[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

RU2006106711A - Композитные отливка с металлической матрицей и композиции для припоя, а также способы - Google Patents

Композитные отливка с металлической матрицей и композиции для припоя, а также способы Download PDF

Info

Publication number
RU2006106711A
RU2006106711A RU2006106711/02A RU2006106711A RU2006106711A RU 2006106711 A RU2006106711 A RU 2006106711A RU 2006106711/02 A RU2006106711/02 A RU 2006106711/02A RU 2006106711 A RU2006106711 A RU 2006106711A RU 2006106711 A RU2006106711 A RU 2006106711A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
particles
solder
metal
poss
triol
Prior art date
Application number
RU2006106711/02A
Other languages
English (en)
Inventor
Андре Й. ЛИ (US)
Андре Й. ЛИ
Каратхолуву Н. СУБРАМАНИАН (US)
Каратхолуву Н. СУБРАМАНИАН
Original Assignee
Мичиган Стейт Юниверсити (Us)
Мичиган Стейт Юниверсити
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Мичиган Стейт Юниверсити (Us), Мичиган Стейт Юниверсити filed Critical Мичиган Стейт Юниверсити (Us)
Publication of RU2006106711A publication Critical patent/RU2006106711A/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C32/00—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
    • C22C32/001—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides
    • C22C32/0015—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides with only single oxides as main non-metallic constituents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025—Pastes, creams, slurries
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3601—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with inorganic compounds as principal constituents
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)

Claims (84)

1. Композитная композиция, включающая
(а) металлическую матрицу и
(b) частицы неорганического оксида с химически связанной органофункциональной группой на поверхности частиц, при этом частицы диспергированы в металлической матрице.
2. Композиция по п.1, в которой металл плавится при температуре менее приблизительно 600°С.
3. Композиция по п.1, в которой металл представляет собой сплав металлов.
4. Композиция по п.1, в которой металл выбран из группы, включающей магний (Mg), цинк (Zn), кадмий (Cd), алюминий (Al), индий (In), таллий (Tl), олово (Sn), свинец (Pb), висмут (Bi) и их смеси.
5. Композиция по п.1, в которой частицы выбраны из группы, включающей POSS, POS и их смеси.
6. Композиция по п.5, в которой частицы представляют собой POSS-триол с формулой R7Si7O9(ОН)3 и структурой
Figure 00000001
где R представляет собой органофункциональную группу.
7. Композиция по п.6, в которой частицы представляют собой циклогексагональный POSS-триол.
8. Композиция по п.6, в которой частицы представляют собой фениловый POSS-триол.
9. Способ получения композитной композиции, включающий введение частиц неорганического оксида с химически связанной органофункциональной группой на поверхности частиц в расплавленный металл для получения металлической матрицы с частицами, диспергированными в металлической матрице.
10. Способ по п.9, в котором металл плавится при температуре менее приблизительно 600°С.
11. Способ по п.9, в котором металл представляет собой сплав металлов.
12. Способ по п.9, в котором металл выбран из группы, включающей магний (Mg), цинк (Zn), кадмий (Cd), алюминий (Al), индий (In), таллий (Tl), олово (Sn), свинец (Pb), висмут (Bi) и их смеси.
13. Способ по п.9, в котором частицы выбраны из группы, включающей POSS, POS и их смеси.
14. Способ по п.9, в котором частицы представляют собой POSS-триол с формулой R7Si7O9(ОН)3 и структурой
Figure 00000002
где R представляет собой органофункциональную группу.
15. Способ по п.9, в котором частицы представляют собой циклогексагональный POSS-триол.
16. Способ по п.9, в котором частицы представляют собой фениловый POSS-триол.
17. Композитная композиция, включающая
(а) металлический припой и
(b) частицы неорганического оксида с химически связанной органофункциональной группой на поверхности частиц, диспергированных в припое.
18. Композиция по п.17, в которой припой плавится при температуре менее приблизительно 250°С.
19. Композиция по п.17, в которой припой представляет собой сплав металлов.
20. Композиция по п.17, в которой припой представляет собой пасту, подвергаемую плавлению для получения припоя в виде матрицы с частицами, диспергированными в матрице.
21. Композиция по п.17, в которой припой представляет собой твердый брикет припоя с припоем в качестве матрицы и частицами, диспергированными в матрице.
22. Композиция по п.17, в которой припой не содержит свинца.
23. Композиция по п.17, в которой частицы образуют химическую связь с припоем.
24. Композиция по п.17, в которой частица представляет собой POSS-триол с формулой R7Si7O9(ОН)3 и структурой
Figure 00000002
где R представляет собой органофункциональную группу.
25. Композиция по п.17, в которой частицы представляют собой циклогексагональный POSS-триол.
26. Композиция по п.17, в которой частицы представляют собой фениловый POSS-триол.
27. Композиция по п.17, в которой металл выбран из группы, включающей олово (Sn), серебро (Ag), медь (Cu), висмут (Bi), цинк (Zn), индий (In), золото (Au), никель (Ni), сурьму (Sb), палладий (Pd), платину (Pt), германий (Ge) и их смеси.
28. Композиция по п.27, в которой металлическая матрица представляет собой сплав Sn-Ag.
29. Композиция по п.27, в которой металлическая матрица представляет собой эвтектический сплав с 96,5 мас.% Sn и 3,5 мас.% Ag.
30. Способ получения композиции припойной пасты, включающий
(а) введение частиц неорганического оксида с химически связанной органофункциональной группой на поверхности частиц в микроизмельченный металлический припой и
(b) механическое перемешивание частиц и металлического припоя для получения пасты.
31. Способ по п.30, в котором припой плавится при температуре менее приблизительно 250°С.
32. Способ по п.30, в котором припой представляет собой сплав металлов.
33. Способ по п.30, в котором припой не содержит свинца.
34. Способ по п.30, в котором частицы образуют химическую связь с припоем.
35. Способ по п.30, в котором частицы представляют собой POSS-триол с формулой R7Si7O9(ОН)3 и структурой
Figure 00000003
где R представляет собой органофункциональную группу.
36. Способ по п.30, в котором частицы представляют собой циклогексагональный POSS-триол.
37. Способ по п.30, в котором частицы представляют собой фениловый POSS-триол.
38. Способ по п.30, в котором металл выбран из группы, включающей олово (Sn), серебро (Ag), медь (Cu), висмут (Bi), цинк (Zn), индий (In), золото (Au), никель (Ni), сурьму (Sb), палладий (Pd), платину (Pt), германий (Ge) и их смеси.
39. Способ по п.30, в котором металлическая матрица представляет собой сплав Sn-Ag.
40. Способ по п.30, в котором металлическая матрица представляет собой эвтектический сплав из 96,5 мас.% Sn и 3,5 мас.% Ag.
41. Способ пайки, включающий следующие стадии:
(а) получение композитной композиции, включающей металлический припой с частицами неорганического оксида с химически связанной органофункциональной группой на поверхности частиц, диспергированных в припое и
(b) нанесение упомянутого припоя для соединения двух или более компонентов с помощью паяльного устройства, расплавляющего припой для соединения двух или более компонентов.
42. Способ по п.41, в котором припой плавится при температуре менее приблизительно 250°С.
43. Способ по п.41, в котором припой представляет собой сплав металлов.
44. Способ по п.41, в котором припой не содержит свинца.
45. Способ по п.41, в котором частицы образуют химическую связь с припоем.
46. Способ по п.41, в котором частицы представляют собой POSS-триол с формулой R7Si7O9(ОН)3 и структурой
Figure 00000004
где R представляет собой органофункциональную группу.
47. Способ по п.41, в котором частицы представляют собой циклогексагональный POSS-триол.
48. Способ по п.41, в котором частицы представляют собой фениловый POSS-триол.
49. Способ по п.41, в котором металл выбран из группы, включающей олово (Sn), серебро (Ag), медь (Cu), висмут (Bi), цинк (Zn), индий (In), золото (Au), никель (Ni), сурьму (Sb), палладий (Pd), платину (Pt), германий (Ge) и их смеси.
50. Способ по п.41, в котором металлическая матрица представляет собой сплав Sn-Ag.
51. Способ по п.41, в котором металлическая матрица представляет собой эвтектический сплав из 96,5 мас.% Sn и 3,5 мас.% Ag.
52. Электронное устройство, включающее
(а) один или более электронных компонентов и
(b) композитную композицию, включающую металлический припой и частицы неорганического оксида с химически связанной органофункциональной группой на поверхности частиц, диспергированных в припое, при этом упомянутая композиция связана с электронными компонентами путем нагревания.
53. Устройство по п.52, в котором припой плавится при температуре менее приблизительно 250°С.
54. Устройство по п.52, в котором припой представляет собой сплав металлов.
55. Устройство по п.52, в котором припой не содержит свинца.
56. Устройство по п.52, в котором частицы образуют химическую связь с припоем.
57. Устройство по п.52, в котором частицы представляют собой POSS-триол с формулой R7Si7O9(ОН)3 и структурой
Figure 00000005
где R представляет собой органофункциональную группу.
58. Устройство по п.52, в котором частицы представляют собой циклогексагональный POSS-триол.
59. Устройство по п.52, в котором частицы представляют собой фениловый POSS-триол.
60. Устройство по п.52, в котором металл выбран из группы, включающей олово (Sn), серебро (Ag), медь (Cu), висмут (Bi), цинк (Zn), индий (In), золото (Au), никель (Ni), сурьму (Sb), палладий (Pd), платину (Pt), германий (Ge) и их смеси.
61. Устройство по п.52, в котором металлическая матрица представляет собой сплав Sn-Ag.
62. Устройство по п.52, в котором металлическая матрица представляет собой эвтектический сплав из 96,5 мас.% Sn и 3,5 мас.% Ag.
63. Способ получения предварительно брикетированной композиции для пайки, включающий
(а) введение частиц неорганического оксида с химически связанной органофункциональной группой на поверхности частиц в частицы металлического припоя,
(b) механическое перемешивание частиц и металлического припоя для получения пасты и
(с) плавление пасты для получения брикета, в котором частицы диспергированы в металлической матрице.
64. Способ по п.63, в котором припой плавится при температуре менее приблизительно 250°С.
65. Способ по п.63, в котором припой представляет собой сплав металлов.
66. Способ по п.63, в котором припой не содержит свинца.
67. Способ по п.63, в котором частицы образуют химическую связь с припоем.
68. Способ по п.63, в котором частицы представляют собой POSS-триол с формулой R7Si7O9(ОН)3 и структурой
Figure 00000006
где R представляет собой органофункциональную группу.
69. Способ по п.63, в котором частицы представляют собой циклогексагональный POSS-триол.
70. Способ по п.63, в котором частицы представляют собой фениловый POSS-триол.
71. Способ по п.63, в котором металл выбран из группы, включающей олово (Sn), серебро (Ag), медь (Cu), висмут (Bi), цинк (Zn), индий (In), золото (Au), никель (Ni), сурьму (Sb), палладий (Pd), платину (Pt), германий (Ge) и их смеси.
72. Способ по п.63, в котором металлическая матрица представляет собой сплав Sn-Ag.
73. Способ по п.63, в котором металлическая матрица представляет собой эвтектический сплав из 96,5 мас.% Sn и 3,5 мас.% Ag.
74. Способ получения фасонного припоя, включающий
(а) введение частиц неорганического оксида с химически связанной органофункциональной группой на поверхности частиц в металлический припой и флюс,
(b) механическое перемешивание частиц и металлического припоя,
(с) плавление металлического припоя с диспергированными в нем частицами и заливка в желаемую форму,
(d) охлаждение формы и
(e) удаление флюса из формы для получения фасонного припоя.
75. Способ по п.74, в котором припой плавится при температуре менее приблизительно 250°С.
76. Способ по п.74, в котором припой представляет собой сплав металлов.
77. Способ по п.74, в котором припой не содержит свинца.
78. Способ по п.74, в котором частицы образуют химическую связь с припоем.
79. Способ по п.74, в котором частицы представляют собой POSS-триол с формулой R7Si7O9(ОН)3 и структурой
Figure 00000007
где R представляет собой органофункциональную группу.
80. Способ по п.74, в котором частицы представляют собой циклогексагональный POSS-триол.
81. Способ по п.74, в котором частицы представляют собой фениловый POSS-триол.
82. Способ по п.74, в котором металл выбран из группы, включающей олово (Sn), серебро (Ag), медь (Cu), висмут (Bi), цинк (Zn), индий (In), золото (Au), никель (Ni), сурьму (Sb), палладий (Pd), платину (Pt), германий (Ge) и их смеси.
83. Способ по п.74, в котором металлическая матрица представляет собой сплав Sn-Ag.
84. Способ по п.74, в котором металлическая матрица представляет собой эвтектический сплав из 96,5 мас.% Sn и 3,5 мас.% Ag.
RU2006106711/02A 2003-08-06 2004-08-03 Композитные отливка с металлической матрицей и композиции для припоя, а также способы RU2006106711A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US49280603P 2003-08-06 2003-08-06
US60/492,806 2003-08-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2006106711A true RU2006106711A (ru) 2006-09-10

Family

ID=34193152

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2006106711/02A RU2006106711A (ru) 2003-08-06 2004-08-03 Композитные отливка с металлической матрицей и композиции для припоя, а также способы

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7572343B2 (ru)
EP (1) EP1667807A4 (ru)
JP (1) JP4481986B2 (ru)
CN (1) CN101076446A (ru)
RU (1) RU2006106711A (ru)
SG (1) SG130193A1 (ru)
WO (1) WO2005016580A2 (ru)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10319888A1 (de) 2003-04-25 2004-11-25 Siemens Ag Lotmaterial auf SnAgCu-Basis
US7017795B2 (en) * 2003-11-03 2006-03-28 Indium Corporation Of America Solder pastes for providing high elasticity, low rigidity solder joints
US7422141B2 (en) * 2004-01-22 2008-09-09 Hrl Laboratories, Llc Microparticle loaded solder preform allowing bond site control of device spacing at micron, submicron, and nanostructure scale
US20070044295A1 (en) * 2005-05-12 2007-03-01 Nanosys, Inc. Use of nanoparticles in film formation and as solder
US8562755B1 (en) * 2008-02-06 2013-10-22 Lockheed Martin Corporation Anti-tin whisker solder
US9308604B1 (en) * 2008-02-06 2016-04-12 Lockheed Martin Corporation Anti-tin whisker solder and method of manufacture thereof
US20100012708A1 (en) 2008-07-16 2010-01-21 Schlumberger Technology Corporation Oilfield tools comprising modified-soldered electronic components and methods of manufacturing same
WO2010011311A1 (en) * 2008-07-22 2010-01-28 Cape Town University Nanolabeling of metals
JP4987823B2 (ja) * 2008-08-29 2012-07-25 株式会社東芝 半導体装置
US9355986B2 (en) * 2012-02-14 2016-05-31 Mitsubishi Materials Corporation Solder joint structure, power module, power module substrate with heat sink and method of manufacturing the same, and paste for forming solder base layer
JP2014097529A (ja) * 2012-10-18 2014-05-29 Fuji Electric Co Ltd 発泡金属による接合方法、半導体装置の製造方法、半導体装置
MY160570A (en) * 2012-11-21 2017-03-15 Univ Tunku Abdul Rahman A lead free solder alloy containing platinum particles as reinforcement
US10308828B2 (en) 2016-12-14 2019-06-04 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Reactively assisted ink for printed electronic circuits
CN111630646A (zh) * 2018-12-28 2020-09-04 Ｊｘ金属株式会社 焊料接合部
CN111872600B (zh) * 2020-07-08 2021-06-08 中国矿业大学 一种MOFs碳化产物及制备方法和在无铅钎料改性中的应用
CN114871626B (zh) * 2022-06-27 2024-02-06 浙江亚通新材料股份有限公司 一种锡银铜钎料

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US606819A (en) * 1898-07-05 davis
US1926853A (en) * 1932-07-30 1933-09-12 Aluminum Co Of America Solder
US2473887A (en) * 1945-12-29 1949-06-21 Westinghouse Electric Corp Protecting metal surfaces during soldering and brazing processes
US3503721A (en) * 1967-02-16 1970-03-31 Nytronics Inc Electronic components joined by tinsilver eutectic solder
US4541876A (en) * 1983-10-31 1985-09-17 Scm Corporation Nonaqueous powdered metal paste composition
EP0146433B1 (fr) * 1983-11-09 1987-07-15 AEROSPATIALE Société Nationale Industrielle Procédé d'assemblage provisoire par soudage de plaquettes pelables pour dispositif de libération mécanique par pelage
US4661173A (en) * 1986-07-25 1987-04-28 Mcdonnell Douglas Corporation Alloy-enriched solder cream
US5127969A (en) * 1990-03-22 1992-07-07 University Of Cincinnati Reinforced solder, brazing and welding compositions and methods for preparation thereof
US5234506A (en) 1991-07-17 1993-08-10 Church & Dwight Co., Inc. Aqueous electronic circuit assembly cleaner and method
US5333668A (en) 1991-12-09 1994-08-02 Reynolds Metals Company Process for creation of metallurgically bonded inserts cast-in-place in a cast aluminum article
US5346723A (en) * 1993-07-12 1994-09-13 Dow Corning Corporation Method for curing organosiloxane compositions in the presence of cure inhibiting materials
US6184475B1 (en) 1994-09-29 2001-02-06 Fujitsu Limited Lead-free solder composition with Bi, In and Sn
TW301843B (en) 1994-11-15 1997-04-01 Ibm Electrically conductive paste and composite and their use as an electrically conductive connector
WO1997012718A1 (en) 1995-10-06 1997-04-10 Brown University Research Foundation Soldering methods and compositions
US5858544A (en) * 1995-12-15 1999-01-12 Univ Michigan Spherosiloxane coatings
US5738269A (en) * 1996-04-19 1998-04-14 Motorola, Inc. Method for forming a solder bump
DE19781813T1 (de) 1996-06-07 1999-05-27 Asahi Chemical Ind Mesoporen-Molekularsieb und Verfahren zu dessen Herstellung
JP3685901B2 (ja) 1997-03-19 2005-08-24 本田技研工業株式会社 Ａｌ基複合体の製造方法
US5928404A (en) 1997-03-28 1999-07-27 Ford Motor Company Electrical solder and method of manufacturing
US6770724B1 (en) * 1998-03-03 2004-08-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Altering of poss rings
US6251159B1 (en) * 1998-12-22 2001-06-26 General Electric Company Dispersion strengthening by nanophase addition
US6927270B2 (en) * 2001-06-27 2005-08-09 Hybrid Plastics Llp Process for the functionalization of polyhedral oligomeric silsesquioxanes
US6649083B1 (en) 1999-08-12 2003-11-18 Board Of Trustees Of Michigan State University Combined porous organic and inorganic oxide materials prepared by non-ionic surfactant templating route
US6484790B1 (en) 1999-08-31 2002-11-26 Cummins Inc. Metallurgical bonding of coated inserts within metal castings
US6443211B1 (en) 1999-08-31 2002-09-03 Cummins Inc. Mettallurgical bonding of inserts having multi-layered coatings within metal castings
US6569252B1 (en) 2000-06-30 2003-05-27 International Business Machines Corporation Semi-aqueous solvent cleaning of paste processing residue from substrates
JP2003166007A (ja) 2001-03-28 2003-06-13 Tamura Kaken Co Ltd 金属微粒子の製造方法、金属微粒子含有物及びソルダーペースト組成物
US6936663B1 (en) 2003-07-07 2005-08-30 Conano Corporation Powder coating compositions containing POSS compounds

Also Published As

Publication number Publication date
EP1667807A2 (en) 2006-06-14
WO2005016580A2 (en) 2005-02-24
JP4481986B2 (ja) 2010-06-16
JP2007512136A (ja) 2007-05-17
US7572343B2 (en) 2009-08-11
CN101076446A (zh) 2007-11-21
SG130193A1 (en) 2007-03-20
EP1667807A4 (en) 2010-03-24
WO2005016580A3 (en) 2007-04-12
US20050034791A1 (en) 2005-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2006106711A (ru) Композитные отливка с металлической матрицей и композиции для припоя, а также способы
JP3074649B1 (ja) 無鉛半田粉末、無鉛半田ペースト、およびそれらの製造方法
US9095936B2 (en) Variable melting point solders
US20070178007A1 (en) Lead-free solder, solder joint product and electronic component
EP1705258A2 (en) Composition, methods and devices for high temperature lead-free solder
JP6423447B2 (ja) 亜鉛を主成分として、アルミニウムを合金化金属として含む鉛フリー共晶はんだ合金
JP2004533327A5 (ru)
CN101780607B (zh) 一种用于电子封装组装钎焊的无铅钎料及其制备方法
EP1971699A2 (en) Lead-free solder with low copper dissolution
CN101081464A (zh) 含微量稀土的SnBi和SnBiAg系低温无铅钎料
JP2012121053A (ja) Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金
WO2003026828A2 (en) Improved compositions, methods and devices for high temperature lead-free solder
Li et al. Reaction of Sn-3.5 Ag-0.7 Cu-xSb solder with Cu metallization during reflow soldering
JP6136878B2 (ja) Ｂｉ基はんだ合金とその製造方法、並びにそれを用いた電子部品のボンディング方法および電子部品実装基板
CA2540486A1 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (sn), silver (ag), copper (cu), nickel (ni), phosphorus (p) and/or rare earth: cerium (ce) or lanthanum (la)
KR20050057490A (ko) 솔더링 충전재 금속, 이를 이용하는 반도체 디바이스에대한 조립 방법 및 반도체 디바이스
JP4017088B2 (ja) ソルダペースト
JP2004330260A (ja) ＳｎＡｇＣｕ系無鉛はんだ合金
JP5979083B2 (ja) ＰｂフリーＡｕ−Ｇｅ−Ｓｎ系はんだ合金
CA2502747A1 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin, silver, copper and phosphorus
JP5633815B2 (ja) Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ
CN100593448C (zh) 一种无铅软钎焊料
JP5633812B2 (ja) Ａｕ−Ｓｎ系合金はんだ
JP4471824B2 (ja) 高温はんだ及びクリームはんだ
KR100903026B1 (ko) 솔더링용 무연합금

Legal Events

Date Code Title Description
FA94 Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees)

Effective date: 20091116