KR930000386Y1

KR930000386Y1 - Plcc socket testing equipment

Info

Publication number: KR930000386Y1
Application number: KR2019880014632U
Authority: KR
Inventors: 남상엽
Original assignee: 삼성전자 주식회사; 안시환
Priority date: 1988-09-01
Filing date: 1988-09-01
Publication date: 1993-01-30

Abstract

내용 없음.No content.

Description

PLCC socket tester

제1도는 본 고안 PLCC소켓 시험장치의 분리 사시도.1 is an exploded perspective view of the PLCC socket test apparatus of the present invention.

제2도는 본 고안 PLCC소켓 시험장치의 결합된 상태의 단면도.2 is a cross-sectional view of the combined state of the PLCC socket test apparatus of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 시험용 보드 3 : 핀접속구멍1: Test board 3: Pin connection hole

4 : 배선 5 : 테스트핀4: wiring 5: test pin

6 : 접속단자 7 : 너트6: Connection terminal 7: Nut

8 : 테스트 소켓8: test socket

본 고안은 컴퓨터와 같이 PLCC(Plastic Lendless Chip Carriers)소켓을 시험하기 위한 장치에 관한 것으로서 특히 인쇄회로 기판에서 IC칩을 분리하지 않고 시험할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a device for testing PLCL (Plastic Lendless Chip Carriers) sockets, such as a computer. In particular, it is possible to test without removing the IC chip from the printed circuit board.

종래에는 메인 인쇄회로 기판에 IC칩 소켓을 납땜으로 고정하고 소켓에 IC칩을 꽂아서 사용하였으므로 IC칩이 제성능을 제대로 발휘하고 있는지 시험하기 위하여서는 메인 인쇄회로기판을 본체에서 분리하여 인쇄회로기판 후측에 납땜한 핀 부위에서 일일히 오실로스코프나 로직 아날라이저를 사용하여 테스트 작업을 수행하게 되는데 이때에 인쇄회로 기판을 분리하여야 하므로 작업이 매우 번거로운 문제점이 있으며 분리 작업시 인쇄 회로기판에 부설된 여러개의 다른 칩을 손으로 만질염려가 있어 정전기로 인한 소자의 파괴등 불량요인을 만드는 요소가 됐었다. 또한 IC칩의 리드프레임 단자간에 거리가 매우 좁기 때문에 오실로스코프의 프로우브로 정확히 집기가 힘들어 주위 다른 단자들간에 쇼트가 발생하여 측정시 에러가 발생하는 문제점이 있었다.In the past, the IC chip socket was fixed to the main printed circuit board by soldering and the IC chip was plugged into the socket. Therefore, in order to test whether the IC chip is performing properly, the main printed circuit board is separated from the main body. The test work is performed by using oscilloscope or logic analyzer at the pins soldered to each other. At this time, it is very troublesome to separate the printed circuit board, and several different chips placed on the printed circuit board during the separation work are performed. Touched by hands, which became a factor that creates defects such as destruction of devices due to static electricity. In addition, since the distance between the IC chip's lead frame terminals is very narrow, it is difficult to pinch correctly with the probe of the oscilloscope, and there is a problem in that a short occurs between other terminals and an error occurs in measurement.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된것으로서 테스트 작업시 메인 인쇄회로 기판을 분리하지 않고 테스트 할 수 있도록 하므로서 테스트 작업을 용이하게 실시하도록 하는데 본 고안의 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, so that it is possible to test the main printed circuit board without separating the test work, so that the test work can be easily performed.

본 고안의 또다른 목적은 별도의 테스트 보드를 사용하여 IC칩의 핀간격을 충분히 넓게 접속시켜 테스트할 수 있도록 하므로서 테스트 작업시 측정오차없이 정확한 측정을 할 수 있으며 또한 IC칩 소켓에 접속시킬 IC칩을 용이하게 취출할 수 있도록 함에 있다.Another object of the present invention is to use a separate test board to test the IC chip's pin spacing sufficiently wide, so that accurate measurement can be performed without any measurement error during the test work and the IC chip to be connected to the IC chip socket It is to make it easy to take out.

상기한 바와같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 바잠직한 실시예를 첨부된 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the present invention for achieving the object as described above.

우선 제1도를 참조하여 본 고안의 구성을 설명하면, 시험용보드(1)는 중앙에 통공(2)을 형성하고 상기 통공(2) 주변으로 종, 횡으로 다수개의 핀접속구멍(3)을 형성하며 구멍상면에 배선(4)과 연결된 테스트핀(5)을 구비토록하며 상기 시험용보드(1) 상면에 단턱(6')을 가지는 접속단자(6)를 구비하고 중앙에는 너트(7)를 내장 하는 테스트 소켓(8)의 접속단자(6)를 상기 시험용 보드(1)의 핀접속구멍(3)을 통하여 메인 인쇄회로기판(9)에 설치된 PGA소켓(Socket)(10)에 접속토록 하며 상기 테스트 소켓(8)상에는 공지의 PLCC소켓(11)을 접속토록하여서 된것으로서 도면중 미설명부호 12은 PLCC이다.Referring to the configuration of the present invention with reference to Figure 1, the test board (1) forms a through hole (2) in the center and the plurality of pin connection holes (3) longitudinally and horizontally around the through hole (2) And a test pin (5) connected to the wiring (4) on the upper surface of the hole, and having a connection terminal (6) having a step (6 ') on the upper surface of the test board (1) and a nut (7) at the center thereof. The connection terminal 6 of the test socket 8 to be built is connected to the PGA socket 10 installed in the main printed circuit board 9 through the pin connection hole 3 of the test board 1. A well-known PLCC socket 11 is connected on the test socket 8, and reference numeral 12 in the drawing denotes a PLCC.

이와같이 구성된 본 고안의 작용효과는 우선 메인인쇄회로기판(9)상에 설치되어있는 PGA소켓중 테스트하고자하는 IC칩이 놓이게 되는 PGA소켓(10) 상면에 시험용 보드(1)를 얹은후 테스트 소켓(8)을 꼽으면 테스트 소켓(8)의 접속단자(6)는 시험용보드(1)의 핀 접속구멍(3)을 관통하여 PGA소켓(10)의 핀접속구멍(10')에 꼽 혀 조립되며 이때 접속단자(6)의 단턱(6')은 시험용 보드(1)상에 인쇄되어 있는 배선(4)과 접속하게 되어 전기적 연결을 하여주게 된다.The working effect of the present invention configured as described above is to put the test board (1) on the upper surface of the PGA socket (10) on which the IC chip to be tested is placed among the PGA sockets installed on the main printed circuit board (9). 8), the connecting terminal 6 of the test socket 8 passes through the pin connecting hole 3 of the test board 1, and is inserted into the pin connecting hole 10 'of the PGA socket 10 to be assembled. The step 6 'of the connection terminal 6 is connected to the wiring 4 printed on the test board 1 to be electrically connected.

이후 테스트 소켓(8)상에 핀접속구멍(6")에 테스트하고자하는 PLCC칩(12)이 꼽힌 PLCC칩의 리드선(12')에서 출력하는 신호가 테스트 소켓(8)의 단자(6)을 통해 시험용 보드(1)상에 배선(4)을 통해 테스트핀(5)으로 출력하게 되므로 테스트핀(5)에 오실로스코프 또는 로직아날라이저의 플로우브를 접속하여 테스트할 수 있게 된다. 이때 각 테스트핀(5)간의 간격을 넓은 시범용보드(1)상의 주변에 충분한 간격을 가지며 배열되어 있으므로 주위다른 핀과의 쇼트현상을 미연에 방지할 수 있게 되는 것이다.Thereafter, a signal output from the lead wire 12 'of the PLCC chip to which the PLCC chip 12 to be tested is inserted into the pin connection hole 6 "on the test socket 8 is connected to the terminal 6 of the test socket 8. Since the test board 1 is output to the test pin 5 through the wiring 4 on the test board 1, the test pin 5 can be connected to the oscilloscope or the logic analyzer's flop to test the test pins. 5) The interval between the two is arranged at a sufficient distance around the wide demonstration board (1), so that it is possible to prevent the short phenomenon with the surrounding other pins.

이후 테스트를 거쳐 이상이 없을시에는 시험용보드(1)를 제거한후 최초의 메인 회로기판(9)에 설치된 PGA 소켓(10)에 PLCC소켓(11)을 꼽으면 되는데 이때에 시험용보드(1)에서 PLCC소켓(10)을 분리하고자 할때에는 시험용보드(1)의 증앙 통공(2)을 통하여 도시하지 않은 볼트를 테스트 소켓(8)의 너트(7)에 끼워 맞춤한후 볼트를 계속돌리게 되면 볼트의 끝단이 너트(7)를 관통한후 PLCC소겟(11)을 지나 PLCC칩(12)을 밀어올리게 되므로 PLCC칩(12)은 PLCC소켓(11)에서 이탈하게 되므로 용이하게 분리할 수 있도록 한다.After that, if there is no problem after the test, remove the test board (1) and insert the PLCC socket (11) into the PGA socket (10) installed on the first main circuit board (9), at this time PLCC from the test board (1) When removing the socket 10, fit the bolt (not shown) to the nut 7 of the test socket 8 through the augmentation hole 2 of the test board 1, and then continue turning the bolt. Since the PLCC chip 12 is pushed up through the PLCC socket 11 after passing through the nut 7, the PLCC chip 12 is separated from the PLCC socket 11 so that it can be easily separated.

상기한 바와같이 본 고안에 의하면 컴퓨터등과 같이 초집적회로를 사용하는 기기에 있어서 인쇄회로기판에 설치된 PLCC를 테스트하고자 할 경우에 인쇄회로기판을 분리하지 않고 간단하게 테스트 작업을 실시할 수 있으며 각 편간의 간격이 조밀한 IC칩의 리드선에서 출력하는 신호를 주위다른 리드선과 쇼트되지 않게 하므로서 측정시 발생하는 에러를 방지하여 정확한 측정을 할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, when a PLCC installed in a printed circuit board is to be tested in a device using a super integrated circuit such as a computer, the test operation can be easily performed without removing the printed circuit board. The signal output from the lead wire of the IC chip, which has a short distance between them, is not short-circuited with other lead wires around it.

또한 PLCC소켓에 꼽힌 PLCC칩을 너트에 볼트를 돌려 밀어넣는 방법으로 PLCC칩을 취출할 수 있도록 함으로서 무리한 힘을 가하지 않아도 되므로 접속단자의 변형없이 용이하게 PLCC칩을 분리할 수 있는 효과가 있다.In addition, the PLCC chip plugged into the PLCC socket can be pulled out by screwing the nut into the nut, so that the PLCC chip can be easily removed without deforming the connection terminal without excessive force.

Claims

In a device using a super integrated circuit such as a computer, the test board 1 forms a through hole 2 in the center, and forms a plurality of pin connection holes 3 vertically and horizontally around the through hole 2. A test pin (5) having a test pin (5) connected to the wiring (4) on the upper surface, and having a connection terminal (6) having a step (6 ') on the upper surface of the test board (1) and a nut (7) embedded in the center The connection terminal 6 of the socket 8 is connected to the PGA (Socket) 10 installed in the main printed circuit board 9 through the pin connecting hole 3 of the test board 1 and the test socket ( 8) On the PLCC socket test apparatus, characterized in that to connect a known PLCC socket (11).