KR20240134694A - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 카메라 모듈을 포함하고 적어도 하나의 RF 주파수 대역으로 통신하도록 구성된 전자 장치로서, 상기 카메라 모듈은, 제 1 기판으로서 상기 제 1 기판을 적어도 부분적으로 관통하도록 상기 제 1 기판의 제 1 면 상에 형성된 센서 홀을 포함하는 제 1 기판, 적어도 부분적으로 상기 센서 홀 내에 위치하고 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결된 이미지 센서 및 상기 제 1 기판의 상기 제 1 면의 반대면에서 상기 센서 홀과 부분적으로 겹치도록 배치되고 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함하는 제 2 기판을 포함할 수 있다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 전자 장치의 카메라에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자 장치의 카메라의 RF 실딩에 관한 것이다.
전자 장치는 정지 화상 및 동영상의 촬영, 영상 통화, 또는 AR(augmented reality)와 같은 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 카메라를 포함할 수 있다. 카메라는 광학계가 형성한 광학적 이미지를 센서를 통해 전자적 이미지 정보로 변환할 수 있다. 카메라는 전자 장치의 회로 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈의 형태로 전자 장치에 탑재될 수 있다. 카메라는 광학계의 수차를 보정하고 화질을 향상시키기 위해 다양한 광학적 구성요소를 포함할 수 있다. 따라서 카메라 모듈의 화질이 향상되기 위해 카메라 모듈의 크기가 증가할 수 있다.
전자 장치는 다양한 주파수 대역에서 전자기파로 통신할 수 있다. 전자 장치는 통신을 위해 증폭기, 도파관 및 안테나와 같은 구성 요소를 포함하는 RF 회로를 포함할 수 있다. RF 회로는 전자 장치의 다른 구성요소에 대해 EMI를 발생시킬 수 있다.
전자 장치의 다양한 통신 과정에서 방출되는 전자기 간섭(EMI)은 다양한 경로를 통해 카메라로 유입되어, 이미지 노이즈 레벨의 상승, 또는 셔터 및/또는 AF의 오작동과 같은 다양한 고장을 유발할 수 있다. 이를 위해 카메라 모듈을 실딩할 경우, 실딩에 의해 카메라 모듈의 크기가 증가할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 카메라 모듈의 크기 증가를 억제하고 전자기 간섭으로부터 보호하는 실딩 부재를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 카메라 모듈을 포함하고 적어도 하나의 RF 주파수 대역으로 통신하도록 구성된 전자 장치로서, 상기 카메라 모듈은, 제 1 기판으로서 상기 제 1 기판을 적어도 부분적으로 관통하도록 상기 제 1 기판의 제 1 면 상에 형성된 센서 홀을 포함하는 제 1 기판, 적어도 부분적으로 상기 센서 홀 내에 위치하고 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결된 이미지 센서 및 상기 제 1 기판의 상기 제 1 면의 반대면에서 상기 센서 홀과 부분적으로 겹치도록 배치되고 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함하는 제 2 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈은, 적어도 하나의 RF 주파수 대역으로 통신하도록 구성된 전자 장치에 포함되는 카메라 모듈에 있어서, 제 1 기판으로서 상기 제 1 기판을 적어도 부분적으로 관통하도록 상기 제 1 기판의 제 1 면 상에 형성된 센서 홀을 포함하는 제 1 기판, 적어도 부분적으로 상기 센서 홀 내에 위치하고 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결된 이미지 센서 및 상기 제 1 기판의 상기 제 1 면과 반대면에서, 상기 센서 홀과 부분적으로 겹치도록 배치되고, 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함하는 제 2 기판을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 실딩 회로 기판에 형성된 복수의 도전성 패턴 및 이와 연결된 실딩 제어 회로를 통해 EMI를 효과적으로 차단하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유시한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타낸 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치에 관한 분해도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 6a는 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈의 제 2 기판 및 실딩 제어 회로를 나타내는 평면도이다.
도 6b는 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈의 제 2 기판을 나타내는 평면도이다.
도 7a는 비교예 및 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 모식도이다.
도 7b는 비교예 및 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 주파수 대역에 대한 실딩 성능을 나타내는 그래프이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타낸 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치에 관한 분해도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 6a는 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈의 제 2 기판 및 실딩 제어 회로를 나타내는 평면도이다.
도 6b는 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈의 제 2 기판을 나타내는 평면도이다.
도 7a는 비교예 및 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 모식도이다.
도 7b는 비교예 및 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 주파수 대역에 대한 실딩 성능을 나타내는 그래프이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이들 도면들에 있어서, 예를 들면, 부재들의 크기와 형상은 설명의 편의와 명확성을 위하여 과장될 수 있으며, 실제 구현시, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 된다.
도면의 부재들의 참조 부호는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부재를 지칭한다. 또한, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다. 또한, 본 명세서에서 단수로 기재되어 있다 하더라도, 문맥상 단수를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"이란 용어는 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커(240) 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커(240)는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커(240)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 실딩 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커(240) 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0. 5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B), 및 측면(210C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다. 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 윈도우(또는 제 1 플레이트)(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(또는 제 2 플레이트)(202)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(202)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은 전면 윈도우(201) 및 후면 플레이트(202)와 결합된 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(203)에 의하여 형성될 수 있고, 측면 베젤 구조(203)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202) 및 측면 베젤 구조(203)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전면 윈도우(201)는 제 1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 2개의 제 1 영역들(210D)을 포함할 수 있다. 제 1 영역들(210D)은 전면 윈도우(201)의 양쪽 긴 에지들(long edges)에 각각 인접하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(202)는 제 2 면(210B)으로부터 전면 윈도우(201) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역들(210E)을 포함할 수 있다. 제 2 영역들(210E)은 후면 플레이트(202)의 양쪽 긴 에지들에 각각 인접하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 제 1 영역들(210D) 및 제 2 영역들(210E)이 위치되지 않는 쪽에서 제 1 두께(또는 폭)(예: z 축 방향으로의 높이)를 가지고, 제 1 영역들(210D) 및 제 2 영역들(210E)이 위치된 쪽에서 상기 제 1 두께 보다 작은 제 2 두께를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 윈도우(201)는 제 1 영역들(210D) 중 하나를 포함하여 구현되거나, 휘어진 제 1 영역들(210D) 없이 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202)는 제 2 영역들(210E) 중 하나를 포함하여 구현되거나, 또는 휘어진 제 2 영역들(210E) 없이 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(301), 제 1 오디오 모듈(302), 제 2 오디오 모듈(303), 제 3 오디오 모듈(304), 제 4 오디오 모듈(305), 센서 모듈(306a), 제 1 카메라 모듈(307), 복수의 제 2 카메라 모듈들(308), 발광 모듈(309), 입력 모듈(310), 제 1 연결 단자 모듈(311), 또는 제 2 연결 단자 모듈(312) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)의 디스플레이 영역(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)은, 예를 들어, 전면 윈도우(201)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 윈도우(201)를 통해 보이는 디스플레이 영역을 최대화하도록 구현될 수 있다 (예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 디스플레이(301)는 전면 윈도우(201)의 외곽 형상과 대체로 동일한 형태의 외곽을 가지도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 윈도우(201)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지터이저(digitizer)(예: 전자기 유도 패널)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 위치될 수 있다.
제 1 오디오 모듈(302)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 마이크, 및 제 1 마이크에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 1 마이크 홀을 포함할 수 있다. 제 2 오디오 모듈(303)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 마이크(또는 제 2 마이크 모듈), 및 제 2 마이크에 대응하여 제 2 면(210B)에 형성된 제 2 마이크 홀을 포함할 수 있다. 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
제 3 오디오 모듈(304)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 스피커(또는 제 1 스피커 모듈), 및 제 1 스피커에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 1 스피커 홀을 포함할 수 있다. 제 4 오디오 모듈(305)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 스피커(또는 제 2 스피커 모듈), 및 제 2 스피커에 대응하여 제 1 면(210A)에 형성된 제 2 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 스피커는 외부 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있고, 제 2 스피커 홀은 리시버 홀로 지칭될 수 있다. 제 3 오디오 모듈(304) 또는 제 4 오디오 모듈(305)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 오디오 모듈(304) 또는 제 4 오디오 모듈(305)은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
센서 모듈(306a)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(306a)은 제 1 면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 디스플레이(301)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 전면 윈도우(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝을 통해 광학 센서로 유입될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 하단에 배치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에, 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서와 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(301)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서(306b))를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(200)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
제 1 카메라 모듈(307)(예: 전면 카메라 모듈)은, 예를 들어, 제 1 면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)(예: 후면 카메라 모듈들)은, 예를 들어, 제 2 면(210B)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈 또는 제 2 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 제 1 카메라 모듈(307)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 윈도우(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝을 통해 제 1 카메라 모듈(307)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)의 오프닝은 제 1 카메라 모듈(307)의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 하단에 배치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(307)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 배면에, 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(307) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(307)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 발광 모듈(예: 광원)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 제 1 카메라 모듈(307)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(200)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 발광 모듈(309)(예: 플래시)은 복수의 제 2 카메라 모듈들(308)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(309)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
입력 모듈(310)은, 예를 들어, 하나 이상의 키 입력 장치들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 키 입력 장치들은, 예를 들어, 측면(210C)에 형성된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(301)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈(310)의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈(310)은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
제 1 연결 단자 모듈(예: 제 1 커넥터 모듈(connector module) 또는 제 1 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))(311)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 커넥터(또는, 제 1 인터페이스 단자), 및 제 1 커넥터에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 1 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(예: 제 2 커넥터 모듈 또는 제 2 인터페이스 단자 모듈)(312)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 커넥터(또는, 제 2 인터페이스 단자), 및 제 2 커넥터에 대응하여 측면(210C)에 형성된 제 2 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 커넥터 또는 제 2 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커넥터는 USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 커넥터는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)에 관한 분해도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 윈도우(201), 후면 플레이트(202), 측면 베젤 구조(203), 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 제 3 지지 부재(430), 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 배터리(460), 또는 안테나 구조체(470)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 2 지지 부재(420) 또는 제 3 지지 부재(430))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치되어 측면 베젤 구조(203)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(203)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)에 포함된 도전부는 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 및/또는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 제 1 지지 부재(410) 및 측면 베젤 구조(203)를 포함하여 프론트 프레임(front frame)(400)으로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는 프론트 프레임(400) 중 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 또는 배터리(460)와 같은 구성 요소들이 배치되는 부분으로서 전자 장치(200)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 이하, 제 1 지지 부재(410)는 지지 구조(예: 브라켓(bracket) 또는 실장판(mounting plate))로 지칭될 수 있다. 일부 실시예에서, 프론트 프레임(400)은 제 1 카메라 모듈(307), 센서 모듈(306b), 생체 센서(예컨대 지문 센서(306b))의 위치와 상응하는 영역에 형성되고 전자 장치의 전면(예컨대 z방향)을 향하는 오프닝을 가지는 센서 마운트(411a, 411b)를 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 지지 구조(410) 및 전면 윈도우(201) 사이에 위치될 수 있고, 지지 구조(410)의 일면에 배치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)는, 예를 들어, 지지 구조(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 지지 구조(410)의 타면에 배치될 수 있다. 배터리(460)는, 예를 들어, 지지 구조(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 지지 구조(410)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)(예: PCB(printed circuit board), 또는 PBA(printed circuit board assembly))을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 2 오디오 모듈(303)에 포함됨 제 2 마이크, 제 4 오디오 모듈(305)에 포함된 제 2 스피커, 센서 모듈(306a), 제 1 카메라 모듈(307), 복수의 제 2 카메라 모듈들(308), 발광 모듈(309), 또는 입력 모듈(310)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(450)는, 전면 윈도우(201)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(440)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 1 기판 조립체(440)의 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(442)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 2 인쇄 회로 기판(442)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판(442)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(442)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 1 오디오 모듈(302)에 포함된 제 1 마이크(또는 제 1 마이크 모듈), 제 3 오디오 모듈(304)에 포함된 제 1 스피커, 제 1 연결 단자 모듈(311)에 포함된 제 1 커넥, 제 2 연결 단자 모듈(312)에 포함된 제 2 커넥터 및/또는 지문 센서(306b)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 또는 제 2 기판 조립체(450)는 Main PCB, Main PCB와 일부 중첩하여 배치된 slave PCB, 및/또는 Main PCB 및 slave PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다.
배터리(460)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(460)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)는 지지 구조(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 이용하여 지지 구조(410)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)의 적어도 일부는 지지 구조(410) 및 제 2 지지 부재(420) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 기판 조립체(440)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 2 지지 부재(420)와 적어도 일부 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는 지지 구조(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 이용하여 지지 구조(410)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)의 적어도 일부는 지지 구조(410) 및 제 3 지지 부재(430) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 지지 부재(430)는 제 2 기판 조립체(450)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 기판 조립체(440)에 대한 전자기 차폐의 역할을 하고, 제 3 지지 부재(430)는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 리어 케이스(rear case)로 지칭될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)를 포함하는 일체의 기판 조립체가 구현될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 기판 조립체는 배터리(460)를 사이에 두고 서로 이격하여 위치된 제 1 부분 및 제 2 부분, 및 배터리(460) 및 측면 베젤 구조(203) 사이로 연장되고 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 2 지지 부재(420) 및 제 3 지지 부재(430)를 포함하는 일체의 지지 부재가 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(470)는 제 2 지지 부재(420) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(470)는 배터리(460) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(470)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(470)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 무선 통신 회로(또는 무선 통신 모듈)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 배터리(460)를 충전시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치(foldable electronic device), 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device), 스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device) 및/또는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)의 일부일 수 있다.
전자 장치(200)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(200)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(200)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈(500)의 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈(500)의 분해 사시도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 카메라 모듈(500)은 카메라 하우징(510), 경통 부재(520)(barrel), 경통 부재(520)의 내부 공간(5002)에 배치된 광학계(530) 및 적어도 하나의 이미지 센서(540)를 포함할 수 있다. 광학계(530)는 일정한 시야각(Θ으로 유입되는 빛을 모아 상을 형성하는 광학적 구조물일 수 있다. 다양한 실시예에서 광학계(530)는 복수의 렌즈들(531, 532, 533, 534, 535)을 포함할 수 있으나, 본 발명의 광학계(530)는 렌즈(531, 532, 533, 534, 535)와 같은 굴절 광학계에 한정되지 않으며, 하나 이상의 반사 광학계를 포함할 수 있음은 통상의 기술자에게 자명할 것이다.
일부 실시예에서, 경통 부재(520)의 상단부(B1)의 전체 직경(BD)은, 외부로부터 보이는 크기를 축소시키기 위하여, 하단부(B2)보다 상대적으로 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 경통 부재(520)는 상단부(B1)의 경우, 렌즈의 유효 영역 대비 렌즈 비유효 영역(예: 플랜지)의 크기(RD)를 줄임으로서 상대적으로 작은 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 이를 위해 경통 부재(520)에는 적어도 하나의 경사부(522) 및 단차부(521, 523)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서 광학계(530)와 이미지 센서(540) 사이에는 필터(560)가 위치할 수 있다. 필터(560)는 이미지 센서(540)를 보호하고, 광학계(530)를 통과한 빛 중 이미지 센서(540)에 감지되는 파장 대역을 제외한 파장 대역(예컨대 자외선 및/또는 적외선)을 차단하는 부재일 수 있다.
다양한 실시예에서, 카메라 모듈(500)은 제 1 기판(550)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(550)은 이미지 센서(540)와 전기적으로 연결되어 이미지 센서(540)의 리드 아웃(read out) 신호를 처리하거나 및/또는 전자 장치의 주 기판(예컨대 도 4의 제 1 기판 조립체(440))으로 전송하는 회로 기판일 수 있다. 다양한 실시예에서 제 1 기판(550)은 제 1 면(550a) 상에 형성되어 제 1 기판(550)을 적어도 부분적으로 관통하는 센서 홀(551)을 포함할 수 있다. 이미지 센서(540)는 적어도 부분적으로 센서 홀(551) 내에 위치할 수 있다. 따라서 이미지 센서(540)의 두께에 따른 카메라 모듈(500)의 크기 증가를 적어도 부분적으로 상쇄시킬 수 있다. 이미지 센서(540)와 제 1 기판(550)은 예컨대 와이어 본딩과 같은 방법으로 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에서, 카메라 모듈(500)은 제 2 기판(600)을 포함할 수 있다. 제 2 기판(600)은 센서 홀(551)과 적어도 부분적으로 중첩되게 배치될 수 있다. 예컨대 제 2 기판(600)은 제 1 면(550a)의 반대 면에서 센서 홀(551)을 적어도 부분적으로 커버하도록 배치될 수 있다. 카메라 모듈(500)의 두께 감소를 위해 형성된 센서 홀(551)은 RF 노이즈와 같은 EMI(electromagnetic interference)의 유입 통로가 될 수 있으며, 제 2 기판(600)은 이를 차단할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 기판(600)은 RF 노이즈 실딩을 위한 도전성 패턴(610)을 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB) 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 이미지 센서(540)는 제 2 기판(600) 상에 예컨대 다이(die) 부착용 필름과 같은 수단에 의해 접합되어 배치될 수 있다.
도 6a는 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈(500)의 제 2 기판(600) 및 실딩 제어 회로(700)를 나타내는 평면도이다.
도 6b는 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈(500)의 제 2 기판(600)을 나타내는 평면도이다.
도 6a를 참조하면, 제 2 기판(600)은 도전성 패턴(610)을 포함할 수 있다. 도전성 패턴(610)은 예컨대 패러데이 케이지와 같은 실딩 효과를 부여하기 위하여 제 2 기판(600)에 형성된 도전성 물질(예컨대 구리 및/또는 알루미늄)일 수 있다. 도전성 패턴(610)은 예를 들어 에칭과 같은 방법에 의해 패턴화된 금속박을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서 도전성 패턴(610)은 복수의 도전성 스트립(611)을 포함할 수 있다. 도전성 스트립(611)은 일정한 방향으로 연장되어 서로 평행하게 배치된 도전성 물질의 패턴일 수 있다. 다양한 실시예에서 도전성 스트립(611)은 RF 노이즈(RF)가 유입되는 방향에 대해 실질적으로 수직하도록 배열될 수 있다. 다양한 실시예에서 도전성 패턴(610)은 RF 노이즈(RF)의 에너지를 흡수하여 이를 방출하기 위해 접지극(703)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에서 전자 장치는 도전성 패턴(610)을 접지극(703)과 접지시키는 실딩 제어 회로(700)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서 실딩 제어 회로(700)는 제 1 기판(550) 및/또는 제 2 기판(600) 상에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 실딩 제어 회로(700)는 전자 장치의 주 기판(예컨대 도 4의 제 1 기판 조립체(440))에 탑재될 수 있다.
다양한 실시예에서, 실딩 제어 회로(700)는 이를 위해 실딩 제어 회로(700)는 스위치(710)를 포함할 수 있다. 스위치(710)는 회로를 개폐시키는 회로 요소일 수 있다. 스위치(710)는 릴레이와 같은 물리적 스위치뿐만 아니라 다이오드 및/또는 트랜지스터와 같은 능동 소자를 적어도 하나 포함하는 전자적 스위치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 실딩 제어 회로(700)는 도전성 패턴(610)의 임피던스 매칭을 위한 추가적인 회로 요소, 예컨대 인덕터(702)(예: 코일, 페라이트 코어 및/또는 칩 인덕터) 및/또는 캐패시터(701)(예: MLCC와 같은 칩 캐패시터, 전해 캐패시터 및/또는 세라믹 캐패시터)를 포함할 수 있다.
도전성 패턴(610)은, 패턴 자체 및/또는 전자 장치의 금속성 구성 요소(예컨대 도 4의 제 1 지지 부재(410))와 더불어 기생 캐패시턴스(parasitic capacitance) 및/또는 기생 인덕턴스(parasitic inductance)를 가질 수 있다. 이러한 도전성 패턴(610)은 다른 RF 주파수 대역에 대해서는 실딩 효과를 발생시킬 수 있으나, 상기 기생 캐패시턴스 및/또는 기생 인덕턴스에 의해 결정되는 도전성 패턴(610)의 공진주파수와 매칭되는 RF 주파수 대역에 대해서는 실딩 효과가 떨어질 수 있다. 따라서 실딩 제어 회로(700)가 추가적인 회로 요소를 포함하여, 도전성 패턴(610)의 공진주파수를 튜닝함으로써 상술한 실딩 효과의 저하를 최소화할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제 2 기판(600)의 도전성 패턴(610)은 RF 노이즈의 유입 방향에 대하여 도전성 스트립(611)의 배치 간격이 점진적으로 변화할 수 있다. 예를 들어서 도전성 스트립(611)은 RF 노이즈가 유입되는 방향으로 갈수록 좁은 간격으로 배열될 수 있다. 상기와 같은 배치를 통해 RF 노이즈의 주된 유입 방향에 도전성 패턴(610)을 집중적으로 배치하여 효과적으로 카메라 모듈(500)을 실딩할 수 있다.
도 6c는 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈(500)의 제 2 기판(600) 및 실딩 제어 회로(700)를 나타내는 평면도이다.
도 6d는 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈(500)의 제 2 기판(600)을 나타내는 평면도이다.
도 6e는 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈(500)의 제 2 기판(600)을 나타내는 평면도 및 측면도이다.
도 6f는 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈(500)의 제 2 기판(600)을 나타내는 평면도이다.
도 6c 내지 도 6f를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 제 2 기판(600)은 복수의 도전성 패턴(610)을 포함할 수 있다. 예컨대 제 2 기판(600)의 도전성 패턴(610)은 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 패턴(610b)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 패턴(610b)은 각각 적어도 하나 이상의 도전성 스트립(예: 도 6a의 도전성 스트립(611))을 포함할 수 있다. 예를 들어 제 1 도전성 패턴(610a)은 제 1 도전성 스트립(611a)을 포함하고, 제 2 도전성 패턴(610b)은 제 2 도전성 스트립(611b)을 포함할 수 있다. 도 6c 내지 도 6f에는 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 패턴(610b)을 포함하는 실시예만 도시되어 있으나 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 제 2 기판(600)은 3개 이상의 도전성 패턴(610)을 포함할 수 있음은 통상의 기술자에게 자명할 것이다.
도 6c를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 실딩 제어 회로(700)는 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 패턴(610b)을 선택적으로 접지극(703)과 접지시킬 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 실딩 제어 회로(700a)는 SPDT(Single Pole Double Throw) 스위치(710a)를 포함하고 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 패턴(610b)을 선택적으로 접지극(703)과 연결시킬 수 있다. 다른 실시예들에서, 제 2 실딩 제어 회로(700b)는 복수의 SPST(Single Pole Single Throw) 스위치(710b)를 포함하고, 제 1 도전성 패턴(610a)과 제 2 도전성 패턴(610b)을 각각 독립적으로 접지극(703)과 연결시킬 수 있다.
제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 패턴(610b)은 서로 다른 임피던스(캐패시턴스 및/또는 인덕턴스)를 가질 수 있으며, 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 패턴(610b)이 모두 접지극(703)과 접지된 상태와 둘 중 어느 하나가 접지극(703)과 접지된 상태의 임피던스는 다를 수 있다. 따라서 실딩 제어 회로(700)의 스위치(710)가 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 패턴(610b)을 각각 선택적으로 접지시킬 수 있도록 구성됨으로써, 실딩 제어 회로(700)는 도전성 패턴(610)의 공진 주파수를 다르게 할 수 있으며, 따라서 서로 다른 RF 노이즈 대역에 대해 실딩 효과를 증가시키거나 감소시킬 수 있다. 실딩 제어 회로(700)의 스위치(예: 제 1 실딩 제어 회로(700a), 제 2 실딩 제어 회로(700b))는 사용 중에 능동적으로 제어될 수 있으므로, 상술한 구성에 의해 공진 주파수의 능동적인 제어가 가능하다.
도 6d를 참조하면, 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 패턴(610b)은 서로 다른 폭 및/또는 배치 간격을 가지는 도전성 스트립(611a, 611b)을 가질 수 있다. 예를 들어서, 제 1 도전성 스트립(611a)은 좁은 간격으로 배치되고 폭이 좁으며, 제 2 도전성 스트립(611b)은 넓은 간격으로 배치되고 폭이 넓을 수 있다. 제 1 도전성 스트립(611a) 및 제 2 도전성 스트립(611b)의 폭 및 배치 간격들의 조합은 도 6d에 도시된 상술한 조합에 한정되지 않음은 통상의 기술자에게 자명할 것이다.
도전성 스트립(611)의 폭 및/또는 배치 간격은 도전성 패턴(610)의 기생 인덕턴스 및/또는 기생 캐패시턴스에 영향을 미칠 수 있다. 따라서 도전성 스트립(611)의 폭 및/또는 배치 간격이 서로 다르도록 구성된 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 패턴(610b)은 서로 다른 공진 주파수를 가질 수 있고, 따라서, 서로 다른 주파수 대역에 대해 높은 실딩 효과를 가질 수 있다. 예컨대 상대적으로 폭이 좁은 제 1 도전성 스트립(611a)을 포함하는 제 1 도전성 패턴(610a)은 제 1 주파수 대역에 대해 실딩 효과가 높고, 상대적으로 폭이 넓은 제 2 도전성 스트립(611b)을 포함하는 제 2 도전성 패턴(610b)은 제 2 주파수 대역에 대해 실딩 효과가 높을 수 있다. 또한, 제 1 도전성 스트립(611a) 사이의 간격이 상대적으로 촘촘하게 배치된 제 1 도전성 패턴(610a)은 제 1 주파수 대역에 대해 실딩 효과가 높고, 제 2 도전성 스트립(611b) 사이의 간격이 상대적으로 촘촘하게 배치된 제 2 도전성 패턴(610b)은 제 2 주파수 대역에 대해 실딩 효과가 높을 수 있다.
다양한 실시예에서, 실딩 제어 회로(700)는 전자 장치가 서로 다른 주파수 대역으로 통신할 시에, 서로 다른 도전성 패턴(예: 제 1 도전성 패턴(610a), 제 2 도전성 패턴(610b))을 접지극(703)과 접지시킬 수 있다. 예컨대 실딩 제어 회로(700)는 전자 장치가 제 1 주파수 대역으로 통신할 시에, 제 1 주파수 대역에 대해 실딩 효과가 높도록 구성된 제 1 도전성 패턴(610a)을 접지시킬 수 있고, 제 2 주파수 대역으로 통신할 시에 제 2 주파수 대역에 대해 실딩 효과가 높도록 구성된 제 2 도전성 패턴(610b)을 접지시킬 수 있다. 이를 위해 실딩 제어 회로(700)는, 예컨대 전자 장치의 통신 모듈(예컨대 도 1의 통신 모듈(190))과 연결되어, 제 1 주파수 대역 또는 제 2 주파수 대역에 의한 통신 수행 여부에 따라 스위치(710)를 조작하도록 구성될 수 있다. 따라서 전자 장치의 사용 주파수 대역에 따라 제 2 기판(600)의 실딩 성능이 능동적으로 조절될 수 있다. 도 6c 내지 도 6f에는 제 1 도전성 스트립(611a) 및 제 2 도전성 스트립(611b)을 포함하는 실시예만 도시되어 있으나 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 제 2 기판(600)은 서로 상이한 폭 및/또는 배치 간격을 가지는 3가지 이상의 도전성 스트립(611)들을 포함할 수 있음은 통상의 기술자에게 자명할 것이다.
도 6e를 참조하면, 제 2 기판(600)은 서로 다른 방향으로 배향된 복수의 도전성 패턴(610)을 포함할 수 있다. 예컨대 제 2 기판(600)의 도전성 패턴(610)은 제 1 방향으로 배향된 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 방향으로 배향된 제 2 도전성 패턴(610b)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 패턴(610b)은, 서로 단락되는 것을 피하기 위하여, 예컨대 제 2 기판(600) 내에서 복수의 층을 이루어 배치될 수 있다.
제 2 기판(600)은 서로 다른 방향으로 배향된 도전성 패턴(610)들을 포함함으로써, 서로 다른 방향에서 유입되는 RF 노이즈에 능동적으로 대응할 수 있다. 예를 들어서 전자 장치는 카메라 모듈(500)을 기준으로 서로 다른 위치에 배치된 복수의 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 4의 안테나 구조체(470))를 포함할 수 있다. 예를 들어서 제어 모듈(예: 실딩 제어 회로(700))은 제 1 방향에 위치한 안테나가 전자기 방사할 시에는 제 1 방향에 실질적으로 수직하게 배향된 제 1 도전성 패턴(610a)을 접지극(703)과 접지시키고, 제 2 방향에 위치한 안테나가 전자기 방사할 시에는 제 2 방향에 실질적으로 수직하게 배향된 제 2 도전성 패턴(610b)을 접지극(703)과 접지시키도록 구성될 수 있다.
도 6e 에는 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 패턴(610b)이 2개 층으로 적층 배치된 실시예만 도시되어 있으나 본 발명은 이에 제한되지 않고, 제 2 기판(600)은 3개 이상의 층을 가질 수 있으며, 서로 다른 방향으로 배향된 3개 이상의 도전성 패턴(610)을 포함할 수 있음은 통상의 기술자에게 자명할 것이다.
도 6f를 참조하면, 복수의 도전성 패턴(610)은 서로 다른 방향으로 배치되고 서로 다른 폭 및/또는 배치 간격을 가지는 도전성 스트립(611a, 611b)을 포함할 수 있다. 예를 들어서 제 2 기판(600)의 도전성 패턴(610)은 제 1 방향으로 배향된 제 1 도전성 스트립(611a)을 포함하는 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 방향으로 배향되고, 제 1 도전성 스트립(611a)과 배치 간격 및/또는 폭이 서로 다른 제 2 도전성 스트립(611b)을 포함하는 제 2 도전성 패턴(610b)을 포함할 수 있다. 상술한 구성은 전자 장치의 서로 다른 위치에 배치된 복수의 안테나가 각각 서로 다른 주파수(RF1, RF2)로 전자기 방사할 시에 능동적으로 대응하여 이를 실딩할 수 있다. 예를 들어서, 복수의 안테나 중 어느 하나가 제 1 방향으로 제 1 주파수 대역(RF1)의 전자기파를 방사할 시에, 실딩 제어 회로(700)는 제 1 방향으로 입사되는 전자기파를 차폐하도록 배향된 제 1 도전성 패턴(610a)을 접지극(703)과 연결시켜 접지시킬 수 있다. 또한 복수의 안테나 중 다른 하나가 제 2 방향으로 제 2 주파수 대역(RF1)의 전자기파를 방사할 시에, 실딩 제어 회로(700)는 제 2 방향으로 입사되는 전자기파를 차폐하도록 배향된 제 2 도전성 패턴(610b)을 접지극(703)과 연결시켜 접지시킬 수 있다. 실딩 제어 회로(700)는 위와 같이 전파 방사 환경의 변화에 따라 도전성 패턴(610a, 610b)의 차폐 능력을 능동적으로 제어할 수 있다.
도 6f 에는 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 패턴(610b)이 2개 층으로 적층 배치된 실시예만 도시되어 있으나 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 제 2 기판(600)은 3개 이상의 층을 가지고, 도전성 스트립의 배향된 방향, 폭 및/또는 배치 간격이 서로 다른 3개 이상의 도전성 패턴(610)들을 포함할 수 있음은 통상의 기술자에게 자명할 것이다.
도 7a는 비교예 및 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(500)을 나타내는 모식도이다.
도 7b는 비교예 및 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(500)의 주파수 대역에 대한 실딩 성능을 나타내는 그래프이다.
도 7a에서는 명료성을 위해 제 1 기판(550), 이미지 센서(540), 제 2 기판(600) 및 실딩 제어 회로(700)를 제외한 카메라 모듈(500)의 구성요소는 미도시되었다.
도 7a의 비교예(5)는 본 발명의 도전성 패턴(610) 및 실딩 제어 회로(700)를 포함하지 않는 수동적(passive) 도전성 실딩 부재(6)를 포함하는 카메라 모듈(5)이다. 도 7a에 도시된 캐패시터(C1, C2) 및 인덕터(L1, L2)와 같은 회로 요소들은 각 부재들의 배치에 의해 발생하는 기생 캐패시턴스 및 기생 인덕턴스를 도시하기 위해 사용되었고, 실제 물리적인 회로 요소가 도시된 바와 같이 배치됨을 의미하지 않음은 통상의 기술자에게 자명할 것이다.
도 7b는 비교예 및 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(500)을 포함하는 전자 장치의 S-파라미터를 측정한 그래프이다. 낮은 dB 값은 RF 노이즈의 낮은 차단율을 의미한다.
도 7a를 참조하면, 비교예에 따른 실딩 부재(6)는 자체적으로 및/또는 전자 장치의 금속성 구성요소(예: 도 4의 제 1 지지 부재(410))와 결합하여 정적인 기생 인덕턴스(L1) 및 기생 캐패시턴스(C1)을 가질 수 있고, 이러한 기생 인덕턴스(L1) 및 기생 캐패시턴스(C1)에 의한 공진주파수는 전자 장치가 통신하는 주파수 대역과의 공진을 방지하기 위한 튜닝이 되어 있지 않을 수 있다. 따라서 비교예의 실딩 부재는 일부 주파수 대역에 대해서는 실딩 성능을 가질 수 있으나, 다른 주파수 대역에 대해서는 공진 현상에 의해 이미지 센서 및 카메라 모듈(500) 내부로 RF 노이즈가 유입될 수 있다.
이와 대비하여 본 발명의 실시예에 따른 제 2 기판(600)은 도전성 패턴(610)을 포함하고, 실딩 제어 회로(700)의 조정에 의해 기생 인덕턴스(L2) 및 기생 캐패시턴스(C2)가 가변될 수 있다. 따라서 카메라 모듈(500)로 유입되는 RF 노이즈의 주파수 대역 및 유입 방향에 대응하여 공진 주파수를 능동적으로 조정할 수 있으므로, 비교예에 비해 넓은 주파수 대역 및 다양한 방사 환경에서 카메라 모듈(500)을 RF 노이즈로부터 보호할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 비교예에 따른 실딩 부재는 2.2 내지 2.3기가헤르츠(GHz) 대역에서 공진 현상(1101)에 의해 RF 노이즈의 차단율이 낮아지는 현상이 발생하나, 본 발명의 실시예는 해당 주파수 대역에 대응하여 공진 주파수를 변경함으로 인해 공진 현상에 의한 RF 노이즈의 차단율 감소 현상이 발생하지 않거나 감소되었음을 알 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 도전성 패턴(610)을 포함하는 제 2 기판(600)은 다양한 주파수 대역 및 방사 환경에서 카메라 모듈(500)을 RF 노이즈로부터 보호할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 카메라 모듈(500)을 포함하고 적어도 하나의 RF 주파수 대역으로 통신하도록 구성된 전자 장치로서, 상기 카메라 모듈(500)은, 제 1 기판(550)으로서 상기 제 1 기판(550)을 적어도 부분적으로 관통하도록 상기 제 1 기판(550)의 제 1 면 상에 형성된 센서 홀(551)을 포함하는 제 1 기판(550), 적어도 부분적으로 상기 센서 홀(551) 내에 위치하고 상기 제 1 기판(550)과 전기적으로 연결된 이미지 센서 및 상기 제 1 기판(550)의 상기 제 1 면의 반대면에서 상기 센서 홀(551)과 부분적으로 겹치도록 배치되고 적어도 하나의 도전성 패턴(610)을 포함하는 제 2 기판(600)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 패턴(610)은 복수의 도전성 스트립(611)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 복수의 도전성 스트립(611)의 폭 및 배치 간격은 상기 전자 장치의 상기 RF 주파수 대역을 차단하는 기생 캐패시턴스 및 기생 인덕턴스를 갖도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 복수의 도전성 스트립(611)의 배치 간격은 상기 RF 주파수 대역의 신호가 유입되는 방향을 기준으로 점진적으로 변화할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 패턴(610)은 제 1 도전성 스트립(611a)을 포함하는 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 스트립(611b)을 포함하는 제 2 도전성 패턴(610b)을 포함하고, 상기 제 1 도전성 스트립(611a) 및 상기 제 2 도전성 스트립(611b)은 도전성 스트립(611)의 폭, 배치 간격 또는 배열 방향 중 적어도 하나가 서로 다를 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 카메라 모듈(500)은 상기 도전성 패턴(610)과 전기적으로 연결된 실딩 제어 회로(700)를 포함하고, 상기 실딩 제어 회로(700)는 상기 도전성 패턴(610)을 선택적으로 접지시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 실딩 제어 회로(700)는, 상기 도전성 패턴(610)과 전기적으로 연결된 회로 요소를 포함하고, 상기 회로 요소의 임피던스는 상기 도전성 패턴(610) 및 상기 실딩 제어 회로(700)의 합성 임피던스 값이 상기 RF 주파수 대역을 차단할 수 있는 값으로 조정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 패턴(610)은 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 패턴(610b)을 포함하고, 상기 실딩 제어 회로(700)는 상기 제 1 도전성 패턴(610a) 또는 상기 제 2 도전성 패턴(610b) 중 적어도 하나를 선택적으로 접지시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치는 제 1 RF 주파수 대역(RF1) 및 제 2 RF 주파수 대역(RF2)으로 통신하도록 구성되고, 상기 제 1 도전성 패턴(610a)은 상기 제 1 RF 주파수 대역(RF1)을 차단하는 임피던스 값을 갖도록 구성되고, 상기 제 2 도전성 패턴(610b)은 상기 제 2 RF 주파수 대역(RF2)을 차단하는 임피던스 값을 갖도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 실딩 제어 회로(700)는, 상기 전자 장치가 상기 제 1 RF 주파수 대역(RF1)으로 통신할 시에 상기 제 1 도전성 패턴(610a)을 접지시키고, 상기 전자 장치가 상기 제 2 RF 주파수 대역(RF2)으로 통신할 시에 상기 제 2 도전성 패턴(610b)을 접지시키도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈(500)은, 적어도 하나의 RF 주파수 대역으로 통신하도록 구성된 전자 장치에 포함되는 카메라 모듈(500)에 있어서, 제 1 기판(550)으로서 상기 제 1 기판(550)을 적어도 부분적으로 관통하도록 상기 제 1 기판(550)의 제 1 면 상에 형성된 센서 홀(551)을 포함하는 제 1 기판(550), 적어도 부분적으로 상기 센서 홀(551) 내에 위치하고 상기 제 1 기판(550)과 전기적으로 연결된 이미지 센서 및 상기 제 1 기판(550)의 상기 제 1 면과 반대면에서, 상기 센서 홀(551)과 부분적으로 겹치도록 배치되고, 적어도 하나의 도전성 패턴(610)을 포함하는 제 2 기판(600)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 패턴(610)은 복수의 도전성 스트립(611)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 복수의 도전성 스트립(611)의 폭 및 배치 간격은 상기 전자 장치의 상기 RF 주파수 대역을 차단하는 기생 캐패시턴스 및 기생 인덕턴스를 갖도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 복수의 도전성 스트립(611)의 배치 간격은 상기 RF 주파수 대역의 신호가 유입되는 방향을 기준으로 점진적으로 변화할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 패턴(610)은 제 1 도전성 스트립(611a)을 포함하는 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 스트립(611b)을 포함하는 제 2 도전성 패턴(610b)을 포함하고, 상기 제 1 도전성 스트립(611a) 및 상기 제 2 도전성 스트립(611b)은 도전성 스트립(611)의 폭, 배치 간격 또는 배열 방향 중 적어도 하나가 서로 다를 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 패턴(610)과 전기적으로 연결된 실딩 제어 회로(700)를 포함하고, 상기 실딩 제어 회로(700)는 상기 도전성 패턴(610)을 선택적으로 접지시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 실딩 제어 회로(700)는, 상기 도전성 패턴(610)과 전기적으로 연결된 회로 요소를 포함하고, 상기 회로 요소의 임피던스는 상기 도전성 패턴(610) 및 상기 실딩 제어 회로(700)의 합성 임피던스 값이 상기 RF 주파수 대역을 차단할 수 있는 값으로 조정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 도전성 패턴(610)은 제 1 도전성 패턴(610a) 및 제 2 도전성 패턴(610b)을 포함하고, 상기 실딩 제어 회로(700)는 상기 제 1 도전성 패턴(610a) 또는 상기 제 2 도전성 패턴(610b) 중 적어도 하나를 선택적으로 접지시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치는 제 1 RF 주파수 대역(RF1) 및 제 2 RF 주파수 대역(RF2)으로 통신하도록 구성되고, 상기 제 1 도전성 패턴(610a)은 상기 제 1 RF 주파수 대역(RF1)을 차단하는 임피던스 값을 갖도록 구성되고, 상기 제 2 도전성 패턴(610b)은 상기 제 2 RF 주파수 대역(RF2)을 차단하는 임피던스 값을 갖도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 실딩 제어 회로(700)는, 상기 전자 장치가 상기 제 1 RF 주파수 대역(RF1)으로 통신할 시에 상기 제 1 도전성 패턴(610a)을 접지시키고, 상기 전자 장치가 상기 제 2 RF 주파수 대역(RF2)으로 통신할 시에 상기 제 2 도전성 패턴(610b)을 접지시키도록 구성될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
500: 카메라 모듈
600: 제 2 기판
610: 도전성 패턴
611: 도전성 스트립
700: 제어 회로
710: 스위치
600: 제 2 기판
610: 도전성 패턴
611: 도전성 스트립
700: 제어 회로
710: 스위치
Claims (20)
- 카메라 모듈을 포함하고, 적어도 하나의 RF 주파수 대역으로 통신하도록 구성된 전자 장치에 있어서,
상기 카메라 모듈은,
제 1 기판으로서 상기 제 1 기판을 적어도 부분적으로 관통하도록 상기 제 1 기판의 제 1 면 상에 형성된 센서 홀을 포함하는 제 1 기판;
적어도 부분적으로 상기 센서 홀 내에 위치하고 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결된 이미지 센서; 및
상기 제 1 기판의 상기 제 1 면의 반대면에서, 상기 센서 홀과 부분적으로 겹치도록 배치되고, 적어도 하나의 도전체 패턴을 포함하는 제 2 기판을 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 도전체 패턴은 복수의 도전성 스트립을 포함하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 도전성 스트립의 폭 및 배치 간격은 상기 전자 장치의 상기 RF 주파수 대역을 차단하는 기생 캐패시턴스 및 기생 인덕턴스를 갖도록 설정된 전자 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 복수의 도전성 스트립의 배치 간격은 상기 RF 주파수 대역의 신호가 유입되는 방향을 기준으로 점진적으로 변화하는 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 도전체 패턴은 제 1 도전성 스트립을 포함하는 제 1 도전성 패턴 및 제 2 도전성 스트립을 포함하는 제 2 도전성 패턴을 포함하고,
상기 제 1 도전성 스트립 및 상기 제 2 도전성 스트립은 도전성 스트립의 폭, 배치 간격 또는 배열 방향 중 적어도 하나가 서로 다른 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 도전체 패턴과 전기적으로 연결된 실딩 제어 회로를 포함하고,
상기 실딩 제어 회로는 상기 도전체 패턴을 선택적으로 접지시키도록 구성된 전자 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 실딩 제어 회로는,
상기 도전체 패턴과 전기적으로 연결된 회로 요소를 포함하고,
상기 회로 요소의 임피던스는 상기 도전체 패턴 및 상기 실딩 제어 회로의 합성 임피던스 값이 상기 RF 주파수 대역을 차단할 수 있는 값으로 조정하도록 설정된 전자 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 도전체 패턴은 제 1 도전체 패턴 및 제 2 도전체 패턴을 포함하고,
상기 실딩 제어 회로는 상기 제 1 도전체 패턴 또는 상기 제 2 도전체 패턴중 적어도 하나를 선택적으로 접지시키도록 구성된 전자 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 전자 장치는 제 1 RF 주파수 대역 및 제 2 RF 주파수 대역으로 통신하도록 구성되고,
상기 제 1 도전체 패턴은 상기 제 1 RF 주파수 대역을 차단하는 임피던스 값을 갖도록 구성되고,
상기 제 2 도전체 패턴은 상기 제 2 RF 주파수 대역을 차단하는 임피던스 값을 갖도록 구성된 전자 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 실딩 제어 회로는,
상기 전자 장치가 상기 제 1 RF 주파수 대역으로 통신할 시에 상기 제 1 도전체 패턴을 접지시키고,
상기 전자 장치가 상기 제 2 RF 주파수 대역으로 통신할 시에 상기 제 2 도전체 패턴을 접지시키도록 구성된 전자 장치. - 적어도 하나의 RF 주파수 대역으로 통신하도록 구성된 전자 장치에 포함되는 카메라 모듈에 있어서,
제 1 기판으로서 상기 제 1 기판을 적어도 부분적으로 관통하도록 상기 제 1 기판의 제 1 면 상에 형성된 센서 홀을 포함하는 제 1 기판;
적어도 부분적으로 상기 센서 홀 내에 위치하고 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결된 이미지 센서; 및
상기 제 1 기판의 상기 제 1 면과 반대면에서, 상기 센서 홀과 부분적으로 겹치도록 배치되고, 적어도 하나의 도전체 패턴을 포함하는 제 2 기판을 포함하는 카메라 모듈. - 제 11 항에 있어서,
상기 도전체 패턴은 복수의 도전성 스트립을 포함하는 카메라 모듈. - 제 11 항에 있어서,
상기 복수의 도전성 스트립의 폭 및 배치 간격은 상기 전자 장치의 상기 RF 주파수 대역을 차단하는 기생 캐패시턴스 및 기생 인덕턴스를 갖도록 설정된 카메라 모듈. - 제 13 항에 있어서,
상기 복수의 도전성 스트립의 배치 간격은 상기 RF 주파수 대역의 신호가 유입되는 방향을 기준으로 점진적으로 변화하는 카메라 모듈. - 제 11 항에 있어서,
상기 도전체 패턴은 제 1 도전성 스트립을 포함하는 제 1 도전성 패턴 및 제 2 도전성 스트립을 포함하는 제 2 도전성 패턴을 포함하고,
상기 제 1 도전성 스트립 및 상기 제 2 도전성 스트립은 도전성 스트립의 폭, 배치 간격 또는 배열 방향 중 적어도 하나가 서로 다른 카메라 모듈. - 제 11 항에 있어서,
상기 도전체 패턴과 전기적으로 연결된 실딩 제어 회로를 포함하고,
상기 실딩 제어 회로는 상기 도전체 패턴을 선택적으로 접지시키도록 구성된 카메라 모듈. - 제 16 항에 있어서,
상기 실딩 제어 회로는,
상기 도전체 패턴과 전기적으로 연결된 회로 요소를 포함하고,
상기 회로 요소의 임피던스는 상기 도전체 패턴 및 상기 실딩 제어 회로의 합성 임피던스 값이 상기 RF 주파수 대역을 차단할 수 있는 값으로 조정하도록 설정된 카메라 모듈. - 제 17 항에 있어서,
상기 도전체 패턴은 제 1 도전체 패턴 및 제 2 도전체 패턴을 포함하고,
상기 실딩 제어 회로는 상기 제 1 도전체 패턴 또는 상기 제 2 도전체 패턴중 적어도 하나를 선택적으로 접지시키도록 구성된 카메라 모듈. - 제 18 항에 있어서,
상기 전자 장치는 제 1 RF 주파수 대역 및 제 2 RF 주파수 대역으로 통신하도록 구성되고,
상기 제 1 도전체 패턴은 상기 제 1 RF 주파수 대역을 차단하는 임피던스 값을 갖도록 구성되고,
상기 제 2 도전체 패턴은 상기 제 2 RF 주파수 대역을 차단하는 임피던스 값을 갖도록 구성된 카메라 모듈. - 제 19 항에 있어서,
상기 실딩 제어 회로는,
상기 전자 장치가 상기 제 1 RF 주파수 대역으로 통신할 시에 상기 제 1 도전체 패턴을 접지시키고,
상기 전자 장치가 상기 제 2 RF 주파수 대역으로 통신할 시에 상기 제 2 도전체 패턴을 접지시키도록 구성된 카메라 모듈.
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PCT/KR2024/002581 WO2024181800A1 (ko) | 2023-03-02 | 2024-02-28 | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 |
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---|---|---|---|
KR1020230043506A KR20240134694A (ko) | 2023-03-02 | 2023-04-03 | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 |
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-
2023
- 2023-04-03 KR KR1020230043506A patent/KR20240134694A/ko unknown
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