго регулировать количество нанесенного припоя. Однако такая регулировка эффективна только при фиксированных и небольших зазорах по соединяемым поверхностям. Ввиду того, что затруднена механическая обработка соединительных поверхностей пористого материала, в частности пористоволокнистого материала, необходим поджим его к соединяемой детали. Но возможности поджима ограничены тем, что в процессе высокотемпературного нагрева при пайке из-за пластической деформации будет происходить смятие пористого материала с уменьшением его пористости. По сути пайка такого материала - это жестко контролируемый и ограниченный процесс пропитки припоем, размещенным по соединительным поверхностям. При этом обязательно формирование галтелей по периметру припаиваемых пластин для контроля формирования соединения. Соединения не должны лимитировать работоспособность основного материала.It is known that porous materials are connected to the substrate by welding or soldering. The combination of these materials is a difficult task because it is necessary to preserve the porosity of the material during the joining process. Therefore, in the process of soldering there should be minimal penetration of solder into the porous material. When soldering, such a material is a branched system of capillaries, through which solder can fill the entire volume of open porosity. To prevent solder impregnation of the porous material, it is necessary to strictly regulate the amount of applied solder. However, such adjustment is effective only for fixed and small gaps along the joined surfaces. Due to the fact that it is difficult to machine the connecting surfaces of the porous material, in particular the porous fiber material, it is necessary to clamp it to the joined part. But the possibilities of pressing are limited by the fact that during high-temperature heating during brazing due to plastic deformation, the porous material will crumple with a decrease in its porosity. In fact, the soldering of such a material is a strictly controlled and limited process of impregnation with solder placed on the connecting surfaces. In this case, the formation of fillets along the perimeter of the soldered plates is mandatory to control the formation of the joint. Compounds should not limit the performance of the base material.

Известен способ соединения пористого металлического или металлокерамического материалов сваркой через переходник (см. заявку на изобретение РФ №2001114099, опубл. 22.05.2001). Сварку осуществляют по торцам пористых заготовок. Данный способ соединения пористого материала можно использовать при изготовлении таких деталей, как фильтры, где такой вид соединения можно применять для изготовления либо обечаек из металлокерамического материала, либо уплотнения торцов шайб, то есть на относительно небольшой поверхности уплотнительного материала. Потеря пористости в торцевых частях деталей, изготовленных из плоских заготовок пористого материала, при таком способе соединения не будет существенно влиять на свойства деталей. Но для уплотнительных материалов, где необходимо соединение материала с подложкой по одной из плоскостей пористой заготовки, этот способ неприемлем.A known method of connecting porous metallic or cermet materials by welding through an adapter (see application for invention of the Russian Federation No. 2001114099, publ. 22.05.2001). Welding is carried out at the ends of the porous preforms. This method of joining a porous material can be used in the manufacture of parts such as filters, where this type of connection can be used to manufacture either shells of cermet material or to seal the ends of washers, i.e., on a relatively small surface of the sealing material. The loss of porosity in the end parts of parts made from flat blanks of a porous material with this method of connection will not significantly affect the properties of the parts. But for sealing materials, where it is necessary to connect the material with the substrate along one of the planes of the porous preform, this method is unacceptable.

Наиболее близким аналогом способа пайки пористого материала с подложкой является способ по патенту Великобритании GB 1298860 «Усовершенствование способа получения элемента кожуха газовой турбины с пористым материалом». Согласно известному способу на подложку наносят порошок припоя, прикладывают давление к элементу для сдавливания припоя между покрытием и подложкой и проводят операцию пайки. Припой наносят при помощи плазменной горелки или с помощью лака. Толщина порошкового припоя составляет от 50 до 250 мкм. Состав припоя выбирают схожим по составу с подложкой и с покрытием, содержащим как минимум один элемент из группы железо, никель или кобальт. В частности, используется припой на никелевой основе "NICROBRAZ 50", содержащий 13% хрома и 10% фосфора. Операцию пайки проводят в контейнере в атмосфере галогенизированного газа с последующим охлаждением в камере с водородом.The closest analogue of the method of soldering a porous material with a substrate is the method according to UK patent GB 1298860 "Improvement of the method of obtaining the casing element of a gas turbine with a porous material". According to a known method, solder powder is applied to the substrate, pressure is applied to the element to compress the solder between the coating and the substrate, and a soldering operation is performed. The solder is applied using a plasma torch or using varnish. The thickness of the powder solder is from 50 to 250 microns. The composition of the solder is chosen similar in composition to the substrate and to the coating containing at least one element from the group of iron, nickel or cobalt. In particular, NICROBRAZ 50 nickel-based solder is used, containing 13% chromium and 10% phosphorus. The soldering operation is carried out in a container in an atmosphere of halogenated gas, followed by cooling in a chamber with hydrogen.

Существенными недостатками этого способа является следующее:Significant disadvantages of this method is the following:

- трудность регулировки дозировки припоя и, как следствие, возможность пропитки пористого материала, что приводит к уменьшению пористости материала.- the difficulty of adjusting the dosage of solder and, as a consequence, the possibility of impregnation of the porous material, which leads to a decrease in the porosity of the material.

- неудовлетворительная возможность контроля качества формирования соединения ввиду отсутствия регламентации галтелей по внешним границам пластин пористоволокнистого материала, если дозировка припоя занижена. При повышенной дозировке формируются галтели, но происходит пропитка пористого материала припоем.- unsatisfactory ability to control the quality of the formation of the compound due to the lack of regulation of fillets along the outer borders of the plates of porous fiber material, if the dosage of the solder is underestimated. At an increased dosage, fillets are formed, but the porous material is impregnated with solder.

Технической задачей изобретения является обеспечение контролируемости качества формирования соединения по образованию галтелей по внешним границам соединений пластин пористоволокнистого материала, а также сохранение пористости материала в процессе пайки. При этом свойства соединений должны не лимитировать технические характеристики пористого материала.An object of the invention is to ensure quality control of the formation of the joint by the formation of fillets along the outer borders of the joints of the plates of the porous fiber material, as well as the preservation of the porosity of the material during soldering. In this case, the properties of the compounds should not limit the technical characteristics of the porous material.

Техническим результатом настоящего изобретения является получение соединений пористого материала с минимальным изменением пористости (пропиткой пористого материала на величину не более 500 мкм).The technical result of the present invention is to obtain compounds of a porous material with a minimum change in porosity (by impregnating a porous material by a value of not more than 500 microns).

Поставленный технический результат достигается тем, что предложен способ пайки пористого материала с подложкой, включающий размещение между пористым материалом и подложкой припоя, содержащего порошковый припой и органическое связующее, и осуществление пайки с применением давления для поджатая припоя, отличающийся тем, что содержание способной к перемещению в процессе пайки жидкой фазы припоя ограничивают 10% путем поддержания рабочей температуры пайки в интервале температур солидус - ликвидус припоя и/или введения в припой наполнителя.The technical result achieved is achieved by the fact that the proposed method of soldering a porous material with a substrate, comprising placing between a porous material and a substrate of solder containing powder solder and an organic binder, and performing soldering using pressure for preloaded solder, characterized in that the content is capable of moving in the soldering of the liquid phase of the solder is limited to 10% by maintaining the working temperature of the soldering in the temperature range solidus - liquidus solder and / or introducing filler into the solder I am.

Предпочтительно в качестве припоя используют смесь порошкового припоя и органического связующего.Preferably, a mixture of powder solder and an organic binder is used as solder.

Предпочтительно в качестве припоя используют смесь порошкового припоя, наполнителя и органического связующего.Preferably, a mixture of powder solder, filler and an organic binder is used as solder.

Предпочтительно в качестве припоя используют порошковый припой на органическом связующем, выполненный в виде ленты толщиной 100-500 мкм.Preferably, solder is used as a powder on an organic binder, made in the form of a tape with a thickness of 100-500 microns.

Возможно использование в качестве органической связки сополимера акриловой смолы.It is possible to use acrylic resin copolymer as an organic binder.

Возможно использование в качестве основы органического связующего дисперсии поливинилацетата.It is possible to use polyvinyl acetate as the base for the organic binder dispersion.

Предпочтительно использование частиц порошка припоя или порошка наполнителя размером от 10 до 100 мкм.It is preferable to use particles of solder powder or filler powder ranging in size from 10 to 100 microns.

Как показали проведенные эксперименты, отсутствие проникновения припоя в пористый материал обусловлено ограничением содержания жидкой фазы припоя в процессе пайки. Это ограничение может быть достигнуто, например, либо выбором термического режима пайки в интервале температур солидус - ликвидус припоя, либо применением наполнителя в припое, или одновременно. Одновременно слой припоя, находящийся в твердожидком состоянии, обеспечивает контакт соединяемых материалов при значительно меньшем давлении поджатия. Режим пайки для конкретного вида изделий выбирается по результатам исследования проникновения припоя в пористый материал (с помощью ограничения содержания способной к перемещению жидкой фазы припоя в процессе пайки) металлографическим методом на шлифах соединений, который не должен быть более 500 мкм. При этом из затвердевшего припоя по границе материала с подложкой формируются галтели. Контроль качества формирования соединения судят по образованию галтелей между пористым материалом и подложкой.As the experiments showed, the absence of solder penetration into the porous material is due to the limitation of the solder liquid phase content during the soldering process. This limitation can be achieved, for example, either by choosing the thermal mode of soldering in the temperature range of solidus - liquidus solder, or by using filler in the solder, or simultaneously. At the same time, the solder layer, which is in a solid-liquid state, provides contact of the materials to be joined at a significantly lower preload pressure. The soldering mode for a particular type of product is selected based on the results of studying the penetration of solder into the porous material (by limiting the content of the solder capable of moving the liquid phase in the soldering process) by the metallographic method on thin sections of joints, which should not exceed 500 microns. At the same time, fillets are formed from the hardened solder along the boundary of the material with the substrate. Quality control of compound formation is judged by the formation of fillets between the porous material and the substrate.

Примеры осуществления.Examples of implementation.

Для практического осуществления изобретения были в качестве основных материалов использованы пористоволокнистый материал, изготовленный из волокон сплава на основе железа, легированного хромом и алюминием, а в качестве подложки был применен жаропрочный никелевый сплав ЖС6У. Пластинки пористо-волокнистого материала размером 15x15x5 мм паялись с пластинами размером 20x20x4 мм, вырезанными из отливок сплава ЖС6У.For the practical implementation of the invention, porous fiber material made of iron-based alloy fibers alloyed with chromium and aluminum was used as the main materials, and the heat-resistant nickel alloy ZhS6U was used as a substrate. The plates of porous-fibrous material with a size of 15x15x5 mm were soldered with plates with a size of 20x20x4 mm, cut from castings of alloy ZhS6U.

Для пайки использовались три припоя: никелевый ВПр24, опытный припой на основе железа системы легирования железо-хром-алюминий-углерод и никелевый припой "NICROBRAZ 50", с содержанием 13% хрома и 10% фосфора. В отличие от припоя "NICROBRAZ 50", который может быть использован для относительно невысоких рабочих температур соединений - до 300°C, припой ВПр24 и опытный припой на железной основе обеспечивают работоспособность соединений до 1100°C.Three solders were used for soldering: nickel VPr24, an experimental solder based on the iron alloying system iron-chromium-aluminum-carbon and nickel solder "NICROBRAZ 50", containing 13% chromium and 10% phosphorus. Unlike NICROBRAZ 50 solder, which can be used for relatively low working temperatures of joints - up to 300 ° C, VPR24 solder and an experimental iron-based solder ensure the operability of joints up to 1100 ° C.

При реализации заявленного способа между пористым материалом и подложкой размещали порошковый припой на органическом связующем, затем проводили операцию пайки с применением давления для поджатия припоя между пористым материалом и подложкой. Причем процесс пайки проводили с использованием порошкового припоя, в котором содержание способной к перемещению жидкой фазы при пайке не более 10%, и обеспечивали проникновение припоя в поры материала на глубину не более 500 мкм.When implementing the inventive method, a powder solder on an organic binder was placed between the porous material and the substrate, then a soldering operation was carried out using pressure to compress the solder between the porous material and the substrate. Moreover, the soldering process was carried out using powder solder, in which the content of the movable liquid phase during soldering was not more than 10%, and the solder penetrated into the pores of the material to a depth of not more than 500 μm.

Содержание способной к перемещению жидкой фазы в припое при пайке в твердо-жидком состоянии припоя определяется следующим образом: в керамический тигель помещается дозированная навеска припоя, возможно в смеси с наполнителем, в контакте с внешней плоской поверхностью этой навески размещается образец пористоволокнистого материала. Затем проводится нагрев в вакууме до температуры пайки, после пайки и выемки образцов из печи, удаляется образец пористоволокнистого материала и взвешивается навеска припоя. Изменение веса этой навески соответствует содержанию способной к перемещению жидкой фазы в припое при определяемой температуре пайки.The content of the liquid phase capable of moving in the solder when brazing in the solid-liquid state of the solder is determined as follows: a metered sample of solder is placed in a ceramic crucible, possibly mixed with a filler, a sample of porous fiber material is placed in contact with the external flat surface of this sample. Then, heating is carried out in vacuum to a soldering temperature, after soldering and removal of samples from the furnace, a sample of porous fiber material is removed and a sample of solder is weighed. The change in weight of this sample corresponds to the content of the liquid phase capable of moving in the solder at a determined soldering temperature.

Ограничение содержания способной к перемещению жидкой фазы припоя в процессе пайки может быть достигнуто, предпочтительно, но необязательно, несколькими путями: выбором термического режима пайки в интервале температур солидус - ликвидус припоя и/или применением наполнителя в припое.The limitation of the content of the soluble liquid phase of the solder during the soldering process can be achieved, preferably, but not necessarily, in several ways: by choosing the thermal mode of soldering in the temperature range of solidus - liquidus solder and / or using filler in the solder.

Выбор состава припоя и наполнителя производится для каждой марки пористоволокнистого материала и подложки. Возможно использование в качестве материала для порошка припоя никелевых припоев или припоев на основе железа. Возможно использование в качестве материала для порошка наполнителя никелевых сплавов. Существует определенное разнообразие пористоволокнистых, как материалов с открытой пористостью, а также подложек, с которыми необходимо соединять эти материалы, от этого зависит выбор припоев и наполнителей.The choice of the composition of solder and filler is made for each brand of porous fiber material and substrate. It is possible to use nickel solders or iron-based solders as a material for powder solder. It is possible to use nickel alloy filler as a material for powder. There is a certain variety of porous fibers, such as materials with open porosity, as well as substrates with which it is necessary to connect these materials, the choice of solders and fillers depends on this.

Выплавку припоев производили в вакуумной индукционной печи модели ВИАМ-1635 с последующей переплавкой слитков в пальчиковые заготовки. Изготовление порошков этих припоев выполняли методом газоструйного распыления аргоном в установке HERMIGA10/100VI или дроблением стружки. В качестве наполнителя применяли гранулированный порошок сплава ЖС6У. Размеры частиц порошка припоя или порошка наполнителя составляли, как правило, от 10 до 100 мкмSolders were smelted in a VIAM-1635 model vacuum induction furnace, followed by remelting the ingots into finger blanks. Powders of these solders were made by gas spraying with argon in a HERMIGA10 / 100VI unit or by chip crushing. As a filler, granular powder of ZhS6U alloy was used. The particle size of the solder powder or filler powder was usually from 10 to 100 microns

Для опробования были изготовлены из смеси порошков наполнителя и припоя на органической связке на основе акриловой смолы ленты различной толщины от 100 до 500 мкм. В качестве основы органического связующего применяется дисперсия поливинилацетата (т.е. поливинилацетата в дисперсионном состоянии). Содержание наполнителя в припое составляет 60%.For testing, ribbons of various thicknesses from 100 to 500 microns were made from a mixture of filler and solder powders on an organic binder based on acrylic resin. A dispersion of polyvinyl acetate (i.e., polyvinyl acetate in the dispersion state) is used as the base of the organic binder. The filler content in the solder is 60%.

Лента на органической связке вырезалась по размеру пористого материала и располагалась между уплотнительным материалом и подложкой. Пайка производилась в вакуумной печи при температурах пайки для соединений, выполняемых припоями ВПр24 и опытным припоем - 1200-1220°C, а припоем "NICROBRAZ 50" - 900-920°C. Нанесение слоя припоя "NICROBRAZ 50" производилось на пластину подложки с последующим выравниванием слоя и закрепления его лаком АС-82. На пористоволокнистый материал для поджатия его в процессе пайки к пластине из сплава ЖС6У помещался груз весом 20 г из алундовой керамики.The organic bonded tape was cut to fit the porous material and located between the sealing material and the substrate. The brazing was carried out in a vacuum furnace at brazing temperatures for joints made with VPr24 solders and experimental solder - 1200-1220 ° C, and NICROBRAZ 50 solder - 900-920 ° C. The NICROBRAZ 50 solder layer was applied to the substrate plate, followed by leveling the layer and fixing it with AC-82 varnish. A load weighing 20 g of alundum ceramics was placed on a porous fiber material to compress it during soldering to a plate of ZhS6U alloy.

Величина проникновения припоя в пористый материал исследовалась на шлифах спаянных образцов. Плоскость шлифа проходила перпендикулярно плоскости соединения. Величина проникновения, как правило, имела неравномерный характер, и фиксировались их максимальные значения. Наличие галтелей и их размеры определялись на бинокулярном микроскопе, а также на шлифах соединений.The amount of solder penetration into the porous material was studied on thin sections of brazed samples. The thin section plane was perpendicular to the joint plane. The penetration, as a rule, was uneven, and their maximum values were recorded. The presence of fillets and their sizes were determined using a binocular microscope, as well as thin sections of the joints.

Данные результатов испытаний представлены в таблице 1.The data of the test results are presented in table 1.

Результаты пайки пористоволокнистого материала лентой на органической связке с припоем ВПр24.The results of brazing porous fiber material with a ribbon on an organic bond with VPr24 solder.

Figure 00000001
Figure 00000001

Аналогичные результаты, указанные в таблице 1, достигаются также без использования наполнителя, что подтверждено экспериментами.Similar results are shown in table 1, are also achieved without the use of filler, as confirmed by experiments.

По данным таблицы 1 видно, что при способе, известном из прототипа, галтели не образуются даже при максимальной толщине припоя, но при этом происходит пропитка пористого материала на всю толщину. При минимальной толщине слоя припоя величина пропитки допустима, но при разрушении паяного образца видно, что соединение пластины из пористоволокнистого материала произошло только в нескольких точках. Таким образом, видно, что припой заполняет, прежде всего, капиллярные зазоры внутри пористого материала. Такая особенность формирования соединений делает невозможным контроль качества соединений пористоволокнистого материала с подложкой.According to table 1, it can be seen that with the method known from the prototype, fillets are not formed even at the maximum thickness of the solder, but the porous material is impregnated to the entire thickness. With a minimum thickness of the solder layer, the impregnation value is acceptable, but when the soldered sample is destroyed, it can be seen that the plate of the porous fiber material joined at only a few points. Thus, it is seen that the solder fills, first of all, the capillary gaps inside the porous material. This feature of the formation of compounds makes it impossible to control the quality of the joints of the porous fiber material with the substrate.

В способе, согласно настоящему изобретению, создаются условия контролируемого формирования пористого материала с подложкой при регулируемой пропитке припоем этого материала. Для обоих припоев в этом способе контролем качества соединений может служить образование галтелей. Разрушающие методы контроля - металлографический анализ шлифов соединений и анализ изломов соединений показывают, что при наличии галтелей припой остается по плоскости соединения с незначительным проникновением в пористый материал. Разрушение соединений при испытаниях происходит только по пористому материалу, при этом, металлографический анализ выявляет местами отсутствие проникновения припоя в пористый материал.In the method according to the present invention, the conditions are created for the controlled formation of a porous material with a substrate with controlled impregnation with solder of this material. For both solders in this method, fillet formation can serve as quality control of the compounds. Destructive testing methods - metallographic analysis of thin sections of compounds and analysis of fractures of compounds show that in the presence of fillets, solder remains along the plane of the joint with little penetration into the porous material. The destruction of compounds during testing occurs only on the porous material, while metallographic analysis reveals in places the absence of solder penetration into the porous material.

Для припоя с узким интервалом плавления, таким как припой ВПр24, содержание наполнителя в смеси припой-наполнитель определяет то количество припоя, которое будет расходоваться на пайку пористоволокнистого материала. Припой с большим интервалом плавления (1180°C-1280°C), таким как припой на основе железа, роль наполнителя отчасти выполняют остатки нерасплавившейся части припоя. Количество этих остатков уменьшается по мере роста температуры пайки. Поэтому содержание наполнителя в смеси припой-наполнитель может быть уменьшено.For solder with a narrow melting range, such as VPr24 solder, the filler content in the solder-filler mixture determines the amount of solder that will be used to solder the porous fiber material. Solder with a large melting range (1180 ° C-1280 ° C), such as iron-based solder, partially remains the unmelted part of the solder as a filler. The amount of these residues decreases as the soldering temperature rises. Therefore, the filler content of the solder-filler mixture can be reduced.

Предлагаемый способ пайки позволяет изготавливать детали горячего тракта ГТД и шумопоглощающих конструкций, изготовленных с применением пористоволокнистых материалов, позволит эффективно использовать эти материалы и обеспечить значительный экономический эффект от увеличения топливной экономичности и снижения шума при работе газотурбинных двигателей.The proposed method of soldering allows you to produce parts of the hot gas turbine engine and sound-absorbing structures made with the use of porous fiber materials, which will make it possible to efficiently use these materials and provide a significant economic effect from increased fuel economy and reduced noise during operation of gas turbine engines.

Claims (7)

1. Способ пайки пористого материала с подложкой, включающий размещение между пористым материалом и подложкой припоя, содержащего порошковый припой и органическое связующее, и осуществление пайки с применением давления для поджатая припоя, отличающийся тем, что содержание способной к перемещению в процессе пайки жидкой фазы припоя ограничивают 10% путем поддержания рабочей температуры пайки в интервале температур солидус - ликвидус припоя и/или введения в припой наполнителя.1. The method of soldering a porous material with a substrate, comprising placing between the porous material and the substrate a solder containing powder solder and an organic binder, and performing soldering using pressure for pre-pressed solder, characterized in that the content of the solder capable of moving during soldering is limited 10% by maintaining the working temperature of soldering in the temperature range of solidus - liquidus solder and / or introducing filler into the solder. 2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что в качестве припоя используют смесь порошкового припоя и органического связующего.2. The method according to p. 1, characterized in that as a solder using a mixture of powder solder and an organic binder. 3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что в качестве припоя используют смесь порошкового припоя, наполнителя и органического связующего.3. The method according to p. 1, characterized in that as a solder using a mixture of powder solder, filler and an organic binder. 4. Способ по п. 1, отличающийся тем, что в качестве припоя используют порошковый припой на органическом связующем, выполненный в виде ленты толщиной 100-500 мкм.4. The method according to p. 1, characterized in that as the solder use a powder solder on an organic binder, made in the form of a tape with a thickness of 100-500 microns. 5. Способ по любому из пп. 1-4, отличающийся тем, что в качестве органического связующего используют сополимер акриловой смолы.5. The method according to any one of paragraphs. 1-4, characterized in that as an organic binder use a copolymer of acrylic resin. 6. Способ по любому из пп. 1-4, отличающийся тем, что в качестве основы органического связующего применяется дисперсия поливинилацетата.6. The method according to any one of paragraphs. 1-4, characterized in that the dispersion of polyvinyl acetate is used as the basis of the organic binder. 7. Способ по любому из пп. 1-4, отличающийся тем, что используют порошок припоя или порошок наполнителя с размером частиц от 10 до 100 мкм. 7. The method according to any one of paragraphs. 1-4, characterized in that they use solder powder or filler powder with a particle size of from 10 to 100 microns.
RU2014107963/02A 2014-03-03 2014-03-03 Soldering of porous material with substrate RU2558026C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014107963/02A RU2558026C1 (en) 2014-03-03 2014-03-03 Soldering of porous material with substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014107963/02A RU2558026C1 (en) 2014-03-03 2014-03-03 Soldering of porous material with substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2558026C1 true RU2558026C1 (en) 2015-07-27

Family

ID=53762632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014107963/02A RU2558026C1 (en) 2014-03-03 2014-03-03 Soldering of porous material with substrate

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2558026C1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1298860A (en) * 1969-06-10 1972-12-06 Onera (Off Nat Aerospatiale) Improvements in methods for the manufacture of a composite refractory metallic element with porous coating and the corresponding metallic elements
SU651913A1 (en) * 1977-05-11 1979-03-15 Предприятие П/Я М-5729 Method of soldering porous materials
SU1708552A1 (en) * 1989-05-22 1992-01-30 Предприятие П/Я В-2058 Method for soldering of metal parts
EP0798452A1 (en) * 1996-03-29 1997-10-01 Sumitomo Electric Industries, Inc. Particulate trap for diesel engine
RU2215629C2 (en) * 2001-05-22 2003-11-10 Овчинников Виктор Васильевич Method for joining porous metallic or metal-ceramic materials

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1298860A (en) * 1969-06-10 1972-12-06 Onera (Off Nat Aerospatiale) Improvements in methods for the manufacture of a composite refractory metallic element with porous coating and the corresponding metallic elements
SU651913A1 (en) * 1977-05-11 1979-03-15 Предприятие П/Я М-5729 Method of soldering porous materials
SU1708552A1 (en) * 1989-05-22 1992-01-30 Предприятие П/Я В-2058 Method for soldering of metal parts
EP0798452A1 (en) * 1996-03-29 1997-10-01 Sumitomo Electric Industries, Inc. Particulate trap for diesel engine
RU2215629C2 (en) * 2001-05-22 2003-11-10 Овчинников Виктор Васильевич Method for joining porous metallic or metal-ceramic materials

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5156321A (en) Powder metallurgy repair technique
US8685314B2 (en) Method of joining components
CN102256740A (en) Novel wear-resistant films and a method for the production and for the use thereof
JP6595593B2 (en) Method for manufacturing turbine engine component
Nastac et al. Microstructure and mechanical properties comparison of 316L parts produced by different additive manufacturing processes
CN103415365A (en) Process for local repair of a damaged thermomechanical part and part thus produced, in particular a turbine part
JP2008200728A (en) Solder joining material, its manufacturing method, and power module substrate utilizing the solder joining material
RU2572948C2 (en) Composite powder for combination or surfacing by diffusion brazing of components from superalloys
Hawk et al. Effect of processing parameters on the microstructure and mechanical properties of wide-gap braze repairs on nickel-superalloy René 108
Su et al. Microstructure and mechanical properties of AlN/Cu brazed joints
Yu et al. Relation between Kirkendall voids and intermetallic compound layers in the SnAg/Cu solder joints
US7658315B2 (en) Process of brazing superalloy components
JP5764506B2 (en) Ceramic porous body-metal heat insulating material and manufacturing method thereof
RU2558026C1 (en) Soldering of porous material with substrate
Kang et al. Microstructural and mechanical properties of CFC composite/Ti6Al4V joints brazed with Ag–Cu–Ti and refractory metal foils
JPH03150331A (en) Erosion-resistant alloy
CN102091883A (en) Rare-earth containing magnesium-based magnesium alloy brazing material
Alinaghian et al. Wide Gap Brazing of Inconel 738LC Nickel-Based Superalloy: Metallurgical and Mechanical Characteristics
WO2020080425A1 (en) Cured layer lamination method and production method for laminated molded article
US20200406345A1 (en) Powder and Additive Production Method for a Workpiece Made of Said Powder
Jadoon Employing reactive synthesis for metal to ceramic joining for high temperature applications
Koleňák et al. Research of joining graphite by use of active solder
German An update on the theory of supersolidus liquid phase sintering
Wei et al. Performance comparison of Al-Si-Ti and Co-Si-V-Ti braze alloys in the vacuum brazing of reaction-bonded silicon carbide
Lutfi et al. Interfacial reaction analysis of Cu-Sn-Ni-P/Cu joint using microwave hybrid heating