KR970073328A - 전기 화학적 식각방법을 이용하는 soi형 반도체 소자 및 이를 이용한 능동구동 액정표시장치의 제조방법 - Google Patents
전기 화학적 식각방법을 이용하는 soi형 반도체 소자 및 이를 이용한 능동구동 액정표시장치의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970073328A KR970073328A KR1019960017990A KR19960017990A KR970073328A KR 970073328 A KR970073328 A KR 970073328A KR 1019960017990 A KR1019960017990 A KR 1019960017990A KR 19960017990 A KR19960017990 A KR 19960017990A KR 970073328 A KR970073328 A KR 970073328A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- silicon substrate
- silicon
- electric
- manufacturing
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract 38
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract 38
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 29
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 claims 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N gold platinum Chemical compound [Pt].[Au] JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract 1
- 238000002848 electrochemical method Methods 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/20—Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy
- H01L21/2003—Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy characterised by the substrate
- H01L21/2007—Bonding of semiconductor wafers to insulating substrates or to semiconducting substrates using an intermediate insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/308—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3063—Electrolytic etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
- H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
- H01L21/7624—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology
- H01L21/76251—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology using bonding techniques
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/977—Thinning or removal of substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Weting (AREA)
- Element Separation (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
본 발명은 일반 실리콘 기판 위에 소자를 제조하고 소자 영역이 아닌 부분은 전기 화학적 방법으로 식각해내는 공정을 통해 SOI형 소자와 유사한 구조를 갖도록 하여, 일반의 실리콘 기판을 사용하면서도 SOI형 소자의 장점을 가지는 SOI형 반도체 소자 및 이를 화소 스위칭 소자로 이용하는 능동구동 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 SOI형 반도체 소자의 제조방법은, SOI 기판에 비해 저가인 일반의 실리콘 기판을 사용하면서도 SOI형 소자와 같이 소자간의 전기적 절연 특성이 우수하고 누설 전류가 작으며 기생 용량이 작은 소자를 제조할 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명에 의한 능동구동 액정표시장치의 제조방법에 의하면, 구동회로 및 부가회로의 일체 집적이 용이하고 현재의 반도체 집적기술을 그대로 이용할 수 있게 되므로, 소자의 크기를 다결정 실리콘을 사용할 때에 비해 더욱 줄여 고해상도와 고집적도를 얻을 수 있으며, 낮은 구동 전압이 가능해 전력소모를 줄일 수 있는 장점이 있음을 물론, 식각된 구멍이 기판 앞면의 미세 구조와 자동으로 정열되게 하므로서 매우 정교하게 구멍의 크기와 위치를 결정하게 되며, 기판 위의 이미 형성된 구조물에 화학적, 기계적 피해를 주지 않게 된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 내지 제1Q도는 전기 화학적 식각방법을 이용하여 SOI형 NMOS 트랜지스터를 제조하는 공정을 모식적으로 나타낸 그림이다, 제2A도 내지 제2R도는 전기 화학적 식각방법을 이용하여 능동구동 액정표시장치를 제조하는 공정을 모식적으로 나타낸 그림이다.
Claims (10)
- 실리콘 기판의 앞면에 실리콘 멤브레인을 위한 패턴과 전기적 소자를 형성하고, 전기 실리콘 기판을 절연 구조물에 접착한 후 전기 실리콘 기판의 뒷면이 실리콘 식각용액에 접하도록 하고, 기판에 전류나 전압을 가하면서 기판을 식각하는 전기화학적 식각이 일어나도록 하여 실리콘 멤브레인을 형성하는 단계를 포함하는 절연체 위 실리콘 구조(SOI)와 전기에서 제조된 전기적 소자가 전기 실리콘 멤브레인 내에 존재하는 SOI형 반도체 소자의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 실리콘 기판에 실리콘 멤브레인을 위한 패턴을 형성하는 제1단계; 전기 실리콘 기판에 전기적 소자를 형성하기 시작하는 제2단계; 전기 실리콘 기판에서 실리콘 멤브레인을 위한 패턴이 노출되도록 하고 전기화학적 식각을 위한 금속막을 중착하는 제3단계; 전기 실리콘 기판에 절연막을 형성하여 전기적 소자의 형성을 완료한 후, 절연구조물을 접착하는 제4단계; 실리콘 식각용액이 들어 있는 반응용기의 밑면에 전기 실리콘 기판의 뒷면이 전기 실리콘 식각용액과 접하도록 하여 밀봉시키고, 전기 실리콘 기판과 실리콘 식각용액내의 음극전극인 백금사이에 전류원이나 전압원을 연결하여, 실리콘 기판에 전류나 전압을 가해 실리콘 기판을 식각하여 실리콘 멤브레인을 형성하는 제5단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 SOI형 반도체 소자의 제조방법.
- 제2항에 있어서, 제2단계에서, 전기적 소자로는 다이오드, BJT, NMOS 트랜지스터, PMOS 트랜지스터, CMOS 트랜지스터, NPN 바이폴라 트랜지스터, P NP 바이폴라 트랜지스터 중 하나 이상인 것을 특징으로 하는 SOI형 반도체 소자의 제조방법.
- 제2항에 있어서, 제3단계에서, 금속막으로는 알루미늄, 텅스텐, 크롬, 니켈, 타이타늄, 탄탈륨, 구리, 금 백금 중 하나 이상을 순차적으로 중착시키거나, 둘 이상을 혼합하여 중착시키며, 전기 금속막의 두께는 0.001 내지 100미크론인 것을 특징으로 하는 SOI형 반도체 소자의 제조방법.
- 제2항에 있어서, 제4단계에서, 절연구조물로는 유리판, 쿼츠판 또는 실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 SOI형 반도체 소자의 제조방법.
- 제2항에 있어서, 제4단계에서, 전기적 소자가 상기 실리콘 멤브레인과 상기 실리콘 기판의 어느 한 곳 이상에 존재하는 것을 특징으로 하는 SOI형 반도체 소장의 제조방법.
- 제2항에 있어서, 제5단계에서, 식각용액은 불산용액 또는 불산과 질산을 포함하는 용액을 사용하며, 상기 실리콘 기판을 상기 반응용기에서 한 가지 이상의 다른 식각용액을 순차적으로 사용하여 전기화학적 식각을 하는 것을 특징으로 하는 SOI형 반도체 소자의 제조방법.
- 실리콘 기판에 실리콘 멤브레인을 위한 패턴을 형성하는 제1단계; 전기 실리콘 기판에 전기적 소자를 형성하기 시작하는 제2단계; 전기 실리콘 기판에서 실리콘 멤브레인을 위한 패턴이 노출되도록 하고, 전기화학적 식각을 위한 금속막을 형성하는 제3단계; 전기 실리콘 기판 위에 절연막과 투명전도막을 형성하여 전기적 소자의 형성을 완료한 후, 절연구조물을 접착하는 제4단계; 실리콘 식각용액이 들어 있는 반응용기의 밑면에 전기 절연구조물과 접착되어 있는 실리콘 기판의 뒷면이 전기 실리콘 식각용액과 접하도록 하여 밀봉시키고, 전기 실리콘 기판과 실리콘 식각용액내의 음극전극인 백금사이에 전류원이나 전압원을 연결하여, 실리콘 기판에 전류나 전압을 가해 실리콘 기판을 식각하여 실리콘 멤브레인을 형성하는 제5단계; 상기 금속막을 제거하여 상기 투명전도막이 노출되도록 하는 제6단계; 상기 절연구조물과 투명전도막이 형성된 다른 절연구조물을 부착하는 제7단계; 상기 절연구조물들 사이에 액정을 주입하는 제8단계를 포함하는 능동구동 액정표시장치의 제조방법.
- 제8항에 있어서, 제4단계에서, 투명전도막으로는 ITO, ZnO, SnO2중 하나 이상인 것을 특징으로 하는 능동구동 액정표시장치의 제조방법.
- 제8항에 있어서, 제8단계에서, 액정은 TN 액정 또는 STN 액정인 것을 특징으로 하는 능동구동 액정표시장치의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019960017990A KR100228719B1 (ko) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 전기 화학적 식각방법을 이용하는 soi형 반도체 소자 및 이를 이용한 능동구동 액정표시장치의 제조방법 |
US08/864,551 US6033925A (en) | 1996-05-27 | 1997-05-27 | Method for manufacturing a SOI-type semiconductor structure |
JP09137317A JP3073462B2 (ja) | 1996-05-27 | 1997-05-27 | 電気化学的エッチング方法を用いるsoi型半導体素子の製造方法およびこれを用いた能動駆動液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019960017990A KR100228719B1 (ko) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 전기 화학적 식각방법을 이용하는 soi형 반도체 소자 및 이를 이용한 능동구동 액정표시장치의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970073328A true KR970073328A (ko) | 1997-12-10 |
KR100228719B1 KR100228719B1 (ko) | 1999-11-01 |
Family
ID=19459811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960017990A KR100228719B1 (ko) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 전기 화학적 식각방법을 이용하는 soi형 반도체 소자 및 이를 이용한 능동구동 액정표시장치의 제조방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6033925A (ko) |
JP (1) | JP3073462B2 (ko) |
KR (1) | KR100228719B1 (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6468824B2 (en) * | 2001-03-22 | 2002-10-22 | Uni Light Technology Inc. | Method for forming a semiconductor device having a metallic substrate |
JP2002305304A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Toshiba Corp | 電力用半導体装置 |
US6753239B1 (en) * | 2003-04-04 | 2004-06-22 | Xilinx, Inc. | Bond and back side etchback transistor fabrication process |
CN103367198B (zh) * | 2012-03-30 | 2017-12-08 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 刻蚀装置及刻蚀方法 |
CN116825776A (zh) * | 2022-03-18 | 2023-09-29 | 联华电子股份有限公司 | 半导体结构及其制造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8501773A (nl) * | 1985-06-20 | 1987-01-16 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen. |
US5347154A (en) * | 1990-11-15 | 1994-09-13 | Seiko Instruments Inc. | Light valve device using semiconductive composite substrate |
EP0530972B1 (en) * | 1991-08-02 | 1997-11-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal image display unit |
US5633176A (en) * | 1992-08-19 | 1997-05-27 | Seiko Instruments Inc. | Method of producing a semiconductor device for a light valve |
US5455202A (en) * | 1993-01-19 | 1995-10-03 | Hughes Aircraft Company | Method of making a microelectric device using an alternate substrate |
US5591678A (en) * | 1993-01-19 | 1997-01-07 | He Holdings, Inc. | Process of manufacturing a microelectric device using a removable support substrate and etch-stop |
DE4400985C1 (de) * | 1994-01-14 | 1995-05-11 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer dreidimensionalen Schaltungsanordnung |
KR960011387A (ko) * | 1994-09-09 | 1996-04-20 | 김용현 | 조절된 잔류응력을 갖는 실리콘 멤브레인의 제작방법 |
JP3512496B2 (ja) * | 1994-11-25 | 2004-03-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Soi型半導体集積回路の作製方法 |
US5807783A (en) * | 1996-10-07 | 1998-09-15 | Harris Corporation | Surface mount die by handle replacement |
-
1996
- 1996-05-27 KR KR1019960017990A patent/KR100228719B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-05-27 JP JP09137317A patent/JP3073462B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-27 US US08/864,551 patent/US6033925A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6033925A (en) | 2000-03-07 |
KR100228719B1 (ko) | 1999-11-01 |
JP3073462B2 (ja) | 2000-08-07 |
JPH1070188A (ja) | 1998-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2637079B2 (ja) | 能動マトリクス液晶表示装置内の薄膜電界効果トランジスタを製造する方法 | |
US6093577A (en) | Low temperature adhesion bonding method for composite substrates | |
US7939831B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
CN101123257A (zh) | 薄膜晶体管阵列基板及其制造方法 | |
WO1994017439A1 (en) | Liquid crystal display including electrodes and driver devices integrally formed in monochrystalline semiconductor layer and method of fabricating the display | |
KR970073328A (ko) | 전기 화학적 식각방법을 이용하는 soi형 반도체 소자 및 이를 이용한 능동구동 액정표시장치의 제조방법 | |
TW594342B (en) | Liquid crystal display device having sunken gate electrode and fabricating method thereof | |
WO2004053570A3 (en) | Liquid crystal display device having a thin film transistor substrate with a multi-cell gap structure and method of manufacturing same | |
JPS6390859A (ja) | 薄膜トランジスタとその製造方法 | |
JPS6193663A (ja) | アモルフアスシリコントランジスタ | |
TW521391B (en) | Method of manufacturing a display device | |
JPS5821863A (ja) | 液晶表示装置 | |
JPH05241139A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP3179160B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
KR100228720B1 (ko) | 전기화학적 식각방법을 이용한 soi형 소자의 제조방법 | |
JPS6142962A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPS61164267A (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
TW516222B (en) | Display device | |
JPH023231A (ja) | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 | |
JP2000019554A (ja) | Cog型液晶表示素子 | |
JP3108835B2 (ja) | 液晶素子の製造方法 | |
JPS6055383A (ja) | 透過型液晶表示装置 | |
JPH05210109A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
JPH06289421A (ja) | 液晶表示素子とその製造方法 | |
KR19980077400A (ko) | 태양 전지가 내장된 액정 표시기 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050729 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |