Claims (9)
박막 자기 헤드를 제작하기 위한 방법에 있어서, 기판(31)상에 하부막(32)을 형성시키는 단계와, 상기 하부막(32)상에 평탄화층(34) 및 하부 자성층(33)을 형성시키는 단계와, 상기 평탄화층(34) 및 하부 자성층(33)상에 제1감광층(35a)을 형성시키고 패터닝시켜서 상기 평탄화층(34)에 인접하는 상기 하부 자성층(33)의 일부를 노출시키는 단계와, 상기 제1감광층(35a)상에 제1절연층(39a) 및 제2감광층(35c)을 순차적으로 형성시킨 후 상기 제2감광층(35c)을 소정 형상으로 패터닝시키는 단계와, 상기 제2감광층(35c)을 통하여 노출된 상기 제1절연층(39a)을 식각시키는 단계와, 상기 제2감광층(35c) 및 상기 제1절연층(39a)의 패턴을 통하여 노출된 상기 제1감광층(35a)상에 상부 코일층(36a) 및 하부 코일층(36a)을 형성시키는 단계와, 상기 상부 코일층(36b) 및 하부 코일층(36a)상에 형성되는 제3감광층(35e)을 패터닝시킴으로서 형성된 홀의 내부를 도전층(36d)으로 충진시키고 상기 제3감광층(35e)을 제거하는 단계와, 상기 상부 코일층(36b) 및 하부 코일층(36b)상에 제4감광층(35f)을 형성시키고 패터닝시켜서 노출되는 상기 하부 코일층(36b)의 일부를 제거하는 단계와, 그리고 상기 제4감광층(35f)상에 습식식각에 의한 오버행 구조를 제거하기 위하여 제5감광층막을 형성한 후, 갭층(37) 및 상부 자성층(38)을 순차적으로 형성시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드 제작 방법.A method for manufacturing a thin film magnetic head, comprising: forming a lower layer 32 on a substrate 31, and forming a planarization layer 34 and a lower magnetic layer 33 on the lower layer 32. And forming and patterning a first photosensitive layer 35a on the planarization layer 34 and the lower magnetic layer 33 to expose a portion of the lower magnetic layer 33 adjacent to the planarization layer 34. And sequentially forming a first insulating layer 39a and a second photosensitive layer 35c on the first photosensitive layer 35a, and then patterning the second photosensitive layer 35c into a predetermined shape. Etching the first insulating layer 39a exposed through the second photosensitive layer 35c, and exposing through the pattern of the second photosensitive layer 35c and the first insulating layer 39a. Forming an upper coil layer 36a and a lower coil layer 36a on the first photosensitive layer 35a, and forming an upper coil layer 36a and a lower coil layer 36a on the first photosensitive layer 35a. Filling the inside of the hole formed by patterning the third photosensitive layer 35e formed with the conductive layer 36d and removing the third photosensitive layer 35e, and the upper coil layer 36b and the lower coil layer ( Removing a portion of the lower coil layer 36b exposed by forming and patterning a fourth photosensitive layer 35f on 36b), and an overhang structure by wet etching on the fourth photosensitive layer 35f. And forming a gap layer (37) and an upper magnetic layer (38) sequentially after forming the fifth photosensitive layer film in order to remove the film.
제1항에 있어서, 상기 제1절연층(39a)은 건식 식각 공정 및 습식 식각 공정에 의하여 제거되는 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드 제작 방법.The method of claim 1, wherein the first insulating layer (39a) is removed by a dry etching process and a wet etching process.
제2항에 있어서, 상기 제2감광층(35c)의 패턴에 의하여 형성된 선폭 크기(ⓑ)는 상기 제2감광층(35c) 사이의 선폭 크기(ⓐ)에 비하여 크게 형성되는 반면에 상기 제1절연층(39a) 사이의 선폭 크기(ⓒ)는 상기 제2감광층(35c)의 선폭 크기(ⓑ)와 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드 제작 방법.The line width size ⓑ formed by the pattern of the second photosensitive layer 35c is larger than the line width size ⓐ between the second photosensitive layer 35c. The line width size (ⓒ) between the insulating layers (39a) is formed equal to the line width size (ⓑ) of the second photosensitive layer (35c).
제1항에 있어서, 상기 상부 코일층(36b) 및 하부 코일층(36a)은 스퍼터링 증착 공정 또는 진공 증착 공정 및 전기 도금 공정에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드 제작 방법.The method of claim 1, wherein the upper coil layer (36b) and the lower coil layer (36a) are formed by a sputtering deposition process, a vacuum deposition process, or an electroplating process.
제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 전기 도금 공정에 의하여 상기 하부 코일층(36a)의 패턴의 선폭 크기는 상기 제1절연층(39a) 사이의 선폭 크기(ⓒ)와 동일하게 되는 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드 제작 방법.The line width size of the pattern of the lower coil layer 36a by the electroplating process is the same as the line width size ⓒ between the first insulating layer 39a. Thin film magnetic head manufacturing method.
제5항에 있어서, 상기 도전층(36d)은 전기 도금 공정에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드 제작 방법.The method of claim 5, wherein the conductive layer (36d) is formed by an electroplating process.
제6항에 있어서, 상기 도전층(36d)에 의하여 상기 하부 코일층(36a) 및 상부 코일층(36b)은 전기적으로 도통되는 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드 제작 방법.7. The method of claim 6, wherein the lower coil layer (36a) and the upper coil layer (36b) are electrically conductive by the conductive layer (36d).
제1항에 있어서, 상기 제4감광층(35f)의 패턴을 통하여 노출되는 상기 하부 코일층(36a)의 일부는 박막 자기 헤드의 접촉 구역(D) 및 선단부(A)상에 형성된 하부 코일층(36a)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드 제작 방법.The lower coil layer of claim 1, wherein a part of the lower coil layer 36a exposed through the pattern of the fourth photosensitive layer 35f is formed on the contact region D and the tip portion A of the thin film magnetic head. A thin film magnetic head manufacturing method comprising: (36a).
제1항에 있어서, 상기 평탄화층(34) 및 하부 자성층(33)은 평탄한 표면을 제공하는 것을 특징으로 하는 박막 자기 헤드 제작 방법.2. The method of claim 1 wherein the planarization layer (34) and the lower magnetic layer (33) provide a flat surface.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.