[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

RU2267188C2 - Светодиодное полупроводниковое устройство в корпусе для поверхностного монтажа - Google Patents

Светодиодное полупроводниковое устройство в корпусе для поверхностного монтажа Download PDF

Info

Publication number
RU2267188C2
RU2267188C2 RU2003118499/28A RU2003118499A RU2267188C2 RU 2267188 C2 RU2267188 C2 RU 2267188C2 RU 2003118499/28 A RU2003118499/28 A RU 2003118499/28A RU 2003118499 A RU2003118499 A RU 2003118499A RU 2267188 C2 RU2267188 C2 RU 2267188C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
radiation
holder
crystals
silicon
light
Prior art date
Application number
RU2003118499/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2003118499A (ru
Inventor
Г.В. Федорова (RU)
Г.В. Федорова
С.П. Черных (RU)
С.П. Черных
Original Assignee
Федорова Галина Владимировна
Черных Сергей Петрович
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федорова Галина Владимировна, Черных Сергей Петрович filed Critical Федорова Галина Владимировна
Priority to RU2003118499/28A priority Critical patent/RU2267188C2/ru
Publication of RU2003118499A publication Critical patent/RU2003118499A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2267188C2 publication Critical patent/RU2267188C2/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/49105Connecting at different heights
    • H01L2224/49107Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области электронной техники, в частности к светодиодным устройствам, и может найти применение в производстве светодиодных устройств, используемых в коммунальном хозяйстве, рекламе, автомобильной промышленности, энергетике, железнодорожном транспорте и в других отраслях промышленности. Техническим результатом предлагаемого изобретения является повышение мощности (силы света) излучения светодиодного устройства за счет применения кремния как основы при изготовлении корпуса прибора для поверхностного монтажа, уменьшение за счет этого теплового сопротивления корпуса, и улучшения отражательной способности лунки при травлении ее в кремниевом основании. Сущность: светодиодное устройство содержит в качестве излучателей один или более полупроводниковых кристаллов. Держатель выполнен из кремния с присоединительными выводами. В держателе травлением выполнено углубление с плоским дном для посадки кристаллов и отражающей излучение боковой поверхностью. Отражающая излучение боковая поверхность углубления выполнена в форме тетраэдра или поверхности тела вращения, или в форме иного концентратора излучения так, чтобы боковое излучение кристаллов направлялось в сторону оптического элемента, формирующего излучения нужной индикатрисы. Также устройство содержит первый электрод, на котором установлен полупроводниковый кристалл, второй электрод на верхней плоскости кремниевого держателя, на который разваривается второй электрод полупроводникового кристалла, и два контакта для поверхностного монтажа на нижней поверхности держателя. 11 з.п. ф-лы, 3 ил., 2 табл.

Description

Изобретение относится к области электронной техники, в частности к полупроводниковым приборам, содержащим несколько элементов, сформированных на общей подложке, а именно к светодиодным устройствам, и может найти применение в полупроводниковой промышленности при разработке и производстве светодиодных устройств, используемых в коммунальном хозяйстве, рекламе, автомобильной промышленности, энергетике, железнодорожном транспорте и в других отраслях промышленности.
Светодиодные устройства широко применяются для сигнализации о режиме работы различной аппаратуры, в системах освещения и подсветки, моноцветных, многоцветных и полноцветных экранах индивидуального и коллективного пользования любого формата, для подсветки в неактивных приборах типа ЖКИ, в мобильных телефонах и др.
Использование светодиодных устройств вместо ламп накаливания значительно повышает надежность и снижает энергопотребление аппаратуры. При этом во многих случаях требуются светодиодные устройства с широкой гаммой цветов и оттенков светового потока, различной величиной и равномерностью светящегося пятна и разной мощностью (силой света) излучения.
Наиболее важным параметром светодиодных устройств является мощность излучения, зависящая прежде всего от силы протекаемого прямого электрического тока и от значения величины теплового сопротивления держателя, на котором установлен кристалл излучателя света. Известны светоизлучающие диоды [1-10], в которых кристалл излучателя света укреплен на держателе, соединенном с одним из электрических выводов, и размещен в пластмассовом корпусе, который состоит из кубического основания с отражателем в виде перевернутого конуса с углом 90θ при вершине. При прямом токе 20 мА минимальная величина силы света (аксиальная интенсивность свечения) составляет 0,2 кд. Угол излучения, измеряемый на половине мощности излучения, составляет 125θ. Недостатком такого светодиодного устройства является невысокая сила света, что обусловлено широкой диаграммой направленности и неполным сбором излучения направленного на отражатель излучения бокового света кристаллов, обусловленного некачественной поверхностью отражательной лунки, а также невозможностью повышения величины силы прямого тока через устройство из-за значительного теплового сопротивления корпуса и перегрева кристалла излучателя света, так как выделяемое тепло отводится только через металлический вывод. В этом случае наблюдается нарушение линейности люмен-амперной характеристики, приводящее к насыщению роста силы свечения при увеличении силы прямого тока. Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому светодиодному устройству является прибор NECG050AT фирмы «Nichia».
Техническим результатом предлагаемого изобретения является повышение мощности (силы света) излучения светодиодного устройства за счет применения кремния как основы при изготовлении корпуса прибора для поверхностного монтажа, уменьшение за счет этого теплового сопротивления корпуса, и улучшения отражательной способности лунки при травлении ее в кремниевом основании. Одной из особенностей изготовления данного светодиодного устройства является планарная групповая технология и то, что разделение пластины на отдельные готовые приборы происходит после сборки и тестирования всех светодиодных устройств на пластине. Среди многих преимуществ изготовления кремниевых корпусов следует выделить возможность интеграции в кремниевый корпус различных электронных приборов защиты излучателя от внешних воздействий, интегральных схем управления излучением, а также применением групповой планарной технологии изготовления приборов, повышение эффективности технологических процессов сборки, контроля качества и упаковки приборов, что значительно снижает затраты на изготовление как самого светодиодного устройства, так и систем на его основе.
Технический результат достигается тем, что в качестве источника излучения устройство содержит один и более отдельных полупроводниковых кристаллов одноцветного либо разноцветного излучения оптического диапазона, размещенных на общей для них подложке, причем подложка содержит углубление с плоским дном и отражающей излучение боковой поверхностью, углубление для посадки кристаллов на подложке имеет отражающую излучение боковую поверхность в форме тетраэдра или поверхности тела вращения, преимущественно усеченную коническую поверхность, либо в форме иного концентратора излучения так, чтобы боковое излучение каждого кристалла направлялось в сторону оптического элемента формирующего индикатрису излучения, глубина плоского посадочного места кристаллов излучателей света не менее чем в 1,2 раза превышает их толщину, но не превосходит двух толщин кристаллов, а величина диаметра посадочного места для каждого отдельного кристалла излучателя света превышает размер диагонали нижней грани соответствующего кристалла, но не менее чем в полтора раза величины указанной диагонали, причем объем концентратора излучения заполняется герметизирующим компаундом.
На фигуре 1 представлено предлагаемое светодиодное устройство в разрезе в увеличенном масштабе, где: 1 - кремниевое основание с углублением, выполненным в форме перевернутого усеченного конуса с отражающей излучение боковой поверхностью; 2 - один из кристаллов излучателя света; 3 - токопроводящий клей; 4 - электрические выводы; 5 - полимерный герметизирующий компаунд; 6 - проводник к контакту.
Работа светодиодного устройства в соответствии с фигурой 1 может быть описана следующим образом. При подаче на выводы 4 электрического напряжения, обеспечивающего протекание прямого электрического тока через кристалл излучателя света 2, кристалл начинает испускать свет. Излучение с верхней поверхности кристалла излучателя света 2 и с его боковых граней после отражения усеченной конической поверхностью попадает в слой полимерного герметизирующего компаунда, а затем на оптическую систему, формирующую излучение нужной индикатрисы.
В зависимости от требуемой диаграммы направленности излучения применяется соответствующая конфигурация линзы. Наличие полимерного герметизирующего компаунда 5 обеспечивает влагозащищенность кристаллов излучателей света 2, проводника к выводу 6. Конструкция светодиодного устройства с полимерным герметизирующим компаундом 5, выполненная на основе кремниевого держателя с отражающей усеченной конической поверхностью на подложке, позволяет использовать боковое свечение излучателя света 2 и в два раза увеличить мощность излучения.
При монохромном одноцветном исполнении светодиодного устройства могут быть использованы кристаллы излучателей света 2 с красным, оранжевым, желтым, зеленым, голубым, синим цветами свечения или УФ-диапазона, а также кристаллы с люминофором для получения белого цвета.
Технологический маршрут изготовления светодиодного устройства представлен на фигуре 2.
Конструкции светодиодных устройств для посадки кристаллов методом флип-чип, для интеграции излучающего элемента с интегральной схемой или другим компонентом электроники, защитным диодом, без сквозной лунки в кремнии и т.д. представлены на фигуре 3а-3г.
Конструктивное воплощение конкретного светодиодного устройства, изготовленного согласно изобретению, содержит кремниевый держатель толщиной 0,3 мм, изготовленный по вышеприведенной технологии. Отражательная усеченная коническая поверхность имеет глубину 0,3 мм, диаметр на поверхности держателя равен 1,4 мм, диаметр плоского дна с посадочными местами для кристаллов составляет 0,7 мм.
Кристаллами излучателей света служили кристаллы, излучающие красный свет с длиной волны 633 нм, зеленый свет с длиной волны 525 нм и синий свет с длиной волны 470 нм. Для установки кристаллов излучателей света использовался токопроводящий клей марки ТОК-2.
Описанная конструкция светодиодного устройства обеспечивает величину теплового сопротивления 15°С/Вт и увеличение прямого тока через светодиод до 40 мА и более без потери линейности люкс-амперной характеристики. Ниже приведены характеристики разработанных на основании предлагаемого изобретения сверхъярких светодиодных устройств.
Примеры конкретного выполнения предлагаемого светодиодного устройства иллюстрируются показателями, приведенными в таблицах 1-2.
В таблице 1 представлены характеристики ярких полупроводниковых светодиодных устройств.
Таблица 1
Длина волны, нм. Мин сила света Iпр=40 мА, мкд Тип сила света Iпр=40 мА, мкд Угол излуч. 2Т 1/2Iv, град
630 600 900 120
525 600 800 120
470 500 800 120
В таблице 2 представлены максимальные рабочие характеристики и другие показатели полупроводниковых светодиодных устройств.
Таблица 2
№ п/п Максимальные параметры при 25°С
1. Максимальный пиковый прямой ток 100 мА
2. Средний прямой ток 50 мА
3. Максимальный прямой ток 70 мА
4. Рассеиваемая мощность 300 мВт
5. Обратное напряжение (обратный ток=100 мкА) 5V
6. Рабочая температура -55 до + 100°С
7. Температура пайки свинцовистым припоем(1,6 мм от крышки) 260°С за 5 сек.
Как видно из подробного описания изобретения и примеров его конкретного осуществления, разработанное светодиодное устройство может найти широкое промышленное применение.
Литература:
1. European Patent Office. Publication number: 0434471 A1.
2. European Patent Office. Publication number: EP 1174930 A1.
3. European Patent Office. Publication number: 0646971 A2.
4. United States Patent No.: US 6407928 B1.
5. United States Patent No.: US 6252350 B1.
6. United States Patent No.: US 6480389 B1.
7. United States Patent No.: US 6534799 В1.
8. United States Patent No.: US 4935856.
9. United States Patent No.: US 2002/0195935 A1.
10. United States Patent No.: US 6069440.

Claims (12)

1. Светодиодное полупроводниковое устройство в корпусе для поверхностного монтажа, содержащее в качестве излучателей один или более полупроводниковых кристаллов, держатель из кремния с присоединительными выводами, в держателе травлением выполнено углубление с плоским дном для посадки кристаллов и отражающей излучение боковой поверхностью, отражающая излучение боковая поверхность углубления выполнена в форме тетраэдра или поверхности тела вращения, или в форме иного концентратора излучения так, чтобы боковое излучение кристаллов направлялось в сторону оптического элемента, формирующего излучения нужной индикатрисы, первый электрод, на котором установлен полупроводниковый кристалл, второй электрод на верхней плоскости кремниевого держателя, на который разваривается второй электрод полупроводникового кристалла, а также два контакта для поверхностного монтажа на нижней поверхности держателя.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что отражающая излучение боковая поверхность углубления выполнена в форме усеченного конуса или тетраэдра, получена травлением на всю глубину или не всю глубину.
3. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что диаметр посадочного места для каждого отдельного кристалла превышает размер диагонали нижней грани соответствующего кристалла, но не более чем в полтора раза указанную диагональ.
4. Устройство по п.1, отличающееся тем, что объем углубления заполнен герметизирующим компаундом с добавлением диспергатора, люминофора или без них.
5. Устройство по п.1, отличающееся тем, что держатель сформирован с нанесенными изолирующими слоями.
6. Устройство по п.1, отличающееся тем, что держатель сформирован с нанесенными изолирующими слоями и металлическими слоями, где один металлический слой сформирован на изолирующем слое, а другой сформирован на кремниевом держателе.
7. Устройство по п.7, отличающееся тем, что металлические слои выполнены из материала, выбранного из группы Ti, Pt, Ni, Au, Sn, Cu.
8. Устройство по пп.6 и 7, отличающееся тем, что изолирующие слои выполнены из материала, выбранного из группы SiO2, Si3N4, Al2О3.
9. Устройство по п.1, отличающееся тем, что материал полупроводникового кристалла излучателя выбран из группы GaN, GaAs, InP, SiC, ZnO.
10. Устройство по п.3, отличающееся тем, что оба электрода полупроводникового кристалла сформированы на нижней поверхности усеченного конуса для посадки кристаллов методом флип-чип технологии.
11. Устройство по п.1, отличающееся тем, что в кремниевом держателе сформирован один из электронных компонентов: выпрямляющий диод, стабилитрон, электрически связанный с кристаллом излучателя.
12. Устройство по п.1, отличающееся тем, что в кремниевом держателе сформирована функциональная интегральная схема, электрически связанная с кристаллом излучателя.
RU2003118499/28A 2003-06-23 2003-06-23 Светодиодное полупроводниковое устройство в корпусе для поверхностного монтажа RU2267188C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2003118499/28A RU2267188C2 (ru) 2003-06-23 2003-06-23 Светодиодное полупроводниковое устройство в корпусе для поверхностного монтажа

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2003118499/28A RU2267188C2 (ru) 2003-06-23 2003-06-23 Светодиодное полупроводниковое устройство в корпусе для поверхностного монтажа

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2003118499A RU2003118499A (ru) 2005-02-27
RU2267188C2 true RU2267188C2 (ru) 2005-12-27

Family

ID=35285695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2003118499/28A RU2267188C2 (ru) 2003-06-23 2003-06-23 Светодиодное полупроводниковое устройство в корпусе для поверхностного монтажа

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2267188C2 (ru)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2477546C2 (ru) * 2007-08-16 2013-03-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Светоизлучающий диод бокового излучения с силиконовой линзой, поддерживаемой криволинейным силиконовым участком
RU2488195C2 (ru) * 2009-03-10 2013-07-20 Непес Лед Корпорейшн Комплект светодиодной выводной рамки, светодиодная группа, использующая данную рамку, и способ изготовления светодиодной группы
RU2491683C2 (ru) * 2007-12-14 2013-08-27 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Контакт для полупроводникового светоизлучающего устройства
RU2502157C2 (ru) * 2008-03-17 2013-12-20 Кониклейке Филипс Электроникс Н.В. Процесс формирования прокладки для перевернутых сид
RU2503095C1 (ru) * 2012-06-29 2013-12-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана) Оптический модуль светодиодного светильника
RU2586452C2 (ru) * 2011-04-27 2016-06-10 Нития Корпорейшн Нитридный полупроводниковый светоизлучающий элемент и способ его изготовления
RU2721101C2 (ru) * 2010-11-19 2020-05-15 Люмиледс Холдинг Б.В. Островковый держатель для светоизлучающего устройства

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7687810B2 (en) * 2007-10-22 2010-03-30 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Robust LED structure for substrate lift-off
RU2386193C1 (ru) * 2008-10-24 2010-04-10 Технологический институт сверхтвердых и новых углеродных материалов (ТИСНУМ), Федеральное государственное учреждение Светоизлучающий диод (варианты)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2477546C2 (ru) * 2007-08-16 2013-03-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Светоизлучающий диод бокового излучения с силиконовой линзой, поддерживаемой криволинейным силиконовым участком
RU2491683C2 (ru) * 2007-12-14 2013-08-27 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Контакт для полупроводникового светоизлучающего устройства
RU2502157C2 (ru) * 2008-03-17 2013-12-20 Кониклейке Филипс Электроникс Н.В. Процесс формирования прокладки для перевернутых сид
RU2488195C2 (ru) * 2009-03-10 2013-07-20 Непес Лед Корпорейшн Комплект светодиодной выводной рамки, светодиодная группа, использующая данную рамку, и способ изготовления светодиодной группы
RU2721101C2 (ru) * 2010-11-19 2020-05-15 Люмиледс Холдинг Б.В. Островковый держатель для светоизлучающего устройства
RU2586452C2 (ru) * 2011-04-27 2016-06-10 Нития Корпорейшн Нитридный полупроводниковый светоизлучающий элемент и способ его изготовления
RU2503095C1 (ru) * 2012-06-29 2013-12-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана) Оптический модуль светодиодного светильника

Also Published As

Publication number Publication date
RU2003118499A (ru) 2005-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5557115A (en) Light emitting semiconductor device with sub-mount
US9153545B2 (en) Light-emitting element unit and light-emitting element package
JP4818215B2 (ja) 発光装置
US8809880B2 (en) Light emitting diode (LED) chips and devices for providing failure mitigation in LED arrays
US7221044B2 (en) Heterogeneous integrated high voltage DC/AC light emitter
US10439112B2 (en) Light emitter packages, systems, and methods having improved performance
US8604500B2 (en) Light emitting device and light emitting device package
US20080006837A1 (en) Sub-mount for mounting light emitting device and light emitting device package
US9252340B2 (en) Phosphor and light emitting device package including the same
US20180226552A1 (en) Light-emitting element package
KR20080060409A (ko) 반도체 발광소자 패키지
EP3471156B1 (en) Light-emitting device package
RU2267188C2 (ru) Светодиодное полупроводниковое устройство в корпусе для поверхностного монтажа
US20180249549A1 (en) Light-emitting module and lighting apparatus provided with same
US20200279982A1 (en) Light emitting device package and lighting source device
US20150198292A1 (en) Light emitting diode (led) devices, systems, and methods for providing customized beam shaping
KR100606550B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법
JP2005064412A (ja) ブロックハイブリッド発光素子及びそれを用いた照明用光源
RU79215U1 (ru) Светодиодное полупроводниковое устройство, предназначенное для сборки методом поверхностного монтажа
KR20120069290A (ko) 발광다이오드 패키지
KR20110052262A (ko) 백색 발광 장치
KR100609970B1 (ko) 발광 소자 실장용 기판 및 그의 제조 방법, 그를 이용한패키지
KR102131309B1 (ko) 형광체 및 이를 포함하는 발광소자 패키지
KR101610384B1 (ko) 발광 소자 및 이를 이용한 발광 모듈
JP2013125783A (ja) Led実装基板およびled照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20060624

NF4A Reinstatement of patent

Effective date: 20070910

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20120624