KR20240108639A

KR20240108639A - Weighing unit for cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates

Info

Publication number: KR20240108639A
Application number: KR1020230000152A
Authority: KR
Inventors: 이현주; 한민우
Original assignee: (주)신우에이엔티
Priority date: 2023-01-02
Filing date: 2023-01-02
Publication date: 2024-07-09

Abstract

본 발명은 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛에 대한 것이다. 개시되는 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛에 의하면, 세정이 필요한 반도체 기판이 올려지는 척 부재 상에 배치되어 상기 반도체 기판의 세정을 위해 상기 척 부재 쪽으로 공급되는 세정액의 무게를 측정하기 위한 것으로서, 본체 부재와, 제 1 세정액 수용 부재와, 제 2 세정액 수용 부재와, 무게 감지 부재 및 무게 출력 부재를 포함함에 따라, 외부로부터 공급된 후 상기 반도체 기판의 세정을 위해 실제로 사용되는 세정액의 무게를 별도로 측정할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 세정액을 구성하고 상기 척 부재 상에서 직접 토출되는 상부 세정액과 상기 세정액을 구성하고 상기 척 부재의 하부롤 통해 상기 척 부재로 상으로 토출되는 하부 세정액의 무게도 한 번에 각각 측정할 수 있게 되는 장점이 있다.The present invention relates to a weight measurement unit for a cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates. According to the disclosed weight measuring unit for a cleaning liquid for cleaning a semiconductor substrate, it is disposed on a chuck member on which a semiconductor substrate requiring cleaning is placed and is used to measure the weight of the cleaning liquid supplied to the chuck member for cleaning the semiconductor substrate. , comprising a main body member, a first cleaning liquid accommodating member, a second cleaning liquid accommodating member, a weight sensing member, and a weight output member, so as to determine the weight of the cleaning liquid actually used for cleaning the semiconductor substrate after being supplied from the outside. Not only can it be measured separately, but the weight of the upper cleaning liquid, which constitutes the cleaning liquid and is discharged directly on the chuck member, and the lower cleaning liquid, which constitutes the cleaning liquid and is discharged upward to the chuck member through the lower roll of the chuck member, can also be measured once. It has the advantage of being able to measure each.

Description

{Weighing unit for cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates}

본 발명은 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a weight measurement unit for a cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates.

반도체 산업이 1950년대 이후로 급속도로 발전해 오면서 현재의 반도체는 초고집적화되고 있는데, 이러한 반도체의 초고집적화로 제조 공정 수가 증가됨에 따라 각 제조 공정의 수행 시 각 제조 공정에서 발생되는 파티클, 금속 오염물, 자연 산화막 등의 오염물을 제거시키는 세정 공정이 중요한 공정으로 부각되고 있다.As the semiconductor industry has developed rapidly since the 1950s, current semiconductors are becoming ultra-highly integrated. As the number of manufacturing processes increases due to this ultra-high integration of semiconductors, particles, metal contaminants, and natural substances generated during each manufacturing process are removed. The cleaning process that removes contaminants such as oxide films is emerging as an important process.

이러한 세정 공정은 반도체 제조의 기본이 되는 웨이퍼 등의 반도체 기판의 제조에서도 동일하게 적용되고, 이러한 반도체 기판을 세정하는 세정 장치의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.This cleaning process is equally applied to the manufacture of semiconductor substrates such as wafers, which are the basis of semiconductor manufacturing, and an example of a cleaning device for cleaning such semiconductor substrates is that of the patent document presented below.

상기 반도체 기판의 세정은 상기 반도체 기판이 척 부재 상에 올려진 상태에서 외부로부터 공급되는 상기 세정액이 상기 척 부재 상으로 토출됨으로써 수행되는데, 상기 세정액의 효율적인 공급을 위해서 종래에는 상기 세정액이 유동되는 배관에 유량 측정 장치를 장착하여 상기 세정액의 공급량을 확인하였다.Cleaning of the semiconductor substrate is performed by discharging the cleaning liquid supplied from the outside onto the chuck member while the semiconductor substrate is placed on the chuck member. For efficient supply of the cleaning liquid, conventional pipes through which the cleaning liquid flows are used. A flow rate measuring device was installed to confirm the supply amount of the cleaning liquid.

그러나, 유량 측정 장치를 이용한 종래의 세정액 공급량 확인 방법에 의하면, 외부로부터 공급되는 전체적인 상기 세정액의 양을 확인할 수는 있지만, 외부로부터 공급된 상기 세정액 중 상기 척 부재의 외부로 버려지는 것을 제외하고 상기 척 부재 상으로 토출되어 상기 반도체 기판의 세정을 위해 실제적으로 사용되는 것의 양은 별도로 확인할 수 없는 문제가 있었다.However, according to the conventional method of checking the amount of cleaning fluid supplied using a flow rate measuring device, it is possible to check the overall amount of the cleaning fluid supplied from the outside, except for the cleaning fluid supplied from the outside that is discarded outside the chuck member. There was a problem in that the amount of what was discharged onto the chuck member and actually used for cleaning the semiconductor substrate could not be separately confirmed.

또한, 상기 반도체 기판의 세정을 위해 공급되는 세정액은 상기 척 부재 상으로 직접 공급되는 상부 세정액과, 상기 척 부재의 하부에서 유동되어 상기 척 부재 상으로 토출되는 하부 세정액을 포함하는데, 상기 상부 세정액과 상기 하부 세정액의 양을 각각 측정하기 위해서는 상기 상부 세정액 공급관과 상기 하부 세정액 공급관에 유량 장치를 각각 장착해야 됨으로써 설치 비용 및 유지 비용이 상승됨은 물론 유량 측정을 위한 작업성도 떨어는 문제가 있었다.In addition, the cleaning liquid supplied for cleaning the semiconductor substrate includes an upper cleaning liquid directly supplied onto the chuck member, and a lower cleaning liquid flowing from a lower part of the chuck member and discharged onto the chuck member. In order to measure the amount of the lower cleaning fluid, flow devices must be installed on the upper cleaning fluid supply pipe and the lower cleaning fluid supply pipe, which not only increases installation and maintenance costs, but also reduces workability for measuring the flow rate.

공개특허 제 10-2005-0076264 호, 공개일자: 2005.07.26., 발명의 명칭: 반도체 기판 세정 장치Publication Patent No. 10-2005-0076264, Publication date: July 26, 2005, Title of invention: Semiconductor substrate cleaning device

본 발명은 세정이 필요한 기판이 올려지는 척 부재 상에 상기 반도체 기판이 올려지기 전 먼저 배치되어 상기 반도체 기판의 세정을 위해서 실제로 사용되는 세정액의 무게를 별도로 측정할 수 있고, 상기 세정액을 구성하는 상부 세정액과 하부 세정액의 무게도 각각 측정할 수 있는 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.The present invention is disposed before the semiconductor substrate is placed on a chuck member on which a substrate requiring cleaning is placed, so that the weight of the cleaning liquid actually used for cleaning the semiconductor substrate can be separately measured, and the upper part constituting the cleaning liquid One purpose is to provide a weight measurement unit for a cleaning solution for cleaning semiconductor substrates that can also measure the weight of the cleaning solution and the bottom cleaning solution, respectively.

본 발명의 일 측면에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛은 세정이 필요한 반도체 기판이 올려지는 척 부재 상에 배치되어 상기 반도체 기판의 세정을 위해 상기 척 부재 쪽으로 공급되는 세정액의 무게를 측정하기 위한 것으로서, 상기 척 부재 상에 놓여지는 본체 부재; 상기 본체 부재의 상측에 배치되고, 무게 측정을 위한 세정액이 수용되는 제 1 세정액 수용 부재; 상기 제 1 세정액 수용 부재의 상측에 배치되고, 무게 측정을 위한 세정액이 수용되되, 상기 제 1 세정액 수용 부재에 비해 상대적으로 작은 크기로 형성되는 제 2 세정액 수용 부재; 상기 본체 부재 및 상기 제 1 세정액 수용 부재의 중간에 개재되고, 상기 제 1 세정액 수용 부재 또는 상기 제 2 세정액 수용 부재에 수용된 상기 세정액의 무게를 감지하게 되는 무게 감지 부재; 및 상기 무게 감지 부재에서 감지된 상기 무게 정보로부터 산출되는 무게값이 출력되는 무게 출력 부재;를 포함한다.A weight measuring unit for a cleaning liquid for cleaning a semiconductor substrate according to an aspect of the present invention is disposed on a chuck member on which a semiconductor substrate requiring cleaning is placed and measures the weight of the cleaning liquid supplied to the chuck member for cleaning the semiconductor substrate. In order to do so, it includes a main body member placed on the chuck member; a first cleaning liquid accommodating member disposed on the upper side of the main body member and accommodating the cleaning liquid for weight measurement; a second cleaning fluid accommodating member disposed above the first cleaning fluid accommodating member, accommodating the cleaning fluid for weight measurement, and having a relatively small size compared to the first cleaning fluid accommodating member; a weight sensing member disposed between the main body member and the first cleaning fluid accommodating member and configured to sense the weight of the cleaning fluid contained in the first cleaning fluid accommodating member or the second cleaning fluid accommodating member; and a weight output member that outputs a weight value calculated from the weight information sensed by the weight sensing member.

본 발명의 일 측면에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛에 의하면, 상기 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛이 세정이 필요한 반도체 기판이 올려지는 척 부재 상에 배치되어 상기 반도체 기판의 세정을 위해 상기 척 부재 쪽으로 공급되는 세정액의 무게를 측정하기 위한 것으로서, 본체 부재와, 제 1 세정액 수용 부재와, 제 2 세정액 수용 부재와, 무게 감지 부재 및 무게 출력 부재를 포함함에 따라, 외부로부터 공급된 후 상기 반도체 기판의 세정을 위해 실제로 사용되는 세정액의 무게를 별도로 측정할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 세정액을 구성하고 상기 척 부재 상에서 직접 토출되는 상부 세정액과 상기 세정액을 구성하고 상기 척 부재의 하부롤 통해 상기 척 부재로 상으로 토출되는 하부 세정액의 무게도 한 번에 각각 측정할 수 있게 되는 효과가 있다.According to the weight measuring unit for a cleaning liquid for cleaning a semiconductor substrate according to an aspect of the present invention, the weight measuring unit for the cleaning liquid for cleaning a semiconductor substrate is disposed on a chuck member on which a semiconductor substrate requiring cleaning is placed, It is used to measure the weight of the cleaning liquid supplied to the chuck member for cleaning, and includes a main body member, a first cleaning liquid receiving member, a second cleaning liquid receiving member, a weight sensing member, and a weight output member, so as to measure the weight of the cleaning liquid supplied to the chuck member for cleaning. Not only can the weight of the cleaning liquid actually used to clean the semiconductor substrate after being supplied be separately measured, but also the upper cleaning liquid that constitutes the cleaning liquid and is discharged directly on the chuck member and the lower portion of the chuck member that constitute the cleaning liquid. There is an effect of being able to measure the weight of the lower cleaning liquid discharged upwardly to the chuck member through the roll at one time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛의 모습을 보이는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛을 정면에서 바라본 정면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛이 척 부재 상에 놓인 상태에서 수직으로 절단된 단면도.
도 4는 도 3의 A 부분에 대한 확대도.
도 5는 도 3의 B 부분에 대한 확대도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛을 구성하는 제 1 세정액 수용 부재 및 제 2 세정액 수용 부재의 모습을 보이는 사시도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛을 구성하는 본체 부재 및 무게 감지 부재의 모습을 보이는 사시도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛을 아래에서 위로 바라본 도면.1 is a perspective view showing a weight measuring unit for a cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a front view of a weight measuring unit for a cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates according to an embodiment of the present invention, viewed from the front.
3 is a cross-sectional view cut vertically with a weight measuring unit for a cleaning liquid for cleaning a semiconductor substrate according to an embodiment of the present invention placed on a chuck member.
Figure 4 is an enlarged view of portion A of Figure 3.
Figure 5 is an enlarged view of part B of Figure 3.
FIG. 6 is a perspective view showing a first cleaning liquid accommodating member and a second cleaning liquid accommodating member constituting a weight measurement unit for a cleaning liquid for cleaning a semiconductor substrate according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a perspective view showing a main body member and a weight sensing member constituting a weight measuring unit for a cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates according to an embodiment of the present invention.
8 is a view of a weight measurement unit for a cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates viewed from bottom to top according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛에 대하여 설명한다.Hereinafter, a unit for measuring the weight of a cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛의 모습을 보이는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛을 정면에서 바라본 정면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛이 척 부재 상에 놓인 상태에서 수직으로 절단된 단면도이고, 도 4는 도 3의 A 부분에 대한 확대도이고, 도 5는 도 3의 B 부분에 대한 확대도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛을 구성하는 제 1 세정액 수용 부재 및 제 2 세정액 수용 부재의 모습을 보이는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛을 구성하는 본체 부재 및 무게 감지 부재의 모습을 보이는 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛을 아래에서 위로 바라본 도면이다.Figure 1 is a perspective view showing a weight measuring unit for a cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a weight measuring unit for a cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates according to an embodiment of the present invention. It is a front view seen from the front, Figure 3 is a cross-sectional view cut vertically with the weight measuring unit for the cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates according to an embodiment of the present invention placed on the chuck member, and Figure 4 is part A of Figure 3. , FIG. 5 is an enlarged view of part B of FIG. 3, and FIG. 6 is an enlarged view of a first cleaning liquid receiving member constituting a weight measurement unit for a cleaning liquid for cleaning a semiconductor substrate according to an embodiment of the present invention, and 7 is a perspective view showing the second cleaning liquid receiving member, and FIG. 7 is a perspective view showing the main body member and the weight sensing member constituting the weight measuring unit for the cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates according to an embodiment of the present invention. 8 is a view of a weight measurement unit for a cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates according to an embodiment of the present invention, viewed from bottom up.

도 1 내지 도 8을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛(100)은 세정이 필요한 반도체 기판이 올려지는 척 부재(10) 상에 배치되어 상기 반도체 기판의 세정을 위해 상기 척 부재(10) 쪽으로 공급되는 세정액의 무게를 측정하기 위한 것으로서, 본체 부재(110)와, 제 1 세정액 수용 부재(120)와, 제 2 세정액 수용 부재(130)와, 무게 감지 부재(140) 및 무게 출력 부재(150)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 to 8 together, the weight measuring unit 100 for the cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates according to this embodiment is disposed on the chuck member 10 on which the semiconductor substrate that needs to be cleaned is placed and measures the weight of the semiconductor substrate. This is to measure the weight of the cleaning liquid supplied to the chuck member 10 for cleaning, including the main body member 110, the first cleaning liquid receiving member 120, the second cleaning liquid receiving member 130, and a weight sensing device. It includes a member 140 and a weight output member 150.

본 실시예에서 상기 척 부재(10)에는 상기 척 부재(10)의 중앙부에서 상기 척 부재(10)의 상측을 향해 소정 길이 돌출되고 그 내부로 상기 세정액의 적어도 일부가 유동되어 상기 척 부재(10) 상으로 상기 세정액을 토출시키는 세정액 토출부(11)가 설치된다.In this embodiment, the chuck member 10 protrudes a predetermined length from the center of the chuck member 10 toward the upper side of the chuck member 10, and at least a portion of the cleaning liquid flows into the chuck member 10. ) A cleaning liquid discharge unit 11 is installed to discharge the cleaning liquid.

도면 번호 12는 상기 척 부재(10)에 연결된 상태로 상기 척 부재(10) 상에 올려진 상기 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛(100)에 삽입되어 상기 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛(100)을 고정시키는 고정 수단이다.Drawing number 12 is inserted into the weight measuring unit 100 for the cleaning liquid for cleaning a semiconductor substrate placed on the chuck member 10 in a state connected to the chuck member 10, and indicates the weight of the cleaning liquid for cleaning the semiconductor substrate. It is a fixing means for fixing the measurement unit 100.

본 실시예에서 상기 척 부재(10) 쪽으로 유입되는 세정액은 외부로부터 유입된 것 중 상기 척 부재(10)를 벗어나서 상기 척 부재(10)의 외부로 토출되는 것은 제외하고, 순수하게 상기 기판을 세정시키기 위해 상기 척 부재(10)의 상면으로 토출되는 것을 말하고, 이러한 상기 세정액의 정의는 이하 설명에서 동일하게 적용된다.In this embodiment, the cleaning liquid flowing into the chuck member 10 purely cleans the substrate, excluding the liquid that flows in from the outside, leaving the chuck member 10 and being discharged to the outside of the chuck member 10. This means that the cleaning liquid is discharged to the upper surface of the chuck member 10 in order to do so, and the same definition of the cleaning liquid is applied in the following description.

또한, 본 실시예에서 상기 세정액은 외부로부터 유입된 후 상기 척 부재(10)의 상공에서 상기 척 부재(10) 쪽으로 직접 토출되는 상부 세정액과, 외부로부터 상기 척 부재(10)의 내부로 유입된 후 상기 세정액 토출부(11)를 통해 상기 척 부재(10)의 상측으로 토출되는 하부 세정액을 포함한다.In addition, in this embodiment, the cleaning liquid is an upper cleaning liquid that flows in from the outside and is discharged directly toward the chuck member 10 from above the chuck member 10, and an upper cleaning liquid that flows into the inside of the chuck member 10 from the outside. Afterwards, it includes the lower cleaning liquid discharged to the upper side of the chuck member 10 through the cleaning liquid discharge unit 11.

상기 본체 부재(110)는 상기 척 부재(10) 상에 놓여지는 것으로, 본체측 몸체부(111)와, 본체측 돌기(116)와, 본체측 관통홀(117)을 포함한다.The main body member 110 is placed on the chuck member 10 and includes a main body part 111, a main body side protrusion 116, and a main body side through hole 117.

상기 본체측 몸체부(111)는 상기 척 부재(10) 상에 놓여지고 그 내부에 빈 공간이 형성되는 것으로, 본체측 베이스(112)와, 본체측 테두리부(113)와, 전원 공급부(114)와, 제어부(115)를 포함한다.The main body side 111 is placed on the chuck member 10 and an empty space is formed therein, including a main body side base 112, a main body side edge 113, and a power supply unit 114. ) and a control unit 115.

상기 본체측 베이스(112)는 소정 면적의 평판 형태로 형성되면서 상기 척 부재(10) 상에 안착되는 것이다.The main body-side base 112 is formed in the form of a plate with a predetermined area and is seated on the chuck member 10.

본 실시예에서 상기 본체측 베이스(112)는 원판 형태로 형성되나, 다른 형태로 형성될 수도 있다.In this embodiment, the main body base 112 is formed in a disk shape, but may be formed in another shape.

상기 본체측 테두리부(113)는 상기 본체측 베이스(112)의 상측에 배치되고, 상기 본체측 베이스(112)의 상측 가장자리부를 둘러싸는 테두리 형태로 형성되는 것이다.The main body side edge portion 113 is disposed on the upper side of the main body side base 112 and is formed in the shape of a border surrounding the upper edge portion of the main body side base 112.

그러면, 상기 본체측 베이스(112) 및 상기 본체측 테두리부(113)에 의해 그 상부는 개방되면서 외부와 격리되는 빈 공간이 형성된다.Then, the upper part is opened by the main body side base 112 and the main body side edge portion 113, forming an empty space isolated from the outside.

상기 전원 공급부(114)는 상기 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛(100)을 작동시키기 위한 전원을 공급하는 것으로, 휴대용 배터리 등이 그 예로 제시될 수 있다.The power supply unit 114 supplies power to operate the weight measurement unit 100 for the cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates, and a portable battery may be used as an example.

상기 전원 공급부(114)는 외부 전원과 무선으로 연결되어 충전될 수 있고, 본 실시예에서는 미도시되었지만 상기 본체측 베이스(112)의 하부에는 외부 전원과의 무선 충전을 위해 상기 전원 공급부(114)가 배치된 위치를 표시하는 충전 위치 표시체가 형성될 수 있다.The power supply unit 114 can be charged by being wirelessly connected to an external power source. Although not shown in this embodiment, the power supply unit 114 is installed at the bottom of the main body base 112 for wireless charging with an external power source. A charging position indicator may be formed to indicate the positioned position.

상기 제어부(115)는 상기 본체측 테두리부(113)의 내부 공간에 장착되고, 상기 본체측 몸체, 상기 무게 감지 부재(140) 및 상기 무게 출력 부재(150)의 작동을 제어하고, 상기 무게값이 산출되도록 상기 무게 감지 부재(140)에서 감지된 상기 무게 정보를 이용하여 연산 처리를 수행하는 것이다.The control unit 115 is mounted in the inner space of the main body side edge 113, controls the operation of the main body, the weight sensing member 140, and the weight output member 150, and controls the weight value. To calculate this, calculation processing is performed using the weight information sensed by the weight sensing member 140.

상기 제어부(115)는 상기 전원 공급부(114)의 전원을 공급받아서 작동된다.The control unit 115 operates by receiving power from the power supply unit 114.

또한, 상기 제어부(115)는 무선 통신 모듈을 포함하여 와이파이, 블루투스 등의 무선 통신을 통해 상기 무게값을 상기 출력 부재로 전달할 수 있다.Additionally, the control unit 115 includes a wireless communication module and can transmit the weight value to the output member through wireless communication such as Wi-Fi or Bluetooth.

상기 본체측 돌기(116)는 상기 본체측 몸체부(111)의 중앙부에서 상방으로 소정 길이 돌출되는 것이다.The main body side protrusion 116 protrudes upward by a predetermined length from the central part of the main body part 111.

상기 본체측 관통홀(117)은 상기 본체측 몸체부(111) 및 상기 본체측 돌기(116)를 함께 관통하면서 형성되고, 상기 본체측 몸체부(111)가 상기 척 부재(10) 상에 놓여질 때 상기 세정액 토출부(11)와 연통되는 것이다.The main body side through hole 117 is formed while penetrating both the main body side body part 111 and the main body side protrusion 116, and allows the main body side body part 111 to be placed on the chuck member 10. When connected to the cleaning liquid discharge portion (11).

상기 하부 세정액은 상기 세정액 토출부(11)를 통해 상기 본체측 관통홀(117)로 유동된다.The lower cleaning liquid flows into the main body side through hole 117 through the cleaning liquid discharge unit 11.

상기 제 1 세정액 수용 부재(120)는 상기 본체 부재(110)의 상측에 배치되고, 무게 측정을 위한 세정액이 수용되는 것이다.The first cleaning liquid accommodating member 120 is disposed on the upper side of the main body member 110 and accommodates the cleaning liquid for weight measurement.

상기 제 1 세정액 수용 부재(120)는 제 1 세정액 수용 몸체(121)와, 제 1 세정액 상측 돌출부(125)와, 지지부(126)와, 제 1 세정액 하측 테두리부(127)와, 제 1 세정액 하측 돌출부(128)와, 제 1 세정액 수용측 관통홀(129)을 포함한다.The first cleaning liquid accommodating member 120 includes a first cleaning liquid accommodating body 121, a first cleaning liquid upper protrusion 125, a support part 126, a first cleaning liquid lower edge portion 127, and a first cleaning liquid accommodating body 121. It includes a lower protrusion 128 and a through hole 129 on the first cleaning liquid receiving side.

상기 제 1 세정액 수용 몸체(121)는 원판 형태로 형성되고, 그 내부에 상기 세정액을 수용할 수 있는 수용 공간이 형성된 것으로, 제 1 세정액 수용 베이스(122)와, 제 1 세정액 수용 경사체(123)와, 제 1 세정액 수용홈(124)을 포함한다.The first cleaning liquid accommodating body 121 is formed in the shape of a disk, and has a receiving space therein for accommodating the cleaning liquid, and includes a first cleaning liquid accommodating base 122, and a first cleaning liquid accommodating inclined body 123. ) and a first cleaning liquid receiving groove 124.

상기 제 1 세정액 수용 베이스(122)는 소정 면적의 원판 형태로 형성되고 상기 제 1 세정액 수용 몸체(121)의 바닥이 되는 것이다.The first cleaning liquid receiving base 122 is formed in the shape of a disk with a predetermined area and becomes the bottom of the first cleaning liquid receiving body 121.

상기 제 1 세정액 수용 경사체(123)는 상기 제 1 세정액 수용 베이스(122)의 가장자리부에서 상측으로 돌출되고, 그 내측면에는 상측으로 갈수록 점진적으로 벌어지는 경사면이 형성된 것이다.The first cleaning liquid accommodating inclined body 123 protrudes upward from the edge of the first cleaning liquid accommodating base 122, and has an inclined surface formed on its inner surface that gradually widens upward.

상기 제 1 세정액 수용홈(124)은 제 1 세정액 수용 베이스(122) 및 제 1 세정액 수용 경사체(123)에 의해 형성되는 내부 공간이 되고, 외부로부터 유입되는 상기 상부 세정액 및 상기 하부 세정액 중 적어도 하나가 수용되는 것이다.The first cleaning liquid receiving groove 124 is an internal space formed by the first cleaning liquid receiving base 122 and the first cleaning liquid receiving inclined body 123, and contains at least one of the upper cleaning liquid and the lower cleaning liquid flowing in from the outside. One is accepted.

상기와 같이 형성되면, 외부로부터 상기 상부 세정액이 유입될 때 상기 제 1 세정액 수용 경사체(123)에 형성된 상기 경사면을 따라 유동되다가 상기 제 1 세정액 수용홈(124)에 수용됨으로써 상기 제 1 세정액 수용 경사체(123)의 외부로 상기 상부 세정액이 튀는 현상이 방지될 수 있고, 그에 따라 상기 척 부재(10) 쪽으로 토출되는 상기 상부 세정액의 정확한 무게를 측정할 수 있게 된다.When formed as above, when the upper cleaning liquid flows in from the outside, it flows along the inclined surface formed in the first cleaning liquid receiving inclined body 123 and is received in the first cleaning liquid receiving groove 124 to accommodate the first cleaning liquid. Splashing of the upper cleaning liquid to the outside of the inclined body 123 can be prevented, and thus the exact weight of the upper cleaning liquid discharged toward the chuck member 10 can be measured.

상기 제 1 세정액 상측 돌출부(125)는 원통 형태를 가지면서 상기 제 1 세정액 수용 몸체(121)의 중앙부에서 상방으로 돌출되는 것이다.The first cleaning liquid upper protrusion 125 has a cylindrical shape and protrudes upward from the center of the first cleaning liquid receiving body 121.

상기 지지부(126)는 상기 제 1 세정액 수용 몸체(121)의 상면에서 복수 개가 소정 각도로 이격되어 배치되고, 소정 길이로 돌출되어 상기 제 2 세정액 수용 부재(130)가 상기 제 1 세정액 수용 몸체(121)의 상공에 배치되도록 상기 제 2 세정액 수용 부재(130)를 지지하게 되는 것이다.The support portion 126 is disposed in plural pieces at a predetermined angle on the upper surface of the first cleaning fluid accommodating body 121 and protrudes at a predetermined length so that the second cleaning fluid accommodating member 130 is positioned on the first cleaning fluid accommodating body ( The second cleaning liquid receiving member 130 is supported so as to be disposed above 121).

상기 지지부(126)는 소정 길이의 원통 형태로 형성되고, 적어도 세 개가 소정 각도 이격된 상태로 상기 제 2 세정액 수용 부재(130)를 지지하는 것이 바람직하다.The support portion 126 is preferably formed in a cylindrical shape with a predetermined length, and supports the second cleaning liquid receiving member 130 with at least three of them spaced apart at a predetermined angle.

상기 제 1 세정액 하측 테두리부(127)는 상기 제 1 세정액 수용 몸체(121)의 저면에 배치되고, 상기 제 1 세정액 수용 몸체(121)의 저면 가장자리부를 둘러싸는 형태로 형성되는 것이다.The first cleaning liquid lower edge portion 127 is disposed on the bottom of the first cleaning liquid receiving body 121 and is formed to surround the bottom edge of the first cleaning fluid receiving body 121.

상기 제 1 세정액 하측 테두리부(127)는 상기 무게 감지 부재(140) 및 상기 본체측 테두리부(113)에 비해 상대적으로 크게 형성되어서, 상기 본체 부재(110) 상에 상기 무게 감지 부재(140) 및 상기 제 1 세정액 수용 부재(120)가 놓여질 때 상기 무게 감지 부재(140) 및 상기 본체측 테두리부(113)가 상기 제 1 세정액 하측 테두리부(127)의 내부 공간에 삽입될 수 있다.The first cleaning liquid lower edge portion 127 is formed to be relatively larger than the weight sensing member 140 and the main body side edge portion 113, so that the weight sensing member 140 is positioned on the main body member 110. And when the first cleaning liquid receiving member 120 is placed, the weight sensing member 140 and the main body side edge portion 113 may be inserted into the inner space of the first cleaning liquid lower edge portion 127.

상기 제 1 세정액 하측 돌출부(128)는 상기 제 1 세정액 수용 몸체(121)의 저면 중앙부에서 하방으로 돌출되고, 상기 제 1 세정액 수용 부재(120)와 상기 본체 부재(110)가 동일한 중심축을 가지면서 정렬될 수 있도록 상기 제 1 세정액 수용 부재(120)가 상기 본체 부재(110)의 상공에 배치될 때 상기 본체측 관통홀(117)에 삽입되는 것이다.The first cleaning liquid lower protrusion 128 protrudes downward from the bottom center of the first cleaning liquid accommodating body 121, and the first cleaning liquid accommodating member 120 and the main body member 110 have the same central axis. When the first cleaning liquid receiving member 120 is placed above the main body member 110 so that it can be aligned, it is inserted into the main body side through hole 117.

상기 제 1 세정액 수용측 관통홀(129)은 상기 제 1 세정액 상측 돌출부(125), 상기 제 1 세정액 수용 몸체(121), 상기 제 1 세정액 하측 돌출부(128)를 함께 관통하면서 형성되고, 상기 제 1 세정액 하측 돌출부(128)가 상기 본체측 관통홀(117)에 삽입될 때 상기 본체측 관통홀(117)과 연통되는 것이다.The first cleaning liquid receiving side through hole 129 is formed while penetrating through the first cleaning liquid upper protrusion 125, the first cleaning liquid receiving body 121, and the first cleaning liquid lower protrusion 128, and 1 When the cleaning liquid lower protrusion 128 is inserted into the main body side through hole 117, it communicates with the main body side through hole 117.

상기 세정액 토출부(11)를 통해 유동되는 상기 하부 세정액은 상기 본체측 관통홀(117) 및 상기 제 1 세정액 수용측 관통홀(129)을 통해 토출된 후 상기 제 1 세정액 수용홈(124)에 수용된다.The lower cleaning liquid flowing through the cleaning liquid discharge unit 11 is discharged through the main body side through hole 117 and the first cleaning liquid receiving side through hole 129 and then into the first cleaning liquid receiving groove 124. It is accepted.

상기 제 1 세정액 수용 부재(120)에는 상기 상부 세정액 및 상기 하부 세정액 중 적어도 하나가 수용될 수 있다.The first cleaning liquid accommodating member 120 may contain at least one of the upper cleaning liquid and the lower cleaning liquid.

예를 들어, 상기 척 부재(10)의 상측에서 직접 토출되는 상기 상부 세정액이 상기 제 1 세정액 수용홈(124)에 수용되면, 상기 상부 세정액의 무게를 측정할 수 있고, 상기 세정액 토출부(11)에서 유동되는 상기 하부 세정액이 상기 제 1 세정액 수용측 관통홀(129)을 통해 토출되어 상기 제 1 세정액 수용홈(124)에 수용되면, 상기 하부 세정액의 무게를 측정할 수 있고, 상기 척 부재(10)의 상측에서 상기 상부 세정액이 직접 토출됨과 동시에 상기 하부 세정액이 상기 제 1 세정액 수용측 관통홀(129)을 통해 토출되어 상기 제 1 세정액 수용홈(124)에 수용되면, 상기 상부 세정액 및 상기 하부 세정액의 무게를 함께 확인할 수 있게 된다.For example, when the upper cleaning liquid discharged directly from the upper side of the chuck member 10 is received in the first cleaning liquid receiving groove 124, the weight of the upper cleaning liquid can be measured, and the cleaning liquid discharge part 11 ), the lower cleaning liquid flowing in is discharged through the first cleaning liquid receiving side through hole 129 and received in the first cleaning liquid receiving groove 124, the weight of the lower cleaning liquid can be measured, and the chuck member When the upper cleaning liquid is directly discharged from the upper side of (10) and at the same time the lower cleaning liquid is discharged through the first cleaning liquid receiving side through hole 129 and received in the first cleaning liquid receiving groove 124, the upper cleaning liquid and The weight of the lower cleaning liquid can be confirmed together.

상기 제 2 세정액 수용 부재(130)는 상기 제 1 세정액 수용 부재(120)의 상측에 배치되고, 무게 측정을 위한 세정액이 수용되되, 상기 제 1 세정액 수용 부재(120)에 비해 상대적으로 작은 크기로 형성되는 것이다.The second cleaning liquid accommodating member 130 is disposed on the upper side of the first cleaning liquid accommodating member 120, accommodates the cleaning liquid for weight measurement, and has a relatively small size compared to the first cleaning liquid accommodating member 120. It is formed.

상기 제 2 세정액 수용 부재(130)는 상기 기판의 세정을 위해 공급되는 상기 세정액 중 상기 척 부재(10) 상에서 직접 토출되는 상기 상부 세정액의 무게를 상기 하부 세정액과는 별도로 측정할 수 있는 것이고, 이에 대한 설명은 후술한다.The second cleaning liquid receiving member 130 is capable of measuring the weight of the upper cleaning liquid directly discharged from the chuck member 10 among the cleaning liquid supplied for cleaning the substrate separately from the lower cleaning liquid. The explanation is provided later.

상세히, 상기 제 2 세정액 수용 부재(130)는 제 2 세정액 수용 몸체(131)와, 제 2 세정액 수용 돌출부(135)와, 유동 가이드면(136)과, 세정액 수용량 확인체(137)를 포함한다.In detail, the second cleaning liquid receiving member 130 includes a second cleaning liquid receiving body 131, a second cleaning liquid receiving protrusion 135, a flow guide surface 136, and a cleaning liquid storage capacity confirmation body 137. .

상기 제 2 세정액 수용 몸체(131)는 상기 제 1 세정액 수용 몸체(121)의 상공에 배치되고, 상기 지지부(126)에 의해 지지되는 것으로, 제 2 세정액 수용 베이스(132)와, 제 2 세정액 수용 경사체(133)와, 제 2 세정액 수용홈(134)을 포함한다.The second cleaning fluid accommodating body 131 is disposed above the first cleaning fluid accommodating body 121 and is supported by the support portion 126, and includes a second cleaning fluid accommodating base 132 and a second cleaning fluid accommodating body. It includes an inclined body 133 and a second cleaning liquid receiving groove 134.

상기 제 2 세정액 수용 베이스(132)는 소정 면적의 원판 형태로 형성되고 상기 제 2 세정액 수용 몸체(131)의 바닥이 되는 것이다.The second cleaning liquid receiving base 132 is formed in the shape of a disk with a predetermined area and becomes the bottom of the second cleaning liquid receiving body 131.

상기 제 2 세정액 수용 경사체(133)는 상기 제 2 세정액 수용 베이스(132)의 가장자리부에서 상측으로 돌출되고, 그 내측면에는 상측으로 갈수록 점진적으로 벌어지는 경사면이 형성된 것이다.The second cleaning liquid accommodating inclined body 133 protrudes upward from the edge of the second cleaning liquid accommodating base 132, and has an inclined surface formed on its inner surface that gradually widens upward.

상기와 같이 형성되면, 외부로부터 상기 상부 세정액이 투입될 때 상기 제 2 세정액 수용 경사체(133)에 형성된 상기 경사면을 따라 유동되다가 상기 제 2 세정액 수용홈(134)에 수용됨으로써 상기 제 2 세정액 수용 경사체(133)의 외부로 상기 상부 세정액이 튀는 현상이 방지될 수 있고, 그에 따라 상기 척 부재(10) 상으로 투입되는 상기 상부 세정액의 정확한 무게를 측정할 수 있게 된다.When formed as above, when the upper cleaning liquid is introduced from the outside, it flows along the inclined surface formed in the second cleaning liquid receiving inclined body 133 and is received in the second cleaning liquid receiving groove 134 to accommodate the second cleaning liquid. Splashing of the upper cleaning liquid to the outside of the inclined body 133 can be prevented, and thus the exact weight of the upper cleaning liquid injected onto the chuck member 10 can be measured.

상기 제 2 세정액 수용홈(134)은 상기 제 2 세정액 수용 베이스(132) 및 상기 제 2 세정액 수용 경사체(133)에 의해 형성되는 내부 공간이 되고, 외부로부터 유입된 후 상기 척 부재(10)의 상공에서 상기 척 부재(10)의 상측으로 토출되는 상기 상부 세정액이 수용되는 것이다.The second cleaning liquid receiving groove 134 is an internal space formed by the second cleaning liquid receiving base 132 and the second cleaning liquid receiving inclined body 133, and after flowing in from the outside, the chuck member 10 The upper cleaning liquid discharged to the upper side of the chuck member 10 at the sky is accommodated.

상기 제 2 세정액 수용 돌출부(135)는 상기 제 2 세정액 수용 몸체(131)의 중앙부에서 상측으로 돌출되는 것이다.The second cleaning liquid receiving protrusion 135 protrudes upward from the center of the second cleaning liquid receiving body 131.

상기 제 2 세정액 수용 돌출부(135)는 상기 제 2 세정액 수용 몸체(131)의 높이에 비해 상대적으로 더 높게 형성되고 그 외측면이 경사지게 형성되어, 상기 상부 세정액이 상기 제 2 세정액 수용 돌출부(135)의 경사진 외면을 따라 유동된 후 상기 제 2 세정액 수용홈(134)에 수용될 수 있도록 한다.The second cleaning liquid accommodating protrusion 135 is formed relatively higher than the height of the second cleaning liquid accommodating body 131 and its outer surface is formed to be inclined, so that the upper cleaning liquid flows into the second cleaning liquid accommodating protrusion 135. After flowing along the inclined outer surface of , it can be accommodated in the second cleaning liquid receiving groove 134.

그러면, 상기 제 2 세정액 수용 돌출부(135)는 상기 제 2 세정액 수용 경사체(133)와 함께 상기 상부 세정액이 상기 제 2 세정액 수용홈(134)에 수용되도록 상기 상부 세정액의 유동을 가이드하게 되고, 그에 따라 상기 상부 세정액은 상기 제 2 세정액 수용 돌출부(135)의 외측 경사면, 상기 제 2 세정액 수용 경사체(133)의 내측 경사면을 따라서 하강됨으로써 상기 상부 세정액이 상기 제 2 세정액 수용 부재(130)의 외부로 토출되지 아니하고 상기 제 2 세정액 수용홈(134)에 수용될 수 있게 된다.Then, the second cleaning liquid receiving protrusion 135, together with the second cleaning liquid receiving inclined body 133, guides the flow of the upper cleaning liquid so that it is received in the second cleaning liquid receiving groove 134, Accordingly, the upper cleaning liquid descends along the outer inclined surface of the second cleaning liquid accommodating protrusion 135 and the inner inclined surface of the second cleaning liquid accommodating inclined body 133, so that the upper cleaning liquid flows into the second cleaning liquid receiving member 130. It is not discharged to the outside and can be accommodated in the second cleaning liquid receiving groove 134.

상기 유동 가이드면(136)은 상기 제 2 세정액 수용 돌출부(135)의 내측면에 형성되되, 오목한 곡면 형태로 형성되어 상기 세정액 토출부(11)를 통해 토출되는 상기 하부 세정액이 상기 제 1 세정액 수용 몸체(121) 쪽으로 유동될 수 있도록 가이드하는 것이다.The flow guide surface 136 is formed on the inner surface of the second cleaning liquid accommodating protrusion 135 and is formed in a concave curved shape so that the lower cleaning liquid discharged through the cleaning liquid discharge part 11 accommodates the first cleaning liquid. It guides the flow toward the body 121.

상기와 같이 형성되면, 상기 세정액 토출부(11) 및 상기 제 1 세정액 수용측 관통홀(129)을 통해 토출되는 하부 세정액은 상기 유동 가이드면(136)에 부딪히면서 유동 방향이 변경된 후 상기 제 1 세정액 수용홈(124)에 수용된다.When formed as above, the lower cleaning liquid discharged through the cleaning liquid discharge portion 11 and the first cleaning liquid receiving side through hole 129 hits the flow guide surface 136, changes the flow direction, and then flows into the first cleaning liquid. It is accommodated in the receiving groove 124.

상기 유동 가이드면(136)은 상기 제 1 세정액 수용측 관통홀(129)의 상공을 충분히 덮을 수 있도록 상기 제 1 세정액 수용측 관통홀(129)의 직경에 비해 상대적으로 큰 직경으로 형성되어 상기 제 1 세정액 수용홈(124)의 일부까지 덮는 형태가 된다.The flow guide surface 136 is formed to have a relatively large diameter compared to the diameter of the first cleaning liquid receiving side through hole 129 so as to sufficiently cover the air space of the first cleaning liquid receiving side through hole 129. 1 It has a form that covers even a part of the cleaning liquid receiving groove 124.

상기 세정액 수용량 확인체(137)는 상기 제 2 세정액 수용 몸체(131)의 저면에서 적어도 하나 돌출되어, 상기 제 1 세정액 수용홈(124)에 수용되는 상기 세정액의 양이 확인될 수 있도록 하는 것이다.At least one cleaning liquid storage capacity confirmation body 137 protrudes from the bottom of the second cleaning liquid receiving body 131, so that the amount of cleaning liquid accommodated in the first cleaning liquid receiving groove 124 can be confirmed.

상기 세정액 수용량 확인체(137)는 상기 제 1 세정액 수용홈(124)에 상기 세정액이 미리 설정된 양만큼 수용되는지 여부를 육안으로 확인할 수 있다.The cleaning liquid storage capacity confirmation body 137 can visually confirm whether a preset amount of the cleaning liquid is accommodated in the first cleaning liquid receiving groove 124.

예를 들어, 상기 제 1 세정액 수용홈(124)에 수용되는 상기 세정액의 양에 대응되게 상기 세정액 수용량 확인체(137)가 소정 길이로 형성된 상태에서, 상기 제 1 세정액 수용홈(124)에 수용된 상기 세정액(상기 세정액은 상기 상부 세정액 및 상기 하부 세정액 중 적어도 하나임.)의 수면이 상기 세정액 수용량 확인체(137)의 저면과 접하면, 상기 세정액이 미리 설정된 양만큼 상기 척 부재(10) 상으로 토출된 것을 알 수 있고, 상기 제 1 세정액 수용홈(124)에 수용되는 상기 세정액의 수면이 상기 세정액 수용량 확인체(137)의 저면에 비해 낮거나, 상기 세정액 수용량 확인체(137)의 저면이 상기 제 1 세정액 수용홈(124)에 수용되는 상기 세정액에 잠기게 되면, 상기 척 부재(10) 상으로 토출되는 상기 세정액이 미리 설정된 양에 비해 적거나 많은 것을 육안으로 확인할 수 있다.For example, in a state where the cleaning liquid storage capacity confirmation body 137 is formed to a predetermined length corresponding to the amount of the cleaning liquid accommodated in the first cleaning liquid receiving groove 124, the cleaning liquid accommodated in the first cleaning liquid receiving groove 124 When the water surface of the cleaning liquid (the cleaning liquid is at least one of the upper cleaning liquid and the lower cleaning liquid) contacts the bottom surface of the cleaning liquid storage capacity confirmation body 137, the cleaning liquid flows onto the chuck member 10 by a preset amount. It can be seen that it has been discharged, and the water surface of the cleaning liquid accommodated in the first cleaning liquid receiving groove 124 is lower than the bottom of the cleaning liquid storage capacity confirmation body 137, or the bottom surface of the cleaning liquid storage capacity confirmation body 137 is When immersed in the cleaning liquid accommodated in the first cleaning liquid receiving groove 124, it can be visually confirmed that the cleaning liquid discharged onto the chuck member 10 is less or more than a preset amount.

한편, 본 실시예에서 상기 제 1 세정액 수용 부재(120) 및 상기 제 2 세정액 수용 부재(130)는 별도의 공간을 가짐에 따라, 상기 상부 세정액과 상기 하부 세정액의 무게를 각각 측정할 수 있다.Meanwhile, in this embodiment, the first cleaning liquid receiving member 120 and the second cleaning liquid receiving member 130 have separate spaces, so that the weight of the upper cleaning liquid and the lower cleaning liquid can be measured, respectively.

상세히, 상기 제 1 세정액 수용 부재(120)에 상기 세정액 토출부(11), 상기 본체측 관통홀(117) 및 상기 제 1 세정액 수용측 관통홀(129)을 따라 유동되다가 상기 척 부재(10) 상으로 토출된 상기 하부 세정액이 수용되고, 상기 제 2 세정액 수용 부재(130)에 상기 척 부재(10)의 상공으로부터 직접 토출된 상기 상부 세정액이 수용되면, 별도의 측정 장비 없이 상기 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛(100)만으로 상기 상부 세정액의 무게, 상기 하부 세정액의 무게 및 상기 상부 세정액의 무게와 상기 하부 세정액의 무게를 합친 상기 세정액의 무게를 모두 측정할 수 있게 된다.In detail, the first cleaning liquid receiving member 120 flows along the cleaning liquid discharge portion 11, the main body side through hole 117, and the first cleaning liquid receiving side through hole 129, and then reaches the chuck member 10. When the lower cleaning liquid discharged upward is accommodated, and the upper cleaning liquid discharged directly from the upper part of the chuck member 10 is accommodated in the second cleaning liquid receiving member 130, the semiconductor substrate cleaning process is performed without a separate measuring device. Only the weight measuring unit 100 for the cleaning fluid can measure the weight of the upper cleaning fluid, the weight of the lower cleaning fluid, and the weight of the cleaning fluid combined with the weight of the upper cleaning fluid and the weight of the lower cleaning fluid.

상기 무게 감지 부재(140)는 상기 본체 부재(110) 및 상기 제 1 세정액 수용 부재(120)의 중간에 개재되고, 상기 제 1 세정액 수용 부재(120) 또는 상기 제 2 세정액 수용 부재(130)에 수용된 상기 세정액의 무게를 감지하게 되는 것으로, 무게 감지 몸체(141)와, 무게 감지측 관통홀(142)과, 무게 감지체(143)를 포함한다.The weight sensing member 140 is interposed between the main body member 110 and the first cleaning fluid accommodating member 120, and is attached to the first cleaning fluid accommodating member 120 or the second cleaning fluid accommodating member 130. The weight of the received cleaning liquid is sensed and includes a weight sensing body 141, a weight sensing side through hole 142, and a weight sensing body 143.

상기 무게 감지 몸체(141)는 그 하부가 개방된 직육면체 형태로 형성되면서, 상기 제 1 세정액 하측 테두리부(127)의 내부 공간에 배치되는 것이다.The weight sensing body 141 is formed in the shape of a rectangular parallelepiped with an open lower part, and is disposed in the inner space of the lower edge portion 127 of the first cleaning liquid.

상기 무게 감지측 관통홀(142)은 상기 무게 감지 몸체(141)의 중앙부에서 관통 형성되어 제 1 세정액 하측 돌출부(128)가 삽입될 수 있는 것으로, 상기 무게 감지측 관통홀(142)에는 상기 제 1 세정액 수용 부재(120)가 상기 무게 감지 부재(140)와 서로 정렬되면서 연결될 수 있도록 상기 제 1 세정액 하측 돌출부(128)가 삽입된다.The weight-sensing side through-hole 142 is formed through the central portion of the weight-sensing body 141 into which the first cleaning liquid lower protrusion 128 can be inserted. 1 The first cleaning liquid lower protrusion 128 is inserted so that the cleaning liquid receiving member 120 can be aligned and connected to the weight sensing member 140.

상기 무게 감지체(143)는 상기 무게 감지 몸체(141)의 내측 저면과 연결되어 상기 세정액 수용 부재의 상기 무게 정보를 감지하는 것으로, 로드 셀 등이 그 예로 제시될 수 있다.The weight sensing body 143 is connected to the inner bottom surface of the weight sensing body 141 to sense the weight information of the cleaning liquid receiving member, and a load cell or the like may be presented as an example.

상기 무게 감지체(143)에서 감지된 상기 무게 정보는 상기 제어부(115)에 전달된다.The weight information detected by the weight sensing element 143 is transmitted to the control unit 115.

상기 상부 세정액은 상기 제 1 세정액 수용 부재(120) 및 상기 제 2 세정액 수용 부재(130) 중 적어도 하나에 수용될 수 있고, 상기 하부 세정액은 상기 제 1 세정액 수용 부재(120)에 수용될 수 있고, 상기 상부 세정액이 상기 제 1 세정액 수용 부재(120) 및 상기 제 2 세정액 수용 부재(130) 중 적어도 하나에 수용되거나, 상기 하부 세정액이 상기 제 1 세정액 수용 부재(120)에 수용되면, 상기 무게 감지 몸체(141)가 상기 무게 감지체(143)를 눌러 주게 됨으로써 상기 상부 세정액 또는 상기 하부 세정액에 대한 무게가 상기 무게 감지체(143)에서 감지될 수 있다.The upper cleaning liquid may be accommodated in at least one of the first cleaning liquid receiving member 120 and the second cleaning liquid receiving member 130, and the lower cleaning liquid may be accommodated in the first cleaning liquid receiving member 120. , if the upper cleaning liquid is accommodated in at least one of the first cleaning liquid accommodating member 120 and the second cleaning liquid accommodating member 130, or the lower cleaning liquid is accommodated in the first cleaning liquid accommodating member 120, the weight As the sensing body 141 presses the weight sensing member 143, the weight of the upper or lower cleaning fluid can be sensed by the weight sensing member 143.

상기 무게 출력 부재(150)는 상기 무게 감지 부재(140)에서 감지된 상기 무게 정보로부터 산출되는 무게값이 출력되는 것으로, 인디게이터 등이 그 예로 제시될 수 있다.The weight output member 150 outputs a weight value calculated from the weight information sensed by the weight sensing member 140, and an indicator, etc. may be presented as an example.

상기 무게 출력 부재(150)에서 출력되는 상기 무게값은 작업자에 의해 그램, 파운드 등으로 무게 단위를 변경시킬 수 있다.The weight value output from the weight output member 150 can be changed to grams, pounds, etc. by the operator.

상기 무게 감지체(143)에 의해 감지된 상기 상부 세정액 또는 상기 하부 세정액의 상기 무게 정보는 상기 제어부(115)에서 연산처리된 후 상기 제어부(115)를 구성하는 무선 통신 모듈(미도시)을 통해 무선으로 상기 출력 부재에 전달될 수 있다.The weight information of the upper cleaning liquid or the lower cleaning liquid detected by the weight sensing element 143 is processed by the control unit 115 and then sent through a wireless communication module (not shown) constituting the control unit 115. It can be transmitted to the output member wirelessly.

이하에서는 도면을 참조하여 상기 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛(100)의 작동에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the weight measurement unit 100 for the cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates will be described with reference to the drawings.

상기 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛(100)의 작동은 상기 하부 세정액이 상기 제 1 세정액 수용 부재(120)에 수용되고, 상기 상부 세정액이 상기 제 2 세정액 수용 부재(130)에 수용되는 것을 예로 들어 설명한다.The operation of the weight measuring unit 100 for the cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates is performed when the lower cleaning liquid is accommodated in the first cleaning liquid receiving member 120 and the upper cleaning liquid is accommodated in the second cleaning liquid receiving member 130. This is explained with an example.

먼저, 상기 척 부재(10) 상에 상기 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛(100)을 올린 후 상기 전원 공급부(114)를 작동시켜 전원을 공급한다.First, the weight measuring unit 100 for the cleaning liquid for cleaning the semiconductor substrate is placed on the chuck member 10, and then the power supply unit 114 is operated to supply power.

그런 다음, 상기 제어부(115)가 상기 무게 감지 부재(140)에 명령하여 무게 정보를 리셋한다. 그러면, 상기 출력 부재에 출력되는 무게값은 '0'이 된다.Then, the control unit 115 commands the weight sensing member 140 to reset the weight information. Then, the weight value output to the output member becomes '0'.

그런 다음, 외부로부터 상기 하부 세정액을 상기 세정액 토출부(11)로 공급한다. Then, the lower cleaning liquid is supplied to the cleaning liquid discharge unit 11 from the outside.

그러면, 상기 하부 세정액은 상기 세정액 토출부(11)와 상기 제 1 세정액 수용측 관통홀(129)을 통해 상기 제 1 세정액 수용 몸체(121)의 내부에 수용된다.Then, the lower cleaning liquid is received inside the first cleaning liquid receiving body 121 through the cleaning liquid discharge portion 11 and the first cleaning liquid receiving side through hole 129.

상기 제 1 세정액 수용 몸체(121)에 수용된 상기 하부 세정액의 무게 정보가 상기 무게 감지체(143)에서 감지되고, 상기 무게 감지체(143)에서 감지된 상기 하부 세정액의 무게 정보가 상기 제어부(115)로 전달된다.The weight information of the lower cleaning liquid accommodated in the first cleaning liquid receiving body 121 is sensed by the weight sensing member 143, and the weight information of the lower cleaning fluid detected by the weight sensing member 143 is transmitted to the control unit 115. ) is transmitted.

상기 제어부(115)는 상기 무게 감지체(143)에서 감지된 상기 하부 세정액의 무게 정보를 연산하여 상기 하부 세정액의 무게값을 산출하고, 산출된 상기 하부 세정액의 무게값은 상기 제어부(115)에 의해 상기 출력 부재로 전송된다.The control unit 115 calculates the weight of the lower cleaning liquid by calculating the weight information of the lower cleaning liquid detected by the weight sensor 143, and the calculated weight of the lower cleaning liquid is sent to the control unit 115. transmitted to the output member.

그런 다음, 상기 세정액 수용량 확인체(137)를 통해서 제 1 세정액 수용 몸체(121)의 내부에 수용된 상기 하부 세정액을 육안으로 확인한 다음, 상기 출력 부재에 출력된 상기 무게값과 비교한다.Then, the lower cleaning liquid contained within the first cleaning liquid receiving body 121 is visually confirmed through the cleaning liquid capacity confirmation body 137 and then compared with the weight value output to the output member.

그런 다음, 상기 제어부(115)는 상기 무게 감지 부재(140)에 명령하여 무게 정보를 리셋한다. 그러면, 상기 출력 부재에 출력되는 무게값은 '0'이 된다.Then, the control unit 115 commands the weight sensing member 140 to reset the weight information. Then, the weight value output to the output member becomes '0'.

그런 다음, 상기 척 부재(10) 상에서 상기 상부 세정액을 상기 제 2 세정액 수용 몸체(131)에 토출시킨다. 그러면, 상기 제 2 세정액 수용홈(134)에 상기 상부 세정액이 수용된다.Then, the upper cleaning liquid is discharged onto the second cleaning liquid receiving body 131 on the chuck member 10. Then, the upper cleaning liquid is accommodated in the second cleaning liquid receiving groove 134.

상기 제 2 세정액 수용 몸체(131)에 수용된 상기 상부 세정액의 무게 정보가 상기 무게 감지체(143)에서 감지되고, 상기 무게 감지체(143)에서 감지된 상기 상부 세정액의 무게 정보가 상기 제어부(115)로 전달된다.The weight information of the upper cleaning liquid accommodated in the second cleaning liquid receiving body 131 is sensed by the weight sensing member 143, and the weight information of the upper cleaning fluid detected by the weight sensing member 143 is sensed by the control unit 115. ) is transmitted.

상기 제어부(115)는 상기 무게 감지체(143)에서 감지된 상기 상부 세정액의 무게 정보를 연산하여 상기 상부 세정액의 무게값을 산출하고, 산출된 상기 상부 세정액의 무게값은 상기 제어부(115)에 의해 상기 출력 부재로 전송된다.The control unit 115 calculates the weight of the upper cleaning liquid by calculating the weight information of the upper cleaning liquid detected by the weight sensor 143, and the calculated weight of the upper cleaning liquid is sent to the control unit 115. transmitted to the output member.

상기와 같이 작동되면, 상기 척 부재(10)에 상기 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛(100)을 한 번 올린 상태에서 상기 상부 세정액의 무게와 상기 하부 세정액의 무게를 동시에 측정할 수 있게 된다.When operated as described above, the weight of the upper cleaning liquid and the weight of the lower cleaning liquid can be simultaneously measured while the weight measuring unit 100 for the cleaning liquid for cleaning a semiconductor substrate is placed on the chuck member 10. do.

상기와 같이, 상기 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛(100)이 세정이 필요한 상기 반도체 기판이 올려지는 상기 척 부재(10) 상에 배치되어 상기 반도체 기판의 세정을 위해 상기 척 부재(10) 쪽으로 공급되는 상기 세정액의 무게를 측정하기 위한 것으로서, 상기 본체 부재(110)와, 상기 제 1 세정액 수용 부재(120)와, 상기 제 2 세정액 수용 부재(130)와, 상기 무게 감지 부재(140) 및 상기 무게 출력 부재(150)를 포함함에 따라, 외부로부터 공급된 후 상기 반도체 기판의 세정을 위해 실제로 사용되는 상기 세정액의 무게를 별도로 측정할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 세정액을 구성하고 상기 척 부재(10) 상에서 직접 토출되는 상기 상부 세정액과 상기 세정액을 구성하고 상기 척 부재(10)의 하부롤 통해 상기 척 부재(10)로 상으로 토출되는 상기 하부 세정액의 무게도 한 번에 각각 측정할 수 있게 된다.As described above, the weight measuring unit 100 for the cleaning liquid for cleaning the semiconductor substrate is disposed on the chuck member 10 on which the semiconductor substrate requiring cleaning is placed, and the chuck member 10 is disposed on the chuck member 10 to clean the semiconductor substrate. ) to measure the weight of the cleaning liquid supplied to the main body member 110, the first cleaning liquid receiving member 120, the second cleaning liquid receiving member 130, and the weight sensing member 140. ) and the weight output member 150, so that the weight of the cleaning liquid actually used for cleaning the semiconductor substrate after being supplied from the outside can be separately measured, as well as configuring the cleaning liquid and the chuck member (10) It consists of the upper cleaning liquid and the cleaning liquid that are discharged directly from the top, and the weight of the lower cleaning liquid that is discharged upward to the chuck member 10 through the lower roll of the chuck member 10 can also be measured at once. There will be.

상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.Although the present invention has been shown and described in relation to specific embodiments above, those skilled in the art can modify the present invention in various ways without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. You will see that it can be changed. However, we would like to make it clear that all such modifications and modified structures are included within the scope of the present invention.

본 발명의 일 측면에 따른 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛에 의하면, 외부로부터 공급된 후 상기 반도체 기판의 세정을 위해 실제로 사용되는 세정액의 무게를 별도로 측정할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 세정액을 구성하고 상기 척 부재 상에서 직접 토출되는 상부 세정액과 상기 세정액을 구성하고 상기 척 부재의 하부롤 통해 상기 척 부재로 상으로 토출되는 하부 세정액의 무게도 한 번에 각각 측정할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.According to an aspect of the present invention, a weight measuring unit for a cleaning solution for cleaning a semiconductor substrate can not only separately measure the weight of the cleaning solution actually used for cleaning the semiconductor substrate after being supplied from the outside, but also can measure the weight of the cleaning solution actually used for cleaning the semiconductor substrate after being supplied from the outside. Since the weight of the upper cleaning liquid and the cleaning liquid that are discharged directly from the chuck member and the lower cleaning liquid that is discharged upward to the chuck member through the lower roll of the chuck member can be measured at once, their industrial use I would say the possibility is high.

10 : 척 부재
11 : 세정액 토출부
100 : 반도체 기판 세정용 세정액에 대한 무게 측정 유닛
110 : 본체 부재
120 : 제 1 세정액 수용 부재
130 : 제 2 세정액 수용 부재
140 : 무게 감지 부재
150 : 무게 출력 부재10: Chuck member
11: Cleaning liquid discharge part
100: Weight measurement unit for cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates
110: body member
120: First cleaning liquid receiving member
130: Second cleaning liquid receiving member
140: Weight sensing member
150: Absence of weight output

Claims

It is placed on a chuck member on which a semiconductor substrate requiring cleaning is placed and is used to measure the weight of the cleaning liquid supplied to the chuck member for cleaning the semiconductor substrate,
a body member placed on the chuck member;
a first cleaning liquid receiving member disposed on the upper side of the main body member and accommodating the cleaning liquid for weight measurement;
a second cleaning fluid accommodating member disposed above the first cleaning fluid accommodating member, accommodating the cleaning fluid for weight measurement, and having a relatively small size compared to the first cleaning fluid accommodating member;
a weight sensing member disposed between the main body member and the first cleaning fluid accommodating member and configured to sense the weight of the cleaning fluid contained in the first cleaning fluid accommodating member or the second cleaning fluid accommodating member; and
A weight measurement unit for a cleaning liquid for cleaning a semiconductor substrate, comprising: a weight output member that outputs a weight value calculated from the weight information sensed by the weight sensing member.

According to claim 1,
The chuck member is provided with a cleaning liquid discharge portion that protrudes from the center of the chuck member toward the upper side of the chuck member by a predetermined length and causes at least a portion of the cleaning liquid to flow therein to discharge the cleaning liquid onto the chuck member,
The cleaning solution is
An upper cleaning liquid that flows in from the outside and is discharged from above the chuck member toward the chuck member,
It includes a lower cleaning liquid that flows into the inside of the chuck member from the outside and is then discharged to the upper side of the chuck member through the cleaning liquid discharge part,
The main body member is
a main body portion placed on the chuck member and forming an empty space therein;
a main body-side protrusion that protrudes upward by a predetermined length from the center of the main body portion;
a body-side through-hole formed while penetrating together the main body-side body portion and the main body-side protrusion, and communicating with the cleaning liquid discharge portion when the main body-side body portion is placed on the chuck member;
The main body part is
A main body base formed in the form of a plate of a predetermined area,
a main body side edge portion disposed on an upper side of the main body side base and formed in a shape to surround an upper edge portion of the main body side base;
a power supply unit mounted in the inner space of the main body side edge and supplying power to operate a weight measurement unit for the cleaning liquid for cleaning the semiconductor substrate;
It is mounted in the inner space of the main body side edge portion, controls the operation of the main body side body portion, the weight sensing member, and the weight output member, and performs calculation processing using the weight information sensed by the weight sensing member. A weight measurement unit for a cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates, including a control unit.

According to claim 2,
The first cleaning liquid receiving member is
A first cleaning liquid receiving body formed in the shape of a disk and having a receiving space therein for receiving the cleaning liquid;
a first cleaning liquid upper protrusion protruding upward from the center of the first cleaning liquid receiving body;
A plurality of pieces are disposed on the upper surface of the first cleaning liquid accommodating body, spaced apart from each other at a predetermined angle, and protrude at a predetermined length to support the second cleaning liquid accommodating member so that the second cleaning liquid accommodating member is disposed above the first cleaning liquid accommodating body. The support part that is made,
a first cleaning liquid lower edge portion disposed on the bottom of the first cleaning fluid accommodating body and formed in a shape to surround a bottom edge portion of the first cleaning fluid accommodating body;
a first cleaning liquid lower protrusion that protrudes downward from the center of the bottom of the first cleaning liquid accommodating body and is inserted into the main body side through-hole when the first cleaning liquid accommodating member is disposed above the main body member;
It is formed while penetrating together the first cleaning liquid upper protrusion, the first cleaning liquid receiving body, and the first cleaning liquid lower protrusion, and when the first cleaning liquid lower protrusion is inserted into the main body side through hole, it communicates with the main body side through hole. It includes a through hole on the first cleaning liquid receiving side,
The first cleaning liquid receiving body is
a first cleaning liquid accommodating base that serves as the bottom of the first cleaning liquid accommodating body;
a first cleaning liquid-accommodating inclined body that protrudes upward from an edge of the first cleaning liquid-accommodating base and has an inclined surface formed on its inner surface that gradually widens upward;
A first cleaning liquid accommodating groove that is an internal space formed by a first cleaning liquid accommodating base and a first cleaning liquid accommodating inclined body, and accommodates at least one of the upper and lower cleaning liquids that are introduced from the outside and then discharged to the chuck member. A weight measurement unit for a cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates, comprising:

According to claim 3,
The second cleaning liquid receiving member is
a second cleaning liquid receiving body disposed above the first cleaning liquid receiving body and supported by the support portion;
a second cleaning liquid accommodating protrusion protruding upward from the center of the second cleaning liquid accommodating body;
a flow guide surface formed on the inner surface of the second cleaning liquid-accommodating protrusion, and formed in a concave curved shape to guide the lower cleaning liquid discharged through the cleaning liquid discharge unit to flow toward the first cleaning liquid-accommodating body;
At least one cleaning liquid storage capacity confirmation body protrudes from the bottom of the second cleaning liquid receiving body and allows the amount of the cleaning liquid accommodated in the first cleaning liquid receiving groove to be confirmed,
The second cleaning liquid receiving body is
a second cleaning liquid accommodating base that serves as the bottom of the second cleaning liquid accommodating body;
a second cleaning liquid-accommodating inclined body that protrudes upward from an edge of the second cleaning liquid-accommodating base and has an inclined surface formed on its inner surface that gradually widens upward;
A second cleaning liquid is an internal space formed by the second cleaning liquid receiving base and the second cleaning liquid receiving inclined body, and accommodates the upper cleaning liquid that flows in from the outside and is discharged from above the chuck member to the upper side of the chuck member. A weight measurement unit for a cleaning liquid for cleaning semiconductor substrates, comprising a cleaning liquid receiving groove.

According to claim 3,
The weight sensing member is
a weight sensing body formed in the shape of a rectangular parallelepiped with an open lower portion thereof and disposed in an inner space of the lower edge of the first cleaning liquid;
a weight-sensing side through-hole formed in the center of the weight-sensing body into which a lower protrusion of the first cleaning liquid can be inserted;
A weight sensing body connected to the inner bottom of the weight sensing body to sense the weight information of the cleaning liquid receiving member,
The upper cleaning liquid may be accommodated in at least one of the first cleaning liquid receiving member and the second cleaning liquid receiving member,
The lower cleaning liquid may be accommodated in the first cleaning liquid receiving member,
When the upper cleaning fluid is accommodated in at least one of the first cleaning fluid accommodating member and the second cleaning fluid accommodating member, or the lower cleaning fluid is accommodated in the first cleaning fluid accommodating member, the weight sensing body presses the weight sensing body. A weight measurement unit for a cleaning liquid for cleaning a semiconductor substrate, wherein the weight of the upper cleaning liquid or the lower cleaning liquid can be detected by the weight sensing member.