KR890701346A - 고실행능의 압감성 접착제 테이프 및 이의 제조방법 - Google Patents
고실행능의 압감성 접착제 테이프 및 이의 제조방법Info
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 실시에 유용한 압출기의 세로방향 횡단면도 ; 제 2 도는 라인 2-2를 따라 자른 압출기의 가로방향 횡단면도 ; 제 3 도는 선택적으로 바람직한 주입유니트를 나타내는 배럴의 가로방향 횡단면도.
Claims (73)
- 전자 빔 - 경화의 중화체 매트릭스, 약 5 내지 약 70부피%의 저밀도 마이크로스페어 및 테이프에 색을 내기에 충분한 양의 최소한 한의 색소를 포함한 캐리어층을 갖는 접착제 테이프.
- 제 1 항에 있어서, 중합체 매트릭스가 압감성 접착제 중합체 매트릭스인 접착제 테이프.
- 제 1 항에 있어서, 캐리어 층의 두께가 약 0.25 내지 약 4.0mm인 접착제 테이프.
- 제 1 항에 있어서, 캐리어 층이 약 5 내지 45부피%의 저밀도 마이크로스페어로 구성된 접착제 테이프.
- 제 1 항에 있어서, 캐리어 층이 약 10 내지 20부피%의 저밀도 마이크로스페어로 구성된 접착제 테이프.
- 제 1 항에 있어서, 저밀도 마이크로스페어가 속이 비어 있는 접착제 테이프.
- 제 1 항에 있어서, 저밀도 마이크로스페어가 유리, 세라믹, 중합체 및 카본 물질과 그것의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택된 물질로부터 제조된 접착제 테이프.
- 제 7 항에 있어서, 저밀도 마이크로스페어가 세라믹인 접착제 테이프.
- 제 7 항에 있어서, 저밀도 마이크로스페어가 카본인 접착제 테이프.
- 제 7 항에 있어서, 저밀도 마이크로스페어가 중합체 물질로 제조된 접착제 테이프.
- 제10항에 있어서, 중합체 물질이 페놀중합체와 PVDC공중합체의 군으로부터 선택된 접착제 테이프.
- 제10항에 있어서, 중합체 물질이 고유의 점착성을 갖는 비용해성, 압감성 접착제 중합체인 접착제 테이프.
- 제 1 항에 있어서, 색소가 카본 블랙인 접착제 테이프.
- 제13항에 있어서, 카본 블랙이 약 0.25 내지 약 5중량%의 양으로 존재하는 접착제 테이프.
- 제 1 항에 있어서, 캐리어 층이 최고 약 10중량%양의 발연 실리카를 더 포함하는 접착제 테이프.
- 제15항에 있어서, 발연 실리카가 약 3 내지 약 5중량%의 양으로 캐리어 층에 존재하는 접착제 테이프.
- 제 1 항에 있어서, 캐리어 층이 밀도가 약 1.0g/cc이상이고 평균 직경이 약 1-마이크론 이하인 작고, 강성의 고밀도 고체인 마이크로스페어를 최고 약 5중량%로 더 포함하는 접착제 테이프.
- 제17항에 있어서, 작고, 강성의 고밀도 고체인 마이크로스페어가 편균 직경이 약 0.1 내지 약 5마이크론인 접착제 테이프.
- 제 1 항에 있어서, 캐리어 층이 최소한 약 500%의 신장률 및 최소한 약 0.5 내지 1.3메가파스칼의 장력 강도를 갖는 접착제 테이프.
- 제 1 항에 있어서, 캐리어 층이 보존 모듈러스가 0.01라디안 진동수에서 최소한 약 104파스칼이고, 100 라디안 진동수에서는 약 5×106파스칼 정도이며, 손실 모듈러스는 0.01라디안 진동수에서 최소한 104파스칼이고 100라디안 진동수에서는 5×106파스칼인 접착제 테이프.
- 제14항에 있어서, 캐리어 층이 보존 모듈러스가 0.01라디안 진동수에서 최소한 4×104파스칼이고, 100 라디안 파스칼에서 약 2×106파스칼 정도이며, 손실 모듈러스는 0.01라디안 진동수에서 최소한 약 2×104파스칼이고, 100라디안 진동수에서 최소한 2×106파스칼인 접착제 테이프.
- 제 2 항에 있어서, 압감성 접착제 중합체 매트릭스가 아크릴 기제인 접착제 테이프.
- 제22항에 있어서, 탈피 접착력이 약 1300 내지 약 3000뉴톤/m인 접착제 테이프.
- 제 2 항에 있어서, 압감성 접착제 중합체 매트릭스가 고무 기제인 접착제 테이프.
- 제24항에 있어서, 탈피 접착력이 최소한 약 3000뉴톤/m인 접착제 테이프.
- 제25항에 있어서, 탈피 접착력이 최소한 약 9,000뉴톤/m인 접착제 테이프.
- 제 1 항에 있어서, 캐리어 층의 최소한 한 면에 피복된 스킨 층을 더 포함하며, 상기 스킨 층이 저밀도 마이크로스페어가 거의 없는 접착제 중합체 매트릭스를 포함하는 접착제 테이프.
- 제27항에 있어서, 스킨 층이 약 25 내지 약 125g/m2의 피복 두께를 갖는 접착제 테이프.
- 제 1 항에 있어서, 캐리어 층의 최소한 한면에 피복된 스킨층을 더 포함하며, 상기 스킨층이 강성의 저밀도 마이크로스페어가 거의 없는 열활성의 접착제를 포함한 접착제 테이프.
- 두께가 약 0.25 내지 약 4.0mm인 캐리어 층과 상기 캐리어 층의 최소한 한면에 최소한 약 25g/m2의 피복두께를 갖는 스킨 층을 포함하며, 상기 캐리어 층은 가교 결합한 중합체 매트릭스, 약 5 내지 약 70부피%의 저밀도 마이크로스페어 및 약 0.25 내지 약 5중량%양의 색소를 포함하고, 상기 스킨 층은 강성의 저밀도 마이크로스페어가 거의 없는 압감성 접착제 중합체 매트릭스를 포함하는 압감성 접착제 테이프.
- 제30항에 있어서, 캐리어층이 약 10 내지 약 45부피%의 저밀도 마이크로스페어를 포함하는 압감성 접착제 테이프.
- 제30항에 있어서, 캐리어층이 최고 약 10중량%양의 발연 실리카를 더 포함하는 압감성 접착제 테이프.
- 제32항에 있어서, 발연 실리카가 약 3 내지 약 5중량%의 양으로 캐리어 층에 존재하는 압감성 접착제 테이프.
- 제30항에 있어서, 상기 테이프가 신장률이 약 300%이고, 장력 강도가 최소한 0.5메가카스칼이며, 보존 모듈러스는 0.01라디안 진동수에서 최소한 약 104파스칼 및 100라디안 진동수에서는 약 2×106파스칼 정도이며 손실 모듈러스는 0.01라디안 진동수에서 최소한 104파스칼이며 100라디안 진동수에서는 약 2×106파스칼 정도인 압감성 접착제 테이프.
- 제34항에 있어서, 테이프의 보존 모듈러스가 0.01라디안 진동수에서 최소한 4×104파스칼이고, 100라디안 진동수에서는 약 2×106파스칼 정도이며 손실 모듈러스는 0.01라디안 진동수에서 최소한 약 2×104파스칼이고, 100라디안 진동수에서 약 2×106파스칼 정도인 압감성 접착제 테이프.
- 제30항에 있어서, 중합체 매트릭스가 압감성 접착제 중합체 매트릭스인 압감성 접착제 테이프.
- 제36항에 있어서, 압감성 접착제 중합체 매트릭스가 아크릴 기제이며 탈피 접착력이 약 1300 내지 약 3,000뉴톤/m인 압감성 접착제 테이프.
- 제36항에 있어서, 압감성 접착제 중합체 매트릭스가 고무 기제이며, 탈피 접착력이 최소한 약 3000뉴톤/m인 압감성 접착제 테이프.
- 제38항에 있어서, 탈피 접착력이 최소한 약 9,000뉴톤/m인 압감성 접착제 테이프.
- 약 0.25 내지 약 4.0mm두께를 갖는 캐리어 층과 상기 캐리어 층의 각면에 최소한 약 25g/m2의 피복두께를 갖는 스킨 층을 포함하며, 상기 캐리어 층은 전자 빔 경화의 압감성 접착제 중합체 매트릭스, 유리, 세라믹, 중합체 및 카본 물질로 구성된 군과 그것의 혼합물로부터 선택된 약 10 내지 약 70부피%의 저밀도 마이크로스페어 및 약 0.25 내지 약 5중량%양의 색소를 포함하며 ; 상기 스킨 층은 강성의 저밀도 마이크로스페어가 거의 없는 압감성 접착제 매트릭스를 포함하는 압감성 접착제 테이프.
- 제37항에 있어서, 저밀도 마이크로스페어가 세라믹인 압감성 접착제 테이프.
- 제37항에 있어서, 저밀도 마이크로스페어가 카본인 압감성 접착제 테이프.
- 제40항에 있어서, 저밀도 마이크로스페어가 중합체 물질로 제조된 압감성 접착제 테이프.
- 제43항에 있어서, 중합체 물질이 페놀 중합체와 PVDC공중합체의 군으로부터 선택된 압감성 접착제 테이프.
- 제43항에 있어서, 중합체 물질이 고유의 점착성을 갖는 비용해성, 압감성 접착제 중합체인 압감성 접착제 테이프.
- 경화성 중합체 매트릭스 및 접착제 매트릭스용 용매를 포함한 접착제 조성물을 압출기로 유입하고 ; 압출기를 통해 접착제 조성물을 소숭하고 ; 상기 부분을 통해 수송된 접착제 조성물중의 용매 최소한 일부분을 증발시키기 위해 최소한 압출기의 한 부분에서 대기압을 충분히 낮추고 ; 압출기로부터 증발된 용매를 제거하고 ; 및 다이를 통해 용매가 감소된 경화성 접착제 물질을 압출시키는 것을 포함한 경화성 접착제 물질을 생성하는 방법.
- 제46항에 있어서, 용매가 조성물의 약 20 내지 약 60부피%의 양으로 조성물내에 존재하는 방법.
- 제46항에 있어서, 무용매의 접착제 물질을 생성하기 위해서 거의 모든 용매를 접착제 조성물로부터 제거한 방법.
- 제46항에 있어서, 압출된 접착제 물질이 약 0.1중량%이하의 잔유의 유리-단량체 농도를 갖는 방법.
- 제46항에 있어서, 압출된 접착제 물질이 거의 버블이 없는 방법.
- 제46항에 있어서, 접착제 조성물을 압출기를 통해 수송할때 약 100°C 내지 약 160°C의 온도로 가열하는 방법.
- 제46항에 있어서, 각 부분을 통해 수송된 접착제 조성물중의 용매 최소한 일부분을 증발시키기 위해 최소한 압출기의 두부분에서 대기압을 충분히 낮추는 방법.
- 제46항에 있어서, 전자 빔 강화의 압출된 접착제 물질을 더 포함하는 방법.
- 최소한 하나의 상부 주입 유니트와 최소한 하나의 하부 용매 제거 유니트를 갖는 트윈 스크류 압출기를 제공하며, 상기 용매 제거 유니트는 큰 벤트입구, 진공 펌프 및 벤트입구를 둘러싸고 배럴 부분으로부터 진공 펌프로 연장된 관을 갖는 배럴 부분을 포함하며, 따라서 진공 펌프가 작용하여 배럴 부분, 벤트입구 및 관내에 대기압을 감소시킬 수 있도록 하며 ; 경화성 접착제 중합체 매트릭스와 접착제 중합체 매트릭스에 대한 용매를 포함한 접착제 조성물을 압출기의 주입 유니트로 유입하며, 여기에서 상기 용매는 접착제 조성물의 약 20 내지 약 60부피%의 양으로 존재하며 ; 상기 조성물을 가열하고 압출기를 통해 조성물을 수송하며 ; 상기 부분을 통하여 수송된 접착제 조성물중의 용매 최소한 한부분을 증발시키기 위해 용매 제거 유니트의 배럴 부분에 대기압을 감소시키도록 진공 펌프를 작동하고 : 및 다이를 통해 경화성 접착제 물질을 압출시키는 것을 포함한, 경화성 압감성 접착제 물질을 생성하는 방법.
- 제54항에 있어서, 압출기가 최소한 두가지 용매 제거 유니트를 포함하는 방법.
- 제54항에 있어서, 압출된 경화성 접착제 물질이 무용매인 방법.
- 제54항에 있어서, 압출 경화성 접착제 물질의 잔유 유리 단량체 농도가 약 0.1중량%이하인 방법.
- 제54항에 있어서, 접착제 조성물을 압출기를 통해 수송하면서 약 100°C 내지 약 160°C의 온도로 가열하고, 용매 제거 유니트중 압력을 약 150 내지 약 100torr로 낮추는 방법.
- 제54항에 있어서, 접착제 조성물이 최소한 하나의 충진제를 포함하며, 여기에서 충진제를 경화성 접착제 중합성 매트릭스 및 용매로부터 각각 압출기로 유입하는 방법.
- 제59항에 있어서, 충진제가 저밀도 마이크로스페어, 색소, 발연실리카 및 그것의 혼합물로부터 구성된 군으로부터 선택되는 방법.
- 제59항에 있어서, 압출기가 하부 주입 유니트 및 경화성 압감성 접착제 중합성 매트릭스를 포함하며, 용매를 상부 주입 유니트로 유입하고 충진제를 하부 주입 유니트로 유입하는 방법.
- 제61항에 있어서, 하부 주입 유니트가 용매 제거 유니트로부터 하부에 위치하는 방법.
- 제59항에 있어서, 상부 주입 유니트가 압출기의 아래 면에 첫번재 주입구 및 압출기 윗면에 두번째 주입구를 포함하며, 여기에서 경화성 접착제 중합성 매트릭스 및 용매를 첫번째 주입구를 통해 압출기로 유입하고 두번재 주입구를 통해 충진제를 유입하는 방법.
- 제54항에 있어서, 최소한 하나의 상부의 두번째 주입 유니트와 최소한 하나의 하부인 두번재 용매 제거 유니트를 갖는 두번째 트윈 스크류 압출기를 제공하며, 상기의 두번재 용매 제거 유니트는 큰 벤트입구, 진공 펌프 및 벤트입구를 둘러싸고 배럴 부분으로부터 진공 펌프까지 연장한 관을 포함하며, 따라서 진공 펌프가 배럴 부분, 벤트입구 및 관내에 대기압을 감소시키도록 작동할 수 있으며 ; 첫번째 및 두번째 압출기를 접속시켜서 두 압출기로부터의 생성물이 단일 다이를 통해 압출되도록 하며 ; 두번째 경화성 접착제 중합체 매트릭스와 두번째 접착제 중합체 매트릭스에 대한 용매를 포함한 두번째 접착제 조성물을 두번째 압출기의 주입 유니트로 유입하며, 여기에서 상기 용매는 두번째 접착제 조성물의 약 20 내지 약 60부피%의 양으로 존재하며 ; 두번째 조성물을 가열하고 두번째 압출기를 통해 두번째 조성물을 수송하며 ; 상기 부분을 통해 수송된 두번째 접착제 조성물중의 용매 최소한 일부분을 증발시키기 위해 두번째 용매 제거 유니트의 배럴 부분의 대기압을 충분히 낮추도록 두번째 용매 제거 유니트의 진공 펌프를 작동하고 ; 및 감압 용매 함량을 갖는 첫번째 접착제 조성물의 최소한 한층과 감압 용매 함량을 갖는 두번째 접착제 조성물의 최소한 한층을 갖는 경화성 접착제를 공압출하는 것을 더욱 포함한 방법.
- 제64항에 있어서, 압출된 경화성 접착제가 무용매인 방법.
- 제64항에 있어서, 압출된 경화성 접착제가 약 0.1중량%이하의 잔유 단량체 농도를 갖는 방법.
- 제64항에 있어서, 경화성 접착제가 감압 용매 함량을 갖는 첫번째 접착제조성물의 중간 층과 감압 용매 함량을 갖는 두번째 접착제 조성물의 두가지 스킨층을 포함한 시이트로서 압출되는 방법.
- 제67항에 있어서, 첫번째 접착제 조성물이 저밀도 마이크로스페어를 포함하며 두번째 접착제 조성물은 강성의 저밀도 마이크로스페어가 거의 없는 방법.
- 제64항에 있어서, 전자 빔 경화의 압출된 경화성 접착제를 더 포함하는 방법.
- 제54항에 있어서, 다이가 시이트 다이이며 챔버 사이에 형성된 간격이 떨어진 상부 및 하부 판을 포함하며, 여기에서 상부 및 하부 판중 최소한 하나가 판의 외면으로부터 챔버로 연장된 하나 이상의 구멍(hole)을 포함하며, 상기 시이트 다이는 구멍과 접한 주위에 상부 및 하부 판중 최소한 한의 외면에 올려놓은 매니포울드(manifold)를 더 포함하며, 여기에서, 이차 접착제 조성물을 매니포울드로 유입하며; 및 감소한 용매 함량을 갖는 첫번째 접착제 조성물의 캐리어 층과 캐리어 층의 표면에 두번째 접착제 조성물의 스트립(strip)을 포함한 경화성 접착제 물질의 시이트를 공압출하는 것을 더 포함한 방법.
- 제70항에 있어서, 스트립이 캐리어 층의 면에서 두번재 접착제 조성물의 파열, 형성 패치(patch)인 방법.
- 제54항에 있어서, 트윈 스크류 압출기의 스크류 최소한 일부분이 물림(intermeshing)인 방법.
- 제54항에 있어서, 트윈 스크류 압출기의 스크류 최소한 일부분이 접선인 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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