[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

RU2213435C2 - Способ изготовления печатных плат - Google Patents

Способ изготовления печатных плат Download PDF

Info

Publication number
RU2213435C2
RU2213435C2 RU2001117139A RU2001117139A RU2213435C2 RU 2213435 C2 RU2213435 C2 RU 2213435C2 RU 2001117139 A RU2001117139 A RU 2001117139A RU 2001117139 A RU2001117139 A RU 2001117139A RU 2213435 C2 RU2213435 C2 RU 2213435C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
tin
circuit boards
alloy
lead
printed circuit
Prior art date
Application number
RU2001117139A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2001117139A (ru
Inventor
А.М. Слушков
Е.М. Муравьева
Original Assignee
Федеральное государственное унитарное предприятие Научно-производственное предприятие "Полет"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное унитарное предприятие Научно-производственное предприятие "Полет" filed Critical Федеральное государственное унитарное предприятие Научно-производственное предприятие "Полет"
Priority to RU2001117139A priority Critical patent/RU2213435C2/ru
Publication of RU2001117139A publication Critical patent/RU2001117139A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2213435C2 publication Critical patent/RU2213435C2/ru

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам изготовления печатных плат, применяющихся при сборке радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения. Способ изготовления печатных плат состоит из избирательного вытравливания отдельных участков металлической фольги, например медной, приклеенной на основу диэлектрика, создания электропроводящего рисунка радиотехнической схемы, гальванического нанесения резистивного покрытия из сплава олово-свинец, олово-висмут или облуживания легкоплавким сплавом Вуда и вакуумной термообработке при температуре 80-160oС и остаточном давлении 1•10-1-1•10-2 мм рт. ст. в течение 20-60 мин. Техническим результатом предложенного способа является увеличение срока службы радиотехнических схем.

Description

Изобретение относится к способам изготовления печатных плат, применяющимся при сборке (конструировании) радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения.
Известны способы изготовления печатных плат в виде металлического рисунка на диэлектрической основе путем химического избирательного вытравливания отдельных участков медной фольги, приклеенной на основу диэлектрика. Участки фольги, составляющие нужный электропроводящий рисунок радиотехнической схемы, защищают от воздействия травильного раствора стойким к нему покрытием [Федулова А.А., Котов Е.А., Явич Э.П. Многослойные печатные платы. М.: Сов. радио. 1977, 278 стр.]. После вытравливания и удаления резистивного органического слоя полученная радиотехническая схема облуживается легкоплавкими сплавами (например, олово-свинец, сплавы Вуда или Розе и др.). Экспериментально установлено, что в этом случае наблюдается плохая адгезия защитного легкоплавкого покрытия к медным дорожкам, его отслаивание и, как следствие, значительное уменьшение срока службы печатных плат. При изготовлении рисунка наблюдается боковое подтравливание проводящих дорожек, а следовательно, получаются неравномерные по толщине и ширине проводящие дорожки, что также отрицательно сказывается на продолжительности срока службы печатных плат.
Наиболее близким к предлагаемому способу является способ изготовления печатных плат, описанный в ГОСТ 23770-79 "Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации". Согласно этому стандарту технологический процесс химической и гальванической металлизации печатных плат должен выполняться по схеме:
- подготовка поверхности;
- сенсибилизация и активация;
- химическое меднение;
- гальваническое меднение;
- гальваническое осаждение сплавов (олово-свинец).
Экспериментально установлено, что печатные платы, изготовленные согласно ГОСТ 23770-79, не имеют отслаивания легкоплавкого сплава олово-свинец от медной основы. Однако установлено, что покрытия электролитической медью и сплавом олово-свинец являются пористыми. Микроскопические исследования с увеличением в 250-300 раз шлифов показало в покрытиях наличие пор разного диаметра (сквозных и не сквозных), заполнение пор покрытия продуктами электролиза, образование неустойчивых гидридов, наводораживание [Металлизация неметаллических материалов и проблемы промышленной гальванопластики. М., 1990 г., стр. 48-55].
Указанные выше недостатки приводят к уменьшению срока службы радиотехнических схем на печатных платах, особенно в условиях эксплуатации, сопровождающихся повышенными температурами, влажностью, вибрацией, так как наличие пор, особенно сквозных, содержащих продукты электролиза и водород, является причиной образования гальванических пар медь - сплав олово-свинец.
Основной задачей, на решение которой направлено предлагаемое изобретение, является увеличение срока службы радиотехнических схем печатных плат.
Поставленная цель достигается тем, что в способе, включающем избирательное вытравливание отдельных участков медной фольги, приклеенной на основу диэлектрика, создания электропроводящего рисунка радиотехнической схемы, гальванического нанесения резистивного покрытия из сплава олово-свинец, олово-висмут или облуживание сплавом Вуда, после гальванического осаждения сплава олово-свинец, олово-висмут или облуживания печатных плат их подвергают вакуумной термообработке при температуре 80-160oС и остаточном давлении 1•10-1-1•10-2 мм рт. ст. в течение 20-60 минут.
Пример 1. Стеклотекстолитовая плата с медными радиотехническими дорожками и нанесенным гальваническим путем покрытием меди толщиной 28 мкм, а затем сплава, состоящего из олова 61% и свинца 39%, содержащая среднее число пор разного диаметра 5 на 1 мм2, выдерживалась в течение 30 минут при температуре 100oС и остаточном давлении 10-2 мм рт. ст. После остывания платы при осмотре под микроскопом сквозных пор не обнаружено [Контроль пористости покрытия определяли по ГОСТ 9.302-79].
Пример 2. Аналогично полученная плата выдерживалась при температуре 80oС и давлении 1•10-1 мм рт. ст. в течение 60 минут. После остывания количество сквозных пор составило 1 на 1 мм2.
Пример 3. Аналогично полученная плата выдерживалась при температуре 160oС и давлении 0,5•10-2 мм рт. ст. в течение 20 минут. После остывания сквозных пор не обнаружено.
Пример 4. Плату выдерживали при температуре 60oС и давлении 1•10-2 мм рт. ст. в течение 60 минут. После остывания установлено, что количество сквозных пор не изменилось.
Пример 5. Плату выдерживали при температуре 200oС и давлении 0,5•10-2 мм рт. ст. в течение 15 минут. При этих условиях наблюдается испарение верхнего слоя, состоящего из олова и свинца.
Давление более 1•10-1 мм рт. ст. в указанном интервале температур не приводит к уменьшению сквозных пор и удалению продуктов гидролиза.
Давление менее 1•10-2 мм рт. ст. нецелесообразно, так как требует наличия диффузионного насоса, что усложняет сам процесс, но не влияет на уменьшение времени выдерживания в вакуумной камере, наблюдается испарение верхнего покрытия сплавом олово-свинец при более низких температурах (менее 80oС).
Время выдержки менее 20 минут недостаточно для ликвидации сквозных пор. Выдерживание более 60 минут нецелесообразно, так как удлиняет сам процесс.
Как видно из приведенных примеров, предлагаемый способ позволяет получать печатные платы, не содержащие в токопроводящих дорожках сквозных пор, удалять из последних продукты гальваники, избежать электрокоррозии при эксплуатации, а следовательно, увеличить срок службы печатных плат.

Claims (1)

  1. Способ изготовления печатных плат, включающий избирательное вытравливание отдельных участков медной фольги, приклеенной на основу диэлектрика, создание электропроводящего рисунка радиотехнической схемы, гальваническое нанесение резистивного покрытия из сплава олово - свинец, олово - висмут или облуживание сплавом Вуда, отличающийся тем, что после гальванического осаждения сплава олово - свинец, олово - висмут или облуживания печатных плат их подвергают вакуумной термообработке при температуре 80-160oС и остаточном давлении 1•10-1-1•10-2 мм рт. ст. в течение 20-60 мин.
RU2001117139A 2001-06-18 2001-06-18 Способ изготовления печатных плат RU2213435C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2001117139A RU2213435C2 (ru) 2001-06-18 2001-06-18 Способ изготовления печатных плат

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2001117139A RU2213435C2 (ru) 2001-06-18 2001-06-18 Способ изготовления печатных плат

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2001117139A RU2001117139A (ru) 2003-05-27
RU2213435C2 true RU2213435C2 (ru) 2003-09-27

Family

ID=29776763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2001117139A RU2213435C2 (ru) 2001-06-18 2001-06-18 Способ изготовления печатных плат

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2213435C2 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ГОСТ 23770-79. Платы печатные. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1338186C (en) Circuit board material and electroplating bath for the production thereof
EP3439441B1 (en) Method for failure-free copper filling of a hole in a component carrier
US5917157A (en) Multilayer wiring board laminate with enhanced thermal dissipation to dielectric substrate laminate
CN100566505C (zh) 2层挠性基板及其制造方法
TWI450816B (zh) A polyimide complex coated with a metal, a method for producing the composite, and a manufacturing apparatus for the composite
US20120308762A1 (en) Method for the Application of a Conformal Nanocoating by Means of a Low Pressure Plasma Process
EP0797380A1 (en) Method for enhancing the solderability of a surface
CN1269695A (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN103444275A (zh) 印刷电路板制造用的镀铜填充方法以及使用该镀铜填充方法得到的印刷电路板
KR20040057979A (ko) 무연 주석합금을 피복하는 방법
CN104451794B (zh) 镀层厚度均匀之电镀方法及其产品
KR101188146B1 (ko) 저항막층을 구비한 구리박
US20100215840A1 (en) METHOD AND COMPOSITION TO ENHANCE CORROSION RESISTANCE OF THROUGH HOLE COPPER PLATED PWBs FINISHED WITH AN IMMERSION METAL COATING SUCH AS Ag OR Sn
RU2213435C2 (ru) Способ изготовления печатных плат
JPWO2019188837A1 (ja) 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法
GB2206451A (en) Substrates for circuit panels
US6544584B1 (en) Process for removal of undesirable conductive material on a circuitized substrate and resultant circuitized substrate
GB2123616A (en) Circuit boards and method of manufacture thereof
US6544392B1 (en) Apparatus for manufacturing pcb's
RU2313926C1 (ru) Способ изготовления печатных плат
CN100542374C (zh) 2层挠性基板及其制造方法
JP2008147208A (ja) 電気回路用放熱基板の製造方法
JP7145512B2 (ja) 電解銅めっき方法に用いられるダミー材の処理方法
CN106793570A (zh) 一种线路板孔金属化的方法
JP2019081934A (ja) アルミニウム箔及びそれを用いた電子部品配線基板、並びにそれらの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20090619