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KR920009017B1 - Surface error detecting circuit of linear material - Google Patents

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Publication number
KR920009017B1
KR920009017B1 KR1019890020701A KR890020701A KR920009017B1 KR 920009017 B1 KR920009017 B1 KR 920009017B1 KR 1019890020701 A KR1019890020701 A KR 1019890020701A KR 890020701 A KR890020701 A KR 890020701A KR 920009017 B1 KR920009017 B1 KR 920009017B1
Authority
KR
South Korea
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defect
wire
terminal
wire rod
unit length
Prior art date
Application number
KR1019890020701A
Other languages
Korean (ko)
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KR910012671A (en
Inventor
송정태
양길호
김지홍
Original Assignee
금성전선 주식회사
홍종선
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/16Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. optical strain gauge

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Magnetic Means (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

The weak light of the LED scattered to the outside of the screen region is detected by a photo-transistor (PT1) and primary amplified at a high speed pre-amp. (11) when the defects are found out. The amplified DC signal is blocked and filtered for removing the noise at a filter (12). The amplified signal is amplified again at a main amp. (13) because of its still weak magnitude, then applied to the inverse tap of a comparator (14) which selects the defect size. The output of the comparator is provided to counters (17,19) for counting the total defect number and the defect number per unit length. The counted signals are digitised and displayed at displayers (18,20).

Description

에나멜 선재의 표면 결함 검출회로Surface defect detection circuit of enameled wire

제1도는 본 발명에 의한 블록 회로도.1 is a block circuit diagram according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 포토 커플러 11 : 하이 스피드 프리 엠프10: photo coupler 11: high speed free amplifier

12 : DC 블록킹과 필터부 13 : 메인 증폭기12 DC blocking and filter unit 13 main amplifier

14 : 비교기 15 : 결함크기 선택부14: Comparator 15: Defect size selection unit

16 : 레코더 17, 19 : 카운터16: recorder 17, 19: counter

18, 20 : 디스플레이부 21 : 선속 세팅부18, 20: display unit 21: flux setting unit

22 : EP-ROM 23 : OR 게이트22: EP-ROM 23: OR gate

VR1-VR3 : 가변저항 R1-R3 : 저항VR1-VR3: Variable resistor R1-R3: Resistance

C1-C3 : 콘덴서 PT1 : 포토 트랜지스터C1-C3: Capacitor PT1: Phototransistor

본 발명은 에나멜 선이나 광파이버 등과 같은 선재의 생산공정중에서 발생되는 표면 결함을 검출하기 위한 회로에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit for detecting surface defects generated during the production process of wire rods such as enameled wire or optical fiber.

이것은 선재를 권취함에 있어 인장력이나 기타 요건등에 발생되는 선재 구경의 불균일성 또는 피칭 로울러등의 접촉 마찰에 따른 크랙등을 검출하여 품질 향상에 기하기 위함이다.This is to improve the quality by detecting the unevenness of wire diameter caused by tensile force or other requirements or cracks due to contact friction such as pitching roller.

이에 대해 종래에는 선재의 표면 결함을 발견하기 위한 수단이 별도로 구비되어 있지 않고, 단지 숙련자의 시각적 관찰 또는 손에 의한 감각 수단에 의해 선재의 표면 결함을 체크하였던 것이다.On the other hand, conventionally, the means for detecting the surface defect of the wire rod is not provided separately, and the surface defect of the wire rod was checked only by visual observation of the skilled person or by the sensory means by the hand.

이는 선재 처리속도를 빠르게 하여 작업을 하게 될 경우 작업자의 피해가 예상되며, 시각적 관찰이 불가피하게 된다.This is expected to damage workers when working with a faster wire processing speed, and visual observation is inevitable.

따라서 본 발명은 접촉 방식의 결함을 해소하기 위해 생산공정중 선재의 표면 결함을 비접촉식으로 검출하는 수단으로 회로를 구성한 것인바, 그 목적은 선속이 빠른 선재의 표면 결함이 가능하고, 결함 검출에 대한 신뢰성이 크며, 선속에 따른 단위길이당 결함의 갯수와, 선재 전체 결함의 갯수가 동시에 디스플레이 되도록 안출한 것으로, 이를 위해 본 발명에서는 비접촉 방식을 구현하기 위해 발광 다이오드를 적용시켰다.Therefore, the present invention is to configure the circuit as a means for non-contact detection of the surface defects of the wire rod during the production process in order to eliminate the defect of the contact method, the object of the present invention is that the surface defects of the wire rods with a high speed of flux is possible, The reliability is high, and the number of defects per unit length according to the flux and the total number of defects of the wire rod are designed to be displayed at the same time. To this end, the present invention applies a light emitting diode to implement a non-contact method.

이 특징은 비접촉 방식이므로 접촉 수단으로 하는 센서에서 일어나는 또 다른 표면 결함을 방지할 수 있고, 표면 결함에서 얻어지는 단위길이당의 데이타를 디지탈 방식으로 처리할 수 있다는 장점이 있기 때문이다.This is because the feature is a non-contact method, which can prevent further surface defects occurring in the sensor used as the contact means, and has the advantage that the data per unit length obtained from the surface defects can be processed in a digital manner.

이하 첨부된 도면과 관련하여 그 구성을 상세히 설명하면 보다 명백해질 것이다.Hereinafter, the configuration thereof will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1도에 도시한 바와 같이 선재 표면의 결함을 검출하기 위한 센서구조는 발광 다이오드(LED) 구동부를 통해 발광된 광이 광차단부(SCREEN)에 의해 선재의 결함이 없을때 빛이 차단되고 결함이 있을때는 빛이 광차단부의 외부로 산재(SCATTERING)되어 포토 트랜지스터(PT1)에 의해 교류신호로 감지되고, 이는 하이 스피드 프리앰프(11)의 입력단에 연결되며, 이의 출력단은 선재 표면에 결함이 있을때 발생되는 교류신호 성분검출을 위해 DC 성분을 제거(Blocking)시키고 동시에 잡음성분을 제거하기 위한 필터부(12)를 통해 메인 증폭기(13)에 연결되고, 이는 비교기(14)의 반전단자(―)에 연결되며, 상기 비교기(14)의 비반전 단자(+)에는 결함크기 기준을 설정하는 결함크기 선택부(15)가 연결되어 검출하고자 하는 결함에 대한 신호레벨을 선택할 수 있으며 상기 비교기(14)의 출력단은 레코더(16)의 입력단과, 선재표면 총결함수 카운터(17)를 통한 총결함수 디스플레이부(18) 및, 선재 단위길이당 결함수 카운터(19)를 통한 단위길이당 결함수 디스플레이부(20)에 공통적으로 연결되고, 선재의 선속을 세팅하는 선속 세팅부(21)는 EP-ROM(22)을 통해 OR 게이트(23)의 일측 입력단에 연결되며, 이의 다른 입력측에는 단위길이당 리셋트 신호를 수용토록 하되, 상기 선재 표면 총결함수 카운터(17)의 리셋트 단자에도 연결하고, 상기 OR 게이트(23)의 출력측은 단위길이당 결함수 카운터(19)의 리셋트 단자에 연결시켜 구성한 것으로, 미설명 부호(VR1-VR3)과 콘덴서(C1-C3) 및 저항(R1-R3)은 결함크기 선택부(15)의 기준 설정 값을 조정하는 단자이다.As shown in FIG. 1, the sensor structure for detecting a defect on the surface of the wire rod is light cut off when there is no defect of the wire rod by the light blocking unit SCREEN. In this case, light is scattered to the outside of the light blocking unit and detected as an AC signal by the photo transistor PT1, which is connected to the input terminal of the high speed preamplifier 11, and its output terminal is defective in the wire surface. To detect the AC signal generated when there is a DC component (Blocking) and at the same time connected to the main amplifier 13 through the filter unit 12 for removing the noise component, which is the inverting terminal (-) of the comparator 14 Is connected to a non-inverting terminal (+) of the comparator 14, and a defect size selector 15 for setting a defect size criterion is connected to select a signal level for a defect to be detected. The output stage of 14 is the total number of defects per unit length through the input terminal of the recorder 16, the total defect function display unit 18 through the wire surface surface total function counter 17, and the defect number counter per unit length 19 of the wire rod. Commonly connected to the display unit 20, the flux setting unit 21 for setting the flux of the wire rod is connected to one input terminal of the OR gate 23 through the EP-ROM 22, the unit length on the other input side The reset signal is received, but is also connected to the reset terminal of the wire surface total function counter 17, and the output side of the OR gate 23 is connected to the reset terminal of the defect counter 19 per unit length. The reference numerals VR1-VR3, the capacitors C1-C3, and the resistors R1-R3 are terminals for adjusting the reference set value of the defect size selector 15.

상기와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 이 역시 첨부한 도면에 준한 실시예로서 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effect of the present invention configured as described above as an embodiment according to the accompanying drawings as follows.

먼저 선재 표면에 결함이 없을 경우에는 발광 다이오드(LED)에서 산재(Scattering)되는 빛의 양은 스크린에 의해 전부 차단되고, 결함이 있을 경우에는 스크린 영역밖으로 산재(Scattering)되는 미약한 빛을 포토 트랜지스터(PT1)에 의해 검출하여 하이 스피드 프리앰프(11)에 의해 1차 증폭시킨다.First, if there is no defect on the surface of the wire rod, the amount of light scattered from the light emitting diode (LED) is completely blocked by the screen, and if there is a defect, the weak light scattered out of the screen area is emitted. PT1) detects and amplifies first by the high speed preamplifier 11.

증폭된 검출 신호는 다음 신호 처리를 위해서 신호의 교류성분만이 필요한 DC 블로킹을 시키고, 이 신호에 포함되어 있는 노이즈를 DC 블로킹과 필터부(12)에 의해 필터링시킨다.The amplified detection signal causes DC blocking, which requires only the AC component of the signal for the next signal processing, and filters the noise contained in the signal by the DC blocking and filter unit 12.

이후 그 신호는 처리하기에 아직 미약한 신호이므로 메인 증폭기(13)에 의해 한번 더 증폭시킨 다음 증폭된 신호를 다음단의 비교기(14)의 반전단자(-)에 입력시킨다.Since the signal is still weak to process, it is amplified once more by the main amplifier 13, and then the amplified signal is input to the inverting terminal (-) of the comparator 14 of the next stage.

이때 비교기(14)의 기준값을 결함크기 선택부(15)에 의해 대,중,소 결함 검출이 가능하도록 선택하여 결함 검출을 원하는 정도에 따라 결함크기를 선택하게 된다. 따라서 비교기(14)의 비교값에 따라 출력되는 신호는 디지탈 파트의 선재 표면 총결함수 카운터(17)와, 단위길이당 결함수 카운터(19)에 입력됨과 동시에 선재 표면 결함을 검출한 카운팅 신호를 디지탈화 하여 각각의 디스플레이부(18,20)를 통해 디스플레이시킨다.At this time, the reference value of the comparator 14 is selected by the defect size selection unit 15 so that large, medium and small defects can be detected, and the defect size is selected according to the degree to which defect detection is desired. Accordingly, the signal output according to the comparison value of the comparator 14 is inputted to the wire rod surface total defect function counter 17 and the defect number counter per unit length 19 of the digital part, and the counting signal that detects the wire rod surface defect is digitalized. Display through the respective display units 18 and 20.

이때 선재의 선속을 세팅시켜 단위길이당 리셋트 신호가 발생하도록 하는 단자를 두어 선재 표면의 결함을 크리어시킬 수 있도록 하되, 측정하고자 할 때 사용되며, 결함수 단위길이당 카운터(19)를 통한 단위길이당 결함수 디스플레이부(20)에는 측정하고자 하는 단위길이당 선재 표면 결함 갯수가 디스플레이되며, 또한 이의 디스플레이된 단위길이당 선재 표면 결함 갯수가 상기 총결함수 디스플레이부(18)에 누적 디스플레이 되면서 측정하고자 하는 선재의 전체 결함 갯수가 디스플레이 된다.At this time, by setting the wire speed of the wire rod, there is a terminal for generating a reset signal per unit length so that the defect on the surface of the wire rod can be cleared, and it is used to measure the number of defects. The number of defects on the wire rod surface per unit length to be measured is displayed on the number of defects per length display unit 20, and the number of defects on the surface of the wire rod per unit length to be measured is displayed on the total defect function display unit 18. The total number of defects in the wire rod is displayed.

또한 장기적으로 선재 표면 결함을 측정하기 위해 비교기(14)의 출력을 레코더(16)로 입력시켜 결함의 정도와 빈도를 알 수 있도록 함과 아울러 레코더(16)의 선속도를 조정하게 하여 결함 형태의 체크를 용이롭게 한다.In addition, in order to measure the wire surface defects in the long term, the output of the comparator 14 is input to the recorder 16 so that the degree and frequency of the defects can be known, and the linear velocity of the recorder 16 is adjusted to determine the defect type. Make the check easier.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 선재 표면 결함 검출회로에 의하면, 비접촉식의 발광 다이오드를 이용하므로서 선속이 빠른 선재의 결함 갯수 측정이 가능하고, 결함 검출에 대한 제품의 불량 또는 양품 선정을 용이하게 할 수 있게 하므로서 제품의 신뢰성을 확보할 수 있으며, 단위길이당 결함 갯수 검출도 디스플레이 되도록 하므로서 선재의 품질을 우수하게 향상시킬 수 있는 특징이 있다.As described above, according to the wire defect detection circuit of the present invention, it is possible to measure the number of defects of wire rods having a high speed by using a non-contact light emitting diode, and to facilitate the selection of defective products or good products for defect detection. It is possible to ensure the reliability of the product and to display the detection of the number of defects per unit length, thereby improving the quality of the wire.

Claims (1)

선재 표면의 결함을 검출하기 위한 센서구조는 발광 다이오드의 빛이 선재의 결함에 의해 산재되어 포토 트랜지스터에 의해 교류신호로 감지되고 이는 하이 스피드 프리앰프(11)의 입력단에 입력되며, 이의 출력단은 선재 표면에 결함이 있을때 발생되는 교류신호 성분 검출을 위해 DC 성분을 제거시키고 동시에 잡음을 제거하기 위한 필터부(12)를 통해 메인 증폭기(13)에 연결되고, 상기 메인 증폭기(13)는 비교기(14)의 반전단자(-)에 연결되며, 상기 비교기(14)의 비반전 단자(+)에는 결함크기 기준을 설정하는 결함크기 선택부(15)가 연결되어, 검출하고자 하는 결함에 대한 신호레벨을 선택할 수 있으며 상기 비교기(14)의 출력단에는 레코더(16)의 입력단과, 선재표면 총결함수 카운터(17)를 통한 총결함수 디스플레이부(18) 및 선재 단위길이당 결함수 카운터를 통한 단위길이당 결함수 디스플레이부(20)가 공통적으로 연결되고, 선재의 선속을 세팅하는 선속 세팅부(21)가 EP-ROM(22)을 통해 OR 게이트(23)의 일측 입력단에 연결하되, 상기 OR 게이트(23)의 다른 입력측에는 단위길이당 리셋트 신호를 수용토록 하되, 상기 선재표면 총결함수 카운터(17)의 리셋트 단자에도 연결되고, 상기 OR 게이트(23)의 출력측은 단위길이당 결함수 카운터(19)의 리셋트 단자에 연결시켜 구성됨을 특징으로 하는 에나멜 선재의 표면 결함 검출회로.In the sensor structure for detecting defects on the surface of the wire rod, the light of the light emitting diode is scattered by the defect of the wire rod and sensed as an AC signal by the photo transistor, which is input to the input terminal of the high speed preamplifier 11, and the output end thereof is a wire rod. The main amplifier 13 is connected to the main amplifier 13 through a filter unit 12 for removing a DC component and at the same time removing noise for detecting an AC signal component generated when a surface is defective. Is connected to the inverting terminal (−) of the N s) and a non-inverting terminal (+) of the comparator 14 is connected with a defect size selector 15 for setting a defect size criterion. The output terminal of the comparator 14 has an input terminal of the recorder 16 and a counting function display unit 18 and a number of defects per unit length of the wire through the wire surface total function counter 17. The number of defects per unit length through the display unit 20 is commonly connected, and the flux setting unit 21 for setting the flux of the wire rod is connected to one input terminal of the OR gate 23 through the EP-ROM 22. The other input side of the OR gate 23 is configured to receive a reset signal per unit length, and is also connected to the reset terminal of the wire surface total function counter 17, and the output side of the OR gate 23 is a unit length. Surface defect detection circuit of enameled wire, characterized in that it is connected to the reset terminal of the defect number counter (19).
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