KR920010799A - 와이어 본딩 방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 와이어 본딩방법을 설명하기 위한 리드프레임의 일부 평면도.
Claims (1)
- 와이어 본더를 이용하여 다수의 리드와, 각 리드에 대응하는 칩의 표면을 골드와이어로 본딩하는 와이어 본딩방법에 있어서, 칩(100)과 대응 리드(27 또는 35)의 단부를 와이어 본딩하는 단계와, 상기 기본딩(27 또는 35) 단부에서 소정거리 이격된 리드(28 또는 36)의 칩(100)대응표면으로 와이어 본딩 이송중 본딩예정 리드(28 또는 36)표면 일정위치에 1차 볼본딩 및 2차 봉형태의 점본딩을 1회이상 실시한 뒤, 상기 침(100)의 본딩 예정리드(28 또는 36)대응표면과 본딩 예정리드(28 또는 36)단부를 와이어 본딩하는 단계 및 칩(100)표면과 이에 대응하는 또다른 리드(29)의 단부를 와이어 본딩하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019900019248A KR940000745B1 (ko) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 와이어 본딩방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019900019248A KR940000745B1 (ko) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 와이어 본딩방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR920010799A true KR920010799A (ko) | 1992-06-27 |
| KR940000745B1 KR940000745B1 (ko) | 1994-01-28 |
Family
ID=19306572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019900019248A KR940000745B1 (ko) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 와이어 본딩방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR940000745B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101446274B1 (ko) * | 2008-10-30 | 2014-10-02 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 제조장치용 가이드슈트 |
-
1990
- 1990-11-27 KR KR1019900019248A patent/KR940000745B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101446274B1 (ko) * | 2008-10-30 | 2014-10-02 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 제조장치용 가이드슈트 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940000745B1 (ko) | 1994-01-28 |
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