RU2463382C2 - Способ и устройство для получения многослойно-композиционных наноструктурированных покрытий и материалов - Google Patents
Способ и устройство для получения многослойно-композиционных наноструктурированных покрытий и материалов Download PDFInfo
- Publication number
- RU2463382C2 RU2463382C2 RU2010151529/02A RU2010151529A RU2463382C2 RU 2463382 C2 RU2463382 C2 RU 2463382C2 RU 2010151529/02 A RU2010151529/02 A RU 2010151529/02A RU 2010151529 A RU2010151529 A RU 2010151529A RU 2463382 C2 RU2463382 C2 RU 2463382C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- vacuum chamber
- substrate
- plasma
- coating
- pulse
- Prior art date
Links
Landscapes
- Plasma Technology (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Изобретение относится к технологии получения покрытий. Способ включает размещение подложки в вакуумной камере, ионное травление подложки и осаждение на подложку материала методом PVD в среде рабочего газа. Для осаждения используют не менее двух электродуговых источников плазмы с сепарацией потока, причем по крайней мере один из них снабжен катодом из тугоплавкого металла. При этом формируют импульсный газовый разряд в вакуумной камере и при осаждении материала перемещают подложку между источниками плазмы, а рабочий газ состоит из смеси химически активных и инертного газов. Устройство для реализации способа содержит вакуумную камеру с вертикальной осью, плазменный источник PVD, электрически проводящий держатель подложки, закрепленный на механизме перемещения, высоковольтный источник питания, соединенный одним полюсом с держателем, а другим - с корпусом вакуумной камеры, и систему подачи рабочего газа в вакуумную камеру. При этом в качестве плазменного источника PVD устройство содержит не менее двух электродуговых источников плазмы с сепарацией потока, установленных на боковых поверхностях вакуумной камеры и направленных на ее вертикальную ось. Механизм перемещения установлен с возможностью перемещения держателя подложки по окружности с осью, совпадающей с осью вакуумной камеры. Технический результат - повышение качества покрытий. 2 н. и 10 з.п. ф-лы.
Description
Настоящее изобретение относится к способу и устройству получения электродуговой плазмы и использованию ее для нанесения многослойно-композиционных наноструктурированных покрытий на подложку.
В последние десятилетия вакуумные электродуговые источники плазмы получили широкое распространение в промышленности для осаждения на изделия покрытий на основе металлов, их сплавов и соединений. Они используются для нанесения на детали машин, инструмент, товары народного потребления и т.п. износостойких, коррозионно-стойких, декоративных покрытий, покрытий с требуемыми электрическими и магнитными характеристиками и других покрытий со специальными свойствами. Вакуумные дуговые источники плазмы применяются, кроме того, для получения ионных пучков, используемых для ионной имплантации, в ионных ускорителях, а также в ракетных силовых установках.
Известен способ получения многослойно-композиционных наноструктурированных покрытий в вакууме плазменным способом с использованием электродугового источника плазмы, заключающийся в следующем. На охлаждаемом катоде, изготовленном из материала, на основе которого требуется получить покрытие, в вакууме зажигается сильноточный дуговой разряд. Зажигание дугового разряда, как правило, осуществляется либо механическим разрывом электрического контакта между катодом и специальным электродом, или с помощью высоковольтной или лазерной искры. Дуговой разряд на холодном катоде стягивается в катодные пятна размером от нескольких микрон до сотен микрон и плотностями тока в них до 106-108 А/см2. Каждое пятно эмитирует струю металлической плазмы в направлении, приблизительно перпендикулярном поверхности катода. В отсутствие магнитных и электрических полей катодные пятна хаотично перемещаются по поверхности катода. Электрическими и магнитными полями можно управлять движением пятен, удерживая их на рабочей поверхности и заставляя перемещаться по требуемым траекториям.
Каждое пятно дает соответствующий вклад в поток плазмы, который имеет распределение, близкое к косинусоидальному с осью, перпендикулярной поверхности катода. За счет особенностей горения вакуумной дуги на холодном катоде, в частности создания вблизи катода положительного объемного заряда, ионы плазмы ускоряются до энергий от единиц до сотен электронвольт в направлении, перпендикулярном поверхности катода.
Поток плазмы, получаемый в электродуговом источнике, является сильно ионизованным. Степень ионизации для ряда материалов приближается к 100%. Плазма содержит значительное количество двух- и трехкратно ионизованных частиц. Это является существенным преимуществом перед источниками, основанными на явлениях распыления (в том числе магнетронного) и испарения (электронным лучом, лазерным излучением и т.д.) материала, где потоки вещества имеют малую степень ионизации. Высокая степень ионизации позволяет управлять потоком с помощью электромагнитных полей, контролировать и управлять энергией атомов, приходящих на подложку, и повышает реактивность испаренного материала при формировании соединений, как с реакционным газом, так и непосредственно с материалом покрываемой подложки.
Для осаждения покрытий поток плазмы направляют на подложку, к которой, как правило, прикладывают ускоряющее напряжение для получения требуемой энергии ионов, приходящих на поверхность. Процесс нанесения покрытий обычно состоит из двух стадий. На первой стадии при достаточно глубоком вакууме (при давлении 10-4 мм рт. ст. и ниже) к подложке прикладывают ускоряющее напряжение величиной до 1000-1500 В. Ионы материала катода ускоряются вблизи подложки в Дебаевском слое и бомбардируют ее поверхность. При бомбардировке ионами происходит очистка поверхности от загрязнений, так называемый процесс "ионной очистки". После проведения "ионной очистки" напряжение, приложенное к подложке, уменьшают до величин от нескольких десятков до нескольких сотен вольт и частицы, приходящие на подложку, конденсируются на ее поверхности, образуя покрытие, соответствующее материалу катода. Для получения покрытий сложного состава в рабочую камеру вводится реакционный газ, как правило, до давлений 10-2-10-4 мм рт. ст. В этом случае можно получать покрытия на основе соединений материала катода с реакционным газом.
Проблемой электродуговых источников плазмы является то, что дуговой разряд, наряду с паровой компонентой, генерирует капли расплавленного материала подложки - макрочастицы. Такие макрочастицы имеют характерные размеры от десятых долей микрона до десятков микрон. Макрочастицы могут попадать на покрываемую подложку, образуя нерегулярности в структуре покрытия, дефекты в виде впадин и выступов.
Последние исследования показали, что эти макрочастицы в ходе плазмохимической реакции преобразуются в образование кристаллического типа, твердость которых, измеренная с помощью нанотвердомера, незначительно отличается от твердости покрытий.
Это явление существенно сужает область применения электродуговых источников плазмы. Наличие макрочастиц в потоке плазмы не позволяет наносить покрытия на детали с высоким классом чистоты поверхности, на инструмент с острой заточкой, на микроинструмент размером менее 0,3 мм, значительно снижает эксплуатационные характеристики покрытий, например, такие как износостойкость, электрические и магнитные свойства. (В патентах США 2972695 (Wroe), 3783231 (Sablev et al.), 3793179 (Sablev et al.) приведены примеры установок с использованием магнитного поля и специальной конфигурации электродов для стабилизации вакуумной дуги на рабочей поверхности электродов, увеличения скорости испарения и направления потока плазмы на подложку.)
Известен способ уменьшения количества макрочастиц в потоке плазмы (патент RU 2173911, Додонов А.И. и Башков В.М.), который заключается в получении электродуговой плазмы в криволинейном плазмоводе и нанесение покрытия на подложку. Недостатком данного устройства является недостаточная скорость плазмы на выходе плазмовода и вероятность образования ионных кластеров. Кроме того, данный патент не определяет технологию нанесения многослойно-композиционных покрытий.
Целью изобретения является способ и устройство для получения многослойно-композиционных наноструктурированных покрытий и материалов.
Поставленная задача заключается в размещении подложки в вакуумной камере, ионное травление подложки и осаждение на подложку материала методом PVD в среде рабочего газа, отличающийся тем, что для осаждения материала используют не менее двух электродуговых источников плазмы с сепарацией потока, причем по крайней мере один из них снабжен катодом из тугоплавкого металла, при этом формируют импульсный газовый разряд в вакуумной камере, и при осаждении материала перемещают подложку между источниками плазмы, а рабочий газ состоит из смеси химически активных и инертного газов.
Способ осуществляется следующим образом.
Перед ионным травлением на подложку наносят слой металла, толщиной больше размера микронеровностей на поверхности, а ионное травление ведут до стравливания нанесенного слоя. При ионном травлении, по крайней мере, часть инертного газа заменяют химически активным газом. Ионное травление проводят в среде инертного газа упомянутым электродуговым источником плазмы с тугоплавким катодом с сепарацией потока при формировании импульсного газового разряда.
При нанесении покрытия подложка за каждый цикл находится под каждым источником плазмы в течение времени не более t<10/V с, где V - скорость осаждения покрытия в нм/с.
При нанесении покрытия подложка за каждый цикл находится под каждым источником плазмы в течение времени не менее t>100V с, где V - скорость осаждения покрытия в нм/с.
При нанесении покрытия промежуток времени tp между импульсами упомянутого импульсного газового разряда удовлетворяет условию
tp≤δ0/C,
где δ0 - толщина одноатомного слоя покрытия, С - скорость нанесения покрытия, а длительность импульса равна
τp≥k*tp,
где k=ε/V*e, ε - энергия смещения атома в кристаллической решетке материала покрытия, V - амплитуда импульса и е - заряд электрона.
Параметры импульсов упомянутого импульсного газового разряда удовлетворяют условию
τp<tp,
где τр - длительность импульса, и tр - промежуток времени между импульсами.
Устройство для получения многослойно-композиционных наноструктурированных покрытий, содержащее вакуумную камеру с вертикальной осью, плазменный источник PVD, сообщающийся с внутренним объемом вакуумной камеры, электрически проводящий держатель подложки, закрепленный на механизме перемещения, высоковольтный источник питания, соединенный одним полюсом с держателем, а другим - с корпусом вакуумной камеры, и систему подачи рабочего газа в вакуумную камеру, отличающееся тем, что на боковых поверхностях вакуумной камеры установлено не менее двух электродуговых источников плазмы с сепарацией потока, направленных на вертикальную ось вакуумной камеры, при этом механизм перемещения установлен с возможностью перемещения держателя подложки по окружности с осью, совпадающей с осью вакуумной камеры.
Упомянутый источник плазмы выполнен с возможностью подачи постоянного напряжения или импульсного напряжения, или импульсного напряжения, наложенного на постоянное напряжение.
Система подачи рабочего газа выполнена многоканальной, при этом в каждом канале установлен импульсный натекатель и расходомер газа, с обеспечением синхронной работы импульсных натекателей и с возможностью регулировки частоты следования импульсов и длительности импульсов в каждом канале.
Магнитная система плазмовода выполнена с возможностью обеспечения скорости движения плазмы на выходе плазмовода более 7 км/с и отсутствия в потоке плазмы ионных кластеров, что обеспечивает формирование аморфных или кристаллических покрытий с величиной зерна, не превышающей 100 нм.
Claims (12)
1. Способ получения многослойно-композиционного наноструктурированного покрытия, включающий размещение подложки в вакуумной камере, ионное травление подложки и осаждение на подложку материала методом PVD в среде рабочего газа, отличающийся тем, что для осаждения материала используют не менее двух электродуговых источников плазмы с сепарацией потока, причем по крайней мере один из них снабжен катодом из тугоплавкого металла, при этом формируют импульсный газовый разряд в вакуумной камере, и при осаждении материала перемещают подложку между источниками плазмы, а рабочий газ состоит из смеси химически активных и инертного газов.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что ионное травление проводят в среде инертного газа упомянутым электродуговым источником плазмы с тугоплавким катодом с сепарацией потока при формировании импульсного газового разряда.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что перед ионным травлением на подложку наносят слой металла толщиной, большей, чем размер микронеровностей на поверхности, а ионное травление ведут до стравливания нанесенного слоя.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что ионное травление проводят в смеси инертного и химически активного газа упомянутым электродуговым источником плазмы с тугоплавким катодом с сепарацией потока при формировании импульсного газового разряда.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что при нанесении покрытия подложка за каждый цикл находится под каждым источником плазмы в течение времени не более t<10/V с, где V - скорость осаждения покрытия, нм/с.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что при нанесении покрытия подложка за каждый цикл находится под каждым источником плазмы в течение времени не менее t>100V с, где V - скорость осаждения покрытия, нм/с.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что при нанесении покрытия промежуток времени tp между импульсами упомянутого импульсного газового разряда удовлетворяет условию
tp≤δ0/C,
где δ0 - толщина одноатомного слоя покрытия; С - скорость нанесения покрытия, а длительность импульса равна
τp≥k·tp,
где k=ε/v·e, ε - энергия смещения атома в кристаллической решетке материала покрытия; v - амплитуда импульса, и е - заряд электрона.
tp≤δ0/C,
где δ0 - толщина одноатомного слоя покрытия; С - скорость нанесения покрытия, а длительность импульса равна
τp≥k·tp,
где k=ε/v·e, ε - энергия смещения атома в кристаллической решетке материала покрытия; v - амплитуда импульса, и е - заряд электрона.
8. Способ по п.7, отличающийся тем, что параметры импульсов упомянутого импульсного газового разряда удовлетворяют условию
τp<tp,
где τр - длительность импульса, и tp - промежуток времени между импульсами.
τp<tp,
где τр - длительность импульса, и tp - промежуток времени между импульсами.
9. Устройство для получения многослойно-композиционных наноструктурированных покрытий, содержащее вакуумную камеру с вертикальной осью, плазменный источник PVD, сообщающийся с внутренним объемом вакуумной камеры, электрически проводящий держатель подложки, закрепленный на механизме перемещения, высоковольтный источник питания, соединенный одним полюсом с держателем, а другим с корпусом вакуумной камеры, и систему подачи рабочего газа в вакуумную камеру, отличающееся тем, что в качестве плазменного источника PVD оно содержит не менее двух электродуговых источников плазмы с сепарацией потока, установленных на боковых поверхностях вакуумной камеры и направленных на ее вертикальную ось, при этом механизм перемещения установлен с возможностью перемещения держателя подложки по окружности с осью, совпадающей с осью вакуумной камеры.
10. Устройство по п.9, отличающееся тем, что упомянутый источник плазмы выполнен с возможностью подачи постоянного напряжения или импульсного напряжения, или импульсного напряжения, наложенного на постоянное напряжение.
11. Устройство по п.9, отличающееся тем, что система подачи рабочего газа выполнена многоканальной, при этом в каждом канале установлен импульсный натекатель и расходомер газа, с обеспечением синхронной работы импульсных натекателей и с возможностью регулировки частоты следования импульсов и длительности импульсов в каждом канале.
12. Устройство по п.9, отличающееся тем, что магнитная система плазмовода выполнена с возможностью обеспечения скорости движения плазмы на выходе плазмовода более 7 км/с и отсутствия в потоке плазмы ионных кластеров.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2010151529/02A RU2463382C2 (ru) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | Способ и устройство для получения многослойно-композиционных наноструктурированных покрытий и материалов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2010151529/02A RU2463382C2 (ru) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | Способ и устройство для получения многослойно-композиционных наноструктурированных покрытий и материалов |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2010151529A RU2010151529A (ru) | 2012-06-27 |
RU2463382C2 true RU2463382C2 (ru) | 2012-10-10 |
Family
ID=46681471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2010151529/02A RU2463382C2 (ru) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | Способ и устройство для получения многослойно-композиционных наноструктурированных покрытий и материалов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2463382C2 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2774818C1 (ru) * | 2021-05-04 | 2022-06-23 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный университет" (СПбГУ) | Устройство для послойного синтеза покрытий из труднорастворимых соединений на поверхности подложек |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040094411A1 (en) * | 2002-11-14 | 2004-05-20 | Roman Chistyakov | High deposition rate sputtering |
RU2287611C2 (ru) * | 2005-02-24 | 2006-11-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Самарский государственный аэрокосмический университет им. акад. С.П. Королева | Электродуговой генератор сепарированных потоков плазмы металлов в вакууме |
RU2310013C2 (ru) * | 2005-11-25 | 2007-11-10 | Андрей Робертович Кожевников | Способ получения сверхтвердых покрытий |
US7300559B2 (en) * | 2000-04-10 | 2007-11-27 | G & H Technologies Llc | Filtered cathodic arc deposition method and apparatus |
-
2010
- 2010-12-16 RU RU2010151529/02A patent/RU2463382C2/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7300559B2 (en) * | 2000-04-10 | 2007-11-27 | G & H Technologies Llc | Filtered cathodic arc deposition method and apparatus |
US20040094411A1 (en) * | 2002-11-14 | 2004-05-20 | Roman Chistyakov | High deposition rate sputtering |
RU2287611C2 (ru) * | 2005-02-24 | 2006-11-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Самарский государственный аэрокосмический университет им. акад. С.П. Королева | Электродуговой генератор сепарированных потоков плазмы металлов в вакууме |
RU2310013C2 (ru) * | 2005-11-25 | 2007-11-10 | Андрей Робертович Кожевников | Способ получения сверхтвердых покрытий |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2774818C1 (ru) * | 2021-05-04 | 2022-06-23 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный университет" (СПбГУ) | Устройство для послойного синтеза покрытий из труднорастворимых соединений на поверхности подложек |
RU2791571C1 (ru) * | 2022-03-22 | 2023-03-10 | федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный медико-стоматологический университет имени А.И. Евдокимова" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБОУ ВО МГМСУ им. А.И. Евдокимова Минздрава России) | Способ вакуумно-дугового нанесения наноструктурированных покрытий на стоматологические конструкции |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2010151529A (ru) | 2012-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5580429A (en) | Method for the deposition and modification of thin films using a combination of vacuum arcs and plasma immersion ion implantation | |
JP6329742B2 (ja) | リモートアーク放電プラズマアシスト処理 | |
US10056237B2 (en) | Low pressure arc plasma immersion coating vapor deposition and ion treatment | |
US4992153A (en) | Sputter-CVD process for at least partially coating a workpiece | |
CN107615888B (zh) | 利用宏粒子减少涂层的等离子体源和将等离子体源用于沉积薄膜涂层和表面改性的方法 | |
JP6625793B2 (ja) | 減圧アークプラズマ浸漬皮膜蒸着及びイオン処理 | |
US20090200158A1 (en) | High power impulse magnetron sputtering vapour deposition | |
EP0511153A1 (en) | Plasma enhancement apparatus and method for physical vapor deposition | |
US20160326635A1 (en) | Remote Arc Discharge Plasma Assisted Processes | |
CN109778136B (zh) | 采用热电子等离子体技术制备类金刚石涂层的方法 | |
US9761424B1 (en) | Filtered cathodic arc method, apparatus and applications thereof | |
EP3091560A1 (en) | Remote arc discharge plasma assisted system | |
JPH0633451B2 (ja) | 被加工物の表面処理方法 | |
JP2008223105A (ja) | 直進プラズマによる処理装置、処理方法及び処理物 | |
US20070256927A1 (en) | Coating Apparatus for the Coating of a Substrate and also Method for Coating | |
RU2463382C2 (ru) | Способ и устройство для получения многослойно-композиционных наноструктурированных покрытий и материалов | |
CN114540779B (zh) | 复合阴极、磁控溅射镀膜设备及镀膜方法 | |
RU2238999C1 (ru) | Способ импульсно-периодической имплантации ионов и плазменного осаждения покрытий | |
RU2339735C1 (ru) | Способ нанесения пленочного покрытия | |
RU2567770C2 (ru) | Способ получения покрытий алмазоподобного углерода и устройство для его осуществления | |
RU2620534C2 (ru) | Способ нанесения покрытий и устройство для его осуществления | |
PL239275B1 (pl) | Sposób nanoszenia metodą magnetronową na podłoża ultracienkich powłok funkcyjnych o zwiększonej odporności fizycznej i chemicznej oraz podłoża z powłokami funkcyjnymi otrzymane tym sposobem | |
JP6569900B2 (ja) | スパッタリング装置および成膜方法 | |
Takatsu et al. | Application of Coaxial Ion Gun for Film Generation and Ion Implantation | |
CN114164417A (zh) | 一种使用真空紫外光实现气相沉积中不同粒子可控离化的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PC41 | Official registration of the transfer of exclusive right |
Effective date: 20130306 |
|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20131217 |
|
NF4A | Reinstatement of patent |
Effective date: 20150727 |
|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20181217 |