KR930002593B1 - Burn-in system - Google Patents
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Abstract
내용 없음.No content.
Description
제1도는 종래의 가열처리장치를 도시한 정면도1 is a front view showing a conventional heat treatment apparatus
제2도는 본발명의 일실시예를 도시한 측면도2 is a side view showing an embodiment of the present invention
제3도는 제2도에 도시한 가열처리장치의 상면을 표시한 상면도3 is a top view showing the top of the heat treatment apparatus shown in FIG.
제4도는 온도조정수단을 도시한 블록도4 is a block diagram showing a temperature adjusting means
제5도는 댐퍼제어기구를 도시한 블록도5 is a block diagram showing a damper control mechanism.
제6도는 히이터제어신호의 타임차아트도6 is a time difference art diagram of a heater control signal.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
12 : 가열처리장치 14 : 격벽재12: heat treatment device 14: partition wall material
15 : 전부항온조 16 : 후부항온조15: whole thermostat 16: rear thermostat
51 : 온도조정기 52 : 히이터51: temperature controller 52: heater
53 : 신호변환회로 54 : 개폐도검출회로53: signal conversion circuit 54: switching circuit detection circuit
55 : 댐퍼 56 : 비교회로55: damper 56: comparison circuit
57 : 모우터57: motor
본 발명은, IC의 가열(burn-in)처리를 하는 가열처리장치에 관한 것으로서, 특히 내장된 항온조내를 소정온도로 균일하게 가열할 수 있는 가열처리장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat treatment apparatus for performing burn-in treatment of an IC, and more particularly, to a heat treatment apparatus capable of uniformly heating a built-in thermostatic chamber to a predetermined temperature.
종래, 제1도에 도시한 바와같이, IC의 가열처리가 가능한 예를들면 가열처리장치(1)은, 그. 정면에 개폐문짝(2)를 가진 항온조(3)과 신호전류공급부(4)를 가진다. 이 항온조(3)은 단열재를 충전한 측벽부(5), 천정부(6), 저부(7)에 의해 둘러싸이고, 상기 신호전류공급부(4)에 면하는 한쪽의 측벽부(5)와는 반대쪽의 측벽부(5)의 바깥면에 히이터(8)을 장착하고, 이 히이터(8)로 가열한 공기를, 팬(9)를 내장하는 열풍순환로(10)을 개재해서 상기 저부(7)로 부터 상기 항온조(3)내에 공급하고, 이 항온조(3)내의 가열된 공기를 상기 천정부(6)으로부터 열풍순환로(10)을 개재해서 상기 히이터(8)에 순환되는 동시에, 이 항온조(3)의 천정에 설치한 도시하지 않는 자동댐퍼에 의해 외부로부터 냉기를 상기 히이터(8)에 공급하므로서 상기 항온조(3)내를 일정온도로 유지하도록 되어 있다.Conventionally, as shown in FIG. 1, for example, the heat treatment apparatus 1 capable of heat treatment of an IC has a. It has a thermostat (3) and a signal current supply unit (4) having an opening and closing door (2) in the front. The
또한,(11)로 표시한 것은, 이 가열처리장치의 이동을 가능하게 하는 캐스터이다. 그러나, 이와같은 종래의 가열처리장치에 있어서는, 항온조의 천정부로 부터 인출한 열풍순환로를 그 측벽부를 따르게한 후 그 저부에 접속하고, 또, 이 항온조의 측벽부에 히이터를 배치하고 있으므로, 그 몫이 만큼 이 가열처리장치의 가로폭이 커진다. 따라서, 이 가열처리장치를 다수 배열하였을때, 그 실장스페이스에 로스를 발생한다.In addition, indicated by (11) is the caster which enables the movement of this heat processing apparatus. However, in such a conventional heat treatment apparatus, since the hot air circulation path drawn out from the ceiling portion of the thermostat is connected to the bottom of the thermostat, the heater is connected to the bottom thereof, and the heater is disposed at the sidewall of the thermostat. As a result, the width of the heat treatment apparatus is increased. Therefore, when many heat processing apparatuses are arrange | positioned, a loss generate | occur | produces in the mounting space.
열풍순환로는 가열한 열풍을 항온조내에로 송풍하는 통로로 되었을 뿐이므로, IC를 장착한 기판을 가열한다고 하는 관점에서 본다면, 상기 IC를 장착한 기판을 가열하지 않는 낭비적인 스페이스이다.Since the hot air circulation path is only a passage for blowing heated hot air into the thermostat, it is a wasteful space that does not heat the substrate on which the IC is mounted from the viewpoint of heating the substrate on which the IC is mounted.
또, 상기 가열처리장치에서는, 항온조밖으로 인출한 열풍순환로속에 있어서, 항온조의 가로부분에 통기팬과 가열히이터를 배치하고 있으므로, 가열히이터에 의해 가열된. 열풍이 열풍순환로속을 통과하는 동안에 일부냉각 되어버리고, 항온조내를 소정온도로 가열할 수 없게 된다고 하는 문제점도 있다. 열풍순환로속을 열풍이 통과하는 동안에 냉각되는 분을 예측해서 과열(over heat)기미로 열풍을 가열하므로서 상기 문제점을 해소하는 것도 고려될 수 있으나, 이것은 곧 열손실을 인정하고 있다는 것이며, 열효율 좋게 항온조내를 가열한다고 말할 수는 없다. 또한, 가열된 열풍이 항온조내에 소정온도를 가지고 불어넣어졌다고 해도, 항온조에서의 열풍분출구가 작으면, 항온조내에서 온도차를 발생하게 되고, 또, 항온조의 천정부전체로부터 열풍을 불출시킬 수 있도록 고안을 해도, 항온조내에서의 온도차의 발생을 완전히 방지할 수 없다.In the above heat treatment apparatus, in the hot air circulation path drawn out of the thermostat, the ventilation fan and the heater are arranged in the horizontal portion of the thermostat, and are heated by the heater. There is also a problem that the hot air is partially cooled while passing through the hot air circulation path, and the inside of the thermostat cannot be heated to a predetermined temperature. It may be considered to solve the above problem by heating the hot air by overheating in anticipation of the water cooled during the passage of the hot air circulation in the hot air circulation passage, but this means that the heat loss is recognized, and the thermostat is thermally efficient. I can not say that it heats me. In addition, even if the heated hot air is blown into the thermostat with a predetermined temperature, if the hot air spout in the thermostat is small, a difference in temperature is generated in the thermostat and the hot air can be discharged from the entire ceiling of the thermostat. Even if the temperature difference in the thermostatic chamber cannot be prevented completely.
또, 상기 가열처리장치에서는, 천정부의 댐퍼에 의해서 이 항온조내의 여분의 열기를 배출함과 동시에 차기운의 기를 흡입하고 있으므로, 이 항온조내를 균일하게 소정온도로 유지할 수 없다. 따라서 본 발명은, 가열처리장치의 가로폭을 넓히지 않도록 소형으로해서 그 실장스페이스의 효율화를 도모하는 동시에, 항온조내를 소정온도로 유지할 수 있고, 또한 열효율이 좋은 가열 처리장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 하는 것이다.Moreover, in the said heat processing apparatus, since the excess heat in this thermostatic chamber is discharged | emitted by the ceiling damper, and a cool air is sucked in, this thermostat cannot hold | maintain uniformly in predetermined temperature. Accordingly, the present invention provides a heat treatment apparatus which is compact in size so as not to widen the width of the heat treatment apparatus, and the efficiency of the mounting space can be improved, and the inside of the thermostatic chamber can be maintained at a predetermined temperature and the heat efficiency is high. It is a task.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, IC를 장착한 기판을 고온조내에 넣어서 가열상태에서 가열처리를 할수 있는 가열처리장치에 있어서, 상기 항온조를, 정면으로부터 상기 기판을 삽입할 수 있는 전부항온조와 배후로부터 기판을 삽입할 수 있는 후부항온조로 분할하는 동시에, 상기 전부항온조와 상기 후부항온조에 의해서 열풍이 순환하는 열풍순환통로를 형성하고, 전부항온조와 후부항온조에 가열수단 및열풍을 순환시키는 열풍순환수단을 배설하고, 전부항온조내 및 후부항온조내에 열풍을 균일하게 흐르게하는 풍향조정수단을 배설하고, 전부항온조내 및 후부항온조내의 온도를 일정하게 유지하는 온도조정수단을 배설해서 이루어진 것을 특징으로 하는 가열처리장치이다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said technical subject, this invention is the heat processing apparatus which can heat-process in the heating state by putting the board | substrate with IC in a high temperature tank, WHEREIN: All the thermostat tank which can insert the said board | substrate from the front surface. And a hot air circulation passage through which the hot air is circulated by the whole thermostatic chamber and the rear thermostatic chamber, and the hot air circulation path is circulated by the whole thermostatic chamber and the rear thermostatic chamber, and the heating means and the hot air are circulated through the whole thermostatic chamber and the rear thermostatic chamber. By disposing a circulation means, by disposing a wind direction adjusting means for uniformly flowing hot air in the whole thermostat and the rear thermostat, and providing a temperature adjusting means for maintaining a constant temperature in the entire thermostat and the rear thermostat. It is a heat treatment device.
본 발명의 가열처리장치는, 상기와 같이 구성하였으므로, 전부항온조 및 후부항온조의 각각에 배설한 가열수단에 의해 가열된 열풍이 열풍순환수단에 의해 강제적으로 전부항온조와 후부항온조를 순환한다. 그리고, 풍향조정수단에 의해 전부항온조 및 후부항온조내에서의 풍향이 조정되고, 또한 온도조정수단에 의해 전부항온조 및 후부항온조내의 온도가 일정하게 유지되게 되어있으므로, 전부항온조 및 후부항온조내에 장전되어 있는 기판상의 IC가 모두 균일하게 가열되게 된다.Since the heat treatment apparatus of this invention was comprised as mentioned above, the hot air heated by the heating means arrange | positioned in each of the all-temperature chamber and the rear-side thermostat is forcibly circulated by the hot-air circulation means by a hot air circulation means. The wind direction in the all-column and the rear thermostat is adjusted by the wind direction adjusting means, and the temperature in the all-column and the rear thermostat is kept constant by the temperature adjusting means. The ICs on the substrate are all heated uniformly.
이와같이, 이 가열처리장치에 있어서는, 가열처리장치의 전부와 후부에 배설된 2기의 항온조 즉 전부항온조와 후부항온조에 열풍이 순환되도록 하였으므로, 종래장치와 같이 항온조로부터 그 외부로 특별히 열풍순환로를 인출할 필요가 없어지고, 가열처리장치 전체의 가로폭이 그만큼 작아진다. 따라서, 이 가열처리장치는, 한정된 스페이스에 종래장치의 경우보다도 많이 배치할 수 있다.As described above, in this heat treatment apparatus, hot air is circulated to all the thermostats disposed at the rear and the rear of the heat treatment apparatus, that is, the whole thermostat and the rear thermostat, so that the hot air circulation path is specifically drawn out from the thermostat as in the conventional apparatus. There is no need to do so, and the width of the entire heating treatment apparatus is reduced by that much. Therefore, this heat treatment apparatus can be arranged in a limited space more than in the case of the conventional apparatus.
또한, 항온조밖으로 인출한 열풍순환로를 형성하고 있지 않므므로, 열효율도 좋다. 다음에 본 발명의 일 실시예에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.In addition, since the hot air circulation path drawn out of the thermostat is not formed, thermal efficiency is also good. Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
제2도에 도시한 바와같이, 가열처리장치(12)는, 그 정면 및 배면 각각에 개폐문짝(13)을 가진 항온조와 신호전류공급부를 가진다. 이 항온조는, 단열재를 충전한 측벽부, 천정부, 저부에 의해 둘러싸여서 형성되어 있다. 이 항온조는, 판형상의 격벽재(14)를 가열처리장치(12)의 정면 및 배면에 평행하게 배치하므로서 전부항온조(15)와 후부항온조(16)로나누어진다. 전부항온조(15)및 후부항온조(16)에는, 검사해야할 IC를 장착한 기판(17)을 다수 장전할 수 있도륵 형성되어 있다.As shown in FIG. 2, the
이 기판(17)위의 IC에는, 종래의 가열처리장치에서와 마찬가지로, 신호전류공급부로 부터 여러가지의 검사신호가 송신되고, IC의 내구성, 성능, 동작상태등을 검사하도록 되어 있다. 전부항온조(15)의 상부에는제1송풍기실(18)이 형성되고, 또 후부항온조(16)의 상부에는 제 2송풍기실(19)가 형성된다.In the IC on the
그리고 상기 제1송풍기실(18)과 제2송풍기실(19)와의 상부에는 제1히이터실(20)이 형성되고, 이 제1히이터실(20)과 제1송풍기실(18)과 제 2송풍기실(19)는, 연통되어 있다. 제1송풍기실(18)내에는 제1히이터실(20)으로부터 전부항온조(15)내에 송풍하는 제1송풍기(21) 예를들면 시로코팬이 착설되고, 제2송풍기실(19)내에는 전부항온조(16)내로부터 제1히이터실(20)으로 송풍하는 제 2송풍기(22) 예를들면 시로코팬이 착설되어 있다.In addition, a first heater chamber 20 is formed above the
제1송풍기실(18)과 전부항온조(15)와의 사이에는, 도시하지 않는 제1플랩구동수단에 의해서 회동가능한 다수의 제1플랩(23)에 배치되어 있다. 또, 상기 제1히이터실(20)내에는 제1히이터(24)가 배치되어 있어서, 상기 제2송풍기(22)에 의해 송풍되어온 공기를 가열할 수 있도록 되어 있다. 그리고, 이 제1히이터실(20)의 천정에는, 상기 제1히이터(24)로부터 제1송풍기(21)에 이르는 송풍경로 도중에 위치하는 곳에, 제1댐퍼(25)가 배설되어 있다.Between the
이 실시예에 있어서는, 상기 제1댐퍼(25)는, 제3도에 도시한 바와같이, 제1히이터실(20)의 천정에 형성한 평면가로로건 제1개구부(26)에 회동가능한 제1회전판(27)에 의해서 형성되고, 이 제1회전판(27)은 그것을 천정에 장착하는 장착축을 중심으로 해서 회동하고, 상시에는 천정의 상기 제1개구부(26)을 폐쇄하고 있으나, 그 회전판이 90°회전하면, 제1히이터실(20)내를 차단하여 제1개구부(26)를 제1외기흡입개구부(26a)와 제1열풍배출개구부(26b)로 분할하고, 제2송풍기(22)에 의해 송풍되는 열풍이 제1송풍기실(18)내에 송풍되지 않고, 상기 제1열풍배출개구부(26b)로부터 가열처리장치(12)밖으로 송풍되고, 동시에 외부의 공기가 제1외기흡입개구부(26a)로부터 제1송풍기실(18)내에 유입할 수 있도록 되어 있다.In this embodiment, the first damper 25 is rotatable to the first opening 26 of the planar cross-section formed on the ceiling of the first heater chamber 20, as shown in FIG. It is formed by the first rotating
이 제1회전판(27)은, 도시하지 않는 제1회전판 구동수단에 의해 회전한다. 전부항온조(15)의 하부에는 제3송풍기실(28)이 형성되고, 또, 후부항온조(16)의 하부에도 제 4송풍기실(29)가 형성된다. 그리고 상기 제3송풍기실(28)과 제4송풍기실(29)와의 또 아래쪽에는 제2히이터실(30)이 형성되고, 이 제2히이터실(30) 과 제 3 송풍기 실(28) 과 제 4 송풍기 실 (29)는, 연통되어 있다.This first
제 3송풍기실(28)내에는 전부항온조(15)내로부터 제 2히이터실(30)에 송풍하는 제 3송풍기(31) 예를들면 시로코팬이 착설되고, 제 4 송풍기실(29)내에는 제 2 히이터실(30)으로부터 후부항온조(16)내에 송풍하는 제4송풍기(32) 예를들면 시로코팬이 착설되어 있다.In the
제4송풍기실[29)와 후부항온조(16)과의 사이에는, 도시하지 않는 제어플랩 구동수단에 의해서 회동가능한 다수의 제2플랩(33)에 배치되어 있다. 또, 상기 제2히이터실(30)내에는 제2히이터(34)가 배치되어 있어서, 상기 제3송풍기(31)에 의해 송풍되어온 공기를 가열할 수 있도록 되어 있다. 그리고, 이 제2히이터실(30)의 저면에는, 상기 제2히이터(34)로부터 제4송풍기(32)에 이르는 송풍경로 도중에 위치하는 곳에, 제2댐퍼(35)가 배설되어 있다.Between the 4th blower chamber 29 and the
이 실시예에 있어서는, 상기 제2댐퍼(35)는, 상기 제1댐퍼(25)와 마찬가지로, 제2히이터실(30)의 저면에 형성한 평면가로로긴 제2개구부(36)에 회동가능한 제2회전판(37)에 의해서 형성되고, 이 제2회전판(37)은 그것을 저면에 장착하는 장착축을 중심으로 해서 회동하고, 상시에는 저면의 상기 제 2 개구부(36)을 폐쇄하고 있으나, 그 회전판이 90°회전하면, 제2히이터실(30)내를 차단하여 제2개구부(36)을 제2외기흡입 개구부(36a)와 제 2 열풍배출개구부(36b)로 분할하고, 제 3 송풍기(31)에 의해 송풍되는 열풍이 제 4 송풍기실(29)내에 송풍되지 않고, 상기 제 2 열풍배출개구부(36b)로부터 가열처리장치밖으로 송풍되고, 동시에,외부의 공기가 제2외기흡입개구부(36a)로부터 제4송풍기실(29)내에 유입할 수 있도록 되어 있다.In the present embodiment, the
이 제2회전판(37)은, 도시하지 않는 제2회전판 구동수단에 의해 회전한다. 한편, 제4도에 도시한 바와같이, 전부항온조(15) 및 후부항온조(16)내에는 각각 온도검출수단(38)이 배설되고, 이 온도검출수단(38)로부터 출력되는 온도검출신호를 입력하는 제어수단(39)에 의해, 상기 제1회전판구동수단(40), 제2회전판구동수단(41)의 개폐가 제어된다.This second
위에 상세히 설명한 바와같이, 이 실시예에 있어서는, 열풍순환통로가 제1히이터실(20), 제1송풍기실(18), 전부항온조(15), 제3송풍기실(28) 제2히이터실(30), 제4송풍기실(29), 후부항온조(16), 제2송풍기실(19)에 의해서 구성된다. 가열수단은 상기 제1히이터(24)와 제2히이터(34)로 구성된다. 열풍순환수단은, 제1송풍기(21) 및 제2송풍기(22)에 의해 구성된다. 풍향조정수단은, 제어수단(39)에 의해 제어되는제1플랩구동수단에 의해서 구동되는 제1플랩(23)과 제어수단(39)에 의해 제어되는 제2플랩구동수단에 의해서 구동되는 제2플랩(33)으로 구성된다.As described in detail above, in this embodiment, the hot air circulation passage includes the first heater chamber 20, the
온도조정수단은, 온도검출수단(38), 제어수단(39), 제1회전판구동수단(40), 제2회전판구동수단(41), 제1댐퍼(25), 제2댐퍼(35)에 의해 구성된다. 이상의 구성의 가열처리장치의 작용에 대해서, 이하에 설명한다.The temperature adjusting means is provided to the
전부항온조(15)내 및 후부항온조(16)내에, IC를 장착한 기판(17)이 장전되고, 전부항온조(15) 및 후부항온조(16)의 각각의 문짝이 밀폐된다. 제1히이터(24) 및 제2히이터(34)가 작동하고. 제1∼제4송풍기(21),(22),(31),(32)가 작동하므로서, 가열된 공기가, 제1히이터실(20), 제1송풍기실(18), 전부항온조(15), 제3송풍기실(28), 제 2 히이터실(30), 후부항온조(16), 제 2송풍기실(19), 제 1히이터실(20)의 순으로 순환한다.In the
즉, 제1히이터(24)에 의해서 가열된 열풍은 제1송풍기(21)에 의해서 전부항온조(15)내에 송풍되는 것이나, 그때, 제1플랩구동수단에 의해 제1플랩(23)이 회동하고, 열풍이 후부항온조(16)내에 구석구석까지 널리 퍼진다. 따라서, 이 제1플랩(23)을 착설하지 않는 경우에 발생하게 되는, 열풍이 편의해서 기판(17)에 송풍되는 일이 없어진다. 전부항온조(15)의 열풍은 제3송풍기(31)에 의해 흡인되어서 제2히이터(34)에 송풍된다. 제2히이터(34)에서 재가열된 열풍은 제4송풍기(32)에 의해 후부항온조(16)내에 송풍된다.That is, the hot air heated by the first heater 24 is blown into the
그때에, 제 2플랩(33)구동수단에 의해 제 2플랩(33)이 회동하고, 열풍이 후부항온조(16)내에 구석구석까지 골고루 퍼진다. 따라서, 이 제2플랩(33)을 착설하지 않는 경우에 발생하게 되는, 열풍이 편의해서 기판(17)에 송풍되는 일이 없어진다. 상기 기판(17)에 장착된 대량의 IC에 검사신호전류가 흐르면, 각 IC의 발열에 의해, 다량의 열이 발행한다.At that time, the
그 결과로서, 전부항온조(15)내 및 후부항온조(16)내의 온도가 서서히 상승한다. 전부항온조(15)내의 온도가 허용한도 이상으로 상승하였을때에는, 전부항온조(15)내에 배설한 온도검출수단(38)에 의해 출력되는온도검출신호를 입력하는 제어수단(39)가 제어신호를 상기 제1회전판구동수단(40)에 출력하고, 제1회전판(27)을 회전시킨다.As a result, the temperature in the
제1회전판(27)의 회전에 의해 제1히이터실(20)내를 차단하여, 제1히이터(24)에 의해서 가열된 열풍의 제1송풍기실(18)에의 유입을 차단하고, 제1히이터(24)에 의해 가열되는 열풍을 제1열풍배출개구부(26b)로부터 외부로 배출하고, 제1외기흡입개구부(26a)로부터 공기가 제1송풍기실(18)내에 유입된다. 따라서, 과열된 항온조내의 온도가 유입되는 공기에 의해 냉각되므로서 항온조내의 오무버히이트가 신속하게 해소된다.The inside of the first heater chamber 20 is blocked by the rotation of the first
후부항온조(16)내의 온도가 허용한도 이상으로 과열되었을때에도 마찬가지로해서 후부항온조(16)내가 냉각된다. 상기 제 1외기흡입개구부(26a)로부터 전부항온조(15)내에 유입되는 내각공기는, 회동하는 제 1플랩(23)에 의해 전부항온조(15)내에 구석구석까지 송풍되므로 전부항온조(15)내는 신속하게 냉각된다.Similarly, when the temperature in the
전부항온조(15) 및 후부항온조(16)내의 온도가 소정의 온도까지 냉각되었으면, 온도검출수단(38)로부터 출력되는 온도검출신호를 입력하는 제어수단(39)에 의해, 제1회전판구동수단(40) 및 제2회전판구동수단(41)로 구동되는 제1회전판(27) 및 제2회전판(37)이 회전하여 제1개구부(26) 및 제2개구부(36)이 폐쇄된다. 이상과 같이, 이 실시예장치에 있어서는, 전부항온조(15)내 및 후부항온조(16)내의 온도가 일정하게유지된다.When the temperature in the
이상으로 본 발명의 일실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명이 요지를 변경하지 않는 범위내에서 본 발명을 변형해서 실시할 수 있는 것은 말할것도 없다.While one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment. It goes without saying that the present invention can be modified without departing from the scope of the present invention.
예를들면, 상기 실시예에 있어서는, 전부항온조(15) 및 후부항온조(16)의 위쪽에 제1송풍기(21)과 제2송풍기(22)로 이루어진 2기의 송풍수단을 배설하고, 또 전부항온조(15)와 후부항온소(16)의 아래쪽에 제3송풍기(31)과 제4송풍기(32)로 이루어진 2기의 송풍수단을 배설하였으나, 상기 제1송풍기(21) 및 제4송풍기(32)를 생략해도 된다. 요컨데, 가열된 공기를 전부항온조(15) 및 후부항온조(16)에 강제적으로 송풍을 할 수 있는 송풍수단이 설치되어 있으면 된다.For example, in the above embodiment, two blowing means comprising the
상기 실시예에서는, 송풍수단으로서 시로코팬을 사용하고 있으나, 프로필러팬이라도 된다. 또, 상기 실시예에서는, 제1댐퍼 및 제2댐퍼를, 제1회전판 및 제2회전판을 각각 90°회전시키므로서, 히이터실에서의 열풍의 순환을 차단하도록 구성하고 있으나, 이하에 설명하는 바와같이, 이들 회전판의 회전을 임의의 각도가 되게 댐퍼조절기구를 설치하여, 회전판에 의한 개구부의 개폐도를 조절할 수 있게 해도 된다.In the above embodiment, a sirocco fan is used as the blowing means, but may be a profiler fan. In the above embodiment, the first damper and the second damper are configured to block the circulation of hot air in the heater chamber by rotating the first rotating plate and the second rotating plate by 90 degrees, respectively. Similarly, the damper adjusting mechanism may be provided so that the rotation of these rotating plates is at an arbitrary angle so that the opening and closing degree of the opening by the rotating plate can be adjusted.
또한, 제1댐퍼에 관한 구성과 제2댐퍼에 관한 구성은 마찬가지이므로, 제1댐퍼에 관해서 이하에 설명한다. 히이터의 통전제어를 행하는 히이터제어신호를 입력하므로서 소정의 개폐기준신호를 발생하는 신호변환회로와, 상기 댐퍼의 개폐도에 따른 개폐도 신호를 발생하는 개폐도 검출회로와, 상기 신호변환회로로부터 출력하는 상기 개폐기준신호와 상기 개폐도검출회로로부터 출력하는 개폐도신호와의 비교를 행하여 개방신호 또는 폐쇄신호를 발생하는 비교회로와, 상기 개방신호 또는 상기 폐쇄신호에 의해서 상기 댐퍼의 개폐구동을 행하는 댐퍼개폐제어부를 배설하고, 상기 비교회로로부터 상기 개방신호 또는 상기 폐쇄신호에 의해서 상기 댐퍼개폐제어부를 개재해서 임의의 개폐도에 의해서 개폐하도록 상기 댐퍼를 자동개폐제어하는 댐퍼조절기구를 설치해도 된다. 다시 도면을 참조하면서 상세히 설명한다,In addition, since the structure regarding a 1st damper and the structure regarding a 2nd damper are the same, a 1st damper is demonstrated below. A signal conversion circuit for generating a predetermined opening and closing reference signal by inputting a heater control signal for conducting control of the heater, an opening and closing detection circuit for generating an opening and closing signal according to the opening and closing degree of the damper, and an output from the signal conversion circuit Comparing the switching reference signal with the switching signal output from the opening / closing degree detection circuit to generate an opening signal or a closing signal, and performing the opening / closing operation of the damper by the opening signal or the closing signal. A damper opening / closing control unit may be provided, and a damper adjustment mechanism may be provided to automatically open and close the damper so as to be opened and closed by any opening and closing via the damper opening and closing control unit by the open signal or the closing signal from the comparison circuit. It will be described in detail with reference to the drawings,
제5도에 댐퍼조절기구를 블록도에 의해서 표시한다. 댐퍼조절기구는, 항온조내의 온도조정, 설정을 행하는 동시에 히이터(52)의 통전제어를 랭하는 온도조정기와, 개폐포인트인 개폐기준신호를 발생하는 신호변환회로(53)을 가지고 있다. 또, 항온조는 댐퍼(55)의 개폐도에 따른 개폐신호를 발생하는 개폐도검출회로(54), 상기 개폐기준신호와 상기 개폐신호와의 비교를 행하여 댐퍼개폐제어부 예를들면 모우터 M(57)의 구동제어를 행하는 비교회로(56)을 가지고 있다. 상기 온도조정기(51)은, 상기 히이터(52)의 통전제어신호인 히이터제어신호를 발생하는 동시에, 상기 신호변환회로(53)에 이 히이터신호를 송출하도록 구성되어 있다.In Fig. 5, the damper adjusting mechanism is indicated by a block diagram. The damper adjustment mechanism includes a temperature controller for performing temperature adjustment and setting in the thermostat and cooling the energization control of the
히이터제어신호는, 예를들면, 히이터통전의 온·오프의 비율가변신호를 채용할 수 있다. 이 경우, 제6도에도시한 바와같이, 조내의 온도상승이 필요로 할때에는, 히이터(52)의 장시간의 가열이 필요하게 되어오기 때문에, 히이터(52)에는 도면중 A로 표시한 파형의 히이터제어신호가 출력된다. 또, 조내온도의 유지 또는약간의 조내온도의 상승의 경우에는, 도면중 B로 표시한 바와같이 오프시간에 비해서 온시간이 짧은 히이터제어신호가 히이터(52)에 출력된다.As the heater control signal, for example, a ratio variable signal of on / off of heater energization can be adopted. In this case, as shown in FIG. 6, when the temperature rise in the tank is required, the
즉, 조내온도는 히이터제어신호의 히이터통전의 온오프비율에 의해서 결정되는 구성으로 할 수 있다. 상기 신호변환회로(53)은 상기 히이터신호가 입력되므로서 히이터제어신호의 히이터통전의 온오프의 비율에 비례한 개폐기준신호를 형성하는 기능을 가지도록 구성할 수 있다. 후술의 경우, 개폐기준신호는 전압신호로 된다. 개폐도검출회로(54)는 댐퍼(55)의 개폐도에 따른 개폐도신호를 형성하는 기능을 가진 것으로서 구성된다. 개폐도를 개폐도신호로하는 수단으로서는 일반적인 로우터리엔코우더등의 변환기를 사용해도 되고,후술하는 바와같이 전위차계(potentiometer)를 이용하여 댐퍼의 개폐에 추종해서 이 전위차계가 회동하는구성의 것이라도 된다. 비교회로(56)은 상기 개폐도신호와 상기 개폐기준신호와의 비교를 행하는 것이다. 제5도에 도시한 경우, 비교회로(56)내부에서 상기 개폐기준신호가 개방기준신호 및 폐쇄기준신호의 2신호로 형성되는 회로구성을 취하고 있으며, 먼저 개폐도신호가 개방기준신호 이상으로 되면 모우터 M(57)이 역회전하여 댐퍼(55)가 개방되고, 개폐도신호가 폐쇄기준신호 이상으로 되면 모우터 M(57)이 정회전하여 댐퍼(55)가 폐쇄되도록 구성할 수 있다.That is, the temperature inside the tank can be configured to be determined by the on / off ratio of heater energization of the heater control signal. The
이상 설명한 바와같이, 본 발명에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다. 즉, 항온조내에 배치한 히이터로 가열한 공기를 항온조내에서 순환시키고 있으므로, 종래와 같이, 항온조밖으로 인출한 열풍순환로 및 항온조밖에서의 히이터의 설치가 불필요하게 되므로 그만큼 가열처리장치의 가로폭을 작게 할수 있다. 따라서, 본발명의 가열처리장치는, 가로폭이 작은 소형으로 되므로, 설치스페이스를 대폭적으로 절약할 수 있다.As described above, the present invention has the following effects. In other words, since the air heated by the heater disposed in the thermostat is circulated in the thermostat, it is not necessary to install the hot air circulation path drawn out of the thermostat and the heater outside the thermostat as in the prior art, so that the width of the heat treatment apparatus can be made smaller. have. Therefore, the heat treatment apparatus of the present invention becomes small in width and therefore can save a large space for installation.
본 발명에 있어서는, 풍향조정수단 및 온도조정수단을 배설하고 있으므로, 신속하게 항온조내를 소정온도로 할수 있어, 항온조내의 온도차를 작게할 수 있다. 이와같이, 항온조내의 온도를 거의 일정하게 유지할수 있으므로, IC의 가열처리를 적정하게 행할 수 있다.In the present invention, since the wind direction adjusting means and the temperature adjusting means are arranged, the inside of the thermostat can be quickly brought to a predetermined temperature, and the temperature difference in the thermostat can be reduced. In this way, since the temperature in the thermostat can be maintained almost constant, the IC heat treatment can be appropriately performed.
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KR1019890014445A KR930002593B1 (en) | 1989-10-07 | 1989-10-07 | Burn-in system |
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KR1019890014445A KR930002593B1 (en) | 1989-10-07 | 1989-10-07 | Burn-in system |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100679850B1 (en) * | 2005-07-13 | 2007-02-07 | 오성엘에스티(주) | Apparutus for Inspecting Heat-Resistance of Board |
-
1989
- 1989-10-07 KR KR1019890014445A patent/KR930002593B1/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100679850B1 (en) * | 2005-07-13 | 2007-02-07 | 오성엘에스티(주) | Apparutus for Inspecting Heat-Resistance of Board |
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