RU2016037C1 - СПОСОБ СКЛЕИВАНИЯ ПЛАСТИНЫ CdxHg1-xTe С САПФИРОВОЙ ПОДЛОЖКОЙ - Google Patents
СПОСОБ СКЛЕИВАНИЯ ПЛАСТИНЫ CdxHg1-xTe С САПФИРОВОЙ ПОДЛОЖКОЙ Download PDFInfo
- Publication number
- RU2016037C1 RU2016037C1 SU4913879A RU2016037C1 RU 2016037 C1 RU2016037 C1 RU 2016037C1 SU 4913879 A SU4913879 A SU 4913879A RU 2016037 C1 RU2016037 C1 RU 2016037C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- sapphire
- sublayer
- bonding
- cdxhg1
- xte
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Использование: при изготовлении фотоэлектрических полупроводниковых приемников. Сущность изобретения: при склеивании пластины CdxHg1-xTe с сапфировой подложкой на склеиваемые поверхности наносят композицию, содержащую на 100 мас.ч. смолы 5 - 10 мас.ч. сульфониевого производного гексафторфосфата, соединяют склеиваемые поверхности и воздействуют через подложку лазерным излучением в ультрафиолетовом диапазоне мощностью 105-107 Вт/см2. 1 табл.
Description
Изобретение относится к химии, в частности к способам склеивания с использованием фтополимеризующейся композиции и предназначено для склеивания пластины CdxHg1-xTe с сапфировой подложкой при изготовлении фотоэлектрических полупроводниковых приемников.
Известен способ склеивания пластины CdxHg1-xTe с сапфировой подложкой с использованием фотоотверждаемой композиции.
Этот способ включает нанесение фотоотверждаемой композиции на склеиваемые поверхности и УФ-облучение обычно под лампой ультрафиолетового излучения длиной волны 180-400 нм. Однако, комплекс свойств полученных клеевых соединений не удовлетворяет предъявляемым к ним требованиям по криостойкости (-269 - 150оС), химической стойкости к растворителям и адгезионной прочности к полированному сапфиру (не менее 10,0 МПа).
Наиболее близким по технической сущности является способ склеивания пластины CdxHg1-xTe с сапфировой подложкой, заключающийся в том, что на склеиваемые поверхности наносят эпоксидиановую смолу ЭД-20 с 1-4 мас.ч. трифенилсульфонийгексафторфосфата в качестве фотоинициатора на 100 мас.ч. смолы и облучают ультрафиолетовым излучением интенсивностью 10 Вт/см2 под лампой ДРТ-1000.
Соединения CdxHg1-xTe с полированной сапфировой подложкой, получаемые данным способом, обладают требуемыми криостойкостью, химической стойкостью к растворителям и адгезионной прочностью.
Недостатком способа является наличие по периметру склейки отвержденного утолщения клея ("вытека"), который значительно осложняет проведение дальнейшей химико-механической полировки более мягкого, чем клей, материала CdxHg1-хТе для получения требуемой толщины полупроводниковой пластины 15 мкм (вместо 400 мкм первоначальной толщины).
Целью изобретения является предотвращение образования твердого "вытека".
Указанная цель достигается тем, что в известном способе склеивания пластины CdxHg1-xTe с сапфировой подложкой, включающем нанесение на склеиваемые поверхности фотоотверждаемой композиции на основе эпоксидиановой смолы и сульфониевого производного гексафторфосфата в качестве фотоинициатора, соединение склеиваемых поверхностей и воздействие через подложку излучением, наносят композицию, содержащую на 100 мас.ч. смолы 5-10 мас.ч. сульфониевого производного гексафторфосфата, и воздействуют лазерным излучением в ультрафиолетовом диапазоне мощностью по крайней мере не менее 105 Вт/см2.
Закономерности между количественным изменением в композиции производного, видом облучения и получаемым новым свойством выявлены не были.
Воздействие лазерного излучения в ультрафиолетовом диапазоне мощностью не менее 105 Вт/см2 приводит одновременно к фотополимеризации клея между сапфировой подложкой и пластиной CdxHg1-xTe и к его сублимации с открытой поверхности. Предположительно, при воздействии высокомощного когерентного лазерного излучения на открытую пленку клея - "вытек" при заявленной концентрации фотоинициатора происходит нетривиальное резонирующее взаимодействие сульфониевого производного гексафторфосфата с излучением, которое вызывает сублимацию полимера с подложки. При концентрации производного менее 5% олигомер отверждается, но "вытек" не удаляется, при концентрации производного более 10% в силу ограниченной растворимости его в олигомере появившийся осадок рассеивает излучение, композиция плохо отверждается в толщине слоя, "вытек" сублимируется не полностью. При мощности излучения менее 105 Вт/см2 "вытек" не удаляется.
Таким образом, твердый "вытек" клея по периметру склейки не образуется за счет проявления нового свойства - сублимации под воздействием лазерного излучения в ультрафиолетовом диапазоне указанной мощности.
Для экспериментальной проверки заявляемого способа были приготовлены фотополимеризующиеся композиции на основе следующих смол:
продукт ЭД-20 (олигомеризованный диглицидиловый эфир дифенилолпропана, ГОСТ 10597-87);
СЭДМ-3 (продукт ЭД-20), модифицированный силанолом, ОСТ6-05-448-80;
УП-650Д (диглицидиловый эфир циклогексендиола, ТУ6-05-24-130-81).
продукт ЭД-20 (олигомеризованный диглицидиловый эфир дифенилолпропана, ГОСТ 10597-87);
СЭДМ-3 (продукт ЭД-20), модифицированный силанолом, ОСТ6-05-448-80;
УП-650Д (диглицидиловый эфир циклогексендиола, ТУ6-05-24-130-81).
В 100 мас.ч. смолы растворяли 5-10 мас.ч. следующих сульфониевых производных гексафторфосфата в качестве фотоинициатора: трифенилсульфоний гексафторфосфат (ТСГФ, ТУ88 УССР 192-87) и паратиофенилсульфоний гексафторфосфат (ПТТОГФ).
Фотоинициатор предварительно растворяли в ацетоне или метиленхориде, после чего совмещали с эпоксидной смолой до полного растворения при вакуумировании в течение 5 ч при 1.10-3 Торр и последующего вымораживания растворителя жидким азотом.
Склеивали полированные сапфировые подложки диаметром 20-30 мм толщиной 0,5 мм с пластинами СdxHg1-xTe диаметром 15-20 мм толщиной 0,4 мм. Клей наносили толщиной 5-10 мкм. Склеиваемые детали совмещали под небольшим давлением и через сапфировую подложку воздействовали сфокусированным лучом лазера с размером пятна 0,1-1,0 см, сканируя по периметру склейки в местах "вытека" клея.
В качестве источника лазерного излучения использовали лабораторный твердотельный неодимовый (Nd) лазер на иттриево-алюминиевом гранате (ИАГ) при накачке на синих красителях. Длина волны 355-532 нм, выходная энергия ≈ 250 мДж/импульс, максимальная мощность 25 МВт, частота повторения импульсов 10-20 Гц, длительность импульса ≈ 10 нс.
Может быть использован импульсный лазер на галогенидах инертных газов с эксимерным излучением неустойчивых молекул (У.Дьюли, Лазерная технология и анализ материалов. М.: Мир. 1986). Длина волны XeF-лазера 351 нм, выходная энергия 0,08 Дж/импульс, частота повторения импульсов 100 Гц, длительность импульса 10-20 нс.
Конкретные режимы и результаты склеивания приведены в таблице.
Как видно из таблицы, заявляемые условия проведения склеивания позволяют получить склейку без твердого "вытека" (примеры 1-8), недостаточное или избыточное количество фотоинициатора в композиции, а также малая мощность лазера не позволяют предотвратить образование твердого "вытека" (примеры 9-11).
Таким образом, использование предлагаемого изобретения обеспечивает склейку без твердого "вытека", что значительно упрощает технологию изготовления фотоприемника на основе CdxHg1-xТе и повышает процент выхода годных на операции склеивания.
Claims (1)
- СПОСОБ СКЛЕИВАНИЯ ПЛАСТИНЫ С САПФИРОВОЙ ПОДЛОЖКОЙ, включающий нанесение на склеиваемые поверхности фотоотверждаемой композиции на основе эпоксидиановой смолы и сульфониевого производного гексафторфосфата в качестве фотоинициатора, соединение склеиваемых поверхностей и воздействие через подложку излучением, отличающийся тем, что, с целью предотвращения образования твердого "вытека", наносят композицию, содержащую на 100 мас.ч. эпоксидиановой смолы 5 - 10 мас.ч. сульфониевого производного гексафторфосфата, и воздействуют лазерным излучением в ультрафиолетовом диапазоне мощностью 105 - 107 Вт/см2.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4913879 RU2016037C1 (ru) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | СПОСОБ СКЛЕИВАНИЯ ПЛАСТИНЫ CdxHg1-xTe С САПФИРОВОЙ ПОДЛОЖКОЙ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4913879 RU2016037C1 (ru) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | СПОСОБ СКЛЕИВАНИЯ ПЛАСТИНЫ CdxHg1-xTe С САПФИРОВОЙ ПОДЛОЖКОЙ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2016037C1 true RU2016037C1 (ru) | 1994-07-15 |
Family
ID=21561982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU4913879 RU2016037C1 (ru) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | СПОСОБ СКЛЕИВАНИЯ ПЛАСТИНЫ CdxHg1-xTe С САПФИРОВОЙ ПОДЛОЖКОЙ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2016037C1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2744431C2 (ru) * | 2016-05-19 | 2021-03-09 | Сикпа Холдинг Са | Адгезивы для сборки компонентов инертного материала |
-
1991
- 1991-02-06 RU SU4913879 patent/RU2016037C1/ru active
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
Патент США 4070500, кл. 427-54, 1978. * |
Статья Дягтярева А.А., Клигштейна М.С., Магдинец В.В. Способ склеивания пластины Cd(x)Hg(1-x)Te * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2744431C2 (ru) * | 2016-05-19 | 2021-03-09 | Сикпа Холдинг Са | Адгезивы для сборки компонентов инертного материала |
US11111417B2 (en) | 2016-05-19 | 2021-09-07 | Sicpa Holding Sa | Adhesives for assembling components of inert material |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4849036A (en) | Composite polymer-glass edge cladding for laser disks | |
JP5977532B2 (ja) | 支持体分離方法及び支持体分離装置 | |
US4800112A (en) | Optical recording medium | |
JP5972433B1 (ja) | 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物および電子デバイス | |
JP5864926B2 (ja) | 積層体、分離方法、及び製造方法 | |
JPH05505059A (ja) | 半導体チップ実装法用uv硬化可能の接着剤 | |
JPS54151024A (en) | Photopolymerizable composition | |
FI861831A0 (fi) | Organopolysiloxanmaterial med laegre ytklibbighet. | |
CO4440075A1 (es) | Una composicion adhesiva o una estructura que incluye mate- riales fotoreactivos y metodos para la produccion de los mismos | |
WO2013172110A1 (ja) | 支持体分離方法および支持体分離装置 | |
DE59004571D1 (de) | Verfahren zum Kleben oder Vergiessen von Substraten und Vorrichtung zu seiner Durchführung. | |
JPWO2022230874A5 (ru) | ||
RU2016037C1 (ru) | СПОСОБ СКЛЕИВАНИЯ ПЛАСТИНЫ CdxHg1-xTe С САПФИРОВОЙ ПОДЛОЖКОЙ | |
WO2019117298A1 (ja) | 電子デバイス用封止剤及び有機el表示素子用封止剤 | |
JP6006569B2 (ja) | 積層体及び積層体の製造方法 | |
EP1518899A2 (en) | Photocurable adhesive and bonding process employing same | |
WO2020080945A1 (en) | High speed photochemistry for 3d lithography | |
KR102390526B1 (ko) | 봉지체의 제조 방법, 및 적층체 | |
CN115466547A (zh) | 激光加工用保护膜剂和被加工物的加工方法 | |
KR20210105875A (ko) | 경화성 수지 조성물, 경화물, 및, 유기 el 표시 소자 | |
JPH0491169A (ja) | 電子材料用樹脂組成物 | |
RU1774396C (ru) | Способ приклеивани полупроводниковых материалов | |
Matsushima et al. | Remarkable improvements in the photochromic reversibilities of fulgides in solid films | |
RU2209225C1 (ru) | Оптический клей | |
RU2244335C2 (ru) | Фотополимеризующая композиция для лазерной стереолитографии видимого диапазона |